KR101101154B1 - Reflector and lighting module using the same - Google Patents

Reflector and lighting module using the same Download PDF

Info

Publication number
KR101101154B1
KR101101154B1 KR1020100034303A KR20100034303A KR101101154B1 KR 101101154 B1 KR101101154 B1 KR 101101154B1 KR 1020100034303 A KR1020100034303 A KR 1020100034303A KR 20100034303 A KR20100034303 A KR 20100034303A KR 101101154 B1 KR101101154 B1 KR 101101154B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
opening
body portion
emitting device
light
Prior art date
Application number
KR1020100034303A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110114919A (en
Inventor
최상석
이명렬
방연호
Original Assignee
(주) 아모엘이디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 아모엘이디 filed Critical (주) 아모엘이디
Priority to KR1020100034303A priority Critical patent/KR101101154B1/en
Publication of KR20110114919A publication Critical patent/KR20110114919A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101101154B1 publication Critical patent/KR101101154B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/04—Optical design
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/28—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

렌즈를 사용하지 않고서도 반사판의 형상을 개량하여 원하는 광특성을 얻을 수 있도록 한 반사판 및 이를 이용한 조명 모듈을 제시한다. 제시된 본 발명은 발광소자를 포함하는 엘이디 패키지, 및 발광소자의 광을 반사시켜 외부로 내보내는 반사판을 포함한다. 반사판은 발광소자를 둘러싸되 발광소자와는 분리되어 이격된 몸체부, 및 몸체부중에서 발광소자의 상면에 대향되는 부위중 일부에 형성되되 지향각을 형성하게 되는 부위에 형성된 개구부를 포함한다. 렌즈를 사용하지 않고서도 반사판이 마치 발광소자로부터의 광을 모아서 출광시키는 것과 같은 기능을 수행하므로, 기존에 비해 우수한 광특성을 구현하게 되어 이미지면에 보다 균일한 빔(beam)을 제공할 수 있게 된다. 렌즈를 사용하지 않으므로, 렌즈에서의 황변 현상을 해소시킬 수 있다. 발광소자에서 방출되는 열은 홈에 의해 충분히 방열이 가능하므로 열변형이 최소화된다. 그에 따라, 하이 파워(HIGH POWER)의 엘이디 패키지를 사용하여도 무방하다. The present invention provides a reflector and an illumination module using the same to improve a shape of a reflector without using a lens to obtain desired optical characteristics. The present invention includes an LED package including a light emitting device, and a reflecting plate for reflecting the light of the light emitting device to the outside. The reflecting plate includes a body portion which surrounds the light emitting element and is spaced apart from the light emitting element, and an opening formed in a portion of the body portion opposite to the upper surface of the light emitting element to form a direction angle. Even without using a lens, the reflecting plate collects light from a light emitting device and emits light, thereby realizing excellent optical characteristics, thereby providing a more uniform beam on an image surface. do. Since no lens is used, yellowing in the lens can be eliminated. Since heat emitted from the light emitting device can be sufficiently radiated by the grooves, thermal deformation is minimized. Accordingly, a high power LED package may be used.

Description

반사판 및 이를 이용한 조명 모듈{Reflector and lighting module using the same}Reflector and lighting module using the same {Reflector and lighting module using the same}

본 발명은 반사판 및 이를 이용한 조명 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 모바일 폰의 카메라 플래쉬 또는 소형 카메라 플래쉬 등에 채용되는 반사판 및 이를 이용한 조명 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a reflector and a lighting module using the same, and more particularly to a reflector and a light module using the same, such as a camera flash or a small camera flash of the mobile phone.

발광다이오드(light emission diode, 이하, LED라 함)는 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다. LED는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성한다. 현재, 이와 같은 반도체 소자가 전자부품에 패키지형태로 많이 채택되고 있다.Light emitting diodes (hereinafter, referred to as LEDs) are semiconductor devices capable of realizing various colors. The LED constitutes a light emitting source by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP. At present, many such semiconductor devices have been adopted in the form of packages in electronic components.

LED패키지는 모바일 폰의 카메라 플래쉬 또는 소형 카메라 플래쉬 등과 같은 조명 모듈에 광원으로 주로 사용된다. The LED package is mainly used as a light source for lighting modules such as a camera flash or a small camera flash of a mobile phone.

기존의 LED패키지에서는 한정된 구조로 높은 광특성(Luminous Flux, Luminous Intensity, View Angle, Uniformity 등)을 구현하기 위하여, 칩에 높은 기술을 직접시켰다. In the existing LED package, high technology is directly applied to the chip to realize high optical characteristics (Luminous Flux, Luminous Intensity, View Angle, Uniformity, etc.) with a limited structure.

