KR101134704B1 - 웨이퍼 카세트 - Google Patents

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KR101134704B1
KR101134704B1 KR1020110102612A KR20110102612A KR101134704B1 KR 101134704 B1 KR101134704 B1 KR 101134704B1 KR 1020110102612 A KR1020110102612 A KR 1020110102612A KR 20110102612 A KR20110102612 A KR 20110102612A KR 101134704 B1 KR101134704 B1 KR 101134704B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 결합홀(11)이 관통 형성된 한 쌍의 엔드플레이트(10)와; 상기 한 쌍의 엔드플레이트(10) 사이에 설치되며, 일정간격을 두고 표면에 형성된 지지돌기(25)에 의해 수납된 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지바(20)와; 상기 결합홀(11)을 통과하여 상기 지지바(20)의 단부에 결합되는 체결부재(30)와; 상기 체결부재(30)의 두부를 감싸도록 상기 결합홀(11)에 결합되는 수밀유지캡(40)으로 이루어지되, 상기 지지바(20)는 양단에 각각 상기 체결부재(30)가 체결되는 체결홀(21A)이 형성된 비 금속재의 심재(21)와, 상기 심재(21)의 외주면에 권취되는 스트링(22)과, 상기 스트링(22)의 외부를 감싸 상기 스트링(22)을 상기 심재(21)의 표면에 고정시키는 비금속재의 테이프(23) 및 상기 테이프(23)의 외주면에 사출 형성되는 수지재의 표재(24)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구조에 의해 본 발명의 웨이퍼 카세트는 중량이 가벼우면서도 강성이 우수하며, 고온에서의 열팽창으로 인한 심재와 표재간의 길이 변형량의 차이를 최소로 하는 동시에 휨의 발생이 방지된다.

Description

웨이퍼 카세트{WAFER CASSETTE}
본 발명은 그 내부에 솔라 웨이퍼나 반도체 웨이퍼 등을 적재하여 핸들링할 수 있도록 하는 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 그 내부에 원반형 또는 사각형의 박판 형태의 복수의 웨이퍼를 적층 수납한 상태에서 간편하고도 안정적인 후속 공정이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.
일반적으로 솔라 웨이퍼나 반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼는 원료 검수공정(material inspection), 그라인딩 공정(grinding), 접착공정(glueing), 절단공정(sawing), 분리공정(separation), 세정공정(cleaning) 및 시험공정(testing) 등을 차례로 거쳐 생산되는데, 이때 각각의 웨이퍼는 외부 충격으로부터 보호되어야 하고, 또한 물리적, 화학적으로도 영향을 받지 않아야 되기 때문에 통상 세정공정 등을 거칠 때에는 웨이퍼 카세트(wafer cassette) 내에 다수 개의 웨이퍼를 적층 수납된 상태에서 이루어지도록 한다.
이러한 용도의 웨이퍼 카세트는 일반적으로 적정 간격을 두고 마주보게 배치되는 평판 형상의 한 쌍의 엔드플레이트와, 이들 한 쌍의 엔드플레이트에 연결 고정되는 다수의 지지바로 구성된다. 그리고 각각의 지지바에는 그 길이 방향으로 웨이퍼를 지지하는 다수의 돌기가 일정간격을 두고 형성되는데, 이때 웨이퍼는 지지바에 형성된 돌기 사이에 각각 삽입됨으로써 다수의 웨이퍼가 평행으로 적층 수납된다.
그리고 복수로 이루어지며 수지재의 지지바를 앤드 플레이트에 연결할 때에는 초음파 융착 등을 통해 한 쌍의 엔드플레이드 내면에 각각 부착시키는데, 이때 복수의 지지바를 한꺼번에 엔드플레이트에 부착시키기가 곤란하기 때문에 통상 지지바를 하나씩 엔드플레이트에 융착시켜 부착하는데, 이에 따라 웨이퍼 카세트의 제작에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 지지바를 엔드플레이트에 융착시켜 고정하기 때문에 수지재의 지지바에 형성된 일부의 돌기가 파손되거나 어느 하나의 지지바가 손상되는 경우에도 웨이퍼 카세트 전체를 사용할 수 없다는 문제가 있다.
