KR101107998B1 - 글라스 가공 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 글라스 가공 방법 및 글라스 가공 공구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원판 글라스를 적층 접합한 후 셀 단위 재단시 셀 단위 재단과 황삭 가공을 수행한 후, 낱장 분리 없이 셀단위 블럭에 대한 정삭 및 면취 가공후 셀 단위 블럭을 분리함으로써 가공 택타임을 감소시켜 생산성을 높일 수 있는 글라스 가공 방법 및 이에 사용되는 글라스 가공 공구에 관한 것이다.

Description

글라스 가공 방법{Glass Processing Method}
본 발명은 글라스 가공 방법 및 글라스 가공 공구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원판 글라스를 적층 접합한 후 셀 단위 재단시 셀 단위 재단과 황삭 가공을 수행한 후, 낱장 분리 없이 셀 단위 블럭에 대한 정삭 및 면취 가공후 셀 단위 블럭을 분리함으로써 가공 택 타임을 감소시켜 생산성을 높일 수 있는 글라스 가공 방법 및 이에 사용되는 글라스 가공 공구에 관한 것이다.
본 발명은 디스플레이 패널로 사용되는 유리기판뿐만 아니라, 휴대폰, PDP, PMP, 전자사전 등 휴대용 전자기기에 사용되는 디스플레이 윈도우 가공 등 모든 디스플레이용 글라스 가공에 적용될 수 있다.
휴대용 전자기기가 경량화 박형화되면서 디스플레이 패널의 두께가 점차 얇아지고 있으며, 일반적으로 디스플레이 패널로 사용되는 아크릴 또는 PMMA 등의 합성 수지 재질의 경우 열과 스크래치에 취약하고, 투과율이 유리보다 낮아서 휘도가 떨어지는 문제가 있어서, 글라스 재질, 특히 강화 글라스 재질의 디스플레이 패널이 사용되고 있다.
종래의 글라스 가공 공정은 글라스 원판을 디스플레이 패널 또는 윈도우 크기에 맞는 셀 단위 글라스로 재단한 후 면삭 가공을 한 후 화학적 강화를 통해 완성되는 낱장 가공 공정이 사용되었으나, 이 경우 재단된 셀 단위 글라스마다 면삭 가공을 수행하여야 하므로 많은 인력과 시간이 소요되므로 택-타임이 증가하여 생산성이 매우 떨어질 뿐만 아니라, 공정 단가가 높아지는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 원판 글라스를 접합하고, 셀 단위 글라스 블럭으로 재단 및 황삭 가공된 상태에서 정삭 및 면취 가공까지 수행한 후 글라스 블럭을 낱장 분리함으로써 가공시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 글라스 가공 방법 및 이에 사용되는 글라스 가공 공구를 제공하는 데 있다.
또한, 셀 단위 글라스 재단 전에 원판 유리 양면을 보호코팅 함으로써 셀 단위 글라스 적층 접합시 원판 유리의 스크래치 및 얼룩 발생을 방지할 수 있는 글라스 가공 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 글라스 가공 방법은 글라스 가공 방법에 있어서, 원판 글라스를 접합제를 이용하여 적층 접합하여 원판 글라스 블럭을 형성하는 단계와 상기 원판 글라스 블럭을 재단하여 셀 단위 글라스 블럭을 형성하는 단계와 상기 셀 단위 글라스 블럭을 동시에 정삭 및 면취 가공하는 단계와 상기 정삭 및 면취 가공된 글라스 블럭을 셀 단위 글라스로 낱장 분리하여 후처리 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 원판 글라스 블럭을 형성하는 단계 이전에 상기 원판 유리의 양면에 보호 코팅층을 형성하는 단계와 상기 면삭가공하는 단계 후 상기 보호 코팅층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 셀 단위 글라스 블럭을 형성하는 단계는 워터젯, 스크라이빙(휠, 절삭날, 다이아몬드 휠), 레이져, 에칭, 샌드블라스트, 초음파 다이싱 중 선택된 어느 하나의 방법에 의해 상기 원판 유리의 재단과 홀 가공 및 라운드 처리를 포함하는 황삭 가공을 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 정삭 및 면취 가공하는 단계는 상기 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 글라스의 개수와 적어도 동일한 개수의 챔퍼홈을 구비한 글라스 가공 공구를 이용하여 동시에 가공하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 글라스 가공 공구는 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 다수 개의 글라스를 동시에 면취 가공하는 챔퍼링부를 구비한 글라스 가공 공구로서, 상기 챔퍼링부는 상기 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 글라스의 개수와 적어도 동일한 개수의 챔퍼홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 글라스 가공 공구는 상기 챔퍼링부 상부 또는 하부에 형성되어 상기 셀 단위 글라스 블록의 측면을 정삭 가공하는 정삭부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 챔퍼홈 내부에는 칩 배출면적을 늘려서 치핑개선 및 칩 배출 효과를 높이기 위한 칩 배출홈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글라스 가공 공구는 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 다수 개의 글라스를 동시에 정삭 및 면취 가공하는 글라스 가공 공구로서, 상기 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 글라스의 개수와 적어도 동일한 개수의 챔퍼홈을 구비한 챔퍼링부를 포함하고; 상기 챔퍼홈은 내측면에서 정삭가공하는 정삭부와 상하면에서 면취가공하는 챔퍼부를 포함하여 정삭과 면취 공정을 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.
