KR101082758B1

KR101082758B1 - Encoding method and apparatus for ic chip

Info

Publication number: KR101082758B1
Application number: KR1020110054044A
Authority: KR
Inventors: 정완진
Original assignee: 정완진
Priority date: 2011-06-03
Filing date: 2011-06-03
Publication date: 2011-11-10

Abstract

PURPOSE: An IC chip encoding method and an apparatus for the same are efficiently manage the encoding part by exchanging the defected part only. CONSTITUTION: A feed part(10) supplies an IC chip band in which unencoded IC chip is arranged along the longitudinal direction to an encoding unit(40). The encoding unit encodes two or more unencoded IC chips which are arranged on the IC chip band. A control unit(30) transfers an encoding command to the encoding unit. A load part(70) loads the IC chip band in which the encoded IC chip is arranged. A defect sensing part(20) deciphers a bad IC chip among the unencoded IC chips.

Description

Encoding method and apparatus for IC chip

본 발명은 IC칩의 인코딩 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IC칩 밴드에 배열된 여러 개의 IC칩을 동시에 인코딩 할 수 있는 IC칩의 인코딩 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for encoding an IC chip, and more particularly, to an method and apparatus for encoding an IC chip capable of simultaneously encoding a plurality of IC chips arranged in an IC chip band.

1980년대부터 상용화되어 사용되기 시작한 IC(Integrated Circuit) 카드는 금융, 통신 카드로 개발되어 현재까지 사용되고 있으며, 그 활용 분야도 금융, 통신 분야에 그치지 않고 교통카드 또는 보너스 카드의 기능까지 포함하고 있는 IC 카드가 널리 사용되고 있다. IC 카드뿐만 아니라 3세대 이동통신(WCDMA)의 단말기에 탑재되는 USIM(universal subscriber identity module) 카드도 사용자 인증, 글로벌 로밍, 전자 상거래 등 다양한 목적으로 사용되고 있다.IC (Integrated Circuit) cards, which have been commercialized and used since the 1980s, have been developed as financial and communication cards and are being used to this day, and their applications are not only in the financial and communication fields but also include the functions of transportation cards or bonus cards. Cards are widely used. In addition to IC cards, universal subscriber identity module (USIM) cards mounted in WCDMA terminals are used for various purposes such as user authentication, global roaming, and electronic commerce.

이처럼, 상기 IC 카드와 USIM 카드가 사용되는 분야는 점점 늘어나고 있는데 반해, IC 카드 및 USIM 카드에 실장되는 IC칩을 인코딩 하는 방법은 크게 변하지 않았다. 도 1은 종래의 IC칩 인코딩 방법이고, 도 1을 참조하여 IC칩을 인코딩 하는 종래의 방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다.As such, while the field in which the IC card and the USIM card are used is increasing, the method of encoding the IC chip mounted on the IC card and the USIM card has not changed much. FIG. 1 is a conventional IC chip encoding method, and a conventional method of encoding an IC chip will be briefly described with reference to FIG. 1.

먼저, 반도체 제조공장에서 IC칩을 제작한다(S10). 그 후 다이(die)를 PCB(인쇄회로기판)에 부착하고 와이어 본딩(wire bonding)을 하며 수지 보호층을 도포하여 마이크로 모듈을 제작한다. 통상적으로는 이러한 마이크로 모듈 여러 개가 밴드형으로 나열된 IC칩 밴드를 제조하게 된다(S12). IC칩 밴드로부터 하나의 IC칩을 탈거(S14)한 후에 IC칩이 설치될 홈이 가공되어 있는 카드에 IC칩을 임베딩(S16) 한다. 그리고, 임베딩까지 완료된 IC 카드를 최종적으로 인코딩(S18)하게 된다. 상술한 IC칩의 인코딩 방법은 IC 카드를 예로서 설명하였으나, USIM 카드를 인코딩 하는 방식도 이와 크게 다르지 않다.First, an IC chip is manufactured in a semiconductor manufacturing factory (S10). After that, a die is attached to a printed circuit board (PCB), wire bonded, and a resin protective layer is applied to fabricate a micro module. Typically, several such micro modules are manufactured to produce IC chip bands arranged in band form (S12). After removing one IC chip from the IC chip band (S14), the IC chip is embedded (S16) on a card having a groove in which the IC chip is to be installed. Then, the IC card completed until embedding is finally encoded (S18). The encoding method of the above-described IC chip has been described using the IC card as an example, but the method of encoding the USIM card is not much different from this.

최근에 IC 카드와 USIM 카드 등에 대한 수요는 폭발적으로 증가하고 있는데 반해, IC칩을 인코딩하는 방식은 상술한 종래의 IC칩 인코딩 방법과 크게 다르지 않기 때문에 IC 카드와 USIM 카드 등의 조달에 문제가 발생하고 있다.In recent years, the demand for IC cards and USIM cards has been exploding, whereas the method of encoding IC chips is not very different from the conventional IC chip encoding methods described above, causing problems in procurement of IC cards and USIM cards. Doing.

상술한 인코딩 방식은 한번에 하나의 카드만 인코딩 할 수 있으므로 인코딩 속도상의 한계가 있는 것뿐만 아니라, 만약, IC칩을 카드에 임베딩까지 완료한 상태에서 인코딩을 하는 도중에 인코딩 오류가 발생하게 되면 IC칩을 포함한 카드 전체를 폐기해야 하는 문제가 있다.The encoding method described above can only encode one card at a time, so there is a limitation in encoding speed. If an encoding error occurs while encoding while the IC chip is embedded in the card, There is a problem that you must discard the entire card.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, IC칩의 인코딩 속도를 향상시킬 수 있는 IC칩의 인코딩 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide an IC chip encoding method and apparatus capable of improving the encoding speed of an IC chip.

