KR101125747B1 - 엘이디 램프 - Google Patents

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KR101125747B1
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최기홍
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주식회사 금영
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Abstract

엘이디 램프가 개시된다. 개시된 엘이디 램프는, 케이스와, 상기 케이스에 설치되고, 다수개의 엘이디가 장착된 회로기판과, 상기 회로기판으로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 상기 케이스에 설치된 알루미늄 방열재를 구비하여 된 엘이디 램프에 있어서, 상기 알루미늄 방열재는, 홀더조립체와; 상기 홀더조립체에 일정 간격을 두고 다수개가 고정 설치되고, 알루미늄 박판으로 이루어진 방열핀 모듈;을 포함하여 되고, 상기 알루미늄 방열재는 케이스 내부에 설치된 것을 그 특징으로 한다.

Description

엘이디 램프{LED LAMP}
본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열 성능이 향상되고, 제품의 경량화가 이루어지도록 하기 위해 그 구조가 개선된 엘이디 램프에 관한 것이다.
예컨대, 사람과 차량 등이 통행하는 도로 등에 설치되어 조명을 함으로써 야간에 보행과 차량의 통행을 원활하게 하는 가로등과 같은 조명용 램프(lamp)는 할로겐이나 수은등을 사용하는데, 이러한 램프는 수명이 짧아 주기적으로 교체하여야 하기 때문에 유지 및 보수에 상당한 비용과 노력을 필요로 하였다.
그래서 최근에는 전력소비도 절약되고 조명성능도 우수한 고출력의 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 엘이디라 칭함) 램프를 많이 사용하고 있는 추세이다.
그리고 고출력 엘이디 램프는 사용수명이 길고 일반적인 할로겐이나 수은등보다 우수한 밝기를 가지면서 사용전력을 현저하게 줄여 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다.
하지만, 엘이디 램프는 높은 발열 제품이고, 이를 위해 엘이디 램프에는 다양한 방열 구조가 채용되고 있으며, 방열 구조에 따라 엘이디의 광량(光量) 및 수명에 영향을 준다.
또한 일반적인 엘이디 램프의 발열에 대한 대책은 열전도율 및 합리적인 가격대로 도 1과 같은 알루미늄 다이캐스팅 방열재(10)와 도 2와 같은 알루미늄 압출 방열재(20)를 적용하는 것이다.
도 1의 다이캐스팅 방열재(10)의 경우 바디 일 부분에 방열핀(fin)(12)이 형성되어 있고, 도 2의 압출 방열재(20)의 경우에는 바디 전체에 방열핀(22)이 일 방향으로 일정 간격으로 형성되어 있다.
그리고 엘이디 램프에 적용되는 엘이디 중 파워(power) 엘이디 칩(chip)을 사용할 경우, 엘이디 칩의 발열 온도에 따라 방열을 적절하게 시켜주지 않으면 광효율이 저하되고, 엘이디 칩의 수명이 단축되며, 회로부품의 과다한 발열로 제품 불량의 원인을 제공한다.
또한 도 1에 도시된 바와 같이, 알루미늄 다이캐스팅 방열재(10)의 방열핀(12)은 방열핀(12)간 거리 유지 및 방열핀(12)의 두께를 고려할 경우, 방열 표면적이 부족하여 더욱 제품의 면적이 비대해 진다.
이에 따라 전체 면적이 비대해져 제품 가격 상승의 요인이 발생되고, 제품의 무게가 증대되어 기존 가로등 등의 등주를 사용할 수 없는 상황까지도 발생이 된다.
그리고 가로등용 엘이디 램프를 새로이 설치할 경우, 상기한 등주까지 재 설치해야 하기 때문에 추가 비용이 발생하는 등 설치가 용이하지 않다.
또한 다이캐스팅 방열재(10)의 방열핀(12)은 물론이고, 도 2에 도시된 바와 같이, 압출 방열재(20)의 방열핀(22)이 옥외(outdoor) 환경에 노출되면 풍압에 영향을 받고, 자동차 매연이나 먼지 등 오염물과 동물의 배설물 등의 퇴적물(23)이 퇴적된다.
이에 따라 제품의 방열 성능이 떨어져 품질 및 수명에까지 나쁜 영향을 미치게 되고, 광속 유지율을 떨어뜨린다.
