KR101106176B1 - Inclined type led package and back light unit comprising the same - Google Patents

Inclined type led package and back light unit comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR101106176B1
KR101106176B1 KR1020090058470A KR20090058470A KR101106176B1 KR 101106176 B1 KR101106176 B1 KR 101106176B1 KR 1020090058470 A KR1020090058470 A KR 1020090058470A KR 20090058470 A KR20090058470 A KR 20090058470A KR 101106176 B1 KR101106176 B1 KR 101106176B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
led package
guide plate
light guide
lead terminal
Prior art date
Application number
KR1020090058470A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110001079A (en
Inventor
우성용
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020090058470A priority Critical patent/KR101106176B1/en
Publication of KR20110001079A publication Critical patent/KR20110001079A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101106176B1 publication Critical patent/KR101106176B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133524Light-guides, e.g. fibre-optic bundles, louvered or jalousie light-guides
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133553Reflecting elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

여기에서는 광효율의 큰 저하 없이 도광판의 두께 감소가 가능한 백라이트 유닛이 개시된다. 개시된 백라이트 유닛은, 측면을 통해 광이 입사되되, 상기 측면은 광의 입사 면적이 증가되도록 경사져 있는 도광판과, 상기 도광판의 측면을 향해 광을 출사하는 LED 패키지를 포함한다. 상기 LED 패키지는 수평 또는 수직의 베이스면과, 상기 베이스면에 대해 예각을 이루는 사면에 존재하는 기다란(elongated) 광 출사면을 외부에 구비한다.Here, a backlight unit capable of reducing the thickness of a light guide plate without significantly reducing light efficiency is disclosed. The disclosed backlight unit includes a light guide plate in which light is incident through a side surface, the side surface of which is inclined to increase an incident area of light, and an LED package which emits light toward the side surface of the light guide plate. The LED package includes a horizontal or vertical base surface and an elongated light exit surface existing on a slope formed at an acute angle with respect to the base surface.

백라이트 유닛, 도광판, 베이스면, 경사, LED 패키지, 예각, 광 출사면 Back light unit, Light guide plate, Base surface, Inclined, LED package, Acute angle, Light exit surface

Description

경사형 LED 패키지 및 그것을 포함하는 백라이트 유닛{INCLINED TYPE LED PACKAGE AND BACK LIGHT UNIT COMPRISING THE SAME}Inclined LED package and backlight unit including the same {INCLINED TYPE LED PACKAGE AND BACK LIGHT UNIT COMPRISING THE SAME}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것이며, 더 상세하게는, 슬림형 백라이트 유닛 및 그에 잘 부합되는 경사형 LED 패키지에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a slim backlight unit and an inclined LED package well suited thereto.

일반적으로, 디스플레이 장치에는 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛이 이용된다. 백라이트 유닛은 광원과 도광판을 포함하며, 디스플레이 장치의 후방에 배치된다. 또한, 광원으로는 패키지 구조의 LED, 즉, LED 패키지가 많이 이용되고 있다.In general, a backlight unit for providing light is used in a display device. The backlight unit includes a light source and a light guide plate, and is disposed behind the display device. In addition, as a light source, LEDs having a package structure, that is, LED packages are frequently used.

종래에는, 예를 들면, 모바일 폰, 노트북 컴퓨터, 내비게이션 단말기 등에 LED 패키지와 도광판이 밀착되게 배치된 백라이트 유닛이 이용된다. 근래 들어서는, LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛이 고화질의 디스플레이 장치를 포함하는 TV에도 적용되고 있다. 백라이트 유닛의 광원 또는 발광장치로 사이드뷰 LED 패키지가 주로 적용된다. Conventionally, for example, a backlight unit in which an LED package and a light guide plate are closely attached to a mobile phone, a notebook computer, a navigation terminal, or the like is used. In recent years, a backlight unit including an LED package is applied to a TV including a high quality display device. Side view LED package is mainly applied as a light source or a light emitting device of the backlight unit.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 보여준다. 도 1을 참조하면, 종래의 백라이트 유닛은 도광판(2)과, 도광판(2)의 측면(22)에 인접하게 배치되는 사이드뷰 LED 패키지(4)를 포함한다. 광이 입사되는 도광판(2)의 측면(22)은 수직면으로 되어 있다. 또한, 사이드뷰 LED 패키지(4)는, 측면으로 열린 캐비티를 구비한 리플렉터(42)를 포함하며, 그 캐비티의 바닥면에는 LED칩(41)이 실장되고, 예를 들면, 수지 재질의 봉지재와 같은, 투광 부재(44)가 캐비티를 덮어, LED칩(41)을 보호한다. 또한, 상기 투광 부재(44)의 내부 또는 상기 LED칩(41) 주변에는 상기 LED칩(41)로부터 나온 광의 파장을 변환하는 형광체가 있을 수 있다. 1 shows a conventional backlight unit. Referring to FIG. 1, a conventional backlight unit includes a light guide plate 2 and a side view LED package 4 disposed adjacent to a side surface 22 of the light guide plate 2. The side surface 22 of the light guide plate 2 on which light is incident is a vertical plane. In addition, the side view LED package 4 includes a reflector 42 having a cavity open to the side, the LED chip 41 is mounted on the bottom surface of the cavity, for example, a resin encapsulant Transmitting member 44, such as, covers the cavity to protect the LED chip 41. In addition, there may be a phosphor inside the light transmitting member 44 or around the LED chip 41 to convert the wavelength of the light emitted from the LED chip 41.

