KR101101451B1 - 인터포저 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 인터포저 어셈블리는 플레이트를 통해 연장하는 다수의 접촉부 통로를 갖고 각각의 통로 내에 접촉부를 갖는 유전체 플레이트를 포함한다. 각각의 접촉부는 소직경을 갖는 원통형의 미리 도금된 금속 와이어의 소정 길이로 형성된다. 소직경 와이어 접촉부로부터 형성된 접촉부를 갖는 인터포저 어셈블리는 접촉부 인덕턴스를 감소시키고 유전체 플레이트의 두께와 플레이트 상의 인접한 접촉부들 사이의 간격의 감소를 허용한다.
인터포저 어셈블리, 플레이트, 접촉부, 접촉부 통로, 와이어

Description

인터포저 어셈블리 {INTERPOSER ASSEMBLY}
본 발명은 기판상의 패드의 대향 쌍들 사이에 전기 접속을 형성하도록 기판 사이에 개재되어 있는 형태의 인터포저 어셈블리에 관한 것이다.
본 발명의 양수인인 미국 펜실베이니아주 해리스버그에 있는 인터콘 시스템즈(InterCon Systems)에 양도된 미국 특허 제6,290,507호는 대향된 기판상의 패드 사이에 전기 접속을 형성하기 위하여 통로 내에 위치된 플레이트 및 금속 스프링 접촉부를 통해 연장하는 통로를 구비한 유전체 플레이트(dielectric plate)를 포함하는 인터포저 어셈블리를 개시한다. 접촉부는 접촉 패드의 쌍들 사이에 플레이트의 두께를 통해 연장하는 전기 회로 경로를 형성하도록 시트 금속의 얇은 스트립으로부터 스탬핑 가공되고 도금되고 이어서 통로 내에 삽입된다. 스탬핑 가공된 접촉부의 도금은 접촉 저항을 감소시키고 부식을 방지하도록 보호 도금으로 접촉부를 둘러싼다. 접촉부의 스탬핑 가공 이후에 남겨진 스트립의 일부는 낭비된다.
접촉부는 두께가 0.048 인치인 플레이트를 이용하여 0.05 인치(약 1 mm)의 간격을 둔 X--X 및 Y--Y를 갖는 플레이트 상에 서로 가깝게 간격을 둘 수도 있다. 이 인터포저 어셈블리는 접촉 간격에 의존하여 제곱 인치당 400 내지 645 접촉부의 접촉 밀도를 갖는다. 접촉부는 회로 부재 사이에 개재될 때 접촉 패드의 쌍들 사 이의 전기 접속을 신뢰 가능하게 달성한다.
인터포저 어셈블리는 크기 및 인덕턴스 표준을 포함하는 소정의 어플리케이션을 위한 수행 표준에 합치되어야 한다. 더 낮은 접촉부 인덕턴스는 인터포저 어셈블리가 기판 사이의 고주파 신호를 전송하도록 허용한다.
특정한 어플리케이션은 시트 금속으로부터 스탬핑 가공된 스프링 접촉부를 갖춘 인터포저 어셈블리를 이용하는 가능성보다 함께 더 가깝게 간격을 둔 더 얇은 플레이트 및 접촉부를 요구할 수도 있다. 더 높은 속도의 신호를 이용하는 어플리케이션은 접촉부가 시트 금속으로부터 스탬핑 가공된 접촉부보다 적은 인덕턴스를 갖는 것을 요구한다.
플레이트의 두께, 접촉부 사이의 간격 및 플레이트를 통해 연장하는 통로 내의 스프링 접촉부의 크기를 감소시킴으로써 인터포저 어셈블리의 비용을 감소시키는 것이 바람직하다.
이에 따라, 감소된 플레이트 두께, 더욱 가깝게 이격된 스프링 접촉부, 덜 값비싼 스프링 접촉부, 및 감소된 접촉 인덕턴스를 갖는 향상된 인터포저 어셈블리가 필요하게 된다. 향상된 인터포저 어셈블리는 종래의 인터포저 어셈블리보다 제조 비용이 덜 들어야 한다.
본 발명은 각각의 접촉부가 소직경의 미리 도금된 원통형 와이어의 짧은 길이로부터 형성되는 유전체 플레이트를 통해 연장하는 통로 내에 장착된 스프링 접촉부를 갖는 향상된 인터포저 어셈블리이다. 각각의 접촉부는 대향된 접촉 패드와 함께 와이핑된(wiped) 고압력 전기 접속부를 형성하기 위하여 플레이트의 각 측면상의 둥글게 된 접촉부 노즈(nose)를 포함한다.