본 발명의 다른 목적은 불량 IC칩 및 인코딩 오류를 검출할 수 있는 IC칩의 인코딩 방법 및 장치를 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a method and apparatus for encoding an IC chip capable of detecting a defective IC chip and an encoding error.

본 발명의 또 다른 목적은 카드에 실장된 IC칩이 아닌 IC칩 밴드 상의 IC칩에 직접 인코딩을 수행할 수 있는 IC칩의 인코딩 방법 및 장치를 제공하는 것에 있다.It is still another object of the present invention to provide an IC chip encoding method and apparatus capable of directly encoding an IC chip on an IC chip band instead of an IC chip mounted on a card.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC칩의 인코딩 장치는, 인코딩되지 않은 다수 개의 IC칩이 길이방향을 따라 배열된 IC칩 밴드를 주기적으로 일정한 길이만큼 인코딩부에 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급되는 IC칩 밴드에 배열된 둘 이상의 IC칩을 동시에 인코딩하는 인코딩부; 상기 인코딩부에 인코딩 명령을 전달하는 제어부; 및 인코딩이 완료된 IC칩이 배열된 IC칩 밴드를 적재하는 적재부를 구비한다.In order to achieve the above object, an IC chip encoding apparatus according to a preferred embodiment of the present invention supplies an IC chip band in which a plurality of unencoded IC chips are arranged along a longitudinal direction to an encoding unit at regular intervals. Supply unit to be; An encoding unit for simultaneously encoding two or more IC chips arranged in the IC chip band supplied from the supply unit; A control unit which transmits an encoding command to the encoding unit; And a loading unit for loading the IC chip band in which the encoded IC chips are arranged.

바람직하게, 상기 공급부와 상기 인코딩부 사이에 위치하며 인코딩되지 않은 상기 다수 개의 IC칩 중에서 불량 IC칩을 판독하는 불량 감지부를 더 구비한다.Preferably, the apparatus further includes a failure detector configured to read a defective IC chip among the plurality of IC chips that are not encoded and positioned between the supply unit and the encoding unit.

또한, 상기 인코딩부에 의한 인코딩 과정 중 인코딩 오류가 발생한 IC칩에 인코딩 오류표시를 하는 인코딩 오류 표시기를 구비할 수 있다.In addition, an encoding error indicator for displaying an encoding error on an IC chip in which an encoding error occurs during the encoding process by the encoding unit may be provided.

그리고, 상기 인코딩 오류표시는 IC칩 상에 프린팅 방식으로 이뤄질 수 있다.In addition, the encoding error indication may be made by printing on the IC chip.

바람직하게, 인코딩 진행 현황을 시각적으로 모니터링 할 수 있는 모니터링부를 더 구비한다.Preferably, it further comprises a monitoring unit for visually monitoring the progress of the encoding.

여기서, 상기 모니터링부는 불량 IC칩 정보 및 인코딩 오류 정보 중 적어도 어느 하나를 시각적으로 표시한다.Here, the monitoring unit visually displays at least one of bad IC chip information and encoding error information.

바람직하게, 상기 인코딩부는 둘 이상의 IC칩에 각각 접촉되는 단자부들을 갖는 멀티 커넥터를 구비하고, 상기 멀티 커넥터에 구비된 각각의 단자부들과 전기적으로 각각 연결되는 접속부를 갖는 멀티 허브를 구비한다.Preferably, the encoding unit includes a multi-connector having terminal portions respectively in contact with at least two IC chips, and a multi-hub having connection portions electrically connected to respective terminal portions provided in the multi-connector.

한편, 상기 멀티 커넥터는 각각의 단자부로부터 연장되는 케이블의 일단에 연결되는 인터페이스 카드를 구비하고, 상기 멀티 허브는 각각의 접속부로부터 연장되는 케이블의 일단에 연결되는 IC칩 리더를 구비하며, 상기 인터페이스 카드가 상기 IC칩 리더에 삽입되는 것에 의하여 인코딩부와 제어부가 전기적으로 연결된다.On the other hand, the multi-connector has an interface card connected to one end of the cable extending from each terminal portion, the multi-hub has an IC chip reader connected to one end of the cable extending from each connection portion, the interface card The encoder and the controller are electrically connected to each other by being inserted into the IC chip reader.

바람직하게, 상기 공급부 및 적재부 중 적어도 하나는 IC칩 밴드가 권취된 롤러이다.Preferably, at least one of the supply part and the loading part is a roller on which an IC chip band is wound.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC칩의 인코딩 방법은, 인코딩되지 않은 다수 개의 IC칩이 길이방향을 따라 배열된 IC칩 밴드가 주기적으로 일정한 길이만큼 인코딩 장치에 공급되는 공급 단계; 상기 IC칩을 인코딩하기 위한 인코딩 명령이 제어부로부터 전달되는 인코딩 명령 전달 단계; 상기 제어부로부터의 인코딩 명령에 따라 둘 이상의 IC칩을 동시에 인코딩하는 인코딩 단계; 인코딩이 완료된 IC칩이 배열된 IC칩 밴드가 인코딩 장치로부터 배출되는 배출 단계;를 포함한다.An encoding method of an IC chip according to a preferred embodiment of the present invention includes a supplying step in which an IC chip band in which a plurality of unencoded IC chips are arranged in a longitudinal direction is periodically supplied to an encoding device by a predetermined length; An encoding command transfer step of transmitting an encoding command for encoding the IC chip from a control unit; An encoding step of simultaneously encoding two or more IC chips according to an encoding command from the controller; And an ejecting step of discharging the IC chip band in which the encoded IC chips are arranged from the encoding apparatus.

