KR101127731B1 - Ring-type source for OLED vapor deposition with device for fixing a heat wire in ring-type source - Google Patents

Ring-type source for OLED vapor deposition with device for fixing a heat wire in ring-type source Download PDF

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KR101127731B1 KR1020040098940A KR20040098940A KR101127731B1 KR 101127731 B1 KR101127731 B1 KR 101127731B1 KR 1020040098940 A KR1020040098940 A KR 1020040098940A KR 20040098940 A KR20040098940 A KR 20040098940A KR 101127731 B1 KR101127731 B1 KR 101127731B1
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Abstract

본 발명은 대면적 유기 박막 소자의 증착 공정용 환형 증발원과 그 열선고정장치에 관한 것으로서 특히, 환형 또는 정다각형 모양을 형성한 다수 개의 조각도가니를 이중 환형 열선으로 저항 가열하여 조각도가니 내에 담긴 유기 물질을 대면적 기판에 증착시킴에 있어, 대형의 기판을 회전하지 않고 대면적에 걸쳐 균일한 두께의 박막층을 형성하고 유기물질의 사용량 증가로 인한 잦은 유기물질 재충전을 방지하고 한 증발원을 사용하여 서로 다른 유기물질을 동시에 한 챔버에서 증착하고자 하는 방법과 도가니에 균일한 열을 전달하는 열선의 설치와 고정방법을 제공하여 대면적 유기 박막 소자의 양산성을 높이기 위한 것으로서, 조각도가니들과 이중 환형 열선과 이중 환형 열선을 고정할 수 있는 열선고정장치와 그 열선고정장치를 받칠 수 있는 열선고정장치 받침장치와 이들 조각도가니들과 장치들을 감싸는 하우징 및 바닥장치와 플랜지로부터 조립된 환형 증발원을 지지하는 높이조절다리와 조각도가니 내의 온도유지를 위한 보온덮개에 관한 발명이다. The present invention relates to an annular evaporation source for the deposition process of a large-area organic thin film device and a heat ray fixing device thereof. In particular, a plurality of pieces of crucibles having an annular or regular polygonal shape are heated by resistance heating with a double annular hot wire to form an organic material contained in the crucible. In depositing on a large-area substrate, it is possible to form a thin film layer with a uniform thickness over a large area without rotating a large substrate, to prevent frequent refilling of organic materials due to the increase in the use of organic materials, and to use different evaporation sources. It is to improve the mass production of large area organic thin film devices by providing a method of simultaneously depositing materials in one chamber and a method of installing and fixing a heating wire that transmits uniform heat to the crucible. Hot-wire fixing device for fixing annular heating wire and supporting that hot wire fixing device The invention relates to a thermal insulation door for a wire retainer receiving unit and these pieces crucible and wraps the device housing and the bottom of the device and the height-adjustable leg and the piece of crucible temperature in the evaporation source which supports the annular flange assembly from holding.

증발원, 도가니 Evaporation source, crucible

Description

열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치 {Ring-type source for OLED vapor deposition with device for fixing a heat wire in ring-type source}Ring-type source for OLED vapor deposition with device for fixing a heat wire in ring-type source}

도 1은 본 발명의 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치의 실시예를 나타내는 사시도1 is a perspective view showing an embodiment of the annular evaporation source device provided with a heat ray fixing device of the present invention

도 2는 본 발명의 보온덮개가 씌워진 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치의 실시예의 A-A 단면의 단면도Figure 2 is a cross-sectional view of the A-A cross section of an embodiment of the annular evaporation source device having a heat cover fixing device covered with a heat insulating cover of the present invention

도 3은 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치의 상부와 하부를 나타내는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the top and bottom of the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.

도 4는 본 발명의 열선고정장치를 구성하는 조각 열선고정장치에 열선을 설치한 모습을 나타내는 사시도와 단면도Figure 4 is a perspective view and a cross-sectional view showing a state in which the heating wire is installed on the piece hot wire fixing device constituting the hot wire fixing device of the present invention.

도 5는 본 발명의 열선고정장치 받침장치를 나타내는 사시도5 is a perspective view showing a heat ray fixing device support device of the present invention

도 6은 본 발명의 열선고정장치와 열선고정장치 받침장치가 결합되어 열선을 고정하는 모습을 나타내는 사시도Figure 6 is a perspective view showing a state in which the hot wire fixing device and the hot wire fixing device support device is coupled to fix the hot wire of the present invention

도 7은 본 발명의 환형 증발원의 하우징을 나타내는 사시도7 is a perspective view showing a housing of the annular evaporation source of the present invention;

도 8은 본 발명의 환형 증발원의 바닥장치를 나타내는 사시도와 B-B 단면의 단면도8 is a sectional view showing a bottom device of the annular evaporation source of the present invention and a sectional view taken along the line B-B.

도 9는 본 발명의 환형 증발원 상부를 덮는 보온 덮개를 나타내는 사시도와 단면도Figure 9 is a perspective view and a cross-sectional view showing a heat insulating cover covering the top of the annular evaporation source of the present invention

도 10은 본 발명의 환형 증발원의 높이조절다리를 나타내는 사시도
Figure 10 is a perspective view showing the height adjustment leg of the annular evaporation source of the present invention

< 도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명 ><Description of the code | symbol about the main part of drawing>

1: 열선2: 유기물질1: heating wire 2: organic material

3: 열선 상부고리4: 열선 하부고리3: hot wire upper ring 4: hot wire lower ring

10: 내부 하우징11: 내부하우징 내벽10: inner housing 11: inner housing inner wall

12: 내부하우징 외벽13: 내부 받침돌출부12: inner housing outer wall 13: inner support protrusion

14: 내부 하우징 물관부 15: 내부하우징 물관14: inner housing water pipe portion 15: inner housing water pipe

20: 내부 열선고정장치 받침장치21: 열선고정장치 받침장치 상부20: internal hot wire fixing device base 21: hot wire fixing device base

22: 열선고정장치 받침장치 하부23: 연결지지대22: lower part of the heat fixing device support device 23: connection support

24: 열선고정장치 받침지지대25: 받침공간24: support for hot wire fixing device 25: support space

26: 받침장치 내벽27: 받침장치 외벽26: inner wall of the support device 27: outer wall of the support device

30: 내부 열선고정장치31: 상부 조각 열선고정장치30: internal hot wire fixing device 31: upper piece hot wire fixing device

32: 하부 조각 열선고정장치33: 열선관통구멍32: lower piece hot wire fixing device 33: hot wire through hole

34: 돌출부35: 열선받침대34: protrusion 35: heated wire support

36: 열선고정홈36: hot wire fixing groove

40: 조각도가니41: 덮개40: engraving crucible 41: cover

42: 분출구43: 조각도가니 내벽42: spout 43: inner wall of sculpture

44: 조각도가니 외벽45: 열전대 삽입홈44: engraving crucible outer wall 45: thermocouple insertion groove

50: 외부 열선고정장치 받침장치60: 외부 열선고정장치50: external hot wire fixing device 60: external hot wire fixing device

