KR101121443B1 - Method, SYSTEM, AND STORAGE MEDIUM OF AUTOMATIC ERROR DETECTION IN WIREBONDING PROCESS - Google Patents
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Abstract
본 명세서에서는 와이어본딩 프로세스에서의 오류 자동 검출 방법, 시스템, 및 저장 매체을 제공한다. 본 명세서의 일 실시 예에 따른 오류 자동 검출 방법은 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터를 저장하는 단계, 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 단계, 와이어본딩이 진행되는 설비에서 상기 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지하는 단계, 및 상기 변경된 사항에 따라 오류 검출 공정을 진행하는 단계를 포함한다.Provided herein is a method, system, and storage medium for automatic error detection in a wirebonding process. Automatic error detection method according to an embodiment of the present disclosure is to store the control data for controlling the wire bonding, the step of storing the characteristic data in the wire bonding, changed in comparison with the stored data in the equipment that the wire bonding proceeds Detecting a matter, and performing an error detection process according to the changed matter.
Description
와이어본딩 프로세스에서의 오류 자동 검출 방법, 시스템, 및 저장 매체를 제공한다. 특히, 설비의 개별 특징을 반영하여 진행되는 와이어본딩에서 발생할 수 있는 오류를 체크하는 오류 자동 검출 방법 및 시스템을 제공하는 것이다. A method, system, and storage medium for automatic error detection in a wirebonding process are provided. In particular, the present invention provides a method and system for automatically detecting errors that checks for errors that may occur in wire bonding by reflecting individual characteristics of a facility.
반도체 패키지에 집적 회로(IC Chip)을 결합시키는 과정 중의 하나인 와이어 본딩(wire bonding) 제조 공정은 집적 회로의 칩과 외부를 연결하는 공정이다. 반도체 패키지의 품질은 와이어본딩 과정에서 정확하게 와이어가 연결되도록 하는 것에 좌우되며, 이러한 와이어의 본딩이 정확하게 수행되었는지에 대한 확인과 오류가 발생했을 경우 이를 검출하는 과정이 매우 중요한 공정의 일부분이 되었다. The wire bonding manufacturing process, which is one of the processes of coupling an IC chip to a semiconductor package, is a process of connecting a chip and an external circuit of an integrated circuit. The quality of the semiconductor package depends on the precise connection of the wires in the wire bonding process, and the identification of the correct bonding of the wires and the detection of errors in the wire bonding process have become an important part of the process.
특히, 와이어본딩 공정에서 설비에 레시피를 로딩하여 사용하는 과정에서 관리의 어려움이 발생하고 있고, 이 과정에서 잘못된 레시피를 사용하거나 제품의 오동작이 발생하는 경우가 있어왔다. 그러나, 이러한 오류는 작업자가 육안으로 판단하기 어려운 점이 있어왔으므로, 와이어본딩 설비에 있어 이러한 오류를 자동으로 검출하는 방법이 필요하다. In particular, in the process of loading and using the recipe in the equipment in the wire bonding process, there is a difficulty in management, and in this process, wrong recipes or malfunctions of the product have occurred. However, since these errors have been difficult for the operator to visually judge, there is a need for a method of automatically detecting such errors in a wire bonding facility.
와이어 본딩 공정에서 발생할 수 있는 오류를 자동으로 검출할 수 있도록 하며, 오류가 검출될 경우 설비를 제어하여, 대량 생산 과정에서 발생하는 품질의 저하를 예방하고 와이어 본딩의 품질을 향상시키고자 한다.In order to automatically detect errors that may occur in the wire bonding process, and to control the equipment when an error is detected, the quality of the wire bonding is prevented and the quality of the wire bonding is prevented.
또한, 작업자 또는 설비의 미세한 오차로 인해 와이어본딩의 불량이 발생하는 상황을 자동으로 감지할 수 있으므로, 와이어본딩 품질을 향상시키고자 한다. In addition, since it is possible to automatically detect a situation in which a wire bonding defect occurs due to a minute error of an operator or a facility, it is intended to improve wire bonding quality.
전술한 과제를 달성하기 위해, 본 명세서의 일 실시 예에 따른 오류 자동 검출 방법은 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터를 저장하는 단계, 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 단계, 와이어본딩이 진행되는 설비에서 상기 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지하는 단계, 및 상기 변경된 사항에 따라 오류 검출 공정을 진행하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the automatic error detection method according to an embodiment of the present specification comprises the steps of storing the control data for controlling the wire bonding, storing the feature data in the wire bonding, equipment that the wire bonding is in progress Detecting a change in comparison with the stored data, and performing an error detection process according to the change.
전술한 과제를 달성하기 위해, 본 명세서의 다른 실시 예에 따른 오류 자동 검출 시스템은 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터 및 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 저장부, 와이어본딩이 진행되는 설비 또는 상기 설비를 제어하는 자동화 서버로부터 공정 관련 정보를 수신하여 상기 저장부에 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지하는 판단부, 및 상기 변경된 사항에 따라 상기 설비 또는 상기 자동화 서버에 오류 검출 공정을 지시하는 지시 데이터를 송신하는 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, the error automatic detection system according to another embodiment of the present specification is a storage unit for storing the control data for controlling the wire bonding and the characteristic data in the wire bonding, the equipment to which the wire bonding proceeds or the equipment Determination unit for receiving the process-related information from the automation server for controlling the detection change by comparing with the data stored in the storage unit, and instructing data for instructing the error detection process to the facility or the automation server in accordance with the changed information It includes a control unit for transmitting.
전술한 과제를 달성하기 위해, 본 명세서의 또 다른 실시 예에 따른 오류 자동 검출 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터 및 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 저장 기능, 와이어본딩이 진행되는 설비에서 상기 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지하는 감지 기능, 및 상기 변경된 사항에 따라 오류 검출 공정을 진행하는 검출 기능을 포함한다.
In order to achieve the above object, a computer-readable storage medium storing the automatic error detection program and information according to another embodiment of the present specification stores the control data for controlling wire bonding and the feature data in the wire bonding A storage function, a detection function for detecting a change in comparison with the stored data in a facility where wire bonding is performed, and a detection function for performing an error detection process according to the change.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어 본딩 오류를 검출하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어 본딩 오류를 좌표의 변경 사항을 토대로 검출하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어본딩 프로세스에서의 오류 자동 검출을 가능하게 하는 시스템의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시예가 되는 본딩 패드와 리드 프레임의 좌표계를 보여주는 도면이다.
도 5a는 설비의 편차 혹은 기준 좌표의 차이로 인한 보정 로직이 추가된 경우, 골든 레시피와 설비의 레시피의 좌표가 오버랩되는 경우를 보여주는 도면이다.
도 5b는 설비의 편차 혹은 기준 좌표의 차이로 인한 보정 로직이 추가된 경우, 골든 레시피와 설비의 레시피의 좌표가 오버랩되는 또다른 경우를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 의한 설비의 제어가 진행되는 절차를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 의한 설비의 제어 흐름을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 의한 오류 자동 검출 시스템의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating a process of detecting a wire bonding error according to an exemplary embodiment of the present specification.
FIG. 2 is a diagram illustrating a process of detecting a wire bonding error based on a change in coordinates according to an exemplary embodiment of the present specification.
3 is a diagram illustrating a configuration of a system that enables automatic error detection in a wirebonding process according to one embodiment of the present specification.
4 is a diagram illustrating a coordinate system of a bonding pad and a lead frame according to an embodiment of the present specification.
FIG. 5A illustrates a case where the coordinates of the golden recipe and the recipe of the facility overlap when the correction logic is added due to the deviation of the facility or the difference of the reference coordinate.
FIG. 5B is a diagram illustrating another case where the coordinates of the golden recipe and the recipe of the facility overlap when the correction logic is added due to the deviation of the facility or the difference of the reference coordinate.
6 is a diagram illustrating a procedure of controlling a facility according to one embodiment of the present specification.
7 is a view showing a control flow of the facility according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating a configuration of an error automatic detection system according to an exemplary embodiment of the present specification.
이하, 본 명세서에서는 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 명세서의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible even though they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present disclosure rather unclear.
또한, 본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the component of this specification, terms, such as 1st, 2nd, A, B, (a), (b), can be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but between components It will be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".
본 명세서에서는 반도체 패키징 과정에서의 와이어본딩 공정의 오류를 검출하는 방법과 시스템, 그리고 이를 구현하는 저장매체에 대해 제시하고 있다. 본 명세서의 일 실시예로 SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard) 프로토콜을 기준으로 설명하지만, 이는 본 명세서의 일 실시예이며, 본 명세서에서 제안하는 방법 및 시스템은 특정 프로토콜에 한정되는 것이 아니다. 따라서, 와이어본딩 과정을 진행하는 설비에 적용 가능한 방법 및 시스템은 본 명세서의 오류 검출 방법 및 시스템에 포함된다. In this specification, a method and system for detecting an error in a wire bonding process in a semiconductor packaging process and a storage medium for implementing the same are described. Although an embodiment of the present specification is described based on the Semiconductor Equipment Communication Standard (SECS) protocol, this is an embodiment of the present specification, and the method and system proposed herein are not limited to a specific protocol. Thus, methods and systems applicable to a facility that proceeds with the wirebonding process are included in the error detection method and system herein.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어 본딩 오류를 검출하는 과정을 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating a process of detecting a wire bonding error according to an exemplary embodiment of the present specification.
