KR101081595B1 - Burn-in test apparatus for led module - Google Patents

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KR101081595B1
KR101081595B1 KR1020100048134A KR20100048134A KR101081595B1 KR 101081595 B1 KR101081595 B1 KR 101081595B1 KR 1020100048134 A KR1020100048134 A KR 1020100048134A KR 20100048134 A KR20100048134 A KR 20100048134A KR 101081595 B1 KR101081595 B1 KR 101081595B1
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이관종
김대현
박재길
신봉조
우동명
김효섭
김래경
김태욱
김보우
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주식회사디아이
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Abstract

PURPOSE: A burn-in test apparatus for light emitting diode module is provided to test the junction state of the contact area between LEDs and a substrate by maintaining constant heating temperature for the substrate at a predetermined time. CONSTITUTION: A seating unit for a burn-in test apparatus for light emitting diode module comprises a seating unit(100), a cover unit(200), a current supply unit(400), and a test control module(500). The seating unit is arranged in a chamber which is circulated from the top to the bottom and forms a seating area in which a substrate with LEDs is settled. The cover unit opens and closes the top part of the seating unit and arranges a settled substrate. The current supply unit is arranged in the seating unit and connected with the open and close operation of the cover unit. The current supply unit is electrically connected or short-circuited with the substrate to supply or cancel a current to the substrate. The test control module maintains the preset test time of the chamber.

Description

엘이디 모듈 번인 테스트 장치{BURN-IN TEST APPARATUS FOR LED MODULE}LED module burn-in test device {BURN-IN TEST APPARATUS FOR LED MODULE}

본 발명은 엘이디 모듈 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디들이 실장된 기판을 안착 영역에 정렬함과 아울러, 정렬 이후에 기판으로 전류를 공급할 수 있는 상태를 이루고, 기판을 일정의 가열 온도를 일정 시간으로 유지하여 엘이디들과 기판 사이의 접합면의 접합 상태를 열적 테스트할 수 있는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module burn-in test apparatus, and more particularly, to align the substrate on which the LEDs are mounted to a seating area and to supply a current to the substrate after the alignment, and to heat the substrate at a predetermined heating temperature. The LED module burn-in test apparatus that can thermally test the bonding state of the bonding surface between the LEDs and the substrate by maintaining a constant time.

일반적으로, 구동소자를 갖는 디바이스들은 출고되기 직전에 신뢰성 테스트를 했었다. 즉, 구동소자를 갖는 디바이스들은 전기적인 특성시험인 번-인(Burn-In) 공정을 통하여 시험판정의 결과, 양품이라고 판정된 것들 만이 출고되었다.In general, devices with drive elements were tested for reliability shortly before shipment. That is, devices with drive elements were shipped with only those determined to be good as a result of a test decision through a burn-in process, which is an electrical characteristic test.

이러한, 번-인(Burn-In) 공정은 구동소자가 받는 스트레스를 가혹한 조건하에서 지속적으로 가속화시키는 공정으로, 스트레스를 받은 구동소자가 열화되었는지를 검사하는 공정을 말한다.The burn-in process is a process of continuously accelerating the stress of the driving device under severe conditions, and is a process of checking whether the stressed driving device is degraded.

근래에 들어, 조명 관련 산업에 있어서 엘이디들을 광원으로 사용됨이 채택되고 있는 바, 기판 상에 다수개로 실장되는 엘이디들의 사용 시간에 따른 성능 저하 및 소자들 간의 특성 차이가 큰 이슈로 부각되고 있다.In recent years, the use of LEDs as a light source has been adopted in the lighting industry. As a result, performance deterioration according to the usage time of a plurality of LEDs mounted on a substrate and a difference in characteristics between the devices are highlighted.

이에 따라, 범용 엘이디들의 출하 조건 보다 고출력 엘이디는 발열 문제 면에서 큰 이슈를 갖고 있기 때문에, 현재 표준화된 번인 장치가 없는 실정이다.Accordingly, since high output LEDs have a larger issue in terms of heat generation than general conditions of shipment of general purpose LEDs, there is no current standardized burn-in device.

종래에는, 기판 상에 수개 내지 수 천개의 고출력의 엘이디들이 실장된 제품의 경우에, 이들에 대한 열적 평가를 실시함에 있어서, 기판의 정렬과 함께 가혹 전류를 연동시켜 제공할 수 없는 문제점이 있다.Conventionally, in the case of products in which several to several thousand high power LEDs are mounted on a substrate, there is a problem in that a severe current cannot be provided in conjunction with the alignment of the substrate in performing thermal evaluation thereof.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디들이 실장된 기판을 안착 영역에 정렬함과 아울러, 정렬 이후에 기판으로 전류를 공급할 수 있는 상태를 이루고, 기판을 일정의 가열 온도를 일정 시간으로 유지하여 엘이디들과 기판 사이의 접합면의 접합 상태를 열적 테스트할 수 있는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention was created to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to align the substrate on which the LEDs are mounted to a seating area and to supply a current to the substrate after the alignment. It is to provide an LED module burn-in test apparatus that can thermally test the bonding state of the bonding surface between the LEDs and the substrate by maintaining a constant heating temperature for a certain time.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 엘이디 모듈 번인 테스트 장치를 제공한다.In a preferred embodiment, the present invention provides an LED module burn-in test apparatus.

상기 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는 상하로 유통되는 챔버의 내부에 배치되며, 엘이디들을 갖는 기판이 안착되는 안착부와; 상기 안착부의 상부를 개폐하는 커버부와; 상기 안착부에 설치되며, 상기 커버부의 개폐 동작에 연동되어 상기 기판으로의 전류를 공급 및 해제하도록 상기 기판과 전기적으로 접속 또는 단락되는 전류 공급부와; 상기 챔버의 내부를 기 설정된 온도로, 상기 기판으로 전류가 공급되는 상태에서 기 설정된 테스트 시간으로 유지하는 테스트 제어 모듈을 포함한다.The LED module burn-in test apparatus may include a seating unit disposed in a chamber disposed up and down and configured to mount a substrate having LEDs thereon; A cover part which opens and closes an upper part of the seating part; A current supply unit installed in the seating unit and electrically connected to or short-circuited with the substrate to supply and release current to the substrate in association with an opening / closing operation of the cover unit; And a test control module configured to maintain the inside of the chamber at a predetermined temperature and at a predetermined test time while a current is supplied to the substrate.

여기서, 상기 엘이디 모듈 번인 테스트 장치은, 상기 안착부의 상부를 개폐하도록 상기 테스트 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the LED module burn-in test apparatus, it is preferable to include a lifting unit for lifting the cover by receiving an electrical signal from the test control module to open and close the upper portion of the seating portion.

그리고, 상기 안착부에는, 상기 기판이 안착되는 안착 영역이 형성되고, 상기 안착 영역의 저부에는 방열 부재가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a seating area in which the substrate is seated is formed in the seating part, and a heat dissipation member is provided at the bottom of the seating area.

또한, 상기 전류 공급부는, 상기 안착 영역의 인근 상기 안착부의 상단에 형성되는 제 1회전축에 중심이 체결되는 원판형의 커넥터 몸체와, 상기 커넥터 몸체의 외주로부터 일정 길이 연장되어 단부가 상기 기판의 접점에 물리적으로 접속되는 접속단을 구비하고,In addition, the current supply unit, the disk-shaped connector body is fastened to the center of the first rotating shaft formed on the upper end of the seating portion adjacent to the seating area, and extends a predetermined length from the outer periphery of the connector body end portion of the contact point of the substrate A connection end physically connected to the

상기 커버부와 상기 커넥터 몸체는 서로 링크로 연결되고,The cover portion and the connector body are connected to each other by a link,

상기 전류 공급부는, 상기 커버부가 상기 안착부 상부를 개방시 상기 접속단이 상기 접점에 접속되도록 회전되는 것이 바람직하다.Preferably, the current supply unit is rotated such that the connection end is connected to the contact when the cover portion opens the upper portion of the seating portion.