스프링 접촉부는 바람직하게 0.004(0.102) 내지 0.005 인치(0.127 mm)를 갖는 미리 도금된 도전성 와이어로부터 형성된다. 접촉부는 낭비 없이 미리 도금된 와이어의 연속적인 길이로부터 절단되고 접촉부를 나중에 도금할 필요없이 플레이트 내로 곧 삽입하기 전에 형상화된다. 접촉부는 인접한 접촉부 사이에 0.032 인치(0.813 mm) 이하의 간격을 두는 X--X 및 Y--Y를 갖는 0.025(0.635) 내지 0.035 인치(0.889 mm)만큼 작은 두께를 갖는 얇은 플레이트 내의 통로에 가둬 넣게(confine) 된다. 0.032 인치(0.813 mm)의 스프링 접촉 간격을 갖는 향상된 인터포저 어셈블리는 제곱 인치당 1000 접촉부의 접촉 밀도를 갖는다. 이 접촉 밀도는 시트 금속으로부터 스탬핑 가공된 스프링 접촉부를 이용하는 인터포저 어셈블리의 제곱 인치당 400 내지 645 접촉부 밀도보다 상당히 크다. 와이어 접촉부는 접촉부 또는 대향된 기판과 전기 접속을 신뢰 가능하게 달성한다.
인터포저 어셈블리의 소형화, 낭비 및 후-도금의 제거, 및 형상화 이후에 바로 통로 내로의 스프링 접촉부의 삽입은 제조 비용 및 신뢰성의 희생 없는 어셈블리를 감소시킨다.
본 발명의 다른 목적 및 특징은 특히 4개의 도면 시트와 일 실시예가 있는 본 발명을 도시하는 첨부 도면과 함께 참조할 때 기술 결과가 분명해질 것이다.
도1은 본 발명에 따른 인터포저 어셈블리의 부분적으로 절취된 평면도이다.
도2는 도1의 일부분의 확대도이다.
도3은 도1의 어셈블리에서 사용된 접촉부의 측면도이다.
도4는 도3의 선 4--4를 따라 취한 단면도이다.
도5는 통로 내로 삽입되는 위치에서의 접촉부를 도시하는 도1의 어셈블리 내의 통로를 절취한 단면도이다.
도6은 통로 내에 느슨하게 가둬 넣은 접촉부를 도시하는 도5와 유사한 단면도이다.
도7은 위에 있는 기판 및 아래에 있는 기판상의 접촉 패드 사이의 통로 내의 접촉부를 도시하는 도6과 유사한 도면이다.
도8은 대향된 패드 사이의 통로 내에 가압된 접촉부를 도시하는 도면이다.
도9는 접촉부 형성 및 삽입 툴링(tooling)의 대표도이다.
인터포저(10)는 바람직하게 열가소성 수지로 성형되고 균일한 두께를 갖는 편평한 유전체의 플레이트(12)와, 플레이트 상단부면(16)으로부터 플레이트 저부면(18)까지 플레이트의 두께를 통해 연장하는 다수의 접촉부 통로(14)를 포함한다. 접촉부 통로(14)는 도1에 도시된 바와 같이 가깝게 이격된 열로 배치된다. 금속 스프링 접촉부(20)는 각각의 접촉부 통로(14) 내에 유지된다. 플레이트(12)의 높이 또는 두께는 0.025(0.635) 내지 0.035 인치(0.889 mm)만큼 작을 수도 있다.
접촉부 통로(14)는 대향된 통로 단부 벽(22) 및 돌출 단부 벽(24), 및 단부 벽들 사이에 연장하는 대향된 오목한 측벽(26, 28)을 갖는 도2에 도시된 사방형 횡단면을 가진다. 측벽은 접촉부 통로(14)가 단부 벽들 사이의 중간쯤인 코너부(31)에서 최대 폭을 갖도록 단부 벽(22, 24)으로부터 둥근 중앙의 코너부(31)까지 바깥쪽으로 분기하는 일반적으로 편평한 단면(29)을 갖는다.