상기 IC칩의 인코딩 방법은, 인코딩 되지 않은 다수 개의 IC칩 중에서 불량 IC칩을 판독하는 불량 IC칩 판독 단계를 더 포함할 수 있다.The encoding method of the IC chip may further include a bad IC chip reading step of reading a bad IC chip among a plurality of unencoded IC chips.

바람직하게, 상기 인코딩 단계에서 인코딩 오류가 발생하면 인코딩 오류가 발생한 IC칩에 인코딩 오류표시를 하는 인코딩 오류 표시 단계를 더 포함한다.Preferably, the method further includes an encoding error display step of displaying an encoding error on the IC chip in which the encoding error occurs when an encoding error occurs.

또한, 인코딩 진행 현황을 시각적으로 모니터링하는 모니터링 단계를 더 포함한다.The method may further include a monitoring step of visually monitoring the encoding progress.

본 발명에 따른 IC칩의 인코딩 방법 및 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.The method and apparatus for encoding an IC chip according to the present invention has the following effects.

첫째, IC칩의 인코딩 속도를 향상시킬 수 있다.First, the encoding speed of IC chips can be improved.

둘째, 불량 IC칩 및 인코딩 오류를 검출할 수 있다.Second, bad IC chips and encoding errors can be detected.

셋째, 본 발명의 또 다른 목적은 카드에 실장된 IC칩이 아닌 IC칩 밴드 상의 IC칩에 직접 인코딩을 수행할 수 있다.Third, another object of the present invention is to directly encode to the IC chip on the IC chip band, rather than the IC chip mounted on the card.

넷째, 인코딩을 수행하는 인코딩부에 고장이 발생한 경우, 인코딩부 전체가 아닌 고장이 발생한 부품만 교체할 수 있으므로 인코딩부의 유지, 관리가 간편하다.Fourth, in the case where a failure occurs in the encoding unit that performs encoding, maintenance of the encoding unit is easy because only the failed component can be replaced instead of the entire encoding unit.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되지 않아야 한다.
도 1은 종래의 IC칩 인코딩 방법을 나타낸 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 IC칩 인코딩 방법을 나타낸 순서도.
도 3은 본 발명에 따른 IC칩의 인코딩 장치의 구성을 나타낸 도면.
도 4는 도 3에 도시된 인코딩부의 세부 구성을 나타낸 도면.
도 5는 멀티 커넥터에 형성된 단자부가 IC칩 밴드 상의 다수의 IC칩과 접촉된 상태를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given above, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, And should not be construed as interpretation.
1 is a flow chart showing a conventional IC chip encoding method.
2 is a flowchart illustrating an IC chip encoding method according to the present invention.
3 is a diagram showing a configuration of an encoding device of an IC chip according to the present invention.
4 is a diagram illustrating a detailed configuration of an encoding unit illustrated in FIG. 3.
5 is a view showing a state in which a terminal portion formed in a multi-connector is in contact with a plurality of IC chips on an IC chip band.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 IC칩의 인코딩 방법 및 장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method and apparatus for encoding an IC chip according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.In the drawings, the size of each component or a specific portion constituting the components is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size. If it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, such descriptions will be omitted.

도 2는 본 발명에 따른 IC칩(14) 인코딩 방법을 나타낸 순서도이다. 2 is a flowchart showing an IC chip 14 encoding method according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 IC칩(14)의 인코딩 방법에서는, 먼저, 반도체 제조공장에서 IC칩(14)을 제작한다(S100). 그 후 다이(die)를 PCB(인쇄회로기판)에 부착하고 와이어 본딩(wire bonding)을 하며 수지 보호층을 도포하여 마이크로 모듈을 제작한다. 통상적으로는 이러한 마이크로 모듈 여러 개가 밴드형으로 나열된 IC칩 밴드(12)를 제조하게 된다(S102). 여기까지의 단계는 종래의 IC칩(14) 인코딩 방법과 크게 다르지 않으나, 다음단계부터는 확연한 차이가 나게 된다.Referring to FIG. 2, in the encoding method of the IC chip 14 according to the present invention, first, the IC chip 14 is manufactured in a semiconductor manufacturing factory (S100). After that, a die is attached to a printed circuit board (PCB), wire bonded, and a resin protective layer is applied to fabricate a micro module. Typically, several such micro modules are manufactured to produce the IC chip band 12 arranged in band form (S102). The steps up to this point are not significantly different from the conventional IC chip 14 encoding method, but the difference is obvious from the next step.

종래기술에서는 IC칩(14)을 IC칩 밴드(12)로부터 탈거하여 카드에 임베딩한 후에야 비로소 인코딩 작업을 수행하기 위하여 IC 카드가 인코딩 장치에 공급되었다. 그러나, 본 발명은 인코딩되지 않은 다수 개의 IC칩(14)이 길이 방향을 따라 배열된 IC칩 밴드(12) 자체가 주기적으로 일정한 길이만큼 인코딩 장치에 공급된다. 이를 공급 단계(S104)라 지칭한다. In the prior art, the IC card was supplied to the encoding apparatus only after the IC chip 14 was removed from the IC chip band 12 and embedded in the card to perform the encoding operation. However, in the present invention, the IC chip band 12 itself, in which a plurality of unencoded IC chips 14 are arranged along the length direction, is periodically supplied to the encoding device by a constant length. This is called supply step S104.

