KR101421407B1

KR101421407B1 - Led 투광등

Info

Publication number: KR101421407B1
Application number: KR1020120118045A
Authority: KR
Inventors: 김상옥; 김병오; 조민진; 김동식; 김성현
Original assignee: (주)유양디앤유
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2014-07-22
Anticipated expiration: 2032-10-23
Also published as: KR20140051699A

Abstract

본 발명의 일실시예는 LED 투광등에 관한 것으로, 이는 중공의 하우징, 이 하우징의 일측 선단에 결합되는 투명한 커버, 하우징의 타측 선단에 설치되되 하우징 밖으로 노출되는 방열판을 구비한 방열장치, 방열판 상에 장착되는 PCB, 이 PCB에 배열되어 실장되는 다수의 LED 광원부, 이들 LED 광원부를 각각 둘러싸는 다수의 셀을 구비함과 더불어 하우징 내에 설치되는 반사장치, 및 PCB와 전기적으로 연결되는 전원공급장치를 포함하고, 방열판의 일측에는 다수의 핀(Fin)이 형성되어 있다.
따라서, 광선 집중의 효과 및 중심 영역의 조도가 향상되게 하여 원하는 조명 영역으로 정확히 빛을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 투광등의 광효율이 우수하면서 투광등이 경량 및 소형화될 수 있어 제품성이 대폭 향상될 수 있는 효과가 있다.

Description

LED 투광등 {LED floodlight}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 투광등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 높은 휘도의 반사장치 및 최적화된 광원의 배치를 이용함과 더불어, 방열판의 재질을 변경함으로써, 광효율이 우수하면서 경량 및 소형화된 LED 투광등에 관한 것이다.

일반적으로, 투광등은 옥내 또는 옥외에 설치되어 원하는 밝기의 빛을 건축 구조물, 대형 기념물, 각종 경기장, 각종 공장시설 및 산업시설 등에서 조사할 수 있게 되어 있다.

이러한 투광등은 고휘도 방전램프를 주로 사용하고 빛이 투사되는 면은 투과율이 우수한 유리 또는 아크릴을 사용하며, 어떠한 지역이나 장소를 불문하고 조명 효과를 높이기 위한 최적의 위치에 설치하고 수직 또는 수평방향으로 적당한 간격을 두고 배치하여 원하는 방향으로 투사하게 되어 있다.

하지만, 종래의 투광등에 사용되는 광원으로는 메탈할라이드 램프나, 나트륨등, 할로겐등과 같은 램프를 이용하는데, 이들은 전기 소모량이 많고, 사용 수명이 짧으며, 점등에 시간이 걸리고, 특히 유지보수의 비용이 높고 환경을 오염시키는 등의 단점이 있다.

따라서, 최근에는 소비전력이 적게 소요되고 반영구적인 수명 특성을 갖는 LED를, 조도 향상 및 에너지 절감의 차원에서 광원으로 많이 적용하고 있다. 그러나 LED를 이용한 투광등은 LED의 실장면에 대해 수직인 방향으로 빛을 발산하는 특성이 있어서 제한된 방사각도를 갖는 문제점이 있다.

더구나, 산업용으로 사용되는 투광등의 경우에는 원하는 영역을 집중 조명하여야 하지만, 조명 강도의 분포가 균일하지 않아 평균 밝기가 낮아지게 됨은 물론 조명 영역의 중심으로 빛을 모으지 못해서 조명의 설치 목적과 조건에 맞는 효과를 얻지 못하는 문제점이 있다.

또, 투광등은 그 조명범위가 넓기 때문에 광원인 LED의 용량은 물론 등기구의 중량 및 부피가 크고, 발열 또한 비례하여 많은 양의 열이 발생하게 되기 때문에, 가능한 한 소형이면서 가볍고 높은 방열성능이 요구되지만, 이러한 요구조건을 충족시키지 못하고 있는 실정에 있다.
아래의 특허문헌에서도 LED 투광등과 관련한 기술을 소개하고 있으나, 이러한 문제점들을 해결하지는 못하고 있다.