근래 들어, 백라이트 유닛은 슬림화 되어가는 추세이며, 이에 따라, 도광판(2)의 두께도 감소되는 경향이다. 도광판(2)의 두께 감소는 도광판(2)의 측면(22), 즉, 광 입사면의 면적을 감소시킨다. 이에 따라, 도광판(2)을 향해 광을 발하는 사이드뷰 LED 패키지(4)의 두께도 감소되어야 한다. 도 2는 종래 LED 패키지(4)의 두께 감소가 광효율에 미치는 영향을 설명하기 위한 도면이다. 도 2를 참조하면, LED 패키지(4)의 두께가 감소함에 따라, LED칩(41)과 리플렉터(42)의 벽(또는, 반사면) 사이의 간격이 감소되어, 벽에 부딪히지 않고 외부로 나가는 광량이 감소됨을 알 수 있다. 즉, LED 패키지의 두께 감소는 광의 반사량 증가로 인한 광의 손실을 야기한다. In recent years, the backlight unit tends to become slim, and thus, the thickness of the light guide plate 2 also tends to decrease. Reducing the thickness of the light guide plate 2 reduces the area of the side surface 22 of the light guide plate 2, that is, the light incident surface. Accordingly, the thickness of the side view LED package 4 emitting light toward the light guide plate 2 should also be reduced. 2 is a view for explaining the effect of the thickness reduction of the conventional LED package 4 on the light efficiency. Referring to FIG. 2, as the thickness of the LED package 4 decreases, the distance between the LED chip 41 and the wall (or reflecting surface) of the reflector 42 decreases, thereby leaving the wall outside without hitting the wall. It can be seen that the amount of light is reduced. That is, the reduction in the thickness of the LED package causes a loss of light due to the increased amount of reflection of light.

이에 따라, 광효율을 저하시키지 않으면서도 도광판 및 LED 패키지의 두께를 줄여 슬림화된 백라이트 유닛을 구현하는 기술의 필요성이 당해 기술분야에 존재한다. Accordingly, there is a need in the art for a technology for implementing a slimmer backlight unit by reducing the thickness of the light guide plate and the LED package without reducing the light efficiency.

따라서, 본 발명의 하나의 기술적 과제는, 소정 두께의 도광판에 대하여 측면의 광 입사 면적을 늘려 광효율을 좋게 한 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.Accordingly, one technical problem of the present invention is to provide a backlight unit having improved light efficiency by increasing the light incident area on the side surface of a light guide plate having a predetermined thickness.

본 발명의 다른 기술적 과제는 경사진 사면(斜面)에 광의 출사면을 마련하여, 전체적인 높이(또는, 상하, 두께) 감소 없이도, 출사면 면적이 증가되어, 백라이트 유닛에 적합하게 이용될 수 있는 경사형 LED 패키지를 제공하는 것이다. Another technical problem of the present invention is to provide a light exit surface on an inclined slope, so that the area of the exit surface is increased without reducing the overall height (or up, down, thickness), and thus can be suitably used for the backlight unit. Is to provide LED package.

삭제delete

삭제delete

본 발명의 일 측면에 따라, 백라이트 유닛이 제공된다. 상기 백라이트 유닛은, 측면을 통해 광이 입사되되, 상기 측면은 광의 입사 면적이 증가되도록 경사져 있는 도광판과; 기판 상에 장착되며, 상기 도광판의 측면을 향해 광을 출사하는 LED 패키지를 포함한다. 상기 LED 패키지는, 상기 기판에 대하여 장착이 이루어지는 수평의 베이스면과, 상기 베이스면에 대해 예각을 이루는 사면에 존재하는 기다란(elongated) 광 출사면을 외부에 구비하며, 상기 LED 패키지는 LED칩의 실장이 이루어지는 바닥면과 제1 반사면 및 제2 반사면을 포함하는 캐비티를 내부에 포함하여, 상기 캐비티를 덮는 투광부재에 상기 광 출사면이 한정되며, 상기 바닥면은 상기 광 출사면에 대응되게 경사지며, 상기 LED칩에 전력을 공급하기 위한 제1 리드단자와 제2 리드단자가 상기 바닥면으로부터 상기 베이스면까지 연장되며, 상기 제1 리드단자와 상기 제2 리드단자 각각은, 상기 바닥면에 대응되게 경사진 부분과, 상기 베이스면에 대응되게 수평인 부분을 포함한다.
본 명세서에서, 용어, '기다란'은 '폭에 비해 길이가 긴' 것을 의미한다.
바람직하게는, 상기 광 출사면은 상기 도광판의 측면과 동일한 기울기로 경사진다. 본 명세서에서, 용어'동일한'은 '거의(또는, 대략) 동일한'의 의미를 포함한다. 광 출사면은 직선면, 곡선면, 또는, 다른 형상의 면일 수 있으며, 본 명세서에서, 용어'기울기'는 면의 임의의 위치에서 측정되어 그 면의 기울기를 대표할 수 있는 기울기이면 족하다.
According to one aspect of the invention, a backlight unit is provided. The backlight unit may include a light guide plate in which light is incident through a side surface, and the side surface is inclined to increase an incident area of the light; It is mounted on a substrate, and includes an LED package for emitting light toward the side of the light guide plate. The LED package includes a horizontal base surface mounted to the substrate and an elongated light exit surface present on an inclined surface at an acute angle with respect to the base surface, wherein the LED package includes an LED chip. Including a cavity including a bottom surface and a first reflecting surface and a second reflecting surface to be mounted therein, the light exit surface is limited to the light transmitting member covering the cavity, the bottom surface corresponds to the light exit surface The first lead terminal and the second lead terminal for supplying power to the LED chip extend from the bottom surface to the base surface, and each of the first lead terminal and the second lead terminal is the bottom; And a portion inclined to correspond to the surface, and a portion horizontally corresponding to the base surface.
In the present specification, the term 'wait' means 'longer length than width'.
Preferably, the light exit surface is inclined at the same slope as the side surface of the light guide plate. In this specification, the term 'identical' includes the meaning of 'almost (or approximately) identical'. The light exit surface may be a straight surface, a curved surface, or a surface of another shape, and in this specification, the term 'tilt' is sufficient if it is a slope that can be measured at any position of the surface to represent the slope of the surface.

