KR101084788B1 - 이차전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이차전지에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 베어셀; 상기 베어셀의 상부에 구비되며, 그 상부면 상에 외부단자를 구비한 보호회로 모듈; 및 상기 외부단자 상에 구비되며, 상기 외부단자에 전기적으로 연결되며, 외부기기와 전기적으로 연결되는 PCB 단자부;를 포함하는 이차전지가 제공된다.
이차전지, PCB 단자부

Description

이차전지{Secondary battery}
본 발명은 이차전지에 관한 것이다.
최근 전자, 통신 컴퓨터 산업의 급속한 발전에 따라 휴대용 전자기기의 보급이 늘어나고 있다. 휴대용 전자기기의 전원으로는 재충전이 가능한 이차 전지가 주로 사용되고 있다.
현재 팩 형태의 이차전지가 널리 사용되고 있다. 팩 형태의 이차전지는 전기에너지를 제공하는 베어셀과 충방전을 안정적으로 제어하는 보호회로 모듈(PCM : Protection Circuit Module)이 결합된 형태로 제공된다.
이때, 상기 보호회로 모듈 상에는 외부 기기와 이차전지를 연결하는 외부전극 단자를 구비하고 있다.
본 발명의 목적은 외부기기와 전기적 연결이 안정적으로 이루어지는 이차전지를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따르면, 베어셀; 상기 베어셀의 상부에 구비되며, 그 상부면 상에 외부단자를 구비한 보호회로 모듈; 및 상기 외부단자 상에 구비되며, 상기 외부단자에 전기적으로 연결되며, 외부기기와 전기적으로 연결되는 PCB 단자부;를 포함하는 이차전지가 제공된다.
상기 PCB 단자부:는 일정 두께를 가지는 PCB 몸체; 상기 PCB 몸체의 하부면 상에 구비되며, 상기 외부단자와 연결되는 접촉 패드; 상기 PCB 몸체의 상부면 상에 구비되며, 외부 패드; 및 상기 PCB 몸체를 관통하여 상기 접촉 패드와 외부 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아홀;을 포함한다.
상기 비아홀은 상기 외부 패드 또는 접촉 패드의 너비에 비해 작은 너비 또는 직경으로 이루어진다.
상기 비아홀은 상기 외부 패드 및 접촉 패드와 일체형으로 형성되어 있다.
상기 접촉 패드와 외부 패드를 전기적으로 연결하는 비아홀을 적어도 둘 구비하고 있다.
상기 외부 패드와 접촉 패드는 상기 PCB 몸체를 사이에 두고 서로 대칭되도 록 구비되어 있다.
상기 PCB 단자부는 서로 대응되는 외부 패드와 접촉 패드를 세 개씩 구비하고 있다.
상기 PCB 몸체의 하부면의 양측 가장자리에는 상기 PCB 단자부가 상기 보호회로 모듈의 상부면과 평형한 방향으로 이동하는 것을 방지하는 돌출 턱을 구비하고 있다.
상기 외부 패드는 상기 보호회로 모듈의 상부면의 상부 방향으로 가장 높은 위치에 구비되어 있다.
상기 보호회로 모듈은 그 상부면 상에 상기 PCB 단자부가 상기 보호회로 모듈의 상부면과 평형한 방향으로 이동하는 것을 방지하는 댐을 구비하고 있다.
상기 베어셀:은 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 제2전극 사이에 개재되며, 상기 제1전극과 제2전극를 절연하는 세퍼레이터를 포함하는 전극 조립체를 그 내부로 수용하는 개구부를 일측에 구비한 캔; 및 상기 캔의 개구부를 밀폐하며, 상기 제1전극과 연결되는 전극 단자를 일정 위치에 구비하고, 상기 전극단자와는 절연된 캡 플레이트를 포함하는 캡 조립체;를 포함한다.
상기 보호회로 모듈은 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 제어 소자를 실장하고 있다.
상기 보호회로 모듈의 FPCB의 일정 위치에는 상기 전극 단자가 관통하는 전극단자 관통홀을 구비하고 있다.
상기 보호회로 모듈의 FPCB와 상기 베어셀 사이에는 절연막을 구비하고 있 다.