대한민국 공개특허공보 제2013-0060392호

이에 본 발명은, 높은 휘도의 반사장치 및 최적화된 광원의 배치를 이용함과 더불어, 방열판의 재질을 변경함으로써, 광선 집중의 효과 및 중심 영역의 조도가 향상되게 하여 원하는 조명 영역으로 정확히 빛을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 광효율이 우수하면서 경량 및 소형화된 LED 투광등을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등은, 중공의 하우징, 상기 하우징의 일측 선단에 결합되는 투명한 커버, 상기 하우징의 타측 선단에 설치되되 상기 하우징 밖으로 노출되는 방열판을 구비한 방열장치, 상기 방열판 상에 장착되는 PCB(Printed Circuit Board), 상기 PCB에 배열되어 실장되는 다수의 LED 광원부, 상기 LED 광원부를 각각 둘러싸는 다수의 셀(Cell)을 구비함과 더불어 상기 하우징 내에 설치되는 반사장치, 및 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 전원공급장치를 포함하고, 방열판의 일측에는 다수의 핀(Fin)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등에서, 상기 방열판은 마그네슘인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등에서, 상기 LED 광원부는 둘 이상의 LED를 묶어 하나의 칩이 되도록 하고, 다수의 상기 칩을 하나로 묶어 하나의 칩셋이 되도록 하며, 상기 칩셋을 둘 이상씩 모아 형성되는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 높은 휘도의 반사장치 및 최적화된 광원의 배치를 이용함과 더불어, 방열판의 재질을 변경함으로써, 광선 집중의 효과 및 중심 영역의 조도가 향상되게 하여 원하는 조명 영역으로 정확히 빛을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 투광등의 광효율이 우수하면서 투광등이 경량 및 소형화될 수 있어 제품성이 대폭 향상될 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등을 전면에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 투광등을 후면에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 투광등의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 방열장치의 방열판을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 반사장치 중 일부의 이면을 나타낸 사시도이다.
도 6은 PCB와 반사장치가 조립된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 7은 반사장치의 변형예를 도시한 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등을 전면에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 투광등을 후면에서 바라본 사시도이며, 도 3은 LED 투광등의 분해 사시도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등(100)은, 중공의 하우징(10), 이 하우징(10)의 일측 선단에 결합되는 투명한 커버(20), 하우징(10)의 타측 선단에 설치되되 하우징(10)의 밖으로 노출되는 방열판(31)을 구비한 방열장치(30), 방열판(31) 상에 장착되는 PCB(40), 이 PCB(40)에 배열되어 실장되는 다수의 LED 광원부(50; 도 6 참조), 이들 LED 광원부(50)를 각각 둘러싸는 다수의 셀(61)을 구비함과 더불어 하우징(10) 내에 설치되는 반사장치(60), 및 PCB(40)와 전기적으로 연결되는 전원공급장치(미도시)를 포함하고 있다.

하우징(10)은 예컨대 ABS 수지와 같은 플라스틱 재질로 만들어지며 가운데가 중공인 고리형 부재이다. 하우징(10)은 전면부재(11)와 후면부재(12)가 결합된 구조이다. 전면부재(11)가 후면부재(12)보다 상대적으로 다소 두껍게 형성되어 있으며, 전면부재(11)의 전면 선단에는 단턱을 가진 테두리부(13)가 형성되어 있다.

커버(20)는 투명한 유리로 된 판부재로 되어 있으며, 하우징(10)의 테두리부(13)에 있는 단턱 내에 안착되게 된다. 고정을 견고히 하고 보수유지를 원활히 하기 위해, 커버(20)의 외주 선단에는 일정한 간격으로 다수의 체결홈(21)이 형성되어 있어, 후술하는 나사고정시 체결홈(21)이 나사의 일부를 둘러싸게 된다. 커버(20) 안쪽의 습기 방지 또는 제거를 위해 통기장치(25)를 설치하여도 된다. 이러한 통기장치(25)는 시중에서 구입가능하고 그 구성 및 작동이 널리 알려져 있으므로, 본 명세서에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이어서, 고정용 프레임(22)이 커버(20)의 선단을 덮어씌우면서 하우징(10)의 테두리부(13)에 결합하게 된다. 이 고정용 프레임(22)에는 다수의 나사공(23)이 형성되어, 도시되지 않은 제1고정나사를 매개로 하여 테두리부(13)에 결합할 수 있다. 고정용 프레임(22)과 커버(20) 사이 및 커버(20)와 테두리부(13) 사이에는 고무 또는 실리콘 등과 같은 탄성재질로 된 고리형상의 밀봉부재(71, 72)가 개재되어 방수 성능을 향상시킬 수 있다. 이들 밀봉부재(71, 72)는 각각 커버(20) 또는 고정용 프레임(22)의 결합과 함께 나사고정될 수 있도록 다수의 체결공(73)이나 체결홈(74)이 형성되어 있다.

