KR101120894B1 - 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치 - Google Patents

햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스; 상기 햅틱 디바이스와 혐기성 접착제를 통해 접착되며 진동을 전달하는 진동 플레이트; 및 상기 햅틱 디바이스와의 사이에 상기 진동 플레이트가 개재되도록 제공되며, 상기 햅틱 디바이스의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동을 발생하는 엑추에이터;를 포함할 수 있다.

Description

햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치{Haptic feedback device and electronic device}
본 발명은 햅틱 피드백 디바이스와 전자장치에 관한 것이다.
최근 전자장치를 간편하게 사용하려는 사용자의 요구에 따라 전자 제품을 터치하여 입력하는 터치 방식의 디바이스 사용이 보편화되고 있다.
현재, 햅틱 피드백 디바이스란, 터치하여 입력하는 개념 이외에도 인터페이스에 사용자의 직관적 경험을 반영하고 터치에 대한 피드백을 좀 더 다양화하는 개념이 포함된다.
이때, 햅틱 피드백 디바이스는 공간 절약이 가능하고 조작성 향상과 간편성을 이룰 수 있고, 사양 변경이 간편하며 이용자 인식이 높다는 점 이외에도 IT 기기와의 연동성이 용이하다는 많은 장점이 있다.
이와 같은 장점으로 인해 컴퓨터, 교통, 서비스, 의료, 모바일 등에서 사용되는 전자장치에 폭 넓게 이용되고 있다.
일반적으로, 종래의 전자장치는 햅틱 기능을 구현하기 위해 진동 모터를 사 용하였다. 상기 진동 모터는 전자장치 전체를 울리도록 고안되어 진동력을 증가시키기 위해 질량체의 크기를 증가시켜야 하는 문제점이 있었다.
이와 같은 진동 모터는 원가 상승 및 전자장치의 제한적인 내부공간에 배치될 수 밖에 없는 문제점 뿐만 아니라, 전자장치 전체를 진동시키는 전력소비에서 비효율적인 문제점이 있었다.
또한, 최근 유저 인터페이스가 발전하고 전자장치의 기능이 다양하고 복잡해질 수록 전자장치 전체가 진동되는 진동모터는 다양한 기능에 따른 다양한 피드백을 구현하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 햅틱 기능을 구현하는 햅틱 디바이스에 부착되어 진동을 전달하는 진동 플레이트와 상기 진동 플레이트에 진동을 인가하는 진동을 인가하는 엑추에이터로 이루어지는 햅틱 피드백 엑추에이터 및 이를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스와 전자장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 진동효율을 높이기 위해 햅틱 기능을 구현하는 햅틱 디바이스의 중앙부에 엑추에이터가 배치되는 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 안정적인 진동량 발생을 위해 햅틱 기능을 구현하는 햅틱 디바이스와 햅틱 피드백 엑추에이터의 최적의 본딩조건을 제공하는 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스; 상기 햅틱 디바이스와 혐기성 접착제를 통해 접착되며 진동을 전달하는 진동 플레이트; 및 상기 햅틱 디바이스와의 사이에 상기 진동 플레이트가 개재되도록 제공되며, 상기 햅틱 디바이스의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동을 발생하는 엑추에이터;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 혐기성 접 착제는 UV 접착제일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 진동 플레이트와 엑추에이터는 열경화성 접착제로 접착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 진동 플레이트는 상기 햅틱 디바이스의 길이방향 에지부에서 다수의 분지 라인을 가지도록 배치되며, 상기 분지 라인 사이에 슬릿이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 엑추에이터는 상기 분지 라인에서 병렬로 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 엑추에이터는 피에조 또는 폴리머 엑추에이터일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 피에조 엑추에이터는 전극이 개재되는 세라믹 적층체이며, 상기 세라믹 적층체의 분극은 동일 방향으로 이루어질 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 내부공간이 형성되는 케이스; 상기 케이스 내의 수용되어 배치되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 혐기성 접착제를 통해 접착되는 진동 플레이트; 및 상기 디스플레이 패널과의 사이에 상기 진동 플레이트가 개재되도록 제공되며, 상기 디스플레이 패널의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동을 발생하는 엑추에이터;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 혐기성 접착제는 UV 접착제일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 진동 플레이트와 엑추에이터는 열경화성 접착제로 접착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 진동 플레이트는 상기 디스플레이 패널의 길이방향 에지부에서 다수의 분지 라인을 가지도록 배치되며, 상기 분지 라인 사이에 슬릿이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 엑추에이터는 상기 분지 라인에서 병렬로 평행하게 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 엑추에이터는 피에조 또는 폴리머 엑추에이터일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 상기 피에조 엑추에이터는 전극이 개재되는 세라믹 적층체이며, 상기 세라믹 적층체의 분극은 동일 방향으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 햅틱 피드백 엑추에이터 및 이를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치에 의하면, 진동 모터의 사용에 비해 전자장치의 크기를 줄일 수 있으며, 전자장치의 내부공간의 활용도를 높이는 효과가 있다.
