KR101121783B1 - Transfer sheet for transfer of metal electrode of organic light emitting diode and method of organic light emitting diode using the same - Google Patents

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KR101121783B1 KR1020100005883A KR20100005883A KR101121783B1 KR 101121783 B1 KR101121783 B1 KR 101121783B1 KR 1020100005883 A KR1020100005883 A KR 1020100005883A KR 20100005883 A KR20100005883 A KR 20100005883A KR 101121783 B1 KR101121783 B1 KR 101121783B1
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Abstract

본원은 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트 및 이를 이용한 유기발광소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트를 사용하여 금속 전극을 전사시켜 유기발광소자를 제조함으로써 보다 저비용으로 보다 단시간에 금속 전극을 형성할 수 있으며 이를 통해 유기발광소자를 완성할 수 있다.The present invention relates to a transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device and a method of manufacturing an organic light emitting device using the same, by using a transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device to produce an organic light emitting device by transferring a metal electrode. It is possible to form a metal electrode in a shorter time at a lower cost through which the organic light emitting device can be completed.

Description

유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트 및 이를 이용한 유기발광소자의 제조 방법 {TRANSFER SHEET FOR TRANSFER OF METAL ELECTRODE OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE USING THE SAME}Transfer sheet for metal electrode transfer of organic light emitting device and manufacturing method of organic light emitting device using the same

본원은 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트 및 이를 이용한 유기발광소자의 제조 방법에 관한 것으로서, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트를 사용하여 금속 전극을 전사시켜 유기발광소자를 제조함으로써 보다 저비용으로 단시간에 유기발광소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device and a method of manufacturing an organic light emitting device using the same, by using a transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device to produce an organic light emitting device by transferring a metal electrode. It relates to a method of manufacturing an organic light emitting device in a short time at low cost.

일반적으로 유기발광소자의 캐소드 금속으로는 칼슘, 마그네슘, 알루미늄 등 일함수(work function)가 낮은 금속을 사용한다. 일함수가 낮아야 캐소드 전극으로부터 전자의 주입이 쉽기 때문에 유기발광소자의 구동 전압도 낮출 수 가 있다. 그러나 이러한 일함수가 낮은 금속들은 전자를 쉽게 방출하는 대신 대기 중에서 쉽게 산화되기 때문에 다루기가 쉽지 않다. 산화를 가능한 방지하기 위해서 높은 진공에서 진공증착이 이루어져야 한다. 알루미늄은 일함수가 그 중에서 크기 때문에 리튬플로라이드(LiF)나 리튬퀴놀린(Liq) 등의 전자주입층을 유기물과 알루미늄 사이에 주로 증착하여 사용한다.In general, a metal having a low work function such as calcium, magnesium, and aluminum is used as the cathode metal of the organic light emitting diode. When the work function is low, the injection of electrons from the cathode is easy, and thus the driving voltage of the organic light emitting diode can be lowered. However, these low-function metals are not easy to handle because they readily oxidize in the air instead of emitting electrons. Vacuum deposition should be carried out at high vacuum to prevent oxidation as much as possible. Since aluminum has a large work function, an electron injection layer such as lithium fluoride (LiF) or lithium quinoline (Liq) is mainly deposited between the organic material and aluminum.

또한 유기물과 금속 전극을 통해 전자가 주입되어 유기물에서 발광이 일어나기 때문에 계면이 매우 균일해야만 한다. 계면이 균일하지 않으면 발광 자체도 균일하게 일어나지 않는다. 일반적으로 진공증착이나 액상코팅으로 형성한 유기물 박막의 표면은 매우 균일하며 균일한 계면을 유지하기 위하여 금속 전극 또한 진공증착을 통해서 형성한다.In addition, since electrons are injected through the organic material and the metal electrode to emit light from the organic material, the interface must be very uniform. If the interface is not uniform, light emission itself does not occur uniformly. In general, the surface of the organic thin film formed by vacuum deposition or liquid coating is very uniform and a metal electrode is also formed through vacuum deposition to maintain a uniform interface.

이러한 이유 때문에 대부분 캐소드 금속 전극은 유기물 표면 위에 직접 진공증착을 통해 형성한다. 그러나 낮은 비용으로 유기발광소자를 구현하기 위해서는 모든 공정이 진공이 아닌 상황에서 이루어지는 것이 유리하다. For this reason, most cathode metal electrodes are formed by direct vacuum deposition on the organic surface. However, in order to implement an organic light emitting device at low cost, it is advantageous that all processes are performed in a non-vacuum situation.