상기 챔퍼링부는 상기 챔퍼홈 사이의 형성된 돌출부가 모서리에 발생되는 집중응력을 최소화하기 위해 라운드 처리된 것을 특징으로 한다.
상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 글라스 가공 방법은 원판 글라스를 접합하고, 셀 단위 글라스 블럭으로 재단 및 황삭 가공된 상태에서 정삭 가공 및 면취 가공까지 수행한 후 글라스 블럭을 낱장 분리함으로써 공정시간을 획기적으로 단축하여 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.
또한, 셀 단위 글라스 재단 전에 원판 유리 양면을 보호코팅 함으로써 셀 단위 글라스 적층 접합시 원판 유리의 스크래치 및 얼룩 발생을 방지하여 제품의 불량률을 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 가공 방법을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 2는 도 1의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 가공 공구의 정삭 및 면취 가공에 따른 단면도이고, 도 4는 도 3의 확대 단면도이다..
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가공 공구의 단면도이고, 도 6은 도 5의 확대 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정삭 및 면취 가공을 동시에 수행하는 글라스 가공 공구의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 돌출부에 홈이 형성된 것을 도시한 것이다.
도 9는 챔퍼 홈 내부에 칩배출홈을 더 포함하는 것을 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 가공 방법을 개략적으로 도시한 공정도이고, 도 2는 도 1의 순서도이다.
도 1 및 2 를 참조하면, 먼저 도 1a와 같이 원판 글라스를 접합제(30)를 이용하여 적층 접합하여 원판 글라스 블럭(40)을 형성한다.(S110), 여기서, 글라스는 강도와 내구성 향상을 위해 강화 유리가 사용될 수 있다.
상기 접합제(30)는 상기 셀 단위 글라스를 일시적으로 접합할 수 있는 점착성 및 접착력을 가진 물질은 무엇이나 가능하고, 보다 구체적으로 송진, 녹말계, 녹말계, 단백질, 다당류, 라텍스 등의 천연 접합제 또는 에폭시, 멜라민, 요소, 페놀, 실리콘 등의 합성 접합제로 구성될 수 있다.
상기 접합제(30)는 상기 셀 단위 글라스를 영구적으로 접합하는 것이 아니라, 일시적으로 접합하기 때문에 접착력이 지나치게 높을 필요가 없으며 상기 셀 단위 글라스가 떨어지지 않고 작은 힘에 의해 분리될 수 있을 정도의 접착력만이 필요하므로 합성 접합제보다는 송진 등의 천연 접합제를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 접합제(30)를 액체상태로 원판 글라스 사이에 도포한 후 경화 또는 냉각시켜 상기 접합제를 고체상태가 됨과 동시에 상기 원판 글라스가 접합될 수 있다. 이를 통해, 원판 글라스를 수직으로 적층 접합함으로써 원판 글라스 블럭(40)을 형성하게 된다.
이어서, 도 1b와 같이 원판 글라스 블럭(40)을 재단하여 셀 단위 글라스 블럭(50)을 형성한다.(S120)
보다 구체적으로, 상기 원판 유리는 디스플레이 패널 또는 윈도우 크기에 따라 셀 단위 글라스를 재단이 필요하며, 이를 위해 워터젯, 스크라이빙(휠, 절삭날, 다이아몬드 휠), 레이져, 에칭, 샌드블라스트, 초음파 다이싱 등의 방법을 이용하여 셀 단위 글라스 블럭으로 재단할 수 있다.
