KR101134715B1 - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 안착된 몸체; 형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및 상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름을 착탈 가능하게 장착시키는 장착부를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a light emitting chip; A body on which the light emitting chip is seated; At least one optical film comprising a phosphor; And a mounting portion for detachably mounting the optical film on the light emitting surface of the body.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light emitting device package {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자이다. 최근 발광 다이오드는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있다.Light Emitting Diodes (LEDs) are semiconductor light emitting devices that convert current into light. In recent years, the light emitting diode has gradually increased in brightness and is being used as a light source for a display, an automotive light source, and an illumination light source.

최근에는 청색 또는 녹색 등의 단파장 광을 생성하여 풀 컬러 구현이 가능한 고출력 발광 칩이 개발된바 있다. 이에, 발광 칩으로부터 출력되는 광의 일부를 흡수하여 광의 파장과 다른 파장을 출력하는 형광체를 발광 칩 상에 포팅함으로써, 다양한 색의 발광 다이오드를 조합할 수 있으며 백색 광을 발광하는 발광 다이오드도 구현이 가능하다.Recently, high output light emitting chips capable of realizing full color by generating short wavelength light such as blue or green have been developed. Thus, by porting a phosphor on the light emitting chip that absorbs a part of the light output from the light emitting chip and outputs a wavelength different from the light wavelength, the light emitting diodes of various colors can be combined and a light emitting diode emitting white light can be realized. Do.

실시예는 사용자의 선택에 따라 발광 색상을 용이하게 변경할 수 있고, 다양한 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment can easily change the emission color according to the user's selection, and provides a light emitting device package capable of realizing various emission colors.

실시예에 의한 발광소자 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 배치된 몸체; 형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및 상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름이 배치되는 장착부를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a light emitting chip; A body in which the light emitting chip is disposed; At least one optical film comprising a phosphor; And a mounting part in which the optical film is disposed on the light exit surface of the body.

실시예에 의하면, 사용자의 선택에 따라 발광 색상을 용이하게 변경할 수 있고, 다양한 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to easily change the emission color according to the user's selection, it is possible to provide a light emitting device package that can implement a variety of emission colors.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도.
도 2는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.
도 3은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도.
도 4는 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도.
도 5는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도.
도 6은 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도.
도 7은 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도.
도 8은 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 사용 상태도.1 is a perspective view of a light emitting device package according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to the first embodiment.
3 is an enlarged cross-sectional view of main parts of a light emitting device package according to a first embodiment;
4 is an enlarged cross-sectional view of main parts of a light emitting device package according to a second embodiment;
5 is an enlarged cross-sectional view of main parts of a light emitting device package according to a third embodiment;
6 is a perspective view of a light emitting device package according to the fourth embodiment;
7 is an enlarged cross-sectional view of main parts of a light emitting device package according to a fourth embodiment;
8 is a state diagram of use of the light emitting device package according to the fourth embodiment;

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as "to", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. Also, the criteria for top, bottom, or bottom of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'에 따른 발광소자 패키지의 단면도이며, 도 3은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to the first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package according to AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged main part of the light emitting device package according to the first embodiment. It is a cross section.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩(50)이 안착된 몸체(1)와, 발광 칩(50)에 전기적으로 연결된 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(22)과, 몸체(1) 상면의 광 출사면에 착탈 가능하게 장착된 광학필름(100)을 포함하며, 여기서, 몸체(1)의 상면부에는 광학필름(Photo Luminescent Film)(100)의 장착을 위한 장착부(10)가 형성된다.1 to 3, the light emitting device package according to the first embodiment includes a body 1 on which the light emitting chip 50 is seated, and a first lead frame 21 electrically connected to the light emitting chip 50. And an optical film 100 detachably mounted to the second lead frame 22 and the light emitting surface of the upper surface of the body 1, wherein the upper surface of the body 1 is an optical film (Photo Luminescent Film). The mounting portion 10 for mounting the 100 is formed.