또한, 전자장치에 요구되는 진동범위에 따라 엑추에이터를 배치위치나 길이 를 다양하게 선택할 수 있으므로, 다양한 어플리케이션에 적용가능한 효과가 있다.
또한, 전자장치 전체를 진동시키는 것이 아니므로, 전력소비적인 면에서 매우 효율적이다.
또한, 최근 유저 인터페이스의 발전에 따라 다양한 피드백을 구현할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 햅틱 피드백 엑추에이터, 이를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치에 관하여 도 1 내지 도 11을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
[전자장치]
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기 케이스에 햅틱 피드백 디바이스가 장착된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 개략 사시도이다.
본 발명의 전자장치는 이동통신 단말기(10)를 예로 들어 설명하나 이에 제한되지 않고, 각종 OA 기기, 의료기기, 모바일 통신기기, 교통 발권기 등의 사용자의 접촉에 따라 진동 변화가 발생하는 햅틱 기기 전반에 응용될 수 있다.
이하에서는 전자장치로 이동통신 단말기(10)를 기준으로 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(10)는 케이스(12, 14), 디스플레이 패널(22), 엑추에이터(60) 및 진동 플레이트(40)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(12, 14)는 전면 케이스(12)와 후면 케이스(14)로 이루어질 수 있으며, 상기 전면 케이스(12)와 후면 케이스(14)가 결합되어 내부공간이 형성될 수 있다.
상기 내부공간에는 햅틱 디바이스(20)로서의 기능을 하는 디스플레이 패널(22) 및 햅틱 피드백 엑추에이터(30)를 구동할 수 있는 회로 기판(미도시)이 실장될 수 있다.
여기서, 햅틱 디바이스(20)는 진동이 필요로 하는 기구물로서, 외부의 접촉 압력에 따라 반응이 필요한 전자장치인 이동통신 단말기(10)의 내부 구성물이다.
상기 햅틱 디바이스(20)는 이동통신 단말기(10)의 디스플레이 패널(22)뿐만 아니라, 실시예에 따라 접촉에 따라 진동이 필요한 입력 장치, OA 기기, 자판기, 침대, 카드, 운전장치, 티켓 등이 될 수도 있다.
본 실시예의 전자장치인 이동통신 단말기(10)는 햅틱 디바이스(20)로써 영상을 제공하는 디스플레이 패널(22)이 이용된다. 즉, 디스플레이 패널(22)에 접촉이 가해져 접촉 압력이 변하게 되면, 디스플레이 패널(22) 자체가 접촉에 대해서 햅틱 반응한다.
상기 디스플레이 패널(22)이 햅틱 반응하기 위해 엑추에이터(60)가 진동을 발생하여야 한다. 상기 엑추에이터(60)의 구체적인 진동 발생 원리에 대해서는 후술하기로 한다.
상기 진동 플레이트(40)는 상기 엑추에이터(60)에서 발생하는 진동을 디스플레이 패널(22)로 전달할 수 있다. 상기 엑추에이터(60)가 직접적으로 디스플레이 패널(22)에 부착되어 디스플레이 패널(22)이 진동하게 할 수 있으나, 진동에 대한 충격 완화 또는 진동의 증폭을 위해 필요에 따라 선택되어 사용될 수 있다.
즉, 상기 진동 플레이트(40)는 충격 완화용 재질을 사출하여 얻을 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 엑추에이터(60)와의 상호 작용을 고려하여 두께를 변경할 수 있다. 다만, 실험적인 결과에 의하면, 진동 플레이트(40)의 두께가 0.2mm이하에서 진동이 급격히 증가하므로, 진동의 요구범위에 따라 적적하게 선택할 수 있다.
