KR101091466B1 - 진공 내 카메라에 의한 플라즈마 촬영시스템 - Google Patents

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주정훈
최지성
홍광기
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군산대학교산학협력단
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Abstract

본 발명은, 진공 챔버와 같은 챔버 내에서 플라즈마를 이용하는 경우 챔버 내부를 촬영하여 플라즈마 방전 상태를 용이하게 관찰할 수 있게 하는 플라즈마 촬영장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 진공 챔버 안에 카메라를 설치하여 플라즈마 방전 형상을 촬영하므로 플라즈마 방전 형상을 실시간으로 용이하게 관찰할 수 있고, 특히, 고 진공 영역에서 카메라에 의한 촬영 사진의 해상도가 떨어지는 문제의 원인을 규명하고 이를 해결한바, 고 진공에서도 고해상도의 플라즈마 방전을 촬영할 수 있는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.

Description

진공 내 카메라에 의한 플라즈마 촬영시스템{Plasma Photographing System By Internal vacuum camera}
본 발명은 플라즈마를 관찰할 수 있는 플라즈마 촬영시스템에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 진공 챔버와 같은 챔버 내에서 플라즈마를 이용하는 경우 챔버 내부에 카메라를 설치, 촬영하여 플라즈마 방전 상태를 용이하게 관찰할 수 있게 하는 플라즈마 촬영시스템에 관한 것이다.
챔버 내부에서 플라즈마를 이용하여 여러 가지 표면처리를 하거나 플라즈마의 고에너지를 이용한 용융 작업, 반응물 생성 등을 하는 경우가 많이 있다. 다양한 플라즈마 응용공정에서 현재까지 플라즈마의 방전 상태를 관찰하는 것은 대개 뷰 포트(view port)를 통해 육안으로 하고 있으며, 이러한 육안 관찰로는 하나의 뷰 포트에 대해 한 방향으로만 관찰할 수 있어 입체적인 관찰이 불가능하고, 그로 인해 플라즈마 방전 상태가 방향성을 나타내 불균형을 이루는 것에 대해 검지하기 어렵고, 입체 관찰을 위해 다수의 뷰 포트를 설치하는 것은 제작비 증가가 따른다. (도 1 참조)
진공 챔버의 내부를 디스플레이하기 위해 대한민국특허공개 2000-0041234호에는 일반 카메라를 광섬유에 연결하여 챔버 내부의 장비 조작을 디스플레이하는 장치가 나와 있다. 그러나 이는 단지 챔버 내부의 장비 점검을 위한 것일 뿐 플라즈마의 방전 동작을 촬영하거나 디스플레이할 수 있는 것은 아니다.
챔버 내부에서 발생 되는 플라즈마의 분포는 타겟의 기하학적 침식분포, 기판에 대한 표면처리의 경우 그 균일도 등을 예측가능하게 하여 유용한 정보와 장비조작을 가능하게 한다. 따라서 챔버 내부에 플라즈마의 방전 형상을 촬영할 수 있는 카메라 등의 촬영시스템을 구비하는 것은 좀 더 다양한 관점에서 플라즈마를 관찰할 수 있어 그 필요성은 매우 크다고 할 수 있다. 또한, 이와 같은 플라즈마 촬영 시스템이 구비될 수 있다면, 뷰 포트를 여러 곳에 설치할 필요가 없어 하나의 뷰 포트만을 구성할 수 있어 뷰 포트 설치에 따르는 누설(leak) 위험을 줄일 수 있고, 제작비와 노력을 절감할 수 있다. 그러나, 아직까지 챔버 내부에서 플라즈마를 촬영할 수 있는 촬영시스템은 나와있지 않다. 특히, 고진공 및 고온 상태의 챔버 내에서 플라즈마를 고해상도로 촬영할 수 있는 촬영시스템은 현재 개발되어 있지 않으며, 특수 파장에 대해 선별적으로 관찰할 수 있거나 플라즈마 방전 형상을 입체적으로 관찰할 수 있는 촬영시스템 역시 그 유용성에도 불구 하고 전혀 개발되지 않은 상태이다.
