KR101096111B1 - Waste air treatment apparatus for led process - Google Patents

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KR101096111B1
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waste gas
air
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박재성
오윤학
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김정태
정하규
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유니셈(주)
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Abstract

PURPOSE: A used gas treating method for an LED manufacturing process is provided to decompose used gas twice, thereby effectively and quickly treating gas used in an LED manufacturing process. CONSTITUTION: A reaction chamber(110) treats used gas. A heater(120) is arranged in the reaction chamber. At least one baffle board(130) is arranged in the heater. The baffle board includes a flowing hole(131a) through which used gas flows. An air supply unit(140) is coupled with the reaction chamber to inject air to the reaction chamber.

Description

ＬＥＤ 제조공정용 폐가스 처리장치{Waste air treatment apparatus for LED process}Waste air treatment apparatus for LED manufacturing process

본 발명은 폐가스 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a waste gas treatment apparatus, and more particularly, to a waste gas treatment apparatus for an LED manufacturing process.

일반적으로 LED 제조공정에는 다양한 가스가 사용된다. 이때, 다양한 가스들은 LED 제조공정에 사용된 후 폐가스가 된다. 그러나 이러한 폐가스는 외부로 방출되어 대기오염이나 작업장 내부를 오염시켰다. 따라서 이러한 폐가스를 분해하여 대기오염이나 작업장 내부를 오염시키는 것을 방지하는 것이 중요한 문제이다.In general, various gases are used in the LED manufacturing process. At this time, various gases become waste gases after being used in the LED manufacturing process. However, these waste gases were released to the outside, contaminating the air pollution and the workplace. Therefore, it is important to decompose these waste gases to prevent air pollution or contamination inside the workplace.

한편, 이러한 폐가스를 처리하기 위하여 LED 제조공정용 폐가스 처리장치를 가동함으로써 폐가스를 처리하였다. 이때, 외부의 공기와 폐가스를 혼합하여 폐가스를 분해함으로써 인체에 무해한 공기를 외부로 방출하게 된다. Meanwhile, in order to treat such waste gas, waste gas was treated by operating a waste gas treatment device for an LED manufacturing process. At this time, by disassembling the waste gas by mixing the outside air and waste gas to release the air harmless to the human body.

그러나 LED 제조공정에서 발생하는 폐가스는 고온에서 분해되므로 폐가스를 처리하기 위하여는 적정한 온도를 구비하는 것이 필요하였다. 또한, 종래의 LED 제조공정용 폐가스 처리장치에서 처리되는 폐가스는 일부가 미처리됨으로써 외부로 방출될 우려가 있었다.However, since the waste gas generated in the LED manufacturing process is decomposed at a high temperature, it was necessary to have an appropriate temperature to treat the waste gas. In addition, the waste gas treated in the conventional waste gas treatment apparatus for LED manufacturing process may be discharged to the outside by some untreated.

본 발명의 실시예들은 LED 제조공정에서 발생하는 폐가스를 효과적으로 처리하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention are to provide a waste gas treatment apparatus for an LED manufacturing process for effectively treating the waste gas generated in the LED manufacturing process.

본 발명의 일 측면은, 폐가스가 처리되는 반응챔버와, 상기 반응챔버의 내측에 배치되는 히터와, 상기 히터를 관통하도록 삽입되어 상기 히터의 내부에 배치되는 적어도 하나의 배플보드와, 상기 반응챔버에 체결되어 상기 반응챔버에 공기를 주입하는 공기공급부를 포함하고, 상기 공기공급부는, 상기 반응챔버의 입구부측에 체결되어 상기 히터의 내부로 공기를 주입하는 제 1 공기공급부와, 상기 반응챔버의 출구부측으로 공기를 주입하는 제 2 공기공급부를 포함하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a reaction chamber in which waste gas is processed, a heater disposed inside the reaction chamber, at least one baffle board inserted into the heater and disposed inside the heater, and the reaction chamber And an air supply unit coupled to the reaction chamber to inject air into the reaction chamber, wherein the air supply unit is coupled to an inlet side of the reaction chamber to inject air into the heater and the reaction chamber. It is possible to provide a waste gas treatment apparatus for a LED manufacturing process including a second air supply unit for injecting air to the outlet side.