이에 따라 상기한 퇴적물(23)을 주기적으로 제거해야 하는 등 관리에 어려움이 있다.
그리고 제조 특성상 다이캐스팅 방열재(10) 및 압출 방열재(20)의 방열핀(12,22) 두께는 보통 2~3mm이 되어야 하기 때문에 방열핀(12,22)의 두께가 두꺼워 냉각 속도가 늦고, 발열체로부터 열을 신속하게 빼올 수 없다.
이에 따라 발열 부위의 열이 방열핀(12,22)으로의 열전도성이 좋지 않게 된다.
상기와 같은 문제점으로 인해, 공기의 대류 발생이 좋지 않아 방열 성능이 저하된다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 엘이디(16)가 장착된 회로기판(15)이 내장되고, 하부의 개방된 부분은 윈도우(14)로 커버되는 다이캐스팅 방열재(10)의 바깥 측면에서는 찬 공기가 상승되고, 다이캐스팅 방열재(10)의 중앙 상부에서는 더운 공기가 상승되게 된다.
이에 따라 다이캐스팅 방열재(10)의 측면에서는 공기의 대류가 발생하지만, 중앙 상부에서는 대류가 발생되지 않아 방열 효과가 떨어진다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 제품의 표면적을 넓혀야만 되고, 표면적을 넓힘으로 인해 제품의 무게가 늘어난다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제품의 무게가 줄어들고 방열 성능이 향상되도록 하여 제품 가격이 낮아지고, 엘이디 램프의 관리가 용이해지도록 한 엘이디 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 램프는, 케이스와, 상기 케이스에 설치되고, 다수개의 엘이디가 장착된 회로기판과, 상기 회로기판으로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 상기 케이스에 설치된 알루미늄 방열재를 구비하여 된 엘이디 램프에 있어서, 상기 알루미늄 방열재는, 홀더조립체와; 상기 홀더조립체에 일정 간격을 두고 다수개가 고정 설치되고, 알루미늄 박판으로 이루어진 방열핀 모듈;을 포함하여 되고,
상기 알루미늄 방열재는 케이스 내부에 설치되며,
그리고, 상기 방열핀 모듈은, 날개 형태의 제1방열판과; 상기 제1방열판과 동일 형태로 이루어져 상기 제1방열판과 일정 간격 이격되며 구비된 제2방열판과; 상기 제1,2방열판이 일체가 되게 상기 제1,2방열판의 하단부를 연결하는 연결판;을 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 방열시트 및 방열핀 모듈이 채용되고, 에어벤트가 형성된 케이스가 구비되며, 실리콘 고무 등이 적용되어 엘이디 램프의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
그리고 엘이디 램프의 출력 사양에 따라 방열핀 모듈의 설치 수량을 간단하게 조절할 수 있고, 방열핀 모듈을 간단하게 장착 및 탈거가 가능할 뿐만 아니라 적절하게 배열할 수도 있다.
또한 방열핀 모듈이 케이스 내에 설치되기 때문에 옥외 환경에서도 관리가 용이다.
따라서 제품 개발 투자비를 줄일 수 있고, 출력 사양 변경에 대하여 적극적으로 대응할 수 있으며, 제품의 원가절감 등 가격 경쟁력을 갖출 수 있다.
그리고 종래의 다이캐스팅 및 압출 형태의 방열구조 대비 제품의 경량화가 가능하여 예컨대, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능하다.
도 1은 종래의 엘이디 램프에 적용된 다이캐스팅 방열재를 나타내 보인 외관 사시도.
도 2는 종래의 엘이디 램프에 적용된 압출 방열재를 나타내 보인 외관 사시도.
도 3은 도 1에서 A-A 선을 따라 절개하여 나타내 보인 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 구성을 나타내 보인 분해 사시도.
도 5는 도 4의 조립 사시도.
도 6은 도 5의 단면도.
도 7은 도 4의 알루미늄 방열재의 상세 사시도.
도 8은 도 7의 요부 구성의 상세 사시도.
도 9는 도 8의 요부 구성의 분해 사시도.
도 10은 도 9의 방열핀 모듈의 상세 사시도.