따라서 본 발명의 목적은 고진공 및 고온의 챔버 내부에서 플라즈마 방전 형상을 촬영하여 디스플레이할 수 있는 플라즈마 촬영 시스템을 제공하고자 하는 것이며, 특히 챔버 내부가 고진공일 때에도 고해상도로 플라즈마를 촬영할 수 있고, 플라즈마의 형상을 3D(입체)로 촬영할 수 있는 플라즈마 촬영 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
나아가 본 발명의 목적은 특정 파장 대역에 대한 플라즈마 방전 형상을 선별적으로 촬영할 수 있는 플라즈마 촬영 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은,
진공 챔버를 10-4 torr 이하의 압력인 높은 진공도로 고 진공화하고 플라즈마 방전을 일으키는 경우,
상기 진공 챔버 내에 촬영 동작을 원격 조종할 수 있는 카메라 모듈을 장착하고;
상기 진공도에 도달하도록 진공펌프를 가동하는 동안은 상기 카메라 모듈을 동작시키지 않고, 10-4 torr 이하의 압력인 고 진공도에 도달하고 플라즈마가 방전된 이후에는 상기 카메라 모듈의 촬영을 소정 시간 간격을 두고 간헐적으로 동작시켜 플라즈마 방전 형상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영 시스템을 제공할 수 있다.
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또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서,
상기 카메라 모듈과 연동하여 상기 카메라 모듈의 촬영 영상을 표시하는 디스플레이;를 상기 진공 챔버 외부에 설치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은, 소정의 파장 대역은 투과하고 나머지 파장 대역은 반사하는 스펙트럴 라인 필터(spectral line filter)를 더 포함하여 플라즈마 방전에서 특정 이온의 방전 형상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은 핀 홀 렌즈(pin hole lens) 또는 광각렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은,
인 라인 형 스퍼터링 시스템에 원격 조종할 수 있는 카메라 모듈을 증착 기판의 캐리어에 장착하여 선형 타겟에 대해 상기 기판이 스캔 됨에 따라 상기 선형 타겟 주변부에 분포하는 플라즈마 방전 형상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되고, 각각의 카메라 모듈은 서로 다른 파장 대역을 투과하는 스펙트럴 라인 필터(spectral line filter)를 구비하여, 각각의 입체각 방향마다 서로 다른 이온 분포를 관찰하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
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삭제
또한, 본 발명은, 상기 플라즈마 촬영 시스템에 있어서, 상기 카메라 모듈은, 촬영방향 및 촬영각도를 조절할 수 있도록 회전구동하는 액츄에이터(actuator); 및
진동흡수용 완충기(damper);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 진공 챔버 내의 진공도를 10-4 torr 이하의 고진공도로 진공화한 이후 작업압력(working pressure)인 수 mTorr 영역으로 압력을 상승하여 플라즈마를 방전하는 경우, 상기 카메라 모듈을 동작시켜 플라즈마 방전형상을 촬영하되, 급격한 압력감소에 의한 단열팽창 효과로 온도가 급격히 낮아짐에 따른 카메라 렌즈에 이슬이 맺히는 현상을 방지하기 위하여 상기 진공화 속도를 9분 이상, 27분 이하로 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 진공 챔버 내에서 플라즈마 방전을 이용하여 각종 공정을 수행할 때, 원격 조종한 무선 카메라를 진공 챔버 내에 설치하여 플라즈마 방전 형상을 실시간 영상으로 관찰할 수 있으므로 플라즈마 공정의 연구, 공정의 감시 및 신속한 상태 제어가 가능하며, 특히 고진공 영역에서도 촬영이 가능하다는 장점을 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면, 특정 파장만을 투과시키는 필터를 더하여 플라즈마 방전을 일으키는 특정 이온에 대한 고분해능 촬영이 가능하다.
도 1은 종래 기술에 따라 뷰 포트를 이용한 플라즈마 관찰을 나타내는 구성도 및 사진이다.
