KR101135080B1 - Apparatus cleaning substrae - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 세정 장치를 개시한 것으로서, 이송 유닛에 의해 이송되는 기판의 이동 경로상에 제공되며, 회전하는 클리닝 헤드를 상기 기판에 가압시켜 상기 기판의 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함하되; 세정 유닛은 상기 클리닝 헤드와 연결되고 상기 챔버의 천정에 형성된 슬롯을 통해 외부로 연장되는 샤프트; 상기 크리닝 헤드를 회전시키기 위해 상기 샤프트에 연결되는 회전 구동 부재; 상기 크리닝 헤드를 상하 방향으로 이동시키는 제 1 직선 구동 부재; 상기 크리닝 헤드를 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 직선 구동 부재; 및 상기 챔버의 천정과 접하도록 설치되고, 상기 슬롯을 통해 미스트가 유출되지 않도록 상기 슬롯을 커버링하는 이동 커버를 포함한다.
[색인어]
세정, 클리닝 패드, 회전, 미스트, 커버The present invention discloses a substrate cleaning apparatus, comprising: a cleaning unit provided on a movement path of a substrate to be transported by a transfer unit, and pressing a rotating cleaning head to the substrate to remove foreign substances from the substrate; The cleaning unit includes a shaft connected to the cleaning head and extending outward through a slot formed in the ceiling of the chamber; A rotation drive member connected to the shaft for rotating the cleaning head; A first linear driving member for moving the cleaning head in the vertical direction; A second linear drive member for moving the cleaning head in a second direction perpendicular to the first direction; And a moving cover installed to contact the ceiling of the chamber and covering the slot so that mist does not flow out through the slot.
[Index]
Cleaning, cleaning pad, rotary, mist, cover

Description

기판 세정 장치{APPARATUS CLEANING SUBSTRAE}Substrate cleaning device {APPARATUS CLEANING SUBSTRAE}

본 발명은 기판을 세정하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회전하는 클리닝 패드를 기판에 가압시켜 기판상의 이물질을 제거하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for cleaning a substrate, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus for pressing a rotating cleaning pad onto a substrate to remove foreign substances on the substrate.

최근 TFT-LCD는 소형/경량화, 넓은 시야 각, 저 소비 저력 등과 같은 다양한 장점을 인해 각종의 표시 장치로서 각광을 받고 있다.Recently, TFT-LCDs have been spotlighted as various display devices due to various advantages such as small size / light weight, wide viewing angle, low power consumption, and the like.

TFT-LCD의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(이하 CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행된다. 이중에서 셀 공정은 TFT 공정과, CF 공정을 거진 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후, 그 사이에 액정을 주입하여 TFT-LCD 셀(Cell)을 제조하는 공정이다. 셀 공정을 거치게 되면 실제 사용되는 패널 크기 수준으로 만들어지게 되고, 이후 모듈 공정으로 넘어가게 된다. 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀 공정으로 만들어진 TFT-LCD 셀(Cell)에 편광판과 PCB, 백라이트 유닛 등을 부착하게 되며, 그러한 상태의 것을 TFT-LCD 모듈이라고 한다. 즉, TFT-LCD 모듈이란 TFT-LCD 패널과 PCB가 TCP에 의해 전기적으로 서로 도전될 수 있는 상태의 단위 세트라 할 수 있다.The TFT-LCD manufacturing process is largely divided into a TFT process, a color filter (hereinafter referred to as CF) process, a cell process, and a module process. Among them, the cell process is a process of manufacturing a TFT-LCD cell (Cell) by bonding a liquid crystal between the TFT process and two glass substrates subjected to the CF process, and then cutting the glass. After the cell process, it is made to the actual panel size level and then moved to the module process. The module process is a final process for making a finished panel, and attaches a polarizing plate, a PCB, and a backlight unit to a TFT-LCD cell made of a cell process, which is called a TFT-LCD module. In other words, the TFT-LCD module is a unit set in a state in which the TFT-LCD panel and the PCB can be electrically conductive to each other by TCP.

여기서, TFT-LCD 패널의 양면에 부착되는 편광판은 선택적으로 일정 방향으로 진동하는 광만이 입사되고 외부로 투과되도록 하여 TFT-LCD가 양호한 표시 기능을 발휘하도록 보조하는 역할을 한다. 이와 같이 편광판이 부착되고 나서 TFT-LCD 모듈로서 완성된 제품 중에는 TFT-LCD 셀 표면에 묻어 있는 이물질(먼지, 파티클, 고착성 이물 등)로 인한 불량품이 발생된다.Here, the polarizing plates attached to both surfaces of the TFT-LCD panel selectively serve to allow only the light oscillating in a certain direction to be incident and transmitted to the outside, thereby assisting the TFT-LCD to exhibit a good display function. As described above, in the product completed as the TFT-LCD module after the polarizer is attached, defective products due to foreign matter (dust, particles, adherent foreign matters, etc.) on the TFT-LCD cell surface are generated.