통로 단부벽(22)은, 도8에 도시된 바와 같이, 통로 내에 수직으로 접촉부(20)를 지향시키고 접촉부가 패드 사이에 탄성적으로 응력이 가해질 때 통로 단부벽으로부터 접촉부의 절곡 이동을 허용한다. 통로 단부벽(22)은 도2에 도시된 바와 같이 횡방향으로 만곡될 필요가 없다. 예를 들어, 통로 단부벽은 단면 사이에 지향된 접촉부와 함께 2개의 분기하는 측벽 단면(29)에 의해 형성될 수도 있다.
접촉-유지(contact-retention) 돌출부(30)는 단부 벽(24) 내에 형성되고 단부 벽(22)으로부터 가로질러 접촉부 통로(14) 내로 연장한다. 돌출부는 돌출부 팁(36)으로부터 플레이트(12)의 상단부면 및 저부면 각각 까지 연장하는 편평한 상부 및 하부 캠 표면(32, 34)에 의해 한정된다. 팁은 플레이트의 상단부면 및 저부면 사이에 등거리에 위치된다. 바람직하다면, 돌출부는 편평한 팁을 가질 수도 있다. 양쪽 캠 표면은 수직으로부터 약 12도의 얕은 각도로 팁으로부터 떨어져 경사진다. 통로 단부 벽(22) 및 측벽(26, 28)은 플레이트(12)의 상단부면 및 저부면(16, 18) 사이에 수직으로 연장한다.
각각의 접촉부(20)는 바람직하게 고항복 강도 금속의 코어(38)를 갖는 원통형 와이어(37)의 짧은 길이나 세그먼트로 형성된다. 코어(38)는 접촉 저항성을 감소시키고 코어의 산화를 방지하도록 도전성 도금(40)의 원통형 층에 의해 둘러싸인다. 코어는 바람직하게 베릴륨 구리(beryllium copper)로 이루어진다. 도금은 바 람직하게 금 또는 금 합금이다. 접촉부(20)는 0.004(0.102) 내지 0.005 인치(0.127 mm)의 직경을 갖는 미리 도금된 와이어로 이루어질 수도 있다. 접촉부(20)는 필수적으로 균일하고 원형 단면을 가진다.
각각의 접촉부(20)는 직선의 중앙부(42) 및 상부 및 하부가 만곡된 스프링 아암(44)을 포함한다. 스프링 아암(44)은 중앙부(42)로부터 반대 방향으로 연장한다. 둥근 접촉부 노즈(nose, 46)와 같은 것이 스프링 아암의 상부 및 하부 단부에 위치된다. 짧고 직선인 유지 레그(leg, 48)와 같은 것은 중앙부(42)로부터 떨어져서 접촉부 노즈로부터 그리고 둥근 접촉부 단부(50)에 대해 서로를 향하여 연장한다. 접촉부(20)가 응력을 받지 못할 때에 접촉부 노즈(46)는 플레이트(12)의 두께보다 더 큰 거리로 떨어져 이격된다. 접촉부(20)는 중앙부(42)의 어느 측면에 동심이다.
스프링 접촉부(20)는 평면에 위치되는 긴 축선의 부분(42, 44, 46, 48)과 함께 편평하다. 편평한 접촉부는 접촉부 통로(14) 내에 끼워 맞춰진다. 돌출부(30)는 통로 내에서 접촉부를 유지시킨다. 접촉부는 통로 단부벽(22) 내에 설치되는 중앙부(42)에 의해 통로 내에 수직으로 유지된다. 통로 단부벽(22)은 도8에 도시된 바와 같이 통로 단부벽이 수직으로 접촉부를 지향하지만 통로 단부벽으로부터 바깥쪽으로 스프링의 단부의 절곡을 허용하는 것을 보장하도록 바람직하게 중앙부보다 약간 더 크다.
각각의 접촉부 노즈(46)는 플레이트(12)로부터 떨어져서 면하는 이중의 만곡면(52)과 함께 볼록하게 된다. 만곡면(52)의 긴 반경은, 접촉부 노즈를 형성하는 와이어의 길이를 따라 측정된 바와 같이, 횡방향 곡률 반경, 와이어의 반경보다 더 크다. 접촉부(20)를 위한, 와이어는 0.002(0.0508) 내지 0.0025 인치(0.0635 mm)의 반경을 갖는다.