인코딩되지 않은 다수 개의 IC칩(14) 중에는 불량 IC칩(14)이 포함되어 있을 수 있고, 불량 IC칩(14)에는 불량 여부를 판독할 수 있는 표시가 되어 있다. 따라서, 이러한 불량 IC칩(14)이 정상 IC칩(14)으로 오인되어 최종적으로 카드에 임베딩되는 것을 방지하기 위하여, 상기 공급 단계(S104)의 다음단계로는, 불량 IC칩(14)을 판독하는 불량 IC칩 판독 단계(S106)가 수행되는 것이 바람직하다.A plurality of unencoded IC chips 14 may include a bad IC chip 14, and the bad IC chip 14 is marked to read whether or not it is bad. Therefore, in order to prevent such a defective IC chip 14 from being mistaken as a normal IC chip 14 and finally embedded in a card, the next step of the supplying step S104 reads the defective IC chip 14. Preferably, the defective IC chip reading step S106 is performed.

다음으로 IC칩(14)을 인코딩하기 위한 인코딩 명령이 제어부(30)로부터 전달되는 인코딩 명령 전달 단계(S108)가 수행된다. 여기서, 제어부(30)는 상기 불량 IC칩 판독 단계(S106)에서 불량으로 판독된 IC칩(14)을 제외한 정상 IC칩(14)만 인코딩되도록 인코딩 명령을 내릴 수 있다.Next, an encoding command transfer step S108 is performed in which an encoding command for encoding the IC chip 14 is transmitted from the controller 30. Here, the controller 30 may issue an encoding command so that only the normal IC chip 14 except for the defective IC chip 14 is encoded in the defective IC chip reading step S106.

이후, 제어부(30)로부터의 인코딩 명령에 따라 둘 이상의 IC칩(14)을 동시에 인코딩하는 인코딩 단계(S110)가 수행된다. 인코딩 단계(S110)의 수행을 위하여 구체적으로 어떠한 구성이 사용되는지에 대해서는, 후술할 IC칩의 인코딩 장치에 대한 내용부분에서 일괄적으로 설명하도록 한다.Thereafter, an encoding step S110 of simultaneously encoding two or more IC chips 14 according to an encoding command from the controller 30 is performed. What configuration is specifically used to perform the encoding step S110 will be described collectively in the content section of the encoding device of the IC chip, which will be described later.

상기 인코딩 단계(S110)에서는 경우에 따라 인코딩 오류가 발생할 수 있고, 인코딩 오류가 발생한 IC칩(14)에 인코딩 오류표시를 하는 인코딩 오류 표시 단계(S112)가 수행된다. In the encoding step S110, an encoding error may occur in some cases, and an encoding error display step S112 for displaying an encoding error on the IC chip 14 in which the encoding error occurs is performed.

인코딩 단계(S110)가 완료되고, 선택적으로 인코딩 오류 표시 단계(S112)가 수행되고 나면, IC칩 밴드(12)가 인코딩 장치로부터 배출되는 배출 단계(S114)가 수행된다. After the encoding step S110 is completed, and optionally the encoding error display step S112 is performed, a discharge step S114 is performed in which the IC chip band 12 is discharged from the encoding device.

이후, IC칩(14)이 설치될 홈이 가공되어 있는 카드에 IC칩(14)을 임베딩하는 단계(S116)가 수행된다.Thereafter, the step (S116) of embedding the IC chip 14 in the card in which the groove in which the IC chip 14 is to be installed is processed is performed.

상술한 본 발명에 따른 IC칩(14)의 인코딩 방법은 추가적으로 인코딩 진행 현황을 시각적으로 모니터링하는 모니터링 단계를 포함하는 것이 바람직하다. 모니터링 단계는, 상기 불량 IC칩 판독 단계(S106)에서 불량으로 판독된 IC칩(14)의 정보를 모니터 화면에 표시하거나, 인코딩 단계(S110)에서 인코딩 오류가 발생하면 인코딩 오류가 발생한 IC칩(14)에 관한 정보를 모니터 화면에 표시하는 단계이다. The encoding method of the IC chip 14 according to the present invention described above preferably further comprises a monitoring step for visually monitoring the progress of encoding. In the monitoring step, information on the IC chip 14 read as bad in the bad IC chip reading step S106 is displayed on the monitor screen, or if an encoding error occurs in the encoding step S110, 14) This step is for displaying information on the monitor screen.

이하에서는, 상기 IC칩(14)의 인코딩 방법을 가능하게 하는 IC칩의 인코딩 장치에 관하여 설명한다.The following describes an encoding device of an IC chip that enables the encoding method of the IC chip 14.

도 3은 본 발명에 따른 IC칩의 인코딩 장치의 구성을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a configuration of an encoding device of an IC chip according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 IC칩의 인코딩 장치(이하, "인코딩 장치"라 함)는, 공급부(10), 불량 감지부(20), 제어부(30), 인코딩부(40), 인코딩 오류 표시기(50), 모니터링부(60), 및 적재부(70)를 갖는다. Referring to FIG. 3, an encoding device (hereinafter, referred to as an "encoding device") of an IC chip according to the present invention may include a supply unit 10, a failure detection unit 20, a control unit 30, an encoding unit 40, It has an encoding error indicator 50, a monitoring unit 60, and a loading unit 70.