도 2는 본 발명에 사용되는 카메라의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 진공 챔버 안에 카메라를 설치하여 플라즈마를 촬영하는 장치 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 진공 챔버 내에서 플라즈마를 촬영한 사진과 종래 기술에 따라 뷰 포트를 통해 진공 챔버 외부에서 플라즈마를 촬영한 사진의 대비이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광각렌즈 및 핀 홀 렌즈를 통해 플라즈마를 촬영한 사진이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 인 라인 형 스퍼터링 시스템에 카메라를 설치하여 플라즈마를 촬영하는 촬영시스템을 나타내는 구성도 및 사진이다.
도 7은 본 발명자들이 연구 과정에서 밝힌 고진공 영역에서의 플라즈마 촬영 사진의 해상도 저하 현상을 보여주는 사진이다.
도 8은 본 발명자들에 의한 고진공 영역에서의 진공 챔버 내 카메라의 온도를 알기 위해 적외선으로 촬영한 카메라의 적외선 사진이다.
도 9는 본 발명의 플라즈마 촬영을 원격조정 가능한 무선 카메라 시스템으로 구성하는 것을 나타낸 사진 및 회로 구성도이다.
도 10은 본 발명자들에 의해 도 7에서 본 고진공 영역에서의 플라즈마 촬영 사진의 해상도 저하 현상을 해결하고 고해상도로 촬영된 플라즈마 사진이다.
도 11은 본 발명의 카메라에 의해 촬영된 아르곤 이온이 포함된 플라즈마 촬영 사진이고,
도 12는 도 11의 아르곤 이온이 포함된 플라즈마를 본 발명의 또 다른 실시예로서 스펙트럴 라인 필터를 부착하여 촬영 사진이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 사용되는 소형 카메라(100)이다. 상기 카메라(100)는 중앙에 렌즈(110)를 구비하고, 후면에 채널 스위치(140), 브라켓 고정홀(130) 및 전원 접속부(150)를 구비하고, 원격 무선 조종을 위해 안테나(120)를 구비한다. 상기 카메라(100)는 고해상도일 필요가 있으므로, 본 실시예의 경우, 41만 화소의 CCD 카메라 모듈을 택하였으나, CMOS 이미지 센서 중 고해상도 기능을 갖춘 것으로 선택할 수도 있다. 원격조종이 필하지 않은 경우, 상기 카메라(100)는 채널 스위치(140)와 안테나(120) 등을 생략할 수 있고, 이 경우 챔버 내에서 연속촬영하도록 한다. 원격조종의 필요성 등에 대해서는 후술한다.
카메라(100)의 최저 조도 또한 고려사항이며, 본 실시예에서는 0.3 lux의 최저조도를 갖는 것으로 구성하고, 후술하겠지만 원격 조정 가능하게 하기 위하여, 전 방향성의 안테나(120)와 2.4 GHz의 다중 채널(4 채널)에 대한 채널 스위치(140)를 구비하며, 전원 접속부(150)를 통해 DC 9 내지 14 V를 인가할 수 있게 하였다. 상기 안테나(120)의 수신 거리는 50 m 내외의 것을 사용할 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 이와 같이 카메라(100)에 추가적 기능을 부여하는 여타의 소자들을 구비시킨 것을 카메라 모듈이라 하고, 본 발명의 실시예에 필요 기능을 구비한 카메라 모듈을 제작하여 진공 챔버 내에 설치한다.
즉, 상기와 같은 카메라(100) 모듈을 진공 챔버 안에 도 3에서와 같이 설치하여 진공 챔버에서 방전된 플라즈마를 촬영할 수 있다. 특히, 도 3은 본 발명의 장점의 하나인 수직 발생 플라즈마의 촬영을 나타낸다. 즉, 종래 기술과 같이 뷰 포트를 통한 관찰로는 진공 챔버 안에서 수직 방향으로 방전되는 플라즈마를 촬영하거나 관찰하는 데에는 한계가 있는 반면, 본 발명과 같이 챔버 내 카메라 모듈 설치 구성으로는 플라즈마의 방향성에 관계없이 촬영 및 관찰이 가능하다.