여기서, 상기 워터젯 방식은 고압 펌프를 통해 마이크로 단위의 미세 노즐을 통해 설정된 수압의 유체를 분사하여 대상물을 절단 또는 가공하는 방식으로 직선은 물론 곡선 절단이 용이한 장점을 가지고 있다.
따라서, 셀 단위 글라스 블럭의 재단시 홀 가공 및 라운드 처리(면취 공정)를 포함하는 황삭 가공을 동시에 수행하기 위해서 수압을 조절하여 용이하게 직선 가공인 외곽 형상 재단과 곡선 가공인 황삭 가공을 동시에 수행할 수 있는 워터젯 방식을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 원판 글라스는 적어도 하나의 셀 단위 글라스가 구획된 원판 유리를 의미하고, 상기 셀 단위 글라스는 디스플레이 패널 또는 휴대용 전자기기의 디스플레이 윈도우 사양에 따른 크기로 절단된 단위 글라스를 의미한다.
상기와 같이 재단 및 황삭 가공된 셀 단위 글라스 블럭(50)이 형성되면, 상기 셀 단위 글라스 블럭(50)에 대한 치수가공 또는 정밀 가공을 수행하는 정삭 가공이 진행된다.(S130)
여기서, 셀 단위 글라스 블럭(50)에 대한 정삭 가공은 본 발명에 따른 챔퍼 툴을 이용하여 동시에 수행될 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 가공 공구를 개략적으로 도시한 것이다.
본 발명에 따른 글라스 가공 공구(60)는 챔퍼 툴로 구성될 수 있으며, 챔퍼링부(610)와 정삭부(630)를 포함하여 구성될 수 있으며, 피삭제인 글라스를 가공하는 챔퍼링부(610)가 다단의 챔퍼홈(611)으로 형성된 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 종래의 챔퍼 툴은 낱장인 글라스를 가공하므로 챔퍼링부가 단일의 챔퍼홈으로 구성되는 데 반하여, 본 발명에 따른 글라스 가공 공구(60)는 복수 개의 챔퍼홈(611)으로 구성되므로 적층된 수 만큼의 글라스를 동시에 정삭 가공할 수 있다.
즉, 상기 글라스 가공 공구는 글라스 블럭에 적층된 글라스의 수에 따라 챔퍼링부를 구성하는 챔퍼홈(611)이 복수개로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 도 3b와 같이 글라스 블럭이 5개의 글라스가 적층된 경우 챔퍼홈이 5단으로 구성된 챔퍼 툴을 이용하여 글라스 블럭에 적층된 글라스를 동시에 가공할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 글라스 가공 공구는 정삭부(630)를 통해 1차로 셀 단위 글라스 블록의 측면을 정삭 가공하고, 2차로 챔퍼링부(610)를 통해 셀 단위 글라스 블록의 정삭 가공된 측면을 면취 가공한다.
상기 복수개로 형성된 각 챔퍼홈(611)은 피삭제인 글라스가 맞닿아 정삭 가공되는 구성이다.
그리고, 도 4와 같이 상기 각 챔퍼홈 사이의 돌출부(612)는 모서리에 적용되는 집중 응력을 최소화하기 위해 라운드 처리되어 각 단의 가공 성능을 높일 수 있다.
상기 챔퍼홈(611)은 피삭제인 글라스의 두께 또는 치수 사양에 따라 다양한 각도로 구성될 수 있으며, 일반적은 챔퍼 툴에서 사용되는 90도 각도로 구성될 수 있다.
또한, 피삭제의 칩 배출효과를 높이기 위해, 도 5a와 같이 상기 피삭제의 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제의 두께(t)의 1/2 이상이 되는 각도로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 가공면은 챔퍼링되는 피삭제의 끝면을 의미한다.
실험결과, 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제(20)의 두께(t)의 1/2 미만인 경우 치핑 불량률이 높으며, 이는 칩 배출 면적이 충분히 확보되지 못했기 때문으로 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제(20)의 두께(t)의 1/2 이상인 경우 치핑 불량이 감소하는 결과를 확인하였다.
