KR101095516B1 - Highly resolvable thermal original sheet for stencil printing - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal stencil printing base capable of high resolution, and more particularly, in a thermal stencil printing base composed of a two-layer coextrusion biaxially oriented film composed of a surface layer (A) and an inner layer (B) and a porous support. The ratio of the thickness composition of the surface layer A to the total film layer A + B is 0.2 to 0.5, and the difference (ΔT g) of the glass transition temperature between the surface layer A and the inner layer B is 20 ° C. or less. The present invention relates to a thermal stencil printing base capable of implementing high resolution of 600 DPI or more.
고해상도 구현, 감열공판인쇄원지 High resolution, thermal stencil printing base
Description
본 발명은 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal stencil printing base capable of high resolution, and more particularly, in a thermal stencil printing base composed of a two-layer coextrusion biaxially oriented film composed of a surface layer (A) and an inner layer (B) and a porous support. The ratio of the thickness composition of the surface layer A to the total film layer A + B is 0.2 to 0.5, and the difference (ΔT g) of the glass transition temperature between the surface layer A and the inner layer B is 20 ° C. or less. The present invention relates to a thermal stencil printing base capable of implementing high resolution of 600 DPI or more.
이러한 크세논 플래쉬 램프 또는 열 헤드(Thermal Head), 각종 레이저(Laser) 광선등의 펄스조사 등에 의하여 발생되는 열에 의한 제판 방법의 원리는 예를 들어 일본국 특허 공보 제7623/1966호, 일본국 특허 공개 제103957/1980호, 일본국 특허 공개 제143679/1984호 등에 기재되어 있다.The principle of the plate making method by heat generated by pulse irradiation of such a xenon flash lamp or a thermal head, various laser beams, etc. is disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 7623/1966, Japanese Patent Publication. 103957/1980, Japanese Patent Laid-Open No. 143679/1984 and the like.
종래에는 이러한 감열공판인쇄에 사용되는 원지로서, 필름과 다공성 지지체를 접착제에 의하여 접착한 3층 구조의 원지 또는 필름과 다공성 지지체를 열에 의 하여 라미네이트 하여 2층 구조를 이루는 것이 사용되었으며, 감열공판인쇄원지용 필름으로 사용되는 수지로는 염화비닐, 염화비닐리덴 공중합체 필름이나 폴리프로필렌 필름, 고결정화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 단일 층상을 가지는 필름이 사용되었으며, 또한 다공성 지지체로서는 박엽지, 폴리에스테르 실크, 테프론 원사지 등이 주로 이용되어 왔다.Conventionally, as a base paper used in such thermal plate printing, a three-layered base paper in which a film and a porous support are adhered by an adhesive or a film and a porous support laminated by heat to form a two-layer structure is used. As the resin used as the base film, a film having a single layer such as vinyl chloride, vinylidene chloride copolymer film, polypropylene film, or high crystallized polyethylene terephthalate film was used. Teflon yarns have been used.
최근에 감열공판 인쇄기의 고감도 및 고해상도화 경향에 따라 감열공판인쇄원지용 필름의 박막화나 적은 에너지에도 필름이 잘 용융될 수 있도록 필름의 용융에너지(ΔHu)를 낮추어 주는 등의 개량이 이루어지고 있으나, 이 때문에 인쇄 내구성 및 고속화에는 장애 요인이 되고 있다.Recently, according to the tendency of high sensitivity and high resolution of thermal stencil printing machine, improvements have been made such as lowering the melting energy (ΔHu) of the film so that the thin film of the thermal stencil printing base film can be melted well with low energy. For this reason, it becomes an obstacle to printing durability and high speed.
일반적으로 감열공판인쇄는 문자나 도형 등이 기록되어 있는 원고를 읽고, 그 데이터 값에 해당하는 이미지를 크세논 플래쉬 램프 또는 열헤드(Thermal Head)를 통하여 열을 방출시켜 감열공판인쇄원지의 필름면에 천공을 하여 이미지 복사를 한다. 이렇게 하여 제작된 이미지가 기록된 감열공판인쇄원지는 인쇄 원판으로 사용되어 인쇄기에 걸어 고속 인쇄를 행하게 된다.In general, thermal stencil printing reads originals on which characters or figures are recorded, and releases heat from xenon flash lamps or thermal heads on the film side of the thermal stencil printing paper. Make a copy to copy the image. The thermal stencil printing base on which the thus produced image is recorded is used as a printing original, and is fastened to a printing machine to perform high speed printing.
이러한 감열공판인쇄는 크세논 플래쉬 램프나 열 헤드(Thermal Head)로부터 발생하는 열에너지를 인자에너지로 사용하여 천공을 하기 때문에 감열공판인쇄원지의 필름면이 과다 융해되어 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head) 등에 점착(Stick)되는 문제가 자주 발생하고, 이러한 점착(Stick) 현상은 인쇄원판이 인쇄드럼에 장착될 때에도 반송성의 저하 등의 문제와 고속 인쇄 및 대량 인쇄 시에 인쇄내구성을 떨어뜨리는 결과를 초래하기도 하며, 또한 인쇄가 진행됨에 따라 인쇄원 판 마모 및 변형 등에 의하여 인쇄품질의 저하되는 문제를 발생시키기도 한다.The thermal plate printing uses the thermal energy generated from the xenon flash lamp or the thermal head as a factor energy, so that the film surface of the thermal plate printing source is excessively fused to form the xenon flash lamp or the thermal head. Sticking frequently occurs on the back, and the sticking phenomenon causes a problem such as deterioration of conveyability even when the printing disc is mounted on the printing drum and deteriorates printing durability during high speed printing and high volume printing. In addition, as the printing progresses, the print quality may be degraded due to wear and deformation of the original plate.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 연구의 결과로, 일본 특개소 58-153697호, 특개소 61-40196호, 특개소 58-92595호, 특개소 60-97891호, 특개소 61-182982호에서는 각종의 활제와 융착방지제를 합성수지필름의 열헤드와 접촉해하는 면에 도포하는 방법에 대하여 공개하고 있으나, 점착방지물질을 열헤드에 접촉하는 필름면에 형성시켜야 하기 때문에 별도의 도포 공정을 필요로 하게 되고, 또 필름의 제막시에 침투를 행하는 복잡한 공정을 필요로 하게 되는 결점이 있었다.As a result of the research for solving the above problems, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-153697, Japanese Patent Application No. 61-40196, Japanese Patent Application No. 58-92595, Japanese Patent Application No. 60-97891, Japanese Patent Application No. 61-182982 Discloses a method of applying a lubricant and a fusion inhibitor to a surface in contact with a thermal head of a synthetic resin film, but requires a separate coating process because an anti-stick material must be formed on the surface of a film in contact with a thermal head. Moreover, there existed a fault which requires the complicated process of penetrating at the time of film forming of a film.
또한, 필름의 표면에 융착 방지제를 도포하는 방법은 감열공판인쇄원지가 로울러 상에 감겨 있는 경우 필름상의 융착 방지제가 기재 또는 필름의 내부로 이행하고 경시적으로 융착 방지력이 저하되는 문제가 있었다.In addition, the method of applying the fusion inhibitor to the surface of the film has a problem that when the thermal printing plate is wound on the roller, the fusion inhibitor on the film moves to the substrate or the inside of the film, and the fusion prevention force decreases over time.