접촉부(20)는 소직경의 미리 도금된 와이어(68)의 연속적인 무한 길이로 형성되고 도9에 대표적으로 도시된 접촉부 형성 및 삽입 툴링(70)에 의해 플레이트(12) 내의 개구 내로 삽입된다. 접촉부 형성 및 삽입 툴링(70)은 와이어 공급기(72), 와이어 절단기(74), 접촉 형성기(76) 및 접촉 삽입기(78)를 포함한다. 접촉 삽입기(78)는 접촉부 통로(14) 내에 접촉부(20)를 위치시키기 위하여 플레이트(12)의 일 측면에 인접하여 위치된다.
이제 접촉부 형성 및 삽입 툴링(70)의 작동이 기술될 것이다. 종래 접촉부의 형성 및 삽입 이후에, 와이어 공급기(72)는 절단기(74)를 지난 소정 길이의 와이어(68)를 공급하고 접촉부 형성기(76)에 인접한, 점선으로 도시된, 연장 위치로 와이어의 전단된 선단부(80)를 이동시키도록 작동된다. 이어서 절단기(74)는 와이어(68)의 새로운 선단부(80)와 와이어 세그먼트(82)의 관련 후단부(86)를 형성하기 위해서 와이어(68)로부터 연장된 와이어 세그먼트(82)를 절단하도록 작동된다. 와이어 세그먼트(82)는 접촉부(20)를 형성하기에 충분한 길이를 갖는다. 세그먼트의 후단부(86)와 새로운 와이어의 선단부(80)는 절단기(74)가 와이어(68)로부터 세그먼트를 절단할 때 양쪽 모두 형성된다. 세그먼트의 선단부(80)와 이전의 와이어 세그먼트의 후단부(86)는 세그먼트가 와이어(68)로부터 절단되는 때에 형성된다. 와이어의 선단부와 와이어의 후단부는 와이어(68)로부터 절단된다. 와이어(68)가 절단될 때 형성된 와이어의 선단부 및 와이어의 후단부는 와이어가 절단될 때 동시에 양쪽 단부가 형성되는 "절단 관련성(cut-associated)"이 있다.
와이어 세그먼트(82)를 형성하기 위한 와이어의 절단 이후에, 접촉부 형성기(76)는 이미 기술된 접촉부(20)를 형성하기 위해서 세그먼트를 절곡시킨다. 보호성 도금(40)은 코어(38)를 둘러싸고 와이어 세그먼트 및 접촉부의 전체 길이를 연장한다. 코어(38)는 단지 선단부(80) 및 후단부(86)에서 노출된다.
툴링(70) 및 플레이트(12)는 통로의 중심에 인접하여 위치된 접촉부 노즈, 스프링 아암(44) 및 통로 단부 벽(22)에 인접한 중앙부(42), 및 통로 단부 벽(24)에 인접한 유지 레그(48)를 갖는 빈 접촉부 통로(14)의 일 측면으로 형성된 접촉부(20)를 위치시키도록 상대적으로 이동된다. 도5 및 도9를 보자. 삽입기(78)는 통로 내로 접촉부를 삽입하도록 작동된다.
삽입 중에, 각각의 단부 벽(22, 24)에서 분기하는 측벽(26, 28)은 통로 내에 적절한 위치 내로 편평한 접촉부를 안내하거나 깔때기 모양이 되게 한다. 중앙부(42)는 통로 단부 벽(22)을 따라 아래로 이동된다. 하부의 유지 레그(48)는 인접한 캠 표면(32)과 맞물려 이동된다. 이 맞물림은 중앙부와 유지 레그(48)의 만곡된 접촉부 단부(50) 사이의 수평 거리가 팁(36)과 벽(22) 사이의 최소 간격보다 더 크기 때문에 초래한다.
통로 내로 접촉부의 연속된 하향 이동은 유지 레그(48)를 내향으로 돌출부(36)를 지나서 도6에 도시된 삽입 위치로 이동시키도록 접촉부를 탄성적으로 응력을 가한다. 하부의 유지 레그(48)가 돌출부 팁을 지나간 후에, 접촉부는 도6에 도시된 형상으로 복귀한다. 중앙부는 접촉부가 통로 내에서 수직이 되도록 통로 단부벽(22) 내에 설치된다. 이 위치에서, 접촉부(20)는 응력을 받지 않고 접촉부 통로(14) 내에 느슨하게 가둬 넣게 된다. 돌출부(30)는 통로로부터 느슨한 접촉의 이동을 방지하도록 유지 레그(48)의 단부 사이에 연장한다. 접촉부 통로(14)는 상부 및 하부 기판상의 패드와의 전기 접속을 달성하기 위하여 0.032 인치(0.813 mm) 이하만큼 작은 격자로 배치되고 X--X 및 Y--Y 거리(54)로 떨어져 이격된 접촉부 노즈(46)를 갖는 플레이트(12) 상의 알려진 위치에서 접촉부(20)를 유지한다.