70: 외부 하우징71: 외부하우징 내벽70: outer housing 71: outer housing inner wall

72: 외부하우징 외벽73: 외부 받침돌출부72: outer housing outer wall 73: outer support protrusion

74: 외부하우징 물관부75: 외부하우징 물관74: outer housing water pipe portion 75: external housing water pipe

80: 바닥장치81: 도가니 받침대지지홈80: floor apparatus 81: crucible base support groove

82: 도가니 받침대83: 내부 테두리82: crucible base 83: inner frame

84: 외부 테두리85: 내부물관구멍84: outer edge 85: inner tube hole

86: 외부물관구멍87: 열전대 인입구멍86: external water pipe hole 87: thermocouple inlet hole

88: 연결나사탭89: 전원선 인입구멍88: connection thread tab 89: power cable entry hole

90: 보온덮개91: 보온덮개구멍90: insulation cover 91: insulation cover hole

92: 걸쇠92: Clasp

100: 높이조절다리101: 상부 탭볼트100: height adjustment leg 101: upper tab bolt

102: 상부 다리103: 하부 다리102: upper leg 103: lower leg

104: 하부 탭볼트105: 나사탭 구멍104: lower tap bolt 105: screw tap hole

106: 조임 나사107: 눈금

106: captive screw 107: graduation

저분자 유기EL 박막은 저분자 유기 물질을 담은 도가니를 도가니 주위에 감긴 열선에 전류를 흘려 가열하고 도가니에 전달된 열이 도가니 내의 유기물질의 온도를 상승시키며 유기물질의 온도가 상승됨에 따라 유기물질이 기체의 형태로 도가니를 빠져나가 기판에 증착되는 방식으로 많이 만들어지는데, 이 때 도가니와 열선, 하우징 등으로 구성된 것을 증발원이라 하며 대부분 점 증발원이나 선형 증발원을 사용해 왔다.The low molecular organic EL thin film heats a crucible containing a low molecular organic material by applying a current to a heating wire wound around the crucible, and the heat transferred to the crucible increases the temperature of the organic material in the crucible, and as the temperature of the organic material increases, The crucible in the form of and is formed in a way that is deposited on the substrate a lot, this time consisting of a crucible, a heating wire, a housing, etc. is called an evaporation source, and most have been using a point evaporation source or a linear evaporation source.

점 증발원의 경우, 기판에 유기물질이 증착됨에 있어 점 증발원에 가까운 기판 부분은 두껍게 박막이 형성되고 먼 기판 부분은 얇게 형성되어 박막이 균일하게 만들어지지 못하기 때문에 기판 중심으로부터 먼 곳에 점 증발원을 설치하고 기판을 회전하는 방법을 사용한다. 하지만 이 경우, 증착 챔버의 크기가 커지고 기판을 잡고 회전해야 하며 회전으로 발생하는 미세입자가 유기박막에 악영향을 주고 박막의 균일성도 원하는 만큼 얻지 못하고 있다. 게다가 기판이 커지게 되면 이들 문제가 더욱 심해진다.In the case of the point evaporation source, since the organic material is deposited on the substrate, a thin film is formed in the portion close to the point evaporation source and a thin film is formed in the distant substrate so that the thin film is not made uniform, so the point evaporation source is installed far from the center of the substrate. And rotate the substrate. In this case, however, the size of the deposition chamber is increased, the substrate must be rotated while holding the substrate, and the microparticles generated by the rotation adversely affect the organic thin film and the uniformity of the thin film is not obtained as desired. In addition, the larger the substrate, the worse these problems become.

선형 증발원은 증발원을 고정시키고 기판이 직선운동을 하거나 반대로 기판이 고정되고 증발원이 직선 왕복 운동을 하여 선형 증발원으로부터의 기체 유기물질을 기판에 증착하는 방식으로 증착 챔버의 크기가 커지거나 기판을 회전하는 등의 문제는 없애주지만 기판의 중앙에 유기물질이 많이 증착되고 기판의 양끝이 상대적으로 적게 증착되어 박막의 균일성을 확보하지 못하며 직선 왕복 운동으로 인한 미세입자의 발생 문제는 점증발원과 마찬가지로 해결하지 못하고 있다.
The linear evaporation source is designed to increase the size of the deposition chamber or to rotate the substrate in such a way that the evaporation source is fixed and the substrate is linearly moved or the substrate is fixed and the evaporation source is linearly reciprocated to deposit gaseous organic materials from the linear evaporation source onto the substrate. It eliminates the problems such as, but organic materials are deposited at the center of the substrate, and both ends of the substrate are relatively less deposited, so the uniformity of the thin film cannot be secured. I can't.

상기와 같이 기존의 증발원들은 유기EL 박막 두께의 균일성 문제와 기판의 회전이나 직선운동으로 인해 발생하는 미세입자 문제가 있다. 그리고 대면적 유기EL 기판을 생산할 경우에는 큰 기판의 회전이나 직선 운동이 쉽지 않으며 유기물질 사용량이 증가하므로 유기물질을 담는 용량을 크게 해야 한다. 본 발명은 기판의 회전이나 직선운동 없이 기판이 고정된 상태에서 소면적 기판에서 대면적 기판에 이르는 다양한 기판에 사용되어 균일한 두께의 유기EL 박막을 형성하는 환형 증발원과 도가니에 담긴 유기물질을 가열하는 열선을 일정 간격으로 고정하여 유기물질에 균등한 열이 전달되도록 하는 열선고정장치를 구비한 환형증발원장치를 제공하는데 있다.As described above, the conventional evaporation sources have a problem of uniformity of the thickness of the organic EL thin film and microparticles generated by the rotation or linear motion of the substrate. In the case of producing large area organic EL substrates, it is not easy to rotate or linearly move large substrates, and the use of organic materials increases, so the capacity to contain organic materials should be increased. The present invention is used for a variety of substrates from small area substrates to large area substrates in a fixed state without the rotation or linear motion of the substrate to heat the organic material contained in the crucible and the evaporation source to form an organic EL thin film of uniform thickness The present invention provides an annular evaporator having a heat wire fixing device for fixing heat wires at regular intervals so that even heat is transmitted to organic materials.

발명의 실시예를 나타내는 도 1을 참고하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다. 하부에 4개의 높이조절다리(100)가 끼워지고 상부에 조각도가니(40)들을 올려 환형 또는 정다각형 모양을 갖추게 해주는 바닥장치(80)가 있고, 그 바닥장치(80)의 내부테두리(83)에 내부 하우징(10)이 올라가고 외부테두리(84)에 외부 하우징(70)이 올라가는 하우징(10, 70)이 있고, 그 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70) 사이의 공간에 도 6과 같은 열선(1)이 설치된 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)가 결합된 것이 2개 들어가서 하우징(10, 70)의 받침 돌출부(13, 73)에 걸려 고정되는 열선고정장치(30, 60)와 그 받침장치(20, 50)가 있고, 이 2개 사이의 공간에 삽입된 조각도가니(40)가 있는 모습이 도 1이며 도 1의 A-A의 단면을 나타내는 도면이 도 2이다.Referring to Figure 1 showing an embodiment of the present invention will be described in detail the configuration of the present invention. There are four height adjusting legs 100 are fitted at the bottom and the bottom device 80 to raise the crucible 40 on the top to have an annular or regular polygonal shape, on the inner rim 83 of the floor device 80. There are housings 10 and 70 in which the inner housing 10 rises and the outer housing 70 rises on the outer border 84, and a heating wire as shown in FIG. 6 in the space between the inner housing 10 and the outer housing 70. Heat wire fixing device (30, 60) and the installation of the heating wire fixing device support device (20, 50) (2) is installed, the heating wire is fixed to the support protrusions (13, 73) of the housing (10, 70) There is a fixing device (30, 60) and its supporting devices (20, 50), and there is a sculpture crucible 40 inserted in the space between the two is a view showing a cross section of AA of FIG. 2.