바람직하게는, 상기 LED 패키지는, 투광부재에 의해 덮여 상기 광 출사면을 한정하는 기다란 캐비티와, 상기 캐비티의 바닥면에 실장되는 LED칩을 포함한다. 상기 캐비티의 바닥면은 상기 도광판의 측면과 평행하도록 경사지게 형성된다. 이때, 용어'평행'은 대략적인 평행한 것도 포함한다.Preferably, the LED package includes an elongated cavity which is covered by the light transmitting member to define the light exit surface, and an LED chip mounted on the bottom surface of the cavity. The bottom surface of the cavity is formed to be inclined parallel to the side of the light guide plate. In this case, the term 'parallel' includes roughly parallel.

바람직하게는, 상기 캐비티는 서로 마주하는 횡단면 상의 반사면들이 90도 각도 이상으로 벌려져 형성될 수 있다. Preferably, the cavity may be formed by spreading the reflective surfaces on the cross sections facing each other at an angle of 90 degrees or more.

본 발명의 다른 측면에 따라, 광을 경사지게 외부로 출사하는 경사형 LED 패키지가 제공된다. 상기 경사형 LED 패키지는, (기판에 대해) 장착이 이루어지는 수평 또는 수직의 베이스면과, 상기 베이스면과 예각을 이루는 사면에 존재하는 기다란 광 출사면을 포함한다. 상기 경사형 LED 패키지는 전술한 백라이트 유닛에서 도광판의 경사진 측면을 향해 광을 출사하는데 가장 잘 부합되지만, 그 외의 다른 용도에도 적용될 수도 있음에 유의한다.According to another aspect of the invention, there is provided an inclined LED package that emits light obliquely to the outside. The inclined LED package includes a horizontal or vertical base surface on which the mounting is performed (relative to the substrate), and an elongate light exit surface existing on a slope formed at an acute angle with the base surface. Note that the inclined LED package is best suited for emitting light toward the inclined side of the light guide plate in the above-described backlight unit, but may be applied to other applications.

바람직하게는, 상기 경사형 LED 패키지는, 상기 광을 만드는 광원으로서의 LED칩과, 상기 LED칩이 수용되는 캐비티가 형성된 리플렉터와, 상기 캐비티를 덮어 상기 광 출사면을 한정하는 투광 부재를 포함한다. 상기 캐비티의 바닥면에는 LED칩이 실장되며, 상기 캐비티의 바닥면은 경사져 있어서, 상기 LED칩이 경사지게 배치되는 것을 가능하게 한다. 상기 캐비티의 바닥면은 상기 LED칩이 실장되는 위치에 리드단자를 구비할 수 있다. 이때, 상기 캐비티는 서로 마주하는 횡단면 상의 반사면들이 90도 각도 이상으로 벌려져 형성된다. 그리고, 상기 LED칩이 경사지게 실장되는 상기 캐비티의 바닥면은, 상기 광 출사면이 존재하는 사면과 동일한 기울기로 경사져 있을 수 있다.Preferably, the inclined LED package includes an LED chip as a light source for generating the light, a reflector having a cavity in which the LED chip is accommodated, and a light transmitting member covering the cavity to define the light exit surface. The LED chip is mounted on the bottom surface of the cavity, and the bottom surface of the cavity is inclined, thereby enabling the LED chip to be inclined. The bottom surface of the cavity may include a lead terminal at a position where the LED chip is mounted. In this case, the cavity is formed by the reflective surfaces on the cross section facing each other spread over 90 degrees. The bottom surface of the cavity in which the LED chip is mounted obliquely may be inclined at the same slope as the slope where the light exit surface exists.