상기 이차전지:는 상기 베어셀의 상부에 구비된 보호회로모듈 및 PCB 단자를 덮는 상부 커버; 상기 베어셀의 하부면을 덮는 버텀 커버; 및 상기 베어셀의 측면을 덮는 라벨;을 포함하며, 상기 상부 커버는 상기 외부 패드가 외부로 노출될 수 있도록 적어도 하나의 단자 개구부를 구비하고 있다.
본 발명의 구성을 따르면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는 본 발명에 의하며, 외부기기와 전기적 연결이 안정적으로 이루어지는 이차전지를 제공하는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지를 도시한 도들이고, 도 3a 내지 도 3d는 도 1의 A-A'선을 따라 절취한 단면도를 도시한 도들이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지의 일 부분을 도시한 도들이다.
이때, 상기 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지의 분해 사시도를 도시한 도이고, 상기 도 2는 상기 도 1의 수직 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4b를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지지(1000)는 베어셀(100), 보호회로 모듈(200) 및 PCB 단자부(300)를 포함한다.
또한 상기 이차전지(1000)는 상부 커버(400), 버텀 커버(500) 및 라벨(600)을 더 포함한다.
상기 베어셀(100)은 전극 조립체(110), 캔(120), 절연 케이스(130) 및 캡 조립체(140)를 구비하고 있다.
이때, 상기 전극 조립체(110)는 제1전극(111), 제2전극(112) 및 상기 제1전극(111)과 제2전극(112) 사이에 개재되며, 상기 제1전극(111)과 제2전극(112) 사이를 절연하는 세퍼레이터(113)를 구비하고 있다.
상기 전극 조립체(110)는 상기 제1전극(111), 세퍼레이터(113) 및 제2전극(112)이 젤리롤 형태로 권취되어 있는 권취형 전극 조립체이다.
상기 제1전극(111)은 양극이고, 상기 제2전극은 음극이다. 이와는 반대로 상기 제1전극(111)이 음극이고 상기 제2전극(112)이 양극일 수 있다.
또한 상기 전극 조립체(110)는 상기 제1전극(111)과 연장된 제1전극 탭(115) 및 제2전극(112)과 연장된 제2전극 탭(116)을 구비하고 있다.
상기 캔(120)은 일측에 개구부(122)를 구비하고 있어, 상기 전극 조립체(110)를 상기 개구부(122)를 통해 수용하고 있다.
상기 절연 케이스(130)는 상기 전극 조립체(110)가 수용된 상기 캔(120)의 개구부(122)에 삽입되어 있다.
상기 절연 케이스(130)는 상기 전극 조립체(110)가 상기 캔(120) 내부에서 요동하는 것을 방지하는 역할과 이후 설명될 캡 플레이트(140)와 상기 전극 조립체(110) 사이를 절연하는 역할을 한다.
상기 절연 케이스(130)는 상기 전극 조립체(110)의 제1전극 탭(115)과 제2전극 탭(116)이 각각 관통하는 제1관통홀(132)과 제2관통홀(134)을 구비하고 있다.
또한, 상기 절연 케이스(130)는 상기 전극 조립체(110)를 수용한 캔(120)에 전해액을 주입하기 위한 주입 구멍(136)을 구비하고 있다.
상기 캡 조립체(140)는 상기 전극 조립체(110)를 수용한 캔(120)의 개구부(122)를 덮어 상기 캔(120)을 밀봉한다.
상기 캡 조립체(140)는 그 일정 위치에 전극 단자(141)를 구비한 캡 플레이트(142)를 구비하고 있다.
상기 캡 플레이트(142)는 상기 전극 단자(141)를 삽입하기 위한 단자 구멍(142)을 구비하고 있다.
이때, 상기 전극 단자(141)와 캡 플레이트(142)는 절연된 상태로 구비된다. 상기 전극 단자(141)와 캡 플레이트(142)의 절연은 상기 전극 단자(141)와 캡 플레이트(142) 사이에 구비된 가스켓(143)에 의해 이루어진다.