따라서, 유기발광소자를 제조함에 있어서 보다 저비용으로 균일한 계면을 유지하면서 용이하게 금속 전극을 형성할 수 있는 방법이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a method for easily forming a metal electrode while maintaining a uniform interface at a lower cost in manufacturing an organic light emitting device.

상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본원은, 저비용으로 단시간 내에 금속 전극을 형성할 수 있는 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트 및 이를 이용한 유기발광소자의 제조 방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present application is to provide a transfer sheet for metal electrode transfer of an organic light emitting device capable of forming a metal electrode in a short time at a low cost and a method of manufacturing an organic light emitting device using the same.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present application is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본원의 일 측면은, 기재층; 상기 기재층 상에 적층된 고분자 전사보조층; 및 상기 전사보조층 상에 적층된 금속 전사층을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present application, the base layer; A polymer transfer auxiliary layer laminated on the base layer; And it provides a transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting device comprising a metal transfer layer laminated on the transfer auxiliary layer.

본원의 다른 측면은 기재층을 준비하고, 상기 기재층 상에 고분자 전사보조층을 적층하고, 상기 전사보조층 상에 금속 전사층을 적층하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present application comprises preparing a base layer, laminating a polymer transfer auxiliary layer on the base layer, and laminating a metal transfer layer on the transfer auxiliary layer, a transfer sheet for metal electrode transfer of an organic light emitting device. It provides a method for producing.

본원의 또 다른 측면은 기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 기판을 준비하고, 상기 기판의 유기 발광층 상에 상기 전사 시트의 금속 전사층이 접촉하도록 상기 기판 및 상기 전사 시트를 정렬(alignment)하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 기판 상에 전사함으로써 금속 상부 전극을 형성하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present application is to prepare a substrate including a lower electrode stacked on a substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode, and the substrate to contact the metal transfer layer of the transfer sheet on the organic light emitting layer of the substrate And forming a metal upper electrode by aligning the transfer sheet and transferring the metal transfer layer onto the substrate by heating and pressurization.

본원의 또 다른 측면은 제 1 기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 제 1 기판을 준비하고, 제 1 항에 따른 전사 시트의 금속 전사층을 폴리디메틸실록세인(PDMS)이 적층된 제 2 기판 상에 적층시켜 상기 폴리디메틸실록세인층 상에 상기 금속 전사층을 1 차 전사시키고, 상기 제 1 기판의 유기 발광층 상에 상기 금속 전사층이 접촉하도록 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 정렬하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 제 1 기판 상에 2 차 전사하여 금속 상부 전극을 형성하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present application is to prepare a first substrate comprising a lower electrode stacked on the first substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode, and the metal transfer layer of the transfer sheet according to claim 1 polydimethylsiloxane The first transfer layer of the metal transfer layer on the polydimethylsiloxane layer is laminated on the second substrate on which the phosphine (PDMS) is laminated, and the metal transfer layer contacts the organic light emitting layer of the first substrate. A method of manufacturing an organic light emitting device is provided, including aligning a first substrate and a second substrate, and secondly transferring the metal transfer layer onto the first substrate by heating and pressing.

종래에 캐소드 금속 전극을 유기물 표면 상에 직접 항상 진공증착법을 통해 형성하였는데 저비용으로 유기발광소자를 구현하기 위해서는 모든 공정이 진공이 아닌 상태에서 이루어지는 것이 유리하다. 본원에 따르면, 금속 전극을 별도로 제작하고, 유기발광소자의 제조 과정에서 이를 직접 전사(transfer)하여 소자를 완성함으로써 제작 비용 및 제작 시간을 획기적으로 낮출 수 있는 유기발광소자의 제조 방법을 제시할 수 있다. Conventionally, the cathode metal electrode is always formed directly on the surface of the organic material through vacuum deposition. However, in order to implement an organic light emitting device at low cost, all the processes are advantageously performed in a non-vacuum state. According to the present application, a method of manufacturing an organic light emitting device that can significantly reduce manufacturing cost and manufacturing time by separately manufacturing a metal electrode and transferring the same directly in the manufacturing process of the organic light emitting device to complete the device can be provided. have.