따라서, 상기 챔퍼홈(611)의 각도는 가공 면적을 줄이고, 칩 배출 면적 확보를 위해 상기 피삭제의 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제의 두께(t)의 1/2 이상이 되기만 하면 어느 각도라도 무방하지만, 각도가 지나치게 작으면 가공 면적 확보가 어렵고, 지나치게 크면 가공 면적이 증가하므로 각도로는 60도 내외로 형성하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제(20)의 두께(t)의 1/2 이상인 경우, 가공면적이 1/3 감소되어 칩 배출 영역이 증가하며 전착된 툴에 끼여지는 피삭제 칩을 최소화할 수 있으므로 치핑 불량이 감소되고, 상기 챔퍼링 공정시 주입되는 절삭유가 주입상태가 집중적으로 주사 가능하고, 절삭유 주사시 퍼지는 현상을 방지하고, 가공시 발생되는 스트레스(마찰력)를 완화할 수 있다.
여기서, 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제(20)의 두께(t)의 2배 이상인 경우는 챔퍼홈(611)의 깊이가 지나치게 깊어지고, 가공이 어려우므로 가공면으로부터 골까지의 거리(d)는 가공면으로부터 골까지의 거리(d)는 2배 이하인 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 5b와 같이 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 피삭제의 두께(t)의 1/2이고, 피삭제의 두께(t)가 0.5mm이고, 절삭되는 모서리 부분(c)이 0.1mm인 경우 가공면으로부터 골까지의 거리(d)는 0.25mm이고, 각도 계산을 위한 밑변 거리(H)는 0.35mm가 된다.
여기서, 홈의 반각인 (Φ)는 tan-1(0.25/0.35) = 35. 54도이고, 전체 홈의 각도는 71.8도가 된다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 글라스 가공 공구를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 복수개로 형성된 챔퍼홈은 피삭제인 글라스와 맞닿아서 가공되는 면이 라운드 처리되어 형성된 가공부(621)와 상기 가공부 내부에 칩 배출홈을 구비한 가공홈(622)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 챔퍼홈의 최대 높이는 피삭제의 두께(t)보다 1 ~ 20% 크게 형성될 수 있으며, 상기와 같은 구성으로 인해 홈부의 각도가 90도로 형성된 챔퍼툴에 비해 가공 면적이 약 1/2 감소될 수 있다.
그리고 상기 피삭제의 가공면으로부터 골까지의 거리(d)가 칩 배출 면적을 확보하기 위해 피삭제의 두께(t)의 1/5 ~ 3/4 범위가 되는 각도로 형성되는 것이 좋으며, 바람직하게는 피삭제의 두께(t)의 1/2 이상되는 각도로 형성되는 것이 좋다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정삭과 면취 공정을 동시에 수행하는 글라스 가공 공구를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7a를 참조하면, 본 발명에 따른 글라스 가공 공구는 다단으로 구성된 챔퍼링부(640) 내부에 정삭부를 포함하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적으로, 상기 글라스 가공 공구는 챔퍼링부(640)의 경사진 상하면에 형성된 면취부(641)을 통해 면취 가공이 수행되고, 내측면에 형성된 정삭부(642)를 통해 정삭 가공이 수행된다.
따라서, 피삭제인 셀 단위 글라스 블록에 대한 정삭과 면취 공정을 동시에 수행할 수 있다.
그리고 도 7b와 같이 상기 각 챔퍼홈 사이의 돌출부(650)는 모서리에 적용되는 집중 응력을 최소화하기 위해 라운드 처리되어 각 단의 가공 성능을 높일 수 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 돌출부의 외주면에 홈이 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 글라스 가공 공구는 돌출부의 외주면에 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈은 도 8과 같이 V자형, U자형, ㄷ자형태로 형성될 수 있으나 어떠한 형상으로도 형성될 수 있다.
상기 홈을 통해 칩 배출 효과가 증대되어 치핑 개선이 가능하고, 가공시 마찰계수를 감소시켜 피삭제에 발생하는 열을 감소시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 챔퍼홈 내부에 칩배출홈이 더 형성된 것을 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 피삭제인 글라스의 가공면으로부터 내부 골 방향으로 연장 형성된 칩배출홈(613)을 더 포함할 수 있다. 챔퍼홈이 일체로 형성되는 경우에도 칩 배출 공간을 존재하지만 면적이 작아서 충분한 칩 배출 공간 확보가 어려우므로 도 9와 같이 칩배출홈을 형성하여 충분한 칩 배출 공간을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 피삭제 가공시 챔퍼툴에 발생하는 칩 눌림 현상을 칩 배출을 통해 감소시킬 수 있으므로 치핑을 최소화하고 수율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 도 9는 "ㄷ" 형상에 대한 것이지만, 상기 칩배출홈(613)의 형상은 챔퍼홈이 일체로 형성될 경우 형성되는 ">형상"에 의한 면적을 증가시킬 수 있는 형상은 어떤 형상도 가능하다.
