KR101123748B1 - 탄성 자극칩을 갖는 신발 깔창 - Google Patents
탄성 자극칩을 갖는 신발 깔창 Download PDFInfo
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Abstract
상기한 목적을 달성하기 위해, 신발 내측에 삽입하여 사용하는 신발 깔창에 있어서, 삽입홀이 형성된 깔창 본체와, 상기 삽입홀에 끼워져 깔창 본체에서 사용자 발바닥을 자극하게 되는 자극칩을 포함하여 구성되고, 상기 자극칩은 상부면에 발바닥을 자극하는 돌기가 형성된 자극체와, 상기 자극체를 둘러싸도록 몰딩 형성되어 충격을 분산 및 흡수하는 몰딩부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 신발 깔창이 개시된다.
Description
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 신발 깔창의 구성을 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 자극칩의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 도면으로서, 구두용으로 제조된 신발 깔창의 사시도이다.
도 5는 알려진 발반사구의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에서 자극칩을 제조하는 과정을 나타내는 공정도이다.
20 : 자극칩 21 : 자극체
21a : 자극부 21b : 충격분산부
22 : 돌기 23 : 돌출부
24 : 구조강화체 25 : 몰딩부
25a : 상부캡 25b : 하부캡
101 : 제1하부금형 102 : 제1상부금형
103 : 제2상부금형 104 : 제2하부금형
105 : 제3상부금형 106 : 제4상부금형
Claims (21)
- 신발 내측에 삽입하여 사용하는 신발 깔창(1)에 있어서,
삽입홀(15)이 형성된 깔창 본체(10)와, 상기 삽입홀(15)에 끼워져 깔창 본체(10)에서 사용자 발바닥을 자극하게 되는 자극칩(20)을 포함하여 구성되고,
상기 자극칩(20)은 상부면에 발바닥을 자극하는 돌기(22)가 형성된 자극체(21)와, 상기 자극체(21)를 둘러싸도록 몰딩 형성되어 충격을 분산 및 흡수하는 몰딩부(25)를 포함하여 구성되며,
상기 자극체(21)의 내부에 강성 유지를 위한 구조강화체(24)가 삽입되되, 상기 구조강화체(24)는 판상으로 자극체(21) 내 중간부에 삽입되어, 자극체(21)의 상부가 자극용 돌기(22)가 형성된 자극부(21a)로, 자극체(24)의 하부가 돌출부(23)가 형성된 충격분산부(21b)로 되어 있는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1에 있어서,
상기 자극체(21)와 몰딩부(25)는 탄성을 가지는 고무 소재로 제작된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 2에 있어서,
상기 고무 소재는 천연고무(NR:Natural Rubber), 부타디엔 고무(BR:Butadiene Rubber), 열가소성 고무(TPR:Thermoplastic Rubber), 클로로프렌 고무(CR:Chloroprene Rubber), 실리콘 고무(Q, Silicone Elastomer), 스티렌 부타디엔 고무(SBR:Styrene Butadiene Rubber), 니트릴 부타디엔 고무(Nitrile Butadiene Rubber), 이소부틸렌 이소프렌 고무(IIR:Isobutylene Isoprene Rubber), 에틸렌 프로필렌 고무(EPDM:Ethylene Propylene dine Methylene), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSM:Chlorosulphonated Polyethylene), 아크릴 고무(ACM, ANM, Acrylic Elastomer), 불소고무(FKM:Fluoroelastomer) 중 1종 또는 2종 이상의 혼합 소재로 제작된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자극체(21)와 몰딩부(25)는 쇼어(Shore) A 경도로서 30 ~ 90 값을 가지는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1에 있어서,
상기 자극체(21)의 하부면에는 신발 내측 바닥면으로 하중을 분산 전달하기 위한 복수개의 돌출부(23)가 형성되는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 구조강화체(24)는 메쉬망 구조로 된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 7에 있어서,
상기 구조강화체(24)는 표면에 수지가 코팅된 파이버글라스 메쉬인 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 삭제
- 청구항 5에 있어서,