일본 특개평 2-55196호에는 잉크투과성 다공질체와 열수축성 합성수지 필름을 적층 접착시킨 감열공판인쇄원지에 있어 기재에 실리콘을 함유시킨 후, 기재와 필름을 접착시키거나 접착제중에 실리콘을 함유시킨 접착제로서 접착하는 방법을 공개하고 있으나, 이 경우에는 접착강도가 약하고 인쇄 도중에 필름이 박리되어 인쇄성이 저하되는 문제가 있었다.Japanese Patent Laid-Open No. 2-55196 discloses a thermal stencil printing base material in which an ink-permeable porous body and a heat-shrinkable synthetic resin film are laminated and bonded together, and then the silicon is contained in the substrate, and then the adhesive is bonded to the substrate and the film or the silicone is contained in the adhesive. Although the method of adhering is disclosed, in this case, there is a problem in that the adhesive strength is weak and the film is peeled off during printing to reduce printability.
또한, 일본 특허 제3020622호에서는 잉크 투과성 다공질체와 접착되는 합성수지 필름에 점착방지제로서 알코올변성 실리콘 오일을 사용하고, 대전성을 제거하기 위하여 양이온성 대전방지제를 사용한 점착방지액을 도포하여 열헤드와 필름의 융착을 방지하고자 하는 기술을 공개하고 있으나, 이 경우에도 실리콘오일의 내열성에 의한 이미지의 천공작업의 어려움과 제조공정의 추가로 인한 비용의 상승 등 의 결점을 지니고 있다.In addition, Japanese Patent No. 3020622 uses an alcohol-modified silicone oil as an anti-sticking agent to a synthetic resin film adhered to an ink-permeable porous body, and in order to remove the chargeability, an anti-sticking solution using a cationic antistatic agent is applied to the thermal head and The technology to prevent the fusion of the film is disclosed, but even in this case, there are drawbacks such as difficulty in drilling the image due to the heat resistance of the silicone oil and increase in cost due to the addition of the manufacturing process.
상기 종래 기술로부터 파악될 수 있는 바와 같이 일반적으로 감열공판인쇄원지의 제조방법은 다공성 지지체와 필름을 접착제에 의하여 라미네이트시켜 제조하는 것으로 감열공판인쇄원지용 필름면에 접착제를 도포하여 다공성 지지체와 라미네이트시킴으로써 감열공판인쇄원지를 제조하기 때문에 다공성 지지체와 필름간의 접착력이 감열공판인쇄원지의 인쇄품질에 매우 중요한 영향을 미치는 역할을 한다.As can be seen from the prior art, a method of manufacturing a thermal stencil printing base is generally manufactured by laminating a porous support and a film with an adhesive by applying an adhesive to the film surface of the thermal stencil printing base and laminating it with a porous support. Since the thermal stencil printing paper is manufactured, the adhesion between the porous support and the film plays a very important role in the printing quality of the thermal stencil printing paper.
다공성 지지체와 필름간의 접착을 위하여 사용되는 접착제로서는 아크릴계 수지, 초산비닐계 수지, 포화에스테르계 수지, 로진계 수지 등 다양한 수지들이 개발된 바 있으나, 접착제를 개재시켜 제조된 감열공판인쇄원지는 다공성 지지체와 필름간의 접착력이 약한 경우에는 고속 인쇄 및 대량 인쇄 시에 다공성지지체와 필름이 분리되는 문제가 빈번하게 발생하게 되며, 다공성지지체와 필름간의 접착력이 지나치게 강하게 될 경우에는 감열공판인쇄원지의 컬(Curl) 현상이 심화되어 제판시에 문자의 천공이 불균일하게 되고, 제판된 인쇄원판이 인쇄드럼에 장착될 때 감열공판인쇄원지가 구겨져 훼손되는 문제가 발생하게 되어 접착력의 강도 및 다공성지지체와 접착제, 필름간의 친화성은 인쇄과정에서 상당한 영향을 미치게 된다.As adhesives used for adhesion between the porous support and the film, various resins such as acrylic resin, vinyl acetate resin, saturated ester resin, and rosin resin have been developed. When the adhesive strength between the film and the film is weak, the problem of separating the porous support and the film frequently occurs during high-speed printing and high-volume printing, and when the adhesion between the porous support and the film becomes too strong, curl of the thermal plate printing paper ) As the phenomenon is deepened, perforation of letters is uneven during engraving, and when the plated printing disc is mounted on the printing drum, there is a problem that the printed plate of the thermal plate is wrinkled and damaged, resulting in the strength of adhesive force, porous support, adhesive, film The affinity of the liver has a significant impact on the printing process.
또한, 일반적으로 감열공판인쇄원지의 제조 공정 중에서 가장 중요한 공정인 라미네이트 과정에서 필름의 주행 특성에 따라서 감열공판인쇄원지의 생산성이 크게 변화되며, 필름의 주행성이 불량할 경우에는 균일한 라미네이트가 불가능하게 되어 생산성을 크게 저하시키게 된다.In addition, in the lamination process, which is the most important process in the manufacturing process of the thermal stencil printing paper, the productivity of the thermal stencil printing base is greatly changed according to the running characteristics of the film. This greatly reduces productivity.
그러므로, 다공성 지지체와 필름을 라미네이트하는 과정에서 다공성지지체와 필름간의 접착력의 조절과 라미네이트 시 필름의 우수한 주행성의 부여는 매우 중요한 인자로서 작용하게 된다.Therefore, in the process of laminating the porous support and the film, the control of adhesion between the porous support and the film and the provision of excellent running property of the film at the time of laminating serve as very important factors.
또한, 한국 특허 공개 제2002-17509호에서는 점착 방지층과 주천공층의 두 층을 공압출하는 감열공판인쇄원지 제조방법을 제시하였고 이로 인하여 고속 인쇄 및 내구성 등에서 우수한 성능을 보였으나, 적용 가능한 해상도에 있어 400 DPI 이상에는 적용할 수 없는 한계를 보였다.In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-17509 proposed a method of manufacturing a thermal stencil printing paper which coextrudes two layers of an anti-sticking layer and a main perforated layer, and thus exhibited excellent performance in high speed printing and durability. It is not applicable to 400 DPI or more.
이에, 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 연구한 결과, 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도에서도 감열공판 인쇄가 가능함을 확인함으로써 본 발명을 완성하게 되었다. Accordingly, the present inventors have studied in order to solve the above problems, in the thermal stencil printing base composed of a two-layer coextrusion biaxially oriented film and a porous support consisting of a surface layer (A) and an inner layer (B), The thickness ratio of the surface layer (A) to the film layer (A + B) is 0.2 to 0.5, and the difference between the glass transition temperature (ΔTg) between the surface layer (A) and the inner layer (B) is 20 ° C. or less. The present invention was completed by confirming that thermal stencil printing is possible even at a high resolution of 600 DPI or more.
따라서, 본 발명의 목적은 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되는 문제를 개선하고 다공성지지체와 필름간의 접착력과 주행특성을 조절함으로써 우수한 반송성과 높은 인쇄내구성을 지니면서도 인쇄 품질이 매우 높으며 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 고기능성 감열공판인쇄원지를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to improve the adhesion of the xenon flash lamp or the thermal head (heat head) and to control the adhesion between the porous support and the film and running characteristics, while having excellent conveyance and high printing durability, the print quality is very high. To provide a high-performance thermal stencil printing base capable of high resolution of 600 DPI or more.