도 2에서 보면, 유기물질(2)을 담는 조각도가니(40)는 다수개가 환형 또는 정다각형 모양을 구성하도록 결합되어 있으며, 각 조각도가니(40)의 온도를 측정하기 위해 사용되는 열전도대를 끼울 수 있는 삽입 홈(45)이 있고, 상부에 유기물질(2)이 가열되어 기체 상태로 도가니 밖으로 나갈 수 있도록 분출구(42)를 가진 덮개(41)가 있다. 덮개(41)는 도 2에서와 같이 일정각도로 깍여 있고 분출구(42)가 수직과 일정각도로 하우징 밖으로 향해 있고, 환형 증발원을 위에서 내려다 봤을 때 각 조각도가니(40)의 분출구(42)가 환형을 이루고 있어 각 분출구로(42)부터 분출된 유기물 기체가 대면적 기판에 고르게 증착되어 균일한 두께의 박막을 형성하게 된다. 다수개의 조각도가니(40)들은 바닥장치(80)의 도가니 받침대(82) 위에 놓여진다. In Figure 2, the crucible 40 containing the organic material (2) is coupled to form a plurality of annular or regular polygonal shape, can be fitted with a heat conduction band used to measure the temperature of each of the crucible 40 There is an insertion groove 45, and there is a cover 41 having an ejection opening 42 at the top so that the organic material 2 can be heated to exit the crucible in a gaseous state. The cover 41 is cut at an angle as shown in FIG. 2 and the outlet 42 is directed out of the housing at a vertical and constant angle, and the outlet 42 of each of the crucibles 40 is annular when viewed from above the annular evaporation source. The organic gas ejected from each of the outlet passages 42 is evenly deposited on the large-area substrate to form a thin film having a uniform thickness. A plurality of engraving crucibles 40 are placed on the crucible pedestal 82 of the floor apparatus 80.

환형 증발원장치의 실시예는 하나의 동일증착챔버 내에서 유기EL 박막을 형성하는데 동시에 사용되는 유기물질의 수에 따라 다음과 같다.An embodiment of the annular evaporation source apparatus is as follows according to the number of organic materials used simultaneously to form the organic EL thin film in one co-deposition chamber.

(1)한 가지의 유기물질(2)을 사용할 경우, 이 경우 모든 조각도가니(40)에 동일한 유기물질(2)을 담고 가열하여 유기EL 박막을 기판에 증착시킨다.(1) When one organic material 2 is used, in this case, the same organic material 2 is contained in all the crucibles 40 and heated to deposit the organic EL thin film on the substrate.

(2)두 가지의 유기물질(2)을 사용하는데 하나는 사용량이 많은 호스트(host) 유기물질이고 하나는 사용량이 적은 도판트(dopant) 유기물질일 경우, 이 경우 모든 조각도가니(40)에 호스트 유기물질을 담고 환형 증발원의 내부 중심에 도판트 유기물질을 담은 멀티 노즐형 도가니를 가지는 다점 증발원을 설치하여 호스트 유기물질과 도판트 유기물질이 기판에 동시에 증착되게 한다.(2) When two organic materials (2) are used, one of which is a high amount of host organic material and one of a low amount of dopant organic material, in this case, all the crucibles 40 A multi-point evaporation source having a multi-nozzle type crucible containing a host organic material and containing a dopant organic material is installed at the inner center of the annular evaporation source to simultaneously deposit the host organic material and the dopant organic material on the substrate.

(3)두 가지 호스트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각도가니(40)들의 반은 한 호스트 유기물질을 담고 나머지 반에 다른 호스트 유기물질을 담는데 한 조각도가니(40)에 한 호스트 유기물질을 담았다면 인접한 조각도가니(40)에 다른 호스트 유기물질을 담는 식으로 번갈아 가며 서로 다른 유기물질을 담아 서로 대칭이 되도록 담는 것이 각 유기물질(2)이 동시에 기판에 균일하게 증착되게 하며 두 호스트 유기물질의 증발온도가 다르므로 두 열선(1)을 사용하고 두 열선(1)을 조각도가니(40) 별로 맞게 설치한다. (3) When two host organic materials are used, in this case half of the crucibles (40) contain one host organic material and the other half contain the other host organic material. If so, different host organic materials are alternately contained in adjacent crucibles 40 so that they contain different organic materials so that they are symmetrical to each other. Since the evaporation temperature of the two hot wires (1) using and install the two hot wires (1) according to the engraving crucible (40).

(4)두 가지 호스트 유기물질과 한 가지 도판트 유기물질을 사용할 경우, 이 경우 조각도가니(40)들에 두 가지 호스트 유기물질을 상기의 (3)과 같은 방법으로 담고 환형 증발원내의 중심에 도판트를 담은 다점 증발원을 설치하여 동시에 세 가지 유기물질(2)을 증착시킨다. (4) In case of using two host organic materials and one dopant organic material, in this case, two host organic materials are put in the sculptural crucibles 40 in the same manner as in the above (3) and placed in the center of the circular evaporation source. A multi-point evaporation source containing a dopant is installed to deposit three organic materials (2) at the same time.

(5)그 밖에 호스트 유기물질이나 도판트 유기물질을 더 추가하고자 할 경우, 이 경우 조각도가니(40)들에 호스트 유기물질들을 나누어 담는데 유기물질별 대칭성이 유지되도록 하며 도판트 유기물질은 환형 증발원 내에 다점 증발원을 더 추가하여 증착시킨다.(5) If the host organic material or dopant organic material is to be added, in this case, the host organic materials are divided into the culling crucibles 40 so that the symmetry of each organic material is maintained and the dopant organic material is annular. Further evaporation sources are added to the evaporation source for deposition.

환형 증발원장치의 다른 실시예는 유기EL 기판의 크기에 따라 다음과 같다.Another embodiment of the annular evaporation source device is as follows according to the size of the organic EL substrate.

