KR101093668B1

KR101093668B1 - Optical connection device and fabrication method thereof

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Publication number: KR101093668B1
Application number: KR1020100064821A
Authority: KR
Inventors: 최재식; 김도훈; 김중택; 김효겸; 주관종; 정광영
Original assignee: 주식회사 한택
Priority date: 2010-07-06
Filing date: 2010-07-06
Publication date: 2011-12-15

Abstract

PURPOSE: An optical connection apparatus and a manufacturing method thereof are provided to secure positional precision and beam parallelization between optical fibers which form an optical fiber array by laminating a plurality of substrates in which a through hole is formed and fitting the size of the through hole. CONSTITUTION: A plurality of substrates(110) is laminated while being separated and supports an optical fiber array(200). A plurality of through holes, which corresponds to the arrangement of a plurality of optical fibers, is formed. A plurality of optical fibers forms the optical fiber array. The plurality of the substrates is laminated so that the arrangement of a plurality of through holes is matched. A plurality of space maintenance devices in which the side of the substrate is matched with a longitudinal direction is arranged in a space between substrates.

Description

Optical connection device and fabrication method

본 발명은 광접속 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 기술로 제작된 기판을 적층하여 복수의 광섬유를 서브마이크론 이내의 정밀도로 정렬하는 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an optical connecting device and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a plurality of optical fibers and a method for manufacturing the same, in which a plurality of optical fibers are aligned within a sub-micron by stacking a substrate manufactured by semiconductor technology.

최근 통신량의 폭발적인 증가와 함께 전달매체로서의 섬유 광학은 통신 혁명의 주체가 되어 왔다. 또한, 광통신 기술의 적용 분야가 기존의 통신시장에서 광 MEMS(optical MEMS), PC 및 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 등 데이터 통신 분야로 빠르게 확대되어감에 따라, 기존의 일차원 선형 형태의 구조에서 매트릭스 형태의 2차원 형태를 가지는 광접속 장치에 대한 요구가 증대되고 있다. 이러한 2차원 형태의 광접속 장치에서도 기존의 일차원 형태의 광접속 장치와 마찬가지로 서브마이크론 이내의 광정렬 정밀도 및 각 광섬유 어레이간의 빔평행도가 요구된다. With the recent explosion in communication, fiber optics as a transmission medium have been the subject of the communication revolution. In addition, as the field of application of the optical communication technology is rapidly expanding into the data communication field such as optical MEMS (PC), PC, and High Definition Multimedia Interface (HDMI) in the existing communication market, matrix in the existing one-dimensional linear structure There is an increasing demand for an optical connection device having a two-dimensional shape. In the two-dimensional optical connection device, as in the conventional one-dimensional optical connection device, optical alignment accuracy within a submicron and beam parallelism between each optical fiber array are required.

현재 이러한 2차원 형태의 광접속 장치의 제작은 기존의 일차원 광섬유 어레이를 복수 개 적층하고 각 광섬유 어레이에 대응되도록 홀이 형성된 마스크를 고정하여 제작하고 있으나, 각 기판의 기계가공 오차에 의해 광섬유 간 위치 정밀도에 있어서 10~25 um 정도의 오차가 발생하게 된다. 따라서 광섬유 단부에 고정된 마스크만으로는 서브마이크론 범위의 정렬 정밀도를 확보하기가 어려우며, 더욱이 10~25 um의 정렬 오차를 갖는 광섬유 어레이를 강제로 정렬시키기 때문에 각 광섬유 간 빔평행도 및 광섬유 어레이에 가해지는 강한 스트레스로 인해 시스템에서 요구하는 빔 특성을 얻기가 어렵다는 문제점이 있다.Currently, two-dimensional optical connection devices are manufactured by stacking a plurality of conventional one-dimensional optical fiber arrays and fixing masks having holes formed to correspond to the respective optical fiber arrays. An error of about 10 to 25 um occurs in accuracy. Therefore, it is difficult to secure the alignment accuracy in the submicron range only with a mask fixed at the end of the optical fiber. Furthermore, the force parallelism between the optical fibers and the beam parallelism between the optical fibers is forced by aligning the optical fiber array with the alignment error of 10 to 25 um. Due to stress, it is difficult to obtain beam characteristics required by the system.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 서브마이크론 이내의 정밀도로 광섬유 어레이를 정렬시켜 각 광섬유 간의 빔평행도를 확보할 수 있는 2차원 형태의 광접속 장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a two-dimensional optical connection device capable of securing beam parallelism between optical fibers by aligning optical fiber arrays with a precision within submicrons and a method of manufacturing the same.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 광접속 장치는, 서로 이격되어 적층되어 광섬유 어레이를 지지하는 복수의 기판을 포함하고, 상기 기판 각각에는 상기 광섬유 어레이를 구성하는 복수의 광섬유의 배열에 대응하는 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 기판은 상기 복수의 관통홀의 배열이 일치하도록 정렬되어 적층된다.In order to achieve the above technical problem, the optical connection device according to the present invention includes a plurality of substrates spaced apart from each other to support an optical fiber array, each of the substrates arranged of a plurality of optical fibers constituting the optical fiber array A plurality of through holes corresponding to the plurality of through holes are formed, and the plurality of substrates are aligned and stacked such that an arrangement of the plurality of through holes coincides.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 광접속 장치의 제조방법은, (a) 광섬유 어레이를 구성하는 복수의 광섬유의 배열에 대응하는 복수의 관통홀이 각각 형성된 복수의 기판을 서로 이격되도록 차례로 적층하되, 상기 복수의 관통홀의 배열이 일치하도록 정렬하여 적층기판을 형성하는 단계; (b) 상기 복수의 관통홀에 상기 복수의 광섬유를 각각 삽입하여 접착제로 고정시키는 단계; 및 (c) 상기 적층기판의 하부에 노출된 상기 복수의 광섬유의 단부를 연마하는 단계;를 갖는다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical connecting device according to the present invention, wherein (a) a plurality of substrates each having a plurality of through holes corresponding to an array of a plurality of optical fibers constituting an optical fiber array are spaced apart from each other. Stacking them in order so as to form a laminated substrate by arranging the plurality of through holes to be aligned; (b) inserting the plurality of optical fibers into the plurality of through holes, respectively, and fixing them with an adhesive; And (c) polishing end portions of the plurality of optical fibers exposed to the lower portion of the laminated substrate.