본 발명은 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 고기능성 감열공판인쇄원지를 그 특징으로 한다.The present invention is characterized by a high functional thermal stencil printing base capable of high resolution of 600 DPI or more.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 감열공판인쇄원지는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성지지체로 만들어지는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 필름 제조방법은 공중합된 폴리에스테르 시트 2종을 공압출한 후, 이를 이축연신하여 사용한다.In the thermal stencil printing base made of a two-layer coextrusion biaxially oriented film composed of a surface layer (A) and an inner layer (B) and a porous support, the surface layer (A) for the total film layer The thickness of the composition ratio of 0.2 to 0.5, the film production method is used after co-extrusion of two copolymerized polyester sheet, it is biaxially stretched.
상기에서 표면층(A)의 두께가 지나치게 두꺼우면 인쇄 내구성은 증가하나 감도 및 해상도 등 인쇄 품질의 저하가 발생하게 되고, 지나치게 낮은 경우는 기존의 단일 공중합 필름과 차별성을 구현할 수 없다. 또한, 표면층(A)의 유리전이온도가 내재층(B)의 유리전이온도보다 높은 수지를 사용하여 천공에너지에 의한 필름의 주름 발생을 방지함으로써 선명한 인쇄 품질을 얻을 수 있다. 또한, 표면층(A)의 유리전이온도를 최적화하여 600 DPI급 또는 그 이상의 고해상도 인쇄에 적용 가능한 감열공판인쇄원지를 제조할 수 있다.When the thickness of the surface layer (A) is too thick in the above, printing durability is increased, but print quality, such as sensitivity and resolution, is generated, and when too low, it may not be able to implement differentiation from the conventional single copolymer film. In addition, by using a resin having a glass transition temperature of the surface layer A higher than the glass transition temperature of the inner layer B, it is possible to obtain clear print quality by preventing wrinkles of the film due to the puncture energy. In addition, by optimizing the glass transition temperature of the surface layer (A) it is possible to manufacture a thermal stencil printing paper applicable to high resolution printing of 600 DPI or more.
표면층(A)과 내재층(B)을 구성하는 필름의 유리전이온도의 차가 20 ℃를 초과할 경우에는 필름의 수축 현상으로 인하여 표면층(A)과 내재층(B)의 수축률의 차이로 인하여 필름이 휘어지는 현상, 즉 컬(Curl)이 발생하게 되고, 또한 천공 시 및 인쇄 시에도 열헤드로부터 공급되는 열에 의하여 원지의 변형이 발생하게 되며, 열에 의하여 발생된 컬은 결국 반송성의 저하, 원지의 변형 및 파손, 인쇄품질의 저하를 일으키는 원인이 된다.When the difference between the glass transition temperatures of the films constituting the surface layer (A) and the inner layer (B) exceeds 20 ° C., the film shrinks due to the shrinkage of the film, resulting in a difference in shrinkage between the surface layer (A) and the inner layer (B). This bending phenomenon, that is, curl occurs, and the deformation of the paper occurs due to the heat supplied from the heat head during punching and printing, and the curl generated by the heat deteriorates the conveyability and the deformation of the paper. And damage and deterioration in print quality.
또한, 이축연신 필름의 제조 시에도 필름의 연신성이 불량해지고, 불균일 연신으로 인하여 필름의 두께편차나 필름의 폭방향 물성편차를 가져와 양질의 필름을 제조할 수 없게 되는 문제가 있다.In addition, even when the biaxially stretched film is produced, the stretchability of the film is poor, and there is a problem in that it is impossible to produce a good quality film due to the thickness deviation of the film or the widthwise physical property of the film due to the uneven stretching.
이때, 감열공판인쇄원지로 사용되는 2층 공압출 이축연신 필름의 총 두께는 0.5 ~ 4 ㎛인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the total thickness of the two-layer coextrusion biaxially oriented film used as the thermal stencil printing paper is 0.5 to 4 μm.
상기의 2층 공압출 이축연신 필름의 제조에 사용될 수 있는 수지로는 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 연성폴리올레핀, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐, 폴리에스테르계 등이 있으니, 이중에서도 감열공판인쇄원지용으로, 가장 바람직한 필름은 내유성 및 온도안정성, 영(Young)률이 뛰어난 폴리에스테르 수지이다. Resin that can be used in the production of the two-layer coextrusion biaxially oriented film is polyamide, polyethylene, polypropylene, soft polyolefin, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, polyester-based, etc. For base paper, the most preferable film is a polyester resin excellent in oil resistance, temperature stability, and Young's modulus.
본 발명에서 언급한 폴리에스테르 수지는 주요 산성분으로 방향족 디카르복실산을, 주요 글리콜성분으로 알킬렌글리콜을 함유한 것을 의미하는 것으로, 여기서 방향족 디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, 디페닐술폰디카르복실산 및 디페닐케톤디카르복실산 등이 있으며, 이중에서 테레프탈산이 가장 바람직하다. 또한, 글리콜 성분의 예로는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 및 헥사메틸렌글리콜이 있으며, 여기서 가장 바람직한 것은 에틸렌글리콜이다.The polyester resin mentioned in the present invention means an aromatic dicarboxylic acid as the main acid component and alkylene glycol as the main glycol component, wherein examples of the aromatic dicarboxylic acid are terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalene. Dicarboxylic acid, diphenoxy ethane dicarboxylic acid, diphenyl dicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, diphenyl sulfone dicarboxylic acid and diphenyl ketone dicarboxylic acid. Terephthalic acid is most preferred. In addition, examples of the glycol component include ethylene glycol, 1,4-butanediol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, and hexamethylene glycol, wherein ethylene glycol is most preferred.
또한, 상기 폴리에스테르 수지는 공중합 상태의 것도 사용될 수 있으며, 공 중합 가능한 성분으로는 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틴글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 파라-크시릴렌글리콘, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-소디움술포레졸신 등과 같은 글리콜성분 아디프산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 5-소디움 이소프탈산 등과 같은 디카르복실산 성분 트리멜리트산 및 피로멜리트산 등과 같은 다기능성 디카르복실산 성분 그리고 파라-옥시에톡시벤조산과 같은 옥시카르복실산 성분 등이 사용될 수 있으며, 이러한 공중합 가능한 성분의 함량은 폴리에스테르에서 5 ~ 50 mol%가 바람직하며, 표면층 (A)에는 10 ~ 20 mol%, 내재층(B)에는 15 ~ 25 mol%가 더욱 바람직하고, 표면층(A)과 내재층(B)의 공중합 성분의 비율은 {표면층(A)의 공중합 비율}≤{내재층(B)의 공중합 비율} 인 것이 특히 바람직하다.In addition, the polyester resin may also be used in the copolymerization state, the co-polymerizable component is diethylene glycol, propylene glycol, neopentin glycol, polyalkylene glycol, para-xylene glycol, 1,4-cyclohexane Glycol component adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 5-sodium isophthalic acid, such as dimethanol and 5-sodium sulforezocin Multifunctional dicarboxylic acid components such as acid and pyromellitic acid and oxycarboxylic acid components such as para-oxyethoxybenzoic acid may be used, and the content of such copolymerizable components is 5 to 50 mol% in polyester. Preferably, the surface layer (A) is 10 to 20 mol%, the inner layer (B) is more preferably 15 to 25 mol%, the ratio of the copolymerization component of the surface layer (A) and the inner layer (B) is {surface layer (A) ) It is particularly preferable that the copolymerization ratio of ≤ ≤ {the copolymerization ratio of the inner layer (B)}.
또한, 폴리에스테르에는 필름의 기본 특성이 저하되지 않는 범위의 양으로 대전방지제와 열 안정제와 같이 널리 알려진 폴리에스테르 필름용 첨가제를 첨가할 수 있다.In addition, to the polyester, it is possible to add well-known additives for polyester films, such as antistatic agents and heat stabilizers, in amounts in a range in which the basic properties of the film are not lowered.