이하에서는 햅틱 피드백 엑추에이터 및 햅틱 디바이스에 대해서 상술하기로 한다. 이하에서 설명할 햅틱 피드백 엑추에이터 및 햅틱 디바이스의 구체적인 특징은 본원 발명의 전자장치에 모두 적용될 수 있다.
[햅틱 피드백 엑추에이터 및 햅틱 피드백 디바이스]
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 엑추에이터(30)는 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)를 포함할 수 있다. 또한, 햅틱 피드백 디바이스(50)는 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스(20)와 상기 햅틱 디바이스(20)를 진동하게 하는 햅틱 피드백 엑추에이터(30)를 포함할 수 있는 개념이다.
여기서, 햅틱 피드백 디바이스(50)에서 진동 플레이트(40)는 선택사항일 수 있다.
상기 진동 플레이트(40)는 상기 이동통신 단말기(10)에서 상세히 설명한 바 있으며, 상기 햅틱 디바이스(20)의 형상을 이루는 에지부에 따라 접착배치될 수 있다.
즉, 도 3과 같이 상기 진동 플레이트(40)는 디스플레이 패널(22)의 직사각형 형상의 에지부를 따라 얇은 스트립으로 형성되어 배치될 수 있다.
여기서, 방향을 정의하면, 직사각형 형상의 디스플레이 패널(22)의 긴변을 길이 방향으로, 짧은 변을 폭 방향으로 정의하기로 한다.
구체적으로, 상기 진동플레이트(40)는 상기 햅틱 디바이스(20)인 디스플레이 패널(22)의 길이방향의 에지부에서 다수의 분지 라인(42, 44)를 가질 수 있으며, 상기 다수의 분지 라인(42, 44) 사이에 슬릿(43)이 형성될 수 있다. 이때, 분지 라인(42, 44)은 거의 동일한 폭을 이룰 수 있으며, 상기 분지 라인(42, 44)과 거의 동일한 폭을 가지는 바(bar) 형상의 엑추에이터(60)가 접착배치될 수 있다. 이때, 상기 엑추에이터(60)는 상기 분지 라인(42, 44)에 병렬로 평행하게 배치될 수 있다.
상기 엑추에이터(60)는 피에조 또는 폴리머 엑추에이터로 구성되어 상기 햅틱 디바이스(20)의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동이 발생하도록 한다.
한편, 엑추에이터(60)와 진동 플레이트(40)의 길이나 상기 엑추에이터(60)의 상기 햅틱 디바이스(20)에서의 배치 위치는 햅틱 디바이스(20)의 진동량을 결정하는 중요한 인자가 된다.
이하에서는 엑추에이터(60)와 진동 플레이트(40)의 길이에 따른 진동량 변화를 상세히 설명한다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명의 햅틱 피드백 엑추에이터의 엑추에이터와 진동 플레이트의 길이를 변경한 실시예의 측면도이며, 도 5(a) 및 도 5(b)는 도 4(b)의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도로, 햅틱 피드백 엑추에이터의 작동모습을 도시한 개략도이며, 도 6은 도 4(a) 및 도 4(b)의 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량의 그래프이다.
도 4(a)는 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)의 길이를 동일하게 한 실시예이며, 도 4(b)는 진동 플레이트(40)의 길이가 엑추에이터(60)의 길이보다 길게 형성한 실시예이다.
여기서, 엑추에이터(60)는 피에조 엑추에이터를 이용하여 진동횟수(주파수, Hz)에 따른 햅틱 디바이스(20)의 변위량(㎛)를 측정하였다.
상기 피에조 엑추에이터는 도 5에 도시된 바와 같이, 은(Ag)과 기타 불순물로 이루어지는 전극(63)의 양면으로 세라믹 층(62, 64)이 형성되는 세라믹 적층체이며, 세라믹 층(62, 64)의 분극(polling)은 동일 방향으로 형성된다.
상기 세라믹 층(62, 64)의 분극이 동일 방향으로 형성되면 분극을 상호 반대 방향으로 형성되는 경우에 비해 진동량이 커지게 되므로, 진동의 요구범위에 따라 적절히 선택될 수 있다.