도 1의 과정은 다수의 설비를 제어하는 제어 시스템에서 반도체 패키징 설비를 제어하는 공정 중에서 오류를 검출하는 과정을 보여준다. 도 1의 제어 시스템은 반도체 패키징 설비와 결합될 수 있고, 또는 반도체 패키징 설비와 분리되어 네트워크를 통해 반도체 패키징 설비와 정보를 송수신하는 구조가 될 수 있다. 또한 도 1의 과정은 소정 프로그램으로 구현되어 설비 또는 자동화 서버에 내장되거나, 관리 시스템 내에 내장되어 와이어본딩 과정을 제어하고 오류를 검출할 수 있다. 1 shows a process of detecting an error in a process of controlling a semiconductor packaging facility in a control system controlling a plurality of devices. The control system of FIG. 1 may be combined with a semiconductor packaging facility, or may be separate from the semiconductor packaging facility and have a structure for transmitting and receiving information with the semiconductor packaging facility through a network. In addition, the process of FIG. 1 may be implemented as a predetermined program and embedded in a facility or an automation server, or embedded in a management system to control a wire bonding process and detect an error.
제어 시스템에서는 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터를 저장한다(S110). 제어 데이터란, 리드와 패드 간에 와이어본딩이 이루어지도록 설비를 제어하는 데이터를 의미하며, 반도체 패키징 설비에 따라 다양한 방식으로 구성된다. 예를 들어, 설비가 리드와 패드의 소정 위치 간에 와이어를 연결할 수 있도록 설비의 소정 구성 요소를 제어하는 데이터가 될 수 있고, 리드와 패드간에 연결될 와이어의 물리적 위치에 대한 정보가 될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 의한 패드와 리드의 위치는 와이어본딩 과정에서 와이어본딩할 칩이 패드위에 올려지게 되는 경우를 포함한다. 패드 위의 칩과 리드간에 와이어본딩을 진행할 수 있다. 상기 제어 데이터의 일 실시예는 리드와 칩을 연결하는 것을 지시하는 데이터가 될 수 있다.The control system stores the control data for controlling the wire bonding (S110). The control data refers to data for controlling a facility so that wire bonding is performed between the lead and the pad, and is configured in various ways according to the semiconductor packaging facility. For example, it can be data that controls certain components of the facility so that the facility can connect the wires between the leads and the pads, and can be information about the physical locations of the wires to be connected between the leads and the pads. The position of the pad and the lead according to an embodiment of the present specification includes a case in which a chip to be wire-bonded is placed on the pad in the wire bonding process. Wire bonding can be performed between the chip and the lead on the pad. One embodiment of the control data may be data indicative of connecting the lead and the chip.
본 명세서의 일 실시예에 의한 본딩 프로그램(Bonding program)인 레시피(Recipe) 파일은 제어 데이터의 일 실시예에 포함된다. 레시피 파일은 반도체 제조 공정 과정에서 공정의 진행 조건을 저장할 수 있으며, 각 반도체의 제조 설비와 구동 프로그램은 레시피 파일에 의해 공정을 자동으로 진행할 수 있도록 한다. 본 명세서의 제어 데이터는 와이어본딩을 제어하기 위해 소정의 설비를 직접 제어하거나, 혹은 해당 설비를 구동시키는 프로그램을 제어하거나, 또는 상기 두 기능 모두를 제공하는 경우를 포함한다. A recipe file, which is a bonding program according to one embodiment of the present specification, is included in one embodiment of control data. The recipe file can store the process conditions of the semiconductor manufacturing process, and the manufacturing equipment and the driving program of each semiconductor can automatically proceed the process by the recipe file. The control data of the present specification includes a case of directly controlling a predetermined facility for controlling wire bonding, controlling a program for driving the facility, or providing both functions.
제어 시스템에 저장된 제어 데이터는 설비에 송신되어 저장될 수 있고, 제어 시스템이 제어 데이터를 리딩하여 실시간으로 설비를 제어하도록 구성될 수 있다. Control data stored in the control system may be transmitted to and stored in the facility, and the control system may be configured to read the control data to control the facility in real time.
그리고 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장한다(S120). 와이어본딩에서의 특징 데이터는 와이어본딩 과정에서 오류 여부를 확인하는데 있어 참고할 수 있는, 또는 기준이 되는 정보를 포함하는 데이터가 될 수 있다. 본 명세서에 의한 특징 데이터의 일 실시예는 패키징 과정에서 반도체 칩의 위치인 패드와 리드간의 편차를 정의하는 정보가 특징 데이터가 될 수 있다. 또한, 와이어본딩 과정에서 설비의 제어와 직접 관련된 파라메터들이 특징 데이터가 될 수 있다. And the feature data in the wire bonding is stored (S120). The feature data in the wire bonding may be data that may be referred to or may be used as a reference for identifying an error in the wire bonding process. In one embodiment of the feature data according to the present specification, the feature data may be information defining a deviation between a pad and a lead, which is a position of a semiconductor chip, during a packaging process. In addition, the parameters directly related to the control of the equipment in the wire bonding process may be the characteristic data.
상기 특징 데이터가 저장된 후, 와이어본딩이 진행된다. 와이어본딩이 진행되는 설비 또는 이를 제어하는 제어 시스템에서는 상기 저장된 제어 데이터 또는 특징데이터를 실제 와이어본딩이 진행되는 설비의 현 상태에 대한 정보를 포함하는 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지한다(S130). 변경된 사항의 감지에 대한 일 실시예는 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터를 로딩하여 현재 와이어본딩이 최초의 제어 데이터에서 제어하는 바 대로 진행되는지 비교할 수 있다. 또한, 앞서 살펴본 특징 데이터를 로딩하여, 와이어본딩 과정에서 특징 데이터에 지시된 내용과 설비의 현재 상태에 대한 정보를 비교하여 상이하거나, 허용 오차를 넘어서는 경우를 변경된 사항으로 감지할 수 있다.
After the feature data is stored, wire bonding is performed. In the wire bonding facility or a control system controlling the same, the stored control data or feature data is compared with data including information on the current state of the facility in which the wire bonding is actually performed, and the changed information is detected (S130). One embodiment of the detection of the change may be to load the control data controlling the wire bonding to compare whether the current wire bonding proceeds as controlled by the original control data. In addition, by loading the feature data described above, it is possible to detect the case that the difference or exceed the tolerance by comparing the content indicated in the feature data and the information on the current state of the equipment in the wire bonding process.
이 과정에서 리드와 패드의 좌표 정보가 상기 제어 데이터 또는 특징 데이터에 포함되는 경우, 저장된 좌표 정보와 실제 와이어본딩이 진행되는 과정에서의 좌표 정보를 비교하여 좌표 값이 서로 상이한 경우를 본 명세서의 일 실시예에 의한 변경된 사항으로 감지할 수 있다.In this process, when the coordinate information of the lead and the pad is included in the control data or the feature data, the case where the coordinate values are different from each other by comparing the stored coordinate information with the coordinate information in the process of actual wire bonding is performed. It can be detected as a change by the embodiment.
변경된 사항을 감지하면 오류가 발생한 것이므로, 변경된 사항에 따라 오류 검출 공정을 진행한다(S140). 물론, 이 과정에서 변경된 사항이 오류인지 여부를 판단하는 과정을 더 포함할 수 있다. 오류 검출 공정은 오류가 발생한 것을 작업자가 확인할 수 있도록 하는 과정 또는 오류가 발생한 설비를 중단시키는 과정, 또는 오류가 발생한 설비에서 오류를 제거하도록 설비를 제어하는 과정 등을 포함한다. 본 명세서의 일 실시예에 의한 상기 오류 검출 공정은 상기 오류가 발생한 설비에 작동의 정지를 지시하는 지시 제어 정보를 송신할 수 있다. 제어 시스템에서 변경된 사항이 오류인 것으로 판단된 경우, 해당 설비에서 더 이상 와이어본딩을 진행할 경우 오류가 누적될 수 있으므로, 해당 설비가 더 이상 작동을 하지 않도록 정지시키는 제어 정보(지시 제어 정보)를 상기 설비에 송신할 수 있다. 설비 내에 제어 시스템이 결합된 경우, 상기 제어 정보는 설비의 기계적 동작을 제어하는 제어 정보가 될 수 있다.If a change is detected, an error has occurred, and an error detection process is performed according to the changed matter (S140). Of course, the process may further include a process of determining whether the change is an error. The error detection process includes a process of allowing an operator to confirm that an error has occurred, a process of stopping an equipment in which an error occurs, or a process of controlling an equipment to remove an error from the equipment in which the error occurs. The error detection process according to an embodiment of the present specification may transmit instruction control information instructing to stop the operation to the facility where the error has occurred. If it is determined that the change in the control system is an error, the error may accumulate when further wire bonding is performed in the corresponding facility, and thus the control information (instruction control information) for stopping the operation of the facility no longer operates. You can send it to the facility. When a control system is incorporated in the installation, the control information may be control information for controlling the mechanical operation of the installation.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 의한 오류 검출 공정은 상기 변경 사항을 작업자가 확인할 수 있도록 변경 사항에 대한 정보가 설비에서 출력되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 변경 사항에 대한 정보가 설비에서 출력될 수 있도록 송신할 수 있으며, 변경 사항을 출력될 수 있는 형태의 데이터로 변경하여 송신할 수 있다. 물론, 제어 시스템이 설비와 결합한 경우에는 설비에서 바로 디스플레이 장치를 통해 변경 사항을 출력하도록 제어할 수 있다. 뿐만 아니라, 변경 사항은 시각적인 데이터 뿐만 아니라 경보음과 같은 청각적인 데이터로 제공될 수도 있다.In addition, the error detection process according to an embodiment of the present specification may be controlled so that the information about the change is output from the facility so that the operator can confirm the change. For example, the information about the change can be transmitted so that it can be output from the facility, and the change can be transmitted by changing the data into a form that can be output. Of course, when the control system is combined with the facility, it can be controlled to output the changes through the display device directly from the facility. In addition, changes can be provided not only with visual data, but also with audible data such as alert sounds.