본 발명에 따른 광접속 장치 및 그 제조방법에 의하면, 광섬유의 단부가 삽입되는 관통홀이 형성된 기판을 복수 개 적층시키고 관통홀의 크기를 적합시킴으로써, 기존의 장치에 비해 광섬유 어레이를 구성하는 광섬유 간의 위치 정밀도 및 빔평행도를 확보할 수 있다. 또한 광섬유 어레이에 대응하는 홀 외에 마이크론 범위의 1차 정렬을 위한 가이드 핀이 통과하는 가이드 홀 및 서브마이크론 범위의 2차 정렬을 위한 정렬용 광섬유가 통과하는 정렬용 홀이 기판에 형성됨으로써, 복수의 기판에서 동일한 위치에 형성된 홀이 정확하게 일치되도록 하여 광섬유 어레이의 위치 정확도 및 제조 용이성을 더욱 높일 수 있다.According to the optical connecting device and the method for manufacturing the same according to the present invention, by stacking a plurality of substrates with through holes into which the ends of the optical fibers are inserted and fitting the size of the through holes, the position between the optical fibers constituting the optical fiber array as compared to the conventional device Accuracy and beam parallelism can be secured. In addition to the holes corresponding to the optical fiber array, a guide hole through which the guide pin for the primary alignment in the micron range passes, and an alignment hole through which the alignment optical fiber for the secondary alignment in the submicron range passes, are formed in the substrate. Holes formed at the same position on the substrate can be precisely matched to further increase the positional accuracy and ease of manufacture of the optical fiber array.

도 1은 본 발명에 따른 광접속 장치에 대한 바람직한 실시예의 구성을 도시한 도면,
도 2는 적층기판을 구성하는 복수의 기판을 도시한 도면,
도 3a 내지 도 3c는 각각 도 1에 도시된 광접속 장치의 평면도, 저면도 및 단면도,
도 4는 기판에 형성된 관통홀에 맨광섬유가 삽입되는 형태를 상세하게 도시한 도면,
도 5는 적층된 복수의 기판에 의해 맨광섬유가 정렬되는 원리를 설명하기 위한 도면,
도 6a 및 도 6b는 각각 복수의 기판을 고정시키는 과정을 설명하기 위한 도면 및 기판 간의 간격을 유지하기 위한 구성을 도시한 도면,
도 7은 정렬된 기판의 관통홀에 복수의 광섬유가 삽입된 형태를 도시한 도면, 그리고,
도 8은 복수의 맨광섬유가 적층기판의 관통홀에 고정된 후 가이드핀이 분리된 형태를 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a preferred embodiment of an optical access device according to the present invention;
2 is a view showing a plurality of substrates constituting a laminated substrate;
3A to 3C are a plan view, a bottom view and a cross-sectional view of the optical connection device shown in FIG. 1, respectively;
4 is a view showing in detail the form in which the bare fiber is inserted into the through-hole formed in the substrate,
5 is a view for explaining the principle that the bare fiber is aligned by a plurality of stacked substrates,
6A and 6B are diagrams for explaining a process of fixing a plurality of substrates, and a diagram showing a configuration for maintaining a gap between the substrates,
7 is a view illustrating a form in which a plurality of optical fibers are inserted into the through holes of the aligned substrate, and
8 is a view showing a form in which the guide pin is separated after the plurality of bare optical fibers are fixed to the through-hole of the laminated substrate.

이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 광 접속장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the optical connection device according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 광 접속장치에 대한 바람직한 실시예의 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of a preferred embodiment of the optical connection device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 광 접속장치는 광섬유 어레이(200), 즉 복수의 광섬유(210)의 배열을 정렬 및 지지하는 기판(110)이 사전에 설정된 기준 간격으로 복수 개 적층되어 이루어진다. 또한 각각의 기판(110)에는 광섬유 어레이(200)를 구성하는 복수의 광섬유(210)의 배열에 대응하는 복수의 관통홀(120)이 기판(110)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성된다. 따라서 복수의 기판(110)은 동일한 위치에 형성된 관통홀(120)이 서로 일치하도록 정렬되어 적층되고, 광섬유 어레이(200)를 구성하는 각각의 광섬유(210)는 복수의 기판(110)의 동일한 위치에 형성된 복수의 홀(120)을 모두 통과함으로써 적층된 복수의 기판(110)에 의해 고정된다. 여기서 광섬유(210)는 보호를 위한 피복(214)과 피복(214)을 벗겨낸 부분인 맨광섬유(bare fiber)(212)로 구성된다. 이하에서는 복수의 기판(110)이 적층된 구조를 적층기판(100)으로 정의하여 설명한다.Referring to FIG. 1, in the optical connecting apparatus according to the present invention, a plurality of substrates 110 for arranging and supporting an array of the optical fibers array 200, that is, the plurality of optical fibers 210 are stacked in a plurality of preset reference intervals. . In addition, a plurality of through holes 120 corresponding to the arrangement of the plurality of optical fibers 210 constituting the optical fiber array 200 are formed in each of the substrates 110 so as to penetrate the lower surface from the upper surface of the substrate 110. Therefore, the plurality of substrates 110 are stacked in such a manner that the through holes 120 formed at the same position are aligned with each other, and each optical fiber 210 constituting the optical fiber array 200 has the same position of the plurality of substrates 110. The plurality of substrates 110 are fixed by the plurality of stacked substrates 110 by passing through all of the plurality of holes 120 formed therein. In this case, the optical fiber 210 includes a sheath 214 for protection and a bare fiber 212 that is a part of the sheath 214 peeled off. Hereinafter, a structure in which a plurality of substrates 110 are stacked will be described as a stacked substrate 100.

여기서 관통홀(120)은 광섬유(210)의 맨광섬유(212) 부분의 삽입이 용이하도록 하기 위해 수직 방향의 단면이 경사진 형태로 형성될 수 있다. 또한 관통홀(120)의 입구 부분만 경사진 형태를 가지며, 일정 깊이부터는 직경이 일정한 원통형으로 형성될 수도 있다. 관통홀(120)에는 광섬유(210)의 피복(214)이 벗겨진 맨광섬유(212) 부분이 삽입된다. 따라서 관통홀(120)의 직경은 맨광섬유(212)의 단면 직경보다 약 1 μm 이상 크게 하여 약 126~127 μm로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the through hole 120 may be formed in a shape in which the cross section in the vertical direction is inclined to facilitate insertion of the bare optical fiber 212 portion of the optical fiber 210. In addition, only the inlet portion of the through hole 120 may have an inclined shape, and may be formed in a cylindrical shape having a constant diameter from a predetermined depth. The part of the bare optical fiber 212 in which the sheath 214 of the optical fiber 210 is peeled off is inserted into the through hole 120. Therefore, the diameter of the through hole 120 is preferably about 1 μm or more larger than the cross-sectional diameter of the bare optical fiber 212 to about 126 to 127 μm.