본 발명의 목적은 기판을 세정하는 과정에서 발생되는 미스트가 챔버 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있는 방지할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus that can prevent the mist generated in the process of cleaning the substrate can be prevented from flowing out of the chamber.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는 챔버; 상기 챔버에 설치되고 기판을 제 1 방향으로 이송하는 이송 유닛; 및 상기 이송 유닛에 의해 이송되는 상기 기판의 이동 경로상에 제공되며, 회전하는 클리닝 헤드를 상기 기판에 가압시켜 상기 기판의 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함하되; 상기 세정 유닛은 상기 클리닝 헤드와 연결되고 상기 챔버의 천정에 형성된 슬롯을 통해 외부로 연장되는 샤프트; 상기 크리닝 헤드를 회전시키기 위해 상기 샤프트에 연결되는 회전 구동 부재; 상기 크리닝 헤드를 상하 방향으로 이동시키는 제 1 직선 구동 부재; 상기 크리닝 헤드를 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 직선 구동 부재; 및 상기 챔버의 천정과 접하도록 설치되고, 상기 슬롯을 통해 미스트가 유출되지 않도록 상기 슬롯을 커버링하는 이동 커버를 포함한다.In order to achieve the above object, the substrate cleaning apparatus according to the present invention comprises a chamber; A transfer unit installed in the chamber and transferring the substrate in a first direction; And a cleaning unit provided on a movement path of the substrate conveyed by the transfer unit, and pressing a rotating cleaning head to the substrate to remove foreign substances from the substrate; The cleaning unit includes a shaft connected to the cleaning head and extending outward through a slot formed in the ceiling of the chamber; A rotation drive member connected to the shaft for rotating the cleaning head; A first linear driving member for moving the cleaning head in the vertical direction; A second linear drive member for moving the cleaning head in a second direction perpendicular to the first direction; And a moving cover installed to contact the ceiling of the chamber and covering the slot so that mist does not flow out through the slot.

본 발명의 실시예에 따른 상기 세정 유닛은, 상기 이동 커버는 상기 샤프트가 제 2 방향으로 이동될 때 함께 이동된다.In the cleaning unit according to the embodiment of the present invention, the moving cover is moved together when the shaft is moved in the second direction.

본 발명의 실시예에 따른 상기 이동 커버는 중앙에 상기 샤프트가 위치되는 홈이 형성된다. The moving cover according to the embodiment of the present invention is formed with a groove in which the shaft is located in the center.

본 발명의 실시예에 따른 상기 이동 커버는 상기 챔버의 천정에 설치된 고정핀을 기준으로 제 2 방향으로 슬라이드 이동된다.The moving cover according to the embodiment of the present invention is slid in the second direction based on the fixing pin installed on the ceiling of the chamber.

본 발명의 실시예에 따른 상기 이동 커버는 상기 고정핀이 위치되는 그리고 제 2 방향으로 길게 형성된 가이드홀이 더 포함한다.The movable cover according to the embodiment of the present invention further includes a guide hole in which the fixing pin is located and formed long in the second direction.

본 발명에 의하면, 세정 공정이 진행되는 과정에서 발생되는 미스트가 챔버 외부로 유출되는 것을 방지하여 챔버 및 외부의 장비가 손상을 입는 문제점을 예방할 수 있다. According to the present invention, the mist generated in the process of the cleaning process is prevented from leaking to the outside of the chamber to prevent the problem of damage to the chamber and the external equipment.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 설비의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도이다.
도 2는 도 1의 브러시 세정부와 메인 세정부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 메인 세정부의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 세정 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 미스트 유출 차단부재 보여주는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 세정 유닛이 제 2 직선 구동 부재에 의해 제 2 방향으로 이동된 상태를 보여주는 도면들이다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of the brush cleaner and the main cleaner of FIG. 1.
3 is a plan view of the main cleaning unit shown in FIG. 2.
4 is a view showing the cleaning unit shown in FIG.
5 is a view showing the mist outflow blocking member shown in FIG.
6A and 6B are views showing a state in which the cleaning unit is moved in the second direction by the second straight drive member.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 세정 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 )(Example)

본 실시 예에서 기판은 TFT공정과, CF공정을 거친 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후 그 사이에 액정을 주입한 TFT-LCD 셀(Cell)일 수 있으며, 본 발명의 기판 세정 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판 세정 설비는 평판형 기판에 대한 세정 공정, 특히 모듈 공정에서 기판의 양면에 편광판을 부착하기 직전에 행해지는 세정 공정에 사용될 수 있다. In the present embodiment, the substrate may be a TFT-LCD cell (Cell) in which a liquid crystal is injected therebetween after bonding and cutting two glasses that have undergone a TFT process and a CF process, and the substrate cleaning apparatus and method of the present invention. The substrate cleaning equipment using the same may be used for a cleaning process for a flat substrate, in particular, a cleaning process performed immediately before attaching the polarizing plates to both surfaces of the substrate in a module process.

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 장치가 적용되는 기판 세정 설비(1)의 일 예를 도시해 보인 개략적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a substrate cleaning apparatus 1 to which a substrate cleaning apparatus according to the present invention is applied.

도 1을 참조하면, 기판 세정 설비(1)는 로더부(10), 세정 처리부(20), 그리고 언로더부(30)를 포함한다. 로더부(10), 세정 처리부(20), 그리고 언로더부(30)는 일렬로 나란하게 배치될 수 있다. 로더부(10)는 세정 처리부(20)로 세정될 기판(S)을 로딩한다. 세정 처리부(20)는 기판(S)의 세정 공정을 수행한다. 그리고, 언로더부(30)는 세정 처리부(20)로부터 세정된 기판(S)을 언로딩한다.Referring to FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 1 includes a loader unit 10, a cleaning processing unit 20, and an unloader unit 30. The loader unit 10, the cleaning processing unit 20, and the unloader unit 30 may be arranged side by side in a line. The loader unit 10 loads the substrate S to be cleaned by the cleaning processing unit 20. The cleaning processing unit 20 performs a cleaning process of the substrate S. Then, the unloader unit 30 unloads the substrate S cleaned from the cleaning processing unit 20.

