KR101104146B1 - 전해액 주입구의 밀봉성이 우수한 이차전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지로서, 상기 각형 캔의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조를 포함하고 있고, 상기 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입할 때 상기 하향 테이퍼 구조에 대응하여 밀폐부재가 변형되면서 밀봉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 이차전지를 제공한다.

Description

전해액 주입구의 밀봉성이 우수한 이차전지 {Secondary Battery Having Electrolyte Injection-hole Capable of Excellent Sealing Property}
본 발명은 전해액 주입구의 밀봉성이 우수한 이차전지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지로서, 상기 각형 캔의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조를 포함하고 있고, 상기 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입할 때 상기 하향 테이퍼 구조에 대응하여 밀폐부재가 변형되면서 밀봉이 이루어지는 이차전지에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있다. 이차전지는 외부 및 내부의 구조적 특징에 따라 대략 원통형 전지, 각형 전지 및 파우치형 전지로 분류된다. 최근에는, 모바일 기기의 소형화에 따라 길이 대비 작은 폭을 가진 각형 전지와 파우치형 전지가 특히 주목받고 있다.
각형 이차전지는 각형의 전지케이스 내부에 양극, 음극 및 분리막으로 구성된 전극조립체를 내장하고 상단에 베이스 플레이트를 용접 등의 방법으로 장착한 뒤, 베이스 플레이트에 형성되어 있는 전해액 주입구를 통해 전지케이스 내부에 전해액을 주입하고 금속 볼을 이용하여 밀봉하며, 그 위에 안전소자와 보호회로 등을 실장한 뒤, 하우징(외부 케이스)으로 밀봉하여 제조된다.
이러한 각형 이차전지에서 전지케이스의 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 평면도와 직선 A-A에 따른 수직 단면도가 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 베이스 플레이트(100)는 그것의 중앙에 전극조립체의 전극(예를 들어 음극) 탭에 연결되어 있는 전극단자(101)가 돌출되어 있고, 측면에 전해액을 주입하기 위한 전해액 주입구(102)가 형성되어 있다. 또한, 돌출된 전극단자(101)와 베이스 플레이트(100) 사이에는, 전극조립체의 다른 전극(예를 들어 양극)과 연결되어 그 자체로서 전극단자의 역할을 하는 베이스 플레이트(100)와의 전기적 절연을 위한 절연부재(103)가 개재되어 있다.
이러한 구조에서, 전해액의 주입이 이루어진 전해액 주입구(102)는 일반적으로 도 2에서와 같이, 수직 단면상으로 사각형의 형태이며, 그것보다 다소 큰 구경을 가진 알루미늄 등의 금속 볼(104)에 의하여 밀봉된다. 구체적으로, 금속 볼(104)을 전해액 주입구(102)에 위치시킨 상태에서 그것의 상단으로부터 가압하여 소성 변형시켜 주입구(120)를 밀봉한 뒤, 그 위에 금속 박판을 레이저 용접함으로써 전해액 주입구를 밀봉하고, 상기 레이저 용접 후 압입된 볼 및 전해액 주변부를 보호하기 위하여, 상기 부위를 에폭시 수지(도시하지 않음)로 도포하게 된다.
그러나, 상기 전지의 제조방법은 다수의 공정들로 이루어져 있는 바, 그 과정이 복잡할 뿐만 아니라, 이에 따른 전지의 불량률이 증가할 수 있으며, 결과적으로 전지의 제조비용을 증가시키는 문제점이 있다.
또한, 상기 언급한 바와 같이, 금속 볼을 이용하여 전해액 주입구를 밀봉할 경우, 수직 단면상으로 사각형의 형태인 전해액 주입구에 금속 볼이 소성 변형되어 삽입될 때, 소성 변형된 금속 볼과의 접촉 계면적이 작아 결합력이 약해질 수 있다.
