KR101104299B1 - Mold and method for manufacturing led lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 리드프레임의 제조기술에 관한 것으로, LED 리드프레임의 제조를 위해 사용되며, 리드프레임 상에 LED칩 고정용 몰딩 컵을 몰딩 성형하는데 사용하기 위한 수지재료가 투입되는 관통홀 구조의 게이트바디를 갖는 금형에 있어서, 상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시켜 금형의 1회 인서트 몰딩시 각 게이트바디 1개당 2개의 이웃하는 몰딩 컵을 성형구조체로 형성시킬 수 있도록 하는 LED 리드프레임 제조용 금형 및 이를 이용한 LED 리드프레임 제조방법을 특징으로 한다.
본 발명은 LED칩 고정용 몰딩 컵과 몰딩 컵 사이의 거리를 매우 효과적으로 좁혀줄 수 있어 기존에 비해 밀집도를 크게 높인 몰딩 컵 배열을 갖는 LED 리드프레임을 제조할 수 있으며, 생산성 상승효과를 제공하면서 LED 리드프레임을 비롯한 LED 패키지의 단가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 수지재료의 사용량을 절감할 수 있으며, 장비의 전반적인 운용효율까지 극대화시킬 수 있음은 물론 패키지업체의 작업 사이클타임 또한 절감시킬 수 있는 유용함을 제공한다.The present invention relates to a manufacturing technology of the LED lead frame, which is used for manufacturing the LED lead frame, the gate of the through-hole structure is injected into the resin material for molding molding the molding cup for fixing the LED chip on the lead frame In a mold having a body, two neighboring tip gates separated from the tip of the gate body are formed to form two neighboring molding cups for each gate body as a molded structure during one insert molding of the mold. It characterized by the mold for manufacturing the LED lead frame and the LED lead frame manufacturing method using the same.
The present invention can reduce the distance between the molding cup for molding LED chip and the molding cup very effectively, can manufacture LED lead frame having a molding cup array with a significantly higher density than the conventional, LED while providing a productivity increase effect Not only can it reduce the cost of LED packages including leadframes, but it can also reduce the use of resin materials, maximize the overall operating efficiency of the equipment, and reduce the package cycle's work cycle time. to provide.

Description

엘이디 리드프레임 제조용 금형 및 이를 이용한 엘이디 리드프레임 제조방법{MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING LED LEAD FRAME}Mold for LED lead frame manufacturing and LED lead frame manufacturing method using the same {MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING LED LEAD FRAME}

본 발명은 엘이디 패키지(LED package) 제품을 위한 LED 리드프레임과 이의 제조에 사용되는 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 관통 홀(hole) 구조를 갖는 하나의 게이트바디에 2개로 분리한 첨단게이트를 형성시킨 방식을 채택하여 리드프레임의 동일 공간(면적)상에 배치되는 제품배열의 밀집도를 크게 높여줄 수 있도록 한 엘이디(LED) 리드프레임 제조용 금형 및 이를 이용한 엘이디(LED) 리드프레임 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lead frame for an LED package product and a mold used for manufacturing the same. More specifically, two advanced gates are separated into one gate body having a through-hole structure. Regarding the mold for LED leadframe manufacturing and the method for manufacturing LED leadframe using the same, the method of forming the LED leadframe can greatly increase the density of the product arrangement arranged in the same space (area) of the leadframe. will be.

일반적으로 LED 패키지 제품은 금속플레이트의 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 인서트 몰딩(insert molding) 공정으로 형성되는 절연부의 몰드 컵과, 상기 절연부의 몰드 컵 내에 고정되고 와이어 본딩에 의해 리드프레임에 전기적으로 연결되는 LED칩을 포함하는 구성으로 이루어진다.In general, LED packaged products include a lead frame of a metal plate, a mold cup of an insulation portion formed by an insert molding process on the lead frame, and a mold cup fixed in a mold cup of the insulation portion and electrically connected to the lead frame by wire bonding. It consists of a configuration including an LED chip connected to.