구체적으로, 세정 처리부(20)는 브러시 세정부(100), 메인 세정부(200), 린스부(300), 그리고 건조부(400)로 이루어질 수 있다. 브러시 세정부(100), 메인 세정부(200), 린스부(300), 그리고 건조부(400)는 일렬로 나란하게 배치될 수 있다. 기판(S)은 브러시 세정부(100)와 메인 세정부(200)로 이동되면서 세정되고, 세정된 기판은 린스부(300)로 이동되어 세척된 후, 건조부(400)로 이동되어 건조된다.In detail, the cleaning processing unit 20 may include a brush cleaning unit 100, a main cleaning unit 200, a rinse unit 300, and a drying unit 400. The brush cleaner 100, the main cleaner 200, the rinse unit 300, and the dryer 400 may be arranged in a line. The substrate S is washed while being moved to the brush cleaner 100 and the main cleaner 200, and the cleaned substrate is moved to the rinse unit 300 to be cleaned and then moved to the drying unit 400 to be dried. .

브러시 세정부(100)는 메인 세정부(200)의 전단에 인접하게 배치될 수 있으며, 메인 세정부(200)로 로딩될 기판(S)상의 이물질을 브러시 세정 유닛(120)을 이용하여 1 차적으로 제거한다. 메인 세정부(200)는 세정 유닛(220)을 이용하여 브러시 세정부(100)에서 제거되지 않은 기판(S)상의 이물질(예를 들어, 고착성 이물)을 2 차적으로 제거한다. 세정 유닛(220)의 구성 및 기능에 대한 설명은 이후 자세히 설명하기로 한다.The brush cleaning unit 100 may be disposed adjacent to the front end of the main cleaning unit 200, and the foreign matter on the substrate S to be loaded into the main cleaning unit 200 may be primarily formed by using the brush cleaning unit 120. To remove it. The main cleaning unit 200 secondly removes foreign matter (eg, adherent foreign matter) on the substrate S that is not removed from the brush cleaning unit 100 using the cleaning unit 220. The configuration and function of the cleaning unit 220 will be described later in detail.

도 1은 브러시 세정부(100)가 메인 세정부(200)의 전단에 배치된 경우를 예시하고 있으나, 이와 달리 브러시 세정부(100)는 메인 세정부(200)의 후단, 즉 메인 세정부(200)와 린스부(300)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 메인 세정부(200)가 기판상의 이물질을 1 차적으로 제거하고, 브러시 세정부(100)는 메인 세정부(200)에서 세정된 기판상의 이물질을 2 차적으로 제거한다.1 illustrates a case where the brush cleaner 100 is disposed in front of the main cleaner 200, in contrast, the brush cleaner 100 is a rear end of the main cleaner 200, that is, the main cleaner ( 200 may be disposed between the rinse unit 300. In this case, the main cleaning unit 200 primarily removes foreign matter on the substrate, and the brush cleaning unit 100 secondly removes foreign matter on the substrate cleaned by the main cleaning unit 200.

린스부(300)는 브러시 세정부(100)와 메인 세정부(200)에서 세정된 기판을 린스액을 이용하여 세척한다. 린스부(300) 내의 전단부에 제공되는 제 1 노즐(320)은 공기 등의 기체가 혼합된 탈이온수를 기판(S)에 공급할 수 있고, 후단부에 제공되는 제 2 노즐(340)은 탈이온수를 기판(S)에 공급할 수 있다.The rinse unit 300 cleans the substrate cleaned by the brush cleaner 100 and the main cleaner 200 using a rinse liquid. The first nozzle 320 provided at the front end of the rinse unit 300 may supply deionized water mixed with gas such as air to the substrate S, and the second nozzle 340 provided at the rear end may be detached. Ionized water can be supplied to the substrate (S).

건조부(400)는 린스부(300)에서 세척된 기판(S)상에 건조 가스를 공급하여 기판(S)상의 잔류 수분을 건조시킨다. 건조부(400)에 제공된 건조 노즐(420)은 가열된 공기, 가열된 질소 가스, 또는 가열된 비활성 가스 등을 공급하여 기판(S)을 건조할 수 있다. 선택적으로 건조 노즐(420)은 이소프로필 알코올와 같은 유기 용제를 기판(S)으로 공급한 후, 이후에 가열된 공기 등을 기판(S)으로 공급하여 기판(S)을 건조할 수 있다.
The drying unit 400 supplies a dry gas onto the substrate S washed by the rinse unit 300 to dry the residual moisture on the substrate S. The drying nozzle 420 provided to the drying unit 400 may dry the substrate S by supplying heated air, heated nitrogen gas, or heated inert gas. Optionally, the drying nozzle 420 may supply an organic solvent such as isopropyl alcohol to the substrate S, and then supply heated air or the like to the substrate S to dry the substrate S.

도 2는 도 1의 브러시 세정부(100)와 메인 세정부(200)를 확대하여 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 메인 세정부의 평면도이다.2 is an enlarged view of the brush cleaner 100 and the main cleaner 200 of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of the main cleaner of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 브러시 세정부(100)는 기판 이송 유닛(110), 브러시 세정 유닛(120), 그리고 제 1 노즐들(130)을 포함한다. 기판 이송 유닛(110)은 복수의 이송 샤프트들(112)과 롤러들(114)을 가진다. 이송 샤프트들(112)은 기판(S)이 이송되는 경로상의 기판(S) 상부와 하부에 배치된다. 이송 샤프트들(112)은 그 길이 방향이 기판의 이송 방향에 수직한 방향을 향하고, 이송 샤프트들(112)은 기판의 이송 방향을 따라 서로 평행하게 나란히 배치된다.2 and 3, the brush cleaner 100 includes a substrate transfer unit 110, a brush cleaner unit 120, and first nozzles 130. The substrate transfer unit 110 has a plurality of transfer shafts 112 and rollers 114. The transfer shafts 112 are disposed above and below the substrate S on a path through which the substrate S is transferred. The conveying shafts 112 face the direction perpendicular to the conveying direction of the substrate, and the conveying shafts 112 are arranged side by side parallel to each other along the conveying direction of the substrate.