그와 함께, 기존의 LED에서는 패키지 자체에서의 최대한의 광 효율을 얻기 위해 열방출에 중점을 둔 패키지를 개발함에 따라 원가상승을 초래하게 되었다.At the same time, the cost of LEDs has been increased due to the development of a package focused on heat dissipation in order to obtain maximum light efficiency in the package itself.

특히, 기존 모바일 폰에 적용되는 LED패키지의 경우 렌즈 적용이라는 큰 단점을 가지고 있다. 렌즈를 제작하는데 소요되는 비용 역시 고가이다. 그에 따라, 가격 경쟁력에서 많은 어려움이 뒤따르고 있는 실정이다.In particular, the LED package applied to the existing mobile phone has a big disadvantage of applying a lens. The cost of manufacturing the lens is also expensive. Accordingly, there are many difficulties in price competitiveness.

또한, 렌즈 제조과정에서 정밀성이 떨어져서 불량 발생이 많다. 이는 기존 모바일 폰의 플래쉬 부분에서 불균일한 빔(beam)의 발생을 야기시킨다. 렌즈의 불량으로 인해 디센터(decenter) 및 틸트(tilt)에 의한 광특성의 변화를 불러일으킨다. In addition, there is a lot of defects due to poor precision in the lens manufacturing process. This causes the generation of non-uniform beams in the flash portion of existing mobile phones. The defect of the lens causes a change in optical characteristics due to decenter and tilt.

렌즈를 채용한 기존의 LED패키지의 경우, 엘이디 칩에서의 발열에 의한 렌즈의 변형이 발생하기도 하고, 황변현상이 발생하기도 한다. 이는 광특성을 저해하는 요소가 된다.In the existing LED package employing a lens, the lens deformation due to heat generated from the LED chip, or yellowing may occur. This becomes a factor that inhibits the optical properties.

발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 렌즈를 사용하지 않고서도 반사판의 형상을 개량하여 원하는 광특성을 얻을 수 있도록 한 반사판 및 이를 이용한 조명 모듈을 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has been proposed to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a reflector plate and an illumination module using the same to improve a shape of the reflector plate without using a lens to obtain desired optical characteristics.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 반사판은, 사각 형상의 몸체부의 상면 중앙에서 하방향으로 형성되되, 출광로를 형성하게 되는 부위에 형성된 개구부; 및 몸체부의 하면에서 몸체부의 양측부를 관통하게 길이방향으로 형성된 홈;을 포함한다.Reflective plate according to a preferred embodiment of the present invention in order to achieve the above object is formed in a downward direction in the center of the upper surface of the body portion of the rectangular shape, the opening formed in the portion to form a light path; And a groove formed in a longitudinal direction to penetrate both sides of the body portion from the bottom surface of the body portion.

개구부는 경사지게 형성된 경사면을 포함한다.The opening includes an inclined surface formed obliquely.

경사면은 은 도금처리된다.The inclined surface is silver plated.

개구부의 외측부의 너비가 개구부의 내측부의 너비에 비해 크다.The width of the outer portion of the opening is greater than the width of the inner portion of the opening.

개구부는 사각 형상으로 구성된다.
The opening has a rectangular shape.

본 발명의 실시양태에 따른 조명 모듈은, 발광소자를 포함하는 엘이디 패키지; 및 발광소자의 광을 반사시켜 외부로 내보내는 사각 형상의 반사판;을 포함하고, Lighting module according to an embodiment of the present invention, the LED package including a light emitting element; And a rectangular reflector reflecting light emitted from the light emitting device and outputting the light to the outside.

반사판은, 발광소자를 둘러싸되 발광소자와는 분리되어 이격된 몸체부; 몸체부중에서 발광소자의 상면에 대향되는 부위중 일부에 형성되되 출광로를 형성하게 되는 부위에 형성된 개구부; 및 몸체부의 하면에서 해당 몸체부의 양측부를 관통하게 길이방향으로 형성된 홈;을 포함한다.The reflector may include a body part surrounding the light emitting device and separated from the light emitting device; An opening formed in a portion of the body portion that is opposed to an upper surface of the light emitting device, the opening being formed in a portion that forms a light exit path; And a groove formed in a longitudinal direction through the lower surface of the body portion to penetrate both side portions of the body portion.

개구부는 경사지게 형성된 경사면을 포함한다.The opening includes an inclined surface formed obliquely.

경사면은 은 도금처리된다.The inclined surface is silver plated.

개구부의 외측부의 너비가 개구부의 내측부의 너비에 비해 크다.The width of the outer portion of the opening is greater than the width of the inner portion of the opening.