상기 세라믹 층(62, 64)의 분극이 동일 방향으로 상기 피에조 엑추에이터에 압력이 가해지면, 상기 엑추에이터(60)는 길이 방향으로 변위가 발생하고 상기 진동 플레이트(40)는 변위가 발생하지 않는다.
이러한 이유로, 엑추에이터(60)가 길이 방향으로 변위가 발생하면, 햅틱 피드백 엑추에이터가 상하 진동을 일으킨다.
이점을 이용하여 도 4(a) 및 도 4(b)의 실시예에 진동횟수를 늘려가면서 햅틱 디바이스(20)의 상하변위량을 측정한 결과 그래프(각각 (a), (b)로 표시)이다.
도 6을 참조하면, 도 4(a)의 실시예가 도 4(b)의 실시예에 비해 변위량이 더 큰 것을 알 수 있다.
따라서, 전자장치의 진동 요구 범위에 따라 상기 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)의 길이를 적절하게 선택하여 채용할 수 있다.
이하에서는 엑추에이터(60)의 상기 햅틱 디바이스(20)에서의 배치 위치에 따라 햅틱 디바이스(20)의 진동량에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명의 햅틱 피드백 엑추에이터의 엑추에이터의 배치위치를 변경한 실시예의 개략 사시도이며, 도 8은 본 발명의 엑추에이터의 배치위치를 설명하기 위한 측면도이며, 도 9는 도 7(a) 및 도 7(b)의 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량의 그래프이다.
도 7(a)는 햅틱 디바이스(20)인 디스플레이 패널(22)에 엑추에이터(20)를 길이방향으로 일렬로 정렬한 실시예이며, 도 7(b)는 디스플레이 패널(22)의 중앙부에 집중적으로 병렬 배치한 실시예이다.
여기서, 디스플레이 패널(22) 전체를 기준으로 폭 방향 중앙부일 수 있으며, 길이 방향 중앙부(C)일 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 중앙부(C)는 상기 엑추에이터(60)가 상기 디스플레이 패널(20)의 일 단부에서 타 단부 방향으로 상기 디스플레이 패널 전체 길이의 20% 내지 80% 범위로 설정할 수 있다. 이외의 부분을 편의상 에지부(E)로 설정하였다.
한편, 진동 플레이트(40)는 전자장치의 진동의 요구범위에 따라 선택적으로 채용될 수 있다.
이와 같은 실시예들에 접촉 압력을 가해 진동 횟수를 증가시키면서, 햅틱 디 바이스(20)의 상하 변위량을 측정한 결과 그래프가 도 9이다.
도 9를 살펴보면, 진동횟수가 증가 할수록 엑추에이터(60)가 디스플레이 패널(22)의 중앙부에 배치된 실시예가 기하 급수적으로 변위가 증가하는 것을 알 수 있다.
따라서, 전자장치의 진동 요구 범위에 따라 상기 햅틱 디바이스(20)에 엑추에이터(60)의 배치위치를 적절하게 선택하여 채용할 수 있다.
이하에서는 다른 변위량의 인자로서 햅틱 디바이스(20)와 진동 플레이트(40)의 접착제, 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)의 접착제를 변경한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 본딩 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 본딩재의 종류에 따라 측정된 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량 그래프이다.
도 10을 참조하면, 햅틱 디바이스(20)와 진동 플레이트(40)의 접착제로 혐기성 접착제(25)를 사용하였으며, 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)의 접착제로 열경화 접착제(45)를 사용하였다.
상기 혐기성 접착제(25)는 공기를 차단할 수 있고 깨끗할 뿐만 아니라, 진동 충격에 강한 특성을 가지고 있다. 여기서, 혐기성 접착제(25)는 UV 접착제일 수 있다.
따라서, 햅틱 디바이스(20) 상에서 변위가 없고 최대한 진동을 잘 전달하여야 하므로 고무 재질의 접착제에 비해 진동을 잘 전달하는 혐기성 접착제(25)를 선택할 수 있다.
한편, 진동 플레이트(40)와 엑추에이터(60)는 진동 전달에 비해 접착력이 큰 것을 사용하는 변이 강성을 유지할 수 있는 열경화성 접착제(45)를 사용할 필요가 있다.