또한, 오류 검출 공정은 자동으로 상기 오류를 변경하도록 설비를 제어하는 과정을 포함할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 의하여 오류 검출 공정은 상기 변경 사항을 보정할 수 있도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 설비의 변경 사항이 소정 좌표를 기준으로 이동된 경우, 이러한 좌표가 원래 설정한 정보들과 일치하도록 설비의 소정 구성 요소를 이동시켜 변경 사항을 원래 상태로 되돌리는 과정을 진행할 수 있다.
The error detection process may also include controlling the facility to automatically change the error. According to one embodiment of the present specification, the error detection process may transmit instruction control information instructing the facility to adjust the change. For example, when the change of the facility is moved based on a predetermined coordinate, the process of returning the change to the original state by moving a predetermined component of the facility so that these coordinates match the information set originally. have.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어 본딩 오류를 좌표의 변경 사항을 토대로 검출하는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a process of detecting a wire bonding error based on a change in coordinates according to an exemplary embodiment of the present specification.
제어 데이터를 저장하는 일 실시예로 골든 레시피(golden recipe)와 반송 시스템(Material Handling System) 관련 데이터를 등록한다(S210). S210 단계의 일 실시예로 기준 설비에 대한 정보를 정의하고 설비의 자재의 위치 및 설비의 위치(Position)와 관련된 MHS(Material Handling System)에 대한 데이터를 별도로 저장할 수 있다. 이 과정에서 설비들은 미리 저장된 MHS 관련 데이터를 개별로 다운로드 한 후, 설비에 특화된 상황에 따라 자재의 투입이 통일화될 수 있도록 할 수 있다. 또한 설비간의 편차를 최소화 할 수 있다.In an embodiment of storing the control data, a golden recipe and data related to a material handling system are registered (S210). As an embodiment of step S210 may define the information on the reference facility and separately store data on the material handling system (MHS) associated with the location of the material and the location of the facility. In this process, installations can download pre-stored MHS-related data individually, allowing the input of materials to be unified, depending on the situation specific to the installation. In addition, the variation between facilities can be minimized.
그리고 와이어본딩 과정에서의 특징데이터의 일 실시예로 리드와 패드간의 편차를 정의하고, 중요 파라메터의 정보를 정의하여 저장한다(S220). 상기 리드와 패드간의 편차, 그리고 중요 파라메터의 정보에 대한 정의는 이후 설비 과정에서 와이어본딩이 정확하게 진행되는지를 확인하거나 비교하는 기준 정보가 될 수 있다. 상기 중요 파라메터의 일 실시예는 설비에 로딩되는 레시피들의 기준이 될 수 있는 골든 레시피(Golden Recipe)와 설비에서 적용되는 레시피를 비교하는 과정에서 필요한 정보를 포함한다. 예를 들어, 기준이 되는 레시피와 설비에 로딩 되어 있는 레시피를 비교하는 방식은 와이버 본딩을 진행하는 설비(와이어 본더)내에 있는 X/Y 좌표계를 이용할 수 있다. 이는 좌표계에 있는 제로포인터와 패드와 리드의 기준점을 이용하여 좌표를 분석하는 방법으로 구현이 가능하다. As an embodiment of the feature data in the wire bonding process, the deviation between the lead and the pad is defined, and information of important parameters is defined and stored (S220). The deviation between the lead and the pad and the definition of the important parameter information may be reference information for confirming or comparing whether wire bonding is performed correctly during the installation process. One embodiment of the important parameter includes information necessary in the process of comparing a recipe applied in the facility with a golden recipe that can be a reference of the recipes loaded in the facility. For example, a method of comparing a reference recipe with a recipe loaded in a facility may use an X / Y coordinate system in the facility (wire bonder) that performs the wiping. This can be implemented by analyzing the coordinates using a zero pointer in the coordinate system and reference points of pads and leads.
상기 방식에서 자재의 특성에 의해서도 다른 결과값이 나올 수 있으며, 또한 설비의 고유한 특성치 및 편차에 따라서 정확하지 않은 비교가 될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에서는 골든 레시피와 설비의 레시피를 비교하기 위하여, 본딩 패드와 리드 프레임 내에서의 소정 위치를 기준점으로 하고, 리드 프레임의 특정 모서리를 제로 포인트로 하여, 제로 포인트와 기준점이 되는 좌표 정보를 이용하여 피타고라스 정의에 의해서 거리를 산출하여 좌표와 좌표에 대한 정보를 오버랩하여 편차를 구하는 과정을 포함할 수 있다.In this manner, different results may be generated depending on the properties of the material, and inaccurate comparisons may be made depending on the unique characteristics and deviations of the equipment. In another embodiment of the present specification, in order to compare the golden recipe and the recipe of the equipment, the reference point is a predetermined position in the bonding pad and the lead frame, and the specific point of the lead frame is zero point, and the zero point and the reference point are used. The method may include calculating a deviation by using a coordinate information to calculate a distance by using a Pythagorean definition, and overlapping the coordinate and information about the coordinate.
한편, 상기 편차를 이용하는 방법에 추가하여, 설비의 편차와 제로포인트의 기준 좌표의 미미한 차이, 혹은 설비 내부에 자체적으로 제공되는 보정 로직에 따라 좌표를 확인하기 어려운 경우에는 S210 단계에서 저장한 반송 시스템 관련하여 저장된 정보를 함께 비교할 수 있다. On the other hand, in addition to the method using the deviation, if it is difficult to check the coordinates according to the slight difference between the deviation of the facility and the reference coordinate of the zero point, or the correction logic provided in the inside of the facility, the conveying system stored in step S210 Related information can be compared together.
보다 상세하게는 S210 단계에서 골든 레시피를 등록할 때 패드에 하나 이상의 리드가 연결되어 있는 부분을 자동으로 감지하여 작업자에게 통보함으로 잘못된 골든 레시피가 등록되는 부분을 방지함으로 인해 기준이 되는 골든 레시피가 체계적으로 관리될 수 있도록 할 수 있다. 또한 설비의 특성에 따라 리드와 패드의 오차범위를 관리할 수 있으므로, 개별 설비에서 발생할 수 있는 특성을 반영할 수 있다. 뿐만 아니라 레시피를 비교함에 있어서 S220 단계에서 정의된 리드-패드간의 편차, 또는 중요 파라메터의 범위까지 비교할 수도 있다. 이후 설비에서는 와이어본딩을 진행하게 된다. 이 과정에서 좌표의 변경 사항을 감지한다(S230). 좌표의 변경은 와이어본딩 과정에서 오류가 발생한 경우를 포함한다. 따라서, 오류의 발생 여부를 확인하거나 혹은 오류의 발생을 중지시킬 수 있도록 설비의 작동을 중지한다(S240). 설비의 작동을 중지하고, 해당 설비의 레시피를 로딩하여 파싱한다(S250). 또한, 골든 레시피와 해당 설비의 레시피를 비교할 수 있는데, 일 실시예로 S210 또는 S220 단계에서 저장된 데이터를 로딩하여 비교할 수 있다. 골든 레시피와 레시피의 좌표 편차를 확인한 후(S260) 오류가 발생한 것으로 판단될 경우(S265), 인터락(interlock)에 의해 설비를 정지시킬 수 있다(S270). 이후 변경 사항을 출력하는데(S280), 이는 작업자에게 변경된 사항이 무엇인지 확인할 수 있도록 화면의 형태로 출력 가능하다. 또한, 경보음을 통한 소리의 형태로도 출력 가능하다. 이는 설비의 특징 및 작업 공간, 작업 방식 등에 따라 달리 설정할 수 있다. 이후 작업자는 변경된 내용을 확인할 수 있고, 오류가 해결되거나, 보정이 이루어진 경우, 인터락을 해제하고 설비를 가동시킬 수 있다. 물론, 작업자로부터 별도의 제어를 받지 않고, 자동으로 오류를 해결하도록 설비가 패드와 리드 프레임을 조절하거나, 혹은 작업자에게 오류 해결을 위한 가이드를 제공할 수도 있다. 한편, S265에서 오류가 아닌 것으로 판단된 경우에는 설비를 다시 작동시키고 변경 사항이 발생하였는지를 계속 감지할 수 있다. More specifically, when registering a golden recipe in step S210, the golden recipe that is the standard is systematically prevented by detecting a portion where one or more leads are connected to the pad and automatically notifying the operator to prevent a portion where an incorrect golden recipe is registered. Can be managed as In addition, it is possible to manage the error range of the lead and pad according to the characteristics of the equipment, it can reflect the characteristics that can occur in the individual equipment. In addition, in comparing the recipes, the lead-pad deviation defined in step S220 or a range of important parameters may be compared. After that, the wire bonding is performed in the facility. In this process, the change of the coordinate is detected (S230). The change of coordinate includes the case where an error occurs during the wire bonding process. Therefore, the operation of the facility is stopped to check whether or not an error occurs or to stop the occurrence of the error (S240). Stopping the operation of the equipment, loading and parsing the recipe of the equipment (S250). In addition, it is possible to compare the recipe of the golden recipe and the corresponding equipment, in an embodiment may be compared by loading the data stored in step S210 or S220. After determining the coordinate deviation between the golden recipe and the recipe (S260), if it is determined that an error has occurred (S265), the facility can be stopped by an interlock (S270). After the change is output (S280), it can be output in the form of a screen so that the operator can check what has changed. In addition, it can also be output in the form of sound through the alarm sound. This can be set differently according to the characteristics of the facility, the working space, the working method and the like. The operator can then confirm the change and, if the error is corrected or corrected, can release the interlock and start the installation. Of course, the facility may adjust the pad and lead frame to automatically correct the error without receiving separate control from the operator, or may provide the operator with a guide for error solving. On the other hand, if it is determined that it is not an error in S265 can be restarted the facility and continue to detect whether any changes have occurred.