또한, 상기 전류 공급부는, 상기 안착 영역의 인근에 배치되며, 상기 기판의 접점 상부에 단부가 위치되며 탄성을 갖는 갈고리 형상의 커넥터 몸체로 형성되고,In addition, the current supply unit is disposed in the vicinity of the seating area, the end portion is located on the contact portion of the substrate and is formed of a hook-shaped connector body having elasticity,

상기 커버부의 중앙부에는 절개홀이 형성되고, 상기 절개홀의 하단은 상기 안착 영역에 대응되고, 상기 하단으로부터 상기 절개홀의 상단을 따라 점진적으로 벌어지도록 형성되고,An incision hole is formed in the center of the cover part, and a lower end of the incision hole corresponds to the seating area, and is formed to gradually open along the upper end of the incision hole from the lower end,

상기 절개홀의 측부에 위치되는 상기 안착부의 하단에는 상기 커넥터 몸체가 끼워지는 끼움홀이 형성되어,The lower end of the seating portion located on the side of the cutting hole is formed with a fitting hole for fitting the connector body,

상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 몸체는 상기 끼움홀로부터 이탈되어 상기 기판의 접점에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 끼움홀에 위치되어 상기 기판의 접점으로부터 분리될 수도 있다.When the cover portion is raised, the connector body may be separated from the fitting hole and connected to the contact point of the substrate. When the cover portion is lowered, the connector body may be positioned at the fitting hole and separated from the contact point of the substrate.

또한, 상기 전류 공급부는, 상기 안착 영역의 측부에 일정 깊이로 형성되는 유동홀의 내부에 설치되는 스프링에 의하여 탄성 지지되어 일단이 상기 유동홀의 외측에 돌출되어 배치되는 커넥터 돌기와, 상기 커넥터 돌기로 전류를 인가하는 전류 인가 라인을 구비하되,The current supply part may be elastically supported by a spring installed inside a flow hole formed at a predetermined depth on the side of the seating area, and one end of the current supply part may protrude outward of the flow hole, and the current may be generated by the connector protrusion. Provided with a current applying line to apply,

상기 커넥터 돌기의 외측 상단에는 절개면이 형성되고,An incision surface is formed on an outer upper end of the connector protrusion,

상기 커버부의 중앙부에는 상기 기판을 수용하는 수용홈이 형성되어 하방으로 일정 길이 돌출되는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 하단 외주에는 상기 절개면에 밀착되는 밀착면이 형성되어,An accommodation groove for accommodating the substrate is formed in a central portion of the cover portion, and a protrusion is formed to protrude downwardly a predetermined length, and an outer surface of the lower portion of the protrusion is formed in close contact with the cut surface.

상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 돌기는 상기 유동홀로부터 이탈되어 상기 기판의 접점에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 절개면과 상기 밀착면이 서로 밀착되어 상기 커넥터 돌기가 상기 유동홀의 내부에 위치되어 상기 기판의 접점으로부터 분리될 수도 있다.
When the cover portion is raised, the connector protrusion is separated from the flow hole and connected to the contact point of the substrate. When the cover portion is lowered, the cutting surface and the contact surface are in close contact with each other so that the connector protrusion is positioned inside the flow hole. It may be separated from the contacts of the substrate.

한편, 상기 커버부의 일단은 상기 안착부의 일단과 힌지 연결되어 회전 개폐도리 수도 있다.On the other hand, one end of the cover portion is hinged to one end of the seating portion may be rotated opening and closing.

여기서, 상기 전류 공급부는, 상기 기판과 전기적으로 연결되어 상기 안착 영역 인근으로 연장되는 접점부와, 상기 안착 영역 인근에 형성되는 홈에 설치되는 스프링에 의하여 탄성 지지되어 상기 접점부에 접속되는 커넥터 핀과, 상기 커넥터 핀으로 전류를 공급하는 전류 인가 라인을 구비한다.Here, the current supply unit, a connector pin electrically connected to the substrate and extending to the vicinity of the seating area, and elastically supported by a spring installed in a groove formed near the seating area, and connected to the contact part. And a current application line for supplying current to the connector pins.

그리고, 상기 커버부의 하단에는 상기 커넥터 핀이 상기 홈에 인입되도록 누르는 누름 부재가 형성되고, 상기 접점부에는 상기 누름 부재가 끼워질 수 있는 홀이 형성되고, 상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 핀은 상기 홈으로부터 이탈되어 상기 접점부에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 누름 부재에 의하여 눌려 상기 커넥터 핀이 상기 홈의 내부에 위치되어 상기 접점부로부터 분리되는 것이 바람직하다.
A pressing member is formed at a lower end of the cover part to press the connector pin into the groove, and a contact hole is formed at the contact part to allow the pressing member to be inserted therein. It is preferable to be detached from the groove and connected to the contact portion, and when the cover portion is lowered, it is pressed by the pressing member so that the connector pin is located inside the groove and separated from the contact portion.

또 한편, 상기 커버부의 하단에는, 상기 안착부에 안착된 기판의 둘레를 안내하여 상기 기판을 상기 안착 영역에 위치되도록 정렬하는 정렬 돌기가 더 형성되는 것이 바람직하다.
On the other hand, at the lower end of the cover portion, it is preferable to further form an alignment protrusion for aligning the substrate to be positioned in the seating area by guiding the periphery of the board seated in the seating part.

또 한편, 상기 테스트 제어 모듈은, 상기 기판으로의 전류 공급 여부를 감지하는 전류 공급 감지기와, 상기 챔버의 내부에 설치되어 상기 챔버의 내부 온도를 측정하는 온도 센서와, 상기 챔버의 일측에 설치되어 상기 챔버의 내부로 일정 온도의 가열 공기를 블로우하는 블로우 유닛과, 상기 전류 공급 감지기와 상기 온도 센서 및 상기 블로우 유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 전류 공급 감지기로부터 감지 신호를 전송 받으면, 상기 블로우 유닛을 사용하여 상기 챔버의 내부를 기설정된 온도로 기설정된 시간 동안 유지하는 제어기를 구비하는 것이 바람직하다.On the other hand, the test control module, a current supply detector for detecting the current supply to the substrate, a temperature sensor installed in the chamber to measure the internal temperature of the chamber, and is installed on one side of the chamber The blow unit blows heating air of a predetermined temperature into the chamber, and is electrically connected to the current supply detector, the temperature sensor, and the blow unit, and receives the detection unit from the current supply detector. It is desirable to have a controller that maintains the interior of the chamber at a predetermined temperature for a predetermined time.

여기서, 상기 제어기는, 상기 측정되는 온도와 상기 유지되는 시간이 표시되는 표시기와 전기적으로 연결되고, 상기 측정되는 온도가 기 설정되는 온도를 벗어 나는 경우에 알람을 발생하는 알람 발생기와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.Herein, the controller is electrically connected to an indicator displaying the measured temperature and the maintained time, and electrically connected to an alarm generator that generates an alarm when the measured temperature is outside a preset temperature. It is preferable.

본 발명은 엘이디들이 실장된 기판을 안착 영역에 정렬함과 아울러, 정렬 이후에 기판으로 전류를 공급할 수 있는 상태를 이루고, 기판을 일정의 가열 온도를 일정 시간으로 유지하여 엘이디들과 기판 사이의 접합면의 접합 상태를 열적 테스트할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention aligns the substrate on which the LEDs are mounted to a seating area, and achieves a state in which a current can be supplied to the substrate after alignment, and the substrate is bonded to the substrate by maintaining a constant heating temperature at a predetermined time. It has the effect of thermally testing the bonding state of the faces.