도6은 접촉부 통로(14) 내의 느슨한 접촉부(20)를 도시한다. 중력은 상부 레그(48)가 상부 캠 표면(32) 상에 위치되고 하부 레그(48)가 하부 캠 표면(34) 아래에 있도록 통로에서 접촉부를 아래로 이동시킨다. 도시된 바와 같이 접촉부 통로(14) 내의 접촉부(20)와 함께, 상부 및 하부의 접촉부 노즈(46)는 플레이트(12)의 상단부면 및 저부면에서 위치된다.
툴링(70)은 접촉부를 효율적으로 형성시키고 접촉부를 플레이트(12) 내로 삽입시킨다. 접촉부는 와이어 세그먼트로부터 형성되고 낭비 없이 접촉부 통로(14) 내로 즉시 삽입된다. 각각의 와이어 세그먼트(82)의 선단부(80) 및 후단부(86)는 플레이트 내에 인접한 접촉부의 대응 단부와 절단 관련성이 있다. 플레이트 내로 삽입하기 이전에 형성된 접촉부를 도금할 필요가 없다. 도금(40)은 접촉부 노즈(46)와 인접한 표면이 도금되는 것을 보장하도록 코어(38)의 표면을 둘러싼다.
접촉부 삽입기(78)가 접촉부를 상단부면(16)을 통해 접촉부 통로(14) 내로 삽입할 때, 각각의 접촉부의 절단된 선단부(80)는 플레이트 저부면(18)에 인접되고 각각의 접촉부의 절단된 후단부(86)는 플레이트 상단부면(16)에 인접된다. 접촉부는 저부면(18)을 통해 통로 내로 삽입될 수도 있으며, 이 경우에 각각의 접촉부의 절단된 선단부(80)는 표면(16)에 인접하게 되고, 절단된 후단부(86)는 표면(18)에 인접하게 된다.
인터포저 어셈블리(10)는 어셈블리의 어느 측면에 위치된 기판(58) 상의 대향된 접촉 패드(56) 사이의 전기 접속을 달성한다. 도7은 접촉 패드(56)가 접촉부 노즈(46)와 약간 맞물리고 접촉부(20)가 약간 응력을 받은 상태인 기판(58) 사이에 위치된 인터포저 어셈블리(10)를 도시한다. 접촉부 단부(50)는 캠 표면(32, 34)과 맞물리고 접촉부 노즈(46)는 표면(16, 18) 위로 연장한다.
도8은 기판상의 접촉 패드(56)가 상단부 및 저부 플레이트 표면과 맞물리고 각각의 접촉부(2)가 접촉부 통로(14) 내로 탄성적으로 찌부러진 상태인 기판(58) 사이에 완전히 개재된 인터포저 어셈블리(10)를 도시한다. 플레이트 상으로 기판이 이동하는 동안에, 각각의 접촉부 노즈(46)는 통로 내로 이동되고 유지 레그(48)의 둥근 접촉부 단부(50)는 도7의 위치를 지나서 접촉부 단부(50)가 팁(36)에 인접하는 도8에 도시된 완전히 가압된 위치로 캠 표면(32, 34)을 따라 내향으로 그리고 위로 활주한다. 접촉부가 찌그러질 때, 유지 레그(48), 스프링 아암(44) 및 중앙부(42)는 접촉부 노즈와 패드(56) 사이의 높은 접촉 압력을 제공하도록 그리고 패드를 따라 접촉부 노즈를 와이핑하도록 탄성적으로 절곡된다. 중앙부(42)의 각 측면상의 스프링 아암(44), 접촉부 노즈(46) 및 레그(48)는 탄성적 스프링 시스템을 형성한다.
접촉부(20)가 찌그러지는 동안에, 각각의 둥근 접촉부 단부(50)는 팁(36)으로부터 이격되고 상단부면 및 저부면(16, 18)으로부터 이격된 캠 표면(32, 34)의 일부분과 접촉하여 활주하게 된다. 도7 및 도8을 비교한다. 팁으로부터 떨어지고 표면(16, 18)으로부터 떨어진 캠 표면과 접촉부 단부의 맞물림은 팁 또는 표면(16 또는 18) 상에 접촉부 단부(50)가 매달리는 것을 방지한다.