그리고 인터락에 의한 설비를 정지시키는 일 실시예는 SECS 프로토콜의 중지("Pause")나 중단("Stop")을 이용할 경우 설비는 정지될 수 있다. 한편, 작업자가 시작("Start") 버튼을 이용하여 다시 진행할 수 있으므로 이 경우는 방지("Inhibit") 기능을 이용하여 설비의 버튼까지 제어하여 설비의 진행을 엔지니가 확인한 이후에 시스템에 의해서 제어를 풀게 함으로서 완벽한 제어가 가능하게 구성할 수 있다. 물론, 이러한 과정을 자동으로 진행하도록 구성할 수 있다. 또한 설비를 제어하는 프로토콜이 HSMS(High-Speed SECS Message Services)인 경우에도 해당 프로토콜에 따라 설비를 제어할 수 있도록 구성된다. In one embodiment of stopping the equipment by the interlock, the equipment may be stopped when using a pause (“Pause”) or a stop (“Stop”) of the SECS protocol. On the other hand, since the operator can proceed again by using the "Start" button, in this case, by controlling the button of the facility by using the "Inhibit" function, after the engineer confirms the progress of the facility by the system, By releasing the control, it can be configured to allow complete control. Of course, this process can be configured to proceed automatically. In addition, even if the protocol for controlling the facility is HSMS (High-Speed SECS Message Services), it is configured to control the facility according to the corresponding protocol.
종래의 와이어 본딩 제조 공정은 와이어 본딩 패드와 리프 프레임의 인너리이드를 접속하는 공정으로 반도체 제조 공정중에 반드시 들어가야 하는 핵심공정으로, 최초 설비의 메모리 영역에 레시피가 디스켓에 저장하여 이를 설비에서 로딩하여 사용할 수 있다. 그러나 최근의 반도체 기술이 고도화되고 복잡화되어 하나의 디스켓에 레시피의 정보를 담기가 더 어려워지고 있으며 향후 디스켓을 이용하지 못하는 공정이 등장할 수 있다. 와이어 본딩 공정은 많은 디스켓을 관리하고 있으며, 제품이 변경될 때 작업자에 의해서 디스켓을 수령해서 설비에 로딩하고 있는데 이 과정에서도 작업자가 잘못된 디스켓을 이용하여 제품의 불량을 발생하기도 하고, 작업자가 와이어 자재의 소모로 인한 교체 및 설비의 이상으로 인해 작업자가 좌표를 변경하는 작업을 많이 하고 있으며 이 과장에서 본딩 다이어그램이 육안으로 식별하기 어려운 경우나, 작업자의 실수에 의해서 잘못된 본딩패드에 리드프레임의 인너리이드를 연결하여 제품의 오동작 또는 동작되지 않는 치명적인 결함을 유발할 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 의한 도 2의 공정을 적용할 경우, 작업자에 의해 잘못된 좌표를 연결할 경우 설비에서 불량을 감지할 수 있으므로, 대량의 불량을 미연에 방지할 수 있다. The conventional wire bonding manufacturing process is a process of connecting the wire bonding pad and the inner frame of the leaf frame, which is a key process that must be entered during the semiconductor manufacturing process. The recipe is stored in a diskette in the memory area of the first equipment and loaded and used in the equipment. Can be. However, recent advances in semiconductor technology have made it more difficult to include recipe information on a single diskette, and a process may not be available in the future. The wire bonding process manages many diskettes, and when the product is changed, the diskette is received by the operator and loaded into the facility. In this process, the worker may use the wrong diskette to cause product defects. The operator is making a lot of work to change the coordinates due to the replacement of equipment and the abnormality of equipment.In this section, if the bonding diagram is difficult to identify visually or the operator's mistake, the inner frame of lead frame is wrong. This may cause a malfunction or deadly defect of the product. When applying the process of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure, when the wrong coordinates are connected by the operator can detect a failure in the installation, it is possible to prevent a large amount of failure in advance.
또한, 작업자 또는 설비의 미세한 오차로 인해 불량이 발생할 때 자동으로 설비를 멈추고 작업자에게 통보해주는 시스템을 구동하거나, 자동으로 해당 오류를 복구하는 시스템을 제공하여 와이어본딩 품질을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to improve the wire bonding quality by providing a system that automatically stops the equipment and notify the operator when a failure occurs due to a minute error of the operator or the equipment, or automatically provides a system for recovering the error.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 의한 와이어본딩 프로세스에서의 오류 자동 검출을 가능하게 하는 시스템의 구성을 보여주는 도면이다. 설비를 제어하는 시스템을 크게 4가지 시스템으로 나눌 수 있는데, 설비를 통한 생산을 관리하는 생산 관리 시스템(310), 그리고 설비의 작동을 모니터링하고 오류가 발생한 경우, 이를 모니터링 할 수 있도록 출력하는 모니터링 서버(320), 설비로부터 데이터를 수집하는 데이터 수집 서버(330), 그리고 와이어본딩의 결과 또는 과정을 검출하는 본딩 검출 서버(340)으로 구성된다. 이 중에서 모니터링 서버(320)는 설비로부터 수집된 데이터들에서 도 1 또는 도 2에서의 오류 검출 및 검출을 확인하는 과정을 진행할 수 있다. 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다. 반도체 설비(352, 354, 356)은 생산 관리 시스템(310)의 관리를 통해 제어된다. 이 과정에서 생산 관리 시스템(310)에는 설비의 기준이 되는 골든 레시피가 저장될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 의한 골든 레시피는 반도체 설비에서 와이어본딩 과정을 제어하는 데이터가 될 수 있으며, 이러한 데이터는 와이어본딩을 진행하는 와이어본더와 같은 설비(352, 354, 356) 또는 해당 설비를 제어하는 생산 관리 시스템(310)에 저장될 수 있다. 또한, 생산 관리 시스템에서는 각 설비에 대한 특징 정보를 데이터로 저장 및 관리할 수 있으며, 또한 와이어본딩을 진행할 리드와 패드 사이의 편차 또는 중요 파라메터를 정의하여 저장할 수 있다. 모니터링 서버(320)는 생산 관리 시스템(310)에 저장된 정보를 이용하여 각각의 설비에서 변경 사항이 발생하였는지를 작업자가 확인할 수 있도록 표시할 수 있다.3 is a diagram illustrating a configuration of a system that enables automatic error detection in a wirebonding process according to one embodiment of the present specification. The system for controlling the facility can be divided into four systems, a
생산관리 시스템(310)은 데이터 수집 서버(330)를 통해 현재 설비(352, 354, 356)에서 진행되는 와이어본딩의 공정 과정에서 발생하는 데이터와, 이전에 저장하였던 데이터를 비교하여, 오류가 발생하였는지 여부를 확인 또는 판정할 수 있다. 이 과정에서 오류가 발생하거나, 작업자에 의해 좌표가 변경되는 등의 변경 사항이 발생한 경우, 생산 관리 시스템(310)은 오류가 발생한 설비의 작동을 중단시키는 명령어를 SECS 또는 HSMS 등과 같이 설비와 통신할 수 있는 프로토콜을 이용하여 설비의 중단을 지시하는 메시지를 생성하여 이를 설비에 송신할 수 있다. 물론, 이 과정에서 해당 설비에 직접 중단 메시지를 송신하는 과정 이외에 모니터링 서버(320)에 오류 사항을 표시하여 작업자가 수동으로 설비를 중단시키도록 할 수도 있다. The
도 4는 본 명세서의 일 실시예가 되는 본딩 패드와 리드 프레임의 좌표계를 보여주는 도면이다. 4 is a diagram illustrating a coordinate system of a bonding pad and a lead frame according to an embodiment of the present specification.