그리고 웨이퍼 카세트에 적층되는 웨이퍼의 중량은 실질적으로 지지바에 의해 지지되기 때문에 지지바에 필요한 강성을 부여하기 위해 지지바의 내부에 금속재의 파이프를 심재로 넣어 보강하고 있으나, 이러한 금속재의 심재로 인해 웨이퍼 카세트의 전체적인 중량이 증가되고, 이로 인해 웨이퍼 카세트의 이동 및 보관 등의 취급이 어렵고, 또한 큰 용량의 취급 장치를 사용하여야 하는 문제도 있다.
이에 더하여 웨이퍼 카세트를 계속 사용하게 되면 팽창과 수축이 반복되고, 이에 의해 수지재로 이루어진 지지바의 표재에 크랙이 형성될 수 있는데, 이와 같이 지지바의 표재에 크랙이 형성되는 경우 산이나 알칼리 용액 등이 지지바 내부의 심재까지 침투되게 되고, 이 경우 금속재의 심재가 부식되거나 손상되어 사용할 수 없게 되는 문제도 있다.
이상 설명한 바와 같이 종래의 웨이퍼 카세트는 많은 문제점을 가지고 있으며, 최근 이러한 종래의 웨이퍼 카세트가 가지는 제반 문제점을 해결하기 위해 특허 제1061153호(솔라 웨이퍼 카세트)가 제안된 바 있다.
상기 특허에서 제안하고 있는 웨이퍼 카세트는 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 측면 및 저면을 지지하기 위한 지지바가 다수의 경량 지지바(100)로 이루어지는데, 이때 경량 지지바(100)는 적어도 한 곳 이상에 보강홈(111)이 형성된 비 금속재의 심재(110)와, 상기 보강홈(111)에 압입되는 보강부재(120)와, 상기 심재(110)의 표면을 둘러싸도록 인서트 사출되는 비 금속재의 표재(130)로 구성되고, 심재(110)의 양단에는 외주면에 나사산이 형성된 무두볼트(140)가 결합되며, 엔드플레이트에는 무두볼트(140)에 체결되는 체결너트로 이루어지는 구조이다.
그러나 상기한 바와 같이 웨이퍼 카세트를 무두볼트와 체결너트를 결합시켜 조립하게 되면 경량 지지바에 응력이 형성될 수 있고, 이러한 응력은 고온에서의 경량 지지바의 변형을 발생시켜 웨이퍼 카세트가 전체적으로 무두볼트와 체결너트의 체결 방향과 반대방향으로 휘게 되어 그 기능을 제대로 수행할 수 없다는 문제가 있다.
또한 경량 지지바를 제작할 때 심재에 보강홈(111)을 형성하고 이 보강홈(111)에 보강부재(120)를 삽입하여 경량 지지바의 심재(110)와 표재(130)를 고정하는데, 이와 같이 보강홈(111)에 보강부재(120)를 삽입하여 심재(110)와 표재(130)를 고정하더라도 심재(110)와 표재(130)의 열팽창율의 차이에 의해 고온에서의 심재(110)와 표재(130)의 길이 변형량이 달라지는 것을 방지하기에는 미약하며, 따라서 웨이퍼 카세트의 치수 정확도가 저하되어 웨이퍼를 카세트에 삽입하기가 어려워진다.