이와 관련하여, 한국 특허공개출원 제2007-0025684호에는, 양극판과 음극판 및 상기 양극판과 음극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 구비하는 전극조립체와, 상기 전극조립체가 상단 개구부로 삽입되어 수용되는 캔과, 일측에 전해액 주입공이 형성되어 있는 캡 플레이트를 구비하며 상기 캔의 상단 개구부를 밀봉하는 캡 조립체를 포함하는 리튬 이차전지에 있어서, 상기 전해액 주입공은 측벽부에 밀폐홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 리튬 이차전지에 관한 기술이 개시되어 있다.
이러한 밀봉 구조는 앞서 설명한 바와 같은 밀폐홈에 의해 금속 볼과의 접촉 계면적을 높일 수 있는 장점은 있지만, 레이저에 의한 용접 과정을 추가로 수행해야 하는 번거로움이 있다.
더욱이, 금속 볼이 상기 밀폐홈으로 유입되기 위해서는 큰 소성 변형이 일어나야 하므로, 금속 볼의 소재 자체가 큰 가변성을 나타내는 소재이어야 하거나, 압입 과정에서 과도한 압력을 인가하여야 한다. 이는 오히려 밀폐력의 저하를 초래할 수 있으며, 밀폐 과정에서 전해액 주입구와 볼의 계면에서 크랙이 발생할 수도 있다.
따라서, 이러한 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 특정한 구조의 전해액 주입구를 포함하는 베이스 플레이트에 의해 전지의 제조공정을 단축하고 불량률의 발생을 감소시킬 수 있는 이차전지를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이차전지는 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지로서,
상기 각형 캔의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조를 포함하고 있고,
상기 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입할 때 상기 하향 테이퍼 구조에 대응하여 밀폐부재가 변형되면서 밀봉이 이루어지는 것으로 구성되어 있다.
즉, 전해액 주입구가 상기와 같은 특정한 테이퍼 구조로 이루어져 있어서, 종래기술의 용접 공정을 생략하여 전지의 제조 공정을 간소화시킬 수 있으며, 결과적으로 용접 공정에서 발생하는 불량률을 감소시킬 수 있다. 또한, 전해액 주입구의 내면이 하향 테이퍼 구조로 되어 있음으로 인해, 밀폐부재를 압입할 때, 밀폐부재의 원활한 변형을 유도함과 동시에 전해액 주입구의 밀봉성을 크게 향상시킬 수 있다.
하나의 바람직한 예에서, 상기 전해액 주입구의 하향 테이퍼 각도는 상기 베이스 플레이트의 상단면을 기준으로 바람직하게는 20 ~ 80도, 더욱 바람직하게는 40 내지 70도의 범위 내에 있을 수 있다.
상기 하향 테이퍼 각도가 너무 작은 경우에는 밀폐부재가 충분한 밀봉성을 발휘할 수 있을 정도로 변형되기 어려울 수 있고, 반대로 너무 큰 경우에는 전해액 주입구의 밀폐부재와의 접촉 계면적이 작아져 상기 밀폐부재가 전해액 주입구로부터 쉽게 분리될 수 있으므로 바람직하지 않다.
다수의 하향 테이퍼들이 연속적인 구조일 때, 테이퍼의 깊이(d)는 전해액 주입구의 깊이(D)를 기준으로 테이퍼의 개수(n)로 나눈 값(D/n)으로 표현될 수 있다. 이러한 하향 테이퍼의 개수(n)는 1개일 수도 있고 2개 이상일 수도 있으며, 그 깊이(d)는 전해액 주입구의 깊이(D)를 기준으로 하향 테이퍼의 개수(n)와 상호 반비례하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 하향 테이퍼의 개수는 2개 내지 10개이며, 그러한 개수 증가에 의해 테이퍼의 깊이(d)는 감소하게 된다.
따라서, 상부 전해액 주입구의 각도 및 높이는 베이스 플레이트 및 전해액 주입구의 깊이(D) 등에 의해 적절히 결정될 수 있으며, 밀폐부재가 변형되어 전해액 주입구를 용이하게 밀봉할 수 있는 구조라면, 필요에 따라 일부 변형된 구조도 가능함은 물론이다.