각각의 이송 샤프트(112)에는 기판(S)과 접촉하는 롤러(114)가 결합된다. 롤러(114)는 기판(S)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(112)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(112)를 감싸도록 설치된다.Each transfer shaft 112 is coupled with a roller 114 in contact with the substrate (S). The roller 114 has a length corresponding to the width of the substrate S, and is installed to surround the transfer shaft 112 along the longitudinal direction of the transfer shaft 112.

이송 샤프트들(112)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(미도시)에 연결되고, 동력 전달 부재(미도시)는 구동 부재(미도시)로부터 구동력을 전달받는다. 기판의 이송 경로의 상하부에 배치된 이송 샤프트(112) 및 롤러(114)가 구동 부재와 동력 전달 부재에 의해 회전되면, 롤러(114)와 기판(S) 상하면 사이의 마찰에 의해 기판(S)이 이송된다.The transfer shafts 112 are connected to a power transmission member (not shown), such as a belt-pull assembly or gear assembly, and the power transmission member (not shown) receives a driving force from the driving member (not shown). When the conveying shaft 112 and the roller 114 disposed on the upper and lower portions of the conveying path of the substrate are rotated by the driving member and the power transmitting member, the substrate S is caused by friction between the roller 114 and the upper and lower surfaces of the substrate S. FIG. Is transported.

브러시 세정 유닛(120)은 브러시(122)와 브러시 샤프트(124)를 가진다. 브러시(122)는 기판(S)과 접촉하여 물리적으로 기판(S)으로부터 오염 물질을 제거한다. 브러시(122)는 기판(S)의 폭에 상응하는 길이를 가지며, 이송 샤프트(122)의 길이 방향과 평행하게 기판 이송 경로의 상하부에 각각 배치된다. 브러시 샤프트(124)는 브러시(122)의 양단에 각각 고정 결합되고, 브러시 샤프트(124)에는 모터와 같은 구동 부재가 연결될 수 있다.The brush cleaning unit 120 has a brush 122 and a brush shaft 124. The brush 122 contacts the substrate S to physically remove contaminants from the substrate S. The brush 122 has a length corresponding to the width of the substrate S, and is disposed at the upper and lower portions of the substrate transfer path in parallel with the longitudinal direction of the transfer shaft 122. The brush shaft 124 may be fixedly coupled to both ends of the brush 122, and a driving member such as a motor may be connected to the brush shaft 124.

제 1 노즐들(130)은 브러시 세정부(100) 내의 이송되는 기판의 상부에 제공되며, 기판을 향해 세정액을 토출한다. 세정액으로는 테트라 암모늄 하이드록사이드(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide, TMAH)와 같은 유기 용액이나 탈이온수가 사용될 수 있다.The first nozzles 130 are provided on the substrate to be transferred in the brush cleaner 100, and discharge the cleaning liquid toward the substrate. The cleaning solution may be an organic solution such as Tetra Methyl Ammonium Hydroxide (TMAH) or deionized water.

메인 세정부(200)는 기판 이송 유닛(210), 세정 유닛(220; 220a,220b), 제 2 노즐들(230)을 포함한다. 기판 이송 유닛(210)은 복수의 이송 샤프트들(212)과 롤러들(214)을 가진다. 이송 샤프트들(212)은 기판(S)이 이송되는 경로상의 기판(S) 상부와 하부에 배치된다. 이송 샤프트들(212)은 그 길이 방향이 기판(S)의 이송 방향에 수직한 방향을 향하고, 이송 샤프트들(112)은 기판(S)의 이송 방향을 따라 서로 평행하게 나란히 배치된다. 이송 샤프트들(212)의 양단은 베어링 부재(213)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이하에서는 기판(S)의 이송 방향을 제 1 방향이라 하고, 기판(S) 평면상에서 기판(S)의 이송 방향에 수직한 방향을 제 2 방향이라 한다.The main cleaning unit 200 includes a substrate transfer unit 210, cleaning units 220 (220a and 220b), and second nozzles 230. The substrate transfer unit 210 has a plurality of transfer shafts 212 and rollers 214. The transfer shafts 212 are disposed above and below the substrate S on a path through which the substrate S is transferred. The conveying shafts 212 are oriented in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate S, and the conveying shafts 112 are arranged parallel to each other along the conveying direction of the substrate S. Both ends of the transfer shafts 212 are rotatably supported by the bearing member 213. Hereinafter, the conveyance direction of the board | substrate S is called 1st direction, and the direction perpendicular | vertical to the conveyance direction of the board | substrate S on the board | substrate S plane is called a 2nd direction.

각각의 이송 샤프트(212)에는 기판(S)과 접촉하는 롤러(214)가 결합된다. 롤러(214)는 기판(S)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(212)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(112)를 감싸도록 설치된다.Each transfer shaft 212 is coupled with a roller 214 in contact with the substrate (S). The roller 214 has a length corresponding to the width of the substrate S, and is installed to surround the transfer shaft 112 along the longitudinal direction of the transfer shaft 212.

이송 샤프트들(212)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(215)에 연결되고, 동력 전달 부재(215)는 모터와 같은 구동 부재(216)에 연결되어 구동력을 전달받는다. 기판(S)의 이송 경로의 상하부에 배치된 이송 샤프트들(212)과 롤러들(214)이 구동 부재(216)와 동력 전달 부재(215)에 의해 회전되면, 롤러들(214)와 기판(S) 상하면 사이의 마찰에 의해 기판(S)이 제 1 방향으로 이송된다.The transfer shafts 212 are connected to a power transmission member 215, such as a belt-pulley assembly or gear assembly, and the power transmission member 215 is connected to a drive member 216, such as a motor, to receive driving force. When the transfer shafts 212 and the rollers 214 disposed above and below the transfer path of the substrate S are rotated by the driving member 216 and the power transmission member 215, the rollers 214 and the substrate ( S) The substrate S is transferred in the first direction by friction between the upper and lower surfaces.