상기와 같은 수지를 이용하여 2층 공압출 이축 연신된 감열공판인쇄용 원지에 사용되는 필름은 표면층(A)의 경우, 용융온도(Tma)가 210 ~ 230 ℃이고, 융해에너지(ΔHua)가 5 ~ 12 cal/g을 갖는 수지로 하고, 내재층(B)의 경우, 용융온도(Tmb)가 180 ~ 200 ℃이고, 융해에너지(ΔHub)가 3 ~ 10 cal/g을 갖는 수지로 구성되는 것이 바람직하다.In the case of the surface layer (A), the film used in the base paper for two-layer coextrusion biaxially oriented thermal printing using the above resin has a melting temperature (Tma) of 210 to 230 ° C and a melting energy (ΔHua) of 5 to It is preferable that the resin has 12 cal / g, and in the case of the inner layer B, the melting temperature Tmb is 180 to 200 ° C and the melting energy ΔHub is 3 to 10 cal / g. Do.
표면층(A)의 용융온도(Tma)가 약 210 ~ 230 ℃가 되어야 하는 이유는 용융온도가 230 ℃ 초과에서는 고해상도용 감열공판인쇄기의 크세논 플래쉬 램프나 열헤 드(Thermal Head)에서 발생하는 열에너지로는 충분한 크기의 천공 구멍을 만들기 힘들므로 원하는 천공 지름의 제어가 어렵게 되어 600 DPI 이상 급의 인쇄 특성을 충분히 구현하기 힘들고, 용융온도(Tma)가 약 210 ℃ 미만인 경우에는 기존 단층 이축연신 필름과 동일한 특성을 나타내게 되어 점착방지 효과 및 인쇄 내구성이 떨어지게 되므로 크세논 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되고 또한 인쇄 내구성의 저하로 인하여 인쇄품질도 크게 떨어지게 된다.The reason why the melting temperature (Tma) of the surface layer (A) should be about 210 to 230 ° C. is that when the melting temperature is higher than 230 ° C., the thermal energy generated from the xenon flash lamp or thermal head of the high resolution thermal stencil press Since it is difficult to make a sufficient size of perforation hole, it is difficult to control the desired perforation diameter, so it is difficult to realize the printing characteristics of 600 DPI or more, and the same characteristics as the conventional single layer biaxially oriented film when the melting temperature (Tma) is less than about 210 ° C. Since the anti-sticking effect and print durability is degraded, the adhesive is adhered to a xenon lamp or a thermal head, and the print quality is greatly reduced due to a decrease in printing durability.
주천공층인 내재층(B)의 용융온도가 약 180 ~ 200 ℃이어야 하는 이유는 주천공층인 내재층(B)의 용융온도가 약 180 ℃ 미만이 될 경우에는 천공 지름이 지나치게 커지게 되고 인쇄 내구성이 현저히 떨어지게 되는 문제가 있으며, 용융온도가 200 ℃ 보다 높을 경우에는 고해상도용 크세논 램프나 열헤드(Thermal Head)의 열에너지에 충분히 용해되지 못하여 인쇄 감도가 떨어지는 문제를 보이게 된다.The reason why the melting temperature of the inner layer (B), which is the main puncture layer, should be about 180 to 200 ° C., when the melting temperature of the inner layer (B), which is the main puncturing layer, becomes less than about 180 degrees C. There is a problem that the printing durability is significantly lowered, and when the melting temperature is higher than 200 ℃ is not sufficiently dissolved in the thermal energy of the high-resolution xenon lamp or the thermal head (Thermal Head) is a problem that the printing sensitivity is reduced.
또한, 표면층(A)과 내재층(B)의 표면조도를 표면층(A)은 0.05 ~ 0.2 ㎛, 내재층(B)은 0.02 ~ 0.05 ㎛로 하는 것이 바람직하다.The surface roughness of the surface layer A and the inner layer B is preferably 0.05 to 0.2 µm for the surface layer A and 0.02 to 0.05 µm for the inner layer B.
상기 점착방지층으로 사용되는 표면층(A)의 표면조도(Ra)가 0.05 ~ 0.2 ㎛이여야 하는 이유는 다공성 지지체와 필름을 라미네이트 시킬 때 필름의 사행이나 주름 삽입 등을 발생시키지 않고 고속에서 안정적으로 라미네이팅 시킬 수 있게 되는 것이며, 또한 접착제가 도포되어 다공성 지지체와 라미네이팅 되는 주 천공층인 내재층(B)의 표면조도(Ra)는 0.02 ~ 0.05 ㎛ 정도가 되어야 동일한 접착 조건에서도 접착력을 향상시킬 수 있기 때문에 감열공판인쇄원지의 인쇄내구성을 향상시킬 수 있고, 감열공판인쇄원지에 컬(Curl)의 발생을 최소화시킬 수 있으므로 고속인쇄와 인쇄품질을 향상시킬 수 있다.The reason why the surface roughness (Ra) of the surface layer (A) used as the anti-sticking layer should be 0.05 to 0.2 μm is stable at high speed without causing meandering or wrinkle insertion of the film when laminating the porous support and the film. In addition, since the surface roughness (Ra) of the inner layer (B), which is the main perforated layer laminated with the porous support and laminated with the adhesive, must be about 0.02 to 0.05 μm to improve the adhesion even under the same bonding conditions. It is possible to improve the printing durability of the thermal stencil printing paper, and to minimize the occurrence of curl on the thermal stencil printing paper, thereby improving high-speed printing and printing quality.
또한, 다공성 지지체와 필름을 접착시켜 주는 접착제로서는 폴리에스테르계를 사용하는 것이 바람직하며, 다공성 지지체 또한 폴리에스테르계를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use a polyester type | system | group as an adhesive agent which adheres a porous support body and a film, and it is preferable to use a polyester type | system | group also as a porous support body.
상기의 접착제 및 다공성 지지체를 사용하여야 하는 이유는 다공성 지지체 및 필름과 가장 유사한 특성을 가지는 물질을 접착제로 사용할 경우 가장 좋은 친화력을 보이고, 또한 유사한 열에너지에 용해되므로 다른 물질을 접착제로 사용할 경우보다 천공시 열에너지의 전달에 덜 방해가 되어 동일 해상도에서 좀더 개선된 인쇄 품질을 제공하며, 다른 접착제를 사용한 경우보다 좀더 높은 인쇄품질을 구현할 수 있다.The reason why the adhesive and the porous support should be used is that when the material having the most similar properties as the porous support and the film is used as the adhesive, it shows the best affinity and is dissolved in similar thermal energy. Less disruptive to the transfer of thermal energy, resulting in better print quality at the same resolution and higher print quality than with other adhesives.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 감열공판인쇄원지용 필름과 다공성 지지체로 이루어진 감열공판인쇄원지는 크게 플래쉬 램프 또는 열헤드(Thermal Head)로부터 발생되는 열에 의하여 쉽게 천공이 되면서도 열헤드(Thermal Head) 등에 점착되는 현상이 발생하지 않으며, 천공밀도가 앙호하여 선명한 인쇄를 할 수 있고, 고속 및 고해상도 인쇄가 동시에 가능하게 되며 인쇄 내구성도 크게 향상되고, 또한 인쇄 품질은 열에 대한 감도가 높기 때문에 인쇄된 문자와 페인트-인쇄 심볼이나 기호가 선명하게 나타나며 두께가 일정하여 인쇄된 이미지의 농담이 일정하게 되고, 감열공판인쇄원지를 제조할 때에도 고속으로 라미네이트가 가능하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 뛰어난 내구성을 가지기 때문에 취급이 용이하다고 하는 장점이 있다.The thermal stencil printing base consisting of the film for the thermal stencil printing base and the porous support of the present invention having the above configuration is easily perforated by heat generated from a flash lamp or a thermal head, and is also a thermal head. It does not stick to the back, and the puncturing density is high, which enables clear printing, high speed and high resolution printing at the same time, greatly improves printing durability, and print quality is high because of high sensitivity to heat. And paint-print symbols or symbols are clearly displayed and the thickness of the printed image is constant, the printed image is uniform, and the lamination can be performed at high speed even when the thermal printing plate is manufactured. It has the advantage of easy handling because of its excellent durability. .