또한, 상기 적어도 하나의 배플보드는 복수개를 포함하고, 상기 복수개의 배플보드들은 상기 히터의 길이방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.In addition, the at least one baffle board may include a plurality, and the plurality of baffle boards may be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the heater.

또한, 상기 적어도 하나의 배블보드는 폐가스를 유동시키도록 형성되는 유동홀을 구비할 수 있다. In addition, the at least one bubble board may have a flow hole formed to flow the waste gas.

또한, 상기 적어도 하나의 베플보드는 인코넬(Inconel) 재질로 형성될 수 있다. In addition, the at least one baffle board may be formed of an Inconel material.

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또한, 상기 제 1 공기공급부는, 케이스와, 상기 케이스 내부에 배치되고, 다공성의 가스분리부를 포함할 수 있다. In addition, the first air supply unit may be disposed in the case and the case, and may include a porous gas separation unit.

또한, 상기 케이스는, 공기가 주입되는 부분에 형성되는 제 1 유출구와, 상기 공기가 유동한 후 배출되는 제 2 유출구를 구비할 수 있다.In addition, the case may include a first outlet formed in a portion into which air is injected, and a second outlet outlet discharged after the air flows.

또한, 상기 가스분리부는 중공사막으로 형성될 수 있다. In addition, the gas separation unit may be formed of a hollow fiber membrane.

또한, 상기 히터는 끝단으로 갈수록 폭이 작아지도록 형성될 수 있다. In addition, the heater may be formed to be smaller in width toward the end.

본 발명의 실시예들은 LED 제조공정에 사용되는 폐가스를 효과적으로 신속하게 처리함으로써 처리된 폐가스를 안전한 상태로 외부로 방출할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 LED 제조공정에서 사용되는 유독성, 가연성 및 부식성 등의 특징이 강한 폐가스를 효과적으로 저감시킬 수 있다. Embodiments of the present invention can effectively discharge the treated waste gas to the outside by treating the waste gas used in the LED manufacturing process quickly and effectively. In addition, embodiments of the present invention can effectively reduce the waste gas having strong characteristics such as toxic, flammable and corrosive used in the LED manufacturing process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 제조공정용 폐가스 처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제 2 공기공급부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제 2 공기공급부의 작동상태를 보여주는 개념도이다.1 is a cross-sectional view showing a waste gas treatment apparatus for LED manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the second air supply unit illustrated in FIG. 1.
3 is a conceptual diagram illustrating an operating state of the second air supply unit illustrated in FIG. 2.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a waste gas treatment apparatus 100 for an LED manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 폐가스가 처리되는 반응챔버(110)를 포함한다. 반응챔버(110)는 폐가스와 외부의 공기가 혼합되어 반응함으로써 폐가스를 처리할 수 있다. Referring to FIG. 1, the waste gas treating apparatus 100 for an LED manufacturing process includes a reaction chamber 110 in which waste gas is processed. The reaction chamber 110 may process the waste gas by mixing the waste gas with the outside air to react.

LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 반응챔버(110)의 내측에 배치되는 히터(120)를 포함한다. 히터(120)는 세라믹으로 형성되는 바디부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 히터(120)는 상기 바디부의 내측에 배치되는 열선(미도시)을 포함할 수 있다. The waste gas treating apparatus 100 for an LED manufacturing process includes a heater 120 disposed inside the reaction chamber 110. The heater 120 may include a body part (not shown) formed of ceramic. In addition, the heater 120 may include a heating wire (not shown) disposed inside the body portion.

상기 열선은 상기 바디부에 몰드되어 상기 바디부에 체결될 수 있다. 이때, 상기 열선은 곡선형태로 말리도록 형성되어 열을 발생시킬 수 있다. The hot wire may be molded in the body part and fastened to the body part. In this case, the hot wire may be formed to be dried in a curved shape to generate heat.

히터(120)는 끝단으로 갈수록 폭이 작아지도록 형성될 수 있다. 이때 히터(120)는 일단의 단면적이 끝단의 단면적보다 크게 형성될 수 있다. The heater 120 may be formed to have a smaller width toward the end. At this time, the heater 120 may be formed larger than the cross-sectional area of one end.

LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 히터(120)를 관통하도록 삽입되는 적어도 하나의 배플보드(130, Baffle board)를 포함한다. 이때, 적어도 하나의 배플보드(130)는 히터(120)에 수직하게 체결될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 배플보드(130)는 히터(120)의 내부에 배치될 수 있다. The waste gas treating apparatus 100 for an LED manufacturing process includes at least one baffle board 130 inserted to penetrate the heater 120. In this case, the at least one baffle board 130 may be fastened perpendicularly to the heater 120. In addition, the at least one baffle board 130 may be disposed in the heater 120.

한편, 적어도 하나의 배플보드(130)는 폐가스가 유동하도록 유동홀(131a)이 형성될 수 있다. 이때, 유동홀(131a)은 복수개를 포함하고, 복수개의 유동홀들(131a)은 적어도 하나의 배플보드(130) 일면에 서로 소정간격 이격되어 형성될 수 있다. Meanwhile, the at least one baffle board 130 may have a flow hole 131a formed to allow the waste gas to flow. In this case, the flow holes 131a may include a plurality of flow holes, and the plurality of flow holes 131a may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance on one surface of the at least one baffle board 130.

또한, 적어도 하나의 배플보드(130)는 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 배플보드(130)는 인코넬(Inconel) 재질로 형성될 수 있다. 따라서 적어도 하나의 배플보드(130)는 고온 및 부식에 강한 성질을 가질 수 있다. 또한, 적어도 하나의 배플보드(130)는 가열된 금속재질이 폐가스와 접촉하여 폐가스의 분해효율을 효과적으로 증가시킬 수 있다. In addition, the at least one baffle board 130 may be formed of a metal material. For example, the at least one baffle board 130 may be formed of an Inconel material. Therefore, at least one baffle board 130 may have high temperature and corrosion resistance. In addition, the at least one baffle board 130 may be heated metal material in contact with the waste gas to effectively increase the decomposition efficiency of the waste gas.

적어도 하나의 배플보드(130)는 복수개를 포함할 수 있다. 이때, 복수개의 배플보드들(130)은 히터(120)에 체결되는 제 1 배플보드(131)를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 배플보드들(130)은 제 1 배플보드(131)로부터 소정간격 이격되어 히터(120)에 체결되는 제 2 배플보드(132) 및 제 3 배플보드(133)를 포함할 수 있다. At least one baffle board 130 may include a plurality. In this case, the plurality of baffle boards 130 may include a first baffle board 131 fastened to the heater 120. In addition, the plurality of baffle boards 130 may include a second baffle board 132 and a third baffle board 133 which are spaced apart from the first baffle board 131 by a predetermined distance and fastened to the heater 120. .

이때, 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)는 히터(120)의 길이방향으로 배치될 수 있다. 따라서 폐가스는 제 1 배플보드(131) 및 제 3 배플보드(133)를 통과하면서 속도지연이 발생하여 긴 시간동안 반응할 수 있다.In this case, the first baffle board 131 to the third baffle board 133 may be disposed in the longitudinal direction of the heater 120. Therefore, the waste gas passes through the first baffle board 131 and the third baffle board 133, and a speed delay occurs to react for a long time.

한편, LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 반응챔버(110)에 체결되어 반응챔버(110)로 공기를 주입하는 공기공급부(140)를 포함할 수 있다. 공기공급부(140)는 반응챔버(110)의 입구부에 체결되어 히터(120) 내부로 공기를 주입하는 제 1 공기공급부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 공기공급부(140)는 반응챔버(110)의 출구부측으로 공기를 주입하는 제 2 공기공급부(160)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the waste gas treating apparatus 100 for the LED manufacturing process may include an air supply unit 140 that is fastened to the reaction chamber 110 and injects air into the reaction chamber 110. The air supply unit 140 may include a first air supply unit 150 coupled to an inlet of the reaction chamber 110 to inject air into the heater 120. In addition, the air supply unit 140 may include a second air supply unit 160 for injecting air to the outlet side of the reaction chamber 110.

이때, 제 1 공기공급부(150)는 산소가 다량 함유된 공기를 히터(120)로 공급할 수 있다. 반면, 제 2 공기공급부(160)는 외기와 유사한 공기를 히터(120)로 공급할 수 있다. In this case, the first air supply unit 150 may supply air containing a large amount of oxygen to the heater 120. On the other hand, the second air supply unit 160 may supply air similar to the outside air to the heater 120.

이하에서는 제 1 공기공급부(150)에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the first air supply unit 150 will be described in detail.