개구부는 발광소자의 평면 형상과 동일한 형상이다.The opening is the same shape as the planar shape of the light emitting element.

개구부는 사각 형상으로 구성된다.The opening has a rectangular shape.

엘이디 패키지는 세라믹 재질의 베이스 기판상에 설치된다. 다르게는, 엘이디 패키지는 인쇄회로기판상에 설치된다.The LED package is installed on a ceramic base substrate. Alternatively, the LED package is installed on a printed circuit board.

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 렌즈를 사용하지 않고서도 반사판이 마치 발광소자로부터의 광을 모아서 출광시키는 것과 같은 기능을 수행하므로, 기존에 비해 우수한 광특성을 구현하게 되어 이미지면에 보다 균일한 빔(beam)을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention having such a configuration, since the reflecting plate performs the function of collecting light from the light emitting device and outputting it without using a lens, it realizes an excellent optical characteristic compared to the conventional beam more uniform beam on the image surface to provide a beam.

렌즈를 사용하지 않으므로, 렌즈에서의 황변 현상을 해소시킬 수 있다. Since no lens is used, yellowing in the lens can be eliminated.

발광소자에서 방출되는 열은 홈에 의해 충분히 방열이 가능하므로 열변형이 최소화된다. 그에 따라, 하이 파워(HIGH POWER)의 엘이디 패키지를 사용하여도 무방하다. Since heat emitted from the light emitting device can be sufficiently radiated by the grooves, thermal deformation is minimized. Accordingly, a high power LED package may be used.

베이스 기판과 엘이디 패키지 및 반사판의 재질을 예를 들어 세라믹으로 동일하게 하였을 경우 열팽창으로 인한 스트레스를 최소화하게 된다. When the base substrate, the LED package, and the reflector are made of the same material, for example, ceramic, the stress due to thermal expansion is minimized.

그리고, 렌즈를 채용할 필요가 없으므로 반사판 두께의 여유 공차를 확보할 수 있을 뿐만 아니라 모바일 폰의 슬림화를 실현할 수 있게 된다.In addition, since there is no need to adopt a lens, not only a margin of tolerance of the thickness of the reflector can be secured, but also the slimming of the mobile phone can be realized.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조명 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 반사판의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1의 반사판의 평면도이다.
도 4는 도 1의 A-A선의 단면도이다.
도 5는 도 1의 B-B선의 단면도이다.
도 6은 도 1의 결합상태도이다.
도 7은 도 6의 C-C선의 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a lighting module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom perspective view of the reflector of FIG. 1.
3 is a plan view of the reflector of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1.
6 is a state diagram of FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 6.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반사판 및 이를 이용한 조명 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, a reflective plate and an illumination module using the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Prior to the detailed description of the present invention, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조명 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 반사판의 저면 사시도이다. 도 3은 도 1의 반사판의 평면도이다. 도 4는 도 1의 A-A선의 단면도이다. 도 5는 도 1의 B-B선의 단면도이다. 도 6은 도 1의 결합상태도이다. 도 7은 도 6의 C-C선의 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a lighting module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a bottom perspective view of the reflector of FIG. 1. 3 is a plan view of the reflector of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 6 is a state diagram of FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG.

본 발명의 실시예에 따른 조명 모듈은, 베이스 기판(10)과 엘이디 패키지(20) 및 반사판(30)을 포함한다.The lighting module according to the embodiment of the present invention includes a base substrate 10, an LED package 20, and a reflecting plate 30.

베이스 기판(10)은 세라믹 재질로 구성되거나 인쇄회로기판이어도 된다. 베이스 기판(10)은 기판 몸체(11), 접속부(12, 13), 및 패턴 전극(14, 15)을 포함한다. 기판 몸체(11)는 평평한 판 형상으로 구성된다. 접속부(12, 13)는 기판 몸체(11)의 상면의 양측부에 서로 대향되게 설치된다. 접속부(12, 13)는 반사판(30)의 지지부(34, 35)와 접속된다. 패턴 전극(14, 15)은 기판 몸체(11)의 상면 중앙에 상호 이격되게 형성된다. 패턴 전극(14, 15)은 엘이디 패키지(20)의 저면의 전극 패드(도시 생략)와 접속된다.The base substrate 10 may be made of a ceramic material or may be a printed circuit board. The base substrate 10 includes a substrate body 11, connecting portions 12 and 13, and pattern electrodes 14 and 15. The substrate body 11 is configured in a flat plate shape. The connecting portions 12 and 13 are provided opposite to each other on both sides of the upper surface of the substrate body 11. The connecting portions 12 and 13 are connected to the supporting portions 34 and 35 of the reflecting plate 30. The pattern electrodes 14 and 15 are formed to be spaced apart from each other at the center of the upper surface of the substrate body 11. The pattern electrodes 14 and 15 are connected to electrode pads (not shown) on the bottom surface of the LED package 20.