상기와 같이 챔퍼 툴에 의해 정삭 가공이 완료되면, 상기 셀 단위 글라스 블럭을 낱장 분리한다. (S140)
여기서, 상기 셀 단위 글라스 블럭(50)의 낱장 분리는 수작업 또는 기계적 작업을 통해 수행될 수 있으며, 상기 셀 단위 글라스 사이의 접합제(30)는 인위적인 힘에 의해 분리될 수 있을 정도의 접합력을 가지므로 쉽게 분리되어 제거될 수 있다. 그러나, 상기 인위적인 힘에 의해 셀 단위 글라스 블럭(50)이 낱장 분리될 경우 분리된 글라스에 접합제 성분이 잔존할 수 있으므로 잔존하는 접합제 성분을 제거하는 공정이 추가될 수 있다.
이를 위해, 아세톤 또는 알코올, 알카리 성분(HP 7이상)의 세척제로 초음파 세척으로 접합제 성분이 제거될 수 있다.
또한, 상기 접합제(30)는 경화에 의해 고체상태로 셀 단위 글라스 사이에 접착된 상태이므로 열에 의해 액체상태로 용융하여 세정을 통해 접합제를 글라스 표면으로부터 제거할 수 있다. 여기서, 상기와 같이 접합제를 열에 의해 액체상태로 용융하는 경우 글라스 자체에 영향을 미칠 수 있으므로 상기 접합제는 글라스의 용융온도 보다 낮은 온도에서 용융되도록 제조되어야 한다.
상기와 같이 글라스 블럭로부터 분리된 셀 단위 글라스를 열처리 강화 또는 화학적 강화를 수행하여 강화 셀 단위 글라스를 생성하고, 세정 및 검사를 통해 최종적으로 셀 단위 강화 유리를 가공하게 된다.(S150)
보다 구체적으로, 열처리 강화는 원판 유리를 연화온도에 가까운 500~600도로 가열하고, 압축된 냉각공기에 의해 급랭시켜 유리 표면부를 압축 변형시키고 유리 내부를 인장 변형시켜 강화하는 방식이다.
그리고 화학적 강화는 강화용액(질산칼륨, 안료 등)에 셀 단위 글라스를 넣고 400 ~ 500도의 온도로 침지시켜 유리를 강화시키는 방식으로, 유리에 포함된 나트륨 이온과 강화용액의 칼륨이온이 이온 교환이 발생하여 유리 표면에 분포하는 나트륨 이온은 빠져나오고 그 자리에 칼륨이 들어가게 됨으로 유리 표면의 밀도가 높아져서 유리 표면에 압축 변형이 발생하는 방식이다.
상기와 같이 유리에 대한 강화 처리가 종료되면, 세정 및 검사를 거쳐 최종 셀 단위 강화 유리가 가공된다.
여기서, 상기 세정 공정은 열풍 건조 방법이 사용될 수 있으나, 열풍 건조의 경우 표면에 강화 공정을 통해 물이 잔존한 상태에서 건조되므로 표면에 얼룩이 많이 발생할 수 있으므로, 물의 표면장력을 이용하여 건조하는 HOT DI-Water 방법(고온 순수 건조 방법)을 사용하여 세정하는 것이 바람직하다.
상기 HOT DI-Water 방법은 표면에 잔존하는 물과 고온 순수의 표면 장력 차이로 인해 표면에 잔존하는 물을 제거하여 건조할 수 있으므로 표면에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 HOT DI-Water 건조 후 IR 건조를 통해 세정 공정이 마무리될 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 원판 글라스 접합 전에 유리 표면에 스크래치 또는 얼룩 발생을 방지하기 위해 상기 원판 유리에 보호 코팅층을 형성하는 단계(S100)를 더 포함할 수 있다.