몸체(1)는 사출이 용이한 폴리머(Polymer)계 수지를 이용하여 형성될 수 있으며, 폴리머계 수지로는 예를 들어, PPA(Polyphthal amide) 또는 LCP(Liquid Crystal Polymer) 등과 같은 재질이 이용될 수 있다. 물론, 몸체(1)의 재질이 이와 같은 수지 재질에 한정되는 것은 아니며 다양한 수지재가 소재로 이용될 수 있다. 실시예에서 몸체(1)는 대략 직육면체 형태로 형성되어, 상부에 제1캐비티(13)가 형성된 것이 예시되어 있다.The body 1 may be formed using a polymer-based resin that is easy to inject, and for example, a material such as polyphthal amide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP) may be used as the polymer-based resin. Can be. Of course, the material of the body 1 is not limited to such a resin material, and various resin materials may be used as the material. In the embodiment the body 1 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, it is illustrated that the first cavity 13 is formed on the top.

제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(22)은 상호 서로 전기적으로 분리되어 있다. 각 리드 프레임(21, 22)은 몸체(1)를 관통하여 일측이 제1캐비티(13) 내로 노출되고 타측이 몸체(1)의 양측면으로 노출된다. 실시예에서 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(22)은 각각 몸체(1)의 양측면에 세 부분으로 분기되어 노출된 것이 예시되어 있으나, 한 부분 또는 두 부분으로 분기되어 노출될 수도 있다. 여기서, 제1리드 프레임(21)은 제1캐비티(13)에 노출된 부분의 중앙부가 하측 방향으로 함몰되어 제2 캐비티(23)를 형성한다. 제2 캐비티(23)를 형성하는 제1리드 프레임(21)의 하면은 몸체(1)의 하측 방향으로 노출된다.The first lead frame 21 and the second lead frame 22 are electrically separated from each other. Each lead frame 21 and 22 penetrates through the body 1 so that one side is exposed to the first cavity 13 and the other side is exposed to both sides of the body 1. In the exemplary embodiment, the first lead frame 21 and the second lead frame 22 are illustrated to be divided into three parts on both sides of the body 1, respectively, but may be exposed by branching to one or two parts. have. Here, the first lead frame 21 is recessed in the downward direction at the center of the portion exposed to the first cavity 13 to form the second cavity 23. The lower surface of the first lead frame 21 forming the second cavity 23 is exposed in the lower direction of the body 1.

발광 칩(50)은 제1리드 프레임(21)이 형성하는 제2 캐비티(23) 상에 설치될 수 있다. 제2 캐비티(23)에 설치된 발광 칩(50)은 와이어(미도시)를 통해 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(22)과 전기적으로 연결되거나, 일부분이 와이어를 통해 제2리드 프레임(22)과 연결되고 다른 일부분이 제1리드 프레임(21)과 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 이러한, 발광 칩(50)으로는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 유색의 LED 칩이거나, 백색 LED 칩일 수 있으며, 이러한 칩 종류는 다양하게 선택될 수 있다.The light emitting chip 50 may be installed on the second cavity 23 formed by the first lead frame 21. The light emitting chip 50 installed in the second cavity 23 is electrically connected to the first lead frame 21 and the second lead frame 22 through a wire (not shown), or a part of the light emitting chip 50 is connected to the second lead through the wire. The other part may be connected to the frame 22 and may be electrically connected to the first lead frame 21 in direct contact. The light emitting chip 50 may be a colored LED chip such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like, or may be a white LED chip, and the chip type may be variously selected.

광학필름(100)은 발광 칩(50)에서 출사된 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 광학필름(100)은, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 광학필름(100)에 포함된 형광체로는, 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The optical film 100 is at least one of yellow, red, green, blue phosphors, or white phosphors excited by the first light emitted from the light emitting chip 50 to emit yellow, red, green, and blue light. It may include, but the type of the phosphor can be used is not limited thereto. The optical film 100 may be implemented in a form in which a resin or a mixture of silicon and a phosphor is cured on a base film having light transmittance and heat resistance. As the phosphor included in the optical film 100, at least one of a silicate series, a YAG series, and a TAG series may be used.

한편, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 몸체(1)는, 발광 칩(50)의 광이 출사되는 상면부에 광학필름(100)이 장착되는 장착부(10)를 포함한다. 장착부(10)는 몸체(1)의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽(12)과, 측벽(12)의 상단부에 형성된 걸림턱(15)을 포함하여, 필름 가이드홈(14)을 형성한다. Meanwhile, the body 1 of the light emitting device package according to the first embodiment includes a mounting portion 10 in which the optical film 100 is mounted on the upper surface of the light emitted from the light emitting chip 50. The mounting portion 10 includes a sidewall 12 extending upward from an outer circumferential surface of the body 1 and a locking jaw 15 formed at an upper end of the sidewall 12 to form a film guide groove 14.