전해액 주입구는 변형된 밀폐부재와의 접촉 계면적이 넓을수록 결합력이 증가하여, 우수한 밀봉상태를 유지할 수 있으므로, 바람직하게는 하향 테이퍼의 개수(n)가 2개 이상이고, 이러한 둘 이상의 하향 테이퍼 구조가 연속적으로 형성되어 있는 구조일 수 있다.
또한, 상기 밀폐부재가 상부 전해액 주입구에 안착되어 변형에 의해 용이하게 밀봉할 수 있도록, 바람직하게는 밀폐부재의 직경은 전해액 주입구의 상단 직경과 동일하거나 상기 상단 직경보다 크게 형성될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 전해액 주입구의 상단 직경에 대해 100 내지 150%의 크기로 형성될 수 있다. 밀폐부재의 직경이 너무 작은 경우에는 전해액 주입구와 밀폐부재 사이에 비접촉 부위가 존재하여 밀폐력이 저하될 수 있으며, 반대로, 밀폐부재의 직경이 너무 큰 경우에는 밀폐부재가 전해액 주입구 내부로 용이하게 압입되기 어려울 수 있으므로 바람직하지 않다. 따라서, 전해액 주입구와 밀폐부재의 직경은 상기 범위 내에서 적절히 결정될 수 있으며, 이러한 밀폐부재는 전해액 주입구의 내면 형상에 대응하여 변형되어 안착됨으로써, 전해액 주입구를 효과적으로 밀봉할 수 있다.
하나의 바람직한 예에서, 밀폐부재는 금속 볼이며, 이러한 금속 볼은 압입 과정에서 하향 테이퍼 구조에 대응하여 소성 변형될 수 있다.
즉, 금속 볼은 압입시 소성 변형되어 전해액 주입구를 밀봉하게 되며, 바람 직하게는 알루미늄 소재일 수 있다.
경우에 따라서는, 소성 변형이 가능한 소재로서, 예를 들어, 소성 변형이 가능한 세라믹, 점토 소재 등도 사용될 수 있다.
또 다른 바람직한 예에서, 밀폐부재는 탄성소재로 이루어져 있고 압입시 탄성 변형될 수 있으며, 이러한 탄성부재의 예로는 천연고무, 합성고무 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
한편, 밀폐부재는 전해액 주입구 상에 위치시킨 상태에서 압입되고, 전해액 주입구 내면과의 접촉 계면적을 높이고 압입 방향에 대해 역방향의 각도를 형성하고 있는 하향 테이퍼 구조에 의해 밀폐부재 빠짐이 방지될 수 있다.
결과적으로, 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조로 형성되어 있을 수 있으므로, 변형된 밀폐부재와의 접촉 계면적이 넓을 뿐만 아니라, 밀폐부재가 전해액 주입구 상단으로 빠지는 것을 방지할 수 있으므로, 우수한 밀봉상태를 유지할 수 있다.
또한, 압입 후 전해액 주입구를 밀봉된 상태에서 전해액 주입구 주변부를 밀폐하기 위하여, 상기 부위를 에폭시 수지 등의 고분자 수지로 도포할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 전해액 주입구 내에 밀폐부재를 압입하는 과정에서 변형된 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면 중 적어도 일부에는 밀봉성을 향상시키기 위하여, 예를 들어, 아스팔트 피치가 개재되어 있을 수 있다.
또는, 상기 변형된 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면 중 적어도 일부에는 접착제가 개재되어 있을 수도 있다.
구체적으로, 전해액 주입구의 특이적인 형상으로 인해, 밀폐부재는 전해액 주입구의 내면과 완전히 일치하도록 변형되기는 어려울 수 있다. 따라서, 이러한 불완전 밀착 부위에 상기와 같은 아스팔트 피치, 접착제 등이 위치하게 되어 밀봉성을 보완하게 된다.