본 발명에 따르면, 광이 입사되는 도광판 측면을 소정 기울기의 경사진 면으로 형성하여, 도광판의 두께를 줄이지 않고도, 광 입사 면적을 늘려, 백라이트 유닛의 광효율을 좋게 할 수 있다. 또한, 본 발명은, 수평 또는 수직의 베이스면과, 그 베이스면에 대해 예각을 이루는 경사진 사면(斜面)을 외부에 포함하고, 그 사면에 광의 출사면을 마련한 경사형 LED 패키지를 제공하며, 이에 의해, LED 패키지의 전체적인 높이(또는, 상하, 두께) 감소 없이도, LED 패키지의 광 출사면 면적은 증가된다. 그와 같은 경사형 LED 패키지의 구조는, 리플렉터를 갖춘 LED 패키지에 적용될 때, 마주하는 리플렉터의 반사면 각도를 넓게 해줄 수 있게 해주며, 이는 종래 리플렉터의 반사면들과 LED칩 사이의 간격이 좁아서 야기되는 반사에 의한 광 손실을 막아주는데 크게 기여한다. According to the present invention, the light guide plate side to which light is incident may be formed as an inclined surface having a predetermined inclination, thereby increasing the light incident area without reducing the thickness of the light guide plate, thereby improving the light efficiency of the backlight unit. The present invention also provides an inclined LED package including a horizontal or vertical base surface and an inclined slope formed at an acute angle with respect to the base surface, and provided with an emission surface of light on the slope, Thereby, the light exit area of the LED package is increased without reducing the overall height (or up, down, thickness) of the LED package. Such an inclined LED package structure, when applied to an LED package with a reflector, can widen the angle of the reflecting surface of the reflecting reflector, resulting in a narrow gap between the reflecting surfaces of the conventional reflector and the LED chip. It contributes greatly to preventing light loss due to reflections caused.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 3 및 도 4 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛과 그에 적합하게 이용되는 경사형 LED 패키지를 개념적으로 설명하기 위한 단면도와 사시도 이다.3 and 4 are cross-sectional views and perspective views for conceptually explaining a backlight unit and an inclined LED package suitable for use in accordance with an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 도광판(100)과, 상기 도광판(100)의 측면(102)에 인접하게 배치된 경사형 LED 패키지(200)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the backlight unit according to the exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 100 and an inclined LED package 200 disposed adjacent to the side surface 102 of the light guide plate 100. do.

상기 도광판(100)은, 측면(102)을 통해 광이 입사되어 들어오며, 내부로 들어와 안내되는 광은 상면(104)을 통해 외부로 출사된다. 잘 알려진 바와 같이, 상기 도광판(100) 내에서 많은 양의 광 전반사가 이루어진다. 상기 도광판(100)의 저면(103)에는 광을 상측으로 반사하여 보내기 위한 반사 패턴 또는 반사 필름이 형성될 수 있다. In the light guide plate 100, light is incident through the side surface 102, and light entering and guided inside is emitted to the outside through the upper surface 104. As is well known, a large amount of total internal reflection occurs in the light guide plate 100. The bottom surface 103 of the light guide plate 100 may be formed with a reflective pattern or a reflective film for reflecting the light upward.

상기 도광판(100)의 측면(102)은, 상기 LED 패키지(200)로부터 출사된 광이 입사되는 면으로서, 광의 입사 면적을 증가시키도록 경사지게 형성되어 있다. 종래에는 광이 입사되는 측면의 한 변 길이가 도광판(100)의 두께(T)와 같았던데 반해, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 경우, 경사진 도광판(100)의 측면(102)의 한 변 길이(L)는, 도광판 두께(T)와 같은 길이의 변 및 그와 직각으로 교차하는 변을 포함하는 직각 삼각형의 빗변 길이로 정해져서, 상기 도광판(120)의 두께보다 크게 된다. 따라서, 도광판(102)의 측면 면적, 즉, 광의 입사 면적은, 도광판(100)의 두께 증가 없이도, 크게 증가할 수 있다.The side surface 102 of the light guide plate 100 is a surface on which light emitted from the LED package 200 is incident, and is formed to be inclined to increase an incident area of the light. Conventionally, the length of one side of the side on which light is incident is equal to the thickness T of the light guide plate 100, whereas as shown in FIG. 3, in the present embodiment, the side surface 102 of the inclined light guide plate 100 is used. The length L of one side is determined by the hypotenuse length of a right triangle including a side having a length equal to the thickness of the light guide plate T and a side crossing at right angles thereof, and larger than the thickness of the light guide plate 120. Therefore, the side surface area of the light guide plate 102, that is, the incident area of light, can be greatly increased without increasing the thickness of the light guide plate 100.

상기 경사형 LED 패키지(200)는, 상기 도광판(100)의 경사진 측면(102)에 인접하게 배치된 채, 그 경사진 측면(102)을 향해 광을 출사한다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 LED 패키지(200)는, 기판(미도시함)에 대해 장착이 이루어지는 수 평의 베이스면(202)과, 상기 베이스면(202)에 대해 예각을 이루는 사면(斜面)에 존재하는 장방형의 기다란(elongated) 광 출사면(204)을 외부에 구비한다.  The inclined LED package 200 emits light toward the inclined side surface 102 while being disposed adjacent to the inclined side surface 102 of the light guide plate 100. 3 and 4, the LED package 200 includes a horizontal base surface 202 mounted to a substrate (not shown), and a sloped at an acute angle with respect to the base surface 202. A rectangular elongated light exit surface 204 existing in the surface is provided outside.

