KR101083537B1 - Method for manufacturing chip embedded pcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a component mounting type printed circuit board is provided to decrease the number of component mounting processes by not using an additional adhesive. CONSTITUTION: A cavity which passes through a core layer is formed(S110). A first prepreg is laminated on the lower side of the core layer to cove the bottom of the cavity(S120). A bump is fixed to the upper side of the first prepreg by inserting components into the cavity(S130). A second prepreg is laminated on the upper side of the core layer to cover the top of the cavity(S140). A first copper layer and a second copper layer are laminated on the upper side of the second prepreg and the lower side of the first prepreg(S150). A terminal is exposed(S160). A filling unit is formed by filling Cu in a via hole plated with copper(S170).

Description

부품실장형 인쇄회로기판 제조방법{Method for manufacturing chip embedded PCB}Manufacturing method for component-mounted printed circuit board

본 발명은 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 내부에 칩 등의 부품을 실장할 수 있는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a component-mounted printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a component-mounted printed circuit board capable of mounting a component such as a chip in a substrate.

일반적으로 회로기판 내에 칩 등의 부품을 실장하는 방식은 종래에 다양하게 개시되어 있다. 그 예로서, 기판 상에 캐버티를 가공하여 칩을 삽입한 다음 프리프레그를 적층하여 칩을 실장하는 방식이 있다. 그런데, 이러한 방식은 캐버티 상에 부품의 위치가 정위치에 고정되기 어려워 가공성이 떨어지고 부품의 위치 틀어짐이 발생할 수 있으며 그에 따른 제품의 불량을 유발할 수 있는 문제점이 있다.In general, various methods of mounting components such as chips in a circuit board have been disclosed in the related art. As an example, there is a method of mounting a chip by processing a cavity on a substrate to insert a chip, and then stacking prepregs. However, this method is difficult to be fixed to the position of the part on the cavity in the workability is inferior in workability and the position of the part may occur, there is a problem that can cause a defect of the product accordingly.

본 발명은, 실장하고자 하는 부품의 단자부 하면에 범프를 형성하고, 상기 부품의 실장 시에 프리프레그의 상면에 상기 범프가 박히도록 부품을 고정함에 따라 상기 부품의 위치 비틀어짐을 방지할 수 있고 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.According to the present invention, bumps are formed on a lower surface of a terminal portion of a component to be mounted, and the component is fixed so that the bumps are embedded in the upper surface of the prepreg when the component is mounted, thereby preventing the positional distortion of the component. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a component-mounted printed circuit board capable of improving quality.

본 발명은, 코어층을 준비하고, 상기 코어층을 관통하는 캐버티를 형성하는 단계와, 상기 캐버티의 하부면이 커버되도록 상기 코어층의 저면에 제1프리프레그를 적층하는 단계와, 단자부의 하면에 범프가 형성되어 있는 부품을 준비하고, 상기 부품을 상기 캐버티 내에 삽입하여 상기 제1프리프레그의 상면에 상기 범프가 박히도록 고정하는 단계, 및 상기 캐버티의 상부면이 커버되도록 상기 코어층의 상면에 제2프리프레그를 적층하는 단계를 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.The present invention includes the steps of preparing a core layer, forming a cavity penetrating the core layer, laminating a first prepreg on the bottom surface of the core layer so that the lower surface of the cavity is covered; Preparing a part having a bump formed on a bottom surface thereof, inserting the part into the cavity to fix the bump to the top surface of the first prepreg, and to cover the top surface of the cavity Provided is a component mounting printed circuit board manufacturing method comprising the step of laminating a second prepreg on the upper surface of the core layer.

여기서, 상기 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법은, 상기 제1프리프레그의 저면 및 상기 제2프리프레그의 상면에 각각 제1동박층과 제2동박층을 적층하는 단계와, 상기 단자부에 대응되는 상기 제2동박층과 상기 제2프리프레그의 일부분에 비아홀을 형성하여 상기 단자부를 상부로 노출시키는 단계와, 상기 비아홀의 내부에 동도금을 수행하는 단계, 및 상기 동도금된 비아홀의 내부에 Cu를 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a component-mounted printed circuit board includes stacking a first copper foil layer and a second copper foil layer on a bottom surface of the first prepreg and an upper surface of the second prepreg, respectively, and corresponding to the terminal part. Forming a via hole in the second copper foil layer and a portion of the second prepreg to expose the terminal portion to the upper portion, performing copper plating on the inside of the via hole, and filling Cu inside the copper plated via hole. It may further comprise the step.