세정 유닛(220; 220a, 220b)은 기판 이송 유닛(210)에 의해 이송되는 기판의 이동 경로상의 상하부에 제공되며, 회전하는 클리닝 헤드들(220a-1, 220a-2)을 기판에 가압시켜 기판상의 고착성 이물과 같은 이물질을 제거한다. The cleaning units 220 (220a and 220b) are provided above and below the moving path of the substrate transferred by the substrate transfer unit 210, and press the rotating cleaning heads 220a-1 and 220a-2 to the substrate. Remove foreign substances such as sticky foreign matter on the bed.

제 2 노즐들(230)은 메인 세정부(200) 내의 이송되는 기판의 상부에 제공되며, 기판을 향해 세정액을 토출한다. 세정액으로는 테트라 암모늄 하이드록사이드(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide, TMAH)와 같은 유기 용액이나 탈이온수가 사용될 수 있다.
The second nozzles 230 are provided on the substrate to be transferred in the main cleaner 200, and discharge the cleaning liquid toward the substrate. The cleaning solution may be an organic solution such as Tetra Methyl Ammonium Hydroxide (TMAH) or deionized water.

브러시 세정부(100)의 제 1 노즐들(130)과, 메인 세정부(200)의 제 2 노즐들(230)은 세정액 공급 부재(240)로부터 세정액을 공급받는다. 세정액 공급 부재(240)는 세정액을 저장하는 세정액 탱크(242)를 가진다. 세정액 탱크(242)는 세정액 공급 라인(241)에 의해 제 1 노즐들(130)과 제 2 노즐들(230)에 연결된다. 세정액 공급 라인(241)상에는 필터(243), 펌프(244), 그리고 히터(245)가 배치된다. 필터(243)는 제 1 노즐들(130)과 제 2 노즐들(230)로 공급되는 세정액을 필터링한다. 펌프(244)는 세정액 탱크(242)로부터 제공되는 세정액을 제 1 노즐들(130)과 제 2 노즐들(230)로 펌핑한다. 히터(245)는 세정액 탱크(242)로부터 제공되는 세정액을 공정 온도로 가열한다.The first nozzles 130 of the brush cleaner 100 and the second nozzles 230 of the main cleaner 200 are supplied with the cleaning liquid from the cleaning liquid supply member 240. The cleaning liquid supply member 240 has a cleaning liquid tank 242 that stores the cleaning liquid. The cleaning liquid tank 242 is connected to the first nozzles 130 and the second nozzles 230 by the cleaning liquid supply line 241. The filter 243, the pump 244, and the heater 245 are disposed on the cleaning liquid supply line 241. The filter 243 filters the cleaning liquid supplied to the first nozzles 130 and the second nozzles 230. The pump 244 pumps the cleaning liquid provided from the cleaning liquid tank 242 to the first nozzles 130 and the second nozzles 230. The heater 245 heats the cleaning liquid provided from the cleaning liquid tank 242 to the process temperature.

히터(245)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 세정액 공급 라인(241)에 설치될 수 있으며, 또한 세정액 탱크(242)에 설치될 수도 있다. 테트라 암모늄 하이드록사이드(Tetra Methyl Ammonium Hydroxide, TMAH)와 같은 유기 용액이 세정액으로 사용되는 경우, 히터(245)는 유기 용액이 20 ~ 50 ℃의 온도 범위를 유지하도록 유기 용액을 가열할 수 있다. 그리고 탈이온수가 세정액으로 사용되는 경우, 히터(245)는 탈이온수가 40 ~ 80 ℃의 온도 범위를 유지하도록 탈이온수를 가열할 수 있다.The heater 245 may be installed in the cleaning liquid supply line 241 as shown in FIG. 2, and may also be installed in the cleaning liquid tank 242. When an organic solution such as Tetra Methyl Ammonium Hydroxide (TMAH) is used as the cleaning liquid, the heater 245 may heat the organic solution so that the organic solution maintains a temperature range of 20 to 50 ° C. And when deionized water is used as the cleaning liquid, the heater 245 may heat the deionized water so that the deionized water maintains a temperature range of 40 ~ 80 ℃.

상기의 온도로 가열된 세정액을 기판(S)에 공급하면, 기판(S)상의 고착성 이물을 보다 효율적으로 제거할 수 있다. 즉, 세정액의 열이 고착성 이물의 분자들 간의 결합력을 약화시킬 뿐만 아니라, 고착성 이물과 기판 간의 고착력을 현저히 저하시키기 때문에, 기판(S)상의 고착성 이물이 보다 효과적으로 제거될 수 있다.When the cleaning liquid heated at the above temperature is supplied to the substrate S, the adherent foreign matter on the substrate S can be more efficiently removed. That is, since the heat of the cleaning liquid not only weakens the binding force between the molecules of the adherent foreign matter, but also significantly reduces the adhesion between the adherent foreign matter and the substrate, the adherent foreign matter on the substrate S can be more effectively removed.