도 1은 본 발명의 제 1실시예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예를 보여주는 다른 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 2실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2실시예를 보여주는 다른 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 3실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 3실시예를 보여주는 다른 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 4실시예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 4실시예를 보여주는 다른 도면이다.
1 is a view showing a first embodiment of the present invention.
2 is another view showing the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a second embodiment of the present invention.
4 is another view showing a second embodiment of the present invention.
5 is a view showing a third embodiment of the present invention.
6 is another diagram showing a third embodiment of the present invention.
7 shows a fourth embodiment of the present invention.
8 is another diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참조 하여 본 발명의 엘이디 모듈 번인 테스트 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, the LED module burn-in test apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<제 1실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1 및 도 2를 참조 하면, 본 발명의 제 1실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는 크게, 안착부(100)와, 커버부(200)와, 기판(10)에 전류를 공급할 수 있도록 기판(10)의 접점(P)과 접속 또는 분리되는 전류 공급부(400)와, 상기 안착부(100), 커버부(200), 전류 공급부(400)를 에워싸고 상하로 유통되는 챔버(700) 및 테스트 제어 모듈(500)로 구성된다. 본 발명에서의 전류는 엘이디들(11)의 설정된 구동 조건을 벗어나는 가혹 조건 상태의 전류이다.1 and 2, the LED module burn-in test apparatus according to the first embodiment of the present invention is large, so as to supply a current to the seating portion 100, the cover portion 200, and the substrate 10 A chamber 700 that surrounds the current supply unit 400 connected to or separated from the contact point P of the substrate 10, the seating unit 100, the cover unit 200, and the current supply unit 400, and which is distributed vertically. And a test control module 500. The current in the present invention is a current in a severe condition which is outside the set driving condition of the LEDs 11.

상기 챔버(700)는 내부에 일정 공간을 이루고 상하가 유통되도록 형성된다.The chamber 700 forms a predetermined space therein and is formed so that top and bottom flow.

상기 안착부(100)는 상기 챔버(700)000000의 내부에 배치되고, 상기 안착부(100)의 상단에는 엘이디들(11)이 실장되는 기판(10)이 안착되는 안착 영역(110)이 형성된다. 여기서, 상기 안착 영역(110)은 안착부(100)의 상부에서 홈(groove) 형상으로 형성되는 것이 좋다.The seating part 100 is disposed in the chamber 700 000000, and a seating area 110 in which the substrate 10 on which the LEDs 11 are mounted is seated is formed at an upper end of the seating part 100. do. Here, the seating area 110 may be formed in a groove shape at the top of the seating part 100.

그리고, 상기 안착부(100)의 하단에는 히트 싱크인 방열 부재(120)가 설치된다. 여기서, 상기 안착부(100) 자체가 알루미늄과 같은 재질로 형성되어 상기 방열 부재(120)와 일체로 형성될 수도 있다.The heat dissipation member 120, which is a heat sink, is installed at a lower end of the seating part 100. Here, the seating part 100 itself may be formed of a material such as aluminum to be integrally formed with the heat dissipation member 120.

상기 안착부(100)의 상부에는 상기 안착부(100)의 상부를 개폐하는 커버부(200)가 배치된다. 상기 커버부(200)의 중앙부에는 상하를 관통하는 통기홀(210)이 형성된다. 그리고, 상기 커버부(200)의 하단에서 상기 통기홀(210) 외주 근방에는 하방으로 돌출되는 정렬 돌기들(230)이 형성된다. 여기서, 상기 정렬 돌기(230)는 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이 안착 영역(110)의 가장 자리에 대응되는 위치에 형성되는 것이 좋다.The cover part 200 that opens and closes the upper part of the seating part 100 is disposed above the seating part 100. A vent hole 210 penetrating up and down is formed at the center of the cover part 200. In addition, alignment protrusions 230 protruding downward are formed in the vicinity of the outer circumference of the vent hole 210 at the lower end of the cover part 200. Here, the alignment protrusion 230 is preferably formed at a position corresponding to the edge of the seating region 110, as shown in Figs.

상기 커버부(200)는 상기 안착부(100) 상부에서 승강부(300)에 의하여 상하로 승강 가능하다. 상기 승강부(300)는 상기 안착부(100)의 양측부와 상기 커버부(200)의 하단 양측부에 설치되어 상하로 신축 가능한 엑츄에이터(310)와, 상기 엑츄에이터(310)로 구동력을 제공하는 구동부(320)로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 엑츄에이터(310)의 신축 동작에 의하여 상기 커버부(200)는 상기 안착부(100) 상부에서 상하로 승강될 수 있다.The cover part 200 may be lifted up and down by the lifting unit 300 in the upper portion of the seating portion (100). The lifting unit 300 is installed on both sides of the seating portion 100 and the lower side of the lower cover of the cover 200, the actuator 310 that can be stretched up and down, and providing a driving force to the actuator 310 The driving unit 320 may be configured. Therefore, the cover part 200 may be lifted up and down on the seating part 100 by the stretching operation of the actuator 310.

그리고, 상기 안착부(100)에서 안착 영역(110)의 양측부에는 상기 커버부(200)의 승강에 따르는 개폐 동작에 연동되어 기판(10)으로의 전류를 공급 및 차단하는 전류 공급부(400)가 설치된다.In addition, both sides of the seating area 110 in the seating part 100 are connected to an opening and closing operation according to the lifting and lowering of the cover part 200 to supply and cut off current to the substrate 10. Is installed.

상기 전류 공급부(400)는 커넥터(410)와, 커넥터(410)로 전류를 제공하는 전류 제공기(420)로 구성된다.The current supply unit 400 is composed of a connector 410, and a current provider 420 for providing a current to the connector 410.

상기 커넥터(410)는 상기 안착 영역(110)의 인근 상기 안착부(100)의 상단에 형성되는 제 1회전축(H)에 중심이 체결되는 원판형의 커넥터 몸체(411)와, 상기 커넥터 몸체(411)의 외주로부터 일정 길이 연장되어 단부가 상기 기판(10)의 접점(P)에 물리적으로 접속되는 접속단(412)으로 구성된다.The connector 410 is a disk-shaped connector body 411, the center of which is fastened to the first rotating shaft (H) formed on the upper end of the seating portion 100 adjacent to the seating area 110, and the connector body ( The connection end 412 extends a predetermined length from the outer circumference of the 411 and the end is physically connected to the contact point P of the substrate 10.

여기서, 상기 커넥터 몸체(411)는 안착 영역(110)을 경계로 양측에 한 쌍으로 마련되고, 상기 전류 제공기(420)는 하기에 기술되는 제어기(530)에 의하여 동작이 제어된다.Here, the connector body 411 is provided in pairs on both sides of the seating area 110, and the current provider 420 is controlled by the controller 530 described below.

그리고, 상기 커버부(200)와 상기 커넥터 몸체(411)는 서로 링크(R)로 연결되고, 상기 커버부(200)에는 상기 링크(R)의 상단이 수평으로 활주될 수 있는 활주홀(230)이 형성된다.The cover part 200 and the connector body 411 are connected to each other by a link R, and the cover part 200 has a slide hole 230 through which an upper end of the link R may slide horizontally. ) Is formed.

한편, 상기 테스트 제어 모듈(500)은 상기 기판(10)으로의 전류 공급 여부를 감지하도록 상기 기판(10)의 접점(P)과 전기적으로 연결되는 전류 공급 감지기(520)와, 상기 챔버(700)의 내부에 설치되어 상기 챔버(700)의 내부 온도를 측정하는 온도 센서(510)와, 상기 챔버(700)의 일측에 설치되어 상기 챔버(700)의 내부로 일정 온도의 가열 공기를 블로우하는 블로우 유닛(600)과, 상기 전류 공급 감지기(520)와 상기 온도 센서(510) 및 상기 블로우 유닛(600)과 전기적으로 연결되며, 상기 전류 공급 감지기(520)로부터 감지 신호를 전송 받으면, 상기 블로우 유닛(600)을 사용하여 상기 챔버(700)의 내부로 기 설정된 온도를 이루게 하고, 상기 챔버(700)의 내부 온도가 기 설정된 온도에 이르면 상기 전류 공급부(400)를 사용하여 상기 엘이디들(11)로 전류를 공급하고 상기 기 설정된 온도를 기 설정된 시간 동안 유지하는 제어기(530)로 구성된다.The test control module 500 includes a current supply detector 520 electrically connected to the contact point P of the substrate 10 to detect whether the current is supplied to the substrate 10, and the chamber 700. The temperature sensor 510 is installed inside the chamber 700 to measure the internal temperature of the chamber 700, and is installed at one side of the chamber 700 to blow heating air of a predetermined temperature into the chamber 700. The blow unit 600 is electrically connected to the current supply detector 520, the temperature sensor 510, and the blow unit 600. When the detection signal is transmitted from the current supply detector 520, the blow The unit 600 is used to achieve a preset temperature inside the chamber 700, and when the internal temperature of the chamber 700 reaches a preset temperature, the LEDs 11 are used by using the current supply unit 400. Current and set the above Group consists of the temperature to the controller (530) for holding the set time.