이때, 금속플레이트의 리드프레임에 몰드 컵이 인서트 몰딩에 의해 결합된 상태까지를 통상 LED 리드프레임이라 일컫는데, 이 LED 리드프레임(10)은 상부금형(러너블록)과 하부금형(코어블록)의 사이에 리드프레임을 인서트(insert)시키고 상부금형의 게이트바디(gate body)를 통해 수지를 투입 및 몰딩 처리함에 의해 도 1에서 보여주는 바와 같이 리드프레임(11) 상에 몰딩 컵(12)을 성형구조체로 형성시킨 구성을 갖게 된다.In this case, the state where the mold cup is coupled to the lead frame of the metal plate by insert molding is generally referred to as an LED lead frame. The LED lead frame 10 is formed of an upper mold (runner block) and a lower mold (core block). The molding cup 12 is formed on the lead frame 11 as shown in FIG. 1 by inserting the lead frame in between and inserting and molding a resin through a gate body of the upper mold. It has a configuration formed by.

그런데, 종래기술에 의해 제조되는 LED 리드프레임(10)은 상부금형의 게이트바디에 의한 게이트부가 차지하는 공간으로 인하여 게이트바디를 통해 수지재료를 투입한 후 리드프레임 상에 몰딩 성형시키는 몰딩 컵(12)의 제품배열이 도 1에서 보여주는 배열에서와 같이, 제품(몰딩 컵)간의 거리가 일정치수 이상으로 떨어뜨려지게 작업 및 성형할 수밖에 없는 문제점이 있었으며, 제품배열의 밀집도가 크게 떨어지는 문제점이 있었다.By the way, the LED lead frame 10 manufactured by the prior art is a molding cup 12 for molding molding on the lead frame after the resin material is injected through the gate body due to the space occupied by the gate portion of the upper mold gate body. As in the arrangement shown in Figure 1, the product (molding cup) has a problem that the work and molding to be dropped to a certain dimension or more, there is a problem, the density of the product arrangement is greatly reduced.

부연하면, LED 패키지와 같은 패키지제품은 작으면서도 밀집도가 높아야 하는 제품의 특성을 갖는 것으로서, 몰딩 컵(12)의 밀집도를 높여야 LED 리드프레임(10)을 비롯한 LED 패키지의 단가절감 및 생산성 향상을 기대할 수 있게 되는데, 종래 LED 리드프레임은 상부금형의 게이트바디 하나를 통해 몰딩 컵을 하나밖에 성형할 수 없는 금형의 구조적인 단점과 비효율적인 공간설계로 리드프레임 상에 몰딩 성형되는 몰딩 컵의 밀집도가 크게 떨어지는 문제점과 아울러 재료(수지)의 사용효율이 떨어지고 금형의 한번 동작으로 생산되는 생산 수 또한 저하되므로 생산성은 물론 장비의 운용효율까지 떨어지는 문제점이 있었다.
In other words, a packaged product such as an LED package has characteristics of a product that must be small and high in density, and the density of the molding cup 12 must be increased to reduce the cost and productivity of the LED package including the LED lead frame 10. Conventional LED lead frame has a large density of molding cups molded on the lead frame due to structural disadvantages and inefficient space design of the mold that can only mold one molding cup through the gate mold of the upper mold. In addition to the falling problem, the use efficiency of the material (resin) is reduced, and the number of production produced by the operation of the mold is also lowered, thereby reducing the productivity as well as the operating efficiency of the equipment.

본 발명은 상술한 문제점 등을 감안하여 안출된 것으로서, 관통 홀(hole) 구조를 갖는 하나의 게이트바디에 2개로 분리한 첨단게이트를 형성시킴으로써 리드프레임 상에 몰딩 성형되어 배열되는 몰딩 컵과 몰딩 컵 사이의 거리를 좁혀줄 수 있도록 하며 이를 통해 리드프레임의 동일 공간(면적)상에 배치되는 제품배열의 밀집도를 크게 높여줄 수 있도록 한 LED 리드프레임 제조용 금형 및, 이러한 금형을 이용하여 제품배열의 밀집도를 크게 높일 수 있으면서 재료의 사용효율과 생산성 및 장비운용효율까지 향상시킬 수 있도록 하고 제조단가를 절감할 수 있도록 한 LED 리드프레임 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and includes a molding cup and a molding cup which are molded and arranged on a lead frame by forming two advanced gates in one gate body having a through-hole structure. The mold for manufacturing LED lead frame, which makes it possible to narrow the distance between them and greatly increases the density of product arrays arranged in the same space (area) of the lead frame, and the density of product array using these molds. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing LED leadframes that can greatly increase the efficiency of use of materials, improve productivity and equipment operation efficiency, and reduce manufacturing costs.