도 2는 적층기판(100)을 구성하는 복수의 기판(110)을 도시한 도면으로, 설명의 편의를 위하여 도 1에 도시된 적층기판(100)에 비해 기판(110) 간의 간격을 넓혀서 도시하였다.FIG. 2 is a diagram illustrating a plurality of substrates 110 constituting the laminated substrate 100. For convenience of description, the substrate 110 is shown to have a wider distance between the substrates 110 than the laminated substrate 100 shown in FIG. .

도 1 및 도 2를 참조하면, 적층기판(100)은 세 개의 기판(110)이 적층된 구조를 가지나, 기판(110)의 개수는 반드시 이에 한정되지 않고 2 이상의 범위에서 설정될 수 있다. 기판(110)으로는 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 글라스 등 기타 재질로도 제작 가능하다. 또한 관통홀(120)은 에칭 혹은 정밀가공에 의해 형성될 수 있다.1 and 2, the laminated substrate 100 has a structure in which three substrates 110 are stacked, but the number of the substrates 110 may be set in two or more ranges without necessarily being limited thereto. A silicon wafer may be used as the substrate 110, and may be made of other materials, such as glass, if necessary. In addition, the through hole 120 may be formed by etching or precision machining.

또한 편의를 위해 기판(110)의 형태는 사각형으로 하는 것이 바람직하며, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 기판(110)의 모서리에는 맨광섬유(212)가 통과하는 관통홀(120)에 비해 직경이 큰 네 개의 다른 홀(130)이 형성되어 있다. 이는 복수의 기판(110)을 수 마이크론의 오차 범위로 1차 정렬하기 위하여 형성된 것으로, 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀(130)이다.In addition, it is preferable that the shape of the substrate 110 is a quadrangle for convenience, and as shown in FIG. 1, the diameter of each substrate 110 is larger than that of the through-hole 120 through which the bare fiber 212 passes. Four large holes 130 are formed. This is formed to primarily align the plurality of substrates 110 to an error range of several microns, and is a guide hole 130 into which guide pins are inserted.

도 3a 내지 도 3c는 각각 적층기판(100)의 평면도, 저면도 및 단면도이다.3A to 3C are plan, bottom and sectional views of the laminated substrate 100, respectively.

먼저 도 3a를 참조하면, 복수의 기판(110)은 모두 동일한 형상을 가지므로 적층기판(100)을 위에서 내려다보면 하나의 기판(110)의 상면만 보이게 된다. 각각의 기판(110)에는 앞에서 설명한 바와 같이 광섬유 어레이(200)를 구성하는 광섬유(210)들의 배열과 동일한 배치로 복수의 관통홀(120)이 생성된다. 도 3a에 도시된 바와 같이 복수의 관통홀(120)은 n×m의 배열을 가지며, n과 m은 필요에 따라 n=m, n<m 및 n>m과 같이 설정될 수 있다. 또한 사각형 기판(110)의 모서리에는 각각 하나 또는 그 이상의 가이드 홀(130)이 형성되어 가이드 핀을 이용하여 복수의 기판(110)을 1차적으로 정렬시킬 수 있다.First, referring to FIG. 3A, since the plurality of substrates 110 all have the same shape, only the top surface of one substrate 110 is visible when the laminated substrate 100 is viewed from above. As described above, a plurality of through holes 120 are formed in each substrate 110 in the same arrangement as the arrangement of the optical fibers 210 constituting the optical fiber array 200. As shown in FIG. 3A, the plurality of through holes 120 have an arrangement of n × m, and n and m may be set as n = m, n <m, and n> m as necessary. In addition, one or more guide holes 130 may be formed at corners of the quadrangular substrate 110 to align the plurality of substrates 110 by using guide pins.

앞에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 광접속 장치의 적층기판(100)을 구성하는 복수의 기판(110)은 서로 일정한 간격으로 이격되어 적층된다. 이때 기판(110) 간의 간격은 적층된 기판(110)을 고정시키는 접착제의 접착 강도를 극대화할 수 있도록 20~30 μm의 범위 내에서 결정되도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 기판(110)에서 관통홀(120)이 형성된 영역을 제외한 영역, 바람직하게는 기판(110)의 각 변에 인접한 지점에 기판(110)의 각 변에 평행한 길이방향으로 광섬유와 같은 간격유지수단을 각각 배치함으로써 기판(110) 사이의 간격을 유지시킬 수 있다. 여기서 간격유지수단으로 사용되는 부품은 광섬유에 한정되지 않으며, 필요에 따라 여러 가지 형태 또는 재질로 대체될 수 있다. 이하에서는 일 실시예로서 간격유지수단으로 광섬유가 사용되는 경우를 설명한다.As described above, the plurality of substrates 110 constituting the laminated substrate 100 of the optical access device according to the present invention are stacked apart from each other at regular intervals. At this time, the interval between the substrate 110 is preferably to be determined in the range of 20 ~ 30 μm to maximize the adhesive strength of the adhesive for fixing the laminated substrate 110. Therefore, in the substrate 110, except for the region in which the through-hole 120 is formed, the gap is maintained in the longitudinal direction parallel to each side of the substrate 110 at a point adjacent to each side of the substrate 110. By disposing the means, it is possible to maintain the gap between the substrates (110). The components used as the space keeping means are not limited to the optical fiber, and may be replaced with various forms or materials as necessary. Hereinafter, as an embodiment, a case in which an optical fiber is used as the gap maintaining means will be described.

광섬유를 간격유지수단으로 사용하는 경우, 적층된 기판(110) 사이에 기판(110)의 면과 평행하게 배치되는 광섬유를 기판(110)의 관통홀(120)에 삽입되는 광섬유(210)와 구분하기 위해 간격유지용 광섬유라 한다. 또한 간격유지용 광섬유를 배치하기 위해 기판(110)의 상면 또는 하면이나 상면 및 하면에 동시에 단면이 'V' 또는 'U'의 형태인 광섬유 배치홈(150)이 형성될 수 있다.When the optical fiber is used as the gap maintaining means, the optical fiber disposed in parallel with the surface of the substrate 110 between the laminated substrate 110 and the optical fiber 210 inserted into the through-hole 120 of the substrate 110 In order to do this, it is called a space keeping optical fiber. In addition, an optical fiber arrangement groove 150 having a cross section of a shape of 'V' or 'U' may be simultaneously formed on the upper surface or the lower surface, the upper surface, and the lower surface of the substrate 110 to arrange the optical fiber for maintaining the gap.