공급부(10)는 인코딩되지 않은 다수 개의 IC칩(14)이 길이방향을 따라 배열된 IC칩 밴드(12)를 주기적으로 일정한 길이만큼 인코딩부에 공급한다. 예컨대, 미리 정해진 수량의 IC칩(40)을 인코딩부(40)에 공급하고, 공급된 IC칩(40)에 대한 인코딩이 완료되면, 다시 미리 정해진 수량의 IC칩(40)을 인코딩부(40)에 공급하게 된다.The supply unit 10 supplies the IC chip band 12, in which a plurality of unencoded IC chips 14 are arranged along the longitudinal direction, to the encoding unit at regular intervals. For example, the IC chip 40 of a predetermined quantity is supplied to the encoding unit 40, and when the encoding of the supplied IC chip 40 is completed, the IC chip 40 of the predetermined quantity is again encoded. ) Will be supplied.

여기서 IC칩(14)은 IC칩 밴드(12)의 길이방향을 따라 2열, 3열, 또는 그 이상의 열만큼 나란하게 배열될 수 있다. 또한 IC칩(14) 자체는 잘 휘어지지 않으나, IC칩 밴드(12) 자체는 잘 휘어지는 재질로 형성되는 것이 일반적이기 때문에 IC칩 밴드(12)를 롤러에 권취할 수 있다. 이 경우, 롤러 및 이 롤러에 권취된 IC칩 밴드(12)가 공급부(10)를 이루며, 롤러에 권취된 IC칩(14)의 끝단이 인코딩부(40)에 공급된다. Here, the IC chips 14 may be arranged side by side in two, three, or more rows along the longitudinal direction of the IC chip band 12. In addition, the IC chip 14 itself is not easily bent, but the IC chip band 12 itself is generally formed of a material that is well bent, so that the IC chip band 12 may be wound on a roller. In this case, the roller and the IC chip band 12 wound by this roller form the supply part 10, and the edge part of the IC chip 14 wound by the roller is supplied to the encoding part 40. As shown in FIG.

공급부(10)와 인코딩부(40) 사이에는 불량 감지부(20)가 위치할 수 있다. 불량 감지부(20)는 IC칩 밴드(12)에 포함된 불량 IC칩(14)을 감지하게 되며, 불량 감지부(20)로는 예컨대, 불량 감지 센서 또는 영상 검사 장치가 사용될 수 있다. The defect detector 20 may be located between the supply unit 10 and the encoding unit 40. The failure detector 20 detects a defective IC chip 14 included in the IC chip band 12, and the failure detector 20 may be, for example, a failure detection sensor or an image inspection device.

불량 IC칩(14)은 대개 불량 여부를 판독할 수 있도록 특정한 표시가 되어 있게 되는데, 불량 감지부(20)로서 불량 감지 센서를 채용한 경우는 상기 특정표시의 위치를 불량 감지 센서가 감지할 수 있으며, 불량 감지부(20)로서 영상 검사 장치를 채용한 경우는 영상촬영을 통해 정상 IC칩(14)과는 달리 상기 특정표시가 되어 있는 불량 IC칩(14)을 검출해 낼 수 있다. 이러한 방식 및 기타 여러가지 방식을 통하여 불량 IC칩(14)이 어떤 것인지 판독하게 된다. The defective IC chip 14 is usually marked with a specific mark so that it can be read. If a defective sensor 20 is used as the defective detector 20, the defective sensor can detect the position of the specific mark. In addition, when the image inspection apparatus is employed as the defect detecting unit 20, unlike the normal IC chip 14, the defective IC chip 14 marked with the specific display may be detected through image capturing. Through this method and various other methods, the defective IC chip 14 is read.

선택적으로 불량 감지부(20)를 통과한 IC칩 밴드(12)는 인코딩부(40)에 공급되는데, 인코딩부(40)는 제어부(30)로부터 인코딩 명령을 전달받아 둘 이상의 IC칩(14)을 동시에 인코딩 하게 된다. Optionally, the IC chip band 12 passing through the failure detection unit 20 is supplied to the encoding unit 40, which receives the encoding command from the control unit 30, the two or more IC chips 14 Will encode at the same time.

도 4는 도 3에 도시된 인코딩부(40)의 세부 구성을 나타낸 도면이고, 도 5는 멀티 커넥터(44)에 형성된 단자부(42)가 IC칩 밴드(12) 상의 다수의 IC칩(14)과 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating a detailed configuration of the encoding unit 40 shown in FIG. 3, and FIG. 5 shows a plurality of IC chips 14 on the IC chip band 12 having terminal portions 42 formed in the multi-connector 44. Is a view showing a state in contact with.

도 4 및 도 5를 참조하여 인코딩부(40)에 대하여 설명하도록 한다.The encoder 40 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

인코딩부(40)는 그 일단을 통하여 제어부(30)에서 생성된 인코딩 명령을 받아들이고, 그 타단에 형성된 단자부(42)까지 상기 인코딩 명령이 전달되며, 단자부(42)가 IC칩 밴드(12) 상에 배열된 IC칩(14)과 접촉된 상태에서 인코딩이 수행된다. The encoding unit 40 receives the encoding command generated by the control unit 30 through one end thereof, transmits the encoding command to the terminal unit 42 formed at the other end thereof, and the terminal unit 42 is placed on the IC chip band 12. Encoding is performed in contact with the IC chip 14 arranged in the.

인코딩부(40)는, 멀티 허브(49), IC칩 리더(47), 이 둘(49, 47)을 연결하는 케이블(48), 인터페이스 카드(46), 멀티 커넥터(44), 이 둘(46, 44)을 연결하는 케이블(46), 및 단자부(42)를 구비한다.The encoding unit 40 includes a multi hub 49, an IC chip reader 47, a cable 48 connecting the two 49 and 47, an interface card 46, a multi connector 44, and two ( The cable 46 which connects 46 and 44, and the terminal part 42 are provided.