(1)초기연구 수준일 경우, 이 경우 품질 좋은 유기EL 박막을 얻는 조건을 찾기 위한 다양한 실험이 이루어지므로 환형 증발원의 하나의 조각도가니(40)에만 유기물질(2)을 담아 실험을 한다. 환형 증발원은 대칭성이 있으므로 실험을 통해 찾은 조건이 유용하게 사용된다.(1) In the case of the initial research level, in this case, various experiments are conducted to find the conditions for obtaining a high quality organic EL thin film. Therefore, only one fragment crucible 40 of the annular evaporation source contains organic matter (2). Since the circular evaporation source is symmetrical, the conditions found in the experiments are useful.

(2)유기EL 기판이 작은 경우(200x200mm, 370x470mm), 이 경우 환형 증발원의 조각도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)를 조절하고 조각도가니들의 반에 유기물질(2)을 대칭성 있게 담아 증착하면 작은 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.(2) When the organic EL substrate is small (200x200mm, 370x470mm), in this case, the outlet 42 of the cover 41 of the engraving crucible 40 of the annular evaporation source is adjusted and the organic material 2 is symmetrical in half of the engraving crucibles. It is then deposited to make a small organic EL substrate.

(3)유기EL 기판이 큰 경우(500x600mm, 730x920mm), 이 경우 모든 조각도가니(40)에 유기물질(2)을 담아 증착하면 큰 크기의 유기EL 기판을 만들게 된다.
즉, 조각도가니의 사용개수 조절을 통해 유기물 증발량을 조절할 수 있게 된다.
(3) When the organic EL substrate is large (500x600mm, 730x920mm), in this case, depositing the organic material (2) contained in all the crucible 40 to make a large organic EL substrate.
That is, it is possible to control the amount of evaporated organic matter by controlling the number of pieces of the crucible.

도 3은 조각 열선고정장치(30, 60)를 나타내고 있고 도 4는 조각 열선고정장치(30, 60)와 열선(1)이 결합되어 있는 모습을 나타내는 도면으로 조각 열선고정장치(30, 60)는 상부 조각 열선고정장치(31)와 하부 조각 열선고정장치(32), 열선받침대(35)로 구성되어 있고, 조각도가니들의 양측 내벽 및 외벽에 이중으로 설치된다. 상부와 하부 조각 열선고정장치(31, 32)는 동일한 구조를 가지는데, 즉 상부 조각 열선고정장치는 조각도가니 벽의 상부에 위치하며, 긴 육면체 모양으로 하부에는 열선 고리(3, 4)가 관통되는 열선관통구멍(33)이 장축방향으로 중앙을 따라 일정 폭과 일정 깊이를 가지고 길게 나있고, 상부에는 장축방향의 직각방향으로 직육면체의 열선받침대(35)를 삽입할 수 있는 공간이 열선(1)과 그 인접열선(1) 사이의 폭과 동일한 폭으로 일정 간격으로 다수개 뚫려있어 다수개의 돌출부를 형성하고 하부의 열선관통구멍과 연결되어 있다. 또한, 하부 조각 열선고정장치는 조각도가니 벽의 중간부 또는 하부에 위치하며 상부 조각 열선고정장치와 동일한 형태를 가지나 뒤집어 설치한다. 또한, 열선받침대(35)는 직육면체 모양으로 상부 조각 열선고정장치의 돌출부들 사이의 다수개의 삽입공간에 위치하며 상부에 둥근 홈 모양의 열선고정홈이 가로로 파여 있다.
도 4에서 보면, 열선(1)이 하부 조각 열선고정장치(32)의 열선관통구멍(33)을 통과해 상부 조각 열선고정장치(31)의 열선관통구멍(33)으로 올라와 있고, 올라온 열선(1)의 상부 고리(3)에 열선받침대(35)가 삽입되어 열선(1)의 상부 고리(3)가 열선고정홈(36)에 각각 걸려서 고정되고, 열선(1)의 하부 고리(4)가 하부 조각 열선고정장치의 돌출부(34)에 각각 걸려 있는 모습을 볼 수 있다. 이와 같이 조각도가니들의 양측 내벽 및 외벽을 따라 이중으로 배열되어 조각 열선고정장치에 삽입되어 고정되는 열선(1)의 고정 방법은 열선(1)이 일정 간격으로 배열되게 하고 가열된 열선(1)으로부터의 열이 균등하게 조각도가니(40)들에 전달되어 조각도가니(40)의 특정 부분의 온도가 높거나 낮아서 유기물 기체의 분출 분포가 비대칭이 되는 것을 방지하여 기판에 균일한 두께의 유기EL 박막이 형성되도록 한다.
FIG. 3 shows the engraving hot wire fixing devices 30 and 60, and FIG. 4 is a view showing a state in which the engraving hot wire fixing devices 30 and 60 and the heating wire 1 are coupled to each other. Is composed of the upper piece hot wire fixing device 31, the lower piece hot wire fixing device 32, the hot wire support 35, it is installed on both sides of the inner and outer walls of the engraving crucibles. The upper and lower piece hot wire fixing devices 31 and 32 have the same structure, that is, the upper piece hot wire fixing device is located at the upper part of the wall of the carving crucible, and the heating wire rings 3 and 4 penetrate the lower part in the shape of a long cube. The heating wire through-hole 33 is long and has a predetermined width and a predetermined depth along the center in the long axis direction, the upper portion is a space for inserting the heating wire support 35 of the rectangular parallelepiped in the direction perpendicular to the long axis direction (1) A plurality of holes are drilled at regular intervals at the same width as the width between the adjacent hot wires 1 and the adjacent hot wires 1 to form a plurality of protrusions and are connected to the lower heat wire through-holes. In addition, the lower piece hot wire fixing device is located in the middle or lower portion of the engraving crucible wall has the same shape as the upper piece hot wire fixing device but is installed upside down. In addition, the heated wire support 35 is located in a plurality of insertion spaces between the protrusions of the upper piece hot wire fixing device in the shape of a cuboid, and the hot wire fixing groove of the round groove shape is dug horizontally on the top.
4, the hot wire 1 passes through the hot wire through hole 33 of the lower piece hot wire fixing device 32, and ascends to the hot wire through hole 33 of the upper piece hot wire fixing device 31, and the heated wire ( The heating wire support 35 is inserted into the upper ring 3 of 1) so that the upper ring 3 of the heating wire 1 is fixed to each of the heating wire fixing grooves 36, and the lower ring 4 of the heating wire 1 is fixed. Can be seen hanging on each of the protrusions 34 of the lower piece hot wire fixing device. As described above, the fixing method of the heating wire 1 is arranged along the inner wall and the outer wall of both sides of the crucible so that the heating wire 1 is inserted into and fixed to the engraving heating wire fixing device. The heat of is evenly transmitted to the engraving crucibles 40 so that the temperature of a specific portion of the engraving crucible 40 is high or low so that the ejection distribution of the organic gas is not asymmetric, so that the organic EL thin film having a uniform thickness To form.

