KR101117441B1 - 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법 - Google Patents

폴리이미드 전극의 백금 도금 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 관한 것으로, 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하는 과정에서 황산 세척 및 초음파 세척을 통해 백금 도금층의 접착력을 증가시켜 생체 조직 내에서 장시간 사용되더라도 안정적으로 기능이 발휘되고 임피던스를 낮추어 미세 전류의 생체 신호를 측정할 수 있으며 이에 따라 생체 신호 측정을 정확하고 용이하게 수행할 수 있는 폴리이미드 전극을 제조할 수 있는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법을 제공한다.
폴리이미드, 백금 도금, 전도성 시드층, 접착력

Description

폴리이미드 전극의 백금 도금 방법{Pt-Plating Method for Polyimide Electrode}
본 발명은 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하는 과정에서 황산 세척 및 초음파 세척을 통해 백금 도금층의 접착력을 증가시켜 생체 조직 내에서 장시간 사용되더라도 안정적으로 기능이 발휘되고 임피던스를 낮추어 미세 전류의 생체 신호를 측정할 수 있으며 이에 따라 생체 신호 측정을 정확하고 용이하게 수행할 수 있는 폴리이미드 전극을 제조할 수 있는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 관한 것이다.
지난 10여 년간 생체신호 측정을 위한 다양한 미세전극들이 제작되고 보고되어 왔는데, 이러한 대부분의 전극들은 실리콘을 기반으로 한 미세 전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical System:MEMS) 기술을 이용하여 제작되고 있다.
그러나, 현재까지의 실리콘 미세전극들은 MEMS 기술을 이용한 미세가공의 용이성, 생체적합성 등 여러 가지의 장점과 함께 공존하는 재료의 특성인 날카롭고 깨지기 쉬운 물질의 특성으로 유연성을 확보할 수 없기 때문에 생체에 삽입할 경우 신체의 움직임 등에 의해 인접기관이나 조직들에게 상처를 줄 수 있는 단점을 가지고 있으며, 최근에는 이를 극복하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 활용한 미세 전극이 다양하게 개발되고 있다.
연성 인쇄 회로 기판은 기판재인 연성 동박 적층 필름(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)에 전극 패턴을 음각 방식으로 노광하고 화학적 에칭을 통해 최종 기판이 생성되는 방식으로 제조되고 있으며, 이러한 연성 동박 적층 필름은 절연 필름층으로 폴리이미드(Polyimide), 패럴린, SU-8, 폴리디메틸실록산 등이 사용되고 있으며, 절연 필름층에 적층되는 전도성 금속층으로 전도도가 우수한 금, 구리 등이 사용되고 있다.
이러한 미세 전극들은 생체 신호를 측정하기 위해 인체 등의 내부에 삽입되어 장시간 생체 표면에 부착되는 형태로 사용되기 때문에, 전술한 바와 같이 재질의 유연성이 요구될 뿐만 아니라 장시간 사용에도 전극 패턴에 변화가 발생하지 않고 안정적인 성능을 유지할 수 있는 안정성이 특히 중요하게 요구된다. 그러나, 일반적인 제조 방법을 통해 제조된 미세 전극들은 이러한 안정성이 요구되는 정도에 미치지 못하여 이에 대한 연구가 계속 진행되고 있는 추세이다.
미세 전극의 제조 방법은 일반적으로 캐스팅 방법. 증착/도금 방법, 적층 방법 등이 있는데, 최근에는 폴리이미드를 사용한 폴리이미드층에 전도성 시드층(seed layer)을 물리 화학적 방법으로 증착하고 경제성이 뛰어난 전기 도금 공정으로 동박을 형성시키는 증착/도금 방법이 활발하게 연구되고 있는데, 이때, 전도 성 시드층으로는 주로 금층이 적용되고 있다. 이러한 제조 방법은 폴리이미드층과 금층과의 접착력이 우수하여 상대적으로 전극 패턴의 안정성이 향상된다.