상기 LED 패키지(200)는, 광 출사면(204)이 기다랗게 형성됨으로써, 도광판(100)의 측면(102)에 대하여 긴 길이 범위로 광을 공급할 수 있다. 이때, 상기 광 출사면(204)의 기울기는 상기 도광판(100)의 측면(102) 기울기와 동일한 것이 바람직하다. 상기 LED 패키지(200) 내부, 즉, 광 출사면(204) 아래로는 광을 생성하는 LED칩(210)이 은선으로 도시되어 있다.The LED package 200 has a long light emitting surface 204 is formed, it can supply light in a long length range with respect to the side surface 102 of the light guide plate (100). In this case, the inclination of the light exit surface 204 is preferably the same as the inclination of the side surface 102 of the light guide plate 100. Inside the LED package 200, that is, below the light exit surface 204, an LED chip 210 for generating light is illustrated by a hidden line.

본 실시예에서, 도광판(100)의 측면(102)은 상부 모서리가 하부 모서리보다 바깥쪽으로 더 연장된 경사면으로 되어 있다. 이에 대응하여, 경사형 LED 패키지(200)는 자신의 경사진 광 출사면(204)이 상기 도광판(10)의 경사진 측면(102)을 아래로부터 위로 바라보도록 배치된다. In the present embodiment, the side surface 102 of the light guide plate 100 is an inclined surface whose upper edge extends further outward than the lower edge. Correspondingly, the inclined LED package 200 is arranged such that its inclined light exit surface 204 faces the inclined side surface 102 of the light guide plate 10 from below.

본 명세서에서, 용어 '베이스면'은 예를 들면, LED 패키지(200)가 PCB 등 의 기판에 마주하면서 장착이 이루어지는 면을 의미하는 것이다. 따라서, LED 패키지의 수평면(202)과 수직으로 교차하는 수직면(203)이 기판에 마주하도록 장착되는 경우라면, 상기 수직면(203)이 베이스면이 될 수 있다.In the present specification, the term 'base surface' means, for example, a surface on which the LED package 200 is mounted while facing a substrate such as a PCB. Therefore, if the vertical surface 203 perpendicular to the horizontal surface 202 of the LED package is mounted to face the substrate, the vertical surface 203 may be the base surface.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 경사형 LED 패키지를 보다 구체적으로 도시한 횡단면도이다.5 is a cross-sectional view showing in more detail the inclined LED package according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예의 경사형 LED 패키지(200)는, 앞서 언급된 바와 같이, 수평의 베이스면(202)과, 그와 예각을 이루는 사면 상의 광 출사면(204)을 외부에 포함하고 있다. 또한, 상기 LED 패키지(200)는 LED칩(210)과 리플렉터(220) 를 포함한다. 상기 리플렉터(220)는 상기 LED칩(210)이 수용되는 캐비티를 구비하며, 상기 캐비티는, 상기 LED칩(210)의 실장이 이루어지는 바닥면(221)과, 서로 마주하는 횡단면 상의 제1 및 제2 반사면(222a, 222b)을 포함한다. 상기 LED 패키지는, 광 출사면(204) 및 캐비티가 기다란 장방형이므로, 상기 바닥면(221) 및 상기 제1 및 제2 반사면(222a, 222b)은 LED 패키지의 길이 방향으로 연속적일 수 있다(도 4 참조). Referring to FIG. 5, the inclined LED package 200 according to the present embodiment includes, as mentioned above, a horizontal base surface 202 and a light exit surface 204 on a slope formed at an acute angle therewith. Doing. In addition, the LED package 200 includes an LED chip 210 and a reflector 220. The reflector 220 includes a cavity in which the LED chip 210 is accommodated, and the cavity includes a bottom surface 221 on which the LED chip 210 is mounted, and first and second cross sections facing each other. 2 reflective surfaces 222a and 222b. Since the LED package has a long rectangular light exit surface 204 and a cavity, the bottom surface 221 and the first and second reflective surfaces 222a and 222b may be continuous in the length direction of the LED package ( See FIG. 4).

상기 LED칩(210)에 전력을 공급하기 위해, 상기 리플렉터(220)에는 제1 및 제2 리드단자(232a, 232b)들이 설치된다. 본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 리드단자(232a, 232b)들은 캐비티의 내부 바닥면(221)으로부터 리플렉터(220)의 외측 하부에 한정된 수평의 베이스면(202)까지 각각 연장된다. 상기 리드단자들은 본딩와이어들에 의해 상기 LED칩(210)과 전기적으로 연결된다. In order to supply power to the LED chip 210, the reflector 220 is provided with first and second lead terminals 232a and 232b. In the present embodiment, the first and second lead terminals 232a and 232b respectively extend from the inner bottom surface 221 of the cavity to the horizontal base surface 202 defined at the outer bottom of the reflector 220. The lead terminals are electrically connected to the LED chip 210 by bonding wires.