도 4는 핀 홀 렌즈를 사용한 카메라 모듈에 의한 직접적인 플라즈마 방전 형상의 촬영사진(우)을 종래 뷰 포트를 통해 간접 촬영한 사진(좌)과 대비한 것이다. 뷰 포트에 의한 빛의 반사가 없어 전체적인 플라즈마의 형상이 선명하게 촬영됨을 알 수 있다.
또한, 본 발명에서는 더욱 광범위한 촬영 및 관찰을 위해, 핀 홀 렌즈 외에 광각렌즈로 교환사용할 수 있다. 도 5는 시야각 140 °광각렌즈에 의한 플라즈마 촬영사진(위)과 인 라인 형 챔버(in-line type chamber)에서 핀 홀 렌즈를 이용한 플라즈마 촬영 사진(아래)을 나타낸다.
인 라인 형 챔버 구성 및 카메라 모듈 설치에 대해서는 도 6에 잘 나타나있다. 챔버 내에 길이가 긴 선형 타겟(target)을 고정하고 증착하고자 하는 기판(substrate)을 스캔 이송하여 대면적 기판의 표면에 박막 증착 등의 플라즈마를 이용한 처리를 하는 것이다. 이때, 플라즈마 방전을 촬영하여 그 방전 형상으로 플라즈마의 분포를 용이하게 관찰할 수 있도록 본 발명의 카메라(100) 모듈을 기판 캐리어의 한 단부에 부착한다. 또한, 카메라(100) 모듈 부착 위치에 관계없이 원하는 플라즈마 방전 형상을 촬영하여 플라즈마의 밀도 분포가 균일한지 등을 감시하기 위해, 카메라(100) 모듈에 액츄에이터(미도시)를 장착하여 촬영방향과 촬영각도를 원격제어하고, 카메라(100) 모듈 진동에 의한 해상도 저하를 막기 위해, 완충기(damper), 바람직하게는 기계적 완충기를 장착한다. 이와 같은 카메라 모듈의 설치는 기판 반송을 캐리어 부착으로 하는 경우, 자기부상 또는 가스 부상으로 하는 경우를 포함하여 적용될 수 있고, 어느 경우든, 기판과 직접 접촉하지 않으면서 기판 반송에 관여하는 반송 장치에 설치할 수 있는 것이다.
도 5의 아래에 도시한 사진이 이에 따른 촬영 사진이다. 이와 같이 카메라를 진공 챔버 내에 설치하여 플라즈마 방전 형상을 실시간 촬영하여 관찰할 수 있어 증착 등, 표면처리 공정의 감시 및 연구를 더욱 활성화하게 할 수 있다. 그러나, 진공 챔버 내 카메라의 동작에 있어, 도 7과 같이 고진공 영역에서는 해상도가 낮아지는 문제가 있고, 상기 문제점은 그 원인 해명에 상당한 노력을 요하였다. 본 발명자들은 10-4 torr보다 더 고진공도로 챔버를 진공화할 경우, 도 7과 같이 점차 해상도가 저하되는 문제의 원인 해명을 위해, 오실레이터 교체 등 많은 시도를 하였고, 그 중, 고진공도의 진공 챔버 내에서 동작하는 카메라(100) 모듈의 적외선 사진을 촬영하여 카메라(100) 모듈의 온도를 측정하였다. 그에 따라 도 8에서와 같이 카메라(100) 모듈의 온도가 67 ℃를 조금 웃도는 온도에 달하고 있음을 알았고, 카메라(100) 모듈이 고해상도로 동작할 수 있는 온도 범위가 68 ℃ 이하임을 알았다. 즉, 해상도가 낮아진 시점에서 카메라를 냉각하면 다시 고해상도의 사진 촬영이 가능하여, 고진공 영역에서의 카메라 온도 상승이 원인이라 단정하였다. 이는 고 진공 영역에서는 기체분자가 거의 없기 때문에 열전달 현상 중 대류와 전도는 거의 일어나지 않고 복사에 의존하게 되며, 복사에 의한 열전달만으로는 카메라 동작으로 인한 발열이 챔버 내 다른 곳으로 방열 되지 않아 수 분만에 카메라 내부온도를 급격히 상승시켜, 해상도가 저하되는 상기 임계온도(68 ℃)에 도달하게 하였다. 따라서 문제 해결은 카메라의 냉각에 있으며, 별도의 냉각장치 또는 방열장치를 탑재할 수도 있으나, 좀 더 간편하게, 본 발명자들은 촬영 시스템의 동작을 제어하는 것으로 동일 문제를 해결할 수 있었다.