본 발명은 LED 리드프레임의 제조를 위해 사용되며, 리드프레임 상에 LED칩 고정용 몰딩 컵을 몰딩 성형하는데 사용하기 위한 수지재료가 투입되는 관통홀 구조의 게이트바디를 갖는 금형에 있어서,The present invention is used for the manufacture of the LED lead frame, in the mold having a gate body of the through-hole structure is injected into the resin material for use in molding the molding cup for fixing the LED chip on the lead frame,

상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시켜 금형의 1회 인서트 몰딩시 각 게이트바디 1개당 2개의 이웃하는 몰딩 컵을 성형구조체로 형성시킴으로써 밀집도를 높여줄 수 있도록 구성한 LED 리드프레임 제조용 금형을 특징으로 한다.The LED is configured to increase density by forming two neighboring cutting gates separated from the tip of the gate body and forming two neighboring cutting gates by forming a structure for forming two neighboring molding cups for each gate body in a single insert molding of the mold. Characterized in a mold for producing a lead frame.

또한, 본 발명은 수지재료 투입용 게이트바디를 갖는 금형을 이용하여 인서트 몰딩작업을 통해 리드프레임 상에 LED칩 고정용 몰딩 컵을 성형 및 배열시키기 위한 LED 리드프레임의 제조방법에 있어서,In addition, the present invention is a method of manufacturing an LED lead frame for molding and arranging a molding cup for fixing the LED chip on the lead frame through the insert molding operation using a mold having a gate body for resin material input,

상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시킨 금형을 구비하고, 이 구비된 게이트바디에 수지재료를 투입하되 2개의 분리된 첨단게이트를 통해 수지재료가 좌우로 나뉘어져 투입되게 한 후, 몰딩 처리하여 인서트시킨 리드프레임 상에 게이트바디 1개당 좌우에 이웃하여 2개의 몰딩 컵을 성형구조체로 형성 및 배열시켜 LED 리드프레임을 제조하는 LED 리드프레임 제조용 금형을 이용한 LED 리드프레임 제조방법을 특징으로 한다.
And a mold formed by separating two edge gates adjacent to the tip of the gate body, and injecting the resin material into the gate body provided with the resin material divided into the left and right through the two separated tip gates. Then, a method of manufacturing an LED lead frame using a mold for manufacturing an LED lead frame by forming and arranging two molding cups in a molded structure adjacent to the left and right sides per gate body on a molded lead-inserted lead frame. It is characterized by.

본 발명은 수지재료가 투입되는 금형의 게이트바디 첨단부에 2개의 분리된 첨단게이트를 형성시키는 효율적인 구조설계를 갖게 하는 것으로서, LED칩 고정용 몰딩 컵과 몰딩 컵 사이의 거리를 매우 효과적으로 좁혀줄 수 있어 기존에 비해 밀집도를 크게 높인 몰딩 컵 배열을 갖는 LED 리드프레임을 제조할 수 있으며, 생산성 상승효과를 제공하면서 LED 리드프레임을 비롯한 LED 패키지의 단가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 수지재료의 사용량을 절감할 수 있으며, 장비의 전반적인 운용효율까지 극대화시킬 수 있음은 물론 패키지업체의 작업 사이클타임(체인지 시간) 또한 절감시킬 수 있는 유용함을 제공한다.
The present invention provides an efficient structural design for forming two separate tip gates at the gate body tip of a mold into which a resin material is injected, and can effectively narrow the distance between the molding cup for LED chip fixing and the molding cup. It is possible to manufacture LED leadframes with molding cup arrays that have a higher density than conventional ones, and can increase the productivity, reduce the unit cost of LED packages including LED leadframes, and reduce the amount of resin materials used. In addition to maximizing the overall operating efficiency of the equipment, it also provides the utility to reduce the packager's work cycle time (change time).