상기 경사형 LED 패키지(200)는, 앞에서 설명된 백라이트 유닛에 적용될 경우, 상기 광 출사면(204)과 상기 캐비티의 바닥면(221)이 도광판의 측면(102; 도 3 참조), 즉, 광 입사면의 기울기와 동일하게 정해지는 것이 바람직하다. 경사진 캐비티 바닥면(221) 상에 LED칩(210)이 경사지게 실장된다. 이에 의해, 상기 LED칩(210)의 광 축선이 경사지게 되며, 도광판(100; 도 3 참조)의 경사진 측면(102; 도 3 참조)에 광을 보내는 경우, 상기 광 축선은 도광판의 경사진 측면에 대해 수직으로 교차할 수 있다. 상기 캐비티는 광을 투과할 수 있는 투광 부재(240)에 의해 덮이며, 이에 의해, 상기 LED칩(210)이 보호될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 투광 부재(240)의 상면이 전술한 LED 패키지의 광 출사면(204)을 한정한다. When the inclined LED package 200 is applied to the backlight unit described above, the light exit surface 204 and the bottom surface 221 of the cavity have a side surface 102 (see FIG. 3) of the light guide plate, that is, light It is preferable to be determined in the same manner as the inclination of the incident surface. The LED chip 210 is mounted to be inclined on the inclined cavity bottom surface 221. As a result, the optical axis of the LED chip 210 is inclined, and when light is sent to the inclined side surface 102 (see FIG. 3) of the light guide plate 100 (see FIG. 3), the optical axis is the inclined side surface of the light guide plate. Can intersect perpendicularly to. The cavity is covered by a light transmitting member 240 that can transmit light, whereby the LED chip 210 can be protected. In this embodiment, the upper surface of the light transmitting member 240 defines the light exit surface 204 of the LED package described above.

상기 투광 부재(240)는 상기 캐비티 내를 전체적으로 채우는 예를 들면, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 수지 재질의 봉지재일 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(240)는 상기 캐비티의 상부만을 덮는 수지, 유리, 또는 석영, 또는 투명 세라믹 재질의 렌즈일 수 있다. 본 실시예에서, 상기 투광 부재(240)의 상면은 평면이지만, 광의 지향각 조절을 위해, 곡면 또는 프레넬 패턴과 같은 임의의 패턴면일 수도 있다.The light transmitting member 240 may be an encapsulant made of a resin material, such as epoxy or silicone, which fills the entire cavity. In addition, the light transmitting member 240 may be a lens made of resin, glass, quartz, or a transparent ceramic material covering only the upper portion of the cavity. In the present exemplary embodiment, the top surface of the light transmitting member 240 is a flat surface, but may be any pattern surface such as a curved surface or a Fresnel pattern to adjust the direction of light.

한편, 반사에 의한 광 손실을 최소화하도록, 리플렉터의 제1 반사면(222a)과 제2 반사면(222b) 사이의 각도는 가능한 큰 것이 바람직하다. 본 실시예에서, 상기 제1 반사면(222a)과 상기 제2 반사면(222b) 사이의 각도(A)는 90도이지만, 90도를 넘어도 좋다. 그리고, 상기 제1 반사면(222a)과 상기 제2 반사면(222b)은 평면이거나 대략 편평한 면인 것이 바람직하다. On the other hand, the angle between the first reflecting surface 222a and the second reflecting surface 222b of the reflector is preferably as large as possible to minimize the light loss due to reflection. In the present embodiment, the angle A between the first reflective surface 222a and the second reflective surface 222b is 90 degrees, but may be greater than 90 degrees. In addition, the first reflective surface 222a and the second reflective surface 222b may be flat or substantially flat surfaces.

전술한 경사형 LED 패키지(200)는 측면이 경사진 도광판(100)과 함께 백라이트 유닛에 이용되는 것이 가장 선호적이다. 그러나, 상기 경사형 LED 패키지(200)는, 백라이트 유닛의 광원 용도 외에, 조명기구 등 다른 용도에도 적용될 수 있다는 것에 유의한다.The above-described inclined LED package 200 is most preferably used in the backlight unit together with the light guide plate 100 inclined side. However, it should be noted that the inclined LED package 200 may be applied to other applications such as a luminaire as well as a light source of the backlight unit.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 보여주는 단면도로서, 도 6을 참조하면, 도광판(100)은 광이 입사되는 경사진 측면(102)을 포함하되, 상기 측면(102)은, 앞선 실시예와 달리, 하부 모서리가 상부 모서리보다 바깥쪽으로 더 연장된 경사면으로 되어 있다. 이에 대응하여, 경사형 LED 패키지(200)는 자신의 경사진 광 출사면(204)이 상기 도광판(100)의 경사진 측면(102)을 위로부터 아래로 내려다보도록 배치된다. 상기 도광판(200)의 저면이 반사막 또는 반사 패턴의 구조로 되어 있으므로, 많은 양의 광이 직접 도광판(100)의 저면을 향하더라도, 그 광은 상측으로 반사될 수 있다. 6 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the light guide plate 100 includes an inclined side surface 102 to which light is incident, and the side surface 102 includes: Unlike the previous embodiment, the lower edge is an inclined surface extending outward than the upper edge. Correspondingly, the inclined LED package 200 is disposed such that its inclined light exit surface 204 looks down the inclined side surface 102 of the light guide plate 100 from above. Since the bottom of the light guide plate 200 has a structure of a reflective film or a reflective pattern, even if a large amount of light is directed directly to the bottom of the light guide plate 100, the light may be reflected upward.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 경사형 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예의 경사형 LED 패키지(200)는, 앞선 실시예의 LED 패키지가 전반적으로 직삼각형의 횡단면을 가졌던 것에 반해, 본 실시예의 경사형 LED 패키지(200)는 전반적으로 둔각삼각형의 횡단면을 갖는다. 더 나아가, 상기 LED 패키지(200)는, 횡단면 상의 두 반사면(222a, 222b)이 이루는 각도(B)가 90도를 넘는 둔각으로 되어 있다. 7 is a cross-sectional view showing a sloped LED package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the inclined LED package 200 of the present embodiment has an overall rectangular cross section while the LED package of the previous embodiment has a generally triangular cross section. Have a cross section; Furthermore, the LED package 200 has an obtuse angle of more than 90 degrees between the angles B formed by the two reflective surfaces 222a and 222b on the cross section.