상기 접착제는 다양할 수 있으며, 하나의 바람직한 예에서, 유리 쉘(shell)의 내부에 액상 접착제가 담지되어 있는 유리 캡슐의 형태로 밀폐부재의 외면에 도포되어 있을 수 있다. 이러한 형태로 부가된 접착제는, 밀폐부재를 압입할 때, 밀폐부재의 외면에 도포되어 있는 유리 쉘이 파괴되면서 내부에 액상 접착제가 외부로 흘러나와 접착력을 발휘하게 된다. 따라서, 전지의 제조 공정 중에는 접착력을 발휘하지 않아 취급이 용이하고, 밀폐부재의 압입시 비로서 접착력을 발휘하므로 전해액 주입구의 밀봉 과정을 더욱 원활하게 수행할 수 있다.
이러한 접착제는 알루미늄에 대한 접착이 가능한 물질이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 에폭시(Epoxy) 수지, 폴리이미드(Polyimide) 수지, 아크릴(Acrylic) 수지, 폴리우레탄(Polyurethane) 수지, 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 그 이상일 수 있다.
상기 구조에서, 유리 캡슐들은 밀폐부재의 외면에 견고하게 도포될 수 있도록, 바인더에 의해 유리 쉘의 외면에 도포되는 것이 바람직하다. 이러한 바인더로는 예를 들어 핫멜트 타입(Hot-Melt type)의 접착제가 사용될 수 있으며, 상기 핫멜트 타입 접착제의 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 열가소성 수지 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
경우에 따라서는, 상기 유리 캡슐 구조의 접착제에서, 유리 쉘의 내부에 경화제가 담지되어 있고, 유리 쉘의 외면에 상기 경화제에 의해 접착성 경화 반응이 일어나는 접착제가 도포되어 있는 구조일 수도 있다.
따라서, 유리 쉘이 파괴되면 내부의 경화제에 의해 외면에 되어 있던 접착제가 경화되면서 접착력을 발휘하게 된다. 유리 쉘의 외면에 도포되는 접착제는 접착성 경화 반응이 일어날 수 있는 물질이라면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있으며, 유리 쉘의 내부에 담지되는 경화제는 상기 물질들의 경화를 유발할 수 있는 물질이면 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 아민 화합물, 과산화물, 산무수물 등을 들 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 내용을 바탕으로 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지의 제조방법을 제공한다.
구체적으로,
각형 캔의 내부에 전극조립체를 장착하는 과정;
하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조가 내면에 형성되어 있는 전해액 주입구가 천공되어 있는 베이스 플레이트를, 상기 각형 캔의 개방 상단에 장착하여 결합하는 과정;
상기 주입구를 통해 각형 캔 내부에 전해액을 주입하는 과정; 및
밀폐부재를 상기 주입구 상에 위치시킨 상태에서 압입하여, 상기 밀폐부재가 주입구 내면의 하향 테이퍼 구조에 대응하여 변형됨으로써 밀봉되는 과정;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지의 제조방법을 제공한다.
상기 전해액 주입구의 밀봉 방법에 따르면, 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조로 이루어져 있는 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입하는 과정만으로도 전해액 주입구가 밀봉되므로, 제조 공정을 크게 단축시킬 수 있으며, 밀폐부재가 전해액 주입구의 상단으로 빠지는 것을 방지하여 밀봉성을 크게 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 구체적으로 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 각형 이차전지에서 전해액 주입구가 형성되어 있는 베이스 플레이트의 평면도 및 직선 B-B에 따른 수직 단면도가 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 베이스 플레이트(200)는 그것의 중앙에 전극조립체(도시하지 않음)의 음극 탭에 연결되어 있는 전극단자(201)가 돌출되어 있고, 일측에 전해액 주입구(210)가 형성되어 있다. 전해액 주입구(210) 인근의 상단 만입홈은 보호회로모듈 등을 베이스 플레이트(200) 상에 안정적으로 탑재하기 위해 형성되어 있다. 전극단자(201)와 베이스 플레이트(200) 사이에는 절연부재(203)가 개재되어 있어서, 전극조립체의 양극 탭에 연결되는 베이스 플레이트(200)를 전극단자(201) 로부터 절연시킨다.