도 11은 도 6의 'K'부를 상세하게 나타내 보인 상세도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 4에는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 도 4의 조립 사시도가 도시되어 있으며, 도 6에는 도 5의 단면도가 도시되어 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 램프(100)는, 케이스(30,60)와, 이 케이스(30,60)에 설치되고 다수개의 엘이디(83)가 장착된 회로기판(82)과, 이 회로기판(82)으로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 케이스(30,60)에 설치된 알루미늄 방열재(40)를 포함하여 구성된다.
그리고 상기 케이스(30,60)는 일정 위치(또는 높이)에서 분리되어 구비되는 것으로, 도 4의 도면에 도시된 대로 설명하면, 하부 쪽의 하부케이스(30)와, 이 하부케이스(30)의 상부를 커버하는 상부케이스(60)를 포함하여 구성된다.
상기 케이스(30,60)를 하부케이스(30) 및 상부케이스(60)로 구분하여 명명한 것은, 엘이디 램프(100)의 상하 위치 구분은 아니고, 케이스(30,60)가 도면에 도시된 상태에 따른 구분이다. 통상, 엘이디 램프(100)는 회로기판(82)에 장착된 다수개의 엘이디(83)가 보이는 부분이 정면(또는 face)이다.
또한 상기 하부케이스(30)에는 회로기판(82)이 알루미늄 방열재(40)와 구분되어 설치되도록 하는 설치공간(31)이 구비되되, 이 설치공간(31)은 외부와 차단되게 구비된다. 이를 위해 엘이디(83)가 보이는 전면에는 상기한 설치공간(31)으로 물이나 이물질 등이 들어가지 않도록 하는 동시에 엘이디(83)의 광이 효과적으로 방사되도록 하는 투명의 윈도우(window)(81)가 설치된다.
그리고 상기 알루미늄 방열재(40)는, 홀더조립체(40a)와, 이 홀더조립체(40a)에 일정 간격을 두고 다수개가 고정 설치되고 알루미늄 박판으로 이루어진 방열핀 모듈(40b)을 포함하여 구성된다.
이러한 알루미늄 방열재(40)는 케이스(30,60) 내부에 설치되게 된다.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 상기 홀더조립체(40a)는, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 하부케이스(30)의 중앙에 구비된 결합돌기(32)에 끼워져 결합되게 중공부(45a)가 형성된 원통형의 제1홀더(45)와, 이 제1홀더(45)의 하부 외주에 원통형으로 구비되어 방열핀 모듈(40b)이 끼움 결합되도록 형성된 제2홀더(46)를 포함하여 구성된다.
이를 위해 상기 제2홀더(46)의 내주면에는 기어 치(gear teeth)와 같이 오목홈(46a)과 볼록돌기(46b)가 번갈아 형성되어 있다.
그리고 상기 방열핀 모듈(40b)은, 예컨대, 잠자리 날개와 같은 형태의 제1방열판(41)과, 이 제1방열판(41)과 일정 간격 이격되며 제1방열판(41)과 같은 형상으로 구비된 제2방열판(42)과, 제1,2방열판(41,42)의 하단부에서 제1,2방열판(41,42)이 일체가 되게 연결하는 연결판(43)을 포함하여 구성된다.
즉, 상기 방열핀 모듈(40b)은 동일한 형태로 이루어진 한 쌍의 제1,2방열판(41,42)과, 제1,2방열판(41,42)을 바닥에서 연결한 연결판(43)으로 이루어진다. 따라서 상기 제1,2방열판(41,42) 및 연결판(43)은 'U'자 형태의 통로(49)로 이루어지게 된다.
특히, 상기 제1,2방열판(41,42) 및 연결판(43)이 형성하는 'U'자형 통로(49)가 안쪽에서 바깥쪽으로 가면서 넓어지게 형성되며, 이러한 방열핀 모듈(40b)이 제2홀더(46)의 전 둘레에 걸쳐 설치된다.
그리고 상기 제1,2방열판(41,42) 중 적어도 어느 하나에는 인접한 다른 방열핀 모듈(40b)과 일정 간격이 유지될 수 있도록 인접한 다른 방열핀 모듈(40b) 쪽으로 돌출된 간격유지돌기(48)가 형성된다.
또한 상기 상부케이스(60)에는 도 11에 도시된 바와 같이, 방열핀 모듈(40b) 쪽으로 돌출되어 방열핀 모듈(40b)의 상부를 눌러 고정되게 하는 고정돌기(62)가 구비되어 있다.