상기 가스켓(143)은 전극 단자(141)와 캡 플레이트(142)의 절연 뿐만 아니라 상기 캔(120) 내부에 주입된 전해액이 상기 캔(120)의 외부를 누출되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이때, 상기 전극 단자(141)는 상기 제1관통홀(132)을 관통하여 연장된 상기 제1전극 탭(114)과 연결되고, 상기 캡 플레이트(142)는 상기 제2관통홀(134)을 관 통하여 연장된 상기 제2전극 탭(115)과 연결되어 있다. 이때, 상기 전극 단자(141)는 도에서는 도시되지 않았지만, 터미널 플레이트(미도시)와 연결되어 있고, 상기 터미널 플레이트와 상기 제1전극 탭(114)이 연결되어 있어 상기 전극 단자(141)와 제1전극 탭(114)가 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
상기 캡 플레이트(142)는 전해액이 주입되는 전해액 주입공(144)을 구비하고 있다. 상기 전해액 주입공(144)은 상기 전극 조립체(110)가 수용된 상기 캔(120)에 전해액을 주입하기 위해 구비된다. 상기 전해액 주입공(144)을 통해 전해액이 주입되면, 상기 전해액 주입공(144)은 주입공 막개(145)로 밀봉하여 상기 캔(120) 내부를 완전히 밀폐한다.
상기 베어셀(100)의 상부, 바람직하게는 상기 캡 플레이트(142) 상에는 상기 보호회로 모듈(200)을 구비하고 있다.
상기 보호회로 모듈(200)은 FPCB(flexible printed circuit board)(210), 제어 소자(220), 보호 소자(230) 및 외부 단자(240)을 포함하고 있다.
상기 보호회로 모듈(200)은 상기 FPCB(210)의 상부면 상에 상기 이차전지(1000)의 충방전을 제어할 뿐만 아니라 동작을 제어하는 상기 제어 소자(220), 이차보호 소자(230) 및 외부 단자(240) 등과 같은 여러 소자들을 실장하여 구비하고 있다.
상기 이차보호 소자(230)는 상기 이차전지(1000)가 일정 온도 이상으로 과열되는 것을 방지하는 소자이다.
상기 보호회로 모듈(200)의 FPCB(210)는 그 일정 위치에 상기 베어셀(100)의 전극 단자(141)가 관통하는 단자 관통홀(250)을 구비하고 있다.
상기 보호회로 모듈(200)은 상기 캡 플레이트(142)의 상부면에 부착되어 구비되는데, 상기 베어셀(100)의 전극 단자(141)는 상기 단자 관통홀(250)을 관통하여 돌출한 형태로 구비된다.
이때, 상기 보호회로 모듈(200)의 하부면과 상기 캡 플레이트(142)의 상부면 사이에는 절연막(260)을 구비하고 있다.
상기 절연막(260)은 상기 보호회로 모듈(200)과 캡 플레이트(142) 사이를 절연하는 역할을 한다.
상기 절연막(260)은 양면 테이프 등과 같이 접착력이 있는 부재를 이용하여도 무방하다. 즉, 상기 절연막(260)은 상기 보호회로 모듈(200)과 캡 플레이트(142)를 절연하는 동시에 상기 캡 플레이트(142)의 상부면 상에 상기 보호회로 모듈(200)을 고정하는 역할을 할 수도 있다.
상기 보호회로 모듈(200)은 상기 전극 단자(141) 및 캡 플레이트(142)와 전기적으로 연결되어 있다.
상기 보호회로 모듈(200)과 전극 단자(141)의 전기적 연결은 제1접속 부재(270)에 의해 이루어진다.
또한 상기 보호회로 모듈(200)과 캡 플레이트(142)의 전기적 연결은 제2접속 부재(280)에 의해 이루어진다.
이때, 상기 제1접속 부재(280)은 상기 전극 단자(141)와 레이저 용접 등과 같은 방법으로 연결되고, 상기 보호회로 모듈(200)과는 솔더링과 같은 방법으로 연 결된다. 또한 상기 제2접속 부재(290)는 상기 캡 플레이트(142)와 레이저 용접 등과 같은 방법으로 연결되고, 상기 보호회로 모듈(200)과는 솔더링과 같은 방법으로 연결된다.