엘이디 패키지(20)는 베이스 기판(10)상에 설치된다. 엘이디 패키지(20)는 베이스(21), 칩 형상의 발광소자(22), 및 제너다이오드(23)를 포함한다. 베이스(21)는 발광소자(22)를 고밀도로 실장할 수 있는 것이면 어느 것이나 가능하다. 베이스(21)의 재질로는 예를 들어, 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(low temperature co-fired ceramic), HTCC(High temperature co-fired ceramic), 플라스틱, 금속, 바리스터 등을 들 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 베이스(21)를 LTCC 또는 HTCC인 것으로 가정한다. The LED package 20 is installed on the base substrate 10. The LED package 20 includes a base 21, a chip-shaped light emitting device 22, and a zener diode 23. The base 21 can be any one as long as the light emitting element 22 can be mounted at a high density. As the material of the base 21, for example, alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fusedsilica, mullite Cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), high temperature co-fired ceramic (HTCC), plastics, metals, Varistors and the like. In the embodiment of the present invention, it is assumed that the base 21 is LTCC or HTCC.

반사판(30)은 베이스 기판(10)상에 설치된다. 반사판(30)은 발광소자(22)에서 방출되는 광을 반사시켜 외부로 내보낸다. 반사판(30)은 사각 형상으로 구성된다. 반사판(30)의 재질은 플라스틱, 금속(예컨대, Al, Zn 등), 세라믹 등이 가능하다. 반사판(30)은 발광소자(22)를 둘러싸되 발광소자(22)와는 분리되어 이격된 몸체부(31), 및 몸체부(31)중에서 발광소자(22)의 상면에 대향되는 부위중 일부에 형성되되 출광로를 형성하게 되는 부위에 형성된 개구부(32)를 포함한다. 한편, 반사판(30)은 몸체부(31)의 하면에서 해당 몸체부(31)의 양측부를 관통하게 길이방향으로 형성된 홈(33)을 추가로 포함한다. 홈(33)은 공기의 흐름이 자유롭게 될 수 있도록 하여 방열에 도움을 준다. 다시 말해서, 엘이디 패키지(20)가 장시간 동작하게 되면 발광소자(22)에서의 발열에 의해 엘이디 패키지(20)에 무리가 발생할 수 있다. 이때, 발광소자(22)에서 발생되는 열은 홈(33)을 통해 외부로 방출되거나 공기에 의해 식혀진다.The reflecting plate 30 is provided on the base substrate 10. The reflector 30 reflects the light emitted from the light emitting element 22 and sends it out. The reflecting plate 30 is configured in a square shape. The reflective plate 30 may be made of plastic, metal (eg, Al, Zn, etc.), ceramic, or the like. The reflecting plate 30 surrounds the light emitting element 22 and is separated from the light emitting element 22, and separated from the light emitting element 22 to a part of the body portion 31 and a portion of the body portion 31 opposite to the upper surface of the light emitting element 22. An opening 32 is formed in a portion which is formed to form a light exit path. On the other hand, the reflecting plate 30 further includes a groove 33 formed in the longitudinal direction to penetrate both sides of the body portion 31 in the lower surface of the body portion 31. The groove 33 helps the heat dissipation by allowing the flow of air to be free. In other words, if the LED package 20 is operated for a long time, the LED package 20 may be overwhelmed by heat generation from the light emitting device 22. At this time, the heat generated in the light emitting element 22 is released to the outside through the groove 33 or cooled by the air.

몸체부(31)는 사각 형상으로 구성된다. 몸체부(31)의 저면 양측부에는 지지부(34, 35)가 형성된다. 지지부(34, 35)는 홈(33)이 형성됨에 따라 형성된 것으로서, 지지부(34, 35)의 저면은 베이스 기판(10)의 접속부(12, 13)에 접속된다. 예를 들어, 지지부(34)의 저면은 접속부(12)에 접속되고, 지지부(35)의 저면은 접속부(13)에 접속된다.Body portion 31 is configured in a square shape. Support portions 34 and 35 are formed at both sides of the bottom surface of the body portion 31. The support parts 34 and 35 are formed as the grooves 33 are formed, and the bottom surfaces of the support parts 34 and 35 are connected to the connection parts 12 and 13 of the base substrate 10. For example, the bottom of the support part 34 is connected to the connection part 12, and the bottom of the support part 35 is connected to the connection part 13.