도 4는 리드 프레임(410)과 칩 패드 또는 본딩 패드(430), 그리고 이들에 대한 좌표 정보가 도시된 도면이다. 439는 리드의 일 실시예이다. 리드프레임(410)의 제로 포인트(420)는 좌표를 판단하거나, 좌표의 길이 혹은 위치를 규정하기 위한 원점의 기능을 제공한다. 리드 프레임에서 기준을 판단하기 위한 기준점(422, 428)과 패드의 기준을 판단하기 위한 기준점(432, 434)에 대한 정보 또는 편차 등이 데이터로 저장될 경우, 이들 좌표들이 변경되었는지를 확인하여 오류를 검출할 수 있다.4 is a diagram illustrating a
도 4에서는 와이버 본더내에 있는 X/Y 좌표계를 이용할 수 있도록 리드 프레임(410)과 본딩 패드(430)에 소정의 기준점을 제시하고 있다. 보다 상세히 살펴보면, 도 4의 좌표만을 사용하여 골든 레시피와 설비의 레시피를 비교할 때 레시피에 포함된 X/Y의 좌표계의 리드와 패드의 기준이 되는 좌표를 이용하는데 골든 레시피와 설비의 레시피를 제로포인트와 기준이 되는 좌표 정보를 이용하여 피타고라스 정의에 의해서 거리를 산출하여 좌표와 좌표에 대한 정보를 오버랩하여 편차를 구할 수 있다. 그러나 이 방법을 이용할 경우 설비의 편차와 제로포인트의 기준 좌표의 미미한 차이로 인해 또한 최근 설비의 경우 설비 자체적으로 보정하는 로직이 들어가 있어서 후술할 도 5a, 5b와 같이 정확한 좌표를 판정하기 어려울 수 있다. 이를 보정하기 위하여 본 명세서의 일 실시예에서는 기준 설비를 정의하고 설비의 자재의 위치와 설비의 위치 등과 관련된 MHS(Material Handling System)부분을 별도로 데이터화 하여 등록, 저장하고 다른 설비에서 MHS 파일을 다운로드 할 경우, 설비별로 자재의 투입에 대한 내용을 통일화하여 설비의 편차를 최소화 시키도록 할 수 있다.
In FIG. 4, a predetermined reference point is provided on the
도 5a는 설비의 편차 혹은 기준 좌표의 차이로 인한 보정 로직이 추가된 경우, 골든 레시피와 설비의 레시피의 좌표가 오버랩되는 경우를 보여주는 도면이다. 510은 리드를, 520은 패드 내에서 와이어본딩 과정에서 연결되는 접점을 가리킨다. 리드에 대해서 둘 이상 겹쳐 있으며, 패드내의 접점들도 모두 겹쳐져있다. 이는 골든 레시피의 좌표들과 설비의 레시피의 좌표들의 차이에 의한 것인데, 이는 개별 설비의 특징이 반영되지 못한 경우 발생할 수 있다. FIG. 5A illustrates a case where the coordinates of the golden recipe and the recipe of the facility overlap when the correction logic is added due to the deviation of the facility or the difference of the reference coordinate. 510 denotes a lead and 520 denotes a contact point connected during a wire bonding process in a pad. There are two or more overlaps for the leads, and all the contacts in the pad are also overlapped. This is due to the difference between the coordinates of the golden recipe and the coordinates of the recipe of the plant, which can occur if the characteristics of the individual plant are not reflected.
도 5b는 설비의 편차 혹은 기준 좌표의 차이로 인한 보정 로직이 추가된 경우, 골든 레시피와 설비의 레시피의 좌표가 오버랩되는 또다른 경우를 보여주는 도면이다.FIG. 5B is a diagram illustrating another case where the coordinates of the golden recipe and the recipe of the facility overlap when the correction logic is added due to the deviation of the facility or the difference of the reference coordinate.
본 명세서의 일 실시예에서는 도 5a, 5b와 같이 좌표들이 오버랩 되는 것을 방지하기 위하여, 골든 레시피를 등록할 때 패드에 하나 이상의 리드가 연결되어 있는 부분을 자동으로 감지하여 작업자에게 통보함으로 잘못된 골든 레시피가 등록되는 부분을 미리 방지할 수 있다. 상기 통보는 도 3의 시스템 구조에서 모니터링 서버(320)에서 작업자에게 오버랩된 상황을 표시하거나, 자동으로 설비의 가동을 중단시키는 과정을 추가할 수 있다. 또는, 골든 레시피를 등록하고, 패드에 하나 이상의 리드가 연결된 부분이 자동으로 감지된 경우, 작업자가 해당 사항을 해결하지 않는 이상 설비가 공정을 진행하지 않도록 자동으로 제어할 수 있다. In an embodiment of the present specification, in order to prevent the coordinates from overlapping as shown in FIGS. 5A and 5B, when registering a golden recipe, an incorrect golden recipe is automatically detected by informing a worker by detecting a portion where one or more leads are connected to a pad. It is possible to prevent the portion to be registered in advance. The notification may add a process of displaying an overlapped situation to the worker in the
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 의한 설비의 제어가 진행되는 절차를 보여주는 도면이다.6 is a diagram illustrating a procedure of controlling a facility according to one embodiment of the present specification.
도 6에서는 레시피 관리 서버(610), 모니터링 서버(620), 자동화 서버(630), 그리고 설비(640)간에 와이어본딩 공정을 제어하고 오류를 감지하기 위해 각각의 시스템들 간에 이루어지는 상호작용 및 이들 시스템들 간에 송수신되는 메시지 등을 살펴볼 수 있다.In FIG. 6, the interactions between the respective systems to control the wirebonding process and detect errors between the recipe management server 610, the monitoring server 620, the automation server 630, and the
먼저, 레시피 관리 서버(610)에서는 와이어본딩을 진행할 수 있도록 하며, 또한 와이어본딩 과정에서 오류 여부를 확인할 수 있도록 하는 기준 정보를 저장하는 기준 정보 데이터베이스를 포함한다. 그리고 레시피 관리 서버(610)는 기준 정보 데이터베이스에 골든 레시피 및 MHS 셋업을 위한 데이터를 저장한다(S651). 뿐만 아니라, 앞서 도 1, 2 등에서 살펴본 특징 정보를 저장할 수 있는데, 예를 들어 골든 레시피 및 레시피 간의 편차 정보, 그리고 설비에 특징된 주요 파라메터를 저장할 수 있다(S653). 정보 저장은 새로운 레시피에 의해 와이어본딩을 진행할 경우, 새롭게 저장할 수 있고, 동일한 골든 레시피가 사용될 경우에는 S651, S653 단계는 이전 과정에서 진행하였던 정보를 그대로 사용할 수 있다. 이후 레시피 관리 서버(610)는 자동화 서버(630)에 설비의 작동을 지시하는 메시지를 송신한다(S655). 설비의 작동을 지시하는 메시지의 일 실시예로는 MES(Manufacturing Execution System)가 될 수 있다. 자동화 서버(630)는 수신한 설비의 작동 지시 메시지에 따라 설비를 제어하게 되는데, 앞서 살펴본 바와 같이 반도체 설비 관련 프로토콜인 SECS 프로토콜을 이용하여 설비의 작동을 지시할 수 있다. 그 결과 본 명세서의 일 실시예에 의한 자동화 서버(630)는 설비(640)에 대하여 설비 작동 지시 메시지(SECS Message, SECS MSG)를 송신한다(S661). 설비(640)는 수신한 메시지에 따라 와이어본딩을 진행한다(S663). 와이어본딩을 진행하며 진행정보를 자동화 서버(630)에 송신한다(S665). 물론, 본 명세서의 일 실시예에 의하여 진행 정보 역시 SECS 메시지 방식으로 송신될 수 있다. 자동화 서버(630)는 수신한 와이어본딩 정보를 레시피 관리 서버에 송신한다(S667). 레시피 관리 서버(610)는 수신한 정보를 저장한 정보와 비교한다(S669). 이때, 비교한 결과 앞서 살펴본 바와 같이 좌표의 변경이 발생한 경우, 오류가 발생할 가능성이 높다. 따라서 이에 대한 해결을 진행하는 것이 필요하다. 따라서, 이러한 변경 정보를 모니터링 서버(620)에서 표시되도록 하면서, 인터락 현황을 조회한다(S671). 인터락 현황 결과 해당 설비에 인터락이 되지 않은 경우, 오류의 복구 또는 확인을 위하여 인터락에 의한 설비의 정지를 진행한다. 따라서 레시피 관리 서버(610)는 자동화 서버(630)에 설비를 중단할 것을 지시한다(675). 자동화 서버(630)는 설비에 중단을 지시하는 SECS 메시지를 송신한다(S681). 설비 중단 지시 메시지를 수신한 설비(640)는 작동을 중단하고 변경된 사항을 검토하거나 오류를 복구한다(S683). 물론, 이 과정은 모두 자동으로 진행될 수 있고, 일부 과정에서 작업자가 진행할 수도 있다. 자동화의 경우, 변경된 사항에 의한 오류를 복구하기 위하여 설비 내에서 리드 또는 패드의 위치를 조절할 수 있다.First, the recipe management server 610 includes a reference information database that allows wire bonding to be performed and also stores reference information for checking whether an error occurs during the wire bonding process. The recipe management server 610 stores data for golden recipe and MHS setup in a reference information database (S651). In addition, the feature information described above with reference to FIGS. 1 and 2 may be stored. For example, information about a deviation between the golden recipe and the recipe and main parameters characteristic of the facility may be stored (S653). Information storage can be newly stored when wire bonding is performed by a new recipe, and when the same golden recipe is used, steps S651 and S653 may use the information previously processed. After that, the recipe management server 610 transmits a message instructing the operation of the facility to the automation server 630 (S655). One embodiment of the message instructing the operation of the facility may be a Manufacturing Execution System (MES). The automation server 630 controls the facility according to the received operation instruction message of the facility. As described above, the automation server 630 may instruct the operation of the facility using the SECS protocol, which is a semiconductor facility-related protocol. As a result, the automation server 630 according to an embodiment of the present specification transmits a facility operation instruction message (SECS Message, SECS MSG) to the facility 640 (S661). The