도 2는 도 1에 도시된 제 1 공기공급부(150)를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 제 1 공기공급부(150)의 작동상태를 보여주는 개념도이다. 이하에서 상기 도 1에서 설명한 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다.2 is a perspective view illustrating the first air supply unit 150 shown in FIG. 1. 3 is a conceptual diagram illustrating an operating state of the first air supply unit 150 shown in FIG. 2. Hereinafter, the same reference numerals described in FIG. 1 denote the same members.

도 2 및 도 3을 참고하면, 제 1 공기공급부(150)는 외관을 형성하는 케이스(151)를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 공기공급부(150)는 케이스(151)의 내측에 배치되는 가스분리부(155)를 포함할 수 있다. 이때, 케이스(151) 및 가스분리부(155)는 원통형으로 형성될 수 있다. 2 and 3, the first air supply unit 150 may include a case 151 forming an appearance. In addition, the first air supply unit 150 may include a gas separation unit 155 disposed inside the case 151. In this case, the case 151 and the gas separation unit 155 may be formed in a cylindrical shape.

한편, 케이스(151)는 공기가 주입되는 부분에 형성되는 제 1 유출구(153)를 포함할 수 있다. 또한, 케이스(151)는 공기가 유동한 후 배출되는 제 2 유출구(154)를 포함할 수 있다. 이때, 케이스(151)는 외기가 유입되는 공기유입구(152)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the case 151 may include a first outlet 153 formed at a portion into which air is injected. In addition, the case 151 may include a second outlet 154 discharged after the air flows. In this case, the case 151 may include an air inlet 152 through which outside air is introduced.

가스분리부(155)는 중공사막으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 중공사막은 다공질의 형태로 형성되어 상기 중공사막의 내부로부터 외부로 공기에 포함된 다양한 분자를 통과시킬 수 있다. The gas separator 155 may be formed of a hollow fiber membrane. In this case, the hollow fiber membrane is formed in the form of a porous can pass various molecules contained in the air from the inside of the hollow fiber membrane to the outside.

한편, 제 1 공기공급부(150)의 작동을 살펴보면, 공기유입구(152)를 통하여 공기가 유입된다. 이때, 공기에는 다양한 분자들이 포함될 수 있다. 예를 들면, 공기에는 산소, 질소, 수분, 수소, 헬륨 등이 포함될 수 있다. On the other hand, looking at the operation of the first air supply unit 150, the air is introduced through the air inlet 152. In this case, various molecules may be included in the air. For example, air may include oxygen, nitrogen, moisture, hydrogen, helium, and the like.

상기 유입된 공기는 가스분리부(155)의 내부를 통과하게 된다. 공기에 포함된 분자들은 가스분리부(155)를 통과하게 된다. 이때, 각 분자별로 가스분리부(155)를 통과하는 속도가 상이하게 된다. The introduced air passes through the inside of the gas separation unit 155. Molecules contained in the air pass through the gas separation unit 155. At this time, the speed of passing through the gas separation unit 155 for each molecule is different.

예를 들면, 산소, 수분, 헬륨, 수소 등은 가스분리부(155)를 통과하는 속도가 빠르게 형성될 수 있다. 반면, 아르곤, 일산화탄소, 질소 등은 가스분리부(155)를 통과하는 속도가 느리게 형성될 수 있다. For example, oxygen, moisture, helium, hydrogen, etc. may be formed at a high speed passing through the gas separation unit 155. On the other hand, argon, carbon monoxide, nitrogen, etc. may be formed at a slow rate passing through the gas separation unit 155.

따라서 산소, 수분, 헬륨, 수소 등은 공기유입구(152)로부터 유입되어 공기유입구(152)에 근접한 부분에 가스분리부(155)를 통과하여 케이스(151)쪽으로 이동할 수 있다. Accordingly, oxygen, moisture, helium, hydrogen, and the like may flow from the air inlet 152 to the case 151 by passing through the gas separation unit 155 at a portion close to the air inlet 152.

이때, 가스분리부(155)를 통과하는 공기는 산소의 농도가 35%이상으로 형성될 수 있다. 가스분리부(155)를 통과하는 공기는 제 1 유출구(153)를 통하여 제 1 공기공급부(150) 외부로 방출될 수 있다. 또한, 제 1 공기공급부(150) 외부로 방출되는 공기는 반응챔버(110)로 공급될 수 있다. In this case, the air passing through the gas separator 155 may be formed to have an oxygen concentration of 35% or more. The air passing through the gas separator 155 may be discharged to the outside of the first air supply unit 150 through the first outlet 153. In addition, air discharged to the outside of the first air supply unit 150 may be supplied to the reaction chamber 110.