이에 더하여, 상기 제어기(530)는 상기 측정되는 온도와 상기 유지되는 시간이 표시되는 표시기(540)와 전기적으로 연결되고, 상기 측정되는 온도가 기 설정되는 온도를 벗어 나는 경우에 알람을 발생하는 알람 발생기(550)와 전기적으로 연결된다.
In addition, the controller 530 is electrically connected to the indicator 540 which displays the measured temperature and the maintained time, and generates an alarm when the measured temperature is outside the preset temperature. Is electrically connected to the generator 550.

다음은, 상기의 구성을 갖는 본 발명의 제 1실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the LED module burn-in test apparatus according to the first embodiment of the present invention having the above configuration will be described.

도 1은 커버부가 상방으로 상승되어 안착부의 상부를 개방하는 상태를 보여주고 있다. 그리고, 도 2는 커버부가 하강하여 안착부의 상부를 폐쇄하고 있는 상태를 보여주고 있다.Figure 1 shows a state in which the cover portion is raised upward to open the upper portion of the seating portion. And, Figure 2 shows a state in which the cover portion is lowered to close the upper portion of the seating portion.

[정렬 동작][Sort operation]

도 2를 참조 하면, 안착부(100)의 안착 영역(110)에는 기판(10)이 안착될 수 있다. 이어, 구동부(320)는 엑츄에이터(310)를 사용하여 커버부(200)를 하방으로 유동되도록 할 수 있다. 상기 구동부(320)는 제어기(530)로부터 전기적 신호를 전송 받아 작동된다.Referring to FIG. 2, the substrate 10 may be seated in the seating area 110 of the seating part 100. Subsequently, the driving unit 320 may allow the cover unit 200 to flow downward by using the actuator 310. The driver 320 is operated by receiving an electrical signal from the controller 530.

따라서, 상기 커버부(200)는 안착부(100)의 상부를 폐쇄할 수 있다. 이때, 상기 커버부(200)의 통기홀(210) 하단 양측에 돌출 형성되는 정렬 돌기들(220)은 안착 영역(110)의 가장 자리로 위치되어 기판(10)의 양측부를 측면 지지하여 상기 기판(10)이 안착 영역(110)에서 정렬되도록 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the cover part 200 may close the upper part of the seating part 100. In this case, the alignment protrusions 220 protruding from both sides of the lower end of the vent hole 210 of the cover part 200 are positioned at edges of the seating area 110 to sidely support both sides of the substrate 10, thereby supporting the substrate. 10 may serve to align in the seating region 110.

이와 아울러, 커버부(200)가 하강되면서, 링크들(R)의 상단은 활주홀(230)의 커버부(200)의 외측을 따라 유동되고 링크들(R)의 하단은 커넥터 몸체(411)의 중심으로부터 편심되는 위치에 힌지 연결된 상태로 커넥터 몸체들(411)을 하방으로 누르면서 상기 커넥터 몸체들(411)로 회전력을 제공한다. 이에 따라, 상기 커넥터 몸체들(411)은 도 2에 보여 지는 바와 같이 서로 벌어지는 방향을 따라 회전 동작되고, 커넥터 몸체들(411)의 단부에서 연장되는 접속단(412)은 상방으로 회전되어 위치되어 기판(10)의 접점(P)으로부터 이탈될 수 있다.In addition, as the cover part 200 descends, the upper ends of the links R flow along the outside of the cover part 200 of the sliding hole 230 and the lower ends of the links R are the connector body 411. While pressing the connector bodies 411 downward in a hinged position to the position eccentric from the center of the to provide a rotational force to the connector bodies 411. Accordingly, the connector bodies 411 are rotated along the direction in which they are opened as shown in FIG. 2, and the connection ends 412 extending from the ends of the connector bodies 411 are rotated upward. It may be separated from the contact point P of the substrate 10.

즉, 커버부(200)가 하강되면서, 커넥터(410)는 이의 동작에 연동되어 기판(10)과의 전기적 연결이 단락되는 것이다.That is, as the cover part 200 descends, the connector 410 is interlocked with its operation to short-circuit the electrical connection with the substrate 10.

[전류 공급 동작][Current supply operation]

도 2에서와 같이, 커버부(200)가 하강함에 따라 기판(10)이 정렬된 이후에는, 제어기(530)는 구동부(320)를 작동시키어 엑츄에이터(310)를 사용하여 커버부(200)를 도 1에 도시된 바와 같이 일정 위치로 상승시킨다.As shown in FIG. 2, after the substrate 10 is aligned as the cover part 200 descends, the controller 530 operates the drive part 320 to operate the cover part 200 using the actuator 310. As shown in FIG.

이에 따라, 링크(R)로 연결된 한 쌍의 커넥터(410)는 반대로 회전하여 원위치로 복귀된다. 이때, 상기 커넥터 몸체(411)의 접속단(412)은 기판(10)에 형성된 접점(P)에 접속되는 상태를 이룰 수 있다.Accordingly, the pair of connectors 410 connected by the link (R) is reversed to return to the original position. In this case, the connection end 412 of the connector body 411 may be connected to the contact point P formed on the substrate 10.

이어, 제어기(530)는 전류 제공기(420)를 사용하여 커넥터(410)로 제공한다. 이에 따라, 커넥터 몸체(411)의 접속단(412)과 접속된 기판(10)의 접점(P)을 통하여 전류는 엘이디(11)로 공급될 수 있다.Controller 530 then provides to connector 410 using current provider 420. Accordingly, the current may be supplied to the LED 11 through the contact point P of the substrate 10 connected to the connection end 412 of the connector body 411.

이때, 전류 공급 감지기(520)는 기판(10)의 접점(P)에서의 전류 공급을 감지하여 이에 대한 신호를 제어기(530)로 전송한다.At this time, the current supply detector 520 detects the current supply at the contact point P of the substrate 10 and transmits a signal thereof to the controller 530.

그리고, 상기 제어기(530)는 블로우 유닛(600)을 사용하여 챔버(700)의 내부에 일정 온도의 가열 공기를 블로우 한다. 여기서, 상기 블로우 유닛(600)은 팬(610)과, 외기를 가열하는 가열기(620)로 구성된다. 따라서, 가열기(620)에 의하여 가열된 외기는 팬(610)에 의하여 챔버(700)의 내부로 공급된다. 그리고, 상기 챔버(700)의 내부로 공급되는 공기는 챔버(700)의 상부로 유통되는 홀을 통하여 배출된다. 따라서, 가열 공기는 상기 챔버(700)의 내부에서 일정의 흐름을 가질 수 있다.The controller 530 blows the heating air at a predetermined temperature into the chamber 700 using the blow unit 600. Here, the blow unit 600 includes a fan 610 and a heater 620 for heating the outside air. Therefore, the outside air heated by the heater 620 is supplied into the chamber 700 by the fan 610. In addition, the air supplied into the chamber 700 is discharged through a hole circulated to the upper portion of the chamber 700. Thus, the heated air may have a constant flow in the chamber 700.

그리고, 챔버(700)의 내부에 설치되는 온도 센서(510)는 챔버(700)의 내부 온도를 측정하여 제어기(530)로 전송한다. 상기 제어기(530)는 상기 측정되는 온도가 기설정된 온도 인지를 판단할 수 있고, 상기 블로우 유닛(600)을 사용하여 상기 챔버(700)의 내부 온도가 기 설정되는 온도, 예컨대 섭씨 120도를 이루는 상태를 기설정된 시간 동안 유지시킨다.In addition, the temperature sensor 510 installed in the chamber 700 measures the internal temperature of the chamber 700 and transmits the measured temperature to the controller 530. The controller 530 may determine whether the measured temperature is a predetermined temperature, and the internal temperature of the chamber 700 is a predetermined temperature, for example, 120 degrees Celsius, using the blow unit 600. The state is maintained for a preset time.