이러한 고정돌기(62)에는 안정적인 누름 자세 및 열전도성을 위해 누름보완부재(51)가 구비되며, 이 누름보완부재(51)는 고정돌기(62)의 하단부가 삽입되도록 삽입홈(51a)이 형성된 실리콘 고무(silicon rubber)로 이루어진다.
상기한 실리콘 고무는 열전도성이 뛰어나고, 부드럽고 점착성이 있어 밀착성이 뛰어나고, 열방출 효과가 높다.
그리고 상기 누름보완부재(51)가 안정되게 설치되고, 고정돌기(62)의 가압력이 안정되게 유지되도록 방열핀 모듈(40b)의 상단부에는 방열핀 모듈(40b)의 일부가 밴딩되어 형성된 안착부(44)가 구비된다.
특히, 이 안착부(44)는 도 8에 도시된 원내의 A부와 같이, 제1,2방열판(41,42)에 각각 형성되되, 밴딩 방향이 반대가 되게 형성된다.
또한 상기 제2홀더(46)에 방열핀 모듈(40b)이 끼움 결합되도록 하기 위해 방열핀 모듈(40b)에는 끼움홈(47)이 형성된다. 즉, 상기 끼움홈(47)은 제2홀더(46)의 오목홈(46a)에 제1,2방열판(41,42)이 끼워질 수 있도록 제1,2방열판(41,42)의 후미 하단부에 슬롯(slot) 형태로 형성된다.
그리고 상기와 같은 방열핀 모듈(40b)을 이루는 알루미늄 박판은 1.0mm 이하의 두께의 알루미늄 판재로 이루어진다. 다시 말해서 방열핀 모듈(40b)은 1.0mm 이하의 알루미늄 판재를 프레스 성형함으로써 만들어진다. 특히, 프레스 성형의 블랭킹(blanking)과 밴딩(bending) 공정만으로 방열핀 모듈(40b)을 간단하게 제조할 수 있다.
또한 상기 방열핀 모듈(40b)의 저부로 상기 하부케이스(30)의 바닥에는 방열시트(thermal sheet)(85)가 장착된다.
그리고 상기 방열핀 모듈(40b)이 공기 순환에 의해 냉각이 이루어질 수 있도록 상기 케이스(30,60)의 하부 및 상부 각각에는, 즉 하부케이스(30) 및 상부케이스(60)에는 다수개의 에어벤트(air vent)(33,63,64)가 형성된다.
또한 본 발명에 따른 엘이디 램프(100)에는 상부케이스(60)의 중앙에 형성된 원형의 에어벤트(33,63,64)를 커버하는 커버부재(71)가 구비된다.
상기 커버부재(71)는 볼트 등의 체결부재에 의해 상부케이스(60)에 체결되는데, 체결시 상부케이스(60)의 상부면과 커버부재(71) 사이에는 일정 간격 이격된 공간(71a)과 연통된 에어벤트(64)로 공기가 출입되게 된다.
이러한 에어벤트(33,63,64)의 개구 형태는 특정한 형태로 한정되지 않고, 방열핀 모듈(40b)이 공기에 의해 자연적으로 냉각될 수 있는 구조면 한정되지 않는다.
예컨대, 상기 케이스(30,60) 및 알루미늄 방열재(40)는 비행접시 형태로 이루어져 있기 때문에 상부케이스(60) 및 하부케이스(30)의 측면에 형성된 에어벤트(33,63)는 사다리꼴 형태의 개구로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 엘이디 램프의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 엘이디 램프의 제품 개발의 중요 요소 중 하나는 방열 구조에 있으며, 이 방열 구조에 따라 적은 수량의 엘이디로 최대한의 광속을 높여야 되고, 무게를 감소시켜야 하며, 이러한 것들은 제품 가격이 결정되는 요소이기도 하다.
따라서 엘이디 램프의 알루미늄 방열재는 가벼우면서도 빨리 냉각시킬 수 있는 구조로 이루어지는 것이 무엇보다도 중요하다.
한편, 본 발명에 따른 엘이디 램프(100)에서는 알루미늄 방열재(40)를 신속하게 냉각시키기 위해 'U'자 형태를 갖는 방열핀 모듈(40b)이 채택되었고, 채택된 방열핀 모듈(40b)을 이루는 알루미늄 판재의 두께를 1mm 미만의 알루미늄 박판을 적용하였다.