이에 더하여 상기 특허 문헌에 제시된 웨이퍼 카세트의 무두볼트의 상부에는 오목한 형상의 홈이 형성되어 있는데, 이러한 홈에는 공정 진행 중에 산성 또는 알칼리성의 화학용액 등이 잔류될 수 있고, 따라서 웨이퍼 카세트를 반복 사용하게 되면 이러한 홈에 잔류하는 화학용액이 세척조나 반응조 등에 계속 유입될 수 있으며, 이 경우 세정조나 반응조 내부에 수납된 용액의 화학성분이 변하게 되어 결과적으로 제조 공정에 영향을 미칠 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 중량이 가벼우면서도 강성이 우수하며, 고온에서의 열팽창으로 인한 지지바의 길이 변형량의 차이를 최소로 하는 동시에 휨의 발생이 방지되도록 한 웨이퍼 카세트를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 웨이퍼 카세트를, 결합홀이 관통 형성된 한 쌍의 엔드플레이트와; 상기 한 쌍의 엔드플레이트 사이에 설치되며, 일정간격을 두고 표면에 형성된 지지돌기에 의해 수납된 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지바와; 상기 결합홀을 통과하여 상기 지지바의 단부에 결합되는 체결부재와; 상기 체결부재의 두부를 감싸도록 상기 결합홀에 결합되는 수밀유지캡으로 이루어지되, 상기 지지바는 양단에 각각 상기 체결부재가 체결되는 체결홀이 형성된 비 금속재의 심재와, 상기 심재의 외주면에 권취되는 스트링과, 상기 스트링의 외부를 감싸 상기 스트링을 상기 심재의 표면에 고정시키는 비금속재의 테이프 및 상기 테이프의 외주면에 사출 형성되는 수지재의 표재로 구성하는 것에 의해 달성된다.
또한 본 발명은 수밀유지캡을 저온의 액화질소에서 수축된 상태에서 상기 결합홀에 결합시키는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은 심재가 탄소섬유 또는 글라스 화이버 중의 하나로 이루어지고, 상기 표재는 복합프로필렌 재질로 이루어지며, 상기 테이프는 탄소섬유 재질로 이루어질 수 있고, 이에 더하여 본 발명은 체결부재가 연질 폴리프로필렌 재질로 이루어질 수 있다.
또한 상기 체결부재는 두부와 삽입부로 이루어진 본체와, 상기 본체의 중심을 관통하여 형성되는 삽입홀 및 상기 삽입홀에 억지 끼움되는 삽입부재를 포함하고, 상기 체결홀에는 상기 체결부재의 삽입부가 가압 변형되어 밀착되는 고정홈이 형성된 것으로 실시될 수 있다.
그리고 본 발명은 표재의 단부에는 회전방지돌기가 형성되고, 엔드플레이트에는 회전방지돌기와 대응되는 회전방지홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 지지바의 심재가 비금속재로 이루어지기 때문에 웨이퍼 카세트의 전체 중량이 줄어들고, 또한 나선형으로 권취된 스트링에 의해 심재와 표재로 이루어진 지지바가 열팽창되는 것이 방지되어 웨이퍼 카세트의 카세트 내부에 웨이퍼를 보호할 수 있다.
또한 본 발명은 지지바가 엔드플레이트에 나사방식으로 결합되지 않고, 끼움 방식에 의해 결합되기 때문에 웨이퍼 카세트의 휨 변형이 방지되어 결과적으로 웨이퍼 카세트의 치수 정밀도가 향상되어 카세트 내부에 웨이퍼를 쉽게 삽입 및 제거할 수 있다.
이에 더하여 본 발명은 수밀유지캡이 결합홀에 밀착 삽입되기 때문에 결합홀에 화학용액이 잔류되는 것이 방지되어 공정 중에 사용되는 화학용액의 특성의 변화가 최소화될 수 있다.
도 1은 종래의 웨이퍼 카세트의 지지바의 예를 보인 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트의 예를 보인 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 엔드플레이트의 예를 보인 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 지지바의 예를 보인 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 체결부재의 예를 보인 사시도,
도 6(a, b, c, d)은 체결부재의 실시예에 따른 단면도,
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 엔드플레이트와 지지바가 체결부재에 의해 결합된 예를 보인 단면도,
도 10(a, b)은 본 발명에 따른 지지바의 지지돌기의 실시예를 보인 부분확대도 및 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부 도면을 통해 더욱 상세히 설명한다.
본 발명은 그 내부에 다수의 웨이퍼를 적재하는 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼 카세트는 도 2에 도시된 바와 같이 엔드플레이트(10), 지지바(20), 체결부재(30) 및 수밀유지캡(40)을 포함하는 구조이다.
웨이퍼 카세트의 양단에 설치되는 엔드플레이트(10)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 한 쌍의 평판 형상으로 이루어져 그 사이에 복수의 지지바(20)가 설치되도록 서로 적정 간격으로 이격 배치되는데, 이러한 한 쌍의 엔드플레이트(10)에는 복수의 지지바(20)의 양단을 고정하는 체결부재(30)가 관통 설치될 수 있도록 복수 개의 결합홀(11)이 형성된다.
