KR101134651B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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강병만
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세메스 주식회사
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    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

본 발명은 에어로졸 방식으로 기판을 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 진공척을 갖는 기판지지부재; 기판으로 세정액을 분무방식으로 분사하는 스프레이 노즐; 상기 진공척 주위를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 세정액을 회수하는 처리용기; 및 상기 진공척을 둘러싸도록 배치되고, 상기 진공척에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면으로부터 돌출되어 기판 저면에 배큠 영향성을 줄이기 위한 리브를 갖는 원반 형태의 배플 디스크를 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for cleaning a substrate by an aerosol method, the substrate processing apparatus of the present invention comprises a substrate support member having a vacuum chuck on which the substrate is placed; A spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the substrate by a spray method; A processing vessel installed to surround the vacuum chuck to recover a cleaning liquid scattered on a substrate; And a disc-shaped baffle disc disposed to surround the vacuum chuck and having a rib for protruding from an upper surface facing the bottom of the substrate placed on the vacuum chuck to reduce backing influence on the bottom of the substrate.

에어로졸, 노즐, 배플, 리브 Aerosol, nozzle, baffle, rib

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에어로졸 방식으로 기판을 세정하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for cleaning a substrate by an aerosol method.

일반적으로, 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 기판이라고 기재함)를 소정의 약액(세정액)에 의해 세정하여, 기판에 부착된 파티클, 유기 오염물, 금속 불순물 등의 콘터미네이션, 에칭 처리 후의 폴리머 등을 제거하는 세정 처리가 행해진다. Generally, in the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a substrate) is cleaned with a predetermined chemical liquid (cleaning liquid), and the confinement and etching of particles, organic contaminants, and metal impurities attached to the substrate is performed. The washing process which removes a polymer etc. after a process is performed.

이와 같은 세정 처리를 행하는 기판 세정 장치 중에는 기판을 진공척에 유지하고, 기판 표면에 세정액을 에어로졸 방식으로 분무하여 세정하는 매엽식 기판 세정 장치가 제시된 바 있다. In the substrate cleaning apparatus which performs such a cleaning process, the single wafer type | mold board | substrate cleaning apparatus which hold | maintains a board | substrate in a vacuum chuck, and sprays and wash | cleans a cleaning liquid by the aerosol system to the surface of the board | substrate has been proposed.

이러한 에어로졸 방식의 기판 세정 장치에서는 세정액과 기체를 균일하게 혼합된 이류체를 기판 표면에 에어로졸 방식으로 분무하여 공정을 진행하는데, 이 과정에서 기판 저면과 스프레이 입자의 충돌 및 처리 용기 바닥에 설치된 디스크에 충돌한 스프레이 입자들이 진공척의 진공압에 의해 기판 저면으로 유입되면서 기판 저면에 잔류하게 되어 파티클 오염원이 되는 문제점이 발생된다.In the aerosol-type substrate cleaning apparatus, aerosol-type spraying of a homogeneous mixture of a cleaning liquid and a gas is sprayed on the surface of the substrate in an aerosol manner. The collided spray particles are introduced to the bottom of the substrate by the vacuum pressure of the vacuum chuck and remain on the bottom of the substrate, causing a problem of particle contamination.