본 발명에 의한 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름은 종래에 공지된 공압출 방법을 활용하여 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.The two-layer coextruded polyester biaxially oriented film according to the present invention may be prepared by the following method using a conventionally known coextrusion method.
먼저 위에서 언급한 폴리에스테르 중에서 상기의 각각 다른 비율로 2종 이상의 산성분과 글리콜 성분으로 알킬렌 글리콜을 공중합하여 제조된 폴리에스테르 A와 B를 압출시켜 무정형 시트를 제조한 다음, 종연신 과정과 횡연신 과정을 거쳐 2축 연신시킴으로써 제조된다.First, an amorphous sheet is prepared by extruding polyesters A and B prepared by copolymerizing alkylene glycol with two or more acid and glycol components in the above-mentioned polyesters at different ratios above, followed by longitudinal stretching and transverse stretching. It is manufactured by biaxial stretching through a process.
예를 들면, 멀티 매니폴드 다이 또는 피이드 블록 다이에 용융된 수지를 공급하여 회전하는 냉각 드럼에 판상의 용융 수지를 고착시킴으로써 연속된 시트를 제조할 수 있으며, 이렇게 제조한 시트는 계속해서 종방향으로 연신되는 종연신과정을 거치게 되는데 1단 또는 다단의 연신방법 중 어느 것을 사용해도 무방하다. 종연신 과정을 거친 후에 다시 횡방향으로 연신한 후 열처리를 함으로써 이축연신 필름을 만든다. 횡연신 과정 또한 1단 또는 다단의 연신 방법 중 어느 것을 사용해도 무방하다.For example, a continuous sheet can be produced by supplying molten resin to a multi-manifold die or feed block die to fix the plate-like molten resin to a rotating cooling drum, and the sheet thus produced continues in the longitudinal direction. The longitudinal stretching process is performed, but one or multiple stretching methods may be used. After the longitudinal stretching process, the film is stretched laterally and then heat treated to produce a biaxially stretched film. The lateral stretching process may also use either a single or multistage stretching method.
상기와 같은 방법에 의하여 제조된 필름은 접착제를 개재하여 또는 접착제의 개재없이 다공성 지지체의 표면에 라미네이트하여 감열공판인쇄원지를 제조하게 되는 것이다.The film produced by the method as described above is to be laminated on the surface of the porous support via the adhesive or without the adhesive to prepare a thermal stencil printing base.
여기서 2층 공압출 이축연신 필름은 표면층(A)과 내재층(B)으로 구분되며, 각각의 층은 다음과 같은 역할을 한다. 여기서, 표면층(A) 층이 점착(Stick) 방지 및 천공둘레 형성층으로 작용하고 내재층(B)은 주 천공층으로 작용하게 되는 것으로, 먼저 점착방지층인 표면층(A)은 열에너지에 의한 천공 제판 시에 감열공판 인쇄원지의 필름 면이 열헤드에 의한 제판 시 열헤드에 달라붙는 것을 방지하거나 반송 중에 감열공판인쇄기의 구성 요소에 점착되는 것을 방지하는 역할을 하고, 고속 대량 인쇄 시에 천공된 인쇄원판의 마모에 의한 탈락으로 인한 오염과 인쇄 품질저하를 방지하는 효과를 준다.Here, the two-layer coextrusion biaxially oriented film is divided into a surface layer (A) and an inner layer (B), and each layer plays the following role. Here, the surface layer (A) acts as a sticking prevention and perforation forming layer, and the inner layer (B) acts as a main perforating layer. First, the surface layer (A) as the anti-sticking layer is used for punching by thermal energy. To prevent the film surface of the heat-sensitive plate printing paper from sticking to the heat head during engraving by the heat head or to stick to the components of the heat-sensitive plate printing machine during transportation, and the printed disc punched during high-speed mass printing. It prevents contamination and print quality from dropping out due to wear.
주천공층인 내재층(B)은 실제 열에 의하여 천공이 되는 층으로써 낮은 열에너지에서도 고속으로 천공이 가능하게 된다.The inner layer B, which is the main perforated layer, is a layer that is perforated by actual heat, and thus perforation can be performed at high speed even at low thermal energy.
이하, 본 발명은 다음 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the following examples, but the present invention is not limited thereto.
실시예 1 Example 1
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용한 폴리에스테르 수지 A와 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 공중합시킨 폴리에스테르 수지 B를 각각 2대의 압출기에 공급하여 약 290 ℃로 용융압출시켜 적층형의 시트성형이 가능한 T-Die를 토출한 후 정전인가 캐스팅법으로 표면온도가 약 35 ℃인 캐스팅 드럼에 냉각 고화시켜 층 구성비가 20%가 되는 미연신 필름을 얻었다. 여기서 폴리에스테르 수지A가 점착방지층(표면층)인 A층이 되도록 하고 또 다른 폴리에스테르 수지 B가 주천공층(내재층)인 B층이 되도록 용융압출하여 미연신 필름을 제조하 였다. 이러한 방법으로 얻은 미연신 필름을 종방향으로 약 3.5배 이상 연신시킨 후 횡방향으로 약 3.8배 이상 연신시켰다. 이렇게 하여 얻은 이축연신 필름을 이완율 2%로 열처리함으로써 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.Polyester resin A using 85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, 75 mol% of dimethylene terephthalate as the acid component and 25 mol% of dimethylisophthalate The polyester resin B copolymerized using ethylene glycol as a glycol component was supplied to each of two extruders and melt-extruded at about 290 ° C. to discharge T-Die, which is capable of forming a sheet of a sheet, and then surfaced by electrostatic casting. It was cooled and solidified in a casting drum having a temperature of about 35 DEG C to obtain an unstretched film having a layer composition ratio of 20%. Here, the unstretched film was manufactured by melt-extruding the polyester resin A to be A layer which is an anti-sticking layer (surface layer) and another polyester resin B to be B layer which is the main puncture layer (inner layer). The unstretched film obtained by this method was stretched at least about 3.5 times in the longitudinal direction and stretched at least about 3.8 times in the transverse direction. The biaxially stretched film thus obtained was heat-treated at a relaxation rate of 2% to prepare a two-layer coextruded polyester biaxially stretched film having a thickness of 1.4 µm, and the two-layer coextruded polyester biaxially stretched film was laminated to a porous support to heat-sensitive plate printing. Base paper was prepared.
비교예 1 ~ 2Comparative Examples 1 and 2
폴리에스테르 수지 B는 실시예 1과 동일한 성분을 사용하여 제조하며, 폴리에스테르 수지 A를 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트를 각각 100 mol%, 95 mol%, 디메틸이소프탈레이트를 각각 0 mol%, 5 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 제조하였다. 이렇게 만들어진 두 가지의 수지를 실시예 1과 동일한 제조방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.Polyester resin B was prepared using the same components as in Example 1, and 100 mol%, 95 mol% of dimethylene terephthalate and 5 mol of dimethyl isophthalate, respectively, were prepared using polyester resin A as an acid component. % Was prepared and ethylene glycol was used as the glycol component. The two resins thus prepared were prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was laminated to a porous support to heat-sensitive plate. Printing paper was prepared.