설비(640)는 오류 사항을 복구하거나 변경 사항을 원래의 상태로 되돌리는 등의 작업을 자동으로 혹은 작업자의 조작에 의해 진행한 후, 오류 사항 복구 정보를 자동화 서버(630)에 송신한다(S685). 앞서 살펴본 바와 같이, SECS 프로토콜에 따른 메시지를 송신할 수 있다. 물론, HSMS 프로토콜에 의한 메시지를 송신할 수도 있다. 자동화 서버(630)는 수신한 오류 사항 복구 정보를 레시피 관리 서버(610)에 송신한다(S687). 레시피 관리 서버(610)는 해당 설비에 진행된 인터락을 해제할 것을 자동화 서버(630)에 지시하며(S689), 자동화 서버(630)는 레시피 관리 서버(610)의 지시에 따라 해당 설비(640)의 인터락을 해제할 것을 지시한다(S691). 이후, 설비는 다시 와이어본딩 작업을 진행하게 된다. The
자동화 서버(630)은 다수의 설비들과 미리 약속된 프로토콜에 의하여 메시지를 송수신할 수 있다. 물론, 상기 약속된 프로토콜은 앞서 살펴본 SECS, HSMS 프로토콜을 포함한다. The automation server 630 may send and receive messages with a plurality of facilities by a predetermined protocol. Of course, the promised protocol includes the SECS and HSMS protocols discussed above.
본 명세서에서의 레시피 관리 서버(610), 모니터링 서버(620), 자동화 서버(630)는 각각 별도의 시스템으로 구현될 수도 있고, 하나의 시스템 내에 구현될 수 있다. 이들 서버들은 미들웨어 또는 HTTP/SOAP 등으로 정보를 송수신할 수 있다.The recipe management server 610, the monitoring server 620, and the automation server 630 in the present specification may be implemented in separate systems, or may be implemented in one system. These servers can send and receive information via middleware or HTTP / SOAP.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 의한 설비의 제어 흐름을 보여주는 도면이다.7 is a view showing a control flow of the facility according to an embodiment of the present disclosure.
레시피 관리 서버(710)는 와이어본딩을 위한 레시피 정보 및 설비들의 특징 정보를 저장하는 기준 정보 DB(715)를 포함한다. 도 6에서 살펴본 바와 같이, 기준 정보 데이터베이스에 골든 레시피 및 MHS 셋업을 위한 데이터를 저장한다(S751), 또한, 앞서 도 1, 2 등에서 살펴본 특징 정보를 S752와 같이 저장할 수 있다. 예를 들어 골든 레시피 및 레시피 간의 편차 정보, 그리고 설비에 특징된 주요 파라메터를 저장할 수 있다(S752). 이후 레시피 관리 서버(710)은 자동화 서버(730)에서 설비를 작동시키도록 지시한다. 자동화 서버(730)는 S753, S754와 같이 SECS 메시지를 송수신하며 설비(740)를 제어할 수 있다. 이후, 설비(740)에서는 와이어본딩을 진행하며, 진행된 와이어본딩 과정에서 체크해야 할 정보를 자동화 서버(730)가 레시피 관리 서버(710)에 제공하게 되는데, 본 명세서의 일 실시예에 의하여 S755와 같이 MES메시지를 이용할 수 있다. 레시피 관리 서버(710)는 자동화 서버(730)가 제공하는 정보, 예를 들어 좌표의 값 등과 기준 정보 DB(715)에 저장된 데이터들을 비교한다(S756). 이 과정에서 모니터링 서버를 통해 인터락 상황을 조회할 수 있다(S757). 좌표의 값 등 변경 사항이 발생한 것으로 판단되며, 설비의 작동을 중지시킬 필요가 있는 것으로 판정된 경우(S758) 자동화 서버(730)를 통해 해당 설비(740)의 작동을 중단시키도록 제어할 수 있다. 이는 설비(740)에 SECS메시지에 의해 설비(740)의 작동 중단이 지시될 수 있다(S759). 이후, 자동으로 오류 사항이 복구되거나, 작업자에 의해 수동으로 오류 사항이 복구될 경우, 레시피 관리 서버(710)는 인터락을 해제한다(S760).The
본 명세서의 일 실시예에 의한 공정을 와이어본딩 과정에서 적용할 경우, 설비에서 기준이 되는 레시피(Bonding Program)를 디스켓에 저장하지 않고 저장장치에 보관하여 관리할 수 있으며, 반도체 공정설비에서 제공하는 SECS 프로토콜을 이용하여 설비로부터 설비의 상태, 제품의 이동, 작업자에 의한 레시피 요청, 레시피의 삭제, 작업자에 의해 좌표의 변경점이 발생하는 부분을 SECS 프로토콜을 이용하여 자동 검출할 수 있다. 또한 와이어본딩 과정에서 변경점이 발생한 경우, 기준이 되는 레시피와 비교하여 변경된 부분이 발생했는지를 자동으로 체크한 후 좌표의 편차 및 중요한 파라메터가 작업자에 의해서 변경이 된 부분을 검증하여 기준을 초과할 경우 설비를 자동으로 제어하고 그 이상 내용을 작업자에게 통보하여 대량의 품질 사고를 예방할 수 있다. When the process according to an embodiment of the present specification is applied in a wire bonding process, a recipe (Bonding Program), which is a standard in a facility, may be stored and managed in a storage device instead of being stored on a diskette, and provided by a semiconductor process facility. Using the SECS protocol, the SECS protocol can be used to automatically detect the status of a facility, the movement of a product, a recipe request by an operator, the deletion of a recipe, and the change of coordinates caused by an operator. In addition, when a change occurs in the process of wire bonding, it automatically checks whether the changed part has occurred compared to the standard recipe, and when the deviation of coordinates and important parameters are verified by the operator and exceeds the standard Automatic control of the facility and notification of further information to the operator can prevent large quality accidents.
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 의한 오류 자동 검출 시스템의 구성을 보여주는 도면이다. 오류 자동 검출 시스템은 앞서 살펴본 생산 관리 서버 또는 레시피 관리 서버가 될 수 있다. 이 경우, 자동화 관리 서버와 설비에 대해서 미들웨어, 또는 HTTP/SOAP 등으로 정보를 송수신할 수 있다. 또한, 자동화 서버와 결합하여 구성될 수 있으며, 설비에 결합되어 구성될 수 있다. 따라서, 자동화 서버 또는 설비와 결합될 경우, 이들 오류 자동 검출 시스템은 하드웨어 구성 요소 또는 소프트웨어 프로그램으로 구현될 수 있다.8 is a diagram illustrating a configuration of an error automatic detection system according to an exemplary embodiment of the present specification. The automatic error detection system may be a production management server or a recipe management server. In this case, information may be transmitted and received to the automation management server and the facility by middleware or HTTP / SOAP. In addition, it can be configured in combination with the automation server, it can be configured in combination with the facility. Thus, when combined with an automation server or facility, these automatic error detection systems can be implemented as hardware components or software programs.
오류 자동 검출 시스템(800)의 구성은 저장부(810), 판단부(820), 제어부(830)으로 구성된다. 저장부(810)는 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터 및 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장한다. 상기 제어 데이터는 리드와 칩을 연결하는 것을 지시하는 데이터를 포함한다. The automatic error detection system 800 includes a storage unit 810, a determination unit 820, and a control unit 830. The storage unit 810 stores control data for controlling wire bonding and feature data in wire bonding. The control data includes data instructing connecting the lead and the chip.