일 실시예로서, 광섬유 배치홈(150)은 도 3a에 도시된 바와 같이 복수의 관통홀(120)이 형성된 영역을 둘러싼 사각형의 각 변을 따라 길게 형성된다. 광섬유 배치홈(150)의 폭은 상부에 배치되는 기판(110)의 하면에 형성된 광섬유 배치홈(150)과 하부에 배치되는 기판(110)의 상면에 형성된 광섬유 배치홈(150) 사이에 간격유지용 광섬유가 놓여짐으로써 상, 하부의 기판(110)이 이격되는 간격을 고려하여 결정된다. 이때 하부에 배치되는 기판(110)의 상면 및 상부에 배치되는 기판(110)의 하면에서 동일한 위치에 이러한 광섬유 배치홈(150)이 형성되도록 하여야 상, 하부의 기판(110)이 정확하게 정렬될 수 있다. 광섬유 배치홈(150) 및 간격유지용 광섬유에 관하여는 뒤에서 다시 설명하기로 한다.In one embodiment, the optical fiber arrangement groove 150 is formed long along each side of the rectangle surrounding the region in which the plurality of through holes 120 are formed, as shown in FIG. The width of the optical fiber arranging groove 150 maintains a gap between the optical fiber arranging groove 150 formed on the lower surface of the substrate 110 disposed above and the optical fiber arranging groove 150 formed on the upper surface of the substrate 110 disposed below. As the optical fiber for placement is placed, it is determined in consideration of the interval at which the upper and lower substrates 110 are spaced apart. At this time, the optical fiber arrangement groove 150 must be formed at the same position on the upper surface of the substrate 110 disposed below and the lower surface of the substrate 110 disposed above. have. The optical fiber arranging groove 150 and the gap-keeping optical fiber will be described later.

또한 기판(110)에는 복수의 기판(110)에서 동일한 지점에 형성된 관통홀(120)이 정확하게 정렬되도록 하기 위한 다른 구성이 추가될 수 있다.In addition, another configuration may be added to the substrate 110 to accurately align the through holes 120 formed at the same point in the plurality of substrates 110.

예를 들면, 도 3a에 도시된 기판(110)의 네 모서리에 형성된 각각의 가이드 홀(130) 사이에는 광섬유 어레이(200)의 복수의 광섬유(210)에 대응하여 형성된 관통홀(120)과 동일한 형태를 가지는 복수의 홀(140)이 추가적으로 일렬로 형성되어 있다. 이들은 가이드 홀(130)에 의해 정렬된 기판(110)들의 보다 정밀한 정렬을 위해 구비되는 구성으로, 이하에서는 관통홀(120)과의 구분을 위해 정렬용 홀(140)이라 정의한다.For example, between the guide holes 130 formed at the four corners of the substrate 110 shown in FIG. 3A, the same as the through holes 120 formed corresponding to the plurality of optical fibers 210 of the optical fiber array 200. A plurality of holes 140 having a form are additionally formed in a row. These are configurations provided for more precise alignment of the substrates 110 aligned by the guide hole 130, hereinafter it is defined as the alignment hole 140 to distinguish from the through-hole 120.

정렬용 홀(140)은 관통홀(120)과 동일한 형태를 가지며, 광섬유를 통과시키기도록 형성된 것이다. 이하에서는 정렬용 홀(140)에 삽입되는 광섬유를 정렬용 광섬유라 한다. 정렬용 광섬유는 광섬유 어레이(200)를 구성하는 광섬유(210)와는 별도로 가이드 홀(130)에 의해 1차적으로 정렬된 복수의 기판(110)이 서브마이크론의 오차 범위로 정확하게 정렬되도록 하기 위해 사용된다. 도 3a에 도시된 실시예에서는 기판(110)의 각 변을 따라 복수의 정렬용 홀(140)이 일렬로 형성되어 있으나, 정렬용 홀(140)의 개수는 설정에 따라 달라질 수 있다. 즉, 상하로 적층된 기판(110)들이 정확하게 정렬되기에 충분한 개수의 정렬용 홀(140)만 형성될 수도 있다.The alignment hole 140 has the same shape as the through hole 120 and is formed to pass the optical fiber. Hereinafter, the optical fiber inserted into the alignment hole 140 is called an alignment optical fiber. The alignment optical fiber is used to ensure that the plurality of substrates 110 aligned primarily by the guide holes 130 separately from the optical fiber 210 constituting the optical fiber array 200 are accurately aligned to an error range of a submicron. . In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 3A, a plurality of alignment holes 140 are formed in a line along each side of the substrate 110, but the number of alignment holes 140 may vary according to a setting. That is, only a sufficient number of alignment holes 140 may be formed so that the substrates 110 stacked up and down are accurately aligned.

또한 정렬용 광섬유 역시 일렬로 형성된 모든 정렬용 홀(140)에 각각 삽입될 필요가 없으며, 기판(110)을 정확하게 정렬할 수 있을 정도의 개수만 사용할 수도 있다. 예를 들면, 기판(110)의 각 변을 따라 형성된 복수의 정렬용 홀(140) 중에서 한 개씩의 정렬용 홀(140)에만 정렬용 광섬유를 삽입할 수도 있으며, 기판(110)의 서로 마주보는 두 변을 따라 형성된 정렬용 홀(140)들 중에서 각각 두 개 및 한 개의 정렬용 홀(140)에 정렬용 광섬유를 삽입함으로써 기판(110)을 정렬할 수도 있다.In addition, the alignment optical fibers do not need to be inserted into all the alignment holes 140 formed in a line, respectively, and only a number sufficient to align the substrate 110 accurately may be used. For example, the alignment optical fiber may be inserted into only one of the alignment holes 140 of the plurality of alignment holes 140 formed along each side of the substrate 110, and may face each other of the substrate 110. The substrate 110 may be aligned by inserting an alignment optical fiber into two and one alignment holes 140 among the alignment holes 140 formed along two sides.