도 1은 본원의 구현예에 따른 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트를 보여 주는 도면이고,
도 2는 본원의 제 1 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법을 보여 주는 도면이고,
도 3은 본원의 제 2 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법을 보여 주는 도면이며,
도 4는 본원의 실시예에 따라 제조된 금속 전극 전사용 전사 시트를 보여 주는 사진이다.
도 5는 본원의 실시예에 따라 전사 시트의 금속 전사층이 전사되어 완성된 유기발광소자를 보여 주는 사진이다.1 is a view showing a transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device according to an embodiment of the present application,
2 is a view showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to the first embodiment of the present application;
3 is a view showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to the second embodiment of the present application,
Figure 4 is a photograph showing a transfer sheet for metal electrode transfer prepared in accordance with an embodiment of the present application.
Figure 5 is a photograph showing an organic light emitting device is completed by transferring the metal transfer layer of the transfer sheet in accordance with an embodiment of the present application.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments and examples of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present disclosure.

그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예 및 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted for simplicity of explanation, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

본원의 일 측면은, 기재층; 상기 기재층 상에 적층된 고분자 전사보조층; 및 상기 전사보조층 상에 적층된 금속 전사층을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트를 제공할 수 있다.One aspect of the present application, the base layer; A polymer transfer auxiliary layer laminated on the base layer; And it may provide a transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting device comprising a metal transfer layer laminated on the transfer auxiliary layer.

예시적인 구현예들에서, 상기 고분자 전사보조층은 테플론계 고분자를 사용하여 형성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the polymeric transcriptional auxiliary layer may be formed using a Teflon-based polymer, but is not limited thereto.

예시적인 구현예들에서, 상기 금속 전사층은 칼슘, 알루미늄, 바륨, 마그네슘, 은, 마그네슘-은, 칼슘, 칼슘-은, 은 합금, 알루미늄 합금, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속을 사용하여 형성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the metal transfer layer may be a metal selected from the group consisting of calcium, aluminum, barium, magnesium, silver, magnesium-silver, calcium, calcium-silver, silver alloy, aluminum alloy, and combinations thereof. It may be formed using, but is not limited thereto.

예시적인 구현예들에서, 상기 기재층은 고분자 기판 또는 유리 기판일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the base layer may be a polymer substrate or a glass substrate, but is not limited thereto.

예시적인 구현예들에서, 상기 고분자 전사보조층의 표면 조도(roughness)는 RMS(root mean square) 단위로서 1 nm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the surface roughness of the polymer transfer assist layer may be 1 nm or less as a root mean square (RMS) unit, but is not limited thereto.

예시적인 구현예들에서, 상기 금속 전사층의 표면 조도가 2 nm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the surface roughness of the metal transfer layer may be 2 nm or less, but is not limited thereto.

본원의 다른 측면은 기재층을 준비하고, 상기 기재층 상에 고분자 전사보조층을 적층하고, 상기 전사보조층 상에 금속 전사층을 적층하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트의 제조 방법을 제공할 수 있다.Another aspect of the present application comprises preparing a base layer, laminating a polymer transfer auxiliary layer on the base layer, and laminating a metal transfer layer on the transfer auxiliary layer, a transfer sheet for metal electrode transfer of an organic light emitting device. It is possible to provide a method for producing.

예시적인 구현예들에서, 상기 기재층 상에 상기 고분자 전사보조층을 형성하기 이전에, 상기 기재층 상에 플라즈마 처리 공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다.In example embodiments, the method may include performing a plasma treatment process on the substrate layer before forming the polymer transfer assist layer on the substrate layer.

예시적인 구현예들에서, 상기 금속 전사층은 진공증착법 또는 액상코팅법을 사용하여 형성하는 것일 수 있다.In exemplary embodiments, the metal transfer layer may be formed using a vacuum deposition method or a liquid coating method.

본원의 또 다른 측면은 기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 기판을 준비하고, 상기 기판의 유기 발광층 상에 상기 전사 시트의 금속 전사층이 접촉하도록 상기 기판 및 상기 전사 시트를 정렬(alignment)하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 기판 상에 전사함으로써 금속 상부 전극을 형성하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법을 제공할 수 있다.Another aspect of the present application is to prepare a substrate including a lower electrode stacked on a substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode, and the substrate to contact the metal transfer layer of the transfer sheet on the organic light emitting layer of the substrate And forming a metal upper electrode by aligning the transfer sheet and transferring the metal transfer layer onto the substrate by heating and pressing.