개구부(32)는 경사지게 형성된 경사면(36)을 포함한다. 개구부(32)의 외측부(상측부)의 너비가 개구부(32)의 내측부(하측부)의 너비에 비해 크다. 개구부(32)는 발광소자(22)의 평면 형상과 동일한 형상이다. 개구부(32)는 사각 형상으로 구성됨이 바람직하다. 경사면(36)은 반사율을 높이기 위해 Ag 도금처리된다. 바람직하게, 예를 들어 Al 또는 Zn 등의 경사면(36)의 위에 Ni 도금 및 Ag 도금을 순차적으로 행하여 반사율을 향상시킨다. Ni는 Ag 도금층이 박리되는 것을 방지해 준다. 그리고, Ag는 와이어 본딩이 가능하고 빛을 반사시키는 도금층의 역할을 하기 때문이다. 이때 빛의 반사 효율을 높이기 위하여 백색 또는 투명 색상의 도금이 유리하다. 본 발명의 실시예에서 Ag 도금이라 함은 이와 같이 Ni 도금 및 Ag 도금을 순차적으로 실시하는 것을 의미하는 것으로 이해하면 된다. 한편, 경사면(36)에 Ag 광택 도금을 한 경우와 Ag 반광택 도금을 한 경우를 비교하여 보면 Ag 반광택 도금을 한 것이 Ag 광택 도금을 한 것에 비해 휘도가 다소 뛰어나다. 따라서, 경사면(36)에 대한 Ag 광택 도금 또는 Ag 반광택 도금의 선택은 주문자의 요구 또는 당업계에서의 추세 등에 따라 결정될 것이다. 경사면(36)의 반사율이 향상됨에 따라 빛의 중첩에 의해 광도(luminous intensity)를 패키지 대비 40 ~ 50% 정도 향상시킨다. 그와 더불어 개구부(32)의 형상이 원형이 아닌 사각 형상임에 따라 이미지면에서 센터 대비 에지(edge)의 균일도를 높일 수 있다는 장점(하기의 표 1 참조)을 얻게 된다. 여기서, 에지는 필드(Field)로 표현할 수 있다. 광학에서는 이 필드를 빛의 수광면인 이미지의 전체 크기를 1필드로 규정하므로, 균일도는 이 이미지 전체 크기 대비 대략 70%(적용되는 모바일 폰의 화각에 따라 다를 수 있음)가 되는 지점에서의 균일도를 의미한다.The opening 32 includes an inclined surface 36 formed to be inclined. The width of the outer side (upper side) of the opening 32 is larger than the width of the inner side (lower side) of the opening 32. The opening 32 has the same shape as the planar shape of the light emitting element 22. The opening 32 is preferably configured in a square shape. The inclined surface 36 is Ag plated to increase the reflectance. Preferably, for example, Ni plating and Ag plating are sequentially performed on the inclined surface 36 such as Al or Zn to improve the reflectance. Ni prevents the Ag plating layer from peeling off. Ag is capable of wire bonding and serves as a plating layer for reflecting light. At this time, the plating of white or transparent color is advantageous to increase the light reflection efficiency. In the embodiment of the present invention, Ag plating may be understood to mean performing Ni plating and Ag plating sequentially. On the other hand, when the Ag gloss plating is performed on the inclined surface 36 and the Ag semi gloss plating is performed, the Ag semi gloss plating is somewhat superior in brightness to the Ag gloss plating. Thus, the choice of Ag gloss plating or Ag semi-gloss plating on the inclined surface 36 will depend on the needs of the orderer or trends in the art. As the reflectance of the inclined surface 36 is improved, luminous intensity is improved by about 40 to 50% compared to the package by overlapping light. In addition, since the opening 32 has a rectangular shape instead of a circular shape, an advantage of increasing the uniformity of the edge with respect to the center in the image plane (see Table 1 below) is obtained. Here, the edge may be represented by a field. Since optics defines this field as the total size of the image, the light-receiving surface of light, as one field, the uniformity is approximately 70% of the total size of the image (which may vary depending on the angle of view of the mobile phone applied). Means.


73.65
(63.7%)
73.65
(63.7%)
0.7F
0.7F
74.29
(64.3%)
74.29
(64.3%)
0.7F
0.7F

115.51
(100%)
115.51
(100%)
0.7F
0.7F
74.14
(64.2%)
74.14
(64.2%)
0.7F
0.7F
73.56
(63.7%)
73.56
(63.7%)