이때 상기 결합홀(11)에는 후술하는 수밀유지캡(40)이 설치되기 위한 적정 크기의 설치홈(11A)이 형성되고, 결합홀(11)에 설치되는 체결부재(30)의 두부(31A)와 결합홀(11) 사이에 수밀이 유지될 수 있도록 오링홈(11B)이 형성된다.
또한 엔드플레이트(10)에는 이 엔드플레이트(10)에 고정되는 지지바(20)의 회전을 방지할 수 있도록 하나 이상의 회전방지홈(14)이 형성되고, 이 회전방지홈(14)에는 후술하는 회전방지돌기(24A)가 삽입 설치된다.
한 쌍의 엔드플레이트(10) 사이에 복수 개 설치되는 지지바(20)는 도 4에 도시된 바와 같이 봉 형상으로서 그 양단에는 각각 엔드플레이트(10)에 형성된 회전방지홈(14)에 대응되는 위치에 회전방지돌기(24A)가 돌출 형성되고, 엔드플레이트(10)와 지지바(20)의 접촉면 사이에 수밀이 유지되도록 오링홈(24A)이 형성되며, 이 오링홈(24A)에 오링(13)이 설치된다.
그리고 각각의 지지바(20) 외주면에는 복수의 지지돌기(25)가 형성되어 이 지지돌기(25)에 웨이퍼가 안착되어 지지된다.
또한 지지바(20)는 양단에 각각 체결홀(21A)이 형성된 심재(21)와, 상기 심재(21)의 외주면에 나선형으로 권취되는 스트링(22)과, 상기 스트링(22)의 외주면을 감싸 상기 심재(21)에 고정시키는 테이프(23)와, 상기 심재(21)의 외부면에 인서트 사출에 의해 고정되며, 그 표면에 길이방향으로 다수의 지지돌기(25)가 형성된 표재(24)로 이루어진다.
지지바(20)의 내부에 위치되는 심재(21)는 그 내부가 중공(中空)인 봉 형상으로서 이러한 심재(21)는 지지바(20)에 삽입된 복수 개의 웨이퍼가 안정되게 지지될 수 있도록 적절한 강도를 가져야 하는데, 이를 위해 본 발명에서는 탄소섬유 또는 글라스 화이버로 이루어진 비금속재의 심재(21)가 사용되며, 이에 의해 웨이퍼 카세트의 중량이 전체적으로 감소되어 취급이 용이하게 된다.
상기와 같이 본 발명에서는 심재(21)로서 탄소섬유 또는 글라스화이버로 이루어진 비금속재가 사용되는데, 심재(21)를 탄소섬유재의 것을 사용할 때에는 70중량% 이상의 탄소섬유가 함유된 것을 사용하며, 이 경우 심재(21)는 통상 사용되는 금속재의 심재보다 높은 항복강도를 가진다.
사출 성형에 의해 심재(21)의 외부에 고정 부착되는 표재(24)는 복합프로필렌과 같은 합성수지재로 이루어지며, 이에 의해 공정진행 중에 웨이퍼 카세트가 강산 또는 강알칼리성 화학약품에 노출되더라도 이로 인한 변형 또는 부식 등이 방지된다.
한편, 일부의 공정은 80℃ 이상의 고온에서 이루어지기 때문에 웨이퍼 카세트도 이러한 고온에 노출되게 되는데, 이때 지지바(20)가 고온의 열에 의해 길이 방향으로 지나치게 팽창되게 되면 카세트 내부에 웨이퍼를 적재하기 곤란하게 되기 때문에 통상 금속재의 심재 표면에 나선상의 돌기를 형성하고, 이 나선상의 돌기 외부에 수지재의 표재를 사출 성형함으로써 나선상의 돌기에 의해 표재의 열팽창을 방지하고 있다.