그리고 먼지 등 오염물과 동물의 배설물 등의 퇴적으로 인해 방열 성능을 저하시키는 원인을 제거하기 위하여 방열핀 모듈(40b)을 하부케이스(30)와 상부케이스(60) 내부에 설치하였다.
또한 상기 하부케이스(30)와 상부케이스(60)에 에어벤트(33,63,64)를 형성하여 대류 현상이 원활하게 형성되도록 하였고, 하부케이스(30)와 방열핀 모듈(40b) 사이에 방열시트(85)를 설치하여 열전도가 신속하게 이루어지도록 하였다.
그리고 다수개의 방열핀 모듈(40b)은 상부케이스(60)에 고정돌기(62)를 형성하고 실리콘 고무로 이루어진 누름보완부재(51)를 적용하여 하부케이스(30)에 고정되도록 하였다.
따라서 본 발명에 따른 엘이디 램프(100)에 적용된 방열 구조는 설비 등이 필요없이 단순하면서도 작업성이 좋고, 원가절감, 무게감소 효과를 가져올 수 있다.
특히, 전술한 'U'자 형태의 방열핀 모듈(40b)이 채택된 이유는, 발열 부분과 균일한 압착력을 위해서이고, 균일한 압착력이 좋아야 방열 효과에도 큰 영향을 주기 때문이다.
그리고 엘이디(83)를 파워 엘이디(power LED)로 적용하여 출력 변화에 따라 다수개의 방열핀 모듈(40b)의 수를 조절할 수 있기 때문이다.
이와 같이 본 발명에 따른 엘이디 램프(100)는, 원형 및 타원형 등의 형상으로 이루어지고, 가로등, 투광등, 항만등과 같이 옥내 및 옥외에 적용할 수 있으며, 방열 효과를 극대화 할 수 있다.
이를 좀 더 구체적으로 설명한다.
우선, 상기 방열핀 모듈(40b)의 제1,2방열판(41,42)에 형성된 끼움홈(47)을 제2홀더(46)의 오목홈(46a)에 끼워 고정한다.
이렇게 방열핀 모듈(40b)을 제2홀더(46)의 오목홈(46a)에 착탈할 수 있기 때문에 엘이디 램프(100)의 출력 사양(specification)에 따라 방열핀 모듈(40b)의 개수를 조절할 수 있다. 즉, 엘이디 램프(100)의 출력이 큰 경우에는 방열핀 모듈(40b)의 장착 개수를 늘리고, 출력이 작은 경우에는 방열핀 모듈(40b)의 장착 개수를 줄인다.
또한 일정 간격 이격되어 장착된 각각의 방열핀 모듈(40b)들에는 간격유지돌기(48)가 형성되어 있기 때문에, 방열핀 모듈(40b)들 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있고, 출력 변경에 따라 간격 변동이 발생하여도 간격유지돌기(48)의 길이만 조절하면 된다.
그리고 방열핀 모듈(40b)은 제2홀더(46)에 끼워지고, 제2홀더(46)는 제1홀더(45)와 일체로 구비되며, 제1홀더(45)는 하부케이스(30)의 중앙에 형성된 결합돌기(32)에 끼워져 결합되기 때문에 방열핀 모듈(40b)을 하부케이스(30) 바닥면에 밀착시켜 설치할 수 있다. 따라서 하부케이스(30)의 열전도율을 높일 수 있다.
특히, 상기 방열핀 모듈(40b)을 프레스 성형으로 제조시 약간의 편차로 인해 밀착성이 좋지 않을 수 있고, 이를 방지하기 위해 상부케이스(60)에 방열핀 모듈(40b) 쪽으로 돌출된 고정돌기(62)로 방열핀 모듈(40b)의 상부를 가압한다.
이때에도 고정돌기(62)의 하단부에 누름보완부재(51)인 실리콘 고무를 끼워 설치하기 때문에 방열핀 모듈(40b)을 균일하게 하부케이스(30) 쪽으로 가압할 수 있다.
따라서 상기 누름보완부재(51)에는 도 11에 도시된 바와 같이, 고정돌기(62)의 하단부가 누름보완부재(51)에 삽입 설치될 수 있도록 삽입홈(51a)이 형성된다.