상기 각 돌출부가 몰딩부(25)에 형성된 요홈(27)에 삽입되고, 돌출부(23)의 하단부가 상기 요홈(27)에 형성된 홀(28)을 통해 외부로 노출되어 신발 내측 바닥면에 직접 접지되도록 한 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1에 있어서,
상기 자극칩(20)은 깔창 본체(10)에서 뇌하수체와 관련된 발바닥 부위, 성장판 혈류와 관련된 발바닥 부위, 및 다른 발반사구와 관련된 발바닥 부위 중 어느 하나 또는 둘 이상을 자극하는 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 11에 있어서,
상기 깔창 본체(10)에서 엄지 발가락 아랫부분이 접촉하는 부위에 상기 자극칩(20)이 추가로 설치되어 충격 분산 및 완화를 담당하도록 하는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1에 있어서,
상기 깔창 본체(10)에서 발 뒤꿈치가 접촉하는 부위에 자극칩(20)이 설치되어 구두용으로 제공되는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 1에 있어서,
상기 깔창 본체(10)는,
최상부층에 적층되는 커버부재(11)와;
충격 흡수 및 형상 기억이 가능하도록 탄성을 가지면서 상부면이 발바닥 형상으로 성형 제작되는 상부지지부재(12)와;
상기 삽입홀(15)이 형성되고 발 형태의 찌그러짐이 방지되도록 상부지지부재(12)에 비해 높은 경도로 성형 제작되어 골격 역할을 하는 하부지지부재(13)와;
상기 하부지지부재(13) 하측 후부에 적층 구비되어 발 뒤꿈치 부분을 받쳐주는 후부받침부재(14);
의 4개 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 14에 있어서,
상기 커버부재(11)는 원적외선 방출물질이 도포된 천, 은사로 처리된 천, 또는 은나노 실로 직조된 천 소재로 제작된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 14에 있어서,
상기 상부지지부재(12)는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PU(Polyurethane), 또는 생분해성 수지가 포함된 EVA나 PU로 제작된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 14에 있어서,
상기 후부받침부재(14)는 생분해성 수지로 제작된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 청구항 14에 있어서,
상기 후부받침부재(14)에 자극칩(20)이 설치될 수 있도록 삽입홀(15)이 형성된 것을 특징으로 하는 신발 깔창.
- 신발 내측에 삽입하여 사용하는 신발 깔창(1)의 삽입홀(15)에 끼워져 사용자의 발바닥을 자극하게 되는 탄성 자극칩을 제조하는 방법에 있어서,
상부면에 발바닥을 자극하는 돌기(22)가 형성되고 중간부에 판상의 구조강화체(24)가 삽입되며 하부면에 돌출부(23)가 형성된 자극체(21)를 수지를 사용하여 성형하는 단계와;
상기 자극체(21)를 둘러싸도록 수지로 몰딩하여 충격을 분산 및 흡수하는 몰딩부(25)를 성형하는 단계;
를 포함하여 구성되는 것을 신발 깔창용 자극칩의 제조방법.
- 청구항 19에 있어서,
상기 자극체(21)를 성형하는 단계는,
제1하부금형(101)과 제1상부금형(102)을 이용하여 하부면에 돌출부(23)가 형성된 충격분산부(21b)를 성형하는 단계와;
상기 제1하부금형(10)에서 성형된 충격분산부(21b) 위로 구조강화체(24)를 올리는 단계와;
상기 구조강화체(24)가 위치되는 공간을 가지면서 자극부(21a)를 성형하기 위한 제2상부금형(103)을 상기 제1하부금형(101)과 합형하는 단계와;
상기 제1하부금형과 제2상부금형이 합형된 상태에서 구조강화체(24)의 상측으로 자극부(21a)를 성형하는 단계;
로 진행하여, 상기 자극부(21a), 구조강화체(24), 충격분산부(21b)가 일체로 된 자극체(21)를 성형하는 것을 특징으로 하는 신발 깔창용 자극칩의 제조방법.
- 청구항 19에 있어서,
상기 몰딩부(25)를 2차 성형하는 단계는,
제2하부금형(104)과 제3상부금형(105)을 이용하여 요홈(26)이 형성된 하부캡(25b)을 성형하는 단계와;
상기 제2하부금형(104)에서 성형된 하부캡(25b)에 돌출부(23)가 요홈(26)에 삽입되도록 자극체(21)를 조립하는 단계와;
상부캡을 성형하기 위한 제4상부금형을 제2하부금형과 합형하는 단계와;
상기 제2하부금형(104)과 제4상부금형(106)이 합형된 상태에서 상부캡(25a)을 성형하는 단계;
로 진행하여, 자극체(21)를 둘러싸는 상부캡(25a)과 하부캡(25b)이 일체로 된 몰딩부(25)를 성형하는 것을 특징으로 하는 신발 깔창용 자극칩의 제조방법.
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