상기의 표 1은 본 발명의 실시예의 조명 모듈을 시뮬레이션한 결과로서, 지향각 64도 ~ 67도를 구현한다. 표 1에서 알 수 있듯이, 센터 대비 에지부분의 광도가 60%이상이어서 기존과 대비하여 우수한 광특성을 갖는다. 즉, 기존의 경우에는 센터 대비 에지부분이 대략 30% 정도이었으나, 본 발명의 실시예의 경우는 60%이상이어서 보다 균일한 빔(beam)분포를 확보할 수 있고 이로 인해 배트윙(Bat Wing) 구현이 가능할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예는 렌즈를 채용하지 않고서도 센터 대비 에지부분의 광도가 60%이상인 우수한 광특성을 얻는다.Table 1 above is a simulation result of the lighting module of the embodiment of the present invention, and implements a direction angle of 64 degrees to 67 degrees. As can be seen in Table 1, the brightness of the edge portion compared to the center is more than 60% has excellent optical properties compared to the conventional. That is, in the conventional case, the edge portion was about 30% of the center, but in the embodiment of the present invention, the distribution of the beam was more than 60%, thereby ensuring a more uniform beam distribution, thereby implementing bat wings. This may be possible. In particular, the embodiment of the present invention obtains excellent optical properties of 60% or more of the brightness of the edge portion compared to the center without employing a lens.

개구부(32)의 폭(너비)은 원하는 지향각에 따라 달라지게 된다. 즉, 발광소자(22)에서 방출된 광은 개구부(32)의 폭(너비)이 넓을수록 개구부(32)를 통과할 수 있는 출광로가 넓어지게 된다. 다시 말해서, 개구부(32)의 폭(너비)이 넓다는 것은 지향각이 넓다는 것을 의미할 뿐만 아니라 출광로가 넓다는 것을 의미한다. 따라서, 지향각과 출광로는 동일한 의미로 해석하여도 무방하다.The width (width) of the opening 32 depends on the desired orientation angle. That is, the light emitted from the light emitting device 22 is wider (width) of the opening 32, the wider the light path that can pass through the opening 32. In other words, the wide width (width) of the opening 32 means not only that the directing angle is wide but also that the light exit path is wide. Therefore, the orientation angle and the light exit path may be interpreted in the same sense.

개구부(32)는 몸체부(31)에서 원하는 출광로(또는 지향각) 형성에 필요한 영역에만 형성된 것이다. 즉, 몸체부(31)에서 출광로 형성에 필요없는 사각영역은 그대로 둔 채로 실제의 출광로 형성에 필요한 영역만을 천공하여 개구부(32)로 한 것이다. 그에 따라, 개구부(32)는 도 4 및 도 5와 같은 단면을 갖는다. The opening 32 is formed only in a region of the body portion 31 necessary for forming a desired light exit path (or directing angle). That is, the opening portion 32 is formed by drilling only the area necessary for forming the actual light exit path while leaving the rectangular area not necessary for the light exit path formation in the body part 31. Accordingly, the opening 32 has a cross section as shown in FIGS. 4 and 5.

앞서의 설명에서는 개구부(32)의 경사면(36)에 Ag 도금처리하였다고 하였으나, 반사판(30)의 저부 내측면(37)에도 Ag 도금처리되어도 무방하다.
In the above description, although Ag plating is performed on the inclined surface 36 of the opening 32, Ag plating may also be performed on the inner bottom surface 37 of the bottom of the reflector 30.

도 7의 단면도를 보면 본 발명의 실시예의 조명 모듈을 보다 쉽게 이해할 수 있다. 반사판(30)의 몸체부(31)는 발광소자(22)와 이격되게 베이스 기판(10)의 기판 몸체(11)상에 설치된다. 발광소자(22)의 외측면은 몸체부(31)의 저부 내측면(37)과는 이격되어 있다. 만약, 발광소자(22)의 외측면이 몸체부(31)의 저부 내측면(37)에 접촉하게 되면 원하는 광특성을 얻을 수 없게 된다. Looking at the cross-sectional view of Figure 7 it is easier to understand the lighting module of the embodiment of the present invention. The body portion 31 of the reflector plate 30 is provided on the substrate body 11 of the base substrate 10 to be spaced apart from the light emitting element 22. The outer surface of the light emitting element 22 is spaced apart from the bottom inner surface 37 of the body portion 31. If the outer surface of the light emitting element 22 is in contact with the bottom inner surface 37 of the body portion 31, the desired optical characteristics cannot be obtained.

본 발명의 실시예의 조명 모듈은 렌즈를 사용하지 않고서도 반사판(30)이 마치 발광소자(22)로부터의 광을 모아서 출광시키는 것과 같은 기능을 수행한다. 그에 의해, 표 1에서와 같이 기존에 비해 우수한 광도를 구현하게 되어 이미지면에 보다 균일한 빔(beam)을 제공할 수 있게 된다.The lighting module according to the embodiment of the present invention performs a function such that the reflector 30 collects and emits light from the light emitting device 22 without using a lens. As a result, as shown in Table 1, it is possible to implement excellent brightness compared to the conventional to provide a more uniform beam (beam) on the image plane.