도 1은 종래기술에 의한 몰딩 컵 배열을 갖는 LED 리드프레임을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 의한 LED 리드프레임 제조용 금형을 설명하기 위해 나타낸 개략적 단면 구성도.
도 3은 본 발명에 의한 도 2의 금형 구조를 이용해 제조된 몰딩 컵 배열을 갖는 LED 리드프레임을 나타낸 예시도.1 is an exemplary view showing an LED lead frame having a molding cup arrangement according to the prior art.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing for explaining a mold for manufacturing a LED lead frame according to the present invention.
Figure 3 is an exemplary view showing an LED lead frame having a molding cup arrangement prepared using the mold structure of Figure 2 according to the present invention.

본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 LED 리드프레임 제조용 금형은 LED칩 고정 배치용 몰딩 컵을 리드프레임 상에 몰딩 성형시키기 위한 금형에 관한 것으로서, 몰딩 컵의 몰딩 성형을 위해 수지재료를 투입하기 위한 관통 홀 구조의 게이트바디(111)를 갖는 상부금형(110)에 해당하는 것이며, 다수의 게이트바디가 형성되는 구성으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the mold for manufacturing a LED lead frame according to an embodiment of the present invention relates to a mold for molding molding a molding cup for LED chip fixing arrangement on a lead frame, and includes a resin material for molding the molding cup. It corresponds to the upper mold 110 having a gate body 111 of the through-hole structure for the input, it is made of a configuration in which a plurality of gate bodies are formed.

이때, 각 게이트바디에는 게이트바디(111) 1개당 그 첨단부에 위치하여 2개로 분리 형성시킨 이웃하는 2개의 첨단게이트(112)가 구비되게 한다.In this case, each gate body is provided with two neighboring tip gates 112 which are formed at two ends of the gate body 111 and separated into two.

한편, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 LED 리드프레임 제조용 금형을 이용한 LED 리드프레임 제조방법을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, a method of manufacturing an LED lead frame using the LED lead frame manufacturing mold of the present invention having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

관통 홀 구조인 게이트바디(111) 1개당 그 첨단부에 위치하여 2개로 분리된 이웃하는 2개의 첨단게이트(112)를 형성시킨 상부금형(110)과 이에 대응되는 하부금형(미 도시됨)을 구비한다.The upper mold 110 and the lower mold (not shown) corresponding to the two through-hole structure formed at the tip of each gate body 111 formed of two adjacent two tip gates 112 are formed. Equipped.

첨단부에 2개의 분리된 첨단게이트(112)를 형성시킨 게이트바디(111)를 갖는 상부금형(110)과 하부금형의 사이에 금속플레이트인 리드프레임(210)을 삽입 배치하여 인서트시킨다.The lead frame 210, which is a metal plate, is inserted and inserted between the upper mold 110 and the lower mold having the gate body 111 having two separate tip gates 112 formed at the tip.

첨단부에 2개의 분리된 첨단게이트(112)를 형성시킨 게이트바디(111)를 갖는 상부금형(110)과 하부금형의 사이에 리드프레임을 인서트시킨 상태에서 게이트바디(111)를 통해 수지재료를 투입하여 인서트 몰딩을 행한다.The resin material is transferred through the gate body 111 in a state where the lead frame is inserted between the upper mold 110 and the lower mold having the gate body 111 having two separate tip gates 112 formed at the tip. Insert molding is performed.

이때, 게이트바디(111)를 통해 투입되는 수지재료는 게이트바디(111)의 첨단부에서 2개의 분리 형성된 첨단게이트(112)에 의해 좌우로 나뉘어져 투입되고 각각의 좌우 첨단게이트(112)를 통해 몰딩 컵의 성형을 위한 형상경로로 유도되어 충전되며, 인서트 몰딩에 의해 수지재료가 리드프레임(210) 상에 몰딩 성형 및 결합됨으로써 도 2에서 보여주는 바와 같이, 좌우에 이웃하여 배치된 2개의 몰딩 컵(220)을 성형구조체로 형성시킬 수 있게 되며, 이와 함께 도 3에서 보여주는 바와 같이 기존에 비해 금속플레이트인 리드프레임(210)의 동일 공간상에 대비하여 몰딩 컵(220)의 밀집도가 아주 뛰어난 제품배열을 갖는 LED 리드프레임(200)을 제조할 수 있게 된다.At this time, the resin material introduced through the gate body 111 is divided into left and right sides by two separated formed tip gates 112 at the tip of the gate body 111 and is molded through each of the left and right tip gates 112. Two molding cups are placed adjacent to the left and right as shown in FIG. 2 by being molded and coupled to the shape path for forming the cup, and the resin material is molded and combined on the lead frame 210 by insert molding. 220 can be formed into a molded structure, and as shown in Figure 3, as compared to the conventional arrangement of the molding cup 220 is very excellent density compared to the same space of the lead frame 210, which is a metal plate LED lead frame 200 having a can be manufactured.