도 1은 종래의 백라이트 유닛을 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional backlight unit.

도 2는 종래 백라이트 유닛의 두께 감소에 따른 사이드뷰 LED 패키지의 광효율 저하를 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining the light efficiency degradation of the side view LED package according to the thickness reduction of the conventional backlight unit.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 백라이트 유닛에 이용될 수 있는 경사형 LED 패키지의 개략적인 사시도.4 is a schematic perspective view of an inclined LED package that may be used in a backlight unit in accordance with one embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 경사형 LED 패키지를 설명하기 위한 단면도.5 is a cross-sectional view illustrating a sloped LED package according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛을 보여주는 도면.6 illustrates a backlight unit according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 경사형 LED 패키지를 보여주는 도면.7 is a view showing a sloped LED package according to another embodiment of the present invention.

Claims (11)

백라이트 유닛으로서,As a backlight unit, 측면을 통해 광이 입사되되, 상기 측면은 광의 입사 면적이 증가되도록 경사져 있는 도광판과;Light is incident through the side, the side is a light guide plate inclined so as to increase the incident area of the light; 기판 상에 장착되며, 상기 도광판의 측면을 향해 광을 출사하는 LED 패키지를 포함하며,A LED package mounted on a substrate, the LED package emitting light toward a side of the light guide plate; 상기 LED 패키지는, 상기 기판에 대하여 장착이 이루어지는 수평의 베이스면과, 상기 베이스면에 대해 예각을 이루는 사면에 존재하는 기다란(elongated) 광 출사면을 외부에 구비하며,The LED package has a horizontal base surface mounted on the substrate and an elongated light exit surface existing on a slope formed at an acute angle with respect to the base surface. 상기 LED 패키지는 LED칩의 실장이 이루어지는 바닥면과 제1 반사면 및 제2 반사면을 포함하는 캐비티를 내부에 포함하여, 상기 캐비티를 덮는 투광부재에 상기 광 출사면이 한정되며,The LED package includes a cavity including a bottom surface on which an LED chip is mounted and a first reflection surface and a second reflection surface therein, and the light emission surface is limited to a light transmitting member covering the cavity. 상기 바닥면은 상기 광 출사면에 대응되게 경사지며,The bottom surface is inclined to correspond to the light exit surface, 상기 LED칩에 전력을 공급하기 위한 제1 리드단자와 제2 리드단자가 상기 바닥면으로부터 상기 베이스면까지 연장되며,A first lead terminal and a second lead terminal for supplying power to the LED chip extend from the bottom surface to the base surface, 상기 제1 리드단자와 상기 제2 리드단자 각각은, 상기 바닥면에 대응되게 경사진 부분과, 상기 베이스면에 대응되게 수평인 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And each of the first lead terminal and the second lead terminal includes a portion inclined to correspond to the bottom surface and a portion horizontally corresponding to the base surface. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 광 출사면은 장방형을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the light exit surface has a rectangular shape. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 광 출사면은 상기 도광판의 측면과 동일한 기울기로 경사진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1 or 3, wherein the light exit surface is inclined at the same slope as a side surface of the light guide plate. 삭제delete 삭제delete 기판 상에 장착되며, 광을 경사지게 외부로 출사하는 경사형 LED 패키지로서,An inclined LED package mounted on a substrate and emitting light obliquely to the outside, 상기 기판에 대하여 장착이 이루어지는 수평의 베이스면과,A horizontal base surface on which the substrate is mounted; 상기 베이스면과 예각을 이루는 사면에 존재하는 기다란 광 출사면을 외부에 포함하고,An external light exiting surface present on a slope formed at an acute angle with the base surface; 내부에는 LED칩의 실장이 이루어지는 바닥면과 제1 반사면 및 제2 반사면을 포함하는 캐비티를 포함하여, 상기 캐비티를 덮는 투광부재에 상기 광 출사면이 한정되며,The light emitting surface is limited to a light transmitting member covering the cavity, including a cavity including a bottom surface on which an LED chip is mounted and a first reflection surface and a second reflection surface. 상기 바닥면은 상기 광 출사면에 대응되게 경사지며,The bottom surface is inclined to correspond to the light exit surface, 상기 LED칩에 전력을 공급하기 위한 제1 리드단자와 제2 리드단자가 상기 바닥면으로부터 상기 베이스면까지 연장되며,A first lead terminal and a second lead terminal for supplying power to the LED chip extend from the bottom surface to the base surface, 상기 제1 리드단자와 상기 제2 리드단자 각각은, 상기 바닥면에 대응되게 경사진 부분과, 상기 베이스면에 대응되게 수평인 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 경사형 LED 패키지.Each of the first lead terminal and the second lead terminal may include an inclined portion corresponding to the bottom surface and a horizontal portion corresponding to the base surface. 청구항 7에 있어서, 상기 광 출사면은 장방형인 것을 특징으로 하는 경사형 LED 패키지.The inclined LED package according to claim 7, wherein the light exit surface is rectangular. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020090058470A 2009-06-29 2009-06-29 Inclined type led package and back light unit comprising the same KR101106176B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090058470A KR101106176B1 (en) 2009-06-29 2009-06-29 Inclined type led package and back light unit comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090058470A KR101106176B1 (en) 2009-06-29 2009-06-29 Inclined type led package and back light unit comprising the same