도 5는 조각 열선고정장치를 받치는 열선고정장치 받침장치(20, 50)를 나타내는데 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 환형 또는 정다각형 모양의 상부와 하부로 되어 있고, 조각 도가니들의 양측 내벽 및 외벽에 이중으로 설치되며, 각 조각 열선고정장치를 삽입하여 고정할 수 있는 받침공간(25)들이 형성되어 있고 상부와 하부에서 직사각형 모양의 연결지지대(23)로 연결된 이층 구조로 되어 있다. 열선고정장치 받침장치(20, 50)의 상부와 하부는 동일한 구조이나 하부가 상부를 뒤집은 구조로 되어 있고, 받침공간은 양 벽과 그 양 벽의 하단에 연결된 다수개의 열선고정장치 받침지지대로 형성되며 양 벽은 열선받침대를 고정할 수 있는 최소의 높이를 가지도록 형성된다. 이와 같은 열선고정장치 받침장치(20, 50)의 상부에는 상부 조각 열선고정장치(31)들이 삽입되고 하부에는 하부 조각 열선고정장치(32)들이 삽입되며 삽입된 것들은 열선고정장치 받침지지대(24)에 의해 지지된다. 실제 설치에 있어서는 내부 하우징(10)에 내부 열선고정장치 받침장치(20)를 설치한 후 각 조각 열선고정장치(31, 32)를 내부 열선고정장치 받침장치(20)에 삽입하고 열선(1)을 상기에서 밝힌 것과 같은 방법으로 조각 열선고정장치(31, 32)에 설치한다. 외부 하우징(70)도 같은 방법으로 열선(1)과 외부 열선고정장치(60)와 열선고정장치 받침장치(50)를 설치한다. 이들 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)을 바닥장치(80) 위에 설치하고 두 하우징(10, 70) 사이의 공간에 조각도가니(40)들을 삽입하여 환형 증발원을 만든다.
도 6은 열선(1)과 열선고정장치(30)와 열선고정장치 받침장치(20)가 결합된 모습을 보여준다. 열선고정장치(30, 60)와 열선고정장치 받침장치(20, 50)는 열선(1)의 열적 변형 또는 도가니 설치나 유기물질 재충전 시 발생할 수 있는 외부의 충격에 의한 변형을 막아 열선(1)의 형태를 일정하게 유지시켜 도가니내의 온도 분포가 바뀌지 않도록 하여 계속해서 균일한 두께의 유기EL 박막층이 형성되게 하고 열선(1)을 보호하여 환형 증발원을 장기간 사용하게 한다.
FIG. 5 shows the hot wire fixing device holders 20 and 50 supporting the hot wire fixing device, wherein the hot wire fixing device holders 20 and 50 have upper and lower portions of an annular or regular polygonal shape, and both inner walls and Double installed on the outer wall, the supporting spaces 25 are formed to insert and fix each piece of the hot wire fixing device, and has a two-layer structure connected by rectangular connection supports 23 at the upper and lower portions. The upper part and the lower part of the hot wire fixing device support device 20 and 50 have the same structure, but the structure of the lower part is turned upside down, and the support space is formed by a plurality of hot wire fixing device support supports connected to both walls and the bottom of the wall. Both walls are formed to have a minimum height to fix the heat carrier base. The upper piece hot wire fixing device 31 is inserted in the upper portion of the hot wire fixing device support device (20, 50) and the lower piece hot wire fixing device (32) is inserted in the lower portion of the hot wire fixing device support (24) Is supported by. In the actual installation, after installing the internal hot wire fixing device support device 20 in the inner housing 10, insert each piece of hot wire fixing device (31, 32) into the internal hot wire fixing device support device 20 and heat wire (1) Install in pieces hot wire fixing device 31, 32 in the same manner as described above. The outer housing 70 also installs the heating wire 1, the external heating wire fixing device 60 and the heating wire fixing device support device 50 in the same manner. These inner housings 10 and outer housings 70 are installed on the bottom device 80 and inserting the crucibles 40 into the space between the two housings 10, 70 to create an annular evaporation source.
6 shows a combination of the hot wire 1, the hot wire fixing device 30 and the hot wire fixing device support device 20. The hot wire fixing device (30, 60) and the hot wire fixing device support device (20, 50) prevents deformation due to thermal deformation of the hot wire (1) or external impact that may occur during crucible installation or organic material recharge. The shape of is kept constant so that the temperature distribution in the crucible is not changed so that an organic EL thin film layer having a uniform thickness is formed continuously, and the heating wire 1 is protected to use the annular evaporation source for a long time.

도 7은 하우징(10, 70)의 구조로서, 하우징(10, 70)은 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)의 이중 환형구조로 되어 있으며, 내부 하우징(10)과 외부 하우징(70)은 비슷한 구조를 가지고 있다. 하우징(10, 70)은 다수개의 조각도가니들과 상기 조각 열선고정장치들 및 상기 열선고정장치 받침장치를 고정하고 감쌀 수 있도록, 내부 하우징(10)은 외벽(12)에 내부받침돌출부(13)가 돌출되어 있어 열선고정장치 받침장치(20)가 내려와 걸리도록 되어 있고 내벽(11) 하부에 물관(15)이 나 있는데 물관부(14)의 높이는 내부 하우징(10)의 높이보다 낮게 위치하여 계단과 같은 형태를 띈다. 물관부(14, 74)는 증착공정 후 유기물질(2)을 재충전할 경우 또는 다른 이유로 증착장비를 열었을 때, 가열된 하우징(10, 70)을 빨리 냉각시켜 작업이 원할히 이루어지도록 해준다. 물관부(14, 74)의 높이가 도가니의 분출구나 하우징(10, 70)의 높이보다 낮은 것은 하우징(10, 70)의 상부의 온도를 하부의 온도보다 높게 하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 하우징(10, 70) 상부에 증착하여 자라나는 것을 방지하기 위함이다. 외부 하우징(70)도 내부 하우징(10)보다 지름이 크고 외부받침돌출부(73)와 물관부(74)의 위치가 다를 뿐 내부 하우징(10)과 동일한 구조를 갖는다. 물관부(14, 74)에 형성된 물관은 입수구와 출수구를 가지며, 물관(15, 75)의 형태는 하우징(10, 70) 주변을 따라 이중 나선형으로 형성되거나 다수개의 관이 세로직선으로 형성되고 상하에서 엇갈려 연결된 형태가 된다. 7 shows a structure of the housings 10 and 70, and the housings 10 and 70 have a double annular structure of the inner housing 10 and the outer housing 70, and the inner housing 10 and the outer housing 70. Has a similar structure. The housings 10 and 70 may fix and wrap a plurality of pieces of crucibles, the pieces of hot wire fixing devices and the hot wire fixing device support device, so that the inner housing 10 is an inner support protrusion 13 on the outer wall 12. Is protruded so that the heat fixing device support device 20 is lowered and caught, and there is a water pipe 15 under the inner wall 11, and the height of the water pipe part 14 is lower than the height of the inner housing 10. The same form. The water pipes 14 and 74 quickly cool the heated housings 10 and 70 when recharging the organic material 2 after the deposition process or when the deposition equipment is opened for other reasons, so that the work can be smoothly performed. The height of the water pipes 14 and 74 is lower than the height of the jet or the housings 10 and 70 of the crucible so that the temperature of the upper part of the housings 10 and 70 is higher than the temperature of the lower part so that the organic material from the jet port 42 ( 2) to prevent the gas from growing by depositing on the housings 10 and 70. The outer housing 70 also has a diameter larger than that of the inner housing 10 and the positions of the outer support protrusion 73 and the water pipe 74 are different from those of the inner housing 10. The water pipes formed in the water pipe parts 14 and 74 have water inlets and water outlets, and the water pipes 15 and 75 are formed in a double spiral along the periphery of the housings 10 and 70 or a plurality of pipes are formed in a vertical straight line. It is connected in a staggered manner.