방열장치(30)는 하우징(10)의 후방에 위치하게 된다. 이 방열장치(30)는 적어도 하나의 방열판(31)으로 구성된다. 방열판(31)은 일측에 다수의 핀(Fin; 32)이 형성되어 있으며, 이들 핀(32)의 양측 가장 바깥쪽에는 연결대(80)와 결합할 수 있는 브라켓(35)을 연결하거나, 2개 이상의 방열판(31)이 구비된 경우에 방열판(31)끼리 연결하기 위한 클립부재(90)와 결합하기 위한 연결편(33)이 형성되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 연결편(33)의 자유단에는 핀(32) 쪽으로 뻗은 대략 반원형상의 단면을 가진 돌기(34)가 마련되어 있다.

하나의 방열판(31)이 구비된 경우에는 양측 연결편(33)의 바깥쪽 측면, 즉 핀의 반대쪽을 향한 측면에 금속재질의 브라켓(35)이 나사로 고정되게 된다. 이 브라켓(35)은 본 발명의 LED 투광등(100)을 기둥이나 벽 등에 설치하기 위한 연결대(80)와 결합할 수 있다. 이 브라켓(35)과 연결대(80)는 볼트 및 너트 체결에 의해 서로 결합될 수 있다. 이렇게 단일한 방열판으로 구성하면, 낮은 온도를 유지하게 됨에도 불구하고 방열판의 크기가 크게 되고 확장하기가 곤란하며 가운데 영역에 열이 집중되는 현상 등이 발생하게 된다.

이를 해결하기 위해 2개 이상의 방열판(31)을 결합하는 방식으로 변경하였는데, 이와 같이 2개 이상의 방열판(31)이 구비된 경우에는, 우선 방열판(31)끼리 연결하기 위한 클립부재(90)가 추가로 구비될 수 있다. 이 클립부재(90)는 대략 Ω자 형상의 단면을 가진 막대 부재로서, 알루미늄 등과 같은 금속으로 만들어진다. 클립부재(90)는 그 일측에 대략 절개된 원형 단면의 곡면부(91)를 갖추고 있으며, 타측에는 다소 이격된 개방부(92)를 갖추고 있다. 방열판(31)들이 서로 측방으로 나란히 병렬로 놓인 후 연결편(33)이 서로 맞대어지게 되면, 연결편(33)들의 돌기(34)가 원형 단면을 가진 돌기부를 이루게 된다. 클립부재(90)의 길이방향 일측 선단으로부터 연결편(33)들을 삽입하게 되는데, 클립부재(90)의 곡면부(91) 내에 연결편(33)들의 돌기(34)로 이루어진 돌기부가 안착되면, 방열판(31)끼리 견고하게 연결 고정된다. 이로써, 각 방열판의 크기는 줄어들고, 결합 방식이기 때문에 확장 가능하여 투광등의 설계 자유도가 증대되며, 열이 분산되는 효과를 얻게 된다.

이렇게 방열판(31)들이 고정된 후에, 전술한 바와 같이 클립부재가 결합되지 않은 양측 가장 바깥쪽 연결편(33)에는 연결대(80)와의 결합을 위한 브라켓(35)이 나사로 고정되게 된다.

한편, 2개 이상의 방열판(31)이 구비되어 클립부재(90)로 연결 고정할 때, 방열판(31)들 사이, 즉 연결편(33)들의 사이에는 높은 열 전도성을 가진 재료로 만들어진 갭 패드(Gap Pad; 미도시)가 개재될 수 있다. 이 경우에, 클립부재(90)와 연결편(33)들의 결합은 거의 억지끼워맞춤으로 이루어지게 되어, 그 결합이 상당히 견고하게 된다.

또, 2개 이상의 방열판(31)과 클립부재(90)의 연결 부위를 덮어씌우는 별도의 브라켓(36)이 장착될 수도 있다.

방열판(31)은 마그네슘 금속을 압출하여 성형한다. 물론, 방열판(31)을 알루미늄 등과 같이 열 전도성이 우수한 다른 재질의 금속으로 만들 수 있으나, 아래와 같은 이유로 마그네슘으로 만드는 것이 보다 더 바람직하다.