복수 개의 단자부(42)는 판상의 멀티 커넥터(44) 상에 형성되어 있고, 각각의 단자부(42)가 IC칩 밴드(12) 상에 배열된 각각의 IC칩(14)과 접촉하게 된다. 따라서, 서로 인접한 단자부(42) 사이의 거리는 서로 인접한 IC칩(14) 사이의 거리와 같다. 제어부(30)로부터의 인코딩 명령은 케이블(32)을 통하여 복수 개의 접속부를 갖는 멀티 허브(49)로 인가된다. 여기서 접속부는 멀티 허브(49)에서 상기 각각의 단자부(42)들과 전기적으로 연결된 부분을 말하므로, 단자부(42)들의 개수와 멀티 허브(49)에 형성된 접속부의 개수는 같은 것이 바람직하다.A plurality of terminal portions 42 are formed on the plate-shaped multi-connector 44, and each terminal portion 42 is in contact with each IC chip 14 arranged on the IC chip band 12. Therefore, the distance between the terminal portions 42 adjacent to each other is equal to the distance between the IC chips 14 adjacent to each other. The encoding command from the control unit 30 is applied to the multi hub 49 having a plurality of connections through the cable 32. Herein, since the connection part refers to a part electrically connected to the respective terminal parts 42 in the multi hub 49, the number of the terminal parts 42 and the number of connection parts formed in the multi hub 49 are preferably the same.

멀티 허브(49)의 접속부와 상기 단자부(42)는 전기적으로 직접 연결될 수도 있으나, 별도의 구성을 통하여 연결될 수도 있다. 즉, 도 4에 도시된 것과 같이 구성될 수도 있다. 멀티 커넥터(44)에 형성된 각각의 단자부(42)로부터 케이블(43)이 연장되어, 이 케이블(43)의 일단에 인터페이스 카드(46)가 연결되고, 멀티 허브(49)의 각각의 접속부로부터 케이블(48)이 연장되어, 이 케이블(48)의 일단에 IC칩 리더(47)가 연결된다. 여기서, 인터페이스 카드(46)를 IC칩 리더(47)에 삽입하면 단자부(42)로부터 멀티 허브(49)가 전기적으로 연결되며, 상술한 것과 같이 멀티 허브(49)는 제어부(30)와 케이블(32)을 통하여 전기적으로 연결되므로, 결국, 인코딩부(40)와 제어부(30)가 전기적으로 연결될 수 있다.The connection portion of the multi hub 49 and the terminal portion 42 may be electrically connected directly, or may be connected through a separate configuration. That is, it may be configured as shown in FIG. The cable 43 extends from each terminal portion 42 formed in the multi-connector 44 so that the interface card 46 is connected to one end of the cable 43, and the cable from each connection of the multi-hub 49 48 is extended, and the IC chip reader 47 is connected to one end of this cable 48. Here, when the interface card 46 is inserted into the IC chip reader 47, the multi hub 49 is electrically connected from the terminal portion 42. As described above, the multi hub 49 is connected to the controller 30 and the cable ( Since it is electrically connected through the 32, eventually, the encoding unit 40 and the control unit 30 may be electrically connected.

이렇게, 인터페이스 카드(46)와 IC칩 리더(47)를 이용하여, 멀티 허브(49)의 접속부와 단자부(42)들을 간접적으로 연결하게 되면, 인코딩부(40)에 고장이 발생했을 때 인코딩부(40) 전체를 교체할 필요없이 고장이 발생한 부품만 교체할 수 있으므로 인코딩부(40)의 유지, 관리가 간편한 장점이 있다.In this way, when the connection portion and the terminal portion 42 of the multi hub 49 are indirectly connected by using the interface card 46 and the IC chip reader 47, the encoding portion 40 when a failure occurs in the encoding portion 40 (40) There is an advantage in that the maintenance and management of the encoding unit 40 is easy because only a component having a failure can be replaced without having to replace the whole.

도 4 및 도 5에는 IC칩(14)이 두열로 배열된 IC칩 밴드(12)가 도시되어 있고, 한 열당 10개의 단자부(42)가 형성된 멀티 커넥터(44)가 도시되어 있으므로, 본 발명에 따른 인코딩 장치는 동시에 20개의 IC칩(14)을 인코딩할 수 있다. 물론 더 많은 IC칩(14)을 인코딩할 수 있으며, 예컨대, 40개의 IC칩(14)을 동시에 인코딩할 수도 있다. 이 경우 멀티 커넥터(44)는 5에 도시된 것보다 IC칩 밴드(12)의 길이방향을 따라 더 길게 형성되어야 하고 단자부(42)의 개수도 그에 상응하도록 더 많이 설치되어야 한다.4 and 5 show an IC chip band 12 in which the IC chips 14 are arranged in two rows, and a multi-connector 44 having ten terminal portions 42 per column is shown. The encoding device can encode 20 IC chips 14 at the same time. Of course, more IC chips 14 can be encoded, for example, 40 IC chips 14 can be encoded simultaneously. In this case, the multi-connector 44 should be formed longer along the longitudinal direction of the IC chip band 12 than shown in Fig. 5, and the number of the terminal portions 42 should be installed correspondingly.

한번에 인코딩 할 수 있는 IC칩(14)의 개수는 상술한 20 또는 40개에 제한되지 않으며, 얼마든지 원하는 대로 설정하여 운영할 수 있음은 물론이다.The number of IC chips 14 that can be encoded at one time is not limited to the above 20 or 40, of course, can be set and operated as desired.