바닥장치(80)는 도 8에서와 같이 도넛모양으로 내부하우징(10)과 외부하우징(70)을 지지하는 테두리(83, 84)가 있고, 테두리에는 외부의 물관이 하우징의 물관(15, 75)과 연결되는 물관 구멍(85, 86)들이 있고, 테두리외의 바닥에는 도가니 받침대 지지홈(81)들이 있어 그 홈에 도가니 받침대(82)가 삽입되며, 각 조각도가니(40)의 온도를 측정하기 위한 열전도대를 삽입할 수 있는 다수개의 열전도대 삽입구멍(87)들이 있고, 열선에 전류를 공급하기 위해 전원선 인입구멍(89)이 있고, 바닥하부면에는 높이조절다리(100)를 끼울 수 있는 연결나사탭(88)이 있다. 도가니 받침대(82)는 "L"자를 눕혀놓은 모양으로 도가니가 환형 증발원 내에서 고정되도록 하며 가열된 도가니가 바닥과 직접 닿아 열이 손실되지 않게 한다. 또한 도가니 받침대(82)의 높이를 조절하여 교환하면 용량이 다른 조각도가니의 사용이 가능한데 예를 들어, 도가니 받침대(82)의 높이를 키우고 크기가 작고 용량이 작은 조각도가니(40)를 사용하거나 도가니 받침대(82)의 높이를 낮추고 크기가 크고 용량이 큰 조각도가니(40)를 사용하는 경우이다. As shown in FIG. 8, the bottom device 80 has edges 83 and 84 that support the inner housing 10 and the outer housing 70 in a donut shape, and the outer water pipe has water pipes 15 and 75 of the housing. There are water pipe holes (85, 86) connected to the), and the crucible pedestal support grooves 81 are provided at the bottom outside the edge, so that the crucible pedestal 82 is inserted into the groove, and to measure the temperature of each crucible 40 There are a plurality of heat conduction insertion holes 87 for inserting a heat conduction band for the power supply, and there is a power supply lead inlet hole 89 for supplying electric current to the heating wire, and the height adjustment leg 100 can be inserted in the bottom bottom surface. There is a connecting screw tab 88. The crucible pedestal 82 has a "L" lying on its back so that the crucible is fixed in the annular evaporation source and the heated crucible is in direct contact with the floor so that heat is not lost. In addition, by adjusting and changing the height of the crucible base 82, it is possible to use a crucible having a different capacity. For example, to increase the height of the crucible base 82 and use a small crucible crucible 40 or a crucible Lower the height of the pedestal 82 and the case of using a large and large capacity crucible (40).

도 9는 보온덮개(90)의 사시도와 단면도로서 보온덮개(90)는 양끝에 걸쇠가 있으며 조각도가니의 덮개와 같은 모양으로 굴곡져 있고 분출구(42) 위치에 동일하거나 보다 큰 구멍(91)이 형성되어 있으며, 내부 하우징과 외부 하우징에 걸쳐 조각도가니와 열선 및 열선고정장치들을 덮음으로써, 열선(1)의 복사열이 상측의 기판이나 마스크에 전달되는 것을 막는 동시에 환형 증발원 상부의 온도를 고온으로 유지하여 분출구(42)로부터의 유기물질(2) 기체가 증발원 상부에서 증착되어 자라나는 것을 방지하고 도가니 내부의 열을 보호하여 유기물질(1) 기체가 일정하게 분출되게 한다. 또한 조각도가니(40) 좌우의 열선(1) 밖에 측면 열반사판(미도시)을 설치하고 열선 고정장치 받침장치와 바닥장치(80) 사이에 바닥 열반사판(미도시)을 설치하여 열선(1)의 복사열을 조각도가니(40) 쪽으로 반사 시켜 도가니 내부의 열을 보호하게 할 수 있다. 9 is a perspective view and a cross-sectional view of the insulating cover 90, the insulating cover 90 is latched at both ends and curved in the same shape as the cover of the engraving crucible and the same or larger hole 91 at the outlet 42 position Formed to cover the engraving crucible, the hot wire and the hot wire fixing device over the inner housing and the outer housing, thereby preventing the radiant heat of the hot wire 1 from being transferred to the upper substrate or mask while maintaining the temperature of the upper portion of the annular evaporation source at a high temperature. By preventing the organic material (2) gas from the ejection opening 42 is deposited on the evaporation source to grow and protect the heat inside the crucible so that the organic material (1) gas is constantly ejected. In addition, by installing a side heat reflector (not shown) outside the heating wire (1) on the left and right of the engraving crucible (40) and installing a bottom heat reflector (not shown) between the hot wire fixing device support device and the floor device (80) By reflecting the radiant heat of the crucible (40) to protect the heat inside the crucible.

도 10은 높이조절다리(100)에 대한 사시도로서, 상부다리(102)와 하부다리(103)로 되어 있으며, 상부다리(102)는 상부나사탭볼트(101)를 가지고 있어 바닥장치의 연결나사탭(88)에 연결하고 하부다리(103)은 하부나사탭볼트(104)를 가지고 있어 플랜지에 연결된다. 상부다리(102)는 속이 비어 있어 하부다리(103)을 삽입하고 측면에 있는 나사탭 구멍(105)에 조임나사(106)를 조여 하부다리(103)와 결합된다. 하부다리(103)는 눈금(107)을 가지고 있어 쉽게 환형 증발원의 높이를 조절하게 한다.10 is a perspective view of the height adjusting leg 100, the upper leg 102 and the lower leg 103, the upper leg 102 has an upper threaded tap bolt 101, the connection screw of the floor device The lower leg 103 has a lower threaded tap bolt 104 and is connected to the flange. Since the upper leg 102 is hollow, the lower leg 103 is inserted into the lower leg 103 and the tightening screw 106 is tightened to the threaded tap hole 105 on the side. The lower leg 103 has a scale 107 to easily adjust the height of the annular evaporation source.