이에 따라, 엘이디(11)가 실장된 기판(10)은 안착부(100)에 안착된 상태로 기설정되는 온도에 기 설정된 시간 동안 노출되도록 함으로써, 기판(10)과 엘이디들(11)과의 접합면에 대한 일정 온도에서의 번인 테스트를 실시할 수 있다.Accordingly, the substrate 10 on which the LED 11 is mounted is exposed to a predetermined temperature in a state of being seated on the seating part 100, thereby exchanging the substrate 10 with the LEDs 11. Burn-in tests at constant temperatures on the joint surface can be performed.

이때, 안착부(100)는 방열 부재(120)와 연결되기 때문에, 안착 영역(110)에서의 기판(10)에 발생되는 열을 외부로 일정 이상으로 방열할 수 있다.At this time, since the seating part 100 is connected to the heat dissipation member 120, heat generated in the substrate 10 in the seating area 110 may be radiated to the outside more than a predetermined level.

그러나, 상기 챔버(700)의 온도가 기설정된 온도 보다 높거나 낮은 등의 문제가 발생되면, 정상적인 번인 테스트를 실시할 수 없기 때문에, 이러한 경우에, 제어기(530)는 알람 발생기(550)를 사용하여 외부로 알람을 발생시킬 수 있다.However, if a problem such as the temperature of the chamber 700 is higher or lower than a predetermined temperature occurs, since the normal burn-in test cannot be performed, in this case, the controller 530 uses the alarm generator 550. Alarm can be triggered externally.

이에 더하여, 상기 제어기(530)는 표시기(540)를 사용하여 측정되는 온도 및 기설정되는 온도를 실시간으로 외부로 표시하여 줌으로써, 작업자가 항시 확인 할 수 있도록 할 수 있다.
In addition, the controller 530 may display the measured temperature and the preset temperature to the outside in real time by using the indicator 540, so that the operator can always check.

<제 2실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 3 및 도 4를 참조 하면, 본 발명의 제 2실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는 크게, 안착부와, 커버부와, 기판에 전류를 공급할 수 있도록 기판의 접점과 접속 또는 분리되는 전류 공급부와, 상기 안착부, 커버부, 전류 공급부를 에워싸고 상하로 유통되는 챔버 및 테스트 제어 모듈로 구성된다.3 and 4, the LED module burn-in test apparatus according to the second embodiment of the present invention is largely connected to or separated from the contact portion of the substrate so as to supply current to the seating portion, the cover portion, and the substrate. It consists of a supply part, the seating part, the cover part, the chamber which surrounds a current supply part, and distributes up and down, and a test control module.

본 발명의 제 2실시예에서, 상기 챔버(700)와 상기 테스트 제어 모듈(500)은 상기 제 1실시예와 실질적으로 동일하기 때문에, 구성에 대한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제 2실시예에서의 전류 공급부(400') 구성을 중심으로 설명하도록 한다.In the second embodiment of the present invention, since the chamber 700 and the test control module 500 are substantially the same as the first embodiment, description of the configuration will be omitted, and the second embodiment This will be described based on the current supply unit 400 'configuration.

도 3 및 도 4를 참조 하면, 승강부(300')는 커버부(200')의 하단에 일단이 연결되어 상하로 유동되는 제 1로드(310')와, 상기 제 1로드(310')와 일단이 링크 연결되고 타단이 안착부(100) 일정 위치에 힌지 연결되는 제 2로드(330')와, 상기 제 1,2로드(310',330')를 동작시키기 위하여 링크 연결된 부분 중 어느 하나에 회전력을 제공하는 모터와 같은 구동부(320')로 구성된다.3 and 4, the lifting unit 300 ′ has a first rod 310 ′ having one end connected to a lower end of the cover portion 200 ′ and flowing up and down, and the first rod 310 ′. And a second rod 330 'having one end connected to the link and the other end hinged at a predetermined position, and any one of the link portions connected to operate the first and second rods 310' and 330 '. It consists of a drive unit 320 ', such as a motor, which provides rotational force to one.

그리고, 커버부(200)의 중앙부에는 상단에서 하방을 따라 점진적으로 좁아지는 경사를 갖는 절개홀(210')이 형성된다. 상기 절개홀(210')은 통기의 기능도 수행할 수 있다. 즉, 상기 절개홀(210')의 하단은 상단을 따라 점진적으로 벌어지도록 형성된다. 그리고, 상기 절개홀(210')의 하단은 안착부(100')의 안착 영역(110')에 대응된다.In addition, an incision hole 210 ′ having an inclination gradually narrowing downward from the upper end is formed at the center of the cover part 200. The cutting hole 210 ′ may also perform a function of aeration. That is, the lower end of the cutting hole 210 'is formed to gradually open along the upper end. The lower end of the cutting hole 210 'corresponds to the seating area 110' of the seating portion 100 '.

그리고, 전류 공급부(400')는 커넥터(410')와, 전류 제공기(420)로 구성된다.In addition, the current supply unit 400 ′ is composed of a connector 410 ′ and a current provider 420.

상기 커넥터(410')는 상기 안착 영역(110')의 인근에 배치되며, 상기 기판(10)의 접점(P) 상부에 단부가 위치되며 탄성을 갖는 갈고리 형상의 커넥터 몸체(412')와, 상기 커넥터 몸체(412')로부터 연장되는 전류 공급 라인(411')으로 구성된다. 그리고, 상기 전류 제공기(420)는 상기 전류 공급 라인(411')과 전기적으로 연결되어 커넥터(410')로 전류를 공급한다.The connector 410 'is disposed in the vicinity of the seating area 110', an end portion is positioned above the contact point P of the substrate 10, and has a hook-shaped connector body 412 'having elasticity. And a current supply line 411 'extending from the connector body 412'. The current provider 420 is electrically connected to the current supply line 411 'to supply current to the connector 410'.

그리고, 상기 커버부(200')의 중앙부에는 절개홀(210')이 형성되고, 상기 절개홀(210')의 하단은 상기 안착 영역(110')에 대응되고, 상기 하단으로부터 상기 절개홀(210')의 상단을 따라 점진적으로 벌어지도록 형성된다.In addition, an incision hole 210 'is formed at the center of the cover part 200', and a lower end of the incision hole 210 'corresponds to the seating area 110', and the incision hole is formed from the lower end. 210 'along the top of the gap is formed to gradually open.

또한, 상기 절개홀(210')의 측부에 위치되는 상기 안착부(100')의 하단에는 상기 커넥터 몸체(412')가 끼워지는 끼움홀(220')이 형성된다.In addition, a fitting hole 220 'into which the connector body 412' is fitted is formed at a lower end of the seating portion 100 'positioned at the side of the cutting hole 210'.

이에 따라, 상기 커버부(200')가 상승되면 상기 커넥터 몸체(412')는 상기 끼움홀(220')로부터 이탈되어 상기 기판(10)의 접점(P)에 접속되고, 상기 커버부(200')가 하강되면 상기 끼움홀(220')에 위치되어 상기 기판(10)의 접점(P)으로부터 분리되는 구성을 갖는다.
Accordingly, when the cover portion 200 'is raised, the connector body 412' is separated from the fitting hole 220 'and connected to the contact point P of the substrate 10, and the cover portion 200 ') Is lowered and positioned in the fitting hole 220' to be separated from the contact point P of the substrate 10.

다음은, 상기의 구성을 갖는 본 발명의 제 2실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the LED module burn-in test apparatus according to the second embodiment of the present invention having the above configuration will be described.

도 3은 커버부가 상방으로 상승되어 안착부의 상부를 개방하는 상태를 보여주고 있다. 그리고, 도 4는 커버부가 하강하여 안착부의 상부를 폐쇄하고 있는 상태를 보여주고 있다.Figure 3 shows a state in which the cover portion is raised upward to open the upper portion of the seating portion. 4 shows a state in which the cover part descends and closes the upper part of the seating part.

[정렬 동작][Sort operation]

도 4를 참조 하면, 안착부(100')의 안착 영역(110')에는 기판(10)이 안착될 수 있다. 이어, 구동부(320')는 제 1,2로드(310',330')를 사용하여 커버부(200')를 하방으로 유동되도록 할 수 있다. 상기 구동부(320')는 제어기(530)로부터 전기적 신호를 전송 받아 작동된다.Referring to FIG. 4, the substrate 10 may be seated in the seating area 110 ′ of the seating part 100 ′. Subsequently, the driving unit 320 ′ may allow the cover unit 200 ′ to flow downward using the first and second rods 310 ′ and 330 ′. The driving unit 320 ′ is operated by receiving an electrical signal from the controller 530.