전해액 주입구의 경사면 구조를 상세하게 설명하기 위하여 점선원 부위(b)를 확대하여 도 4에 나타내었고, 도 5에는 접착제가 도포된 금속 볼의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 전해액 주입구(210)는 수직 단면상으로 하측 방향으로 직경이 작아지는 3개의 연속적인 하향 테이퍼 구조로서, 전해액 주입구(210)의 상단 직경(w)과 동일하거나 그보다 큰 구형의 금속 볼(300)이 압입되어 밀봉된다.
또한, 금속 볼(300)의 직경은 전해액 주입구(210)의 상단 직경(w)에 대해 약 120%의 크기(W)로 형성되어 있고, 전해액 주입구(210)의 하향 테이퍼 각도는 수평면을 기준으로 약 60도의 각도(r)를 이루고 있다. 또한, 테이퍼의 깊이(d)는 전해액 주입구의 깊이(D)를 기준으로 하향 테이퍼의 개수(3)로 나눈 깊이(D/3)로 연속하여 형성되어 있다.
금속 볼(300)은 알루미늄으로 이루어져 있으며, 경우에 따라서는, 도 5에서와 같이, 그것의 외면에 접착제(310) 또는 아스팔트 피치가 도포되어 있다. 접착제(310)는 유리 쉘(shell)(311)의 내부에 액상 접착제(312)가 담지되어 있는 유리 캡슐의 형태로, 바인더(도시하지 않음)에 의해 금속 볼(300)의 외면에 도포되어 있다.
도 6에는 도 4의 금속 볼이 압입된 도 3의 전해액 주입구 주변에 에폭시 수지를 도포한 베이스 플레이트의 단면도가 모식적으로 도시되어 있다.
도 6을 참조하면, 전극조립체가 장착된 각형 캔의 개방 상단에 베이스 플레 이트(200)를 장착하고, 전해액을 주입한 뒤 전해액 주입구(210)를 밀봉하고자 할 때, 하측 방향으로 직경이 작아지는 3개의 하향 테이퍼 구조로 이루어진 전해액 주입구(210)를, 접착제(310)가 도포된 금속 볼(300)에 의해 밀봉한 뒤, 압입된 금속 볼(300) 및 전해액 주입구(210) 주변부를 밀폐하기 위하여, 상기 부위를 에폭시 수지(400)로 도포하게 된다.
따라서, 연속적으로 형성된 3개의 하향 테이퍼 구조는 소성 변형된 금속 볼(300)과의 접촉 계면적을 높일 수 있어 우수한 밀봉상태를 유지할 수 있다.
또한, 전해액 주입구(210)에 대해 금속 볼(300)을 압입하면, 금속 볼(300)의 외면에 도포되어 있는 유리 쉘(311)이 파열되면서 내부에 액상 접착제(312)가 외부로 흘러나와 접착 역할을 발휘하게 된다. 따라서, 용접 과정에 의하지 않고도 높은 밀봉성을 제공할 수 있고, 하향 테이퍼 구조를 통해 전해액 주입구(210)의 상단으로 볼이 빠지는 것을 방지할 수 있으므로, 결과적으로, 각형 이차전지의 제조 공정을 크게 단축시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이차전지는 전해액 주입구에 대한 밀폐부재의 압입 공정에 의해 소망하는 수준의 밀봉성을 발휘할 수 있으므로 전지의 제조공정을 효과적으로 간소화할 수 있을 뿐만 아니라, 하향 테이퍼 구조를 통해 밀폐부재가 전해액 주입구의 상단으로 빠지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 각형 이차전지에서 전해액 주입구가 형성되어 있는 베이스 플레이트의 평면도 및 직선 A-A에 따른 수직 단면도이다;
도 2는 도 1의 점선원 a 부위의 확대도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 각형 이차전지에서 전해액 주입구가 형성되어 있는 베이스 플레이트의 평면도 및 직선 B-B에 따른 수직 단면도이다;
도 4는 도 3의 점선원 b 부위의 확대도이다;
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따라 소정의 접착제가 도포된 금속 볼의 단면도이다;
도 6은 도 3의 전해액 주입구에 도 4의 금속 볼이 압입된 수직 단면도이다.