제어 데이터의 일 실시예로 리드와 패드 간에 와이어본딩이 이루어지도록 설비를 제어하는 데이터를 의미하며, 반도체 패키징 설비에 따라 다양한 방식으로 구성된다. 앞서 살펴본 바와 같이, 설비가 리드와 패드의 소정 위치 간에 와이어를 연결할 수 있도록 설비의 소정 구성 요소를 제어하는 데이터가 될 수 있고, 리드와 패드간에 연결될 와이어의 물리적 위치에 대한 정보가 될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 의한 패드와 리드의 위치는 와이어본딩 과정에서 와이어본딩할 칩이 패드위에 올려지게 되는 경우를 포함한다. 패드 위의 칩과 리드간에 와이어본딩을 진행할 수 있다. 상기 제어 데이터의 일 실시예는 리드와 칩을 연결하는 것을 지시하는 데이터가 될 수 있다.An embodiment of the control data refers to data for controlling a facility so that wire bonding is performed between the lead and the pad, and is configured in various ways according to the semiconductor packaging facility. As described above, the facility may be data for controlling a predetermined component of the facility so that the facility may connect a wire between the lead and the pad, and may be information about the physical location of the wire to be connected between the lead and the pad. The position of the pad and the lead according to an embodiment of the present specification includes a case in which a chip to be wire-bonded is placed on the pad in the wire bonding process. Wire bonding can be performed between the chip and the lead on the pad. One embodiment of the control data may be data indicative of connecting the lead and the chip.
본 명세서의 다른 실시예에 의한 본딩 프로그램(Bonding program)인 레시피(Recipe) 파일은 제어 데이터의 일 실시예에 포함된다. 레시피 파일은 반도체 제조 공정 과정에서 공정의 진행 조건을 저장할 수 있으며, 각 반도체의 제조 설비와 구동 프로그램은 레시피 파일에 의해 공정을 자동으로 진행할 수 있도록 한다. 본 명세서의 제어 데이터는 와이어본딩을 제어하기 위해 소정의 설비를 직접 제어하거나, 혹은 해당 설비를 구동시키는 프로그램을 제어하거나, 또는 상기 두 기능 모두를 제공하는 경우를 포함한다. A recipe file, which is a bonding program according to another embodiment of the present specification, is included in one embodiment of control data. The recipe file can store the process conditions of the semiconductor manufacturing process, and the manufacturing equipment and the driving program of each semiconductor can automatically proceed the process by the recipe file. The control data of the present specification includes a case of directly controlling a predetermined facility for controlling wire bonding, controlling a program for driving the facility, or providing both functions.
제어 시스템에 저장된 제어 데이터는 설비에 송신되어 저장될 수 있고, 제어 시스템이 제어 데이터를 리딩하여 실시간으로 설비를 제어하도록 구성될 수 있다. Control data stored in the control system may be transmitted to and stored in the facility, and the control system may be configured to read the control data to control the facility in real time.
또한, 와이어본딩에서의 특징 데이터는 와이어본딩 과정에서 오류 여부를 확인하는데 있어 참고할 수 있는, 또는 기준이 되는 정보를 포함하는 데이터가 될 수 있다. 본 명세서에 의한 특징 데이터의 일 실시예는 패키징 과정에서 반도체 칩의 위치인 패드와 리드간의 편차를 정의하는 정보가 특징 데이터가 될 수 있다. 또한, 와이어본딩 과정에서 설비의 제어와 직접 관련된 파라메터들이 특징 데이터가 될 수 있다. 저장부(810)는 데이터베이스가 될 수 있고, 파일이 저장되는 디스크 또는 메모리 등으로 다양하게 구현될 수 있다. 골든 레시피가 저장부(810)에 저장될 수 있다.In addition, the feature data in wire bonding may be data that may be referred to or may be used as a reference for identifying an error in the wire bonding process. In one embodiment of the feature data according to the present specification, the feature data may be information defining a deviation between a pad and a lead, which is a position of a semiconductor chip, during a packaging process. In addition, the parameters directly related to the control of the equipment in the wire bonding process may be the characteristic data. The storage unit 810 may be a database, and may be variously implemented as a disk or a memory in which a file is stored. The golden recipe may be stored in the storage 810.
판단부(820)는 와이어본딩이 진행되는 설비 또는 상기 설비를 제어하는 자동화 서버로부터 공정 관련 정보를 수신하여 상기 저장부에 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지한다. 상기 변경된 사항은 상기 리드와 패드의 좌표와 관련된 데이터가 변경된 것을 포함한다. 상기 판단부(820)의 일 실시예는 상기 설비의 상기 제어 데이터 또는 상기 특징 데이터를 로딩하여 상기 와이어 본딩이 진행되는 설비의 상태 정보와 비교할 수 있다.The determination unit 820 receives process related information from a facility where wire bonding is performed or an automation server controlling the facility, and detects a change in comparison with data stored in the storage unit. The change includes changing data related to the coordinates of the lead and the pad. According to an embodiment of the determination unit 820, the control data or the feature data of the facility may be loaded and compared with the state information of the facility where the wire bonding is performed.
제어부(830)는 상기 변경된 사항에 따라 상기 설비 또는 상기 자동화 서버에 오류 검출 공정을 지시하는 지시 데이터를 송신하게 된다. 보다 상세하게 살펴보면, 상기 오류가 발생한 설비에 작동의 정지를 지시하는 지시 제어 정보를 송신할 수 있다. 또한, 상기 제어부(830)는 상기 변경 사항이 상기 설비에서 출력될 수 있도록 상기 변경 사항에 대한 정보를 상기 설비에 송신할 수 있다. 오류 검출 공정의 일 실시예로 상기 변경 사항을 보정할 수 있도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 송신한다.The control unit 830 transmits instruction data indicating an error detection process to the facility or the automation server according to the changed matter. In more detail, the instruction control information instructing to stop the operation can be transmitted to the equipment in which the error occurs. In addition, the controller 830 may transmit information about the change to the facility so that the change may be output from the facility. In one embodiment of the error detection process, instruction control information is sent to the facility instructing adjustment so that the changes can be corrected.
앞서, 오류 자동 검출 시스템은 하나의 서버로 구현될 수 있고, 프로그램으로 구현될 수 있다. 프로그램으로 구현될 경우, 저장 또는 로딩 가능하도록 저장 매체에 기록될 수 있다. In the foregoing, the automatic error detection system may be implemented as a single server and may be implemented as a program. When implemented as a program, it may be recorded in a storage medium to be stored or loadable.
이러한 저장 매체를 보다 상세히 살펴보면, 와이어본딩을 제어하는 제어 데이터 및 와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 저장 기능, 와이어본딩이 진행되는 설비에서 상기 저장된 데이터와 비교하여 변경된 사항을 감지하는 감지 기능, 및 상기 변경된 사항에 따라 오류 검출 공정을 진행하는 검출 기능을 포함한다. 보다 상세하게, 상기 와이어본딩에서의 특징 데이터는 리드와 패드의 편차와 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 상기 제어 데이터는 리드와 칩을 연결하는 것을 지시하는 데이터를 포함한다. Looking at such a storage medium in more detail, the control function for controlling the wire bonding and the storage function for storing the characteristic data in the wire bonding, a sensing function for detecting a change in comparison with the stored data in the equipment in the wire bonding, and And a detection function for performing an error detection process according to the changed matters. In more detail, the feature data in the wire bonding may include data related to the deviation of the lead and the pad. The control data includes data instructing connecting the lead and the chip.
또한, 상기 변경 사항은 상기 리드와 패드의 좌표와 관련된 데이터가 변경된 것을 포함할 수 있다. In addition, the change may include a change in data related to the coordinates of the lead and the pad.
상기 감지 기능은 상기 설비의 상기 제어 데이터 또는 상기 특징 데이터를 로딩하여 상기 와이어 본딩이 진행되는 설비의 상태 정보와 비교하는 기능을 포함한다.The sensing function includes a function of loading the control data or the feature data of the facility and comparing the state information of the facility where the wire bonding is performed.
오류 검출 공정에 대해 보다 상세히 살펴보면, 상기 오류가 발생한 설비에 작동의 정지를 지시하는 지시 제어 정보를 송신할 수 있다. 또한, 상기 변경 사항이 상기 설비에서 출력될 수 있도록 상기 변경 사항에 대한 정보를 상기 설비에 송신할 수 있다.Looking at the error detection process in more detail, it is possible to transmit the instruction control information instructing to stop the operation to the equipment in which the error occurred. In addition, information about the change may be transmitted to the facility so that the change may be output from the facility.
물론, 상기 오류 검출 공정은 상기 변경 사항을 보정할 수 있도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 송신할 수 있다. Of course, the error detection process may send instruction control information instructing the facility to correct the change.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.