그러나, 이와 같이 제조된 미세 전극의 경우에는 금층의 임피던스가 미세 전류의 생체 신호를 측정하기에 너무 높아 적합하지 않고, 이러한 임피던스를 낮추기 위해 일반적으로 별도의 전기 도금 공정을 통해 전도성 시드층인 금층에 또 다른 금속을 전기 도금하는 제조 방법이 수행되고 있다. 그러나, 이러한 전기 도금 공정을 통해 전도성 시드층에 별도의 금속이 도금된 경우, 이러한 금속 도금층은 생체 조직액에 노출되는 환경에서는 접착력이 약화되어 장시간 사용에 따라 도금층이 쉽게 떨어져 나가거나 훼손되며, 이에 따라 생체 신호가 왜곡되거나 끊기는 등의 현상이 발생하여 생체 신호 측정이 정확하게 수행되지 못하는 문제가 있었다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하는 과정에서 황산 세척 및 초음파 세척을 통해 백금 도금층의 접착력을 증가시켜 생체 조직 내에서 장시간 사용되더라도 안정적으로 기능이 발휘되고 임피던스를 낮추어 미세 전류의 생체 신호를 측정할 수 있으며 이에 따라 생체 신호 측정을 정확하고 용이하게 수행할 수 있는 폴리이미드 전극을 제조할 수 있는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 있어서, 상기 전기 도금을 수행하기 전 상기 전도성 시드층을 황산 용액에 세척하는 황산 세척 단계; 및 상기 전기 도금을 수행하는 동안 상기 전도성 시드층 표면에 접촉된 기체를 초음파를 통해 제거하는 초음파 처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법을 제공한다.
이때, 상기 전기 도금은 2.0 mA/cm2 의 전류 밀도로 2분간 수행될 수 있다.
또한, 상기 초음파 처리 단계는 상기 전기 도금이 수행되는 전기 도금 욕조 가 초음파를 발생시키는 별도의 초음파 처리기에 투입되는 방식으로 수행될 수 있다.
또한, 상기 황산 세척 단계는 상기 전도성 시드층 표면을 상기 황산 용액에 20초간 노출시키는 방식으로 수행될 수 있다.
또한, 상기 전도성 시드층은 금층으로 구성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하고, 전기 도금 전에 전도성 시드층을 황산 세척하며 전기 도금 중에 초음파 처리를 통해 전도성 시드층 표면 기체를 제거함으로써, 임피던스를 낮추어 미세 전류의 생체 신호를 측정할 수 있고 백금 도금층의 접착력을 증가시켜 생체 조직 내에서 장시간 사용되더라도 안정적으로 기능이 발휘되며 이에 따라 생체 신호 측정을 정확하고 용이하게 수행할 수 있는 폴리이미드 전극을 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전기 도금 중에 적용된 전류 밀도에 대해 백금 도금층의 접착력이 가장 높게 형성되는 전류 밀도 값을 실험을 통해 선정함으로써, 백금 도금층의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 대한 동작 흐름도이다.
본 발명은 폴리이미드층(210)에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층(220)의 노출면에 별도의 금속을 전기 도금하는 방법에 관한 것으로, 이때, 전기 도금되는 금속은 백금이다.
종래 기술에서 설명한 바와 같이 폴리이미드를 이용한 기판은 유연성을 가지며, 폴리이미드층(210)과 전도성 시드층(220)과의 접착력이 상대적으로 우수하여 이를 이용한 전극 패턴의 안정성이 향상된다.
폴리이미드를 기반으로 하여 전극 패턴이 형성되는 폴리이미드 전극(200)의 제조 방법은 폴리이미드층(210)에 전도성 시드층(220)을 물리 화학적 방법으로 증착하고 전기 도금 공정으로 동박을 형성시키는 증착/도금 방법이며, 이러한 제조 방법은 매우 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이러한 제조 방법을 예를 들어 살펴보면, 먼저 폴리이미드층(210)에 전도성 시드층(220)을 전자빔 증착 시스템을 이용하여 증착한다(S1). 이후 전극 패턴이 인쇄된 투명 마스크를 이용한 포토리소그라피 공정을 통해 전도성 시드층(220)이 전극 패턴을 이루며 노출되도록 형성한다(S2). 이때, 전도성 시드층(220)을 폴리이미드층(210)에 증착하는 과정에서, 전도성 시드층(220)과 폴리이미드층(210) 사이에는 결합력 향상을 위해 별도의 금속층이 더 증착될 수 있다. 또한, 본 발명의 백금 도금 방법은 이와 같이 형성된 전도성 시드층(220)에 백금 도금을 하는 방법에 관한 것으로, 전도성 시드층(220)의 노출된 표면에 백금이 전기 도금된다.