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110102890A Division KR101503502B1 (en) 2011-10-10 2011-10-10 Inclined type led package and back light unit comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110001079A KR20110001079A (en) 2011-01-06
KR101106176B1 true KR101106176B1 (en) 2012-01-20

Family

ID=43609695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090058470A KR101106176B1 (en) 2009-06-29 2009-06-29 Inclined type led package and back light unit comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101106176B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104421770A (en) * 2013-09-11 2015-03-18 联想(北京)有限公司 Backlight module and display device
CN108400132A (en) * 2018-01-30 2018-08-14 厦门天马微电子有限公司 Light-emitting diode, backlight module and display device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101081069B1 (en) 2009-12-21 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light unit using the same
KR101125456B1 (en) * 2009-12-21 2012-03-27 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light unit using the same
CN102213386B (en) * 2011-06-08 2013-04-24 深圳市华星光电技术有限公司 Backlight module and liquid crystal display device
CN103700754A (en) * 2013-12-13 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 LED (Light Emitting Diode) encapsulation piece, backlight module and display device
US10534227B2 (en) * 2016-09-19 2020-01-14 Lg Display Co., Ltd. Integrated display module and ultra-slim display device
CN114442375B (en) * 2022-02-18 2024-04-23 南京京东方显示技术有限公司 Backlight module and display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10301514A (en) * 1997-04-30 1998-11-13 Idec Izumi Corp Surface light emitting device
JP2005283724A (en) * 2004-03-29 2005-10-13 Toyoda Gosei Co Ltd Color liquid crystal display device
JP2009015303A (en) * 2007-06-04 2009-01-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Light guide plate unit, surface light source apparatus and liquid crystal display apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10301514A (en) * 1997-04-30 1998-11-13 Idec Izumi Corp Surface light emitting device
JP2005283724A (en) * 2004-03-29 2005-10-13 Toyoda Gosei Co Ltd Color liquid crystal display device
JP2009015303A (en) * 2007-06-04 2009-01-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Light guide plate unit, surface light source apparatus and liquid crystal display apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104421770A (en) * 2013-09-11 2015-03-18 联想(北京)有限公司 Backlight module and display device
CN108400132A (en) * 2018-01-30 2018-08-14 厦门天马微电子有限公司 Light-emitting diode, backlight module and display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110001079A (en) 2011-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101106176B1 (en) Inclined type led package and back light unit comprising the same
JP6681970B2 (en) Side-emitting light-emitting device
US6972439B1 (en) Light emitting diode device
KR101515833B1 (en) Optical device
KR100616598B1 (en) Light emitting diode lens and backlight module having the same
KR101905535B1 (en) Light emitting device and light apparatus having thereof
JP4551948B2 (en) Linear light source device, surface light emitting device, planar light source device, and liquid crystal display device
US8047696B2 (en) Luminaire arrangement with cover layer
JP5264650B2 (en) LED lighting device
KR20110058987A (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
JP2004363210A (en) Optical semiconductor device
KR20110108832A (en) Light emitting device, light unit and display device having thereof
KR101946909B1 (en) Lens unit and light-emitting apparatus
KR20130081868A (en) Lens unit and light-emitting apparatus
KR101997244B1 (en) Light source module and lighting system having the same
KR101503502B1 (en) Inclined type led package and back light unit comprising the same
KR101559038B1 (en) Light emitting device package and light unit having the same
KR101478336B1 (en) Led package using total internal reflection
KR20200112543A (en) Lighting module and lighting device
KR101916037B1 (en) Light emitting module and light emitting apparatus having thereof
KR100713583B1 (en) Led with modified emitting surface
KR101946834B1 (en) Light emitting device packae and light unit having the same
KR101852553B1 (en) Light emitting device package and light unit having the same
KR101857299B1 (en) Lens unit and light-emitting apparatus
KR20130045098A (en) Light emitting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141211

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee