KR101084253B1

KR101084253B1 - Method of manufacturing multi layer printed circuit board

Info

Publication number: KR101084253B1
Application number: KR1020100039948A
Authority: KR
Inventors: 서대석
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-04-29
Filing date: 2010-04-29
Publication date: 2011-11-17
Also published as: KR20110120508A

Abstract

다층 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. 상기 제조방법은, 절연층과 상기 절연층의 양면에 형성되는 금속층을 포함하는 제1, 제2 금속적층판을 준비하는 단계; 상기 제1, 제2 금속적층판을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 단계 - 이 때, 상기 제1 금속적층판의 양면에 회로패턴을 형성하며, 상기 제2 금속적층판의 일면에는 회로패턴을 형성하고, 상기 제2 금속적층판의 타면은 상기 금속층을 전부 에칭함; 상기 제1 금속적층판의 적어도 일면에 프라이머 수지를 코팅하는 단계; 및 상기 프라이머 수지가 코팅된 상기 제1 금속적층판의 일면에, 상기 제2 금속적층판의 타면을 적층하는 단계를 포함한다.Disclosed is a method of manufacturing a multilayer printed circuit board. The manufacturing method includes preparing a first and a second metal laminated plate including an insulating layer and metal layers formed on both surfaces of the insulating layer; Forming a circuit pattern by patterning the first and second metal laminates, wherein a circuit pattern is formed on both surfaces of the first metal laminate, and a circuit pattern is formed on one surface of the second metal laminate. The other side of the second metal laminate plate etches the metal layer entirely; Coating a primer resin on at least one surface of the first metal laminate; And laminating the other surface of the second metal laminated plate on one surface of the first metal laminated plate coated with the primer resin.

Description

Manufacturing Method of Multi-layer Printed Circuit Board {METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board.

인쇄회로기판을 제조하는 공정은 절연층에 회로패턴을 형성하고, 회로패턴을 보호하도록 솔더레지스트를 형성하는 공정을 형성한다. 이러한 공정은 노광, 에칭, 박리, 건조 등의 다수의 공정 통해 수행하게 된다. The process of manufacturing a printed circuit board forms a circuit pattern on an insulating layer, and forms a process of forming a solder resist to protect the circuit pattern. This process is performed through a number of processes, such as exposure, etching, peeling, drying.

인쇄회로기판은 회로패턴의 층 수에 따라 단층과 다층으로 분류될 수 있다. 회로패턴이 일층으로 형성되는 기판을 단층 인쇄회로기판이라 하며, 회로패턴이 복수의 층으로 형성되는 인쇄회로기판을 다층 인쇄회로기판이라고 한다.The printed circuit board may be classified into a single layer and a multilayer according to the number of layers of the circuit pattern. A substrate on which a circuit pattern is formed in one layer is called a single layer printed circuit board, and a printed circuit board on which a circuit pattern is formed in a plurality of layers is called a multilayer printed circuit board.

특히, 다층 인쇄회로기판을 제조 시, 첫 번째 절연층에 첫 번째 회로패턴을 형성하고, 첫 번째 회로패턴에 두 번째 절연층을 적층한 후, 다시 두 번째 절연층에 두 번째 회로패턴을 형성하고 다시 세 번째 절연층을 형성하는 등 회로패턴의 층수가 늘어나는 것에 대응하여 제조공정이 늘어나게 된다. In particular, when manufacturing a multilayer printed circuit board, the first circuit pattern is formed on the first insulating layer, the second insulating layer is laminated on the first circuit pattern, and then the second circuit pattern is formed on the second insulating layer. The manufacturing process is increased in response to an increase in the number of layers of the circuit pattern, such as forming a third insulating layer again.

인쇄회로기판을 제조할 때, 인건비, 원가절감 및 공정시간을 줄여 생산 효율을 높일 수 있도록, 많은 투자와 개발을 하고 있는 실정이다. 특히, 공정시간의 단축은 생산효율을 증대시키기 위한 필수불가결한 요소이다.
When manufacturing printed circuit boards, many investments and developments are being made to increase production efficiency by reducing labor costs, cost reduction, and process time. In particular, shortening of the process time is an indispensable factor for increasing production efficiency.

본 발명은 공정을 단순화 시킬 수 있는 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 강도가 높으며 절연층의 절연거리가 균일해질 수 있는 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
The present invention provides a method of manufacturing a multilayer printed circuit board which can simplify the process. In addition, the present invention provides a method of manufacturing a multilayer printed circuit board having high strength and a uniform insulating distance of the insulating layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층과 상기 절연층의 양면에 형성되는 금속층을 포함하는 제1, 제2 금속적층판을 준비하는 단계; 상기 제1, 제2 금속적층판을 패터닝하여 회로패턴을 형성하는 단계 - 이 때, 상기 제1 금속적층판의 양면에 회로패턴을 형성하며, 상기 제2 금속적층판의 일면에는 회로패턴을 형성하고, 상기 제2 금속적층판의 타면은 상기 금속층을 전부 에칭함; 상기 제1 금속적층판의 적어도 일면에 프라이머 수지를 코팅하는 단계; 및 상기 프라이머 수지가 코팅된 상기 제1 금속적층판의 일면에, 상기 제2 금속적층판의 타면을 적층하는 단계를 포함하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.According to an aspect of the invention, preparing a first, the second metal laminated plate comprising an insulating layer and a metal layer formed on both sides of the insulating layer; Forming a circuit pattern by patterning the first and second metal laminates, wherein a circuit pattern is formed on both surfaces of the first metal laminate, and a circuit pattern is formed on one surface of the second metal laminate. The other side of the second metal laminate plate etches the metal layer entirely; Coating a primer resin on at least one surface of the first metal laminate; And laminating the other surface of the second metal laminated plate on one surface of the first metal laminated plate coated with the primer resin.

여기서, 상기 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1, 제2 금속적층판의 금속층을 식각하여 이루어질 수 있다.The forming of the circuit pattern may be performed by etching the metal layers of the first and second metal laminates.

여기서, 상기 프라이머 수지를 코팅하는 단계는, 상기 제1 금속적층판의 양면에 대해 수행되고, 상기 제2 금속적층판은 복수 개이며, 상기 제2 금속적층판을 적층하는 단계는, 상기 제1 금속적층판의 양면에 대해 동시에 수행될 수 있다.The coating of the primer resin may be performed on both surfaces of the first metal laminate, and the second metal laminate may be a plurality, and the stacking of the second metal laminate may include forming the first metal laminate. Can be performed simultaneously on both sides.

여기서, 상기 프라이머 수지는 액상이며, 상기 제2 금속적층판을 적층하는 단계 이후, 상기 액상의 프라이머 수지를 건조시키는 단계를 더 포함할 수도 있다.
Here, the primer resin is a liquid, and after the step of laminating the second metal laminate, may further comprise the step of drying the liquid primer resin.

본 발명의 실시예에 따르면, 절연층의 밀착력을 높이기 위한 흑화 공정을 생략하며, 복수의 회로패턴을 동시에 형성할 수 있어 공정이 단순화되어, 제조비 및 공정시간이 절감되어 생산효율을 높일 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the blackening process for increasing the adhesion of the insulating layer may be omitted, and a plurality of circuit patterns may be formed at the same time, thereby simplifying the process and reducing the manufacturing cost and processing time, thereby increasing production efficiency.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 절연층의 두께가 일정하므로, 절연거리가 균일해 질 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the thickness of the insulating layer is constant, the insulating distance may be uniform.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 유리섬유를 포함하는 절연층을 다수 포함하므로 다층 인쇄회로기판의 강도가 높아질 수 있다.
In addition, according to an embodiment of the present invention, since a plurality of insulating layers including glass fibers may be included, the strength of the multilayer printed circuit board may be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 5 is a process chart showing a manufacturing method of a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the term "comprises" and the like is intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features, numbers, steps It is to be understood that the present invention does not exclude in advance the possibility of the presence or the addition of an operation, a component, a part, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are process diagrams illustrating a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to an embodiment of the present invention. .

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하도록 한다. 여기서, 제1 및 제2는 설명 및 이해의 편의를 위해 구분한 것이므로, 이의 명칭에 의해 본 실시예가 한정되지 않는다. 또한, 이해의 편의를 위해 후술되는 제1, 제2 금속적층판의 회로패턴의 번호를 구분하였으나 이는 동일한 기능을 하며, 금속층이 형성된 제1, 제2 금속적층판과 금속층이 패터닝되어 회로패턴이 형성된 제1, 제2 금속적층판의 식별번호를 구분하였다.A method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. Here, since the first and the second are divided for convenience of explanation and understanding, the present embodiment is not limited by the name thereof. Also, for convenience of understanding, the circuit pattern numbers of the first and second metal laminates, which will be described later, are divided, but the same function, and the first and second metal laminates and the metal layer on which the metal layers are patterned are formed. 1, the identification number of the second metal laminated plate was divided.

일반적으로 다층 인쇄회로기판을 제조 시, 절연층에 회로패턴을 형성하고, 회로패턴에 절연층을 적층 후 다시 회로패턴을 형성하여, 회로패턴의 층 수가 증가 시 마다, 회로패턴을 제조하기 위한 공정시간이 늘어나 생산 효율이 떨어진다.Generally, when manufacturing a multilayer printed circuit board, a circuit pattern is formed on an insulating layer, and an insulating layer is laminated on the circuit pattern, and then a circuit pattern is formed again. Increasing time reduces production efficiency.

본 실시예에서는 개별의 회로패턴을 형성하기 위한 공정시간을 줄이도록 다수의 회로패턴을 동시에 형성한다. In this embodiment, a plurality of circuit patterns are formed at the same time so as to reduce the process time for forming individual circuit patterns.

이를 위해, 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 절연층(111, 121)과 절연층(111, 121)의 양면에 형성되는 금속층(113a, 115a, 123a, 125a)을 포함하는 제1, 제2 금속적층판(110a, 120a)을 준비한다(S110). 절연층(111, 121)은 고강도의 인쇄회로기판을 형성하도록 유리섬유(glass fabric)를 포함하여 이루어질 수 있다. 절연층(111, 121)은 제조의 어려움 때문에 단층으로 제조 시 유리섬유를 함침할 수 있다. 본 실시예에서는 단층으로 절연층(111, 121)을 먼저 형성하므로 적층되는 (111, 121) 내에 유리섬유가 모두 함침될 수 있다. To this end, first, as shown in FIG. 2, first and second metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a formed on both surfaces of the insulating layers 111 and 121 and the insulating layers 111 and 121 are formed. 2 to prepare a metal laminate (110a, 120a) (S110). The insulating layers 111 and 121 may include glass fabric to form a high strength printed circuit board. The insulating layers 111 and 121 may be impregnated with glass fibers when manufactured in a single layer because of difficulty in manufacturing. In this embodiment, since the insulating layers 111 and 121 are first formed as a single layer, the glass fibers may be impregnated in the stacked layers 111 and 121.

즉, 본 실시예는 유리섬유를 포함하는 절연층(111, 121)을 복수로 포함하는 제1 금속적층판(110a)과 제2 금속적층판(120a)을 포함하므로 다층 인쇄회로기판의 강도가 높아질 수 있다.That is, since the present embodiment includes the first metal laminate 110a and the second metal laminate 120a including a plurality of insulating layers 111 and 121 including glass fibers, the strength of the multilayer printed circuit board may be increased. have.

또한, 두께가 일정한 절연층(111, 121)에 후술되는 회로패턴(113b, 115b, 123b)을 형성하므로 절연층(111, 121)의 절연거리가 균일해 질 수 있다.In addition, since the circuit patterns 113b, 115b, and 123b described later are formed in the insulating layers 111 and 121 having a constant thickness, the insulating distance of the insulating layers 111 and 121 may be uniform.

본 실시예에서는 4층의 회로패턴이 형성된 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 일 예로 설명하도록 하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 1개의 제1 금속적층판(110a)과 2개의 제2 금속적층판(120a)이 준비된다. In the present embodiment, a manufacturing method of a multilayer printed circuit board having four layers of circuit patterns is described as an example. As shown in FIG. 2, one first metal laminate 110a and two second metal laminates ( 120a) is ready.

금속층(113a, 115a, 123a, 125a)은 일 예로 구리를 포함하여 이루어지는 금속박일 수 있으며, 금속층(113a, 115a, 123a, 125a)의 일면은 거칠게 형성된다. 조도가 형성된 금속층(113a, 115a, 123a, 125a)의 일면을 반경화 상태의 프리프레그와 같은 절연층(111, 121)에 적층하여 진공압착(vacuum press)을 하면, 금속층(113a, 115a, 123a, 125a)의 조도에 상응하여 절연층(111, 121)의 표면은 거칠게 된다.The metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a may be, for example, a metal foil including copper, and one surface of the metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a may be roughly formed. When one surface of the roughened metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a is laminated on the insulating layers 111 and 121, such as a prepreg in a semi-cured state, and vacuum press is performed, the metal layers 113a, 115a, and 123a are applied. , The surfaces of the insulating layers 111 and 121 become rough corresponding to the roughness of 125a.

금속층(113a, 115a, 123a, 125a)에 의해 절연층(111, 121)에 조도가 형성됨에 따라, 밀착력을 높이기 위해 요철 부식을 하는 흑화 처리를 생략할 수 있어 공정이 단순화된다. 절연층(111, 121)에 형성되는 표면의 거칠기는 후술되는 식각을 통해 절연층(111, 121)이 노출되어 밀착력을 높일 수 있다.As the roughness is formed on the insulating layers 111 and 121 by the metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a, the blackening treatment of the uneven corrosion may be omitted to increase the adhesion, thereby simplifying the process. The roughness of the surfaces formed on the insulating layers 111 and 121 may expose the insulating layers 111 and 121 through etching to increase adhesion.

다음으로, 제1, 제2 금속적층판(110a, 120a)을 패터닝하여 회로패턴(113b, 115b, 123b)을 형성한다(S120). 회로패턴(113b, 115b, 123b)은 식각을 통하여 이루어질 수 있다. 일 예로, 식각은 포토리소그래피 공정을 통하여 회로의 배선패턴에 따라 선상의 회로만 남기고 부식됨으로써 형성될 수 있다. 여기서, 노출된 절연층(111, 121)에는 금속층(113a, 115a, 123a, 125a)에 의한 표면조도가 형성되어 있다. Next, the first and second metal laminates 110a and 120a are patterned to form circuit patterns 113b, 115b and 123b (S120). The circuit patterns 113b, 115b, and 123b may be formed by etching. As an example, the etching may be performed by etching the photolithography process, leaving only the circuit on the line according to the wiring pattern of the circuit. Here, surface roughness by the metal layers 113a, 115a, 123a, and 125a is formed on the exposed insulating layers 111 and 121.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 금속적층판(110b)의 양면에 회로패턴(113b, 115b)을 형성한다(S121). 그리고 제2 금속적층판(120b)의 일면에는 회로패턴(123b)을 형성하고, 제2 금속적층판(120b)의 타면은 금속층(125a)을 전부 에칭한다(S123). 4층의 회로패턴을 형성하기 위해, 제1 금속적층판(110b)의 양면 각각에 제2 금속적층판(120b)을 적층하도록 준비한다. In this case, as shown in FIG. 3, circuit patterns 113b and 115b are formed on both surfaces of the first metal laminate 110b (S121). In addition, a circuit pattern 123b is formed on one surface of the second metal laminate plate 120b, and the other surface of the second metal laminate plate 120b etches all of the metal layers 125a (S123). In order to form a four-layer circuit pattern, the second metal laminate 120b is prepared to be laminated on each of both surfaces of the first metal laminate 110b.

아울러, 6층의 회로패턴을 형성하는 다층 인쇄회로기판을 제조할 경우, 1개의 제1 금속적층판(110b)과 제1 금속적층판(110b)의 양면에 일렬로 적층되는 두 쌍의 제2 금속적층판(120b)을 구비할 수 있다. In addition, when manufacturing a multilayer printed circuit board forming a six-layer circuit pattern, two pairs of second metal laminates stacked in a row on both surfaces of one first metal laminate 110b and the first metal laminate 110b. 120b may be provided.

이와 같이, 다층의 인쇄회로기판에서 회로패턴의 층수가 늘어나도, 복수 층의 회로패턴을 동시에 형성하게 됨으로써, 회로패턴의 층수에 구분 없이 적층 공정만 추가되므로, 공정시간을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 회로패턴을 형성하기 위한 공정 단계 및 반경화 상태의 프리프레그인 절연층(121)을 경화시키는 시간이 단축되어, 제조비 및 공정시간이 절감될 수 있다.As described above, even if the number of layers of the circuit pattern is increased in the multilayered printed circuit board, since the circuit patterns of the plurality of layers are formed simultaneously, only the lamination process is added without discriminating the number of layers of the circuit pattern, thereby reducing the process time. Accordingly, the time for curing the insulating layer 121, which is a prepreg in a semi-cured state and a process step for forming a circuit pattern, may be shortened, thereby reducing manufacturing cost and process time.

다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 금속적층판(110b)의 양면에 프라이머 수지(150)를 코팅한다(S130). 프라이머 수지(150)는 접착력을 가지고 있어, 제1 금속적층판(110b)과 제2 금속적층판(120b)을 접착시킬 수 있다. 프라이머 수지(150)가 필름형태로 코팅될 경우, 필름형태의 프라이머 수지(150)는 두께가 일정하므로 제1 금속적층판(110b)에서 회로패턴(113b, 115b)이 형성된 부분은 프라이머 수지(150)의 높이가 높게 형성되고 절연층(111)이 노출된 부분은 프라이머 수지(150)의 높이가 낮아 프라이머 수지(150)가 굴곡지게 된다. 이에 따라, 제2 금속적층판(120b)이 제1 금속적층판(110b)에 적층될 경우, 프라이머 수지(150)의 굴곡에 의해 제1 금속적층판(110b)과 제2 금속적층판(120b) 사이에 갭이 형성될 수 있어 접착이 고르게 이루어지지 않을 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, the primer resin 150 is coated on both surfaces of the first metal laminate 110b (S130). Since the primer resin 150 has an adhesive force, the first metal laminate plate 110b and the second metal laminate plate 120b may be adhered to each other. When the primer resin 150 is coated in the form of a film, the primer resin 150 in the form of a film has a constant thickness, and thus a portion where the circuit patterns 113b and 115b are formed in the first metal laminate 110b is the primer resin 150. The height of the formed high and the exposed portion of the insulating layer 111, the height of the primer resin 150 is low, the primer resin 150 is bent. Accordingly, when the second metal laminate plate 120b is stacked on the first metal laminate plate 110b, a gap between the first metal laminate plate 110b and the second metal laminate plate 120b is caused by bending of the primer resin 150. May be formed so that the adhesion is not even.

이를 방지하기 위해, 프라이머 수지(150)는 액상으로 형성될 수 있다. 액상의 프라이머 수지(150)를 제1 금속적층판(110b)의 양면에 도포할 수 있다. 액상의 프라이머 수지(150)는 제1 금속적층판(110b)에서 절연층(111)이 노출된 부분을 채우게 된다. 이에 따라, 제1 금속적층판(110b)에 도포된 프라이머 수지(150)는 외곽의 높이가 일정하게 코팅되어, 제1 금속적층판(110b)과 제2 금속적층판(120b) 사이에는 갭이 발생되지 않으므로 접착이 고르게 이루어질 수 있다. To prevent this, the primer resin 150 may be formed in a liquid phase. The liquid primer resin 150 may be applied to both surfaces of the first metal laminate 110b. The liquid primer resin 150 fills the exposed portions of the insulating layer 111 in the first metal laminate 110b. Accordingly, the primer resin 150 applied to the first metal laminate 110b is coated at a constant height so that no gap is generated between the first metal laminate 110b and the second metal laminate 120b. Adhesion can be made evenly.

제1 금속적층판(110b)과 제2 금속적층판(120b) 사이에 프라이머 수지(150)가 개재되도록 제1 금속적층판(110b)에 제2 금속적층판(120b)을 적층한다(S140). 제2 금속적층판(120b)의 타면이 제1 금속적층판(110b)에 대향하도록 적층될 수 있다. The second metal laminate 120b is laminated on the first metal laminate 110b such that the primer resin 150 is interposed between the first metal laminate 110b and the second metal laminate 120b (S140). The other surface of the second metal laminate plate 120b may be stacked to face the first metal laminate plate 110b.

이때, 앞서 설명한 것과 같이, 제1 금속적층판(110b)의 양면 각각에 제2 금속적층판(120b)을 적층할 수 있다. 그리고 6층의 회로패턴을 형성하는 다층 인쇄회로기판을 제조할 경우, 제1 금속적층판(110b)의 양면에 적층된 제2 금속적층판(120b)에 프라이머 수지(150)를 코팅하여 별도의 제2 금속적층판(120b)을 재차 적층할 수 있다. In this case, as described above, the second metal laminate plate 120b may be stacked on both surfaces of the first metal laminate plate 110b. In the case of manufacturing a multilayer printed circuit board forming a six-layer circuit pattern, the second resin laminate plate 120b is coated on the second metal laminate plate 120b laminated on both surfaces of the first metal laminate plate 110b to separate the second layer. The metal laminate 120b may be stacked again.

다음으로, 프라이머 수지(150)를 건조시킨다(S150). 프라이머 수지(150)는 접착제로서 절연층(111, 121)의 경화시간보다 짧게 걸린다. 그리고 제1 금속적층판(110b) 및 제2 금속적층판(120b)을 동시에 준비하므로, 절연층(111, 121)을 개별적으로 경화시킬 필요가 없어, 다층 인쇄회로기판을 제조하는 시간이 단축될 수 있다.Next, the primer resin 150 is dried (S150). The primer resin 150 is shorter than the curing time of the insulating layers 111 and 121 as the adhesive. In addition, since the first metal laminate plate 110b and the second metal laminate plate 120b are prepared at the same time, the insulating layers 111 and 121 do not need to be cured individually, so that a time for manufacturing a multilayer printed circuit board may be shortened. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

110a, 110b: 제1 금속적층판 111, 121: 절연층
113a, 115a, 123a, 125a: 금속층 113b, 115b, 123b: 회로패턴
120a, 120b: 제2 금속적층판110a and 110b: first metal laminated plates 111 and 121: insulating layer
113a, 115a, 123a, 125a: metal layers 113b, 115b, 123b: circuit patterns
120a, 120b: second metal laminate

Claims

Preparing first and second metal laminate plates including a metal layer having roughness formed on one surface and an insulating layer having roughness formed by pressing one surface of the metal layer;
Forming a circuit pattern by patterning a metal layer of the first and second metal laminates before stacking the first and second metal laminates, wherein circuit patterns are formed on both sides of the first metal laminate, Forming a circuit pattern on one surface of the second metal laminated plate, and etching the metal layer on the other surface of the second metal laminated plate;
Coating a primer resin on at least one surface of the first metal laminate; And
Laminating the other surface of the second metal laminated plate on one surface of the first metal laminated plate coated with the primer resin.

The method of claim 1,
Forming the circuit pattern,
A method of manufacturing a multilayer printed circuit board, the method comprising: etching the metal layers of the first and second metal laminated plates.

The method of claim 1,
Coating the primer resin is performed on both surfaces of the first metal laminate;
The second metal laminate plate is a plurality,
Laminating the second metal laminate plate,
The method of manufacturing a multilayer printed circuit board, characterized in that performed simultaneously on both sides of the first metal laminate.

The method of claim 1,
The primer resin is a liquid,
After the laminating the second metal laminate, the method of manufacturing a multilayer printed circuit board further comprising the step of drying the liquid primer resin.

The method of claim 2,
In the step of forming the circuit pattern,
And etching a metal layer of the first and second metal laminated plates to expose a part of roughness of the insulating layer.