알루미늄과 마그네슘의 차이는 열 전도성에 있다. 수치상으로 보면 알루미늄이 마그네슘보다 빠른 열 전도성을 가지고 있다. 하지만, 알루미늄은 열을 누적하려고 하는 성질이 있으며, 마그네슘은 열을 버리려 하는 성질이 있다. 그래서 데이터 상으로는 알루미늄이 열 전도성이 좋게 나오나 실질적으로는 마그네슘이 열 전도성이 빠르다. 이러한 이유로, 동일한 전력값(W)에 의해 발생한 열을 방출시키도록 된 방열장치를 설계하게 되면, 알루미늄으로 된 제품이 마그네슘으로 된 제품보다 대략 1.5배 정도 크고 무겁게 된다. 결국, 마그네슘으로 된 방열장치가 강성이 높고 열 전도성도 우수하며 35% 이상의 중량 개선 효과를 볼 수 있는 장점이 있게 되는 것이다.

방열판(31)에서 다수의 핀(32)이 형성된 일측의 반대쪽, 즉 방열판(31)의 타측면에는 PCB(40)가 설치된다. 이 PCB(40)는 열 전도가 용이한 금속 재질로 만들어진다. 또, PCB(40)에는 다수의 LED 광원부(50)가 배열되고 실장되어 있다. PCB(40)는 방열판(31)에 나사 등으로 고정될 수 있다. PCB(40)와 방열판(31)의 표면 사이에는 높은 열 전도성을 가진 재료로 만들어진 갭 패드(75)가 개재되어, 열 흡수 및 방수 성능을 향상시킬 수 있다.

각각의 LED 광원부(50)는 다수의 LED 칩으로 구성된다. LED에서부터 나오는 열을 방열판이 얼마나 열을 빼앗아 가느냐에 따라 광원의 크기가 결정되며, 통상적으로 접합 온도는 70℃ 정도를 권장한다. 또한, 투광등은 어느 한 포인트에 광선이 집중을 해야 하기 때문에 큰 면적의 광원은 어려움이 있다. 그렇다고 방열판의 크기를 줄이게 되면 접합 온도가 높아져 LED의 수명에 영향을 끼친다. 이에, 예를 들어 도 6에 개략적으로 나타낸 바와 같이, 4개의 LED를 묶어 하나의 칩이 되도록 하고, 이어서 15개의 칩을 하나로 묶어 하나의 칩셋(51)이 되도록 한 후, 15개의 칩이 하나로 묶인 칩셋(51)을 4개씩 모아 하나의 LED 광원부(50)를 형성한다. 이러한 방식으로 각각의 LED 광원부(50)를 구성하면, 칩들 사이의 간격이 좁기 때문에 많은 광선이 중첩될 수 있고, 이로써 효율적인 면에서도 높은 광량을 추출할 수 있게 된다.

반사장치(60)는 LED 광원부(50)를 각각 둘러싸는 다수의 셀(61)을 구비한다. 도 3 및 도 5에 도시된 예에서는, 반사장치(60)가 반사판(62)에 다수의 원통형 셀(61)을 구비하고 있다. 이러한 반사장치(60)는 하우징(10)의 전면부재(11) 안쪽에서 PCB(40)에 나사 등으로 고정될 수 있다. 다수의 셀(61)은 2차원적으로 배열될 수 있는데, 각 셀(61)은 예컨대 PC 등과 같은 플라스틱 재질에 은 또는 알루미늄을 증착시켜 구성한다.

다수의 LED 광원부(50)가 실장된 PCB(40)와 반사장치(60)가 조립 결합된 다음, 이 PCB(40)와 반사장치(60)의 조립체가 도시되지 않은 제2고정나사를 매개로 하여 방열장치(30)에 고정된다. 또한, 이렇게 조립된 PCB(40)와 반사장치(60) 및 방열장치(30)는 도시되지 않은 제3고정나사를 매개로 하여 하우징(10)의 전면부재(11) 후면에 고정된다. 미설명부호 76은 밀봉부재로서, 이는 하우징(10)의 전면부재(11) 안쪽과 방열장치(30) 사이에 개재된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 반사장치의 변형예가 본 발명에 적용될 수 있는데, 이는 반사판(64)이 지그재그 형식으로 요철형상이 연속으로 형성되게 절곡되고, 공통 평면상에 놓이는 측면마다 다수의 관통공(63)이 이격되어 형성되게 된다. 반사판(64)에서 빛의 반사각을 고려하여 결정된 경사면의 각도에 대한 최적화 범위에서는 LED 광원부에서 발생한 빛이 중심으로 모이게 되어 해당 조명 영역에서는 그 중심의 조도가 매우 향상되게 된다.

결국, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등(100)은 LED의 배치를 최적화하고 집중화시킨 LED 광원부를 2차원적으로 배열함과 동시에 LED 광원부마다 배치된 셀을 갖춘 고휘도의 반사장치를 조합함으로써, 투광등에서 요구하는 조건을 만족시킬 수 있는 조명 효과를 발휘하게 된다.