본 발명에서도 지지바(20)의 고온에서의 열팽창이 방지되도록 심재(21)의 표면에 나일론 소재의 스트링(22)을 나선형으로 권취한 다음, 이 권취된 스트링(22)의 상부에 탄소섬유재의 테이프(23)를 테이핑 작업에 의해 권취시켜 심재(21)의 표면에 권취된 스트링(22)이 유동되지 않도록 견고하게 고정시키며, 이에 의해 열팽창에 의한 심재(21)와 표재(24) 간의 슬립(slip)의 발생이 방지되어 결과적으로 지지바(20)의 열팽창 변형이 최소화된다.
또한 앤드플레이트(10)와 지지바(20)를 서로 결합하기 위해 지지바(20)의 양단에는 각각 체결홀(21A)이 형성되며, 이 체결홀(21A) 내에는 체결부재(30)의 삽입부(31B)가 가압 변형되어 밀착되는 고정홈(21B)이 형성된다.
이때 체결부재(30)의 삽입부(31B)에는 그 끝단에 복수 개의 절개부가 형성되고, 고정홈(21B)은 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이 체결홀(21A) 전체에 걸쳐 형성되거나, 또는 부분적으로 형성되는 것으로 실시되고, 이에 의해 체결부재(30)의 삽입부(31B)의 끝단이 쉽게 벌어지면서 그 외주면이 고정홈(21B)에 압입 고정된다.
그리고 표재(24)와 엔드플레이트(10)의 접촉부와, 체결부재(30)와 결합홀(11)의 접촉부 각각에는 오링(12, 13)이 설치되는데, 이에 의해 엔드플레이트(10), 지지바(20) 및 체결부재(30) 간에 수밀이 유지됨으로써 웨이퍼 제조공정 중 사용되는 화학용액이 지지바(20)의 내부로 침투되는 것이 방지된다.
엔드플레이트(10)의 결합홀(11)에 관통 설치되어 지지바(20)를 엔드플레이트(10)에 고정시키는 체결부재(30)는 연질 폴리프로필렌 재질로 제작되는데, 이러한 연질 폴리프로필렌은 강산과 강알칼리성 화학물질 등에 노출되더라도 변형과 손상되지 않으므로 체결이 안정적으로 유지된다.
상기와 같은 기능과 재질로 이루어진 체결부재(30)는 도 5에 도시된 바와 같이 두부(31A)와 삽입부(31B)로 이루어진 본체(31)와, 본체(31)의 중심을 관통하여 형성되는 삽입홀(33)과, 삽입홀(33)에 억지 끼움되는 삽입부재(34)로 이루어진다.
이때 삽입부재(34)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이 테이퍼가 형성된 봉 형상이거나, 또는 도 6(b)에 도시된 바와 같이 구 형상일 수 있으며, 도 6(c, d)에 도시된 바와 같이 삽입부(31B)의 외주면에는 고정돌기(32)를 형성하여 삽입부(31B)에 삽입부재(34)가 삽입되면 이 고정돌기(32)가 고정홈(21B)에 삽입되어 고정되는 것으로 실시될 수 있다.
본 발명은 지지바(20)와 엔드플레이트(10)를 볼트와 너트로 결합하지 않고 상기와 같이 삽입부재(34)를 억지 끼움방식으로 삽입함으로써 체결부재(30)를 가압 변형시켜 고정홈(21B)에 체결부재(30)가 고정되므로 그 결합상태가 견고하고, 또한 조립에 따른 응력의 발생이 최소화되며, 따라서 고온에서의 휨 변형이 발생되지 않는다.
또한 지지바(20)에는 도 10(a, b)에 도시된 바와 같이 한 쌍의 지지돌기(25)가 서로 마주되도록 형성되되, 한 쌍의 지지돌기(25) 사이에 적정 간격의 이격공간부(S)가 형성된다.
이격공간부(S)는 웨이퍼카세트를 세척조에 담가 웨이퍼를 세척공정을 진행할 때 지지돌기(25)와 웨이퍼의 접촉부위에서의 배수가 원활하지 못하여 웨이퍼와 지지돌기(25)가 서로 밀착된 부분에 세척수가 쉽게 잔류할 수 있고, 이렇게 잔류된 세척수는 웨이퍼카세트를 세척조에서 꺼내는 과정에서 바닥으로 흘러내리거나 다른 세척조의 용액을 희석시키거나 성분을 변하게 할 수 있다.