본원의 또 다른 측면은 제 1 기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 제 1 기판을 준비하고, 상기 전사 시트의 금속 전사층을 폴리디메틸실록세인(PDMS)이 적층된 제 2 기판 상에 적층시켜 상기 폴리디메틸실록세인층 상에 상기 금속 전사층을 1 차 전사시키고, 상기 제 1 기판의 유기 발광층 상에 상기 금속 전사층이 접촉하도록 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 정렬하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 제 1 기판 상에 2 차 전사하여 금속 상부 전극을 형성하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법을 제공할 수 있다.Another aspect of the present application is to prepare a first substrate comprising a lower electrode stacked on a first substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode, and the metal transfer layer of the transfer sheet polydimethylsiloxane (PDMS) The first substrate and the first substrate are laminated on the stacked second substrate so that the metal transfer layer is first transferred onto the polydimethylsiloxane layer, and the metal transfer layer is in contact with the organic light emitting layer of the first substrate. It is possible to provide a method of manufacturing an organic light emitting device, including aligning two substrates, and secondly transferring the metal transfer layer onto the first substrate by heating and pressing to form a metal upper electrode.

예시적인 구현예들에서, 상기 유기 발광층은 Bu4NBF4, LiBr, LiClO4 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 염으로 도핑된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In exemplary embodiments, the organic light emitting layer may be doped with a salt selected from the group consisting of Bu 4 NBF 4 , LiBr, LiClO 4, and a combination thereof, but is not limited thereto.

예시적인 구현예들에서, 상기 가열 온도는 50℃ 이상일 수 있으며, 예를 들어, 80℃ 내지 150℃일 수 있으며, 상기 가압되는 압력은 1 기압 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
In exemplary embodiments, the heating temperature may be 50 ° C. or more, for example, 80 ° C. to 150 ° C., and the pressurized pressure may be 1 atm or more, but is not limited thereto.

이하, 본원의 구현예 및 실시예에 대하여 도면을 이용하여 자세히 설명한다. 그러나, 본원이 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, embodiments and examples of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present application is not limited thereto.

도 1은 본원의 구현예에 따른 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트(10)를 보여 주는 도면이다. 상기 전사 시트(10)는 기재층(11), 고분자 전사보조층(12) 및 금속 전사층(13)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기재층(11)은 고분자 기판, 유리 기판 및 플라스틱 기판 중 하나일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 기재층(11) 상에 고분자 전사보조층(12)을 형성할 수 있으며, 상기 고분자 전사보조층(12)은 표면 에너지가 낮은 테플론계 고분자로 형성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 고분자 전사보조층(12)의 표면 조도(roughness)는 RMS 단위로서 바람직하게 1 나노미터 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속 전사층(13)의 표면 조도는 2 nm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.1 is a view showing a transfer sheet 10 for transferring a metal electrode of an organic light emitting device according to an embodiment of the present application. The transfer sheet 10 may include a base layer 11, a polymer transfer auxiliary layer 12, and a metal transfer layer 13. Here, the base layer 11 may be one of a polymer substrate, a glass substrate, and a plastic substrate, but is not limited thereto. A polymer transcription assistant layer 12 may be formed on the substrate layer 11, and the polymer transcription assistant layer 12 may be formed of a Teflon-based polymer having a low surface energy, but is not limited thereto. The roughness of the surface of the polymer transfer auxiliary layer 12 may be preferably 1 nm or less as an RMS unit, but is not limited thereto. The surface roughness of the metal transfer layer 13 may be 2 nm, but is not limited thereto.

상기 기재층(11) 및 상기 고분자 전사보조층(12) 사이에 접착력을 확보하기 위하여 상기 고분자 전사보조층(12)을 상기 기재층(11) 상에 형성하기 이전에 상기 기재층(11) 표면을 플라즈마 처리 등의 공정을 수행할 수 있다.Surface of the base layer 11 before forming the polymer transfer auxiliary layer 12 on the base layer 11 in order to secure the adhesive force between the base layer 11 and the polymer transfer auxiliary layer 12 The plasma treatment may be performed.

이후, 상기 고분자 전사보조층(12) 상에 금속 전사층(13)을 형성할 수 있다. 상기 금속 전사층(13)은 이후 형성될 유기전계발광소자의 금속 전극, 상세하게는 캐소드로서 작용할 수 있다. 상기 금속 전사층(13)은 칼슘, 알루미늄, 바륨, 마그네슘, 은, 마그네슘-은, 칼슘, 칼슘-은, 은 합금, 알루미늄 합금, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속을 사용하여 형성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Thereafter, the metal transfer layer 13 may be formed on the polymer transfer assistance layer 12. The metal transfer layer 13 may serve as a metal electrode, in particular, a cathode, of an organic light emitting diode to be formed later. The metal transfer layer 13 is formed using a metal selected from the group consisting of calcium, aluminum, barium, magnesium, silver, magnesium-silver, calcium, calcium-silver, silver alloy, aluminum alloy, and combinations thereof. May be, but is not limited thereto.