이와 같이 본 발명의 실시예의 조명 모듈은 렌즈를 사용하지 않으므로, 렌즈에서의 황변 현상을 해소시킬 수 있다. 발광소자(22)에서 방출되는 열은 홈(33)에 의해 충분히 방열이 가능하므로 열변형이 최소화된다. 그에 따라, 하이 파워(HIGH POWER)의 엘이디 패키지를 사용하여도 무방하다. 또한, 베이스 기판(10)과 엘이디 패키지(20) 및 반사판(30)의 재질을 예를 들어 세라믹으로 동일하게 하였을 경우 열팽창으로 인한 스트레스를 최소화하게 된다. 그리고, 렌즈를 채용할 필요가 없으므로 반사판 두께의 여유 공차를 확보할 수 있게 된다.
As such, since the illumination module of the embodiment of the present invention does not use a lens, yellowing of the lens can be eliminated. Heat emitted from the light emitting device 22 can be sufficiently dissipated by the grooves 33, thereby minimizing thermal deformation. Accordingly, a high power LED package may be used. In addition, when the materials of the base substrate 10, the LED package 20, and the reflecting plate 30 are made of, for example, ceramic, the stress due to thermal expansion is minimized. And since there is no need to employ a lens, it is possible to secure a margin of tolerance of the thickness of the reflector.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiments and can be carried out by modifications and variations within the scope not departing from the gist of the present invention, the technical idea that such modifications and variations are also within the scope of the claims Must see

10 : 베이스 기판 20 : 엘이디 패키지
22 : 발광소자 30 : 반사판
31 : 몸체부 32 : 개구부
33 : 홈 34, 35 : 지지부
36 : 경사면 37 : 저부 내측면10: base substrate 20: LED package
22: light emitting element 30: reflector
31 body portion 32 opening
33: groove 34, 35: support
36: inclined surface 37: bottom inner surface

Claims (13)

판상으로 형성되는 베이스 기판;
상기 베이스 기판 상면에 형성되며, 발광소자를 포함하는 엘이디 패키지; 및
상기 베이스 기판 상부에 형성되며, 상기 발광소자의 광을 반사시켜 외부로 내보내는 사각 형상의 반사판;을 포함하고,
상기 반사판은, 상기 발광소자를 둘러싸되 상기 발광소자와는 분리되어 이격된 몸체부; 상기 몸체부중에서 상기 발광소자의 상면에 대향되는 부위중 일부에 형성되되 출광로를 형성하게 되는 부위에 형성된 개구부; 및 상기 몸체부의 하면의 양측부를 관통하며 길이방향으로 홈이 형성되도록 상기 몸체부의 하면에서 연장되며 상기 베이스 기판 상면에 결합되는 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 모듈.A base substrate formed in a plate shape;
An LED package formed on an upper surface of the base substrate and including a light emitting device; And
And a rectangular reflector formed on the base substrate and reflecting light emitted from the light emitting device to the outside.
The reflector may include a body portion surrounding the light emitting device, the body portion being spaced apart from the light emitting device; An opening formed in a portion of the body portion that is opposed to an upper surface of the light emitting device, the opening being formed in a portion that forms a light exit path; And a support part extending from a lower surface of the body portion and coupled to an upper surface of the base substrate to penetrate both side portions of the lower surface of the body portion and to form a groove in the longitudinal direction. 청구항 1에 있어서,
상기 개구부는 경사지게 형성된 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 1,
The opening module is characterized in that it comprises an inclined surface formed inclined. 청구항 2에 있어서,
상기 경사면은 은 도금처리된 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 2,
The inclined surface is a lighting module, characterized in that the plating. 청구항 1에 있어서,
상기 개구부의 외측부의 너비가 상기 개구부의 내측부의 너비에 비해 큰 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 1,
Lighting module, characterized in that the width of the outer portion of the opening is larger than the width of the inner portion of the opening. 청구항 1에 있어서,
상기 개구부는 상기 발광소자의 평면 형상과 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 조명 모듈. The method according to claim 1,
The opening is an illumination module, characterized in that the same shape as the plane shape of the light emitting element. 청구항 1에 있어서,
상기 개구부는 사각 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 1,
Lighting module, characterized in that the opening is configured in a square shape. 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 세라믹 재질의 베이스 기판상에 설치된 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 1,
The LED package is a lighting module, characterized in that installed on the base substrate of a ceramic material. 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 인쇄회로기판상에 설치된 것을 특징으로 하는 조명 모듈.The method according to claim 1,
The LED package is a lighting module, characterized in that installed on the printed circuit board. 판상의 베이스 기판 상면에 형성되는 발광소자를 이격하여 둘러싸도록 형성되는 몸체부;
상기 몸체부의 상면 중앙에서 하방향으로 형성되되, 상기 발광소자의 광을 반사시켜 외부로 내보내는 출광로를 형성하게 되는 개구부; 및
상기 몸체부의 하면의 양측부를 관통하며 길이방향으로 홈이 형성되도록 상기 몸체부의 하면에서 연장되며 상기 베이스 기판 상면에 결합되는 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사판.A body part formed to surround the light emitting element formed on the upper surface of the base substrate on a plate;
An opening formed at a center of an upper surface of the body portion in a downward direction to form a light exit path reflecting the light of the light emitting device and outputting the light to the outside; And
And a support part extending from a lower surface of the body portion and coupled to an upper surface of the base substrate such that a groove penetrates both sides of the lower surface of the body portion and a groove is formed in the longitudinal direction. 청구항 9에 있어서,
상기 개구부는 경사지게 형성된 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 반사판.The method according to claim 9,
The opening plate has a reflector, characterized in that it comprises an inclined surface formed inclined. 청구항 10에 있어서,
상기 경사면은 은 도금처리된 것을 특징으로 하는 반사판.The method according to claim 10,
The inclined surface is a reflection plate, characterized in that the silver plated. 청구항 9에 있어서,
상기 개구부의 외측부의 너비가 상기 개구부의 내측부의 너비에 비해 큰 것을 특징으로 하는 반사판.The method according to claim 9,
A reflection plate, characterized in that the width of the outer portion of the opening is larger than the width of the inner portion of the opening. 청구항 9에 있어서,
상기 개구부는 사각 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 반사판.The method according to claim 9,
The opening is a reflection plate, characterized in that configured in a square shape.
KR1020100034303A 2010-04-14 2010-04-14 Reflector and lighting module using the same KR101101154B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100034303A KR101101154B1 (en) 2010-04-14 2010-04-14 Reflector and lighting module using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100034303A KR101101154B1 (en) 2010-04-14 2010-04-14 Reflector and lighting module using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110114919A KR20110114919A (en) 2011-10-20
KR101101154B1 true KR101101154B1 (en) 2011-12-30