본 발명의 목적은 기판의 저면으로 스프레이 입자들이 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can prevent the spray particles from entering the bottom surface of the substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리장치는 기판이 놓여지는 진공척; 상기 진공척을 둘러싸도록 배치되고, 상기 진공척에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면을 갖는 원반 형태의 배플 디스크; 기판으로 세정액을 분무(스프레이) 방식으로 분사하는 스프레이 노즐을 포함하되; 상기 배플 디스크는 상기 진공척에 놓여진 기판 저면으로 스프레이 입자들이 잔류하지 않도록 상기 상면으로부터 돌출되어 형성되는 차단 리브들을 갖는다.The substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a vacuum chuck on which the substrate is placed; A disc shaped baffle disc disposed to surround the vacuum chuck and having an upper surface facing a bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck; A spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the substrate in a spray (spray) manner; The baffle disc has blocking ribs protruding from the top surface such that spray particles do not remain on the bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 차단 리브들은 상기 배플 디스크의 상면으로부터 튀어오르는 스프레이 입자들을 차단하기 위해 외측 상방향으로 경사지게 형성된 1차 차단리브; 및 상기 1차 차단리브로부터 이격되어 위치되고, 상기 1차 차단리브와 상기 기판 저면 사이의 틈새로 침투한 스프레이 입자들을 차단하기 위해 상방향으로 수직하게 형성된 2차 차단리브를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the blocking ribs may include: a primary blocking rib formed to be inclined in an outer upward direction to block spray particles bouncing from the upper surface of the baffle disc; And a secondary blocking rib positioned to be spaced apart from the primary blocking rib and vertically formed upwardly to block the spray particles penetrating into the gap between the primary blocking rib and the bottom surface of the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배플 디스크의 상면은 하향경사지게 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the top surface of the baffle disc is formed to be inclined downward.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배플 디스크는 상기 1차 차단리브와 상기 2차 차단리브 사이에 잔류 세정액을 드레인 할 수 있도록 드레인 배관과 연결되는 배수구가 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the baffle disc is formed with a drain connected to the drain pipe so as to drain the residual cleaning liquid between the primary blocking rib and the secondary blocking rib.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 1차 차단리브는 기판의 지름보다 작은 직경을 갖는 원형의 리브이다.According to an embodiment of the present invention, the primary blocking rib is a circular rib having a diameter smaller than the diameter of the substrate.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 진공척을 갖는 기판지지부재; 기판으로 세정액을 분무방식으로 분사하는 스프레이 노즐; 상기 진공척 주위를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 세정액을 회수하는 처리용기; 및 상기 진공척을 둘러싸도록 배치되고, 상기 진공척에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면을 갖는 원반 형태의 배플 디스크를 포함하되; 상기 배플 디스크는 상기 상면으로부터 돌출되어 형성되는 리브를 포함할 수 있다. The substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a substrate support member having a vacuum chuck on which the substrate is placed; A spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the substrate by a spray method; A processing vessel installed to surround the vacuum chuck to recover a cleaning liquid scattered on a substrate; And a disc shaped baffle disc disposed to enclose the vacuum chuck and having a top surface facing the bottom of the substrate placed on the vacuum chuck; The baffle disc may include ribs protruding from the upper surface.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리브는 일정한 경사를 갖는다.According to an embodiment of the invention, the rib has a constant slope.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리브는 링형상으로 형성된다.According to an embodiment of the invention, the rib is formed in a ring shape.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리브는 상기 상면에 2개 이상이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, two or more ribs are formed on the upper surface.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배플 디스크는 상기 리브들 사이에 잔류하는 세정액을 드레인하기 위한 배수구가 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the baffle disc is formed with a drain for draining the cleaning liquid remaining between the ribs.

본 발명에 의하면, 배플 디스크의 상면에 돌출 형성된 리브들에 의해 기판의 저면으로 스프레이 입자들이 유입되는 것을 최소화할 수 있어 기판 저면의 오염을 방지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to minimize the introduction of the spray particles to the bottom of the substrate by the ribs protruding on the upper surface of the baffle disk has a special effect of preventing contamination of the bottom of the substrate.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 매엽식 기판 세정 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a sheet type substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

아래의 실시예에서는 이류체 노즐(스프레이 노즐이라고도 함)을 이용하여 세정액을 분무 형태로 기판 표면에 분사하여 기판 표면을 세정하는 기판 세정 장치를 예를 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 기판을 회전시키면서 기판을 세정하는 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치에도 적용될 수 있다. In the examples below, a substrate cleaning apparatus for cleaning the substrate surface by spraying the cleaning liquid onto the substrate surface in the form of a spray using an airflow nozzle (also called a spray nozzle) will be described as an example. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and may be applied to various kinds of apparatuses that perform a process of cleaning the substrate while rotating the substrate.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다. 1 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

본 실시예에서는 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 표시장치용 기판, LED용 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다. In the present embodiment, the substrate processing apparatus 1 processes and illustrates a semiconductor substrate as an example, but the present invention is not limited thereto and may be applied to various kinds of substrates such as a display substrate and an LED substrate. have.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 기판을 세정하는 장치로써, 챔버(10), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 배플 디스크(300), 스윙 노즐유닛(400), 고정노즐유닛(500)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention is an apparatus for cleaning a substrate, and includes a chamber 10, a processing container 100, a substrate supporting member 200, a baffle disc 300, and a swing nozzle. The unit 400 and the fixed nozzle unit 500 is included.