반면, 아르곤, 일산화탄소, 질소 등은 가스분리부(155)의 내측을 계속해서 이동하여 제 2 유출구(154)쪽에서 가스분리부(155)를 통과할 수 있다. On the other hand, argon, carbon monoxide, nitrogen, etc. may continue to move inside the gas separator 155 and pass through the gas separator 155 at the second outlet 154.

따라서 사용자는 제 1 공기공급부(150)를 통하여 외부로부터 유입되는 공기를 산소가 다량 함유된 공기로 전환하여 반응챔버(110)로 공급할 수 있다. Therefore, the user may convert the air introduced from the outside through the first air supply unit 150 into air containing a large amount of oxygen and supply the air to the reaction chamber 110.

이하에서는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)의 작동에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the operation of the waste gas treatment apparatus 100 for an LED manufacturing process will be described in detail.

폐가스 처리장치(100)가 작동하는 경우, 외부로부터 공기가 제 1 공기공급부(150)로 공급된다. 이때, 공기는 제 1 공기공급부(150)를 통과하면서 상기에서 설명한 바와 같이 다량의 산소를 포함하는 공기를 제 1 유출구(153)를 통하여 외부로 방출시킨다. When the waste gas treatment device 100 operates, air is supplied to the first air supply unit 150 from the outside. At this time, the air passes through the first air supply unit 150 to discharge the air containing a large amount of oxygen to the outside through the first outlet 153 as described above.

이때, 다량의 산소를 포함하는 공기는 제 1 유출구(153)로부터 반응챔버(110)로 유동할 수 있다. 다량의 산소를 포함하는 공기는 반응챔버(110)내의 배치되는 히터(120)의 내측으로 유동할 수 있다. In this case, air containing a large amount of oxygen may flow from the first outlet 153 to the reaction chamber 110. Air containing a large amount of oxygen may flow into the heater 120 disposed in the reaction chamber 110.

한편, 외부로부터 공급된 공기의 일부는 계속해서 가스분리부(155)의 내측으로 통과되어 제 2 유출구(154)로 유동할 수 있다. 이때, 제 2 유출구(154)를 통하여 배출되는 공기는 상기에서 설명한 바와 같이 질소를 다량 함유할 수 있다. 제 2 유출구(154)로부터 배출되는 공기는 외부의 처리장치로 이동하여 외부로 배출될 수 있다. On the other hand, a portion of the air supplied from the outside may continue to pass inside the gas separation unit 155 may flow to the second outlet 154. At this time, the air discharged through the second outlet 154 may contain a large amount of nitrogen as described above. The air discharged from the second outlet 154 may be discharged to the outside by moving to an external treatment device.

한편, 히터(120)의 내측에서는 폐가스가 다량의 산소를 포함하는 공기와 혼합될 수 있다. 또한, 폐가스와 다량의 산소를 포함하는 공기가 혼합된 기체는 히터(120)를 유동하면서 반응하여 폐가스를 분해할 수 있다. On the other hand, the waste gas inside the heater 120 may be mixed with air containing a large amount of oxygen. In addition, the gas mixed with the waste gas and air containing a large amount of oxygen may react while flowing the heater 120 to decompose the waste gas.

이때, 상기 혼합된 기체는 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)를 지나면서 속도가 저감될 수 있다. 또한, 상기 혼합된 기체는 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)를 통과하면서 1차적으로 반응하며, 폐가스는 다량의 산소를 포함하는 공기와 반응하여 분해될 수 있다. 따라서 폐가스는 다량의 산소에 의하여 반응이 효과적으로 촉진될 수 있다. In this case, the mixed gas may be reduced in speed while passing through the first baffle board 131 to the third baffle board 133. In addition, the mixed gas is primarily reacted while passing through the first baffle board 131 to the third baffle board 133, and the waste gas may be decomposed by reacting with air containing a large amount of oxygen. Therefore, the waste gas can be effectively promoted by a large amount of oxygen.