따라서, 상기 커버부(200')는 안착부(100')의 상부를 폐쇄할 수 있다. 이때, 상기 안착부(100')의 절개홀(210') 양측 하단은 기판(10)의 양측면을 지지하여 상기 기판(10)이 안착 영역(110')에서 정렬되도록 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the cover part 200 ′ may close the upper part of the seating part 100 ′. In this case, lower ends of both sides of the cutting hole 210 ′ of the seating part 100 ′ may support both sides of the substrate 10 so that the substrate 10 is aligned in the seating area 110 ′.

이와 아울러, 커버부(200')가 하강되면서, 커버부(200')의 하단에 형성된 한 쌍의 끼움홀(220') 하부에 위치되는 갈고리 형상의 한 쌍의 커넥터 몸체(412')는 상기 한 쌍의 끼움홀(220')에 끼워질 수 또는 수용될 수 있고, 이에 따라, 상기 커넥터 몸체(412')의 단부는 기판(10)의 접점(P)으로부터 이탈될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 커넥터 몸체(412')는 기판(10)의 접점(P)으로부터 분리될 수 있다.In addition, as the cover portion 200 'is lowered, the pair of hook-shaped connector bodies 412' positioned under the pair of fitting holes 220 'formed at the lower end of the cover portion 200' are described above. The connector body 412 ′ may be fitted or accommodated in the pair of fitting holes 220 ′, and thus the end of the connector body 412 ′ may be separated from the contact point P of the substrate 10. Thus, the pair of connector bodies 412 ′ may be separated from the contacts P of the substrate 10.

즉, 커버부(200')가 하강되면서, 커넥터 몸체들(412')은 이의 동작에 연동되어 기판(10)과의 전기적 연결이 단락되는 것이다.That is, as the cover part 200 ′ is lowered, the connector bodies 412 ′ are interlocked with the operation thereof and the electrical connection with the substrate 10 is short-circuited.

[전류 공급 동작][Current supply operation]

도 3에서와 같이, 커버부(200')가 하강함에 따라 기판이 정렬된 이후에는, 제어기(530')는 구동부(320')를 작동시키어 제 1,2로드(310',330')를 사용하여 커버부(200')를 도 3에 도시된 바와 같이 일정 위치로 상승시킨다.As shown in FIG. 3, after the substrate is aligned as the cover part 200 'is lowered, the controller 530' operates the driving part 320 'to operate the first and second rods 310' and 330 '. To raise the cover portion 200 'to a predetermined position as shown in FIG.

이에 따라, 커버부(200') 하단에 형성된 한 쌍의 끼움홀(220')에 끼워진 한 쌍의 커넥터 몸체(412')는 일정의 탄성을 가질 수 있기 때문에 원래의 형상으로 복귀된다. 따라서, 상기 한 쌍의 커넥터 몸체(412')의 단부는 기판(10)의 접점(P)에 물리적으로 접속될 수 있다.Accordingly, the pair of connector bodies 412 'fitted into the pair of fitting holes 220' formed at the bottom of the cover part 200 'may return to their original shape because they may have a predetermined elasticity. Accordingly, the ends of the pair of connector bodies 412 ′ may be physically connected to the contacts P of the substrate 10.

이어, 제어기(530)는 전류 제공기(420)를 사용하여 전류 공급 라인(411')을 통하여 커넥터 몸체(412')로 제공한다. 이에 따라, 커넥터 몸체(412')의 단부와 접속된 기판(10)의 접점(P)을 통하여 전류는 엘이디(11)로 공급될 수 있다.The controller 530 then provides a connector body 412 'through a current supply line 411' using a current provider 420. Accordingly, the current may be supplied to the LED 11 through the contact point P of the substrate 10 connected to the end of the connector body 412 '.

이때, 전류 공급 감지기(520)는 기판(10)의 접점(P)에서 전류 공급을 감지하여 이에 대한 신호를 제어기(530)로 전송한다.At this time, the current supply detector 520 detects the current supply at the contact point P of the substrate 10 and transmits a signal thereof to the controller 530.

그리고, 상기 제어기(530)는 블로우 유닛(600)을 사용하여 챔버(700)의 내부에 일정 온도의 가열 공기를 블로우 한다. 여기서, 상기 블로우 유닛(600)은 팬(610)과, 외기를 가열하는 가열기(620)로 구성된다. 따라서, 가열기(620)에 의하여 가열된 외기는 팬(610)에 의하여 챔버(700)의 내부로 공급된다. 그리고, 상기 챔버(700)의 내부로 공급되는 공기는 챔버(700)의 상부로 유통되는 홀을 통하여 배출된다. 따라서, 가열 공기는 상기 챔버(700)의 내부에서 일정의 흐름을 가질 수 있다.The controller 530 blows the heating air at a predetermined temperature into the chamber 700 using the blow unit 600. Here, the blow unit 600 includes a fan 610 and a heater 620 for heating the outside air. Therefore, the outside air heated by the heater 620 is supplied into the chamber 700 by the fan 610. In addition, the air supplied into the chamber 700 is discharged through a hole circulated to the upper portion of the chamber 700. Thus, the heated air may have a constant flow in the chamber 700.

그리고, 챔버(700)의 내부에 설치되는 온도 센서(510)는 챔버(700)의 내부 온도를 측정하여 제어기(530)로 전송한다. 상기 제어기(530)는 상기 측정되는 온도가 기설정된 온도 인지를 판단할 수 있고, 상기 블로우 유닛(600)을 사용하여 상기 챔버(700)의 내부 온도가 기 설정되는 온도, 예컨대 섭씨 120도를 이루는 상태를 기 설정된 시간 동안 유지시킨다.In addition, the temperature sensor 510 installed in the chamber 700 measures the internal temperature of the chamber 700 and transmits the measured temperature to the controller 530. The controller 530 may determine whether the measured temperature is a predetermined temperature, and the internal temperature of the chamber 700 is a predetermined temperature, for example, 120 degrees Celsius, using the blow unit 600. The state is maintained for a preset time.

이에 따라, 엘이디(11)가 실장된 기판(10)은 안착부(100')에 안착된 상태로 기 설정되는 온도에 기 설정된 시간 동안 노출되도록 함으로써, 기판(10)과 엘이디들(11)과의 접합면에 대한 일정 온도에서의 번인 테스트를 실시할 수 있다.Accordingly, the substrate 10 on which the LEDs 11 are mounted is exposed to a predetermined temperature in a state in which the LEDs 11 are mounted on the seating portion 100 ′, thereby allowing the substrate 10 and the LEDs 11 to be exposed. Burn-in test can be performed at a constant temperature on the junction surface of.

그러나, 상기 챔버(700)의 온도가 기설정된 온도 보다 높거나 낮은 등의 문제가 발생되면, 정상적인 번인 테스트를 실시할 수 없기 때문에, 이러한 경우에, 제어기(530)는 알람 발생기(550)를 사용하여 외부로 알람을 발생시킬 수 있다.However, if a problem such as the temperature of the chamber 700 is higher or lower than a predetermined temperature occurs, since the normal burn-in test cannot be performed, in this case, the controller 530 uses the alarm generator 550. Alarm can be triggered externally.

이에 더하여, 상기 제어기(530)는 표시기(540)를 사용하여 측정되는 온도 및 기 설정되는 온도를 실시간으로 외부로 표시하여 줌으로써, 작업자가 항시 확인 할 수 있도록 할 수 있다.
In addition, the controller 530 may display the temperature measured using the indicator 540 and the preset temperature to the outside in real time, so that the operator can always check.

<제 3실시예>Third Embodiment

도 5 및 도 6을 참조 하면, 본 발명의 제 3실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는 크게, 안착부(100")와, 커버부(200")와, 기판(10)에 전류를 공급할 수 있도록 기판(10)의 접점(P)과 접속 또는 분리되는 전류 공급부(400")와, 상기 안착부(100"), 커버부(200"), 전류 공급부(400")를 에워싸고 상하로 유통되는 챔버(700) 및 테스트 제어 모듈(500)로 구성된다.5 and 6, the LED module burn-in test apparatus according to the third embodiment of the present invention is largely capable of supplying current to the seating portion 100 ″, the cover portion 200 ″, and the substrate 10. The current supply unit 400 "connected to or separated from the contact point P of the substrate 10, the seating unit 100", the cover unit 200 ", and the current supply unit 400" are enclosed so as to surround each other. It consists of a chamber 700 and a test control module 500 that are in circulation.