비교예 3Comparative Example 3
폴리에스테르 수지 A는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%과 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 공중합시켜 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 제조하였다. 이 두 가지 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조한다.Polyester resin A was prepared by copolymerization using 85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate as the acid component and ethylene glycol as the glycol component. Polyester resin B was prepared using dimethylene terephthalate as an acid component and ethylene glycol as a glycol component. Using these two resins, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was prepared on the porous support. Lamination to prepare a thermal stencil printing paper.
실시예 2 ~ 4 및 비교예 4 ~ 6Examples 2-4 and Comparative Examples 4-6
폴리에스테르 수지 A와 B는 실시예 1에서 언급한 것과 동일한 폴리에스테르 수지를 사용하며, 이 두 가지의 폴리에스테르 수지를 각각 2대의 압출기에 각각 공급하여 약 290 ℃로 용융압출시켜 적층형의 시트성형이 가능한 T-Die를 토출한 후 정전인가캐스팅법에 의하여 표면온도가 약 35 ℃인 캐스팅 드럼에 의하여 냉각 고화시켜 적층형의 시트성형을 하였다. 실시예 2 ~ 4와 비교예 4 ~ 6은 시트의 층구성비가 각각 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%가 되는 미연신 필름을 사용하였다. 이렇게 얻은 미연신 필름을 종방향으로 약 3.5배 이상 연신시킨 후 횡방향으로 약 3.8배 이상 연신시켰다. 이축연신한 필름을 이완율 2%로 열처리하여 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.Polyester resins A and B use the same polyester resins as those mentioned in Example 1, and each of these two polyester resins is fed to two extruders and melt-extruded at about 290 ° C. After discharging the T-Die as much as possible, the sheet was formed by laminating by cooling by a casting drum having a surface temperature of about 35 DEG C by an electrostatic applied casting method. Examples 2 to 4 and Comparative Examples 4 to 6 used unstretched films in which the layer composition ratio of the sheets was 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, and 80%, respectively. The unstretched film thus obtained was stretched at least about 3.5 times in the longitudinal direction and stretched at least about 3.8 times in the transverse direction. The biaxially stretched film was heat-treated at a relaxation rate of 2% to prepare a two-layer coextruded polyester biaxially stretched film having a thickness of 1.4 µm, and the two-layer coextruded polyester biaxially stretched film was laminated to a porous support to heat-sensitive plate printing paper. Prepared.
실시예 6 및 비교예 7 ~ 8Example 6 and Comparative Examples 7-8
실시예 1에서 언급한 것과 동일한 폴리에스테르 수지 A를 사용하며, 폴리에 스테르 수지 B를 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 80 mol%, 70 mol%, 60 mol%와 디메틸이소프탈레이트를 20 mol%, 30 mol%, 40 mol%로 각각 변화시켜 글리콜성분인 에틸렌글리콜과 공중합시켜 제조한 것을 각각 실시예 6과 비교예 7 ~ 8의 폴리에스테르수지 B로 사용하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.The same polyester resin A as mentioned in Example 1 was used, and 80 mol%, 70 mol%, 60 mol% of dimethylene terephthalate and 20 mol% of dimethyl isophthalate were used as the acid component of the polyester resin B. 30 mol% and 40 mol%, respectively, were prepared by copolymerizing with ethylene glycol which is a glycol component, and used as polyester resins B of Example 6 and Comparative Examples 7 to 8, respectively. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
실시예 7Example 7
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethyl isophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.7 wt% of SiO 2 which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.6 µm is added thereto. Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethyl isophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
실시예 8Example 8
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%와 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.5 wt% of SiO 2 which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.6 µm is added thereto. Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethyl isophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was prepared on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
실시예 9Example 9
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.0 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경 (D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.5 wt% of SiO 2 which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.0 μm is added to Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethyl isophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
비교예 9Comparative Example 9
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm, is added to Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethylisophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
비교예 10Comparative Example 10
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조한다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethylisophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.5 wt% of CaCO 3 , an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 0.8 μm, is added to Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethylisophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and 0.5 wt% of SiO 2 which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.6 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
비교예 11Comparative Example 11
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.85 mol% of dimethylene terephthalate and 15 mol% of dimethyl isophthalate are used as acid component, ethylene glycol is used as glycol component, and 0.7 wt% of SiO 2 which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.6 µm is added thereto. Prepared in ester resin A. Polyester resin B uses 75 mol% of dimethylene terephthalate and 25 mol% of dimethyl isophthalate as the acid component, ethylene glycol as the glycol component, and SiO 2 0.7 wt which is an inert inorganic particle having an average particle diameter (D50) of 1.6 μm. Prepared by copolymerization by addition of%. Using the resin thus prepared, a two-layer coextruded polyester biaxially oriented film having a thickness of 1.4 μm was prepared by the same method as described in Example 1, and the two-layer coextruded polyester biaxially oriented film was placed on the porous support. It was laminated to prepare a thermal plate printing paper.
시험예Test Example
[물성 측정방법 및 효과 평가방법][Measurement Methods and Effect Evaluation Methods]
(1) 용융 에너지, 용융 온도 및 유리전이온도(1) melting energy, melting temperature and glass transition temperature
ⓐ 용융에너지Ⓐ melt energy
시차 주사 열량계 DSC(Perkin-Elmer Co., Ltd. 제품)를 사용하여 용융이 일어나는 동안 감열공판인쇄원지용 필름의 더모그램(Thermogram)에 있는 지역의 면적(α)으로부터 결정 용융에너지를 구하였다. 측정시의 승온 속도를 약 20 ℃/분으로 하고 측정 시료량을 10 mg으로 하여 측정하였다. 상기의 결정용융에너지를 나타내는 면적은 용융시작온도에서부터 용융종료온도에 이르는 범위에서 더모그램(Thermogram)의 베이스라인과 시차 열곡선 사이에 위치하는 면적이다. 즉, 가열이 계속되는 동안 시차 열곡선은 베이스라인에서 흡열측으로 벗어난 다음에 다시 베이스라인으로 되돌아오게 된다. 상기의 면적(α)은 베이스라인에서 벗어난 시차 열곡선 그리고 시차 열곡선의 벗어남이 시작되고 벗어난 곡선이 베이스라인으로 되돌아오는 지점과 연결된 직선 사이에 들어있는 지역의 면적이다. 동일한 방법으로 인듐에 대해서 위와 같은 동일한 방법으로 면적(β)을 측정하여, 이 면적(α)과 면적(β)을 이용하여 다음 수학식 1로 용융에너지를 구하였다.Crystal melting energy was determined from the area (α) of the area in the thermogram of the film for thermal stencil printing while melting took place using a differential scanning calorimeter DSC (available from Perkin-Elmer Co., Ltd.). The temperature increase rate at the time of measurement was made into about 20 degreeC / min, and it measured with the amount of a measurement sample being 10 mg. The area representing the crystal melting energy is an area located between the baseline of thermogram and the differential thermal curve in the range from the melting start temperature to the melting end temperature. In other words, while the heating continues, the parallax heat curve is deviated from the baseline to the endothermic side and then returns to the baseline again. The area α is the area of the region between the parallax heat curve deviating from the baseline and the straight line connected to the point where the lag curve starts to deviate and returns to the baseline. In the same manner, indium was measured for the indium in the same manner as described above, and the melt energy was calculated by the following equation (1) using the area (α) and area (β).