한편, 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)는 상기에서 설명한 바와 같이 금속재지로 형성되어 상기 혼합된 기체를 가열시킬 수 있다. 이때, 상기 혼합된 기체는 히터(120) 및 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)에서 가해지는 열에 의하여 반응온도가 상승할 수 있다. 따라서 상기 혼합된 기체는 높은 반응온도에서 반응하므로 폐가스는 효과적으로 분해될 수 있다. Meanwhile, as described above, the first baffle board 131 to the third baffle board 133 may be formed of a metallic material to heat the mixed gas. In this case, the mixed gas may increase the reaction temperature due to the heat applied from the heater 120 and the first baffle board 131 to the third baffle board 133. Therefore, the mixed gas reacts at a high reaction temperature, so the waste gas can be effectively decomposed.

또한, 제 1 배플보드(131) 내지 제 3 배플보드(133)는 상기에서 설명한 바와 같이 복수개의 유동홀(131a)이 형성되어 상기 혼합된 기체의 흐름을 제어할 수 있다. In addition, as described above, the first baffle board 131 to the third baffle board 133 may have a plurality of flow holes 131 a to control the flow of the mixed gas.

따라서 상기 혼합된 기체의 속력이 저감되므로 가연성 가스가 포힘되는 경우 가연성 가스의 폭굉(Detonation)을 방지할 수 있다. 또한, 상기 혼합된 기체가 다량으로 유입되어 발생하는 압력 헌팅(Hunting)을 저감시킬 수 있다. Therefore, since the speed of the mixed gas is reduced, it is possible to prevent detonation of the combustible gas when the combustible gas is bubbled. In addition, it is possible to reduce the pressure hunting (Hunting) generated by the mixed gas is introduced in a large amount.

한편, 상기와 같이 1차적으로 반응이 일어난 상기 혼합된 기체는 히터(120)의 끝단으로 유동할 수 있다. 이때, 제 2 공기공급부(160)는 외부의 공기를 반응챔버(110)에 공급할 수 있다. On the other hand, the mixed gas in which the first reaction as described above may flow to the end of the heater 120. In this case, the second air supply unit 160 may supply external air to the reaction chamber 110.

반응챔버(110)로 공급되는 외부의 공기는 히터(120)의 내측에 배치되는 유동관(161)을 통하여 히터(120)의 끝단으로 이동할 수 있다. External air supplied to the reaction chamber 110 may move to the end of the heater 120 through the flow tube 161 disposed inside the heater 120.

이때, 상기에서 설명한 바와 같이 히터(120)의 내측을 유동하는 혼합된 기체는 히터(120)의 끝단에서 제 2 공기공급부(160)로부터 공급되는 외부의 공기와 2차적으로 반응할 수 있다. In this case, as described above, the mixed gas flowing inside the heater 120 may react with the external air supplied from the second air supply unit 160 at the end of the heater 120.

따라서 상기 혼합된 기체에 포함되는 폐가스는 외부의 공기와 접촉하여 분해될 수 있다. 또한, 폐가스는 히터(120)의 내부에서 1차적으로 반응하여 일부가 분해되고, 2차적으로 다시 한번 더 분해되므로 효과적으로 분해되어 반응챔버(110) 외부로 유출될 수 있다. Therefore, the waste gas contained in the mixed gas may be decomposed in contact with the outside air. In addition, since waste gas is primarily reacted inside the heater 120, a part of the waste gas is decomposed, and secondly, the waste gas is decomposed once more, so that the waste gas may be effectively decomposed and flowed out of the reaction chamber 110.

또한, 산소가 다량 함유된 공기와 외부의 공기를 다단계로 나누어 공급함으로써 폐가스가 처리될 수 있는 온도를 반응챔버(110)의 하측으로까지 확대시킬 수 있다. 따라서 반응챔버(110)의 전구간에서 폐가스를 처리함으로써 폐가스 처리 효율을 증대시킬 수 있다. In addition, by dividing and supplying air containing a large amount of oxygen and external air in multiple stages, the temperature at which the waste gas can be processed can be extended to the lower side of the reaction chamber 110. Therefore, the waste gas treatment efficiency may be increased by treating the waste gas in all sections of the reaction chamber 110.

LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 폐가스를 2번에 걸쳐서 분해함으로써 LED 제조공정에 사용되는 폐가스를 효과적으로 신속하게 처리할 수 있다. 또한, 처리된 폐가스를 안전한 상태로 외부로 방출할 수 있다. The waste gas treatment apparatus 100 for an LED manufacturing process can effectively and quickly treat waste gas used in an LED manufacturing process by decomposing waste gas twice. In addition, the treated waste gas can be discharged to the outside in a safe state.

LED 제조공정용 폐가스 처리장치(100)는 LED 제조공정에서 사용되는 유독성, 가연성 및 부식성 등의 특징이 강한 폐가스를 효과적으로 저감시킬 수 있다.The waste gas treatment apparatus 100 for an LED manufacturing process may effectively reduce waste gases having strong characteristics such as toxicity, flammability, and corrosiveness used in the LED manufacturing process.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : LED 제조공정용 폐가스 처리장치
110 : 반응챔버
120 : 히터
130 : 배플보드
140 : 공기공급부
150 : 제 1 공기공급부
151 : 케이스
152 : 공기유입구
153 : 제 1 유출구
154 : 제 2 유출구
155 : 가스분리부
160 : 제 2 공기공급부100: waste gas treatment device for LED manufacturing process
110: reaction chamber
120: heater
130: baffle board
140: air supply unit
150: first air supply
151: Case
152: air inlet
153: first outlet
154: second outlet
155: gas separation unit
160: second air supply unit

Claims (10)

폐가스가 처리되는 반응챔버와,
상기 반응챔버의 내측에 배치되는 히터와,
상기 히터를 관통하도록 삽입되어 상기 히터의 내부에 배치되는 적어도 하나의 배플보드와,
상기 반응챔버에 체결되어 상기 반응챔버에 공기를 주입하는 공기공급부를 포함하고,
상기 공기공급부는,
상기 반응챔버의 입구부측에 체결되어 상기 히터의 내부로 공기를 주입하는 제 1 공기공급부와,
상기 반응챔버의 출구부측으로 공기를 주입하는 제 2 공기공급부를 포함하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.A reaction chamber in which waste gas is treated,
A heater disposed inside the reaction chamber;
At least one baffle board inserted to penetrate the heater and disposed inside the heater;
Is coupled to the reaction chamber comprises an air supply unit for injecting air into the reaction chamber,
The air supply unit,
A first air supply unit coupled to an inlet side of the reaction chamber to inject air into the heater;
Waste gas treatment apparatus for a LED manufacturing process including a second air supply for injecting air to the outlet side of the reaction chamber. 청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 배플보드는 복수개를 포함하고,
상기 복수개의 배플보드들은 상기 히터의 길이방향으로 서로 이격되어 배치되는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 1,
The at least one baffle board includes a plurality of,
The plurality of baffle boards are disposed away from each other in the longitudinal direction of the heater waste gas treatment apparatus for an LED manufacturing process. 청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 배블보드는 폐가스를 유동시키도록 형성되는 유동홀을 구비하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 1,
The at least one bobble board is a waste gas processing apparatus for a LED manufacturing process having a flow hole formed to flow the waste gas. 청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 베플보드는 인코넬(Inconel) 재질로 형성되는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 1,
The at least one baffle board is a waste gas treatment device for an LED manufacturing process is formed of Inconel (Inconel) material. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 공기공급부는,
케이스와,
상기 케이스 내부에 배치되고, 다공성의 가스분리부를 포함하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 1,
The first air supply unit,
With the case,
Is disposed inside the case, waste gas processing apparatus for an LED manufacturing process comprising a porous gas separation unit. 청구항 7에 있어서,
상기 케이스는,
공기가 주입되는 부분에 형성되는 제 1 유출구와,
상기 공기가 유동한 후 배출되는 제 2 유출구를 구비하는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 7,
The case,
A first outlet formed at a portion into which air is injected;
Waste gas treatment apparatus for an LED manufacturing process having a second outlet that is discharged after the air flows. 청구항 7에 있어서,
상기 가스분리부는 중공사막으로 형성되는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 7,
The gas separation unit is a waste gas processing device for an LED manufacturing process formed of a hollow fiber membrane. 청구항 1에 있어서,
상기 히터는 끝단으로 갈수록 폭이 작아지도록 형성되는 LED 제조공정용 폐가스 처리장치.The method according to claim 1,
The heater is a waste gas processing device for the LED manufacturing process is formed so that the width becomes smaller toward the end.
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