Claims (19)

  1. 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지로서,
    상기 각형 캔의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조를 포함하고 있고,
    상기 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입할 때 상기 하향 테이퍼 구조에 대응하여 밀폐부재가 변형되면서 밀봉이 이루어지며,
    상기 밀폐부재의 직경은 상기 전해액 주입구의 상단 직경에 대해 100 내지 150%의 크기로 이루어진 것을 특징으로 하는 이차전지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전해액 주입구의 하향 테이퍼 각도는 20 내지 80도인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 테이퍼의 깊이(d)는 전해액 주입구의 깊이(D)를 기준으로 상기 테이퍼의 개수(n)로 나눈 값(D/n)인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 둘 이상의 하향 테이퍼 구조는 연속적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐부재는 금속 볼이며, 상기 금속 볼은 압입 과정에서 하향 테이퍼 구조에 대응하여 소성 변형되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 금속 볼은 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이차전지.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐부재는 소성 변형이 가능한 세라믹 또는 점토 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 이차전지.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐부재는 탄성소재로 이루어져 있고 압입시 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐부재는 천연고무 또는 합성고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 이차전지.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐부재는 전해액 주입구 상에 위치시킨 상태에서 압입되고, 상기 전해액 주입구 내면과의 접촉 계면적을 높이기 위한 하향 테이퍼 구조에 의해 밀폐부재 빠짐이 방지되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 압입 후 전해액 주변부를 에폭시 수지로 도포하는 과정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 변형된 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면 중 적어도 일부에는 아스팔트 피치가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 변형된 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면 중 적어도 일부에는 접착제가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 접착제는, 유리 쉘(shell)의 내부에 액상 접착제가 담지되어 있는 유리 캡슐의 형태로 밀폐부재의 외면에 도포되어 있는 유리 캡슐의 형태로 밀폐부재의 외면에 부가된 후, 전해액 주입구에 대한 밀폐부재의 압입 과정에서 유리 쉘이 파괴되면서 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면에 개재되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 유리 캡슐들은 바인더에 의해 밀폐부재의 외면에 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 접착제는, 유리 쉘의 내부에 경화제가 담지되어 있고 유리 쉘의 외면에 상기 경화제에 의해 접착성 경화 반응이 일어나는 접착제가 도포되어 있는 유리 캡슐의 형태로 밀폐부재의 외면에 부가된 후, 전해액 주입구에 대한 밀폐부재의 압입 과정에서 유리 쉘이 파괴되면서 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면에 개재되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  18. 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지를 제조하는 방법으로서,
    각형 캔의 내부에 전극조립체를 장착하는 과정;
    하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조가 내면에 형성되어 있는 전해액 주입구가 천공되어 있는 베이스 플레이트를, 상기 각형 캔의 개방 상단에 장착하여 결합하는 과정;
    상기 주입구를 통해 각형 캔 내부에 전해액을 주입하는 과정; 및
    직경이 상기 전해액 주입구의 상단 직경에 대해 100 내지 150%의 크기로 이루어진 밀폐부재를 상기 주입구 상에 위치시킨 상태에서 압입하여, 상기 밀폐부재가 주입구 내면의 하향 테이퍼 구조에 대응하여 변형됨으로써 밀봉되는 과정;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지의 제조방법.
  19. 전극조립체가 각형 캔에 내장되어 있는 이차전지로서,
    상기 각형 캔의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트의 전해액 주입구의 내면은 하측 방향으로 직경이 작아지는 둘 이상의 하향 테이퍼 구조를 포함하고 있고,
    상기 전해액 주입구에 밀폐부재를 압입할 때 상기 하향 테이퍼 구조에 대응하여 밀폐부재가 변형되면서 밀봉이 이루어지며,
    상기 변형된 밀폐부재와 전해액 주입구의 계면 중 적어도 일부에는 아스팔트 피치가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
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