본 발명은 소면적 유기EL 기판의 제작에서부터 대면적 유기EL 기판의 제작에 이르는 증발원으로 사용되는 환형 증발원과 그 열선 고정장치에 관한 것으로서, 조각도가니(40)의 덮개(41)의 분출구(42)와 각도를 조절하고 조각도가니(40)를 사용하는 방법을 조절하여 초기 연구 목적 뿐만 아니라 소면적 유기EL 제작과 대면적 유기EL 제작에서 기판의 회전없이 증착되는 유기EL 박막 두께의 균일성을 향상시키고 미세입자의 배출을 줄이고 유기물질(2)의 사용율을 높이는 효과가 있는 발명인 것이다The present invention relates to an annular evaporation source used as an evaporation source from the fabrication of a small area organic EL substrate to the fabrication of a large area organic EL substrate and a hot wire fixing device, wherein the ejection opening 42 of the cover 41 of the engraving crucible 40 is provided. By adjusting the angle and the method of using the engraving crucible (40) to improve the uniformity of the thickness of the organic EL thin film deposited without rotation of the substrate in the small area organic EL production and large area organic EL production as well as the initial research purpose The invention is effective to reduce the emission of fine particles and to increase the use rate of the organic material (2)

Claims (20)

환형 또는 정다각형 모양을 구성하도록 결합된 다수개의 조각도가니들과, A plurality of crucibles joined to form an annular or regular polygonal shape, 상기 결합된 다수개의 조각도가니들의 양측 내벽 및 외벽에 이중으로 설치되며 열선이 고정되는 다수개의 조각 열선고정장치들과, A plurality of pieces of hot wire fixing devices which are dually installed on both inner and outer walls of the plurality of pieces of combined crucibles and fixed with a hot wire; 상기 다수개의 조각 열선고정장치들을 삽입하여 고정하는 환형 또는 정다각형 모양의 열선고정장치 받침장치와, An annular or regular polygonal hot wire fixing device supporting device for inserting and fixing the plurality of pieces of hot wire fixing devices; 상기 다수개의 조각도가니들과 상기 조각 열선고정장치들 및 상기 열선고정장치 받침장치를 고정할 수 있도록 감싸는 환형의 내부 및 외부 하우징과, An annular inner and outer housing surrounding the plurality of engraving crucibles, the engraving hot wire fixing devices, and the hot wire fixing device support device; 상기 다수개의 조각도가니들과 상기 조각 열선고정장치들 및 상기 열선고정장치 받침장치를 받치는 바닥장치와, A floor apparatus for supporting the plurality of engraving crucibles, the engraving hot wire fixing devices, and the hot wire fixing device support device; 상기 하우징 상부를 덮는 보온 덮개와, An insulating cover covering an upper portion of the housing; 상기 바닥장치 하부에 구비된 높이조절다리로 구성된 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.Annular evaporation source device having a heat wire fixing device, characterized in that consisting of the height adjustment leg provided in the bottom device. 제 1항에 있어서, 상기 열선은 상기 조각도가니들의 양측 내벽 및 외벽을 따라 이중으로 배열되어 상기 조각 열선고정장치에 삽입되어 고정된 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.2. The annular evaporation source device according to claim 1, wherein the heating wire is dually arranged along both inner and outer walls of the engraving crucibles and inserted into and fixed to the engraving heating wire fixing device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 조각 열선고정장치 중 상부 조각 열선고정장치는 상기 조각도가니 벽의 상부에 위치하며, 긴 육면체 모양으로 하부에는 열선관통구멍이 장축방향으로 중앙을 따라 폭과 깊이를 가지고 길게 나있고, 상부에는 장축방향의 직각방향으로 직육면체의 열선받침대 삽입공간이 일정 간격으로 다수개 뚫려있어 다수개의 돌출부를 형성하고 하부의 상기 열선관통구멍과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.According to claim 1 or claim 2, wherein the upper piece of the hot wire fixing device is located in the upper portion of the carving crucible wall, the shape of the elongated hexahedron in the lower portion of the hot wire through hole along the center in the major axis direction It is long and has a depth, and the upper part of the heating wire support space of the rectangular parallelepiped in the direction perpendicular to the long axis direction is formed in a plurality at regular intervals to form a plurality of protrusions and is connected to the heating wire through hole in the lower portion Annular evaporation source device provided with a device. 제 3항에 있어서, 상기 조각 열선고정장치 중 하부 조각 열선고정장치는 상기 조각도가니 벽의 중간부 또는 하부에 위치하며 상부 조각 열선고정장치와 동일한 형태를 가지나 뒤집어 설치하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The apparatus of claim 3, wherein the lower piece hot wire fixing device is located at the middle or lower portion of the wall of the carving crucible and has the same shape as the upper piece hot wire fixing device but is installed upside down. Annular evaporation source device provided with. 제 3항에 있어서, 상기 열선받침대는 직육면체 모양으로 상기 상부 조각 열선고정장치의 돌출부들 사이의 다수개의 삽입공간에 위치하며 상부에 둥근 홈 모양의 열선고정홈이 가로로 파여 있는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The heating wire of claim 3, wherein the heating wire support has a rectangular parallelepiped shape and is located in a plurality of insertion spaces between the protrusions of the upper piece heating wire fixing device, and the heating wire fixing grooves having a round groove shape are horizontally dug in the upper portion. Annular evaporation source device with a fixed device. 제 4항에 있어서, 상기 열선의 하부 고리는 상기 하부 조각 열선고정장치의 돌출부에 각각 걸리고, 상기 열선의 상부 고리는 상기 상부 조각 열선고정장치의 상기 열선받침대의 열선고정홈에 각각 걸리는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.According to claim 4, wherein the lower ring of the heating wire is hooked to the projections of the lower piece hot wire fixing device, respectively, and the upper ring of the hot wire is fastened to the hot wire fixing groove of the hot wire supporter of the upper piece hot wire fixing device, respectively. Annular evaporation source device provided with a hot wire fixing device. 제 1항에 있어서, 상기 열선고정장치 받침장치는 상기 조각도가니들의 양측 내벽 및 외벽에 이중으로 설치되며, 환형 또는 정다각형 모양의 상부와 하부로 되어 있고, 상기 상부와 상기 하부는 직사각형 모양의 연결지지대로 서로 연결되어 있으며, 상기 조각 열선고정장치를 삽입하여 고정하는 다수개의 받침공간이 형성된 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.According to claim 1, wherein the wire fixing device support device is installed on both sides of the inner wall and the outer wall of the engraving crucible, the upper and the lower portion of the annular or regular polygonal shape, the upper and the lower portion of the rectangular connection support Is connected to each other, the annular evaporation source device having a hot wire fixing device, characterized in that a plurality of support spaces for inserting and fixing the piece hot wire fixing device is formed. 제 7항에 있어서, 상기 열선고정장치 받침장치의 상부와 하부는 동일한 구조이나 하부가 상부를 뒤집은 구조로 되어 있고, 상기 받침공간은 양 벽과 그 양 벽의 하단에 연결된 다수개의 열선고정장치 받침지지대로 형성되며 양 벽은 열선받침대를 고정할 수 있는 최소의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The method of claim 7, wherein the upper portion and the lower portion of the heat fixing device support device is of the same structure or the structure of the lower side upside down, the supporting space is a plurality of heat fixing device support connected to both walls and the bottom of the wall. An annular evaporation source device having a hot wire fixing device, characterized in that it is formed as a support and both walls have a minimum height to fix the hot wire support. 제 1항에 있어서, 상기 하우징은 이중 환형 구조로 되어 있으며 이중구조 사이의 내부공간을 형성하는 벽을 따라 일정높이에 다수 개의 받침돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The annular evaporation source according to claim 1, wherein the housing has a double annular structure and a plurality of support protrusions are formed at a predetermined height along a wall forming an internal space between the dual structures. Device. 