즉, 카메라는 동작 중 자체 내 발열이 있게 되므로, 이러한 자체발열이 대류와 전도에 의해 방열 될 수 있도록 진공화 과정을 좀 더 서서히 진행하면서(예를 들면, 원하는 진공도에 도달하는 진공 펌프 가동 시간이 9분 내지 30 분 정도가 되는 정도) 카메라를 동작하도록 하며, 나아가 카메라 동작 중 발열을 최소화하도록 필요시에만 카메라를 동작시키는 것이다. 그에 따라 카메라는 원격 조종을 필수 구성으로 한다.
또한, 상기와 같이 진공화 속도를 9분 이상, 27분 이하로 하는 것은, 진공 챔버 내의 진공도를 10-4 torr 이하의 고진공도로 진공화한 이후 작업압력(working pressure)인 수 mTorr 영역으로 압력을 상승하여 플라즈마를 방전하는 경우, 상기 카메라 모듈을 동작시켜 플라즈마 방전형상을 촬영하되, 급격한 압력감소에 의한 단열팽창 효과로 온도가 급격히 낮아짐에 따른 카메라 렌즈에 이슬이 맺히는 현상을 방지할 수 있다.
도 9와 같이, 라디오 주파수 원격 조종기(RF remote controller)와 트랜지스터로 된 스위치를 카메라(100) 모듈에 추가하여 진공 챔버를 10-4 torr보다 더 고진공으로 하였을 때는 플라즈마 방전을 촬영하는 시간을 1 분 내지 2 분, 바람직하게는 1분 30초로 하여 원격조종기로 카메라를 동작하게 하고 그외에는 카메라를 오프(off) 시켜 카메라가 과열되지 않게 하는 것이다. 이와 같이 원격조종기를 이용한 간헐적인 카메라 촬영으로 고 진공에서도 도 10에서와 같이 플라스마 촬영을 성공적으로 해낼 수 있다.
그러나, 이와 달리 카메라에 높은 열전도율을 갖는 방열재, 예를 들면, 알루미늄에 DLC 층을 입힌 것을 부착하고, 여기에 열 저장고(heat reservoir) 역할을 할 수 있는 열용량이 큰 물체를 더 부착하여 고진공 영역에서 연속촬영을 실시할 수도 있다.
또한, 본 발명자들은 플라즈마 방전형상을 더욱 명확하게 촬영하여 해당 이온의 분포를 육안으로도 관찰할 수 있도록 특정 파장 대역만을 투과하게 하는 스펙트럴 라인 필터를 상기 카메라(100) 모듈에 더 추가하였다. 도 11과 도 12는 각각 상기 필터를 추가하지 않은 경우의 촬영사진과 추가하였을 때의 촬영사진을 나타낸다. 예를 들면, 비활성 가스로 플라즈마 방전에 많이 이용되는 아르곤 이온의 경우, 421 nm 내지 486.1 nm 근방의 파장에 대한 피크를 가지므로, 상기 대역에 해당하는 스펙트럴 라인 필터를 추가하면, 플라즈마 분포를 도 12에서와 같이 더 높은 해상도로 관찰할 수 있다. 즉, 상기 스펙트럴 라인 필터가 없을 경우에는 이온화가 일어나지 않은 Ar이 방출하는 스펙트럼과 Ar 이온이 방출하는 스펙트럼이 모두 혼합된 스펙트럼을 촬영하게 되나, 실질적으로 증착 공정에서 중요한 역할을 하는 것은 Ar 이온이므로 상기 스펙트럴 라인 필터를 장착하여야 좀 더 명확하고 효과적으로 증착 공정의 이상 유무를 관찰하고 대응할 수 있다.