세정액 탱크(242)에는 브러시 세정부(100)로부터 배수되는 세정액을 회수하는 제 1 회수 라인(246)과, 메인 세정부(200)로부터 배수되는 세정액을 회수하는 제 2 회수 라인(247)이 연결될 수 있다. 제 1 회수 라인(246)과 제 2 회수 라인(247)을 통해 세정액 탱크(242)로 회수되는 세정액은 히터(245), 펌프(244), 그리고 필터(243)를 거쳐 다시 제 1 노즐들(130)과 제 2 노즐들(230)로 공급될 수 있다.The cleaning liquid tank 242 may be connected to a first recovery line 246 for recovering the cleaning liquid drained from the brush cleaning part 100, and a second recovery line 247 for recovering the cleaning liquid drained from the main cleaning part 200. Can be. The cleaning liquid recovered to the cleaning liquid tank 242 through the first recovery line 246 and the second recovery line 247 is again passed through the heater 245, the pump 244, and the filter 243 to the first nozzles ( 130 may be supplied to the second nozzles 230.

한편, 세정액 공급 부재(240)는 세정 유닛(220a, 220b)에 세정액을 공급할 수 있으며, 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.
The cleaning solution supply member 240 may supply the cleaning solution to the cleaning units 220a and 220b, which will be described later.

메인 세정부(200)에 제공된 세정 유닛(220a, 220b)은 기판의 이동 경로상의 상하부에 제공될 수 있으며, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)을 회전시키면서 기판에 가압시켜 기판상의 고착성 이물을 제거한다. 세정 유닛(220a, 220b)은 상면 세정 유닛(220a)과, 하면 세정 유닛(220b)을 포함할 수 있다. 상면 세정 유닛(220a)은 기판 이동 경로의 상부에 제공되고, 이송되는 기판의 상면의 이물질을 제거한다. 하면 세정 유닛(220b)은 기판 이동 경로의 하부에 제공되고, 이송되는 기판의 하면의 이물질을 제거한다. The cleaning units 220a and 220b provided to the main cleaning unit 200 may be provided above and below the moving path of the substrate, and are adhered to the substrate by rotating the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 to fix the foreign matter on the substrate. Remove it. The cleaning units 220a and 220b may include an upper surface cleaning unit 220a and a lower surface cleaning unit 220b. The upper surface cleaning unit 220a is provided at an upper portion of the substrate movement path, and removes foreign substances on the upper surface of the substrate to be transferred. The lower surface cleaning unit 220b is provided below the substrate movement path, and removes foreign substances from the lower surface of the substrate to be transferred.

상면 세정 유닛(220a)과 하면 세정 유닛(220b)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송되는 기판(S)을 중심으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상면 세정 유닛(220a)과 하면 세정 유닛(220b)은 이송되는 기판을 중심으로 서로 마주보는 대칭 구조를 가지므로, 이하에서는 상면 세정 유닛(220a)을 예로 들어 설명하고, 하면 세정 유닛(220b)에 대한 설명은 생략한다. 그리고, 편의상 도 3에는 상면 세정 유닛(220a)의 구성 요소들 중 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)만을 도시하였다.
The upper surface cleaning unit 220a and the lower surface cleaning unit 220b may be disposed to face each other with respect to the substrate S to be transferred, as shown in FIG. 2. Since the upper surface cleaning unit 220a and the lower surface cleaning unit 220b have a symmetrical structure facing each other with respect to the substrate being transported, the following description will be given by referring to the upper surface cleaning unit 220a as an example, and to the lower surface cleaning unit 220b. The description is omitted. 3, only cleaning heads 220a-1 and 220a-2 of the components of the upper surface cleaning unit 220a are illustrated in FIG. 3.

상면 세정 유닛(220a)은 복수 개의 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)을 가진다. 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)은 제 2 방향을 향하는 기판의 폭 전체 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 방향을 따라 지그 재그 모양을 이루도록 2 열로 배치될 수 있다. The upper surface cleaning unit 220a has a plurality of cleaning heads 220a-1 and 220a-2. The cleaning heads 220a-1 and 220a-2 may be disposed to cover the entire width area of the substrate facing the second direction. For example, the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 may be arranged in two rows to form a zigzag shape along the second direction, as shown in FIG. 3.

이 경우, 제 1 열에 배치된 클리닝 헤드들(220a-1) 중 제 2 방향을 따라 대척(對蹠)되는 지점에 위치한 클리닝 헤드들은 클리닝 패드(도 4의 도면 참조 번호 225)의 바닥면의 원주가 기판의 제 1 방향의 가장자리와 접하도록 배치될 수 있다. 그리고 제 2 열에 배치된 클리닝 헤드들(220a-2)은 제 1 열에 배치된 클리닝 헤드들(220a-1) 사이의 공간에 대응하도록 배치될 수 있다.In this case, the cleaning heads located at the points of the cleaning heads 220a-1 arranged in the first row at an opposite point along the second direction are arranged at the circumference of the bottom surface of the cleaning pad (reference numeral 225 in FIG. 4). May be disposed to contact the edge of the first direction of the substrate. In addition, the cleaning heads 220a-2 disposed in the second row may be disposed to correspond to the space between the cleaning heads 220a-1 disposed in the first row.

클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)은 후술할 제 2 직선 구동 부재(도 4의 도면 참조 번호 228b)에 의해 제 2 방향으로 이동될 수 있다. 이는 세정 대상이 되는 기판의 크기가 달라질 때, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)의 위치를 세정 대상이 되는 기판의 폭에 맞춰 이동시키기 위함이다.The cleaning heads 220a-1 and 220a-2 may be moved in the second direction by a second linear driving member (reference numeral 228b of FIG. 4) to be described later. This is to move the positions of the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 to the width of the substrate to be cleaned when the size of the substrate to be cleaned varies.