따라서 세척수의 잔류를 최소화할 수 있도록 한 쌍의 지지돌기(25)를 서로 이격 형성하여 그 사이에 이격공간부(S)를 형성하고, 또한 지지돌기(25)의 뿌리 부분이 형성하는 표재(24)의 외경에 경사면(d)을 형성하여 세척수의 잔류 가능성을 줄이는 것이 바람직하다.
그리고 체결부재(30)가 설치된 엔드플레이트(10)의 결합홀(11)에는 체결부재(30)의 상부에 수밀유지캡(40)이 삽입 설치되는데, 이에 의해 엔드플레이트(10)에 형성된 결합홀(11)의 오목 홈이 메워지고, 따라서 웨이퍼 카세트가 화학용액 등에 노출되더라도 화학용액 등이 엔드플레이트(10)의 결합홀(11)의 오목 홈에 잔류되는 것이 방지된다.
결합홀(11)에 수밀유지캡(40)을 설치할 때에는 먼저 엔드플레이트(10)에 체결부재(30)를 설치하여 지지바(20)를 엔드플레이트(10)에 고정시킨 후, 체결부재(30)의 두부를 밀폐시키도록 엔드플레이트(10)의 결합홀(11)의 설치홈(11A)에 밀착 설치하는데, 이때 수밀유지캡(40)에 저온의 액화질소를 가하여 수밀유지캡(40)이 수축된 상태에서 상기 결합홀(11)에 결합시킨 다음, 상온에서 팽창되도록 하여 수밀이 유지되도록 한다.
이상과 같은 구조로 이루어진 본 발명의 웨이퍼 카세트를 조립할 때에는 도 7에 도시된 바와 같이 먼저 엔드플레이트(10)의 결합홀(11)의 위치에 맞추어 지지바(20)를 위치시킨 다음, 체결부재(30)의 삽입부(31B)를 엔드플레이트(10)를 관통한 다음 지지바(20)의 체결홀(21A)에 삽입되도록 한 후, 체결부재(30)의 본체(31)에 형성된 삽입홀(33)에 삽입부재(34)를 억지 끼움에 의해 체결함으로써 지지바(20)를 엔드플레이트(10)에 견고하게 고정시킨다.
이후 엔드플레이트(10)의 결합홀(11)에 형성된 설치홈(11A)에 저온의 액화질소에 의해 수축된 상태의 수밀유지캡(40)을 밀착 삽입시킴으로써 체결부재(30)의 두부(31A)가 외부로 노출되지 않도록 밀폐시키며, 이러한 과정에 의해 복수의 지지바(20)가 한 쌍의 엔드플레이트(10) 사이에 견고하게 고정 설치되는 것이다.
이때 삽입홀(33)에 삽입되는 삽입부재(34)로서 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같은 구 형상의 삽입부재(34)가 사용할 수도 있는데, 이 경우 구 형상의 삽입부재(34)가 삽입홀(33)의 내측에 삽입되면서 삽입부(31B)의 외주면이 확관되어 체결홀(21A)에 형성된 고정홈(21B)에 삽입부(31B)가 밀착 삽입되고, 이에 의해 지지바(20)가 엔드플레이트(10)에 견고하게 고정된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 지지바(20)를 엔드플레이트(10)에 융착시키지 않고 끼움 방식에 의해 조립하기 때문에 조립이 간단하고, 아울러 지지바(20) 중의 일부가 손상되는 경우에도 손상된 지지바(20)만 교체하여 사용할 수 있기 때문에 경제적이며, 또한 지지바(20)를 나사 체결방식으로 고정하지 않고 억지 끼움방식에 의해 고정하기 때문에 웨이퍼 카세트의 뒤틀림(휨)이 방지됨으로써 웨이퍼 카세트 내부에 웨이퍼를 쉽게 적층할 수 있는 동시에 내부에 적층된 웨이퍼를 보호할 수 있다.