측벽(12)은 광학필름(100)의 착탈을 위한 개구부(3)가 확보되도록 몸체(1)의 3면에 형성하거나, 마주보는 2면에 형성할 수 있다. 측벽(12)이 3면에 형성된 경우 개구부(3)는 1개가 형성될 수 있고, 마주보는 2면에 측벽(12)이 형성된 경우 2개의 개구부를 가질 수 있다.The side wall 12 may be formed on three surfaces of the body 1 or two opposite surfaces so as to secure the opening 3 for attaching and detaching the optical film 100. One opening 3 may be formed when the side walls 12 are formed on three surfaces, and two openings may be formed when the side walls 12 are formed on two opposite surfaces.

걸림턱(15)은 측벽(12)의 상단부에서 몸체(1)의 내측 방향으로 절곡되어 광학필름(100)이 이탈되는 것을 방지한다. 측벽(12) 및 걸림턱(15)은 단면이 "ㄱ"자 형상을 갖도록 연결되어 광학필름(100)이 장착되는 필름 가이드홈(14)을 형성한다. The catching jaw 15 is bent in the inward direction of the body 1 at the upper end of the side wall 12 to prevent the optical film 100 from being separated. The side wall 12 and the locking step 15 are connected to have a "-" shape in cross section to form a film guide groove 14 on which the optical film 100 is mounted.

측벽(12)과 걸림턱(15)에 의해 형성된 필름 가이드홈(14)에는 1장 혹은 그 이상 복수장의 광학필름(100)이 장착될 수 있다. 이에, 광학필름(100)의 두께와 장착되는 광학필름(100)의 개수를 고려하여 측벽(12)의 높이를 조절함으로써, 필름 가이드홈(14)해 개재되는 광학필름(100)의 개수를 한정할 수 있다.One or more optical films 100 may be mounted in the film guide groove 14 formed by the side wall 12 and the locking step 15. Accordingly, by adjusting the height of the sidewall 12 in consideration of the thickness of the optical film 100 and the number of the optical film 100 to be mounted, the number of the optical film 100 interposed by the film guide groove 14 is limited. can do.

이러한 구성에 의해, 광학필름(100)을 개구부(3)로 삽입하여 필름 가이드홈(14)에 장착함으로써 장착부(10)에 광학필름(100)을 장착할 수 있으며, 개구부(3)를 통해 광학필름(100)을 다시 인출함으로써 장착부(10)에서 광학필름(100)을 제거하는 것이 가능하다. 따라서, 장착부(10)에 장착된 광학필름(100)을 제거하거나 다른 광학필름(100)으로 교체하여 발광 패키지에서 출사되는 광의 색상을 변환할 수 있다. With this configuration, the optical film 100 can be mounted to the mounting portion 10 by inserting the optical film 100 into the opening 3 to mount the film guide groove 14. By redrawing the film 100, it is possible to remove the optical film 100 from the mounting portion 10. Therefore, the color of the light emitted from the light emitting package may be converted by removing the optical film 100 mounted on the mounting unit 10 or replacing the optical film 100 with another optical film 100.

또한, 장착부(10)에는 필름 가이드홈(14)의 크기에 따라 1장 이상의 광학필름(100)이 적층되어 장착될 수 있으며, 1장 이상의 광학필름(100)을 장착하는 경우 각 광학필름(100)은 상호 다른 형광체를 포함하는 것일 수 있다. 이에, 각기 다른 종류의 형광체를 포함하는 둘 이상의 광학필름(100)들을 적층하여 장착부(10)에 장착함으로써, 새로운 색상 및 특성을 갖는 광을 얻을 수 있다.In addition, at least one optical film 100 may be stacked and mounted on the mounting portion 10 according to the size of the film guide groove 14, and each optical film 100 may be mounted when one or more optical films 100 are mounted. ) May include different phosphors from each other. Thus, by stacking two or more optical films 100 including different kinds of phosphors on the mounting unit 10, light having new colors and properties may be obtained.