본 발명의 제 3실시예에서, 상기 챔버(700)와 상기 테스트 제어 모듈(500)은 상기 제 1실시예와 실질적으로 동일하기 때문에, 구성에 대한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제 3실시예에서의 전류 공급부(400") 구성을 중심으로 설명하도록 한다.In the third embodiment of the present invention, since the chamber 700 and the test control module 500 are substantially the same as the first embodiment, description of the configuration will be omitted, and the third embodiment The configuration of the current supply unit 400 ″ in FIG.

상기 전류 공급부(400")는 커넥터(410")와, 상기 커넥터(410")로 전류를 제공하는 전류 제공기(420")로 구성된다.The current supply unit 400 "includes a connector 410" and a current provider 420 "for supplying current to the connector 410".

상기 커넥터(410")는 상기 안착 영역(110")의 측부에 일정 깊이로 형성되는 유동홀(101")의 내부에 설치되는 스프링(413")에 의하여 탄성 지지되어 일단이 상기 유동홀(101")의 외측에 돌출되어 배치되는 커넥터 돌기(412")와, 상기 커넥터 돌기(412")로 전류를 인가하는 전류 인가 라인(411")으로 구성된다.The connector 410 "is elastically supported by a spring 413" installed in the flow hole 101 "formed at a predetermined depth on the side of the seating area 110" so that one end thereof is the flow hole 101. Connector protrusion 412 " protruding outside the " " and a current applying line 411 " for applying a current to the connector protrusion 412 &quot;.

그리고, 커버부(200")는 중앙부 하단으로 일정 길이 돌출되는 돌출부(201")가 형성되고, 돌출부(201")의 하단 외주에는 밀착면(220")이 형성된다. 상기 커버부(200")의 중앙부에는 상기 기판(10)을 수용하는 수용홈(210")이 형성된다.The cover portion 200 ″ has a protrusion 201 ″ protruding a predetermined length to the lower end of the central portion, and a close contact surface 220 ″ is formed on the outer circumference of the lower end of the protrusion 201 ″. An accommodating groove 210 ″ is formed in the central portion of the cover portion 200 ″ to accommodate the substrate 10.

이에 더하여, 안착부(100")의 상단 중앙부에는 상기 돌출부(201")가 인입되는 홈(100a")이 형성되는데, 상기 홈(100a")은 상기 돌출부(201")가 끼워질 수 있도록 상기 돌출부(201")와 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 안착 영역(110")은 상기 홈(100a") 바닥면에 형성되고, 상기 유동홀(101")은 상기 홈(100a") 내측으로부터 외측을 향하여 일정 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 유동홀(101")은 상기 안착 영역(110")의 양측부에 한 쌍으로 형성될 수 있다.In addition, a groove 100a "through which the protrusion 201" is inserted is formed in the upper center portion of the seating portion 100 ", and the groove 100a" is formed so that the protrusion 201 "can be fitted thereto. It is formed in a shape corresponding to the protrusion 201 ". Accordingly, the seating area 110 ″ may be formed on the bottom surface of the groove 100 a ″, and the flow hole 101 ″ may be formed to have a predetermined depth from the inside of the groove 100 a ″ to the outside. In addition, the flow holes 101 ″ may be formed in pairs at both sides of the seating region 110 ″.

또한, 상기 커넥터 돌기(412")의 외측 상단에는 절개면(412a")이 형성되는데, 상기 절개면(412a")은 상기 밀착면(220")과 물리적으로 밀착될 수 있는 경사를 형성하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 커넥터 돌기(412")의 외측 상단의 절개면(412a") 하부에는 기판의 측부가 끼워질 수 있도록 단차지어 절개된 삽입홈(412b")이 형성된다.In addition, a cutting surface 412a "is formed at an outer upper end of the connector protrusion 412", and the cutting surface 412a "is formed by forming an inclination that can be in close physical contact with the contact surface 220". Can be. In addition, an insertion groove 412b ″ is formed in a stepped portion so that the side portion of the substrate may be inserted under the cutout surface 412a ″ of the outer upper end of the connector protrusion 412 ″.

따라서, 상기 커버부(200")가 상승되면 상기 커넥터 돌기(412")는 상기 유동홀(101")로부터 이탈되어 상기 기판(10)의 접점(P)에 접속되고, 상기 커버부(200")가 하강되면 상기 절개면(412a")과 상기 밀착면(220")이 서로 밀착되어 상기 커넥터 돌기(412")가 상기 유동홀(101")의 내부에 위치되어 상기 기판(10)의 접점(P)으로부터 분리될 수 있다.
Therefore, when the cover part 200 "is raised, the connector protrusion 412" is separated from the flow hole 101 ", and is connected to the contact point P of the substrate 10, and the cover part 200". ), The cutting surface 412a "and the contact surface 220" are brought into close contact with each other so that the connector protrusion 412 "is positioned inside the flow hole 101" to contact the substrate 10. Can be separated from (P).

다음은, 상기의 구성을 갖는 본 발명의 제 3실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the LED module burn-in test apparatus according to the third embodiment of the present invention having the above configuration will be described.

도 5는 커버부가 상방으로 상승되어 안착부의 상부를 개방하는 상태를 보여주고 있다. 그리고, 도 6은 커버부가 하강하여 안착부의 상부를 폐쇄하고 있는 상태를 보여주고 있다.Figure 5 shows a state in which the cover portion is raised upward to open the upper portion of the seating portion. 6 shows a state in which the cover part descends and closes the upper part of the seating part.

[정렬 동작][Sort operation]

도 5를 참조 하면, 안착부(100")의 안착 영역(110")에는 기판(10)이 안착될 수 있다. 이어, 구동부(320)는 엑츄에이터(310)를 사용하여 커버부(200")를 하방으로 유동되도록 할 수 있다. 상기 구동부(320)는 제어기(530)로부터 전기적 신호를 전송 받아 작동된다.Referring to FIG. 5, the substrate 10 may be seated in the seating area 110 ″ of the seating part 100 ″. Subsequently, the driver 320 may cause the cover part 200 ″ to flow downward by using the actuator 310. The driver 320 is operated by receiving an electrical signal from the controller 530.

따라서, 상기 커버부(200")는 안착부(100")의 상부를 폐쇄할 수 있다. 이때, 상기 커버부(200")의 하단에 형성되는 돌출부(201") 하단 외주에 형성되는 밀착면(220")은 안착 영역(110")의 양측의 유동홀(101")에 위치되는 커넥터 돌기(412")의 외측 상단에 형성된 절개면(412a")과 밀착되면서 하방으로 유동된다.Therefore, the cover part 200 ″ may close the upper portion of the seating part 100 ″. At this time, the contact surface 220 ″ formed on the outer circumference of the lower end of the protrusion 201 ″ formed at the lower end of the cover portion 200 ″ is located in the flow hole 101 ″ on both sides of the seating region 110 ″. It flows downward while being in close contact with the incision surface 412a "formed at the outer upper end of the projection 412".

이에 따라, 한 쌍의 커넥터 돌기(412")는 유동홀(101")의 내측으로 인입되는 상태를 이룰 수 있이 때문에, 기판(10)의 접점(P)과 분리될 수 있다.Accordingly, the pair of connector protrusions 412 ″ may form a state of being drawn into the flow hole 101 ″, and thus may be separated from the contact point P of the substrate 10.

이와 동시에, 돌출부(201")의 하단에 형성된 수용홈(210")에 수용된 기판(10)은 안착 영역(110")에 정렬된 상태로 안착될 수 있다.At the same time, the substrate 10 accommodated in the accommodation groove 210 ″ formed at the bottom of the protrusion 201 ″ may be seated in a state aligned with the seating region 110 ″.