그리고, 상기 제1동박층과 제2동박층을 적층하는 단계는, 핫프레스의 가압 방식으로 적층할 수 있다.The stacking of the first copper foil layer and the second copper foil layer may be performed by hot pressing.

또한, 상기 캐버티의 폭은 상기 부품의 폭보다 크고, 상기 제2프리프레그를 적층하는 단계는, 상기 제2프리프레그가 상기 캐버티와 상기 부품 사이의 공간에 충진되면서 상기 코어층의 상면에 적층될 수 있다.In addition, the width of the cavity is greater than the width of the component, the step of stacking the second prepreg, the second prepreg is filled in the space between the cavity and the component on the upper surface of the core layer Can be stacked.

본 발명에 따른 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 실장하고자 하는 부품의 단자부 하면에 범프를 돌출 형성하고, 상기 부품의 실장 시에 프리프레그의 상면에 상기 범프가 박히도록 부품을 고정함에 따라 캐버티 내에서 부품의 위치 비틀어짐을 방지할 수 있고 부품을 보다 안정적으로 실장하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 별도의 접착제가 필요 없으며 부품 실장 과정의 공정수를 단축시킬 수 있어 제조 원가를 절감할 수 있다.According to the method of manufacturing a component-mounted printed circuit board according to the present invention, bumps are formed on a lower surface of a terminal portion of a component to be mounted, and the components are fixed to the bumps on the upper surface of the prepreg when the component is mounted. There is an advantage in that the position of the parts in the cavity can be prevented from twisting and the parts can be mounted more stably to improve the quality of the product. In addition, a separate adhesive is not required and the number of processes in the component mounting process can be shortened, thereby reducing manufacturing costs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 대응되는 단면도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a component-mounted printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 and 3 are cross-sectional views corresponding to FIG. 1.

이하에서는 상기 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 도 1 내지 도 3을 참조로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the method of manufacturing the component mounted printed circuit board will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 코어층(110)을 준비하고, 상기 코어층(110)을 관통하는 캐버티(110a)를 형성한다(S110). First, referring to FIGS. 1 and 2, the core layer 110 is prepared, and a cavity 110a penetrating through the core layer 110 is formed (S110).

여기서, 상기 코어층(110)은, 최초 원자재(코어층 및, 코어층의 상하면에 동박층이 형성된 형태의 원자재)로부터 상하면의 동박층을 제거한 것일 수 있는데, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the core layer 110 may be one in which the upper and lower copper foil layers are removed from the first raw material (the core layer and the raw material having the copper foil layer formed on the upper and lower surfaces of the core layer), but the present invention is not necessarily limited thereto. .

S110 단계 이후에는, 상기 캐버티(110a)의 하부면이 커버되도록 상기 코어층(110)의 저면에 제1프리프레그(120)를 적층한다(S120). 여기서, 제1프리프레그(120)를 코어층(110)의 저면에 가접하는 형태로 적층하도록 한다.After the step S110, the first prepreg 120 is stacked on the bottom surface of the core layer 110 to cover the bottom surface of the cavity 110a (S120). Here, the first prepreg 120 is laminated in the form of being in contact with the bottom of the core layer 110.

다음, 단자부(11)의 하면에 범프(12)가 돌출 형성되어 있는 부품(10)을 준비하고, 상기 부품(10)을 상기 캐버티(110a) 내에 삽입하여 상기 제1프리프레그(120)의 상면에 상기 범프(12)가 박히도록 상기 범프(12)를 삽입 고정한다(S130). Next, a part 10 having bumps 12 protruding from the lower surface of the terminal part 11 is prepared, and the part 10 is inserted into the cavity 110a to form the first prepreg 120. The bump 12 is inserted into and fixed to an upper surface of the bump 12 (S130).

이러한 범프(12)의 구성에 따르면, 상기 부품(10)이 제1프리프레그(120) 상에 일차적으로 안정적으로 고정될 수 있어, 적층 시 캐버티(110a) 내에서 발생될 수 있는 부품(10)의 이동 현상을 방지하고, 부품(10)의 위치 고정 시 별도의 접착제가 사용될 필요가 없어 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.According to the configuration of the bump 12, the component 10 may be first stably fixed on the first prepreg 120, so that the component 10 may be generated in the cavity 110a when stacked. ), And there is no need to use a separate adhesive when fixing the position of the component 10 has the advantage of reducing the cost.

상기 S130단계 이후에는, 상기 캐버티(110a)의 상부면이 커버되도록 상기 코어층(110)의 상면에 제2프리프레그(130)를 적층한다(S140). 여기서, 제2프리프레그(120)를 코어층(110)의 상면에 가접하는 형태로 적층하도록 한다.After the step S130, the second prepreg 130 is laminated on the upper surface of the core layer 110 so that the upper surface of the cavity (110a) is covered (S140). Here, the second prepreg 120 is laminated in the form of being in contact with the upper surface of the core layer 110.

여기서, 상기 캐버티(110a)의 폭은 상기 부품(10)의 폭보다 크다. 따라서, 상기 제2프리프레그(130)는 상기 캐버티(110a)와 상기 부품(10) 사이의 공간에 충진되면서 상기 코어층(110)의 상면에 적층되어 부품(10)의 실장 위치를 보다 정위치로 잡아주도록 한다. 또한 이러한 과정을 통해 상기 부품(10)이 기판 내부에 실장된 형태를 갖게 된다.Here, the width of the cavity 110a is larger than the width of the component 10. Therefore, the second prepreg 130 is stacked on the upper surface of the core layer 110 while filling the space between the cavity 110a and the component 10 to more accurately determine the mounting position of the component 10. Hold it in position. In addition, through this process, the component 10 has a form mounted inside the substrate.

다음, 도 3을 참조하면, 상기 제1프리프레그(120)의 저면 및 상기 제2프리프레그(130)의 상면에 각각 제1동박층(140)과 제2동박층(150)을 핫프레스의 가압 방식으로 적층한다(S150). 상기 핫 프레스 가압 시, 각 프리프레그(120,130)의 레진성분에 의해 각 프리프레그(120,130) 사이에 상기 부품(10)이 안정적으로 실장될 수 있다.Next, referring to FIG. 3, the first copper foil layer 140 and the second copper foil layer 150 may be formed on the bottom surface of the first prepreg 120 and the top surface of the second prepreg 130, respectively. Lamination by the pressure method (S150). When the hot press is pressed, the component 10 may be stably mounted between the prepregs 120 and 130 by the resin component of each of the prepregs 120 and 130.

이후, 상기 부품(10)의 단자부(11)에 대응되는 상기 제2동박층(150)과 상기 제2프리프레그(130)의 일부분에 비아홀(160)을 형성하여 상기 단자부(11)를 상부로 노출시킨다(S160).Thereafter, a via hole 160 is formed in a portion of the second copper foil layer 150 and the second prepreg 130 corresponding to the terminal portion 11 of the component 10 so that the terminal portion 11 is upward. It exposes (S160).

그런 다음, 이렇게 노출된 비아홀(160)의 내부에 동도금을 수행하고, 상기 동도금된 비아홀(160)의 내부에 Cu를 충진하여 충진부(170)를 형성한다(S170). 이에 따라, 기판 내부에 위치한 단자부(11)와 기판 외부에 위치한 제2동박층(150) 사이를 연결시킬 수 있게 된다.Then, copper plating is performed in the exposed via hole 160, and Cu is filled in the copper plated via hole 160 to form a filling part 170 (S170). Accordingly, it is possible to connect between the terminal portion 11 located inside the substrate and the second copper foil layer 150 located outside the substrate.

이상과 같은 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 칩 등의 부품(10) 실장 시에 부품(10)의 단자부(11)에 돌출 형성된 범프(12)를 제1프리프레그(120)에 삽입 고정하는 것을 통해 캐버티(110a) 내에서의 부품(10)의 위치 비틀어짐을 방지하고, 부품(10)을 보다 안정적으로 실장할 수 있다. 또한, 별도의 접착제 없이도 부품(10)을 용이하게 실장할 수 있고 부품 실장 과정의 공정수를 단축시킬 수 있어 제조 원가를 절감할 수 있다.According to the method of manufacturing a component-mounted printed circuit board as described above, a bump 12 protruding from the terminal portion 11 of the component 10 when the component 10, such as a chip, is mounted is inserted into the first prepreg 120. By fixing, the positional distortion of the component 10 in the cavity 110a can be prevented, and the component 10 can be mounted more stably. In addition, the component 10 can be easily mounted without a separate adhesive, and the number of processes in the component mounting process can be shortened, thereby reducing manufacturing costs.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 부품 11: 단자부
12: 범프 110: 코어층
110a: 캐버티 120: 제1프리프레그
130: 제2프리프레그 140: 제1동박층
150: 제2동박층 160: 비아홀
170: Cu 충진부10: Part 11: Terminal Block
12: bump 110: core layer
110a: cavity 120: first prepreg
130: second prepreg 140: first copper foil layer
150: second copper foil layer 160: via hole
170: Cu filling part

Claims (4)

코어층을 준비하고, 상기 코어층을 관통하는 캐버티를 형성하는 단계;
상기 캐버티의 하부면이 커버되도록 상기 코어층의 저면에 제1프리프레그를 적층하는 단계;
단자부의 하면에 범프가 형성되어 있는 부품을 준비하고, 상기 부품을 상기 캐버티 내에 삽입하여 상기 제1프리프레그의 상면에 상기 범프가 박히도록 고정하는 단계; 및
상기 캐버티의 상부면이 커버되도록 상기 코어층의 상면에 제2프리프레그를 적층하는 단계를 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.Preparing a core layer and forming a cavity penetrating the core layer;
Stacking a first prepreg on a bottom surface of the core layer to cover a bottom surface of the cavity;
Preparing a part having bumps formed on a lower surface of the terminal part, and inserting the parts into the cavity to fix the bumps to the upper surface of the first prepreg; And
Stacking a second prepreg on the upper surface of the core layer so that the upper surface of the cavity is covered. 청구항 1에 있어서,
상기 제1프리프레그의 저면 및 상기 제2프리프레그의 상면에 각각 제1동박층과 제2동박층을 적층하는 단계;
상기 단자부에 대응되는 상기 제2동박층과 상기 제2프리프레그의 일부분에 비아홀을 형성하여 상기 단자부를 상부로 노출시키는 단계;
상기 비아홀의 내부에 동도금을 수행하는 단계; 및
상기 동도금된 비아홀의 내부에 Cu를 충진하는 단계를 더 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.The method according to claim 1,
Stacking a first copper foil layer and a second copper foil layer on a bottom surface of the first prepreg and an upper surface of the second prepreg;
Forming a via hole in a portion of the second copper foil layer and the second prepreg corresponding to the terminal portion to expose the terminal portion upward;
Performing copper plating on the inside of the via hole; And
The method of manufacturing a component-mounted printed circuit board further comprising the step of filling Cu in the copper plated via hole. 청구항 2에 있어서,
상기 제1동박층과 제2동박층을 적층하는 단계는,
핫프레스의 가압 방식으로 적층하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.The method according to claim 2,
Laminating the first copper foil layer and the second copper foil layer,
Component-mounted printed circuit board manufacturing method of laminating by the press method of hot press. 청구항 1에 있어서,
상기 캐버티의 폭은 상기 부품의 폭보다 크고,
상기 제2프리프레그를 적층하는 단계는,
상기 제2프리프레그가 상기 캐버티와 상기 부품 사이의 공간에 충진되면서 상기 코어층의 상면에 적층되는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.

The method according to claim 1,
The width of the cavity is greater than the width of the component,
Stacking the second prepreg,
The second prepreg is filled in the space between the cavity and the component is laminated on the upper surface of the core layer manufacturing method.

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