상기 PCB 단자부(300)는 상기 FPCB(210)의 상부면 상에 구비된 외부 단자(240)에 대응되도록 상기 FPCB(210)의 상부면 상에 구비된다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하여 상기 PCB 단자부(300)를 자세히 설명하면, 상기 PCB 단자부(300)는 일정 두께를 갖는 PCB 몸체(310), 상기 PCB 몸체(310)의 하부면 상에 구비된 접촉 패드(320), 상기 PCB 몸체(320)의 상부면 상에 구비된 외부 패드(330) 및 상기 접촉 패드(320)와 외부 패드(330)를 연결하는 비아홀(340a, 340b, 340c, 340d)을 포함하고 있다.
이때, 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)은 도전 물질로 이루어져 있고, 상기 접촉 패드(320)와 외부 패드(330)를 연결하는 비아홀(340a, 340b, 340c, 340d) 역시 도전 물질로 이루어져 있다. 이때, 상기 비아홀(340a, 340b, 340c, 340d)은 일반적으로 관통된 홀의 형상을 의미하기는 하나, 본 발명에서의 비아홀(340a, 340b, 340c, 340d)은 관통된 홀의 형상을 지칭하기 보다는 상기 관통된 홀 내부에 채워진 도전 물질을 지칭하는 것임을 밝혀둔다.
상기 PCB 단자부(300)의 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)는 상기 PCB 몸체(320)를 사이에 두고 서로 대칭되도록 구비되며, 상기 외부 패드(330)는 상기 외부 단자(240)와 대칭되도록 구비된다.
상기 외부 패드(330)는 상기 이차전지(1000)와 외부 기기를 전기적으로 연결 하기 위해 구비된다.
상기 PCB 단자부(300)의 접촉 패드(320)와 외부 패드(330)는 각각 세 개씩 구비된다. 이는 상기 PCB 단자부(300)가 상기 보호회로 모듈(200)의 세 개의 외부 단자(240)와 대응하기 때문이다.
이때, 상기 PCB 단자부(300)의 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)는 상기 PCB 몸체(320)의 일정 위치, 바람직하게는 상기 외부 단자(240)들에 대응되도록 구비되는데 위치에 위치하되, 상기 PCB 몸체(320)에 매립된 형태로 구비된다. 이때, 도에서는 도시하고 있지 않지만, 필요하다면, 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330) 들 중 어느 하나 또는 둘 다는 상기 PCB 몸체(320)의 표면으로부터 돌출된 형태로 구비될 수도 있다.
상기 PCB 단자부(300)는 상기 접촉 패드(300)들과 외부 단자(240)들의 접촉, 즉, 솔더링과 같은 용접에 의한 접촉에 의해 상기 보호회로 모듈(200)에 부착될 수 있다.
이때, 도 3a 내지 도 3d에 도시된 PCB 단자부(300,300a,300b,300c)들은 비아홀(340a, 340b, 340c, 340d)들의 형상 및 갯수에서 차이가 있을 뿐 그 이외는 차이가 없다.
상기 도 3a에 도시된 PCB 단자부(300)는 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)의 너비에 비해 작은 너비 또는 직경을 가지며, 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)을 연결하는 비아홀(340a)이 하나만 구비된 형태로 구비되어 있다.
상기 도 3b에 도시된 PCB 단자부(300a)는 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패 드(330)의 너비와 비슷한 너비 또는 직경을 가지며, 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)을 연결하는 비아홀(340b)이 하나만 구비된 형태로 구비되어 있다.
상기 도 3c에 도시된 PCB 단자부(300b)는 상기 접촉 패드(320), 외부 패드(330) 및 비아홀(340c)이 일체형으로 형성된 형태로 구비되어 있다. 즉, 상기 비아홀(340c)이 상기 전극 단자(240)와 대응되는 접촉 패드(320)와 동일한 형태로 상기 PCB 몸체(310)를 관통하여 상기 외부 패드(330)를 형성하는 형태로 구비되어 있다.