정렬용 홀(140)은 기판(110)에 형성된 관통홀(120)의 위치가 정확하게 정렬되도록 하는 기능뿐 아니라 각각의 기판(110)이 회전하여 잘못 정렬되는 것을 방지하는 기능도 수행한다. 일반적으로 반도체 공정에서 마스크를 이용하여 패턴을 형성할 때 전체적으로 특정 방향으로의 미세한 쏠림 현상이 발생할 수 있다. 이러한 경우에 복수의 기판(110)의 방향을 일정하게 맞춰 주어야 하는데, 도 3a를 참조하면 기판(110)에 세로 방향으로 형성된 정렬용 홀(140)의 개수와 가로 방향으로 형성된 정렬용 홀(140)의 개수가 동일하지 않은 것을 확인할 수 있다. 이와 같이 기판(110)에서 서로 맞닿은 두 변을 따라 형성된 정렬용 홀(140)의 개수를 서로 상이하게 함으로써 기판(110)이 90° 회전하여 적층되는 것을 방지할 수 있다.The alignment hole 140 functions not only to accurately align the position of the through hole 120 formed in the substrate 110, but also to prevent each substrate 110 from being misaligned by rotating. In general, when the pattern is formed by using a mask in a semiconductor process, a fine pulling phenomenon in a specific direction may occur as a whole. In this case, the directions of the plurality of substrates 110 must be uniformly adjusted. Referring to FIG. 3A, the number of the alignment holes 140 formed in the vertical direction on the substrate 110 and the alignment holes 140 formed in the horizontal direction are described. It can be seen that the number of) is not the same. As described above, by varying the number of alignment holes 140 formed along two sides in contact with each other in the substrate 110, the substrate 110 may be prevented from being stacked by rotating by 90 °.

또한 도 3a에서 기판(110)의 각 변마다 정렬용 홀(140)이 형성되지 않은 지점(145)이 위치하는 것을 확인할 수 있다. 또한 이러한 정렬용 홀(140)이 누락된 지점(145)은 기판(110)의 마주보는 변에서 동일한 위치에 설정되는데, 이와 같이 함으로써 기판(110)이 180° 회전하여 적층되는 것을 방지할 수 있다. 정렬용 홀(140)이 누락된 지점(145)은 도 3a에 도시된 바와 같이 반드시 정렬용 홀(140)들의 배열 끝에 형성되지 않아도 되며, 필요에 따라 임의의 지점에서 한 개 이상의 정렬용 홀(140)이 누락될 수 있다.In addition, in FIG. 3A, it may be confirmed that a point 145 in which the alignment hole 140 is not formed is located at each side of the substrate 110. In addition, the point 145 in which the alignment hole 140 is missing is set at the same position on the opposite side of the substrate 110. In this way, the substrate 110 may be prevented from being stacked by rotating by 180 °. . The point 145 in which the alignment hole 140 is missing does not have to be formed at the end of the arrangement of the alignment holes 140, as shown in FIG. 3A, and at least one alignment hole ( 140 may be missing.

한편, 도 3a를 참조하면 기판(110)에 형성된 두 개의 광섬유 배치홈(150)에 수직하는 방향으로 길이가 짧은 홈(160)이 형성되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이는 맨광섬유(212)를 기판(110)에 고정시키기 위해 사용하는 에폭시(epoxy)와 같은 접착물질이 가이드 홀(130) 부분이나 반대 방향으로 번지는 것을 방지하기 위해 구비된 구성이다.Meanwhile, referring to FIG. 3A, it can be seen that the groove 160 having a short length is formed in a direction perpendicular to the two optical fiber arrangement grooves 150 formed in the substrate 110. This is a configuration provided to prevent the adhesive material such as epoxy used to fix the bare optical fiber 212 to the substrate 110 to spread to the guide hole 130 or the opposite direction.

도 3b는 본 발명에 따른 광접속 장치의 적층기판(100)을 아래에서 올려다본 형상을 도시한 도면으로, 기판(110)의 하면이 보이게 된다. 기판(110)의 하면에서 형성된 관통홀(120), 가이드 홀(130), 정렬용 홀(140) 및 광섬유 배치홈(150) 등의 배치는 기판(110)의 상면을 거울에 비추어 나타나는 배치와 동일하다. 각종 홀(120, 130, 140)들은 기판(110)을 관통하도록 형성되며, 광섬유 배치홈(150)은 기판(110)의 정확한 정렬을 위해 기판(110)의 상면 및 하면에서 동일한 지점에 형성되어야 하기 때문이다.3B is a view showing a shape of the laminated substrate 100 of the optical access apparatus according to the present invention, viewed from below, where the bottom surface of the substrate 110 is visible. The arrangement of the through hole 120, the guide hole 130, the alignment hole 140, and the optical fiber arranging groove 150, etc., formed on the lower surface of the substrate 110 may be arranged by reflecting the upper surface of the substrate 110 on a mirror. same. Various holes 120, 130, and 140 are formed to penetrate the substrate 110, and the optical fiber arranging groove 150 should be formed at the same point on the upper and lower surfaces of the substrate 110 for accurate alignment of the substrate 110. Because.

다만, 기판(110)의 상면 및 하면에서 나타나는 차이점은 광섬유(210) 및 정렬용 광섬유가 삽입되는 홀(120, 140)의 크기이다. 즉, 광섬유(210) 및 정렬용 광섬유는 홀(120, 140)에 삽입될 때 기판(110)의 상면 및 하면을 차례로 통과하므로 기판(110)의 상면 쪽의 홀(120, 140)의 크기는 광섬유(210)의 직경에 비해 크게 하여 처음에 삽입하기 용이하도록 하고, 하면 쪽의 홀(120, 140)의 크기는 광섬유(210)의 직경과 거의 동일하게 되도록 하여 고정될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 홀(120, 140)의 형태는 도 3c에 도시된 적층기판(100)의 단면도로부터 명확하게 알 수 있다.However, the difference between the top and bottom surfaces of the substrate 110 is the size of the holes 120 and 140 into which the optical fiber 210 and the optical fiber for alignment are inserted. That is, since the optical fiber 210 and the alignment optical fiber pass through the upper and lower surfaces of the substrate 110 in sequence when inserted into the holes 120 and 140, the sizes of the holes 120 and 140 on the upper surface side of the substrate 110 It is preferable that the diameter of the optical fiber 210 is larger than that of the optical fiber 210 so as to be easily inserted at first, and the size of the holes 120 and 140 on the lower surface thereof is substantially the same as the diameter of the optical fiber 210 so as to be fixed. . The shape of the holes 120 and 140 can be clearly seen from the cross-sectional view of the laminated substrate 100 shown in FIG. 3C.