챔버(10)는 밀폐된 내부 공간을 제공하며, 처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(100) 내측 중앙에는 기판 지지부재(200)가 위치된다. The chamber 10 provides a sealed inner space, and the processing container 100 has a cylindrical shape with an open upper portion, and provides a process space for processing the substrate w. An open upper surface of the processing container 100 serves as a carrying-out and carrying-in passage of the substrate w. The substrate support member 200 is positioned at an inner center of the processing container 100.

기판 지지부재(200)는 원형의 상부 면을 갖으며 기판을 진공 흡착하는 진공척(210)을 포함하며, 진공척(210)은 공정이 진행되는 동안 구동부(미도시됨)에 의해 회전될 수 있다. The substrate support member 200 has a circular top surface and includes a vacuum chuck 210 that vacuum-adsorbs the substrate, which may be rotated by a driving unit (not shown) during the process. have.

고정노즐유닛(500)들은 처리용기(100)의 상단에 고정 설치되어 기판의 중앙으로 초순수, 질소가스 등을 각각 공급한다. The fixed nozzle units 500 are fixedly installed on the upper end of the processing container 100 to supply ultrapure water and nitrogen gas to the center of the substrate, respectively.

스윙노즐유닛(400)은 처리 용기(100)의 외측에 위치된다. 스윙노즐유닛(400)은 붐 스윙 방식으로 회전 운동하여 기판의 중심 상부로 이동하며, 진공척(210)에 놓여진 기판으로 기판 세정을 위한 유체를 분무한다. 스윙노즐유닛(400)은 에어로졸 방식으로 세정액을 기판에 분무하는 스프레이 노즐(410)을 포함한다. The swing nozzle unit 400 is located outside the processing container 100. The swing nozzle unit 400 moves in a boom swing manner and moves to the upper center of the substrate, and sprays a fluid for cleaning the substrate with the substrate placed on the vacuum chuck 210. The swing nozzle unit 400 includes a spray nozzle 410 for spraying a cleaning liquid onto a substrate in an aerosol manner.

도 2는 배플 디스크가 설치된 처리 용기 하단의 요부 확대 단면도이고, 도 3은 배플 디스크의 사시도이며, 도 4는 세정 공정 진행시 스프레이 입자들이 기판 저면에 침투하는 것을 배플 디스크가 차단하는 것을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of a bottom of a processing container in which a baffle disc is installed, FIG. 3 is a perspective view of the baffle disc, and FIG. 4 is a diagram illustrating that the baffle disc blocks spray particles from penetrating the substrate bottom during the cleaning process. Drawing.

도 2 및 도 4를 참조하면, 배플 디스크(300)는 처리 용기(100)의 바닥에 설치된다. 배플 디스크(300)는 진공척(210)을 둘러싸도록 배치되고, 진공척(210)에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면(302)을 갖는 원반 형태로 이루어진다. 처리 용기(100)의 바닥면(110)에는 배기구(112)가 형성되어 있는데, 이 배기구(112)는 배플 디스크(300)에 의해 가려짐으로써 세정액(스프레이 입자)이 배기구로 직접 유입되는 것을 방지해준다. 2 and 4, the baffle disc 300 is installed at the bottom of the processing vessel 100. The baffle disc 300 is arranged to surround the vacuum chuck 210 and has a disk shape having an upper surface 302 facing the bottom of the substrate placed on the vacuum chuck 210. An exhaust port 112 is formed in the bottom surface 110 of the processing container 100, and the exhaust port 112 is covered by the baffle disc 300 to prevent the cleaning liquid (spray particles) from directly entering the exhaust port. Do it.