제 1항 또는 제 9항에 있어서, 상기 내부 하우징의 내벽과 상기 외부 하우징의 외벽에는 도가니의 분출구나 하우징의 높이보다 낮게 물관부를 구비하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.10. The annular evaporation source device according to claim 1 or 9, wherein a water pipe portion is provided on the inner wall of the inner housing and the outer wall of the outer housing to be lower than the height of the jet of the crucible or the height of the housing. 제 10항에 있어서, 상기 하우징의 물관부에 형성된 물관은 입수구와 출수구를 가지며 이중나선구조거나 다수개의 관이 세로로 형성되어 위, 아래에서 엇갈려 연결된 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The water pipe of claim 10, wherein the water pipe formed in the water pipe portion of the housing has an inlet port and an outlet port, and has a double spiral structure or a plurality of pipes formed vertically and connected to each other from above and below. Annular evaporation source device. 제 1항에 있어서, 상기 바닥장치는 도넛 모양으로 상기 내부 하우징 및 외부 하우징을 지지하는 테두리를 가지고 있고, 상기 테두리에는 물관 구멍이 있으며, 테두리외의 바닥에는 도가니의 받침대가 끼워지는 다수 개의 조각도가니 받침대 지지홈과 상기 조각도가니의 온도 측정용 열전도대가 삽입되는 다수개의 삽입구멍과 전원선 인입 구멍이 있으며, 바닥 하부면에는 연결나사탭이 형성된 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.According to claim 1, wherein the flooring device has a donut-shaped rim supporting the inner housing and the outer housing, the rim has a water pipe hole, the bottom of the plural crucible pedestal is fitted to the base of the crucible And a plurality of insertion holes and a power line inlet hole into which a support groove and a heat conduction band for measuring the temperature of the engraving crucible are inserted, and a connection screw tab is formed on the bottom surface thereof. 제 12항에 있어서, 상기 도가니 받침대는 "L" 자 모양이며 상기 바닥장치의 상기 받침대 지지홈에 끼워지고, 받침대의 높이를 조절하여 교환하면 용량이 다른 도가니의 교환이 가능한 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The method of claim 12, wherein the crucible holder is "L" shaped and fitted in the support groove of the base device, the hot wire fixing, characterized in that the exchange of the crucibles of different capacities can be exchanged by adjusting the height of the base. Annular evaporation source device provided with a device. 제 12항에 있어서, 상기 높이조절다리는 상부 다리와 하부 다리로 되어 있으며, 속이 빈 상부 다리는 상기 바닥장치의 연결나사탭과 연결되도록 상부나사탭볼트를 가지고 있고 하부 다리는 플랜지와 연결되는 하부나사탭볼트를 가지는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The lower leg according to claim 12, wherein the height adjusting leg includes an upper leg and a lower leg, and the hollow upper leg has an upper screw tab bolt to be connected to a connection screw tab of the floor device, and the lower leg is connected to a flange. An annular evaporation source device having a hot wire fixing device, characterized in that it has a screw tap bolt. 제 14항에 있어서, 상기 높이조절다리의 하부 다리는 눈금을 보유하고 있으며, 상기 상부 다리에 삽입되어 상부 다리에 형성된 나사탭 구멍에 조임 나사를 끼워 결합시켜 증발원의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.15. The method according to claim 14, wherein the lower leg of the height adjusting leg has a scale, and is inserted into the upper leg by inserting a fastening screw into the screw tap hole formed in the upper leg to adjust the height of the evaporation source, characterized in that Annular evaporation source device having a hot wire fixing device. 제 1항에 있어서, 상기 보온 덮개는 양끝에 걸쇠가 있으며 상기 조각도가니의 덮개와 같은 모양으로 굴곡져 있고 분출구 위치에 동일하거나 보다 큰 구멍이 형성되어 있으며, 상기 내부 하우징과 외부 하우징에 걸쳐 상기 조각도가니와 상기 열선 및 상기 열선고정장치들을 덮는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.According to claim 1, wherein the insulating cover is latched at both ends and curved in the same shape as the cover of the crucible, the same or larger hole is formed in the outlet position, the piece across the inner housing and the outer housing An annular evaporation source device comprising a crucible, the hot wire and the hot wire fixing device. 제 1항에 있어서, 측면 열반사판이 상기 조각도가니 좌우의 열선 밖에 위치하고, 상기 열선고정장치 받침장치와 바닥장치 사이에는 바닥 열반사판이 위치하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.The annular evaporation source device according to claim 1, wherein a side surface heat reflection plate is positioned outside the heating wires on the left and right sides of the engraving crucible, and a bottom heat reflection plate is positioned between the heat wire fixing device support device and the floor device. 제 1항에 있어서, 상기 조각도가니의 사용 개수 조절을 통해 유기물 증발량을 조절하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.2. The annular evaporation source device according to claim 1, wherein the evaporation amount of the organic material is controlled by adjusting the number of pieces of the crucible. 제 1항에 있어서, 동일 챔버 내에서 증착하고자 하는 유기물의 종류가 두 가지 이상일 때, 상기 조각도가니들에 번갈아 가며 서로 다른 유기물을 담아 증발하게끔 하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치. 2. The annular evaporation source device according to claim 1, wherein when two or more kinds of organic materials to be deposited in the same chamber are alternately contained in the crucibles, different organic materials are evaporated. . 제 19항에 있어서, 상기 조각도가니들에 번갈아 가며 서로 다른 유기물을 담아 증발하고자 할 때, 각 유기물 별로 열선을 제작하여 해당 유기물이 담긴 조각도가니의 열선 고정장치에 각각 설치하는 것을 특징으로 하는 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치.20. The method of claim 19, wherein when the evaporation alternately containing the different organic material to the evaporation to the carving crucible, hot wires for each organic material is produced and installed in each of the hot wire fixing device of the engraving crucible containing the organic material Annular evaporation source device provided with a device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070105596A (en) * 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 Evaporation source assembly
WO2008018705A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation Apparatus for depositing thin films over large-area substrates
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CN115679267B (en) * 2022-11-15 2024-09-24 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 Novel OLED evaporation point source

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980080809A (en) * 1997-03-28 1998-11-25 윌리암에이.하이타워 Heat treatment device
KR20030075462A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 정광호 Method and apparatus for fixing heat wire of evaporator for evaporation process
US20030217999A1 (en) 2002-05-22 2003-11-27 Jones William R. Furnace cart and load transfer system for high temperature vacuum furnaces and process therefor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980080809A (en) * 1997-03-28 1998-11-25 윌리암에이.하이타워 Heat treatment device
KR20030075462A (en) * 2002-03-19 2003-09-26 정광호 Method and apparatus for fixing heat wire of evaporator for evaporation process
US20030217999A1 (en) 2002-05-22 2003-11-27 Jones William R. Furnace cart and load transfer system for high temperature vacuum furnaces and process therefor

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