일반적으로 유리는 원판 유리의 적층 접착 과정을 통해 스크래치가 발생하기 쉬우며, 원판 글라스 사이의 접합제에 의해 글라스 표면에 얼룩이 발생하여 제품의 불량이 발생하기 쉬운 문제가 있다.
따라서, 원판 유리 양면에 보호 코팅층을 형성하여 이후 공정으로부터 발생하는 스크래치 또는 얼룩 발생 불량을 방지 및 제거할 수 있다.
보다 구체적으로, 원판 유리 양면에 형성되는 보호 코팅층은 보호잉크가 담지된 자동 또는 반자동 실크 인쇄기를 이용하여 원판 유리 양면을 잉크 인쇄한 후 열풍 건조(예를 들어, 100 ~ 150도 건조온도에서 10~40분 건조) 또는 IR 건조기를 이용하여 건조함으로써 생성될 수 있다.
여기서, 상기 보호잉크는 에폭시 레진 또는 에폭시 레진이 함유된 화합물로 구성될 수 있으며, 상기 에폭시 레진에 경화제, 안료, 첨가제, 솔벤트가 혼합되어 제조될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 레진과 경화제의 배합비를 8: 1 ~ 15:1로 배합하여 보호잉크를 제조할 수 있다.
이외에도, 원판 유리 표면 상에 보호층이 형성되어 원판 유리를 보호하는 통상의 코팅 물질이 사용될 수 있다.
그리고 상기 실크 인쇄기(예를 들어, 인쇄제판 NBC 망사 100Mash, 45또는 22.5도 각도)를 통해 상기 원판 유리 양면에 인쇄되는 보호잉크는 8 ~ 12um 범위의 두께로 인쇄되는 것이 바람직하고, 상기 열풍 건조는 140 ~ 160도 범위가 바람직하다.
상기와 같이 원판 유리 양면에 보호 코팅층이 형성된 경우 상기 정삭 가공(S140)후 상기 보호 코팅층을 제거한다.(S141)
여기서, 상기 보호 코팅층 제거는 수산화 나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 3 ~ 10% 수용액을 물 또는 순수에 희석하여 70~90도(바람직하게는 80도) 온도에서 초음파로 5 ~ 15분 침지한 후 물 또는 순수로 수세하여 제거할 수 있다.
상기와 같이 보호 코팅층을 제거할 경우 보호 코팅층 상에 잔존하는 접합제도 동시에 제거할 수 있으므로 셀 단위 글라스 블럭으로부터 낱장 분리시 인위적인 힘에 의한 분리 후 글라스에 잔존하는 접합제 제거를 위한 별도 처리가 불필요하며, 공정으로부터 발생하는 스크래치 또는 얼룩의 발생을 미연에 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 원판 유리 20 : 보호 코팅층
30 : 접합제 40 : 원판 글라스 블럭
50 : 셀 단위 글라스 블럭

Claims (9)

  1. 글라스 가공 방법에 있어서,
    원판 글라스를 접합제를 이용하여 적층 접합하여 원판 글라스 블럭을 형성하는 단계와;
    상기 원판 글라스 블럭을 재단하여 셀 단위 글라스 블럭을 형성하는 단계와;
    상기 셀 단위 글라스 블럭을 동시에 정삭 및 면취 가공하는 단계와;
    상기 정삭 및 면취 가공된 글라스 블럭을 셀 단위 글라스로 낱장 분리하여 후처리 하는 단계를 포함하는 글라스 가공 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 원판 글라스 블럭을 형성하는 단계 이전에
    상기 원판 유리의 양면에 보호 코팅층을 형성하는 단계와;
    상기 면삭가공하는 단계 후 상기 보호 코팅층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 글라스 가공 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 셀 단위 글라스 블럭을 형성하는 단계는
    워터젯, 스크라이빙(휠, 절삭날, 다이아몬드 휠), 레이져, 에칭, 샌드블라스트, 초음파 다이싱 중 선택된 어느 하나의 방법에 의해 상기 원판 유리의 재단과 홀 가공 및 라운드 처리를 포함하는 황삭 가공을 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 글라스 가공 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 정삭 가공하는 단계는
    상기 셀 단위 글라스 블럭에 적층된 글라스의 개수와 적어도 동일한 개수의 챔퍼홈을 구비한 챔퍼 툴을 이용하여 동시에 가공하는 것을 특징으로 하는 글라스 가공 방법.
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