클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)이, 도 3에 도시된 바와 같이, 2 열로 배치될 경우, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)의 열 사이에는 기판의 이송을 위한 롤러가 배치될 수 있다. 롤러는 기판을 중심으로 마주보도록 배치되어 기판의 상면과 하면을 지지하며, 동력 전달 부재(215)와 구동 부재(216)에 의해 회전되면서 기판을 제 1 방향으로 이송한다. 이와 같이, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)의 열 사이에 롤러를 배치하는 이유는, 상면 세정 유닛(220a)과 하면 세정 유닛(220b)의 기판에 대한 가압력이 기판의 이송에 미치는 영향을 줄여주기 위함이다.When the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 are arranged in two rows as shown in FIG. 3, a roller for transferring the substrate is disposed between the rows of the cleaning heads 220a-1 and 220a-2. Can be. The rollers are disposed to face each other to support the upper and lower surfaces of the substrate, and are rotated by the power transmission member 215 and the driving member 216 to transfer the substrate in the first direction. As such, the reason for arranging the rollers between the rows of the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 is because of the influence of the pressing force on the substrate of the upper surface cleaning unit 220a and the lower surface cleaning unit 220b on the transfer of the substrate. To reduce the

이상에서는 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2)이 2 열로 배치된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리 클리닝 헤드들은 제 2 방향을 따라 서로 인접하게 나란히 배치될 수도 있다.
In the above description, the case in which the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 are arranged in two rows has been described as an example. Alternatively, the cleaning heads may be arranged adjacent to each other along the second direction.

도 4는 도 3에 도시된 세정 유닛을 보여주는 도면이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 미스트 유출 차단부재 보여주는 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 세정 유닛이 제 2 직선 구동 부재에 의해 제 2 방향으로 이동된 상태를 보여주는 도면들이다.4 is a view showing the cleaning unit shown in FIG. 5 is a view showing the mist outflow blocking member shown in FIG. 4, and FIGS. 6A and 6B are views showing a state in which the cleaning unit is moved in the second direction by the second linear driving member.

도 4 내지 도 6를 참조하면, 클리닝 헤드들(220a-1,220a-2) 각각은 기판과 면 접촉하는 원판 형상의 클리닝 패드(225)와, 클리닝 패드(225)가 결합되는 홀더(221)를 포함한다. 홀더(221)는 샤프트(226)에 의해 회전 구동 부재(227)에 연결되고, 샤프트(227)에는 외부로부터 공급되는 세정액이 흐르는 제 1 유로(226a)가 형성된다. 제 1 유로(226a)에는 앞서 설명한 세정액 공급 부재(240)의 세정액 공급 라인(241)이 연결된다. 샤프트(226)는 챔버의 천정(204)에 형성된 슬롯(206)을 관통해서 챔버 외부로 연장 위치된다. 슬롯(206)은 세정유닛이 제2방향으로 이동되는 길이만큼 길게 형성된다. 4 to 6, each of the cleaning heads 220a-1 and 220a-2 includes a disc-shaped cleaning pad 225 contacting the substrate and a holder 221 to which the cleaning pad 225 is coupled. Include. The holder 221 is connected to the rotation drive member 227 by the shaft 226, and the shaft 227 is formed with a first flow path 226a through which a cleaning liquid supplied from the outside flows. The cleaning solution supply line 241 of the cleaning solution supply member 240 described above is connected to the first flow path 226a. The shaft 226 extends out of the chamber through a slot 206 formed in the ceiling 204 of the chamber. The slot 206 is formed to be as long as the cleaning unit moves in the second direction.

홀더(221)와 클리닝 패드(225)의 사이에는 쿠션 패드(224)와 금속 재질의 플레이트(223)가 개재된다. 쿠션 패드(224)는 클리닝 패드(225)의 상면에 부착되며, 클리닝 패드(225)가 기판에 가압될 때 완충 작용을 한다. A cushion pad 224 and a metal plate 223 are interposed between the holder 221 and the cleaning pad 225. The cushion pad 224 is attached to the upper surface of the cleaning pad 225 and acts as a buffer when the cleaning pad 225 is pressed against the substrate.

도 4에 도시된 바와 같이, 회전 구동 부재(227)의 일측에는 제 1 연결 부재(229a)가 결합되고, 제 1 연결 부재(229a)에는 제 1 직선 구동 부재(228a,250)가 연결된다. 제 1 직선 구동 부재(228a,250)는 클리닝 헤드가 상하 방향으로 이동되도록 제 1 연결 부재(229a)를 상하 방향으로 이동시킨다. 회전 구동 부재(227)의 타측에는 제 2 연결 부재(229b)가 결합되고, 제 2 연결 부재(229b)에는 제 2 직선 구동 부재(228b)가 연결된다. 제 2 직선 구동 부재(228b)는 클리닝 헤드가 제 2 방향으로 이동되도록 제 2 연결 부재(229b)를 제 2 방향으로 직선 이동시킨다.As shown in FIG. 4, a first connecting member 229a is coupled to one side of the rotation driving member 227, and first linear driving members 228a and 250 are connected to the first connecting member 229a. The first linear driving members 228a and 250 move the first connecting member 229a in the vertical direction so that the cleaning head is moved in the vertical direction. The second connection member 229b is coupled to the other side of the rotation driving member 227, and the second linear drive member 228b is coupled to the second connection member 229b. The second linear drive member 228b linearly moves the second connecting member 229b in the second direction so that the cleaning head is moved in the second direction.