접촉부(20)가 접촉부 통로(14) 내로 찌그러질 때, 접촉부 노즈(46)는 패드에 대하여 유지되고 이동되며 단부 벽(24)을 향하여 패드를 따라 종방향으로 회전된다. 각각의 접촉부 노즈와 패드 사이의 접촉 맞물림은 플레이트 위의 만곡면(52)의 상단부 또는 가장 바깥쪽에 위치되고 접촉부 노즈를 따라 종방향으로 연장하는 매우 작은 영역의 접촉부 표면(62)에서 일어난다. 접촉부 표면(62)은 접촉부 노즈 및 패드 사이의 전기 접속을 와이핑한 작은 영역 및 고압력 청소를 형성하도록 통로 단부 벽(24)을 향하여 인접한 패드를 따라 굴러가고 와이핑한다. 접촉부 상의 도금(40)과 패드 상의 도금은 접촉부 노즈(46)의 중심에서 위치된 접촉부 표면(62)을 형성하도록 접촉부 노즈가 패드와 맞물릴 때 부드러워지고 변형된다.
접촉부 표면(62)의 크기는 명확함을 위해 도1 및 도2에서 과장되었다. 패드가 먼저 접촉부 통로(14) 내에 완전히 압축될 때, 접촉부 표면(62)은 표면 단부(66)에서 패드와 맞물리고 접촉부 표면(62)의 나머지는 패드로부터 이격된다. 표면 단부(66)의 영역은 접촉부 노즈(46)를 형성하는 와이어의 직경보다 상당히 작은 횡방향 치수로 매우 작다. 횡방향 곡률 반경보다 더 큰 와이핑 이동 방향에서의 종방향 곡률 반경을 갖는 부드러운 둥근 접촉부 노즈의 형상은 접촉부 표면(62)을 따라 패드와 접촉부 사이의 와이핑 이동을 촉진한다.
각각의 접촉부 표면(62)에 인접한 와이어 접촉부(20)의 전체 표면은 도전성을 향상시키고 환경적 부식으로부터 와이어 접촉부를 보호하도록 도금된다. 패드와의 접속 지점에서의 부식은 전기 접속을 저감시킬 수 있다. 접촉 코어(38)의 도금되지 않은 절단된 선단부(80) 및 후단부(86)는 접촉부 표면(62)으로부터 떨어져서 그리고 패드와의 전기 접속으로부터 떨어져서 접촉부 통로(14)의 중심에 위치된다. 절단된 접촉부 단부들로부터 접촉부 노즈와 패드 사이의 전기 접속부까지의 거리는 절단된 단부에서 일어나는 부식이 전기 접속부로 이동하는 것과 접속을 저하시키는 것을 방지한다.

Claims (12)

  1. 인터포저 어셈블리이며,
    절연재로 형성되고 상단부면 및 저부면을 갖는 플레이트와,
    상단부면에서 저부면까지의 플레이트의 두께를 통해 연장되는 복수의 관통 통로와,
    각각의 통로의 중앙에 위치되고, 통로의 일 측면으로부터 통로의 대향 측면을 향하여 바깥쪽으로 각각 연장되는 돌출부와,
    통로 내에 각각 있는 복수의 금속 스프링 접촉부를 포함하고,
    각각의 금속 스프링 접촉부는 길이를 따라 고정된 직경을 갖고 와이어 단부들 사이에서 길이를 따라 균일하고 원형인 횡단면을 갖는 소정 길이의 원통형 와이어로부터 형성되고, 금속 스프링 접촉부는 금속 코어를 포함하고, 금속 도금이 코어 및 단부를 둘러싸고,
    각각의 금속 스프링 접촉부는 중앙부, 상기 중앙부의 양측면으로 연장되는 한 쌍의 아암, 각각의 아암의 단부에서의 접촉부 노즈, 및 각각의 접촉부 노즈로부터 연장되는 레그를 구비하고, 각각의 접촉부 노즈는 상단부를 가지며,
    각각의 통로 내의 돌출부는 금속 스프링 접촉부를 통로 내에 유지시키도록 통로 내에 금속 스프링 접촉부의 부분들 사이에 연장되고,
    상기 접촉부 노즈는 각각, 와이어의 반경에 동등한 횡방향 곡률 반경 및 와이어의 횡방향 곡률 반경보다 더 큰 종방향 곡률 반경과, 각각의 접촉부 노즈의 상단부에서 종방향으로 연장하고 와이어의 측면들 사이의 중앙에 각각 위치된 접촉부 표면을 갖는
    인터포저 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 금속 스프링 접촉부는 절단된 선단부 및 절단된 후단부를 포함하고, 각각의 금속 스프링 접촉부의 상기 절단된 선단부는 플레이트의 일 측면에 인접하여 위치되고 각각의 금속 스프링 접촉부의 상기 절단된 후단부는 플레이트의 타 측면에 인접하여 위치되는 인터포저 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 금속 스프링 접촉부는 각각 2개의 절단된 단부를 갖는 제1, 제2 및 제3 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부의 하나의 절단된 단부는 상기 제2 접촉부의 절단된 단부와 절단 관련성이 있고 상기 제1 접촉부의 다른 하나의 절단된 단부는 상기 제3 접촉부의 절단된 단부와 절단 관련성이 있는 인터포저 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서, 각각의 쌍의 절단 관련성이 있는 절단된 단부는 하나의 플레이트 표면에 인접한 절단된 단부와 다른 플레이트 표면에 인접한 절단된 단부를 포함하는 인터포저 어셈블리.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어는 0.004 인치(0.102 mm) 내지 0.005 인치(0.127 mm)의 직경을 갖는 인터포저 어셈블리.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 스프링 접촉부들은 0.032 인치(0.813 mm) 이하로 서로 떨어져 이격된 열에 위치되는 인터포저 어셈블리.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어는 베릴륨 구리 코어와 상기 베릴륨 구리 코어를 둘러싸는 금 또는 금 합금 도금을 포함하는 인터포저 어셈블리.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트는 0.025 인치(0.635 mm) 내지 0.035 인치(0.889 mm)의 두께를 갖는 인터포저 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 스프링 접촉부는 편평한 인터포저 어셈블리.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 스프링 접촉부는 통로 내에 무응력 상태로 가둬 넣어지는 인터포저 어셈블리.