한편, 40개의 IC칩(14)이 인코딩부(40)에 공급되는 경우를 가정했을 때, 40개의 IC칩(14)을 동시에 인코딩 할 수도 있지만, 20개의 IC칩(14)에는 인코딩을 수행하고, 나머지 20개의 IC칩(14)은 인코딩 상태를 검사하는 방법으로 운영할 수도 있다. 이러한 경우를 위하여 두열로 배열된 IC 칩 밴드(12)의 공급 방법을 다르게 운영할 수 있다. On the other hand, assuming that 40 IC chips 14 are supplied to the encoder 40, 40 IC chips 14 may be encoded at the same time, but 20 IC chips 14 are encoded. The remaining 20 IC chips 14 may be operated by checking the encoding status. For this case, the supplying method of the IC chip band 12 arranged in two rows can be operated differently.

인코딩 오류 표시기(50)는 인교딩 오류가 발생한 IC칩(14)에 인코딩 오류표시를 하는 구성이다. 상기 인코딩부(40)에 의한 인코딩 과정 중에 인코딩 오류가 발생할 수 있는데 인코딩 오류가 발생한 IC칩(14)은 제 기능을 수행할 수 없기 때문에 이러한 IC칩(14)이 카드에 임베딩되는 것을 방지하기 위하여 인코딩 오류 표시기(50)가 본 발명에 따른 인코딩 장치에 구비된다. 인코딩 오류 표시기(50)는 IC칩 밴드(12)가 인코딩부(40)를 통과하여 나오는 곳 부근에 설치되며, 도 3을 기준으로 인코딩부(40)의 오른쪽에 설치된다.The encoding error indicator 50 is a component which gives an encoding error indication to the IC chip 14 in which an interleaving error has occurred. An encoding error may occur during the encoding process by the encoding unit 40. In order to prevent the IC chip 14 from being embedded in the card because the IC chip 14 having the encoding error cannot perform its function. An encoding error indicator 50 is provided in the encoding device according to the invention. The encoding error indicator 50 is installed near where the IC chip band 12 passes through the encoding unit 40, and is installed on the right side of the encoding unit 40 with reference to FIG. 3.

인코딩 오류표시는 IC칩(14) 상에 프린팅 방식으로 이뤄질 수 있으며, 이 경우 인코딩 오류 표시기(50)는 잉크젯 프린터, 레이저 프린터 등의 프린터 모듈을 구비하게 된다.The encoding error display may be performed on the IC chip 14 by printing. In this case, the encoding error indicator 50 may include a printer module such as an inkjet printer or a laser printer.

모니터링부(60)는 인코딩 진행 현황을 시각적으로 모니터링 할 수 있다. 도 3에는 모니터링부(60)가 인코딩 오류 표시기(50)와 적재부(70)의 사이에 위치한 것으로 도시되어 있으나 설치위치 및 형태는 도면에 표시 것에 제한되지 않는다. 상기 모니터링부(60)는 불량 IC칩(14) 정보 및 인코딩 표시 중 적어도 어느 하나를 시각적으로 표시하게 되며, 모니터링부(60)에 표시되는 정보들을 통하여, 어떤 IC칩(14)이 불량이고 어떤 IC칩(14)에 인코딩 오류가 발생했는지를 쉽게 알 수 있다. The monitoring unit 60 may visually monitor the encoding progress. 3 shows that the monitoring unit 60 is located between the encoding error indicator 50 and the loading unit 70, but the installation position and shape are not limited to those shown in the drawings. The monitoring unit 60 visually displays at least one of the defective IC chip 14 information and the encoding display. Through the information displayed on the monitoring unit 60, which IC chip 14 is defective and which It is easy to know whether an encoding error has occurred in the IC chip 14.

제어부(30)는 인코딩 명령을 생성하는 것뿐만 아니라, 인코딩 과정 전체를 제어할 수 있다. 상술한 불량 감지부(20)에 의하여 불량으로 판독된 IC칩(14)에 관한 정보를 저장하고 이러한 정보가 모니터링부(60)에 표시되도록 명령을 내리는 것도 제어부(30)에 의하여 수행된다. 뿐만 아니라, 인코딩 오류의 발생여부 및 어느 IC칩(14)에 인코딩 오류가 발생했는지 여부를 감지하여 인코딩 오류 표시기(50)에 인코딩 오류 표시 명령을 내리는 것도 제어부(30)에 의하여 수행된다. 제어부(30)는 이러한 여러 정보를 저장할 뿐만 아니라 모니터링부(60)에 정보를 전달하여, 사용자가 인코딩 과정이 원활하게 진행되는지 여부와 인코딩이 진행되는 IC칩(14)의 수량을 쉽게 알 수 있도록 하는 역할을 수행할 수도 있다. 이외에도 센서 등에 의하여, 공급부(10)로부터 IC칩 밴드(12)가 인코딩부(40)에 원활하게 공급되는지 또는 IC칩(14) 밸드가 인코딩부(40)로부터 원활하게 배출되는지가 감지되면, 제어부(30)는 이러한 정보들도 저장하고 모니터링부(60)에 표시되도록 할 수 있다.The controller 30 may control not only the encoding command but also the entire encoding process. The controller 30 also stores information about the IC chip 14 read as defective by the failure detection unit 20 and issues a command to display the information on the monitoring unit 60. In addition, the controller 30 detects whether an encoding error has occurred and whether an encoding error has occurred in which IC chip 14 and issues an encoding error display command to the encoding error indicator 50 by the controller 30. The controller 30 not only stores such various information, but also transmits the information to the monitoring unit 60 so that the user can easily know whether the encoding process proceeds smoothly and the quantity of the IC chip 14 that the encoding proceeds. It can also play a role. In addition, if it is detected by the sensor or the like whether the IC chip band 12 is smoothly supplied from the supply unit 10 to the encoding unit 40 or the IC chip 14 is smoothly discharged from the encoding unit 40, the control unit. 30 may also store such information and display it on the monitoring unit 60.