이러한 백금 전기 도금 전에는 전도성 시드층(220)이 형성된 부위를 제외한 폴리이미드층(210)에 전도성 시드층(220)의 표면 높이보다 더 높게 형성되는 별도의 층이 형성되는데, 이는 포토리소그라피 공정 등과 같은 다양한 제조 공정을 통해 형성될 수 있으며, 이와 같은 상태에서 전도성 시드층(220)의 표면에 백금 도금이 수행된다. 이러한 과정에 따라 전도성 시드층(220) 표면에 백금(230)이 도금된 상태로 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전극(200)이 제조될 수 있다. 또한, 이상에서 설명한 전도성 시드층(220)은 종래 기술에서 설명한 바와 같이 전도도가 우수하고 결합력이 상대적으로 우수한 금층으로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 폴리이미드 전극(200)은 전도성 시드층(220)에 별도의 백금 도금층이 형성되어 임피던스가 낮아지고 이에 따라 미세 전류의 생체 신호까지 모두 측정할 수 있는 구조이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 백금 도금 방법은 전도성 시드층(220)에 도금된 백금 도금층의 결합력을 강화하기 위한 방법으로, 전도성 시드층(220)의 도금 표면을 전기 도금 수행 전에 황산 용액에 세척하는 것이다. 또한, 이에 더하여 전기 도 금을 수행하는 동안에는 전도성 시드층(220) 표면에 접촉된 기체를 초음파를 통해 제거할 수 있도록 초음파 처리하는 것이다. 이때, 전기 도금 시에 적용되는 전류 밀도는 2.0 mA/cm2 인 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치를 개념적으로 도시한 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 표면 상태를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 접착력을 나타내는 그래프이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 임피던스의 크기를 나타내는 그래프이다.
본 발명의 일 실시예에 따라 폴리이미드층(210)의 전도성 시드층(220)에 백금(230)을 전기 도금하는 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 도금 욕조(100) 내에 도금 용액(110)을 저장하고, 백금(230) 전극을 (+) 전원에 연결하고 폴리이미드 전극(200)을 (-) 전원에 연결하여 다양한 전류 밀도로 전기 도금을 실시하는 방식으로 진행된다. 즉, 이와 같은 전원 연결을 통해 백금(230)이 폴리이미드층(210)의 전도성 시드층(220) 표면에 도금되며, 백금 도금층의 높이 및 두께는 전기 도금의 시간 및 전류 밀도에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 백금 도금 방법은 전기 도금 전에 전도성 시드층(220)을 황산 용액에 노출시켜 황산 세척하는 단계(S3)를 거치는데, 황산 용 액은 전도성 시드층(220) 표면에 유기물을 제거하는 기능을 수행함과 동시에 전도성 시드층(220) 표면의 거칠기를 유도하는 기능을 수행하기 때문에, 전도성 시드층(220)의 표면이 깨끗하고 거칠어지므로 백금 도금층의 접착력이 향상된다. 이러한 황산 세척 시간은 본 발명의 일 실시예에 따라 20초간 유지되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 백금 도금 방법은 전기 도금을 수행하는 동안 전도성 시드층(220) 표면에 접촉된 기체를 초음파를 통해 제거하는 단계(S4)를 거친다. 일반적으로 전기 도금이 진행되는 동안에는 도금 용액에서 수소 기체가 발생하게 되는데, 이러한 수소 기체는 전도성 시드층(220) 표면에 접촉하여 백금의 도금을 방해하는 요소로 작용하기 때문에, 본 발명의 일 실시예에 따라 초음파를 통해 이러한 수소 기체가 전도성 시드층(220) 표면으로부터 제거되도록 하는 것이 바람직하며, 이에 따라 전도성 시드층(220)과 백금 도금층과의 접착력이 더욱 강화된다. 이때, 초음파 처리하는 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 도금 욕조(100)를 전체적으로 초음파 처리기(300)에 투입한 후, 전기 도금을 진행하는 방식으로 수행된다. 즉, 전기 도금이 진행되는 동안 초음파 처리기(300)에 의해 초음파가 발생되어 전도성 시드층(220)에 접촉된 수소 기체가 제거되도록 수행된다.
한편, 이러한 전기 도금 시에 적용되는 전류 밀도는 전술한 바와 같이 2.0 mA/cm2 으로 설정하고 전기 도금 시간은 2분간 유지하는 것이 바람직한데, 이하에서는 전류 밀도 변경, 황산 세척 및 초음파 처리와 같은 전기 도금 조건의 변경에 따 른 접착력 강도 및 임피던스의 크기에 대한 실험 데이터에 대해 설명한다.