Family

ID=45029719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100034303A KR101101154B1 (en) 2010-04-14 2010-04-14 Reflector and lighting module using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101101154B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200468824Y1 (en) 2012-05-16 2013-09-06 이점순 Led bar connector used to link multiple led bar and led bar set using the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101293934B1 (en) * 2012-02-29 2013-08-16 (주) 아모엘이디 Reflector for led package and led package comprising the same
KR101294216B1 (en) * 2012-04-16 2013-08-07 (주) 아모엘이디 Led package having multi-lens
KR101456921B1 (en) * 2012-06-01 2014-11-03 주식회사티티엘 LED Package and LED Light Source Module using Ceramic PCB, and Manufacturing method
KR101682131B1 (en) * 2014-10-17 2016-12-02 차주은 Led lighting lamp for vehicle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200468824Y1 (en) 2012-05-16 2013-09-06 이점순 Led bar connector used to link multiple led bar and led bar set using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110114919A (en) 2011-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8616724B2 (en) Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
US8231251B2 (en) Multiple piece reflective angle transformer
KR102631105B1 (en) Light emitting device
US9793247B2 (en) Solid state lighting component
US8757840B2 (en) Solid state retroreflective directional lamp
US8777455B2 (en) Retroreflective, multi-element design for a solid state directional lamp
JP3998027B2 (en) Lighting equipment using LED
KR20110028307A (en) Light source with near field mixing
JP3900848B2 (en) Light emitting diode
JP2007035802A (en) Light-emitting device
KR101101154B1 (en) Reflector and lighting module using the same
JP2018120959A (en) Light emitting device and lighting system
JP2008311190A (en) Light-emitting device
US8777463B2 (en) Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp
JP2007053320A (en) Led lighting device
JP4816394B2 (en) Spotlight
KR101090991B1 (en) LED package and method of manufacturing the LED package
JP2015133455A (en) Light-emitting device, illumination light source, and luminaire
JP2007080866A (en) Led lighting fixture
JP4511446B2 (en) Light source device
JP2007035882A (en) Led illuminator
KR100956143B1 (en) Reflector capable of removing yellow ring and semiconductor package using the reflector
KR101035483B1 (en) Led lighting source lamp for illumination
US20130077302A1 (en) Light-emitting circuit and luminaire
US8878204B2 (en) Submount based light emitter components and methods

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141202

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151202

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161202

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171113

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181112

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191112

Year of fee payment: 9