도 4는 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도로서, 몸체(1)의 상단면에 형성된 장착부(10)의 단면만을 확대하여 도시한 것이다. 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 장착부(10)는, 제1실시예에서와 같이 발광 칩(50)의 광이 출사되는 몸체(1)의 상면부에 형성될 수 있음으로. 제2실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어서, 제1실시예의 발광소자 패키지와 동일한 구성에 대해서는 제1실시예를 참조하여 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of the light emitting device package according to the second embodiment, and shows only an enlarged cross section of the mounting portion 10 formed on the top surface of the body 1. The mounting portion 10 of the light emitting device package according to the second embodiment may be formed on the upper surface of the body 1 from which the light of the light emitting chip 50 is emitted, as in the first embodiment. In the description of the light emitting device package according to the second embodiment, the same configuration as that of the light emitting device package of the first embodiment will be omitted with reference to the first embodiment.

장착부(10)는 몸체(1)의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽(12)과, 측벽(12)의 상단부에 형성되어 장착된 광학필름(100)을 가압 지지하는 지지턱(16)을 포함하여 필름 가이드홈(14)을 형성한다..The mounting portion 10 includes a sidewall 12 extending upwardly from an outer circumferential surface of the body 1 and a support jaw 16 for pressing and supporting the optical film 100 formed and mounted at an upper end of the sidewall 12. The film guide groove 14 is formed.

측벽(12)은 광학필름(100)의 착탈을 위한 개구부(3)가 확보되도록 몸체(1)의 3면에 형성하거나, 마주보는 2면에 형성할 수 있다. 측벽(12)이 3면에 형성된 경우 개구부(3)는 1개가 형성될 수 있고, 마주보는 2면에 측벽(12)이 형성된 경우 2개의 개구부를 가질 수 있다.The side wall 12 may be formed on three surfaces of the body 1 or two opposite surfaces so as to secure the opening 3 for attaching and detaching the optical film 100. One opening 3 may be formed when the side walls 12 are formed on three surfaces, and two openings may be formed when the side walls 12 are formed on two opposite surfaces.

지지턱(16)은 측벽(12)의 상단부에서 몸체(1)의 내측 방향으로 절곡되며, 광학필름(100)과의 접촉면이 만곡되어 돌출되도록 형성된다. 지지턱(16)은 만곡된 돌출부를 이용하여 필름 가이드홈(14)에 장착된 광학필름(100)을 가압 지지함으로써, 광학필름(100)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 지지턱(16)을 우레탄, 수지 등의 탄성재질로 형성하는 경우 탄성력에 의해 가압 지지 효과가 향상될 수 있다.The supporting jaw 16 is bent in the inward direction of the body 1 at the upper end of the side wall 12, and is formed to be curved to protrude from the contact surface with the optical film 100. The support jaw 16 may prevent the optical film 100 from being separated by pressing and supporting the optical film 100 mounted on the film guide groove 14 by using the curved protrusion. Therefore, when the support jaw 16 is formed of an elastic material such as urethane or resin, the pressing support effect may be improved by the elastic force.

도 5는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대 단면도로서, 몸체(1)의 상단면에 형성된 장착부(10)의 단면만을 확대하여 도시한 것이다. 제3실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명함에 있어서, 제1실시예의 발광소자 패키지와 동일한 구성에 대해서는 제1실시예를 참조하여 중복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of the light emitting device package according to the third embodiment, and shows only an enlarged cross section of the mounting portion 10 formed on the upper surface of the body 1. In the description of the light emitting device package according to the third embodiment, the same configuration as that of the light emitting device package of the first embodiment will be omitted with reference to the first embodiment.

장착부(10)는 몸체(1)의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽(12)과, 측벽(12)의 내벽면을 따라 형성된 미세홈(18)을 포함한다.The mounting portion 10 includes a side wall 12 extending upward from an outer circumferential surface of the body 1 and a microgroove 18 formed along the inner wall surface of the side wall 12.

측벽(12)은 광학필름(100)의 착탈을 위한 개구부(3)가 확보되도록 몸체(1)의 3면에 형성되거나, 마주보는 2면에 형성될 수 있다. 측벽(12)이 3면에 형성된 경우 개구부(3)는 1개가 형성될 수 있고, 마주보는 2면에 측벽(12)이 형성된 경우 2개의 개구부를 가질 수 있다.The side wall 12 may be formed on three surfaces of the body 1 to secure the opening 3 for attaching and detaching the optical film 100, or may be formed on two opposite surfaces. One opening 3 may be formed when the side walls 12 are formed on three surfaces, and two openings may be formed when the side walls 12 are formed on two opposite surfaces.