10: 엔드플레이트 11: 결합홀
11A: 설치홈 11B: 오링홈
12, 13: 오링 14: 회전방지홈
20: 지지바 21: 심재
21A: 체결홀 21B: 고정홈
22: 스트링 23: 테이프
24: 표재 24A: 회전방지돌기
24B: 오링홈 25: 지지돌기
30: 체결부재 31: 본체
31A: 두부 31B: 삽입부
32: 고정돌기 33: 삽입홀
34: 삽입부재 40: 수밀유지캡
S: 이격공간부 d: 경사면

Claims (7)

  1. 결합홀(11)이 관통 형성된 한 쌍의 엔드플레이트(10)와;
    상기 한 쌍의 엔드플레이트(10) 사이에 설치되며, 일정간격을 두고 표면에 형성된 지지돌기(25)에 의해 수납된 웨이퍼를 지지하는 복수의 지지바(20)와;
    상기 결합홀(11)을 통과하여 상기 지지바(20)의 단부에 결합되는 체결부재(30)와;
    상기 체결부재(30)의 두부를 감싸도록 상기 결합홀(11)에 결합되는 수밀유지캡(40)으로 이루어지되,
    상기 지지바(20)는 양단에 각각 상기 체결부재(30)가 체결되는 체결홀(21A)이 형성된 비 금속재의 심재(21)와, 상기 심재(21)의 외주면에 권취되는 스트링(22)과, 상기 스트링(22)의 외부를 감싸 상기 스트링(22)을 상기 심재(21)의 표면에 고정시키는 비금속재의 테이프(23) 및 상기 테이프(23)의 외주면에 사출 형성되는 수지재의 표재(24)로 이루어지고,
    상기 표재(24)와 상기 엔드플레이트(10)의 접촉부와, 상기 체결부재(30)와 상기 결합홀(11)의 접촉부 각각에는 오링(12, 13)이 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수밀유지캡(40)은 저온의 액화질소에서 수축된 상태에서 상기 결합홀(11)에 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 심재(21)는 탄소섬유 또는 글라스 화이버 중의 하나로 이루어지고, 상기 표재(24)는 복합프로필렌 재질로 이루어지며, 상기 테이프(23)는 탄소섬유 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결부재(30)는 연질 폴리프로필렌 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 체결부재(30)는 두부(31A)와 삽입부(31B)로 이루어진 본체(31)와, 상기 본체(31)의 중심을 관통하여 형성되는 삽입홀(33) 및 상기 삽입홀(33)에 억지 끼움되는 삽입부재(34)를 포함하고, 상기 체결홀(21A)에는 상기 체결부재(30)의 삽입부(31B)가 밀착되는 고정홈(21B)이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 표재(24)의 단부에는 회전방지돌기(24A)가 형성되고, 상기 엔드플레이트(10)에는 상기 회전방지돌기(24A)와 대응되는 회전방지홈(14)이 형성되며, 상기 지지돌기(25)는 서로 마주되도록 한 쌍이 형성되고, 상기 한 쌍의 지지돌기(25) 사이에 적정 간격의 이격공간부(S)가 형성되며, 상기 지지돌기(25)의 뿌리 부분이 형성된 상기 표재(24)의 외경에 경사면(d)이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101246506B1 (ko) 2011-08-02 2013-03-25 조국환 웨이퍼 운반용 카세트 제조장치
CN110171147A (zh) * 2018-11-07 2019-08-27 北京市塑料研究所 一种用碳纤维包覆金属杆制备承载器制品及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110072057A (ko) * 2009-12-22 2011-06-29 하나실리콘(주) 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체
KR101048288B1 (ko) * 2010-07-27 2011-07-15 (주)상아프론테크 솔라웨이퍼카세트
KR101061153B1 (ko) * 2011-02-08 2011-08-31 (주)상아프론테크 솔라웨이퍼 카세트

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110072057A (ko) * 2009-12-22 2011-06-29 하나실리콘(주) 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체
KR101048288B1 (ko) * 2010-07-27 2011-07-15 (주)상아프론테크 솔라웨이퍼카세트
KR101061153B1 (ko) * 2011-02-08 2011-08-31 (주)상아프론테크 솔라웨이퍼 카세트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101246506B1 (ko) 2011-08-02 2013-03-25 조국환 웨이퍼 운반용 카세트 제조장치
CN110171147A (zh) * 2018-11-07 2019-08-27 北京市塑料研究所 一种用碳纤维包覆金属杆制备承载器制品及其制备方法

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