여기서, 본 발명의 금형을 이용한 인서트 몰딩시, 금형의 1회 동작으로 각 게이트바디 1개당 2개의 몰딩 컵을 이웃하여 성형 처리할 수 있게 되며, 도 3에서와 같은 배열구조를 갖도록 LED 리드프레임(200)을 제조할 수 있게 된다.Here, when insert molding using the mold of the present invention, two molding cups per one gate body can be formed by neighboring molds by one operation of the mold, and the LED lead frame (see FIG. 3) has an arrangement structure as shown in FIG. 3. 200) can be produced.

그리고, 인서트 몰딩작업을 해제하면, 첨단부에 2개의 분리된 첨단게이트(112)를 형성시킨 게이트바디(111)를 갖는 상부금형(110)의 구조적 특징에 의해 첨단부가 대략 영문 "Ｗ"자와 동일하게 아래로 두 번 꺾인 형상을 띠는 잔여사출물을 배출하게 된다.
부연하여, 배출되는 잔여사출물의 첨단부는 2개의 산 사이에 1개의 골이 형성되는 형상을 갖게 된다.Then, when the insert molding operation is released, the tip is formed by the structural feature of the upper mold 110 having the gate body 111 having two separate tip gates 112 formed on the tip. In the same way, the residue is discharged in the shape of bending down twice.
In other words, the tip of the discharged residual injection has a shape in which one valley is formed between two acids.

이와 같이, 본 발명은 첨단부에 2개의 분리된 첨단게이트(112)를 형성시킨 게이트바디(111)를 갖는 상부금형(110)을 이용함으로써 기존에 비해 밀집도를 크게 높인 몰딩 컵(220) 배열을 갖는 LED 리드프레임(200)을 제조할 수 있으며, 간단한 구조설계로 LED칩 고정용 몰딩 컵과 몰딩 컵 사이의 거리를 매우 효과적으로 좁힐 수 있게 된다.As described above, the present invention utilizes the upper mold 110 having the gate body 111 formed with two separate tip gates 112 at the tip portion, thereby increasing the density of the molding cup 220 array. LED lead frame 200 can be manufactured, and a simple structure design can effectively narrow the distance between the LED chip fixing cup and the molding cup.

본 발명은 사출금형 캐비티(cavity; 사출기에서 한번 동작으로 생산되는 제품의 수)를 기존방식과 비교할 시, 기존방식이 96캐비티라 할 수 있고 본 발명은 180캐비티를 생산할 수 있게 되므로 약 2배의 생산성 상승효과를 얻을 수 있으면서 LED 리드프레임을 비롯한 LED 패키지의 단가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 수지재료의 사용량 또한 절감할 수 있게 된다.In the present invention, when comparing the injection mold cavity (the number of products produced by one operation in the injection molding machine) with the existing method, the existing method can be referred to as 96 cavities and the present invention can produce 180 cavities, which is about twice In addition to increasing productivity, the LED leadframe and other LED packages will not only reduce the cost but also reduce the amount of resin used.

또한, 수지재료의 원재료 사용효율을 비교할 시, 기존방식은 17%의 원재료 사용효율을 갖는 것에 반하여, 본 발명은 원재료 사용효율을 50%까지 향상시킬 수 있게 된다.In addition, when comparing the raw material use efficiency of the resin material, while the conventional method has a raw material use efficiency of 17%, the present invention can improve the raw material use efficiency up to 50%.