특히, 상기 누름보완부재(51)는 실리콘 고무로 이루어졌기 때문에 고열에도 그 특성이 유지되며, 일반 유기고무에 비해 인장강도, 신축율, 내마모성을 지녔고, 압축 저항성도 우수하며, 인체에도 무해하여 상기한 기능을 구현하게 된다.
또한 방열핀 모듈(40b)을 냉각시킬 수 있도록 하부케이스(30) 및 상부케이스(60)에 형성된 다수개의 에어벤트(33,63,64)를 통해 원활한 공기의 자연대류가 이루어지기 때문에 내부의 방열핀 모듈(40b)의 냉각이 원활하게 이루어진다.
이와 같이 자연적인 대류를 통하여 방열핀 모듈(40b)이 쉽게 냉각되기 때문에 발열되는 광원부를 안정적인 온도로 유지하여 온도차에 따른 광속의 저하를 막을 수 있고, 광원의 수명 단축을 방지할 수 있다.
특히, 상기 방열핀 모듈(40b)의 저부로 하부케이스(30)에는 방열시트(85)가 설치되어 있기 때문에 상기한 냉각 효과를 배가시키게 된다.
그리고 상기 방열핀 모듈(40b)의 제1,2방열판(41,42) 및 연결판(43)은 'U'자 형태로 이루어지되, 'U'자형 통로(49)가 안쪽에서 바깥쪽으로 가면서 넓어지며 형성되었기 때문에 방열핀 모듈(40b)로 전도된 열이 에어벤트(33,63,64)를 통해 쉽게 빠져나갈 수 있다.
또한 상기 하부케이스(30)에는 회로기판(82)이 설치되는 설치공간(31)이 별도로 구비되되, 외부와 차단되게 구비되었기 때문에 예컨대, 방열핀 모듈(40b)의 설치가 용이하고, 회로기판(82)을 물이나 이물질로부터 용이하게 보호할 수 있다.
그리고 상기 방열핀 모듈(40b)은 두께가 1.0mm 이하인 알루미늄 판재로 이루어졌기 때문에 프레스 성형성과 열전도성도 좋다.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
30. 하부케이스
33,63,64. 에어벤트
40. 알루미늄 방열재
40a. 홀더조립체
40b. 방열핀 모듈
41. 제1방열판
42. 제2방열판
43. 연결판
45. 제1홀더
46. 제2홀더
47. 끼움홈
48. 간격유지돌기
49. U자형 통로
51. 누름보완부재
60. 상부케이스
81. 윈도우
82. 회로기판
83. 엘이디
85. 방열시트
100. 엘이디 램프

Claims (14)

  1. 케이스와, 상기 케이스에 설치되고, 다수개의 엘이디가 장착된 회로기판과, 상기 회로기판으로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 상기 케이스에 설치된 알루미늄 방열재를 구비하여 된 엘이디 램프에 있어서,
    상기 알루미늄 방열재는,
    홀더조립체와;
    상기 홀더조립체에 일정 간격을 두고 다수개가 고정 설치되고, 알루미늄 박판으로 이루어진 방열핀 모듈;을 포함하여 되고,
    상기 알루미늄 방열재는 케이스 내부에 설치되며,
    그리고, 상기 방열핀 모듈은,
    날개 형태의 제1방열판과;
    상기 제1방열판과 동일 형태로 이루어져 상기 제1방열판과 일정 간격 이격되며 구비된 제2방열판과;
    상기 제1,2방열판이 일체가 되게 상기 제1,2방열판의 하단부를 연결하는 연결판;을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2방열판 및 상기 연결판은 'U'자 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1,2방열판 및 상기 연결판의 'U'자형 통로가 안쪽에서 바깥쪽으로 가면서 넓어지며 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1,2방열판 중 적어도 어느 하나에는 인접한 다른 방열핀 모듈과 일정 간격이 유지되도록 인접한 다른 방열핀 모듈 쪽으로 돌출된 간격유지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 방열핀 모듈이 공기 순환에 의해 냉각이 이루어질 수 있도록 상기 케이스의 상부 및 하부 각각에는 다수개의 에어벤트가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 알루미늄 박판의 두께는 1.0mm 이하의 알루미늄 판재로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
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