상기 도 3d에 도시된 PCB 단자부(300c)는 상기 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)를 연결하되, 두 개의 비아홀(340d)이 한 쌍의 접촉 패드(320) 및 외부 패드(330)를 연결하는 형태로 구비되어 있다. 두 3d에서는 두 개의 비이홀(240d)이 서로 대응하는 접촉 패드(320)와 외부 패드(330)를 연결하는 구조로 구비된 것을 도시하고 있으나 셋 이상의 비아홀(240d)이 서로 대응하는 접촉 패드(320)와 외부 패드(330)를 연결하는 구조로 구비될 수 있다.
상기 PCB 단자부(300)의 높이, 특히 상기 상부 패드(330)의 높이(h)는 상기 제어 소자(230), 제1접속 부재(270) 및 제2접속 부재(280) 등과 같은 상기 보호회로 모듈(200)에 구비된 다른 소자들보다 높아야 한다. 즉, 상기 상부 패드(330)는 상기 보호회로 모듈(200)의 상부면 상에서 가장 높은 위치에 위치한다. 이는 상기 상부 패드(330)가 이후 설명될 단자 개구부(410)를 통해 외부 기기와 연결되기 때문이다. 이때, 상기 높이(h)는 상기 보호회로 모듈(200)의 상부면으로부터 상부 방향으로 상기 상부 패드(330)의 표면까지의 거리를 의미한다.
한편, 상기 PCB 단자부(300)는 상기 접촉 패드(300)들과 외부 단자(240)들의 접촉, 즉, 솔더링과 같은 용접에 의한 접촉에 의해 상기 보호회로 모듈(200)에 부착되어 있어, 상기 PCB 단자부(300)를 상기 FPCB(210)의 표면 상의 횡방향 또는 종방향으로 움직이지는 것을 방지할 필요가 있다.
도 4a에 도시한 바와 같이 상기 FPCB(210)는 상기 PCB 단자부(300)의 움직임을 방지하기 위해 표면 상의 일정 위치에 댐(290)들을 구비할 수도 있다.
상기 댐(290)들은 상기 FPCB(210)의 표면 상의 일정 위치에 구비되어 상기 PCB 단자부(300)의 네 측면을 지지하는 구조로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 PCB 단자부(300)의 PCB 몸체(310) 형상을 변경하여 상기 PCB 단자부(300)의 움직임을 방지할 수 있다. 즉, 도 4b에 도시한 바와 같이 상기 PCB 단자부(300)는 PCB 몸체(310)의 하부 면의 두 가장자리에 돌출 턱(312)을 구비하여 상기 PCB 단자부(300)의 움직임을 방지할 수 있다.
상기 돌출 턱(312)은 상기 FPCB(210)의 양 측면의 일정 영역을 감싸도록 구비되어 있어 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 PCB 단자부(300)가 상기 FPCB(210)에 장착되면, 상기 돌출 턱(312)이 상기 상기 FPCB(210)의 양 측면을 감싸는 형태로 구비되어 상기 PCB 단자부(300)의 움직임을 방지할 수 있다. 또한 이와 더불어 상기 돌출 턱(312)을 구비하지 않은 상기 PCB 단자부(300)의 하부 면의 측면들과 접촉하도록 상기 FPCB(210) 상에 상기 댐(290)들을 더 구비할 수도 있다.
이때, 상기 댐(290)들 또는 돌출 턱(312)들은 상기 PCB 단자부(300)가 상기 FBCB(210)의 표면 상에 구비된 외부 단자(240)들과 상기 PCB 단자부(300)의 하부 패드(320)들이 정확하게 접촉할 수 있도록 하는 가이드의 역할도 할 수 있다.
상기 상부 커버(400), 버텀 커버(500) 및 라벨(600)은 상기 베어셀(100) 및 상기 PCB 단자(300)가 부착된 보호회로 모듈(200) 전체를 감싸는 형태로 구비된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 상부 커버(400)는 상기 베어셀(100)의 상부면 상에 구비된 부재들, 즉, 상기 보호회로 모듈(200) 및 PCB 단자(300)를 덮고, 상기 버텀 커버(500)는 상기 베어셀(100)의 하부면을 덮으며, 상기 라벨(600)은 상기 베어셀(100)의 측면을 덮는다.
이때, 상기 상부 커버(400)는 그 일정 위치, 정확하게는 상기 PCB 단자(300)의 외부 패드(330)들과 대응하는 위치에 단자 개구부(410)를 구비하고 있다.