ⓑ 용융온도Ⓑ melting temperature
위의 ⓐ항과 동일한 방법으로 측정하여 더모그램(Thermogram)을 얻어, 더모그램(Thermogram) 상의 시차 열곡선이 베이스라인에서 벗어나 다시 베이스라인으로 되돌아오는 구간에서 시차 열곡선이 증가상태에서 감소상태로 전화되는 지점의 온도를 용융온도(Tm)로 하여 측정하였다.Measured in the same way as in section ⓐ above to obtain a Thermogram, where the parallax heat curve decreases from increasing to decreasing in the interval where the parallax heat curve on the Thermogram leaves the baseline and returns to the baseline. The temperature at the point of inversion was measured as the melting temperature (Tm).
ⓒ 유리전이온도Ⓒ glass transition temperature
위의 ⓐ항에서 사용한 것과 같은 시차 주사 열량계형 DSC를 사용하여 시료 10 mg을 취하여 280 ℃로 약 5분간 유지한 후에 액체 질소를 사용하여 급랭시켰다. 이러한 전처리를 한 시료를 승온속도 20 ℃/분으로 승온하면서 측정된 더모그램(Thermogram) 상의 시차 열선으로부터 통상의 방법으로 유리전이온도(Tg)를 측정하였다.10 mg of the sample was taken using a differential scanning calorimetry DSC as used in the above section ⓐ and held at 280 ° C. for about 5 minutes, followed by quenching with liquid nitrogen. The glass transition temperature (Tg) was measured by the conventional method from the differential heating wire on the thermogram measured while heating the sample subjected to this pretreatment at a heating rate of 20 ° C./min.
(2) 표면조도(Ra)(2) Surface roughness (Ra)
JIS B 061에 준하여 접촉식 표면 조고 측정기를 사용하여 측정하며, Cut-Off값을 0.25 ㎜로 설정하여 측정하였다. It measured using the contact surface roughness measuring instrument according to JIS B 061, and measured by setting Cut-Off value to 0.25 mm.
(3) 내점착성(스티킹성)의 평가(3) Evaluation of adhesion resistance (sticking resistance)
필름과 다공성지지체를 라미네이트시켜 만든 감열공판인쇄원지에서 점착 방지층인 면이 열헤드(Thermal Head)와 접촉하도록 하여 열에너지에 의한 천공을 실시하였을 때 점착(stick)정도를 하기의 기준으로 판정하고 "○" 이상의 평가를 받은 경우를 내스티킹성이 양호하다고 하였다.In the thermal printing plate made by laminating the film and the porous support, the surface of the anti-stick layer is brought into contact with the thermal head so that the degree of sticking is determined based on the following criteria when perforating by thermal energy. "When the above evaluation was received, the sticking resistance was favorable.
◎: 전혀 점착이 발생하지 않고, 정상적인 천공이 가능하여 주행성이 매우 양호하다.(Double-circle): No adhesion generate | occur | produces at all, normal perforation is possible, and running property is very favorable.
○: 주행성에 문제가 없고 정상적인 천공이 가능하지만 베타 인쇄부에서 약간의 스틱이 발생한다.(Circle): There is no problem in driving property and normal perforation is possible, but some stick generate | occur | produces in a beta printing part.
△: 주행하지만 정상적인 천공이 불가능하다.(Triangle | delta): It runs but normal drilling is impossible.
×: 전혀 주행하지 않는다.X: It does not run at all.
(5) 인쇄내구성 평가(5) Print durability evaluation
리소그래프 GR 2750 제판 인쇄기(이상과학공업㈜ 제품)에서 감열공판인쇄원지용 필름이 파손될 때까지 인쇄가능한 매수를 인쇄 가능 매수로 표시한다.The number of printable sheets is displayed as the number of printable sheets until the film for thermal stencil printing sheet is damaged in the Lithographic GR 2750 plate making press (manufactured by Sang-Suk Science Co., Ltd.).
(6) 문자인쇄의 평가(6) Evaluation of Character Printing
문자크기가 가로 세로 2.0 ㎜인 것으로 된 원고를 사용하여 감열공판인쇄를 실시하였다. 원고와 감열공판인쇄원지를 리소그래프 GR 2750 제판 인쇄기(이상과학공업㈜ 제품)에 장착하여 제판하고 인쇄한 것에 대하여 ⓐ 문자의 결락 유무 평가와 ⓑ 문자의 굵기 및 얼룩무늬의 유무에 대하여 평가를 실시하였다. 위의 ⓐ, ⓑ에서 전혀 문제없는 것을 "○"로, 결락과 얼룩무늬가 있으나 사용가능한 것을 "△"로, 분명하게 사용 불가능한 것을 "×"로 표시하였다.Thermal stencil printing was performed using a document having a character size of 2.0 mm in width and length. Manuscripts and thermal manuscripts are printed on the Lithographic GR 2750 Engraving Press (manufactured by Sang-Soo Scientific Co., Ltd.) for printing and printing. Ⓐ Evaluate the absence of letters and ⓑ Evaluate the thickness and blotches of the letters. It was. In the above ⓐ, ⓑ there is no problem at all "○", there is a missing and speckled pattern, but available "△", clearly unusable "x" is indicated.
(7) 베터인쇄(7) Better Printing
상기 (6)에서 언급한 방법과 동일한 방법으로 인쇄를 실시하나, 원고로는 직경이 1 ~ 5 ㎜인 ●(동그라미 가운데가 검게 칠하여 진 것)을 그린 원고를 사용하여 상기의 제판인쇄기로 인쇄하여 인쇄된 원을 평가하였다. 인쇄된 원의 경계선의 우둘투둘한 정도를 평가하는데, 원고의 크기에 비해 200 ㎛ 또는 그 이상으로 돌출부나 함몰부가 생긴 경계선이 원에 나타나는 감열공판인쇄원지는 외관이 나쁘고 선명하지 않게 인쇄되는 것으로 평가하고 이를 "×"로 표시하였다. 또한, 50 ㎛ 또는 그 이하 크기의 돌출부나 함몰부가 형성되는 것은 선명한 것으로 평가하고 "○"로 표시한다. 위의 두 가지 경우에 해당하지 않는 50 ~ 200 ㎛인 경우에는 "△"로 표시하며, 사용 가능한 것이라 평가하였다.Printing is carried out in the same manner as mentioned in the above (6), but the paper is printed on the plate making machine using a manuscript drawn with a diameter of 1 to 5 mm (the center of which is painted black). Printed circles were evaluated. Evaluate the edges of the printed circle.The thermal stencil printing base, which has a border line with protrusions or depressions of 200 µm or more than the original size, appears to be printed with a bad appearance and not clear. This is indicated by "x". Incidentally, the formation of protrusions or depressions having a size of 50 μm or less is evaluated as clear and is indicated by “○”. In the case of 50 to 200 μm that does not correspond to the above two cases, it was expressed as “Δ” and evaluated as being usable.