측벽(12)의 내벽면에는 1개 이상의 미세홈(18)이 형성되며, 1개의 미세홈(18)에는 1장의 광학필름(100)이 장착될 수 있다. 이에, 장착하고자 하는 광학필름(100)의 개수에 따라 복수개의 미세홈(18)을 형성할 수 있다.One or more microgrooves 18 may be formed on the inner wall of the sidewall 12, and one optical groove 100 may be mounted on one microgroove 18. Thus, a plurality of microgrooves 18 may be formed according to the number of optical films 100 to be mounted.

도 6은 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 7은 도 6의 발광소자 패키지의 B-B'에 대한 요부 확대 단면도이고, 도 8은 제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 사용 상태도이다.6 is a perspective view of a light emitting device package according to a fourth embodiment, FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of BB ′ of the light emitting device package of FIG. 6, and FIG. 8 is a view of the light emitting device package according to the fourth embodiment. It is a state of use.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제4실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩(50)이 안착된 몸체(1)와, 발광 칩(50)에 전기적으로 연결된 리드 프레임(21, 22)과, 몸체(1) 상면의 광 출사면에 착탈 가능하게 장착된 광학필름(100)을 포함하며, 몸체(1)의 상단부에는 광학필름(100)의 장착을 위한 장착부(10)가 형성된다. 여기서, 제1실시예의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 동일한 구성에 대해서는 제1실시예를 참조하여 중복 설명은 생략하기로 한다.6 to 8, the light emitting device package according to the fourth embodiment includes a body 1 on which the light emitting chip 50 is seated, and a lead frame 21 electrically connected to the light emitting chip 50. 22) and an optical film 100 detachably mounted on the light exit surface of the upper surface of the body 1, and a mounting portion 10 for mounting the optical film 100 is formed at an upper end of the body 1. do. Here, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the first embodiment, and duplicate descriptions will be omitted with reference to the first embodiment for the same components.

제4실시예에 따른 발광소자 패키지의 장착부(10)는, 몸체(1)의 외주면으로부터 상방으로 연장된 4개의 측벽(12)을 포함하며, 측벽(12)의 상단부에는 걸림턱(15)이 형성될 수 있다. 여기서, 도 7의 단면도에는 걸림턱(15)을 적용한 예를 도시하고 있지만, 지지턱(16)이나 미세홈(18)을 적용하는 것도 물론 가능하다..The mounting portion 10 of the light emitting device package according to the fourth embodiment includes four sidewalls 12 extending upward from an outer circumferential surface of the body 1, and the locking jaw 15 is formed at an upper end of the sidewall 12. Can be formed. Here, although the example in which the locking step 15 is applied to the cross-sectional view of FIG.

측벽(12)에는 광학필름(100)의 착탈을 위한 슬릿(30)이 형성된다. 이에, 슬릿(30)을 통해 광학필름(100)을 착탈할 수 있으며, 1장 이상의 광학필름(100)을 슬릿(30)을 통해 삽입하여 사용하는 것이 가능하다.On the side wall 12, a slit 30 for attaching and detaching the optical film 100 is formed. Thus, the optical film 100 may be detachable through the slit 30, and one or more optical films 100 may be inserted and used through the slit 30.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예는 발광소자 패키지에 광학필름(100)을 착탈 가능하게 장착하는 장착부(10)를 형성하여, 1장 혹은 그 이상의 광학필름(100)을 자유롭게 장착하거나 제거할 수 있도록 하고 있다. 이에, 사용자의 선택에 따라 원하는 색상의 형광체를 포함하는 광학필름(100)을 장착하거나, 제거, 혹은 교체할 수 있음으로, 발광소자 패키지의 발광 색상을 용이하게 변경할 수 있다. As described above, this embodiment forms a mounting portion 10 for detachably mounting the optical film 100 to the light emitting device package, so that one or more optical films 100 can be freely mounted or removed. Doing. Accordingly, the optical film 100 including the phosphor of a desired color may be mounted, removed, or replaced according to a user's selection, so that the emission color of the light emitting device package may be easily changed.