먼저, 도 3은 전기 도금시에 적용된 전류 밀도를 0.4 mA/cm2, 2.0 mA/cm2, 5.9 mA/cm2 로 각각 적용하여 2분간 전기 도금한 상태에서, 전도성 시드층(220) 표면에 도금된 백금 도금층의 형상을 확대한 사진이다. 도 3에 도시된 바와 같이 전류 밀도가 0.4 mA/cm2 인 경우에는 전도성 시드층(220)의 표면 일부에만 백금 도금층이 형성되었으며, 전류 밀도가 2.0 mA/cm2, 5.9 mA/cm2 로 증가하면서 전도성 시드층(220) 전체 표면에 백금 도금층이 형성되고 아울러 표면 거칠기가 증가함을 알 수 있다. 따라서, 후술할 임피던스의 크기는 표면의 거칠기가 증가하면 표면적이 증가하고 이에 따라 캐패시턴스가 증가하게 되어 임피던스의 크기에 차이가 발생하게 된다. 한편, 전류 밀도가 2.0 mA/cm2 인 경우에는 도금층의 색깔은 은백색으로 변화하였고, 전류 밀도가 5.9 mA/cm2 인 경우에는 도금층의 색깔은 검정색으로 변화하였다.
본 발명의 일 실시예에 따른 백금 도금 방법은 전도성 시드층(220)에 도금된 백금 도금층의 접착력을 강화함과 동시에 백금 도금을 통한 임피던스의 감소를 달성하는 것으로, 도 4에는 전기 도금 조건의 변경에 따른 백금 도금층의 접착력 강도 변화 그래프가 도시되고, 도 5에는 전기 밀도 변경에 따른 임피던스 변화 그래프가 도시된다.
먼저 백금 도금층의 접착력 강도에 대한 그래프를 살펴보면, 도 4에 도시된 전기 도금 조건은 아래의 표 1과 같이 설정되었으며, 전기 도금 유지 시간은 모두 동일하게 2분간 유지하였다.
식별 부호 전기 도금 조건
A1 황산 세척, 전류밀도 0.4 mA/cm^2
A2 황산 세척, 전류밀도 2.0 mA/cm^2
A3 황산 세척, 전류밀도 5.9 mA/cm^2
B1 황산 세척, 초음파 처리, 전류밀도 0.4 mA/cm^2
B2 황산 세척, 초음파 처리, 전류밀도 2.0 mA/cm^2
B3 황산 세척, 초음파 처리, 전류밀도 5.9 mA/cm^2
C1 초음파 처리, 전류밀도 0.4 mA/cm^2
C2 초음파 처리, 전류밀도 2.0 mA/cm^2
C3 초음파 처리, 전류밀도 5.9 mA/cm^2
또한, 백금 도금층의 접착력 강도를 측정하는 방법으로 본 발명의 일 실시예에 따라 각각의 도금 방법으로 도금된 표면을 접착력 테스트를 위한 테이프를 이용하여 연속적으로 5번 떼어내는 필-오프(Peel-off) 시험을 수행하였다. 접착력 강도는 정량적인 값으로 수치화하기 어렵기 때문에, 상대적인 값을 통해 비교하는 방식으로 아래와 같은 수식으로 테스트하였다.
접착력 강도 = (Nb-Na)/Nb x 100 (%)
이때, Na는 필-오프 시험에 의해 이탈된 도금층 개수, Nb는 동일 조건으로 도금된 전체 도금층 개수이다.
이러한 테스트 방식에 따라 나타난 결과를 살펴보면, 도 4에 도시된 바와 같이 전체 도금 조건에서 전류 밀도가 2.0 mA/cm2 인 경우의 접착력이 상대적으로 가장 높게 나타났다. (이때, 전류 밀도가 0.4 mA/cm2 인 경우의 테스트 결과는 전술한 바와 같이 전도성 시드층(220)의 전체 표면에 도금층이 형성되지 않았기 때문에, 의미있는 수치가 아니므로 비교 대상에서 제외함.) 즉, 전류 밀도가 2.0 mA/cm2 인 경우 황산 세척(A1,A2,A3), 초음파 처리(C1,C2,C3), 황산 세척 및 초음파 처리(B1,B2,B3)의 모든 조건에서 전류 밀도가 5.9 mA/cm2 인 경우보다 접착력이 더 높게 나타났다. 또한, 황산 세척 및 초음파 처리(B1,B2,B3) 양자 모두 수행한 조건에서 모든 전류 밀도(2.0 mA/cm2, 5.9 mA/cm2)에 대해 상대적으로 가장 높은 접착력을 갖는 것으로 나타났다. 특히, 전체 테스트 결과 중에 황산 세척 및 초음파 처리한 상태에서 전류 밀도가 2.0 mA/cm2 인 경우, 즉 B2 조건의 경우가 가장 접착력이 강한 것으로 나타났다.