배플 디스크(300)는 진공척(210)에 놓여진 기판 저면으로 스프레이 입자들이 잔류하지 않도록 상면으로부터 돌출되어 형성되는 링형상의 1차 차단 리브(310)와 2차 차단리브(320)를 갖으며, 그 사이에는 깊은 홈(306)이 형성된다.The baffle disc 300 has a ring-shaped primary blocking rib 310 and a secondary blocking rib 320 protruding from the upper surface to prevent spray particles from remaining on the bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck 210. In between, a deep groove 306 is formed.

도 4에 화살표로 표시된 바와 같이, 1차 차단리브(310)는 배플 디스크(300)의 상면(302)으로부터 튀어오르는 스프레이 입자들을 차단하기 위해 외측 상방향으로 경사지게 형성된다. 1차 차단리브(310)의 크기는 기판(w)의 지름보다 작고 가능하다면 기판 저면의 가장자리 부근에 위치되는 것이 바람직하다. As indicated by the arrows in FIG. 4, the primary blocking rib 310 is formed to be inclined outwardly in order to block spray particles bouncing from the upper surface 302 of the baffle disc 300. The size of the primary blocking rib 310 is preferably smaller than the diameter of the substrate w and preferably located near the edge of the bottom surface of the substrate.

도 4에 화살표로 표시된 바와 같이, 2차 차단리브(320)는 1차 차단리브(310) 보다 안쪽에 위치된다. 2차 차단리브(320)는 1차 차단리브(310)와 기판(w) 저면 사이의 틈새로 침투한 스프레이 입자들을 다시 한번 차단하기 위해 상방향으로 수직하게 형성된다. 이렇게, 스프레이 입자들이 기판 저면으로 유입되는 것은 진공척의 진공압 영향에 의해 형성되는 기류 때문으로, 이러한 기류를 1차 차단리브(310)와 2차 차단리브(320)가 차단함으로써 기판 저면으로의 스프레이 입자 유입을 최소화할 수 있다. As indicated by the arrows in FIG. 4, the secondary blocking rib 320 is located inward of the primary blocking rib 310. The secondary blocking rib 320 is vertically formed upward to block the spray particles penetrating into the gap between the primary blocking rib 310 and the bottom surface of the substrate w again. In this way, the spray particles are introduced to the bottom surface of the substrate because of the air flow formed by the vacuum pressure effect of the vacuum chuck, and the air flow is blocked to the bottom surface of the substrate by blocking the primary blocking rib 310 and the secondary blocking rib 320. Particle entry can be minimized.

배플 디스크(300)는 1차 차단리브(310)와 2차 차단리브(320) 사이에 잔류 세정액을 드레인 할 수 있도록 드레인 배관(900)과 연결되는 배수구(308)들이 형성된다. 또한, 배플 디스크(300)는 배플 디스크 상면(302)으로 떨어지는 스프레이 입자 들이 자연스럽게 흘러 내려가도록 상면(302)이 하향경사지게 형성된다. 이렇게 배플 디스크(300) 상면(302)에서 흘러내린 스프레이 입자들은 처리 용기(100) 저면의 배수부분에 모인 후 외부 배수라인(미도시됨)을 통해 배출된다.The baffle disc 300 has drain holes 308 connected to the drain pipe 900 to drain residual cleaning liquid between the primary blocking rib 310 and the secondary blocking rib 320. In addition, the baffle disc 300 is formed such that the top surface 302 is inclined downward so that the spray particles falling to the baffle disc top surface 302 flows down naturally. The spray particles flowing down from the top surface 302 of the baffle disc 300 are collected in the drain portion of the bottom surface of the processing container 100 and then discharged through an external drain line (not shown).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다. 1 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 2는 배플 디스크가 설치된 처리 용기 하단의 요부 확대 단면도이다.2 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the lower end of a processing container in which a baffle disc is installed;

도 3은 배플 디스크의 사시도이다.3 is a perspective view of a baffle disc.