도 11은 혐기성 접착제(25)와 열경화성 접착제(45)에 따라 진동횟수의 변화에 따른 변위량을 측정한 그래프로, 혐기성 접착제(25)는 진동횟수의 증가에 따라 진동량의 증가가 현저하며, 열경화성 접착제(45)는 진동횟수의 증가에 따라 진동량의 증가는 혐기성 접착제(25)에 비해 낮으나 견고히 고정되는 효과가 있다.
본 발명에 따른 햅틱 피드백 엑추에이터 및 이를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스 및 전자장치에 의하면, 진동 모터의 사용에 비해 전자장치의 크기를 줄일 수 있으며, 전자장치의 내부공간의 활용도를 높이는 효과가 있다.
또한, 전자장치에 요구되는 진동범위에 따라 엑추에이터를 배치위치나 길이를 다양하게 선택할 수 있으므로, 다양한 어플리케이션에 적용가능한 효과가 있다.
또한, 전자장치 전체를 진동시키는 것이 아니므로, 전력소비적인 면에서 매우 효율적이다.
또한, 최근 유저 인터페이스의 발전에 따라 다양한 피드백을 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기 케이스에 햅틱 피드백 디바이스가 장착된 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 개략 사시도.
도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명의 햅틱 피드백 엑추에이터의 엑추에이터와 진동 플레이트의 길이를 변경한 실시예의 측면도.
도 5(a) 및 도 5(b)는 도 4(b)의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도로, 햅틱 피드백 엑추에이터의 작동모습을 도시한 개략도.
도 6은 도 4(a) 및 도 4(b)의 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량의 그래프.
도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명의 햅틱 피드백 엑추에이터의 엑추에이터의 배치위치를 변경한 실시예의 개략 사시도.
도 8은 본 발명의 엑추에이터의 배치위치를 설명하기 위한 측면도.
도 9는 도 7(a) 및 도 7(b)의 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량의 그래프.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 본딩 모습을 도시한 개략 단면도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 본딩재의 종류 에 따라 측정된 햅틱 피드백 엑추에이터의 진동 주파수에 따른 변위량 그래프.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 이동통신 단말기 20: 햅틱 디바이스
22: 디스플레이 패널 30: 햅틱 피드백 디바이스
40: 진동 플레이트 50: 햅틱 피드백 엑추에이터
60: 엑추에이터 80: 러버 링

Claims (14)

  1. 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스;
    상기 햅틱 디바이스와 혐기성 접착제를 통해 접착되며 진동을 전달하는 진동 플레이트; 및
    상기 햅틱 디바이스와의 사이에 상기 진동 플레이트가 개재되도록 제공되며, 상기 햅틱 디바이스의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동을 발생하는 엑추에이터;를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 혐기성 접착제는 UV 접착제인 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진동 플레이트와 엑추에이터는 열경화성 접착제로 접착되는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 진동 플레이트는 상기 햅틱 디바이스의 길이방향 에지부에서 다수의 분지 라인을 가지도록 배치되며,
    상기 분지 라인 사이에 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 엑추에이터는 상기 분지 라인에서 병렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 엑추에이터는 피에조 또는 폴리머 엑추에이터인 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피에조 엑추에이터는 전극이 개재되는 세라믹 적층체이며,
    상기 세라믹 적층체의 분극은 동일 방향으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
  8. 내부공간이 형성되는 케이스;
    상기 케이스 내의 수용되어 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 혐기성 접착제를 통해 접착되는 진동 플레이트; 및
    상기 디스플레이 패널과의 사이에 상기 진동 플레이트가 개재되도록 제공되며, 상기 디스플레이 패널의 접촉 압력 변화에 따라 가진되어 진동을 발생하는 엑추에이터;를 포함하는 전자장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 혐기성 접착제는 UV 접착제인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 진동 플레이트와 엑추에이터는 열경화성 접착제로 접착되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 진동 플레이트는 상기 디스플레이 패널의 길이방향 에지부에서 다수의 분지 라인을 가지도록 배치되며,
    상기 분지 라인 사이에 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 엑추에이터는 상기 분지 라인에서 병렬로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 엑추에이터는 피에조 또는 폴리머 엑추에이터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 피에조 엑추에이터는 전극이 개재되는 세라믹 적층체이며,
    상기 세라믹 적층체의 분극은 동일 방향으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자장치.
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