Claims (14)
와이어본딩을 제어하는 제어 데이터를 저장하는 단계;
와이어본딩에서의 특징 데이터를 저장하는 단계;
와이어본딩이 진행되는 설비 또는 상기 설비를 제어하는 자동화 서버로부터 공정 관련 정보를 수신하고, 상기 수신된 공정 관련 정보와 상기 저장된 데이터를 비교하여 변경된 사항을 오류로서 감지하는 단계; 및
상기 오류에 따라 상기 설비 또는 상기 자동화 서버에 오류 검출 공정을 지시하는 지시 데이터를 송신하는 단계를 포함하되,
상기 오류 검출 공정을 진행하는 단계는,
상기 설비에서 상기 오류를 변경하도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard) 프로토콜 또는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 프로토콜을 통해 송신함으로써 상기 설비를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오류 자동 검출 방법.
In the error automatic detection method provided by the error automatic detection system,
Storing control data for controlling wire bonding;
Storing feature data in wirebonding;
Receiving process-related information from a facility in which wire bonding is performed or an automation server controlling the facility, and comparing the received process-related information with the stored data to detect a change as an error; And
Transmitting indication data indicating an error detection process to the facility or the automation server according to the error,
The process of the error detection process,
Controlling the facility by sending indication control information instructing the facility to adjust the error at the facility via a Semiconductor Equipment Communication Standard (SECS) protocol or a High-Speed SECS Message Services (HSMS) protocol. Error detection method characterized in that the.
상기 와이어본딩에서의 특징 데이터는 리드와 패드의 편차와 관련된 데이터를 포함하는, 오류 자동 검출 방법.
The method of claim 1,
The feature data in the wirebonding includes data related to the deviation of leads and pads.
상기 변경 사항은 리드와 패드의 좌표와 관련된 데이터가 변경된 것을 포함하는, 오류 자동 검출 방법.
The method of claim 1,
Wherein the change includes a change in data related to the coordinates of the lead and pad.
상기 감지하는 단계는 상기 설비의 상기 제어 데이터 또는 상기 특징 데이터를 로딩하여 상기 와이어 본딩이 진행되는 설비의 상태 정보와 비교하는 단계;를 포함하는, 오류 자동 검출 방법.
The method of claim 1,
The detecting may include loading the control data or the feature data of the facility and comparing the status information of the facility where the wire bonding is performed.
상기 오류 검출 공정은
상기 오류가 발생한 설비에 작동의 정지를 지시하는 지시 제어 정보를 송신하는 단계를 포함하는, 오류 자동 검출 방법.
The method of claim 1,
The error detection process
Transmitting instruction control information instructing stop of the operation to the facility in which the error has occurred.
상기 오류 검출 공정은
상기 변경 사항이 상기 설비에서 출력될 수 있도록 상기 변경 사항에 대한 정보를 상기 설비에 송신하는 단계를 포함하는, 오류 자동 검출 방법.
The method of claim 1,
The error detection process
And sending information about the change to the facility so that the change can be output at the facility.
와이어본딩이 진행되는 설비 또는 상기 설비를 제어하는 자동화 서버로부터 공정 관련 정보를 수신하고, 상기 수신된 공정 관련 정보와 상기 저장부에 저장된 데이터를 비교하여 변경된 사항을 오류로서 감지하는 판단부; 및
상기 오류에 따라 상기 설비 또는 상기 자동화 서버에 오류 검출 공정을 지시하는 지시 데이터를 송신하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는,
상기 설비에서 상기 오류를 변경하도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard) 프로토콜 또는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 프로토콜을 통해 송신함으로써 상기 설비를 제어하는 것을 특징으로 하는 오류 자동 검출 시스템.
A storage unit for storing control data for controlling wire bonding and feature data in wire bonding;
A determination unit which receives process related information from a facility in which wire bonding is performed or an automation server controlling the facility, and compares the received process related information with data stored in the storage unit and detects a change as an error; And
A control unit for transmitting instruction data indicating an error detection process to the facility or the automation server according to the error,
The control unit,
The facility is controlled by transmitting, by means of a Semiconductor Equipment Communication Standard (SEMS) protocol or a High-Speed SECS Message Services (HSMS) protocol, to instruct the facility to adjust the error so that the facility can change the error. Error automatic detection system.
상기 와이어본딩에서의 특징 데이터는 리드와 패드의 편차와 관련된 데이터를 포함하는, 오류 자동 검출 시스템.
The method of claim 7, wherein
The feature data in the wirebonding includes data related to the deviation of leads and pads.
상기 변경 사항은 리드와 패드의 좌표와 관련된 데이터가 변경된 것을 포함하는, 오류 자동 검출 시스템.
The method of claim 7, wherein
Wherein the change comprises a change in data related to the coordinates of the lead and pad.
상기 판단부는 상기 설비의 상기 제어 데이터 또는 상기 특징 데이터를 로딩하여 상기 와이어 본딩이 진행되는 설비의 상태 정보와 비교하는 것을 특징으로 하는, 오류 자동 검출 시스템.
The method of claim 7, wherein
And the determining unit loads the control data or the feature data of the facility and compares the state information of the facility where the wire bonding is performed.
와이어본딩이 진행되는 설비 또는 상기 설비를 제어하는 자동화 서버로부터 공정 관련 정보를 수신하고, 상기 수신된 공정 관련 정보와 상기 저장된 데이터를 비교하여 변경된 사항을 오류로서 감지하는 감지 기능과,
상기 오류에 따라 상기 설비 또는 상기 자동화 서버에 오류 검출 공정을 지시하는 지시 데이터를 송신하는 기능과,
상기 설비에서 상기 오류를 변경하도록 상기 설비에 조정을 지시하는 지시 제어 정보를 SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard) 프로토콜 또는 HSMS(High-Speed SECS Message Services) 프로토콜을 통해 송신함으로써 상기 설비를 제어하는 기능을 구현하는 오류 자동 검출 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.
A storage function for storing control data for controlling wire bonding and feature data in wire bonding;
A sensing function for receiving process-related information from a facility in which wire bonding is performed or an automation server controlling the facility, and comparing the received process-related information with the stored data to detect a change as an error;
A function of transmitting instruction data indicating an error detection process to the facility or the automation server according to the error;
Implement the function of controlling the facility by sending indication control information instructing the facility to adjust the error at the facility through the Semiconductor Equipment Communication Standard (SECS) protocol or the High-Speed SECS Message Services (HSMS) protocol. Computer-readable storage media that store error detection programs and information.
상기 와이어본딩에서의 특징 데이터는 리드와 패드의 편차와 관련된 데이터를 포함하는, 오류 자동 검출 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.
12. The method of claim 11,
And the feature data in the wirebonding includes data related to deviations of leads and pads.
상기 변경 사항은 리드와 패드의 좌표와 관련된 데이터가 변경된 것을 포함하는, 오류 자동 검출 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.
12. The method of claim 11,
The change includes a change in the data associated with the coordinates of the lead and the pad, the computer-readable storage medium storing the automatic error detection program and information.
상기 감지 기능은 상기 설비의 상기 제어 데이터 또는 상기 특징 데이터를 로딩하여 상기 와이어 본딩이 진행되는 설비의 상태 정보와 비교하는 기능;을 포함하는, 오류 자동 검출 프로그램 및 정보를 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체.
12. The method of claim 11,
The detection function may include a function of loading the control data or the feature data of the facility and comparing the state information of the facility where the wire bonding is performed. Storage medium.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100038329A KR101121443B1 (en) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | Method, SYSTEM, AND STORAGE MEDIUM OF AUTOMATIC ERROR DETECTION IN WIREBONDING PROCESS |
| PCT/KR2010/003421 WO2011136431A1 (en) | 2010-04-26 | 2010-05-28 | Method for automatically detecting error of wire bonding process, system, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100038329A KR101121443B1 (en) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | Method, SYSTEM, AND STORAGE MEDIUM OF AUTOMATIC ERROR DETECTION IN WIREBONDING PROCESS |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110118928A KR20110118928A (en) | 2011-11-02 |
| KR101121443B1 true KR101121443B1 (en) | 2012-03-16 |
Family
ID=44861703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100038329A KR101121443B1 (en) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | Method, SYSTEM, AND STORAGE MEDIUM OF AUTOMATIC ERROR DETECTION IN WIREBONDING PROCESS |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101121443B1 (en) |
| WO (1) | WO2011136431A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102127892B1 (en) * | 2013-06-03 | 2020-06-29 | 삼성전자주식회사 | Method of detecting faults of operation recipes in a wire bonding machine and apparatus for performing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000019782A (en) * | 1998-09-15 | 2000-04-15 | 김규현 | Method for identifying wire bonding status of semiconductor package |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08111445A (en) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Omron Corp | Wire bonding inspection system and wire bonder |
| KR100275104B1 (en) * | 1997-12-30 | 2001-01-15 | 김영환 | Correction method of wire bonding point |
| JP2007294503A (en) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Renesas Technology Corp | Method for setting coordinates of wire bonding |
-
2010
- 2010-04-26 KR KR1020100038329A patent/KR101121443B1/en active IP Right Grant
- 2010-05-28 WO PCT/KR2010/003421 patent/WO2011136431A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000019782A (en) * | 1998-09-15 | 2000-04-15 | 김규현 | Method for identifying wire bonding status of semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011136431A1 (en) | 2011-11-03 |
| KR20110118928A (en) | 2011-11-02 |
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