나아가, 동일 면적당(6mm*50mm) 몰딩 컵의 생산수량을 비교할 시, 기존방식은 8개를 몰딩 성형할 수 있는데 반하여, 본 발명은 20개를 몰딩 성형할 수 있게 된다.In addition, when comparing the production quantity of the molding cup per the same area (6mm * 50mm), the conventional method can be molded by molding eight, whereas the present invention can be molded by molding 20 pieces.

따라서, 본 발명은 리드프레임의 동일 공간(면적)상에 배치할 수 있는 제품(몰딩 컵) 배열의 밀집도를 크게 높일 수 있을 뿐만 아니라 장비의 전반적인 운용효율까지 극대화시켜 사용할 수 있게 된다.
Therefore, the present invention can not only greatly increase the density of the product (molding cup) arrangement that can be arranged in the same space (area) of the lead frame, but also maximize the overall operating efficiency of the equipment.

110: 상부금형 111: 게이트바디
112: 첨단게이트 200: LED 리드프레임
210: 리드프레임 220: 몰딩 컵110: upper mold 111: gate body
112: advanced gate 200: LED leadframe
210: lead frame 220: molding cup

Claims (3)

LED 리드프레임의 제조를 위해 사용되며, 리드프레임 상에 LED칩 고정용 몰딩 컵을 몰딩 성형하는데 사용하기 위한 수지재료가 투입되는 관통홀 구조의 게이트바디를 갖는 금형에 있어서,
상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시켜 금형의 1회 인서트 몰딩시 각 게이트바디 1개당 2개의 이웃하는 몰딩 컵을 성형구조체로 형성시킴으로써 밀집도를 높여줄 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 제조용 금형.In the mold having a through-hole gate body which is used for manufacturing the LED lead frame, the resin material is used for molding molding the molding cup for fixing the LED chip on the lead frame,
The two adjacent gates separated from the tip of the gate body are formed to form two neighboring molding cups for each gate body in a molding structure at the time of insert molding of the mold to increase the density. Mold for manufacturing LED lead frame. 수지재료 투입용 게이트바디를 갖는 금형을 이용하여 인서트 몰딩작업을 통해 리드프레임 상에 LED칩 고정용 몰딩 컵을 성형 및 배열시키기 위한 LED 리드프레임의 제조방법에 있어서,
상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시킨 금형을 구비하고, 이 구비된 게이트바디에 수지재료를 투입하되 2개의 분리된 첨단게이트를 통해 수지재료가 좌우로 나뉘어져 투입되게 한 후, 몰딩 처리하여 인서트시킨 리드프레임 상에 게이트바디 1개당 좌우에 이웃하여 2개의 몰딩 컵을 성형구조체로 형성 및 배열시켜 LED 리드프레임을 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 제조용 금형을 이용한 LED 리드프레임 제조방법.
In the manufacturing method of the LED lead frame for molding and arranging the molding cup for fixing the LED chip on the lead frame through the insert molding operation using a mold having a gate body for resin material input,
And a mold formed by separating two edge gates adjacent to the tip of the gate body, and injecting the resin material into the gate body provided with the resin material divided into the left and right through the two separated tip gates. Then, the LEDs using the LED lead frame manufacturing mold, characterized in that the LED lead frame is manufactured by forming and arranging two molding cups in a molded structure adjacent to the left and right per gate body on the molded lead frame inserted by molding. Leadframe manufacturing method.
제 2항에 있어서,
상기 게이트바디의 첨단부에 분리되어 이웃하는 2개의 첨단게이트를 형성시킨 금형에 의해 수지재료의 투입을 통한 인서트 몰딩작업 후, 첨단부가 "Ｗ"자와 동일하게 아래로 두 번 꺾인 형상을 띠는 잔여사출물을 배출하게 되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 제조용 금형을 이용한 LED 리드프레임 제조방법.The method of claim 2,
After the insert molding operation through the injection of the resin material by a mold separated from the tip of the gate body to form two neighboring tip gates, the tip has a shape bent twice like the "Ｗ". LED lead frame manufacturing method using a mold for manufacturing a LED lead frame, characterized in that to discharge the residual injection.
KR1020100020693A 2010-03-09 2010-03-09 Mold and method for manufacturing led lead frame KR101104299B1 (en)

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