상기 고분자 전사보조층(12) 상에 금속 전사층(13)을 형성하기 위해서는 진공증착법을 통하여 상기 금속 전사층(13)을 형성할 수 있으며, 모든 공정을 액상에서 진행하여야 하는 경우에는 은을 기초로 하는 액상 잉크를 사용하여 상기 고분자 전사보조층(12) 상에 액상 코팅을 함으로써 표면 거칠기가 낮은 은 전극을 형성할 수 있다.In order to form the metal transfer layer 13 on the polymer transfer auxiliary layer 12, the metal transfer layer 13 may be formed by vacuum deposition. By using the liquid ink to the liquid coating on the polymer transfer auxiliary layer 12 can be formed a silver electrode having a low surface roughness.

도 2는 본원의 제 1 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법을 보여 주는 도면이다.2 is a view showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to the first embodiment of the present application.

기판(21) 상에 적층된 하부 전극(22) 및 상기 하부 전극(22) 상에 적층된 유기 발광층(23)을 포함하는 기판(21)을 준비할 수 있다. 여기서, 상기 기판(21)은 유리나 합성 수지, 스테인레스 스틸 등의 재질로 형성할 수 있으며, 상기 하부 전극(22)은 ITO 또는 IZO 등의 물질로 형성할 수 있다. 상기 유기 발광층(23)은 다양한 형광물질 또는 인광물질을 사용하여 형성될 수 있으며, 유기발광소자의 유기 발광층(23)으로 사용될 수 있는 알려진 다양한 발광 물질을 사용할 수 있다. 또한, 이와 같은 유기 발광층(23)의 구조는 당업계에 알려진 다양한 적층 구조로 형성될 수 있으며, 도 2 및 하기 도 3에서는 유기 발광층이 단일 층으로 표시되어 있기는 하나, 상기 유기 발광층(23)은 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 등에서 선택되는 1 개 이상의 층들이 포함되어 유기 발광층을 형성하는 것이 가능하며, 이 밖에도 버퍼층, 블록킹층 등이 더 포함되는 것도 가능하다. 예를 들어, 상기 유기 발광층(23)은 PVK, PBD, TPD, Ir(ppy)3, 및 고분자에 염을 도핑하여 형성될 수 있으며, 상기 염은 Bu4NBF4, LiBr, LiClO4 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The substrate 21 including the lower electrode 22 stacked on the substrate 21 and the organic light emitting layer 23 stacked on the lower electrode 22 may be prepared. Here, the substrate 21 may be formed of a material such as glass, synthetic resin, or stainless steel, and the lower electrode 22 may be formed of a material such as ITO or IZO. The organic light emitting layer 23 may be formed using various fluorescent materials or phosphors, and may use various known light emitting materials that may be used as the organic light emitting layer 23 of the organic light emitting device. In addition, the structure of the organic light emitting layer 23 may be formed in various stacking structures known in the art, although the organic light emitting layer is represented as a single layer in FIGS. 2 and 3, the organic light emitting layer 23 May include one or more layers selected from a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like to form an organic light emitting layer, and may further include a buffer layer, a blocking layer, and the like. For example, the organic light emitting layer 23 may be formed by doping salts with PVK, PBD, TPD, Ir (ppy) 3 , and a polymer, and the salts are Bu 4 NBF 4 , LiBr, LiClO 4, and the like. It may be selected from the group consisting of a combination, but is not limited thereto.

여기서, 일함수가 큰 금속을 사용하는 경우, 예를 들면, 은을 캐소드 전극을 사용하는 경우에는 전자 주입이 용이하지 않으므로 유기 발광층에 상기 제시된 염을 적절한 농도로 첨가하고 이를 활성화시키면 은 전극의 일함수에 큰 영향을 받지 않기 때문에 은 전극을 사용하여서도 유기발광소자를 제작하는 것이 가능하다.In this case, when a metal having a large work function is used, for example, when silver is used as the cathode electrode, electron injection is not easy. Therefore, the salt of the silver electrode may be added to the organic emission layer at an appropriate concentration and activated. Since it is not greatly influenced by the function, it is possible to fabricate an organic light emitting device using a silver electrode.

이후, 상기 기판의 유기 발광층(23) 상에 상기 전사 시트(10)의 금속 전사층(13)이 접촉하도록 상기 기판(21) 및 상기 전사 시트(10)를 정렬(alignment)하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 기판 상에 전사함으로써 금속 상부 전극을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 가열 온도는 50℃ 이상일 수 있으며, 예를 들어, 80℃ 내지 150℃일 수 있다. 상기 가압되는 압력은 1 기압 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 가열 온도는 유기 발광층을 형성하는 물질의 종류에 따라 변화될 수 있으며, 예를 들어, 유기 발광층에 PVK를 사용하는 경우, 바람직한 가열 온도는 80℃ 내지 150℃일 수 있다. 이 경우에, 상기 온도 범위에서 금속 전사층의 전사가 효과적으로 이루어질 수 있으며, 150℃를 초과하는 경우에는 상기 PVK 표면이 약간 물러지게 되고 그 상태에서 다시 굳으면서 전사된 금속의 표면이 유기 발광층의 표면의 형태에 따라 변형이 발생할 수 있다. 다음으로, 상기 전사 시트(10)의 기재층(11) 및 고분자 전사보조층(12)을 상기 기판(21)으로부터 제거함으로써 유기발광소자를 완성할 수 있다.Thereafter, the substrate 21 and the transfer sheet 10 are aligned so that the metal transfer layer 13 of the transfer sheet 10 contacts the organic light emitting layer 23 of the substrate, and is heated and pressed. The metal upper electrode can be formed by transferring the metal transfer layer onto the substrate. In this case, the heating temperature may be 50 ° C or higher, for example, 80 ° C to 150 ° C. The pressurized pressure may be 1 atm or more, but is not limited thereto. The heating temperature may be changed according to the type of material forming the organic light emitting layer. For example, when PVK is used in the organic light emitting layer, a preferable heating temperature may be 80 ° C to 150 ° C. In this case, the transfer of the metal transfer layer can be effectively performed in the above temperature range, and when the temperature exceeds 150 ° C., the surface of the organic light emitting layer is transferred to the surface of the organic light emitting layer while the PVK surface is slightly receded and then solidified again. Depending on the shape of the deformation may occur. Next, the organic light emitting device may be completed by removing the substrate layer 11 and the polymer transfer auxiliary layer 12 of the transfer sheet 10 from the substrate 21.

도 3은 본원의 제 2 실시예에 따른 유기발광소자의 제조 방법을 보여 주는 도면이다. 먼저, 제 1 기판(21) 상에 적층된 하부 전극(22) 및 상기 하부 전극(22) 상에 적층된 유기 발광층(23)을 포함하는 제 1 기판(21)을 준비할 수 있다. 여기서, 제 1 기판(21), 하부 전극(22) 및 유기 발광층(23)에 관해서는 상기 제 1 실시예에서 설명한 것과 동일하다.3 is a view showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to a second embodiment of the present application. First, the first substrate 21 including the lower electrode 22 stacked on the first substrate 21 and the organic emission layer 23 stacked on the lower electrode 22 may be prepared. Here, the first substrate 21, the lower electrode 22 and the organic light emitting layer 23 are the same as those described in the first embodiment.

일반적으로 금속, 예를 들어, 알루미늄과 같은 금속은 그 금속 표면이 보관 시에 쉽게 산화되어 매우 얇은 산화물 피막을 형성할 수 있다. 상기 산화물 피막은 금속을 통한 전자의 주입을 어렵게 하여 유기발광소자의 구동 전압을 상승시킬 수 있다. In general, metals, such as metals such as aluminum, can easily oxidize their metal surfaces upon storage to form very thin oxide films. The oxide film may increase the driving voltage of the organic light emitting diode by making it difficult to inject electrons through the metal.

이러한 이유로 도 1에서 전술한 전사 시트(10)의 금속 전사층(13)을 폴리디메틸실록세인(PDMS)층(32)이 적층된 제 2 기판(31) 상에 적층시켜 상기 폴리디메틸실록세인층(32) 상에 상기 금속 전사층(13)을 1 차 전사시킬 수 있다. 여기서, 폴리디메틸실록세인은 연성이 매우 크기 때문에 상기 금속 전사층(13)이 전사되는 과정에서 금속의 팽창이 일어날 수 있고 2차 전사에서 금속의 균열이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서 폴리디메틸실록세인을 팽창이 일어나지 않는 기판(제 2 기판) 상에 얇게 형성함으로써 1차 전사 시 팽창에 의한 효과를 낮출 수 있다.For this reason, the metal transfer layer 13 of the transfer sheet 10 described above with reference to FIG. 1 is laminated on the second substrate 31 on which the polydimethylsiloxane (PDMS) layer 32 is stacked, so that the polydimethylsiloxane layer is formed. The metal transfer layer 13 may be primarily transferred onto the 32. Here, since the polydimethylsiloxane is very ductile, expansion of the metal may occur in the process of transferring the metal transfer layer 13, and cracking of the metal may occur in the second transfer. In order to prevent this, the polydimethylsiloxane may be thinly formed on the substrate (second substrate) where expansion does not occur, thereby reducing the effect of expansion during primary transfer.

이후, 미리 준비한 상기 제 1 기판(21)의 유기 발광층(23) 상에 상기 금속 전사층(13)이 접촉하도록 상기 제 1 기판(21) 및 제 2 기판(31)을 정렬하고, 가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 제 1 기판 상에 2 차 전사하여 금속 상부 전극을 형성할 수 있다. 이에 관한 상세한 과정은 제 1 실시예에서 설명한 것과 동일하다. 상기 제시한 방법은 전사 시간이 짧기 때문에 유기 발광층 및 금속 전극 사이에 산화 피막이 거의 없는 상태로 금속 전극을 형성할 수 있으므로 전술한 문제를 방지할 수 있다. 마지막으로, 상기 폴리디메틸실록세인층(32) 및 제 2 기판(31)을 상기 기판(21)으로부터 제거함으로써 유기발광소자를 완성할 수 있다.Thereafter, the first substrate 21 and the second substrate 31 are aligned, and heated and pressed so that the metal transfer layer 13 contacts the organic light emitting layer 23 of the first substrate 21 prepared in advance. The metal transfer layer may be secondly transferred onto the first substrate to form a metal upper electrode. The detailed procedure in this regard is the same as that described in the first embodiment. Since the above-described method can shorten the transfer time, the metal electrode can be formed in a state where there is almost no oxide film between the organic light emitting layer and the metal electrode, thereby preventing the aforementioned problem. Finally, the organic light emitting device can be completed by removing the polydimethylsiloxane layer 32 and the second substrate 31 from the substrate 21.

도 4는 본원의 실시예에 따라 제조된 금속 전극 전사용 전사 시트를 보여 주는 사진이고, 도 5는 본원의 실시예에 따라 전사 시트의 금속 전극층이 전사되어 완성된 유기발광소자를 보여 주는 사진이다. 도 5를 참조하면, 하부 전극(22) 및 금속 상부 전극에 전류를 통하게 한 후, 발광하는 유기발광소자를 확인할 수 있다.
4 is a photograph showing a transfer sheet for metal electrode transfer prepared in accordance with an embodiment of the present application, Figure 5 is a photograph showing an organic light emitting device is completed by transferring the metal electrode layer of the transfer sheet in accordance with an embodiment of the present application. . Referring to FIG. 5, an organic light emitting device emitting light after passing a current through the lower electrode 22 and the metal upper electrode may be identified.

이상, 실시예를 들어 본원을 상세하게 설명하였으나, 본원은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 여러 가지 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본원의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함이 명백하다.
As described above, the present application has been described in detail, but the present disclosure is not limited to the above embodiments, and may be modified in various forms, and may be modified by those skilled in the art within the technical spirit of the present disclosure. It is obvious that many other variations are possible.

10 : 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트
11, 21, 31 : 기재층, 제 1기판, 제 2 기판
12 : 고분자 전사보조층
13 : 금속 전사층
20 : 유기발광소자
22 : 하부 전극
23 : 유기 발광층
32 : 폴리디메틸실록세인층10: transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting element
11, 21, 31: substrate layer, the first substrate, the second substrate
12: polymer transfer auxiliary layer
13: metal transfer layer
20: organic light emitting device
22: lower electrode
23: organic light emitting layer
32: polydimethylsiloxane layer

Claims (12)

기재층;
상기 기재층 상에 적층된 표면 조도(roughness)가 1 nm 이하인 고분자 전사보조층; 및
상기 전사보조층 상에 적층된 금속 전사층을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트.
A base layer;
A polymer transfer auxiliary layer having a surface roughness of 1 nm or less laminated on the substrate layer; And
Transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting device comprising a metal transfer layer laminated on the transfer auxiliary layer.
제 1 항에 있어서,
상기 고분자 전사보조층은 테플론계 고분자를 사용하여 형성된 것인, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트.
The method of claim 1,
The polymer transfer auxiliary layer is formed using a Teflon-based polymer, the transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting device.
제 1 항에 있어서,
상기 금속 전사층은 칼슘, 알루미늄, 바륨, 마그네슘, 은, 마그네슘-은, 칼슘, 칼슘-은, 은 합금, 알루미늄 합금, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속을 사용하여 형성된 것인, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트.
The method of claim 1,
The metal transfer layer is formed using a metal selected from the group consisting of calcium, aluminum, barium, magnesium, silver, magnesium-silver, calcium, calcium-silver, silver alloy, aluminum alloy, and combinations thereof, organic A transfer sheet for transferring metal electrodes of a light emitting element.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층은 고분자 기판 또는 유리 기판인, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트.
The method of claim 1,
The substrate layer is a transfer sheet for metal electrode transfer of an organic light emitting device, which is a polymer substrate or a glass substrate.
삭제delete 기재층을 준비하고,
상기 기재층 상에 플라즈마 처리 공정을 수행하고,
상기 기재층 상에 표면 조도(roughness)가 1 nm 이하인 고분자 전사보조층을 적층하고,
상기 전사보조층 상에 금속 전사층을 적층하는 것을 포함하는, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트의 제조 방법.
Prepare the base layer,
Performing a plasma treatment process on the substrate layer,
Laminating a polymer transfer auxiliary layer having a surface roughness of 1 nm or less on the base layer,
A method of manufacturing a transfer sheet for metal electrode transfer of an organic light emitting device, comprising laminating a metal transfer layer on the transfer auxiliary layer.
삭제delete 제 6 항에 있어서,
상기 금속 전사층은 진공증착법 또는 액상코팅법을 사용하여 형성하는 것인, 유기발광소자의 금속 전극 전사용 전사 시트의 제조 방법.
The method according to claim 6,
The metal transfer layer is formed by using a vacuum deposition method or a liquid coating method, the manufacturing method of the transfer sheet for metal electrode transfer of the organic light emitting device.
기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 기판을 준비하고,
상기 기판의 유기 발광층 상에 제 1 항에 따른 전사 시트의 금속 전사층이 접촉하도록 상기 기판 및 상기 전사 시트를 정렬(alignment)하고,
가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 기판 상에 전사함으로써 금속 상부 전극을 형성하는 것
을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법.
Preparing a substrate including a lower electrode stacked on the substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode;
Aligning the substrate and the transfer sheet such that the metal transfer layer of the transfer sheet according to claim 1 contacts the organic light emitting layer of the substrate,
Forming a metal upper electrode by transferring said metal transfer layer onto said substrate by heating and pressing
A manufacturing method of an organic light emitting device comprising a.
제 1 기판 상에 적층된 하부 전극 및 상기 하부 전극 상에 적층된 유기 발광층을 포함하는 제 1 기판을 준비하고,
제 1 항에 따른 전사 시트의 금속 전사층을 폴리디메틸실록세인(PDMS)이 적층된 제 2 기판 상에 적층시켜 상기 폴리디메틸실록세인층 상에 상기 금속 전사층을 1 차 전사시키고,
상기 제 1 기판의 유기 발광층 상에 상기 금속 전사층이 접촉하도록 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 정렬하고,
가열 및 가압에 의하여 상기 금속 전사층을 상기 제 1 기판 상에 2 차 전사하여 금속 상부 전극을 형성하는 것
을 포함하는, 유기발광소자의 제조 방법.
Preparing a first substrate including a lower electrode stacked on the first substrate and an organic light emitting layer stacked on the lower electrode,
The metal transfer layer of the transfer sheet according to claim 1 is laminated on a second substrate on which polydimethylsiloxane (PDMS) is laminated to primary transfer the metal transfer layer on the polydimethylsiloxane layer.
Arranging the first substrate and the second substrate such that the metal transfer layer contacts the organic light emitting layer of the first substrate,
Forming a metal upper electrode by secondly transferring the metal transfer layer onto the first substrate by heating and pressing;
A manufacturing method of an organic light emitting device comprising a.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 유기 발광층은 Bu4NBF4, LiBr, LiClO4 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 염으로 도핑된 것인, 유기발광소자의 제조 방법.
The method according to claim 9 or 10,
The organic light emitting layer is doped with a salt selected from the group consisting of Bu 4 NBF 4 , LiBr, LiClO 4 and a combination thereof, a method of manufacturing an organic light emitting device.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 가열 온도는 50℃ 이상이며, 상기 가압되는 압력은 1 기압 이상인, 유기발광소자의 제조 방법.The method according to claim 9 or 10,
The said heating temperature is 50 degreeC or more, The pressurized pressure is 1 atmosphere or more, The manufacturing method of the organic light emitting element.
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