도 3c의 단면도는 도 3a에 표시된 A-A' 방향으로 적층기판(100)을 절단하였을 때 나타나는 형상으로, 가이드 홀(130)과 관통홀(120)의 위치가 복수의 기판(110)들에서 동일하게 정렬되어 있다. 또한 관통홀(120)은 직경이 기판(110)의 상면으로부터 하면으로 가까워질수록 짧아지는 원뿔형으로 형성되며, 최종적으로는 맨광섬유(212)의 직경과 유사한 크기로 형성된다. 다만, 관통홀(120)의 형태는 도 3c에 도시된 형태에 한정되지 않고, 기판(110)의 상면으로부터 하면으로 갈수록 직경이 감소하는 원뿔형으로 형성되거나, 기판(110)의 상면과 하면 사이의 일정 지점까지만 직경이 맨광섬유(212)의 직경에 가까워지고 이후 맨광섬유(212)의 직경과 동일하도록 형성될 수도 있다. 또한 관통홀(120)의 단면은 원형, 사각형 또는 기타 형상으로 형성될 수 있다.The cross-sectional view of FIG. 3C is a shape that appears when the laminated substrate 100 is cut in the AA ′ direction shown in FIG. 3A, and the positions of the guide hole 130 and the through hole 120 are the same in the plurality of substrates 110. It is aligned. In addition, the through-hole 120 is formed in a conical shape that becomes shorter as the diameter approaches the lower surface from the upper surface of the substrate 110, and finally has a size similar to the diameter of the bare fiber 212. However, the shape of the through hole 120 is not limited to that shown in FIG. 3C, and is formed in a conical shape in which the diameter decreases from the upper surface of the substrate 110 to the lower surface, or between the upper surface and the lower surface of the substrate 110. Only up to a certain point, the diameter may be close to the diameter of the bare optical fiber 212 and then formed to be the same as the diameter of the bare optical fiber 212. In addition, the cross-section of the through hole 120 may be formed in a circular, square or other shape.

도 4는 기판(110)에 형성된 관통홀(120)에 맨광섬유(212)가 삽입된 형태를 도시한 도면이고, 도 5는 적층된 복수의 기판(110)에 의해 맨광섬유(212)가 정렬되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view illustrating a form in which the bare fiber 212 is inserted into a through hole 120 formed in the substrate 110, and FIG. 5 illustrates that the bare fiber 212 is aligned by a plurality of stacked substrates 110. It is a figure for demonstrating the principle.

도 4를 참조하면, 관통홀(120)의 위치가 일치하도록 적층된 복수의 기판(110)에서 광섬유(210), 구체적으로는 맨광섬유(212) 부분은 각각의 기판(110)에 형성된 관통홀(120)을 통해 삽입되며, 원뿔형의 영역(122)을 통과하여 최종적으로는 맨광섬유(212)의 직경에 근접하게 형성된 홀 부분(124)을 통과한다. 이때 적층기판(100)의 두께가 증가할수록, 그리고 관통홀(120)의 최종단의 크기가 맨광섬유(212)의 직경에 근접할수록 탄젠트(tangent) 함수의 형태로 광섬유(210)의 직진도가 향상되며, 전체적으로 광섬유 어레이(200)의 광섬유(210) 간 평행도를 확보하여 광섬유(210)를 통해 전달되는 빔의 정밀한 평행도를 확보할 수 있다.Referring to FIG. 4, in the plurality of substrates 110 stacked so that the positions of the through holes 120 coincide with each other, a portion of the optical fiber 210, specifically, the bare optical fiber 212, is formed in each substrate 110. Inserted through 120, through conical region 122 and finally through hole portion 124 formed close to the diameter of bare fiber 212. In this case, as the thickness of the laminated substrate 100 increases and the size of the final end of the through hole 120 approaches the diameter of the bare fiber 212, the straightness of the optical fiber 210 in the form of a tangent function is obtained. Improved, it is possible to ensure the parallelism between the optical fiber 210 of the optical fiber array 200 as a whole to ensure the precise parallelism of the beam transmitted through the optical fiber 210.

또한 도 5에 도시된 바와 같이 적층기판(100)이 사용됨에 따라 맨광섬유(212)가 관통홀(120)의 한쪽 측면으로 쏠리는 현상을 개선하여 맨광섬유(212)가 관통홀(120)의 중심으로부터 벗어남에 따라 발생하는 누적 오차를 획기적으로 감소시킬 수 있다. 즉, n×m 매트릭스 배열을 가진 광섬유 어레이(200)에서 적층기판(100)을 구성하는 기판(110)의 개수가 증가할수록 맨광섬유(212) 간 위치 정밀도는 향상된다.In addition, as the laminated substrate 100 is used as shown in FIG. 5, the phenomenon in which the bare optical fiber 212 is directed to one side of the through hole 120 is improved, so that the bare optical fiber 212 is the center of the through hole 120. The cumulative error that occurs as you deviate from can be significantly reduced. That is, as the number of substrates 110 constituting the laminated substrate 100 increases in the optical fiber array 200 having an n × m matrix array, the positional accuracy between the bare optical fibers 212 is improved.

이하에서는 본 발명에 따른 광접속 장치의 제조 과정에 관하여 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of the optical connection device according to the present invention will be described.

도 6a 및 도 6b는 각각 복수의 기판(110)을 정렬하고 고정시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6A and 6B are diagrams for explaining a process of aligning and fixing the plurality of substrates 110, respectively.