그에 따라 스펙트럴 라인 필터를 장착한 경우는 도 11에서는 나타나지 않은 플라즈마 분포의 경계선이 도 12와 같이 나타나는 것을 볼 수 있다.
이러한 스펙트럴 라인 필터는 수소, 산소, 질소 등 다른 기체를 이용하여 방전시킬 경우, 다른 대역을 선별 투과하는 것으로 선택하여 적용될 수 있다.
또한, 본 발명은 카메라 모듈을 상기와 같이 하나만 사용하는 것이 아니라, 원하는 방향마다 입체적인 촬영을 할 수 있도록 다수로 구성할 수 있다. 즉, x와 -x 방향, y와 -y 방향, z와 -z 방향에 각각 카메라 모듈을 설치하여 3 차원 입체 의 플라즈마 형상을 관찰할 수 있고, 이들 중 원하는 방향으로만 선별하여 구성할 수도 있다. 뿐만 아니라 직교하지 않는 방향의 입체각으로 필요에 따라 카메라 모듈을 배치하여 관찰할 수도 있다.
또한, 상기 스펙트럴 라인 필터의 경우도 2 가지 이상의 서로 다른 대역을 갖는 것을 다수 채용할 수 있고, 경우에 따라서는 각각의 입체각도별로 서로 다른 대역의 스펙트럴 라인 필터를 배치하여 소정 방향에서 소정 이온의 밀도 분포를 육안으로 관찰할 수 있게 할 수 있다.
또한, 상기와 같은 카메라에 의한 진공 챔버 내 플라즈마 형상의 촬영 결과는 디스플레이에 연결하여 관찰할 수 있으며, 각종 상태 제어 시스템을 포함한 컴퓨터에 연결하여 컴퓨터 모니터로 관찰하면서 각 장치의 해당 요소를 편리하게 제어할 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
100: 카메라 110: 렌즈
120: 안테나 130: 브라켓 고정홀
140: 채널 스위치 150: 전원 접속부

Claims (11)

  1. 진공 챔버를 10-4 torr 이하의 압력인 높은 진공도로 고 진공화하고 플라즈마 방전을 일으키는 경우,
    상기 진공 챔버 내에 촬영 동작을 원격 조종할 수 있는 카메라 모듈을 장착하고;
    상기 진공도에 도달하도록 진공펌프를 가동하는 동안은 상기 카메라 모듈을 동작시키지 않고, 10-4 torr 이하의 압력인 고 진공도에 도달하고 플라즈마가 방전된 이후에는 상기 카메라 모듈의 촬영을 소정 시간 간격을 두고 간헐적으로 동작시켜 플라즈마 방전 형상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 모듈과 연동하여 상기 카메라 모듈의 촬영 영상을 표시하는 디스플레이;를 상기 진공 챔버 외부에 설치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카메라 모듈은, 소정의 파장 대역은 투과하고 나머지 파장 대역은 반사하는 스펙트럴 라인 필터(spectral line filter)를 더 포함하여 플라즈마 방전에서 특정 이온의 방전 형상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 핀 홀 렌즈(pin hole lens) 또는 광각렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  6. 제3항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  7. 제4항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 방전된 플라즈마를 입체적으로 촬영할 수 있도록 다수 구비되고, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서, 다수의 카메라 모듈은 각각 소정의 입체각을 두고 배치되고, 각각의 카메라 모듈은 서로 다른 파장 대역을 투과하는 스펙트럴 라인 필터(spectral line filter)를 구비하여, 각각의 입체각 방향마다 서로 다른 이온 분포를 관찰하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서, 상기 카메라 모듈은, 촬영방향 및 촬영각도를 조절할 수 있도록 회전구동하는 액츄에이터(actuator); 및
    진동흡수용 완충기(damper);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 촬영시스템.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023279081A1 (en) * 2021-07-02 2023-01-05 Lam Research Corporation Image analysis of plasma conditions
WO2024102229A1 (en) * 2022-11-11 2024-05-16 Applied Materials, Inc. Process chamber with improved process feedback

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023279081A1 (en) * 2021-07-02 2023-01-05 Lam Research Corporation Image analysis of plasma conditions
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