  11. 절연 플레이트 내에 금속 스프링 접촉부를 형성하고 로딩하는 방법이며,
    절연 플레이트의 두께를 통해 연장되는 복수의 통로를 갖는 절연 플레이트를 제공하는 단계와,
    길이를 따른 고정된 직경과, 길이를 따른 균일하고 원형인 단면과, 코어와, 상기 코어를 둘러싸는 도금을 구비하는 무한 길이의 원통형 접촉부 와이어를 제공하는 단계와,
    각각의 세그먼트가 절단된 선단부, 절단된 후단부, 및 절단된 선단부와 절단된 후단부 사이의 원통형부를 포함하도록 접촉부 와이어의 일단부로부터 연속적인 와이어 세그먼트를 절단하는 단계와,
    금속 스프링 접촉부를 형성하도록 각각의 절단된 와이어 세그먼트를 절곡시키는 단계와,
    절연 플레이트 내의 통로 내로 각각 형성된 금속 스프링 접촉부를 삽입시키는 단계를 포함하는
    절연 플레이트 내에 금속 스프링 접촉부를 형성하고 로딩하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 연속적인 와이어 세그먼트를 낭비 없이 금속 스프링 접촉부의 일단부로부터 절단하는 단계와,
    접촉부 와이어로부터 다음의 와이어 세그먼트를 절단하는 단계 이전에 각각의 와이어 세그먼트를 절곡시키고 삽입시키는 단계를 포함하는
    절연 플레이트 내에 금속 스프링 접촉부를 형성하고 로딩하는 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7402049B2 (en) * 2006-08-24 2008-07-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact for an interposer-type connector array
WO2009091958A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Amphenol Corporation Interposer assembly and method
US7775804B2 (en) 2008-04-15 2010-08-17 Amphenol Corporation Interposer assembly with flat contacts
US8780571B2 (en) 2010-07-28 2014-07-15 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Interposer lead
US8952258B2 (en) * 2012-09-21 2015-02-10 International Business Machines Corporation Implementing graphene interconnect for high conductivity applications
JP6297288B2 (ja) * 2013-09-18 2018-03-20 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
JP6364509B2 (ja) * 2014-09-22 2018-07-25 アンフェノール インターコン システムズ、インコーポレイテッド インターポーザ・アセンブリ及び方法
KR101921932B1 (ko) * 2016-10-28 2018-11-26 주식회사 오킨스전자 활-타입 범프, 및 이를 포함하는 인터포저
JP7142425B2 (ja) 2017-10-23 2022-09-27 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 インタポーザ組立体
WO2020172561A1 (en) 2019-02-22 2020-08-27 Amphenol InterCon Systems, Inc. Interposer assembly and method
US11394154B1 (en) 2022-03-09 2022-07-19 Jeffrey G. Buchoff Pliant electrical interface connector and its associated method of manufacture

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311733A (ja) * 1999-04-07 2000-11-07 Intercon Syst Inc 挿入体組立体

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1439262B2 (de) 1963-07-23 1972-03-30 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren zum kontaktieren von halbleiterbauelementen durch thermokompression
JPS5295437A (en) * 1976-02-03 1977-08-11 Kayaba Industry Co Ltd Buffer
JPS5448076A (en) * 1977-09-24 1979-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for inserting wire rod into plateelike body
US4998885A (en) 1989-10-27 1991-03-12 International Business Machines Corporation Elastomeric area array interposer
US5049084A (en) 1989-12-05 1991-09-17 Rogers Corporation Electrical circuit board interconnect