도 6a를 참조하면, 적층기판(100)을 구성하는 세 개의 기판(110)은 네 개의 가이드 홀(130)에 각각 삽입되는 가이드 핀(310)에 의해 1차적으로 정렬된다. 여기서 가이드 핀(310) 및 가이드 홀(130)의 직경은 공정의 편의성과 1차 정렬의 정밀도를 고려하여 결정된다. 가장 아래쪽에 위치하는 첫 번째 기판(110)의 상면에 형성된 광섬유 배치홈(150)에 간격유지용 광섬유(320)가 배치되며, 적정량의 접착제(330)를 도포한 후 두 번째 기판(110)을 적층한다. 이때 첫 번째 기판(110)의 상면에 형성된 광섬유 배치홈(150)에 배치된 간격유지용 광섬유(320)는 앞에서 설명한 바와 같이 두 번째 기판(110)의 하면에 형성된 광섬유 배치홈(150)과의 사이에 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 상부에 위치하는 기판(110)의 하면 및 하부에 위치하는 기판(110)의 상면에 각각 형성된 광섬유 배치홈(150)의 사이에 간격유지용 광섬유(320)가 배치된다. 광섬유 배치홈(150)의 깊이는 상하로 배치된 기판(110)이 사전에 설정된 간격만큼 이격되도록 설정된다. 이후 추가적인 기판(110)의 적층은 이상에서 설명한 것과 동일한 방식을 사용함으로써 원하는 개수의 기판(110)을 적층할 수 있다.Referring to FIG. 6A, three substrates 110 constituting the laminated substrate 100 are primarily aligned by guide pins 310 respectively inserted into four guide holes 130. Here, the diameter of the guide pin 310 and the guide hole 130 is determined in consideration of the convenience of the process and the precision of the primary alignment. The spacing maintaining optical fiber 320 is disposed in the optical fiber arrangement groove 150 formed on the upper surface of the first substrate 110 located at the bottom, and after applying the appropriate amount of adhesive 330, the second substrate 110 is applied. Laminated. At this time, the gap maintaining optical fiber 320 disposed in the optical fiber arrangement groove 150 formed on the upper surface of the first substrate 110 and the optical fiber arrangement groove 150 formed on the lower surface of the second substrate 110 as described above. It can be placed in between. Referring to FIG. 6B, an optical fiber 320 for maintaining gaps is disposed between an optical fiber arrangement groove 150 formed on a lower surface of the substrate 110 positioned above and an upper surface of the substrate 110 positioned below. The depth of the optical fiber arrangement groove 150 is set such that the substrate 110 disposed up and down is spaced by a predetermined interval. Thereafter, the additional substrate 110 may be stacked by stacking the desired number of substrates 110 by using the same method as described above.

한편, 복수의 기판(110)을 정밀하게 2차적으로 정렬하기 위해 형성되는 정렬용 홀(140)에 관하여 위에서 설명하였으나, 설명의 편의를 위해 도 6a에서는 정렬용 홀(140)의 도시를 생략하였다.Meanwhile, the alignment hole 140 formed to precisely and secondly align the plurality of substrates 110 has been described above, but for convenience of description, the illustration of the alignment hole 140 is omitted in FIG. 6A. .

가이드 홀(130) 및 정렬용 홀(140)에 의해 복수의 기판(110)이 일정한 간격으로 적층되어 정렬되면, 광섬유 어레이(200)를 구성하는 복수의 광섬유(210)가 적층기판(100)에 형성된 관통홀(120)에 삽입된다. 도 7은 정렬된 기판(110)의 관통홀(120)에 복수의 광섬유(210)가 삽입된 형태를 도시한 도면이다. 앞에서 언급한 바와 같이 관통홀(120)에 삽입되는 광섬유(210)들의 기판(110)을 통과하지 않는 부분은 보호피복(214)이 벗겨지지 않은 상태로 유지되는 것이 바람직하다 즉, 기판(110)에 의해 고정되는 단부의 일정 범위만 피복(214)이 벗겨진 맨광섬유(212) 부분으로서 관통홀(120)에 삽입되는 것이다. 또한 적층기판(100)의 관통홀(120)에 맨광섬유(212)를 삽입할 때에는 접착물질을 도포하여 맨광섬유(212) 부분이 관통홀(120)에 안정적으로 고정되도록 한다.When the plurality of substrates 110 are stacked and aligned by the guide holes 130 and the alignment holes 140, the plurality of optical fibers 210 constituting the optical fiber array 200 may be stacked on the laminated substrate 100. It is inserted into the formed through hole 120. FIG. 7 is a diagram illustrating a plurality of optical fibers 210 inserted into the through holes 120 of the aligned substrate 110. As mentioned above, portions of the optical fibers 210 that are inserted into the through holes 120 that do not pass through the substrate 110 are preferably kept in a state where the protective coating 214 is not peeled off, that is, the substrate 110. Only a certain range of the ends fixed by the cover 214 is inserted into the through-hole 120 as part of the bare fiber 212 is peeled off. In addition, when the bare fiber 212 is inserted into the through-hole 120 of the laminated substrate 100, an adhesive material is applied so that the bare fiber 212 is stably fixed to the through-hole 120.

도 8은 복수의 맨광섬유(212)가 적층기판(100)의 관통홀(120)에 고정된 후 가이드 핀(310)이 분리된 형태를 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면, 광섬유 어레이(200)가 적층기판(100)에 의해 고정된 후 가이드 핀(310)이 분리되며, 적층기판(100)의 상부에 노출된 광섬유(210) 부분을 보호하기 위해 접착제(340)가 사용된다. 적층기판(100)의 하부에 노출된 맨광섬유(212) 단부는 광신호의 왜곡이 발생하지 않도록 일반적인 광통신 부품과 마찬가지로 연마될 수 있으며, 경우에 따라서는 무반사 코팅 등 광학적인 코팅이 이루어질 수 있다.FIG. 8 is a view illustrating a form in which the guide pin 310 is separated after the plurality of bare optical fibers 212 are fixed to the through-hole 120 of the laminated substrate 100. Referring to FIG. 8, after the optical fiber array 200 is fixed by the laminated substrate 100, the guide pin 310 is separated to protect a portion of the optical fiber 210 exposed on the upper portion of the laminated substrate 100. Adhesive 340 is used. The end of the bare fiber 212 exposed to the lower portion of the laminated substrate 100 may be polished like a general optical communication component so that distortion of the optical signal does not occur, and in some cases, an optical coating such as an antireflective coating may be performed.

연마가 완료된 광섬유 어레이(200)는 도 1에 도시된 것과 같은 형태를 가진다. 도 1을 참조하면, 적층기판(100)의 하부에 노출되었던 맨광섬유(212) 부분은 연마에 의해 제거되며, 그에 따라 적층기판(100)을 이용한 광접속 장치의 구성이 완성된다.Polishing is completed, the optical fiber array 200 has a shape as shown in FIG. Referring to FIG. 1, the portion of the bare optical fiber 212 that has been exposed to the lower portion of the laminated substrate 100 is removed by polishing, thereby completing the configuration of the optical connection device using the laminated substrate 100.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and the present invention belongs to the present invention without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