전원공급장치로는 어댑터 또는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply: SMPS)를 사용하여, 인가되는 상용의 고전압(110 ~ 220V)의 교류전원을 필요한 저전압(예컨대 5V 정도)의 직류전원으로 변환할 수 있다. 이러한 전원공급장치는 소정의 거리를 두고 본 발명의 LED 투광등(100)으로부터 떨어져 설치될 수 있다. 이러한 경우에, 전원공급장치는 와이어를 매개로 하여 PCB(40)를 통해 LED 광원부(50)에 전원을 공급할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 LED 투광등은, 높은 휘도의 반사장치 및 최적화된 광원의 배치를 이용함과 더불어, 방열판의 재질을 변경함으로써, 광선 집중의 효과 및 중심 영역의 조도가 향상되게 하여 원하는 조명 영역으로 정확히 빛을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 투광등의 광효율이 우수하면서 투광등이 경량 및 소형화될 수 있어 제품성이 대폭 향상될 수 있는 효과가 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 하우징 20 : 커버
30 : 방열장치 31 : 방열판
40 : PCB 50 : LED 광원부
60 : 반사장치 61 : 셀
80 : 연결대

Claims

중공의 하우징,
상기 하우징의 일측 선단에 결합되는 투명한 커버,
상기 하우징의 타측 선단에 설치되되 상기 하우징 밖으로 노출되는 방열판을 구비한 방열장치,
상기 방열판 상에 장착되는 PCB(Printed Circuit Board),
상기 PCB에 배열되어 실장되는 다수의 LED 광원부,
상기 LED 광원부를 각각 둘러싸는 다수의 셀(Cell)을 구비함과 더불어 상기 하우징 내에 설치되는 반사장치, 및
상기 PCB와 전기적으로 연결되는 전원공급장치를 포함하되,
상기 방열판은 일측에 다수의 핀(Fin)이 형성되어 있으며, 상기 핀의 양측 가장 바깥쪽에는 연결편이 형성되어 있는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 전면부재와 후면부재가 결합되어 있고,
상기 전면부재의 전면 선단에는 단턱을 가진 테두리부가 형성되어 있는 LED 투광등.
제2항에 있어서,
상기 커버는 투명한 판부재이고, 상기 하우징의 테두리부에 있는 단턱 내에 안착되되, 상기 커버의 외주 선단에는 다수의 체결홈이 형성되어 있는 LED 투광등
제1항에 있어서,
상기 커버에는, 상기 커버 안쪽의 습기 방지 또는 제거를 위해 통기장치가 설치되는 LED 투광등.
제3항에 있어서,
상기 커버의 선단을 덮어씌우는 고정용 프레임이 상기 하우징의 테두리부에 나사로 결합하는 LED 투광등.
제5항에 있어서,
상기 고정용 프레임과 상기 커버 사이 및 상기 커버와 상기 테두리부 사이에는 탄성재질로 된 밀봉부재가 각각 개재되는 LED 투광등.
삭제
제1항에 있어서,
상기 연결편의 자유단에는 상기 핀 쪽으로 뻗은 돌기가 마련되어 있는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 방열판이 2개 이상으로 구비될 때, 상기 방열판끼리 연결하기 위해 상기 연결편에 결합되는 클립부재를 더 구비하는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 연결편에서 핀의 반대쪽을 향한 측면에 브라켓이 고정되고,
상기 브라켓에는 연결대가 결합하게 되는 LED 투광등.
제9항에 있어서,
상기 방열판들의 연결편들의 사이에는 갭 패드(Gap Pad)가 개재되는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 방열판은 마그네슘으로 성형되는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 PCB는 금속 재질로 된 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 PCB와 상기 방열판의 표면 사이에는 갭 패드가 개재되는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 LED 광원부는 둘 이상의 LED를 묶어 하나의 칩이 되도록 하고, 다수의 상기 칩을 하나로 묶어 하나의 칩셋이 되도록 하며, 상기 칩셋을 둘 이상씩 모아 형성되는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 반사장치는 반사판에 다수의 원통형 셀을 구비한 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 반사장치는 상기 PCB에 고정되는 LED 투광등.
제1항에 있어서,
상기 반사장치는 반사판이 요철형상이 연속으로 형성되게 절곡되고, 상기 반사판의 공통 평면상에 놓이는 측면마다 다수의 관통공이 이격되어 형성된 LED 투광등.