US5123848A (en) 1990-07-20 1992-06-23 Cray Research, Inc. Computer signal interconnect apparatus
US5030109A (en) * 1990-08-24 1991-07-09 Amp Incorporated Area array connector for substrates
US5248262A (en) 1992-06-19 1993-09-28 International Business Machines Corporation High density connector
JP2545675B2 (ja) 1992-07-17 1996-10-23 信越ポリマー株式会社 エラスチックコネクタの製造方法
US5371654A (en) 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US5400222A (en) 1993-02-08 1995-03-21 Hewlett-Packard Company L Connectors for an extensible computer bus
US5385477A (en) 1993-07-30 1995-01-31 Ck Technologies, Inc. Contactor with elastomer encapsulated probes
TW381328B (en) 1994-03-07 2000-02-01 Ibm Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
JPH07320800A (ja) * 1994-05-18 1995-12-08 Star Micronics Co Ltd 端子及びその製造方法
US6229320B1 (en) 1994-11-18 2001-05-08 Fujitsu Limited IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism
US5608966A (en) 1994-12-14 1997-03-11 International Business Machines Corporation Process for manufacture of spring contact elements and assembly thereof
US5611696A (en) 1994-12-14 1997-03-18 International Business Machines Corporation High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (SCE)
US5785538A (en) 1995-11-27 1998-07-28 International Business Machines Corporation High density test probe with rigid surface structure
JP3653131B2 (ja) 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
WO1998011446A1 (en) 1996-09-13 1998-03-19 International Business Machines Corporation Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in
US6315576B1 (en) 1997-10-30 2001-11-13 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6290507B1 (en) 1997-10-30 2001-09-18 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
JP4025885B2 (ja) * 1998-02-06 2007-12-26 協伸工業株式会社 コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ
US6350132B1 (en) 1998-11-23 2002-02-26 Glatts, Iii George F. Elastomeric connector and associated method of manufacture
US6019610A (en) 1998-11-23 2000-02-01 Glatts, Iii; George F. Elastomeric connector
JP2002100424A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電気コネクタおよびその製造方法
US6722896B2 (en) 2001-03-22 2004-04-20 Molex Incorporated Stitched LGA connector
US6730134B2 (en) * 2001-07-02 2004-05-04 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311733A (ja) * 1999-04-07 2000-11-07 Intercon Syst Inc 挿入体組立体

Also Published As

Publication number Publication date
CA2553083A1 (en) 2005-08-11
KR20070019671A (ko) 2007-02-15
BRPI0418408A (pt) 2007-05-15
CA2553083C (en) 2009-05-12
CN1918748A (zh) 2007-02-21
CN100423372C (zh) 2008-10-01
JP2007518242A (ja) 2007-07-05
EP1704622A4 (en) 2008-02-20
WO2005072108A2 (en) 2005-08-11
HK1098255A1 (en) 2007-07-13
WO2005072108A3 (en) 2005-12-15
US6832917B1 (en) 2004-12-21
EP1704622A2 (en) 2006-09-27

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