적재부(70)는 인코딩이 완료된 IC칩(14)이 배열된 IC칩 밴드(12)를 적재한다. 적재부(70)는 이미 상술한 공급부(10)와 마찬가지로, 롤러 형상으로 형성될 수 있다. The loading unit 70 loads the IC chip band 12 on which the IC chips 14 on which encoding has been completed are arranged. The stacking unit 70 may be formed in a roller shape similarly to the supply unit 10 described above.

본 발명에 따른 인코딩 장치를 이용하여 IC칩(14)을 인코딩 하는 방법은 자동으로 진행될 수 있으며, 인코딩 방법을 이루는 각 단계는 동시에 진행될 수 있다. 또한, 인코딩 과정 중에, 인코딩 속도, 인코딩된 IC칩(14)의 개수, 인코딩 오류 횟수, 불량 IC칩(14)의 빈도 등을 비롯한 여러가지 정보를 로그 파일로 생성하여 관리할 수 있다.The method of encoding the IC chip 14 by using the encoding apparatus according to the present invention may proceed automatically, and each step of the encoding method may proceed simultaneously. In addition, during the encoding process, various information including the encoding speed, the number of encoded IC chips 14, the number of encoding errors, the frequency of the defective IC chips 14, and the like can be generated and managed in a log file.

본 발명에 따른 인코딩 장치에서 사용되는 제어부(30)는 다른 컴퓨터들과 연동되어 운영될 수 있다. 예컨대, 스마트 카드를 발급하기 위한 HSM, PerSAM장치, 키관리 시스템, P3 시스템등과 연동되어 원스톱으로 IC 카드 또는 USIM 카드 등을 생산할 수 있도록 장치가 구성될 수도 있다.The controller 30 used in the encoding apparatus according to the present invention may operate in conjunction with other computers. For example, the device may be configured to produce an IC card or USIM card in one stop in conjunction with an HSM, PerSAM device, key management system, P3 system, etc. for issuing a smart card.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

10 : 공급부 12 : IC칩 밴드
14 : IC칩 20 : 불량 감지부
30 : 제어부 32, 43, 48 : 케이블
40 : 인코딩부 42 : 단자부
44 : 멀티 커넥터 46 : 인터페이스 카드
47 : IC칩 리더 49 : 멀티 허브
50 : 인코딩 오류 표시기 60 : 모니터링부
70 : 적재부10: supply part 12: IC chip band
14: IC chip 20: failure detection unit
30: control unit 32, 43, 48: cable
40: encoding part 42: terminal part
44: multi-connector 46: interface card
47: IC chip reader 49: multi hub
50: encoding error indicator 60: monitoring unit
70 loading part

Claims

A supply unit supplying an IC chip band in which a plurality of unencoded IC chips are arranged along the longitudinal direction to the encoding unit by a predetermined length periodically;
An encoding unit for simultaneously encoding two or more unencoded IC chips arranged in the IC chip band supplied from the supply unit;
A control unit which transmits an encoding command to the encoding unit; And
And a loading unit for loading an IC chip band in which the IC chips encoded by the encoding unit are arranged.

The method of claim 1,
And a failure detector configured to read a defective IC chip among the plurality of IC chips not encoded and positioned between the supply unit and the encoding unit.

The method of claim 1,
And an encoding error indicator for displaying an encoding error on an IC chip having an encoding error during the encoding process by the encoding unit.

The method of claim 3,
The encoding error display device of the IC chip, characterized in that the printing on the IC chip.

The method of claim 1,
An encoding device of an IC chip, characterized by further comprising a monitoring unit for visually monitoring the progress of encoding.

The method of claim 5,
And the monitoring unit visually displays at least one of bad IC chip information and encoding error information.

The method of claim 1,
The encoding section includes a multi-hub having terminal portions respectively contacted with at least two unencoded IC chips for encoding, and a multi-hub having a connection portion electrically connected to respective terminal portions provided in the multi-connector. An encoding device of an IC chip, characterized in that.

The method of claim 7, wherein
The multi-connector has an interface card connected to one end of a cable extending from each terminal portion,
The multi hub has an IC chip reader connected to one end of a cable extending from each connection,
And an encoding unit and a control unit are electrically connected to each other by inserting the interface card into the IC chip reader.

The method of claim 1,
At least one of the supply unit and the loading unit is an IC chip encoding apparatus, characterized in that the roller is wound IC chip band.

A supplying step in which an IC chip band in which a plurality of unencoded IC chips are arranged along the longitudinal direction is periodically supplied to an encoding device by a constant length;
An encoding command transfer step of transmitting an encoding command for encoding an IC chip arranged in the IC chip band from a controller;
An encoding step of simultaneously encoding two or more IC chips arranged in the IC chip band according to an encoding command from the controller;
And an ejecting step of discharging the IC chip band in which the encoding-completed IC chip is arranged by the encoding step from the encoding device.

The method of claim 10,
And a bad IC chip reading step of reading a bad IC chip among a plurality of unencoded IC chips.

The method of claim 10,
The encoding method of the IC chip, characterized in that it further comprises an encoding error display step of displaying the encoding error on the IC chip in which the encoding error occurs when the encoding error occurs.

The method of claim 10,
The encoding method of the IC chip further comprises a monitoring step for visually monitoring the progress of the encoding.