또한, 장착부(10)에는 복수개의 광학필름(100)을 적층하여 장착할 수 있도록 함으로써, 각기 다른 형광체를 갖는 복수개의 광학필름(100)을 장착하여 다양한 발광 색상을 구현할 수 있다.In addition, the mounting unit 10 may be stacked by mounting a plurality of optical film 100, it is possible to implement a variety of emission colors by mounting a plurality of optical film 100 having different phosphors.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (11)

발광 칩;
상기 발광 칩이 배치된 몸체;
형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및
상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름이 배치되는 장착부;를 포함하고,
상기 장착부는,
상기 몸체의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽과;
상기 측벽의 상단부로부터 상기 몸체 측으로 절곡된 걸림턱;을 포함하는 발광소자 패키지.Light emitting chip;
A body in which the light emitting chip is disposed;
At least one optical film comprising a phosphor; And
Includes; the mounting portion that the optical film is disposed on the light emitting surface of the body,
The mounting portion,
Sidewalls extending upwardly from an outer circumferential surface of the body;
And a locking step bent from the upper end of the side wall toward the body. 제1항에 있어서,
상기 발광 칩은,
청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The light emitting chip,
A light emitting device package comprising at least one of a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, and a white LED chip. 제1항에 있어서,
상기 광학필름은,
황색 형광체, 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 백색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The optical film,
A light emitting device package comprising at least one of a yellow phosphor, a red phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a white phosphor. 제1항에 있어서,
상기 광학필름은,
실리케이트(Silicate) 계열 형광체, YAG 계열 형광체, TAG 계열 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The optical film,
A light emitting device package comprising at least one of silicate series phosphor, YAG series phosphor, and TAG series phosphor. 제1항에 있어서,
상기 장착부에는 둘 이상의 광학필름이 적층되어 장착되는 발광소자 패키지. The method of claim 1,
A light emitting device package in which the mounting portion is mounted with two or more optical films stacked. 삭제delete 발광 칩;
상기 발광 칩이 배치된 몸체;
형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및
상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름이 배치되는 장착부;를 포함하고,
상기 장착부는,
상기 몸체의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽과;
상기 측벽의 상단부로부터 상기 몸체 측으로 절곡되어 상기 광학필름을 가압 지지하는 지지턱을 포함하는 발광소자 패키지.Light emitting chip;
A body in which the light emitting chip is disposed;
At least one optical film comprising a phosphor; And
Includes; the mounting portion that the optical film is disposed on the light emitting surface of the body,
The mounting portion,
Sidewalls extending upwardly from an outer circumferential surface of the body;
And a support jaw bent from the upper end of the side wall to the body to support the optical film under pressure. 제7항에 있어서,
상기 장착부는,
상기 지지턱은 탄성재질로 형성되는 발광소자 패키지.The method of claim 7, wherein
The mounting portion,
The support jaw is a light emitting device package formed of an elastic material. 발광 칩;
상기 발광 칩이 배치된 몸체;
형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및
상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름이 배치되는 장착부;를 포함하고,
상기 장착부는,
상기 몸체의 외주면으로부터 상방으로 연장된 측벽과;
상기 측벽의 내측면에 하나 이상의 미세홈을 포함하는 발광소자 패키지.Light emitting chip;
A body in which the light emitting chip is disposed;
At least one optical film comprising a phosphor; And
Includes; the mounting portion that the optical film is disposed on the light emitting surface of the body,
The mounting portion,
Sidewalls extending upwardly from an outer circumferential surface of the body;
Light emitting device package including one or more micro grooves on the inner side of the side wall. 제1항 내지 제 5항, 제7 항, 제8항 및 제9 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 장착부는,
상기 광학필름의 삽입 및 인출을 위한 1개 혹은 2개의 개구부를 포함하는 발광소자 패키지.The method according to any one of claims 1 to 5, 7, 8 and 9,
The mounting portion,
Light emitting device package including one or two openings for insertion and withdrawal of the optical film. 발광 칩;
상기 발광 칩이 배치된 몸체;
형광체를 포함하는 적어도 하나 이상의 광학필름; 및
상기 몸체의 출광면에 상기 광학필름이 배치되는 장착부;를 포함하고,
상기 장착부는,
상기 몸체의 외주면으로부터 상방으로 연장된 4개의 측벽과;
상기 측벽에 형성된 걸림턱과;
상기 광학필름의 삽입 및 인출을 위해 상기 측벽에 형성된 슬릿을 포함하는 발광소자 패키지.Light emitting chip;
A body in which the light emitting chip is disposed;
At least one optical film comprising a phosphor; And
Includes; the mounting portion that the optical film is disposed on the light emitting surface of the body,
The mounting portion,
Four side walls extending upward from an outer circumferential surface of the body;
A locking step formed on the sidewall;
Light emitting device package including a slit formed on the side wall for insertion and withdrawal of the optical film.
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