도 4 및 도 5에서와 같이, 샤프트(226)가 제2방향으로 이동하는 거리만큼 챔버 천정에 형성된 슬롯(206)을 통해 외부로 미스트가 유출될 수 있다. 이러한 미스트 유출을 방지하기 위해 챔버의 천정(204)에는 미스트 유출 차단부재인 이동커버(292)가 설치된다. 이동 커버는 중앙에 샤프트(226)가 위치할 수 있는 홈이 형성되어 있으며, 이동커버(292)는 샤프트(226)와 함께 제2방향으로 직선이동되도록 2개의 가이드핀(296)에 의해 가이드되며, 이동 커버(292)에는 가이드핀(296)가 위치하는 가이드홀(293)이 형성되어 있다. 가이드핀(296)은 챔버의 천정(204)에 고정 설치된다. 이동커버(292)는 슬롯(206)을 충분히 커버링할 수 있는 크기를 갖는다. As shown in FIGS. 4 and 5, the mist may flow out through the slot 206 formed in the ceiling of the chamber by the distance in which the shaft 226 moves in the second direction. In order to prevent such mist leakage, the movable cover 292, which is a mist leakage blocking member, is installed on the ceiling 204 of the chamber. The moving cover is formed with a groove in which the shaft 226 can be positioned at the center, and the moving cover 292 is guided by two guide pins 296 to linearly move in the second direction together with the shaft 226. The guide cover 293 in which the guide pin 296 is positioned is formed in the movable cover 292. Guide pins 296 are fixed to the ceiling 204 of the chamber. The moving cover 292 is sized to sufficiently cover the slot 206.

도 6a 및 도 6b에서와 같이, 세정 유닛(220a)이 제 2 직선 구동 부재(228b)에 의해 제 2 방향의 좌측으로 이동되거나 또는 제 2 방향의 우측으로 이동되더라도, 이동 커버(292)가 샤프트(226)와 함께 이동됨으로써 슬롯(206)을 커버링하게 된다. 따라서, 챔버내에서 기판 세정을 진행하는 과정에서 발생되는 미스트가 슬롯(206)을 통해 챔버 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.6A and 6B, even if the cleaning unit 220a is moved to the left in the second direction or to the right in the second direction by the second straight drive member 228b, the moving cover 292 is moved to the shaft. Move with 226 to cover slot 206. Therefore, the mist generated in the process of cleaning the substrate in the chamber may be prevented from flowing out of the chamber through the slot 206.

미설명 참조부호 282는 원판형상의 액막이판으로 샤프트(226)에 설치되어 세정액 등이 슬롯을 통해 유출되는 것을 1차적으로 차단할 수 있다. Unexplained reference numeral 282 is a disk-shaped liquid membrane plate installed on the shaft 226 may primarily block the flow of the cleaning liquid through the slot.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 브러시 세정부 200 : 메인 세정부
220a, 220b : 세정 유닛 225 : 클리닝 패드
227 : 회전 구동 부재 292 : 이동 커버Description of the Related Art
100: brush cleaning unit 200: main cleaning unit
220a, 220b: cleaning unit 225: cleaning pad
227: rotation drive member 292: moving cover

Claims (5)

기판상의 이물질을 제거하는 기판 세정 장치에 있어서:
챔버;
상기 챔버에 설치되고 기판을 제 1 방향으로 이송하는 이송 유닛; 및
상기 이송 유닛에 의해 이송되는 상기 기판의 이동 경로상에 제공되며, 회전하는 클리닝 헤드를 상기 기판에 가압시켜 상기 기판의 이물질을 제거하는 세정 유닛을 포함하되;
상기 세정 유닛은
상기 클리닝 헤드와 연결되고 상기 챔버의 천정에 형성된 슬롯을 통해 외부로 연장되는 샤프트;
상기 크리닝 헤드를 회전시키기 위해 상기 샤프트에 연결되는 회전 구동 부재;
상기 크리닝 헤드를 기판 표면에 수직한 상하 방향으로 이동시키는 제 1 직선 구동 부재;
상기 크리닝 헤드를 동일평면상에서 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 2 직선 구동 부재; 및
상기 챔버의 천정과 접하도록 설치되고, 상기 슬롯을 통해 미스트가 유출되지 않도록 상기 슬롯을 커버링하는 이동 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.In a substrate cleaning apparatus for removing foreign matter on a substrate:
chamber;
A transfer unit installed in the chamber and transferring the substrate in a first direction; And
A cleaning unit provided on the movement path of the substrate conveyed by the transfer unit, the cleaning unit pressing the rotating cleaning head to the substrate to remove foreign matters from the substrate;
The cleaning unit
A shaft connected to the cleaning head and extending outward through a slot formed in the ceiling of the chamber;
A rotation drive member connected to the shaft for rotating the cleaning head;
A first linear driving member for moving the cleaning head in a vertical direction perpendicular to the substrate surface;
A second linear drive member for moving the cleaning head in a second direction perpendicular to the first direction on the same plane; And
And a moving cover installed in contact with the ceiling of the chamber and covering the slot so that mist does not flow out through the slot. 제 1 항에 있어서,
상기 세정 유닛은,
상기 이동 커버는 상기 샤프트가 상기 제 2 방향으로 이동될 때 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
The cleaning unit,
And the movable cover is moved together when the shaft is moved in the second direction. 제 2 항에 있어서,
상기 이동 커버는 중앙에 상기 샤프트가 위치되는 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 2,
The moving cover has a substrate cleaning apparatus, characterized in that the groove is formed in the center the shaft is located. 제 1 항에 있어서,
상기 이동 커버는 상기 챔버의 천정에 설치된 고정핀을 기준으로 상기 제 2 방향으로 슬라이드 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 1,
And the movable cover slides in the second direction with respect to the fixing pin installed on the ceiling of the chamber. 제 4 항에 있어서,
상기 이동 커버는 상기 고정핀이 위치되는 그리고 상기 제 2 방향으로 형성된 가이드홀이 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The method of claim 4, wherein
And the movable cover further comprises a guide hole in which the fixing pin is positioned and formed in the second direction.
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