100 - 적층기판
110 - 기판
120 - 관통홀
122 - 광섬유 삽입영역
124 - 광섬유 고정영역
130 - 가이드 홀
140 - 정렬용 홀
145 - 정렬용 홀 누락지점
150 - 간격유지용 홈
160 - 에폭시 번짐 방지용 홈
200 - 광섬유 어레이
210 - 광섬유
212 - 맨광섬유
214 - 광섬유 피복
310 - 가이드 핀
320 - 간격유지용 광섬유
330 - 에폭시
340 - 보호용 에폭시100-laminated board
110-substrate
120-through hole
122-Fiber Optic Insertion Area
124-Fiber Optic Fixed Area
130-guide hole
140-Alignment Hole
145-Missing hole for alignment
150-Spacing Groove
160-Epoxy Spill Resistant Groove
200-fiber array
210-fiber optic
212-Bare Fiber
214-fiber optic sheath
310-guide pin
320-Spacing Optical Fiber
330-epoxy
340-Protective Epoxy

Claims

A plurality of substrates spaced apart from each other to support the optical fiber array, and each of the substrates includes a plurality of through holes corresponding to an array of a plurality of optical fibers constituting the optical fiber array, and the plurality of substrates are formed in the plurality of substrates. And a plurality of spacing means having a longitudinal direction coincident with the surface of the substrate in a space between the substrates arranged and aligned so that the arrangement of the through-holes of the substrates coincide with each other.

A plurality of substrates spaced apart from each other to support the optical fiber array, and each of the substrates includes a plurality of through holes corresponding to an array of a plurality of optical fibers constituting the optical fiber array, and the plurality of substrates are formed in the plurality of substrates. A plurality of alignment holes formed to be aligned and stacked so that an arrangement of through holes of the plurality of through holes is aligned, and an alignment optical fiber for aligning the plurality of substrates is inserted into a region other than a region where the plurality of through holes are arranged in the substrate. Optical connection device characterized in that.

3. The method according to claim 1 or 2,
Each corner of the substrate is an optical connection device, characterized in that formed in the guide hole for inserting the guide pin for aligning the plurality of substrates.

The method of claim 1,
And said gap maintaining means is an optical fiber.

The method of claim 4, wherein
A plurality of optical fiber arranging grooves are formed on the upper and lower surfaces of the substrate for arranging the gap holding means, and the gap holding means comprises an optical fiber arranging groove formed on a lower surface of the substrate positioned above the two substrates stacked successively. The optical connection device, characterized in that disposed in the space formed by the optical fiber arrangement groove formed on the upper surface of the substrate located below.

6. The method of claim 5,
And the plurality of optical fiber arrangement grooves are formed in the longitudinal direction of each side of a square shape having the same size surrounding an area where the array of the plurality of through holes is formed on the top and bottom surfaces of the substrate, respectively.

delete

The method of claim 2,
And the optical fiber for alignment is inserted into at least one alignment hole among a plurality of alignment holes formed along each side of the substrate.

The method of claim 2,
The number of the alignment holes formed along the first and second sides facing each other of the substrate and the number of the alignment holes formed along the third and fourth sides, which are another two sides, respectively, are different from each other. Optical connection device.

The method of claim 2,
The arrangement of the alignment holes formed along each side of the substrate is formed asymmetrically with respect to the straight line perpendicular to the sides passing through the midpoint of the side, the arrangement of the alignment holes respectively formed along two opposite sides of the substrate Is symmetrical about a straight line parallel to the two sides facing each other passing through the center of the substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
And the through hole has a longer diameter at the upper surface than the diameter at the lower surface of the substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
The plurality of through holes are formed by etching or precision machining on the substrate.

In the manufacturing method of the optical connection device of Claim 1 or 2,
(a) sequentially stacking a plurality of substrates each having a plurality of through holes corresponding to the arrangement of the plurality of optical fibers constituting the optical fiber array so as to be spaced apart from each other, and forming a laminated substrate by arranging the plurality of through holes in alignment. Disposing a plurality of spacing means coincident with a surface of the substrate in a space between the substrates;
(b) inserting the plurality of optical fibers into the plurality of through holes, respectively, and fixing them with an adhesive; And
and (c) polishing end portions of the plurality of optical fibers exposed in the lower portion of the laminated substrate.

In the manufacturing method of the optical connection device of Claim 1 or 2,
(a) sequentially stacking a plurality of substrates each having a plurality of through holes corresponding to an array of a plurality of optical fibers constituting the optical fiber array so as to be spaced apart from each other, and forming a laminated substrate by arranging the plurality of through holes in alignment. step;
(b) inserting the plurality of optical fibers into the plurality of through holes, respectively, and fixing them with an adhesive; And
(c) polishing an end portion of the plurality of optical fibers exposed under the laminated substrate;
And a plurality of alignment holes formed to insert an alignment optical fiber for aligning the plurality of substrates in a region other than the region where the plurality of through holes are arranged in the substrate.

The method of claim 13,
Each corner of the substrate is formed with a guide hole for inserting a guide pin for aligning the plurality of substrates,
In the step (a), the plurality of substrates are laminated so that the position of the guide hole is aligned and aligned by the guide pins.

The method of claim 13,
And said gap maintaining means is an optical fiber.

17. The method of claim 16,
The upper and lower surfaces of the substrate is formed with a plurality of optical fiber arrangement grooves for arranging the spacing means,
In the step (a), the space formed by the optical fiber arrangement groove formed on the lower surface of the substrate located on the upper side and the optical fiber arrangement groove formed on the lower substrate from the two substrates in which the gap maintaining means are continuously stacked It is arranged in the manufacturing method of the optical connection device.

The method of claim 17,
And the plurality of optical fiber arrangement grooves are formed in the longitudinal direction of each side of the rectangular shape having the same size surrounding the area where the array of the plurality of through holes is formed on the top and bottom surfaces of the substrate, respectively.

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The method of claim 14,
In the step (a), wherein the optical fiber for alignment is inserted into at least one alignment hole of the plurality of alignment holes formed along each side of the substrate, respectively.

The method of claim 14,
The number of the alignment holes formed along the first and second sides facing each other of the substrate and the number of the alignment holes formed along the third and fourth sides, which are another two sides, respectively, are different from each other. Method for manufacturing an optical connection device.

The method of claim 14,
The arrangement of the alignment holes formed along each side of the substrate is asymmetrical about a straight line perpendicular to the sides passing through the midpoint of the side, the arrangement of the alignment holes respectively formed along two opposite sides of the substrate. Is symmetrical about a straight line parallel to the two sides facing each other passing through the center of the substrate.

The method of claim 13,
The through hole is a manufacturing method of the optical connection device, characterized in that the diameter on the upper surface is formed longer than the diameter on the lower surface of the substrate.

The method of claim 13,
And the plurality of through holes are formed by etching or precision machining the substrate.