상기 단자 개구부(410)는 상기 상부 커버(400)의 안쪽 표면이 도 2에 도시된 바와 같이 상기 PCB 단자부(310)의 상부 표면에 접촉하도록 구비됨으로써 상기 외부 패드(330)들을 외부로 노출되도록 한다.
만일 상기 외부 패드(330)들이 상기 PCB 몸체(310)의 상부면으로부터 돌출된 형태로 구비되어 있다면, 상기 외부 패드(330)들은 돌출된 높이 만큼 상기 단자 개구부(410) 내부 또는 상기 개구부(410)를 관통하여 외부로 노출된 형태로 구비될 수 있다.
이상 본 발명을 상기 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지를 도시한 도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 1의 A-A'선을 따라 절취한 단면도를 도시한 도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이차전지의 일 부분을 도시한 도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 베어셀 200 : 보호회로 모듈
300 : PCB 단자 400 : 상부 커버
500 : 버텀 커버 600 : 라벨

Claims (15)

  1. 베어셀;
    상기 베어셀의 상부에 구비되며, 그 상부면 상에 외부단자를 구비한 보호회로 모듈; 및
    상기 외부단자 상에 구비되며, 상기 외부단자에 전기적으로 연결되며, 외부기기와 전기적으로 연결되는 PCB 단자부;를 포함하고,
    상기 PCB 단자부:는
    일정 두께를 가지는 PCB 몸체;
    상기 PCB 몸체의 하부면 상에 구비되며, 상기 외부단자와 연결되는 접촉 패드;
    상기 PCB 몸체의 상부면 상에 구비되며, 외부 패드; 및
    상기 PCB 몸체를 관통하여 상기 접촉 패드와 외부 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아홀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 외부 패드 또는 접촉 패드의 너비에 비해 작은 너비 또는 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 외부 패드 및 접촉 패드와 일체형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 패드와 외부 패드를 전기적으로 연결하는 비아홀을 적어도 둘 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 패드와 접촉 패드는 상기 PCB 몸체를 사이에 두고 서로 대칭되도록 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 단자부는 서로 대응되는 외부 패드와 접촉 패드를 세 개씩 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 몸체의 하부면의 양측 가장자리에는 상기 PCB 단자부가 상기 보호회로 모듈의 상부면과 평형한 방향으로 이동하는 것을 방지하는 돌출 턱을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 패드는 상기 보호회로 모듈의 상부면의 상부 방향으로 가장 높은 위치에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호회로 모듈은 그 상부면 상에 상기 PCB 단자부가 상기 보호회로 모듈의 상부면과 평형한 방향으로 이동하는 것을 방지하는 댐을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어셀:은
    제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 제2전극 사이에 개재되며, 상기 제1전극과 제2전극를 절연하는 세퍼레이터를 포함하는 전극 조립체를 그 내부로 수용하는 개구부를 일측에 구비한 캔; 및
    상기 캔의 개구부를 밀폐하며, 상기 제1전극과 연결되는 전극 단자를 일정 위치에 구비하고, 상기 전극단자와는 절연된 캡 플레이트를 포함하는 캡 조립체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  12. 베어셀;
    상기 베어셀의 상부에 구비되며, 그 상부면 상에 외부단자를 구비한 보호회로 모듈; 및
    상기 외부단자 상에 구비되며, 상기 외부단자에 전기적으로 연결되며, 외부기기와 전기적으로 연결되는 PCB 단자부;를 포함하고,
    상기 보호회로 모듈은 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 제어 소자를 실장하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호회로 모듈의 FPCB의 일정 위치에는 상기 전극 단자가 관통하는 전극단자 관통홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호회로 모듈의 FPCB와 상기 베어셀 사이에는 절연막을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 이차전지:는
    상기 베어셀의 상부에 구비된 보호회로모듈 및 PCB 단자를 덮는 상부 커버;
    상기 베어셀의 하부면을 덮는 버텀 커버; 및
    상기 베어셀의 측면을 덮는 라벨;을 포함하며,
    상기 상부 커버는 상기 외부 패드가 외부로 노출될 수 있도록 적어도 하나의 단자 개구부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이차전지.
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