도 4는 세정 공정 진행시 스프레이 입자들이 기판 저면에 침투하는 것을 배플 디스크가 차단하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining that the baffle disc prevents the spray particles from penetrating the bottom surface of the substrate during the cleaning process.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 처리 용기100 processing container

200 : 기판 지지부재200: substrate support member

300 : 배플 디스크300: baffle disc

400 : 스윙노즐유닛400: swing nozzle unit

500 : 고정노즐유닛500: fixed nozzle unit

Claims (11)

기판 처리장치에 있어서: In the substrate processing apparatus: 기판이 놓여지는 진공척; A vacuum chuck on which the substrate is placed; 상기 진공척을 둘러싸도록 배치되고, 상기 진공척에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면을 갖는 원반 형태의 배플 디스크;A disc shaped baffle disc disposed to surround the vacuum chuck and having an upper surface facing a bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck; 기판으로 세정액을 분무(스프레이) 방식으로 분사하는 스프레이 노즐을 포함하되;A spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the substrate in a spray (spray) manner; 상기 배플 디스크는 상기 진공척에 놓여진 기판 저면으로 스프레이 입자들이 잔류하지 않도록 상기 상면으로부터 돌출되어 형성되는 차단 리브들을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. And the baffle disc has blocking ribs protruding from the upper surface to prevent spray particles from remaining on the bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차단 리브들은The blocking ribs 상기 배플 디스크의 상면으로부터 튀어오르는 스프레이 입자들을 차단하기 위해 외측 상방향으로 경사지게 형성된 1차 차단리브; 및A primary blocking rib formed to be inclined upwardly outwardly to block spray particles from the upper surface of the baffle disc; And 상기 1차 차단리브로부터 이격되어 위치되고, 상기 1차 차단리브와 상기 기판 저면 사이의 틈새로 침투한 스프레이 입자들을 차단하기 위해 상방향으로 수직하게 형성된 2차 차단리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. And a second blocking rib positioned vertically upwardly to block the spray particles penetrating into the gap between the primary blocking rib and the bottom surface of the substrate. Processing unit. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 배플 디스크의 상면은 하향경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The upper surface of the baffle disk is inclined downwardly formed substrate processing apparatus. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 배플 디스크는 The baffle disc 상기 1차 차단리브와 상기 2차 차단리브 사이에 잔류 세정액을 드레인 할 수 있도록 드레인 배관과 연결되는 배수구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. And a drain hole connected to the drain pipe to drain the residual cleaning liquid between the primary blocking rib and the secondary blocking rib. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 1차 차단리브는 기판의 지름보다 작은 직경을 갖는 원형의 리브인 것을 특징으로 하는 기판 처리장치. The primary blocking rib is a substrate processing apparatus, characterized in that the circular rib having a diameter smaller than the diameter of the substrate. 기판 처리 장치에 있어서:In the substrate processing apparatus: 기판이 놓이는 진공척을 갖는 기판지지부재;A substrate support member having a vacuum chuck on which the substrate is placed; 기판으로 세정액을 분무방식으로 분사하는 스프레이 노즐;A spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the substrate by a spray method; 상기 진공척 주위를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 세정액을 회수하는 처리용기; 및A processing vessel installed to surround the vacuum chuck to recover a cleaning liquid scattered on a substrate; And 상기 진공척을 둘러싸도록 배치되고, 상기 진공척에 놓여진 기판의 저면과 마주하는 상면을 갖는 원반 형태의 배플 디스크를 포함하되;A disc shaped baffle disc disposed to surround the vacuum chuck and having a top surface facing a bottom surface of the substrate placed on the vacuum chuck; 상기 배플 디스크는 The baffle disc 상기 상면으로부터 돌출되어 형성되는 리브를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And a rib which protrudes from the upper surface. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 리브는 일정한 경사를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And said ribs have a constant inclination. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 리브는 링형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The rib is formed in a ring shape substrate processing apparatus, characterized in that. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 리브는 상기 상면에 2개 이상이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.2 or more said ribs are formed in the said upper surface. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 배플 디스크는 The baffle disc 상기 리브들 사이에 잔류하는 세정액을 드레인하기 위한 배수구가 형성되어 있는 것을 하는 기판 처리장치.And a drain hole for draining the cleaning liquid remaining between the ribs. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 배플 디스크는 상면이 하향경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The baffle disk is a substrate processing apparatus, characterized in that the upper surface is formed to be inclined downward.
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