다음으로 각 도금 조건 변경에 따른 임피던스 크기의 변화 그래프를 살펴본다. 먼저, 도 5의 (a)는 전도성 시드층(220)이 금층인 경우에 측정되는 임피던스의 크기를 주파수별로 도시한 그래프이고, 도 5의 (b)는 전도성 시드층(220)에 도금된 백금 도금층에 대한 임피던스의 크기를 주파수별로 도시한 그래프이다. 이러한 도 5의 (a) 및 (b)를 통해 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따라 백금 도금된 폴리이미드 전극의 임피던스는 전도성 시드층(220)이 노출된 경우보다 현저하게 감소된다.
한편, 도 5의 (b)에 도시된 임피던스의 크기는 황산 세척 및 초음파 처리된 상태로 각각 전류 밀도를 0.4 mA/cm2, 2.0 mA/cm2, 5.9 mA/cm2 로 변경하여 측정된 값으로, 전류 밀도가 5.9 mA/cm2 인 경우 가장 낮은 임피던스를 갖는 것을 알 수 있으며, 각각의 경우에 임피던스의 값은 상대적으로 작은 차이를 나타내는 것을 알 수 있다.
이상에서 살펴본 테스트 결과를 참조하면, 전도성 시드층(220)에 백금(230)을 도금하는 방법은 도금층의 접착력이 향상되도록 전도성 시드층(220) 표면을 황산 세척하고, 이후 전기 도금 과정 중에 전도성 시드층(220) 표면에 초음파 처리를 하여 기체를 제거하는 방법으로 진행되는 것이 바람직하다. 또한, 전류 밀도는 도 5에 도시된 바와 같이 임피던스가 가장 낮은 값으로 측정되는 5.9 mA/cm2 인 경우로 수행될 수도 있으나, 임피던스의 차이는 상대적으로 그 차이가 접착력 강도에 비해 작고, 접착력 강도는 전류 밀도가 2.0 mA/cm2 인 경우가 5.9 mA/cm2 인 경우보다 현저하게 우수하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법은 황산 세척 단계, 초음파 처리 단계를 통해 전기 도금되며, 전기 도금시에 적용되는 전류 밀도는 2.0 mA/cm2 로 적용되어 2분간 유지되는 것이 바람직하다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따라 백금 도금된 폴리이미드 전극은 도금층의 접착력이 강화되어 생체 조직 내에 삽입되어 장시간 사용되더라도 안정적으로 생체 신호를 측정할 수 있으며, 또한, 임피던스가 낮아 미세 전류의 생체 신호를 모두 측정할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 대한 동작 흐름도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 도금 장치를 개념적으로 도시한 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 표면 상태를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 접착력을 나타내는 그래프,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 도금된 다양한 종류의 백금 도금층에 대한 임피던스의 크기를 나타내는 그래프이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 도금 욕조 200: 폴리이미드 전극
210: 폴리이미드층 220: 전도성 시드층
230: 백금 300: 초음파 처리기

Claims (5)

  1. 폴리이미드층에 전극 패턴을 이루도록 형성된 전도성 시드층에 백금을 전기 도금하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법에 있어서,
    상기 전기 도금을 수행하기 전 상기 전도성 시드층을 황산 용액에 세척하는 황산 세척 단계; 및
    상기 전기 도금을 수행하는 동안 상기 전도성 시드층 표면에 접촉된 기체를 초음파를 통해 제거하는 초음파 처리 단계
    를 포함하고, 상기 초음파 처리 단계는 상기 전기 도금이 수행되는 전기 도금 욕조가 초음파를 발생시키는 별도의 초음파 처리기에 투입되는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 도금은 2.0 mA/cm2 의 전류 밀도로 2분간 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법.
  3. 삭제
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 황산 세척 단계는 상기 전도성 시드층 표면을 상기 황산 용액에 20초간 노출시키는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법.
  5. 제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 시드층은 금 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 백금 도금 방법.
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