(8) 감도(8) sensitivity
경도가 5H, 4H, 3H, 2H 및 H인 연필로 150 g의 힘으로 누르면서 인쇄하고자 하는 문자를 쓴 원고를 사용하였다. 상기 (6)에서 언급한 방법과 동일한 방법으로 인쇄를 하여 인쇄된 문자의 판독 여부를 측정하였다. 경도가 5H인 연필로 쓴 문자는 가장 희미하고 경도가 H인 연필로 쓴 문자는 가장 진하기 때문에 원고가 5H인 연필로 쓰여진 인쇄문자가 판독가능하면 감도가 가장 좋다. 판독 가능한 문자가 만들어질 수 있는 연필의 경도가 5H에서 H쪽으로 갈수록 감도가 줄어들게 된다. 인쇄문자가 판독 가능한 문자가 만들어질 수 있은 연필의 경도로서 감도를 평가하였다.A manuscript was written with the letters to be printed while pressing with a force of 150 g with pencils of hardness 5H, 4H, 3H, 2H and H. Printing was carried out in the same manner as mentioned in the above (6) to determine whether the printed characters were read. Characters written in pencil with a hardness of 5H are the most faint and characters written in pencil with a hardness of H are the darkest, so if a printed character written in pencil with a 5H is readable, the sensitivity is the best. The sensitivity of the pencil, from which the readable characters can be made, goes from 5H to H. Sensitivity was evaluated as the hardness of a pencil in which readable characters could be made.
(9) 이형성(9) dysplasia
제판 후에 감열공판인쇄원지로부터 원고가 떨어지는 정도를 평가한다. 원고가 어떠한 저항도 없이 떨어지는 것은 이형성이 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시한다. 또한, 원고를 떼어냈을 때 제판지역에 결점이 남는 것 뿐 아니라 감열공판인쇄원지용 필름이 파손되는 것은 사용할 수 없는 것이라 평가하고 "×"로 표시하였다.After engraving, the degree to which the original falls from the thermal stencil printing paper is evaluated. If the manuscript falls without any resistance, it is evaluated as having excellent releasability and is marked with "○". In addition, not only defects remain in the plate-making area when the originals were removed, but also the breakage of the film for thermal stencil printing paper was evaluated as unusable and indicated by "x".
(10) 고해상도 인쇄10. High resolution printing
컬러 사진으로 제작된 원고를 각각 300 DPI급 및 600 DPI급의 두 가지 모드로 인쇄하여 감열공판인쇄를 실시하였다. 원고와 감열공판인쇄원지를 Duplo 인쇄기에 장착하여 제판하고 인쇄한 것에 대하여 ⓐ 300 DPI급 모드로 인쇄 후 원본과 비교하고 ⓑ 600 DPI급 모드로 인쇄 후 원본과 비교하여 평가를 실시하였다. 위의 ⓐ, ⓑ에서 두 모드 모두 원본과 차이 없는 것을 "○", ⓐ에서는 문제가 없으나 ⓑ에는 원본과 명확히 차이가 있는 것을 "△"로, 분명하게 사용 불가능한 것을 "×"로 표시하였다.The manuscript produced by color photograph was printed in two modes, 300 DPI class and 600 DPI class, respectively, and thermal stencil printing was performed. The manuscripts and thermal stencils were printed on a Duplo press and printed. Ⓐ After printing in 300 DPI mode and comparing with the original ⓑ 600 DPI mode, the original paper was evaluated. In ⓐ and ⓑ above, both modes are marked as "○", which is not different from the original, but in ⓐ there is no problem as "△" and clearly marked as "△", and clearly unusable as "×".
(11) 고속인쇄(11) high speed printing
상기 (5)항에서 언급한 감열공판인쇄기를 사용하여 인쇄 속도를 60매/분, 80매/분, 100매/분, 120매/분, 130매/분의 속도로 5000매 인쇄한 후의 인쇄물의 품질을 원고와 비교하였다. 원고와 인쇄품질이 동일한 수준이 되는 최대의 인쇄 속도로서 고속인쇄정도를 평가하였다.The printed matter after printing 5000 sheets at a printing speed of 60 sheets / minute, 80 sheets / minute, 100 sheets / minute, 120 sheets / minute, and 130 sheets / minute by using the thermal stencil printer mentioned in the above (5). The quality of was compared with the manuscript. High speed printing was evaluated as the maximum printing speed at which the original and print quality were the same.
(12) 컬(Curl)(12) Curl
감열공판인쇄원지를 1매를 200 ㎜ × 200 ㎜로 절단하여 정사각형의 시료를 만들었다. 절단된 시료를 평판위에 올려놓은 후 정사각형의 각 모서리 부분과 평판과 거리(높이)를 스틸자로 측정하였다. 각 모서리 부문과 평판과의 거리(높이) 중 가장 큰 값을 가지는 것을 기준으로 하여 10 ㎜ 이하인 경우 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시하고 10 ㎜ 이상인 경우를 불량한 것으로 평가하고 "×"로 표시하였다. One sheet of thermal stencil printing paper was cut into 200 mm x 200 mm to make a square sample. The cut sample was placed on a plate, and each corner portion of the square, the plate, and the distance (height) were measured by a stirrer. On the basis of having the largest value of the distance (height) between each corner section and the flat plate, it was evaluated as excellent when it was 10 mm or less, and was marked as "○", and was evaluated as bad when it was 10 mm or more and marked as "x". .
(13) 주행성(13) Runability
감열공판인쇄원지를 제조할 때, 즉 다공성지지체와 필름을 라미네이트할 때 필름의 떨림 정도를 육안 평가하였다. 라미네이트 시에 떨림이 전혀 발생하지 않은 경우를 주행성이 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시하며, 필름의 떨림이 발생하는 경우 주행성이 불량한 것으로 평가하고 "×"로 표시하였다.When preparing the thermal stencil printing paper, that is, laminating the porous support and the film, the degree of shaking of the film was visually evaluated. The case where no tremor occurred at the time of lamination was evaluated as being excellent in runability, and it was represented by "(circle)".
(cal/g)
[A/B]Melting energy
(cal / g)
[A / B]
(℃)
[A/B]Melting temperature
(℃)
[A / B]
온도(℃)
[A/B]Glass transition
Temperature (℃)
[A / B]
(%)
[A/(A+B)×
100]Floor composition ratio
(%)
(A / (A + B) ×
100]
착성Visit
Formation
(매)Durable printing
(every)
1Example
One
1Comparative example
One
2Comparative example
2
3Comparative example
3
2Example
2
3Example
3
4Example
4
4Comparative example
4
5Comparative example
5
6Comparative example
6
6Example
6
7Comparative example
7
8Comparative example
8
Ra(㎛)
[A층/B층]Surface roughness
Ra (μm)
[A Level / B Level]
(매/분)High speed printing
(Every minute)
(매)Durable printing
(every)
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되는 문제를 개선하고 다공성지지체와 필름간의 접착력과 주행특성을 조절함으로써 우수한 반송성과 높은 인쇄내구성을 지니면서도 600 DPI급 또는 그 이상의 고해상도에서도 인쇄가 가능한 인쇄 품질이 매우 높은 고기능성 감열공판인쇄원지를 제공하는 유용한 발명인 것이다.As described above, the present invention improves the adhesion to the xenon flash lamp or the thermal head and adjusts the adhesion and running characteristics between the porous support and the film, and has excellent conveyance and high printing durability, while having 600 DPI. It is a useful invention to provide a high functional thermal stencil printing paper having a very high print quality that can be printed even at high resolution or higher.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050035456A KR101095516B1 (en) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | Highly resolvable thermal original sheet for stencil printing |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020050035456A KR101095516B1 (en) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | Highly resolvable thermal original sheet for stencil printing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060112815A KR20060112815A (en) | 2006-11-02 |
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| KR1020050035456A KR101095516B1 (en) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | Highly resolvable thermal original sheet for stencil printing |
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