즉, 커버부(200")가 하강되면서, 커넥터 몸체들(412")은 이의 동작에 연동되어 기판(10)과의 전기적 연결이 단락되는 것이다.That is, as the cover portion 200 ″ is lowered, the connector bodies 412 ″ are interlocked with their operation to short-circuit an electrical connection with the substrate 10.

[전류 공급 동작][Current supply operation]

도 5에서와 같이, 커버부(200")가 하강함에 따라 기판(10)이 정렬된 이후에는, 제어기(530)는 구동부(320)를 작동시키어 엑츄에이터(410)를 사용하여 커버부(200")를 일정 위치로 상승시킨다.As shown in FIG. 5, after the substrate 10 is aligned as the cover 200 ″ descends, the controller 530 operates the driver 320 to use the actuator 410 to cover the cover 200 ″. ) Up to a certain position.

이에 따라, 돌출부(201")의 밀착면(220")에 눌려진 한 쌍의 커넥터 돌기(412")는 스프링(413")의 탄성에 의하여 유동홀(101")의 외측으로 일부 돌출되고, 커넥터 돌기(412")의 외측에 형성된 삽입홈(412b")에는 기판(10)이 양측부가 기판의 접점과 접속될 수 있다.Accordingly, the pair of connector protrusions 412 ″ pressed against the contact surface 220 ″ of the protrusion 201 ″ partially protrudes out of the flow hole 101 ″ by the elasticity of the spring 413 ″, and the connector Both sides of the substrate 10 may be connected to the contacts of the substrate in the insertion groove 412b ″ formed at the outside of the protrusion 412 ″.

이어, 제어기(530)는 전류 제공기(420")를 사용하여 전류 인가 라인(411")을 통하여 커넥터 돌기(412")에 제공한다. 이에 따라, 커넥터 돌기(412")와 접속된 기판(10)의 접점(P)을 통하여 전류는 엘이디(11)로 공급될 수 있다.The controller 530 then uses the current provider 420 "to provide the connector protrusion 412" through the current application line 411 ". The current may be supplied to the LED 11 through the contact point P of 10).

이때, 전류 공급 감지기(520)는 기판(10)의 접점(P)에서 전류 공급을 감지하여 이에 대한 신호를 제어기(530)로 전송한다.At this time, the current supply detector 520 detects the current supply at the contact point P of the substrate 10 and transmits a signal thereof to the controller 530.

그리고, 상기 제어기(530)는 블로우 유닛(600)을 사용하여 챔버(7000)의 내부에 일정 온도의 가열 공기를 블로우한다. 여기서, 상기 블로우 유닛(600)은 팬(610)과, 외기를 가열하는 가열기(620)로 구성된다. 따라서, 가열기(620)에 의하여 가열된 외기는 팬(610)에 의하여 챔버(700)의 내부로 공급된다. 그리고, 상기 챔버(700)의 내부로 공급되는 공기는 챔버(700)의 상부로 유통되는 홀을 통하여 배출된다. 따라서, 가열 공기는 상기 챔버(700)의 내부에서 일정의 흐름을 가질 수 있다.In addition, the controller 530 blows the heating air of a predetermined temperature into the chamber 7000 using the blow unit 600. Here, the blow unit 600 includes a fan 610 and a heater 620 for heating the outside air. Therefore, the outside air heated by the heater 620 is supplied into the chamber 700 by the fan 610. In addition, the air supplied into the chamber 700 is discharged through a hole circulated to the upper portion of the chamber 700. Thus, the heated air may have a constant flow in the chamber 700.

그리고, 챔버(700)의 내부에 설치되는 온도 센서(510)는 챔버(700)의 내부 온도를 측정하여 제어기(530)로 전송한다. 상기 제어기(530)는 상기 측정되는 온도가 기설정된 온도 인지를 판단할 수 있고, 상기 블로우 유닛(600)을 사용하여 상기 챔버(700)의 내부 온도가 기설정되는 온도, 예컨대 섭씨 120도를 이루는 상태를 기설정된 시간 동안 유지시킨다.In addition, the temperature sensor 510 installed in the chamber 700 measures the internal temperature of the chamber 700 and transmits the measured temperature to the controller 530. The controller 530 may determine whether the measured temperature is a predetermined temperature, and the internal temperature of the chamber 700 is a predetermined temperature, for example, 120 degrees Celsius, using the blow unit 600. The state is maintained for a preset time.

이에 따라, 엘이디(11)가 실장된 기판(10)은 안착부(100")에 안착된 상태로 기설정되는 온도에 기 설정된 시간 동안 노출되도록 함으로써, 기판(10)과 엘이디들(11)과의 접합면에 대한 일정 온도에서의 번인 테스트를 실시할 수 있다.Accordingly, the substrate 10 on which the LED 11 is mounted is exposed to a predetermined temperature in a state of being seated on the seating portion 100 ″, and thus, the substrate 10 and the LEDs 11 may be exposed to the substrate 10. Burn-in test can be performed at a constant temperature on the junction surface of.

그러나, 상기 챔버(700)의 온도가 기 설정된 온도 보다 높거나 낮은 등의 문제가 발생되면, 정상적인 번인 테스트를 실시할 수 없기 때문에, 이러한 경우에, 제어기(530)는 알람 발생기(550)를 사용하여 외부로 알람을 발생시킬 수 있다.However, if a problem such as the temperature of the chamber 700 is higher or lower than a predetermined temperature occurs, since the normal burn-in test cannot be performed, in this case, the controller 530 uses the alarm generator 550. Alarm can be triggered externally.

이에 더하여, 상기 제어기(530)는 표시기(540)를 사용하여 측정되는 온도 및 기설정되는 온도를 실시간으로 외부로 표시하여 줌으로써, 작업자가 항시 확인 할 수 있도록 할 수 있다.
In addition, the controller 530 may display the measured temperature and the preset temperature to the outside in real time by using the indicator 540, so that the operator can always check.

<제 4실시예>Fourth Embodiment

도 7 및 도 8을 참조 하면, 본 발명의 제 4실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는 크게, 안착부(100''')와, 커버부(200''')와, 기판(10)에 전류를 공급할 수 있도록 기판(10)의 접점(P)과 접속 또는 분리되는 전류 공급부(400''')와, 상기 안착부(100'''), 커버부(20'''), 전류 공급부(400''')를 에워싸고 상하로 유통되는 챔버 (700)및 테스트 제어 모듈(500)로 구성된다.7 and 8, the LED module burn-in test apparatus according to the fourth embodiment of the present invention is largely provided with a seating part 100 ′ ″, a cover part 200 ′ ″, and a substrate 10. A current supply unit 400 ′ ″ connected to or separated from the contact point P of the substrate 10 so as to supply current to the substrate 10, the seating unit 100 ′ ″, the cover unit 20 ′ ″, and a current. It consists of a chamber 700 and a test control module 500 that surround the supply 400 '' 'and flow up and down.

본 발명의 제 3실시예에서, 상기 챔버(700)와 상기 테스트 제어 모듈(500)은 상기 제 1실시예와 실질적으로 동일하기 때문에, 구성에 대한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제 3실시예에서의 전류 공급부(400''') 구성을 중심으로 설명하도록 한다. 다만, 상기 제 1,2,3실시예에서의 승강부는 제외될 수 있다. 즉, 상기의 커버부(200''')는 작업자에 의하여 개폐될 수 있는 외력에 의하여 수동으로 개폐 가능할 수 있다.In the third embodiment of the present invention, since the chamber 700 and the test control module 500 are substantially the same as the first embodiment, description of the configuration will be omitted, and the third embodiment In the following description, the configuration of the current supply unit 400 '' 'in FIG. However, the lifting parts in the first, second and third embodiments may be excluded. That is, the cover part 200 ′ ″ may be manually opened and closed by an external force that may be opened and closed by an operator.

도 7을 참조 하면, 안착부(100''')에는 기판(10)이 안착되는 홈 형상의 안착 영역(110''')이 마련된다. 여기서, 상기 안착부(100''') 자체가 히트 싱크와 같은 방열 부재일 수 있다.Referring to FIG. 7, the mounting portion 100 ′ ″ is provided with a groove-shaped mounting region 110 ′ ″ on which the substrate 10 is mounted. Here, the seating part 100 ′ ″ may be a heat radiating member such as a heat sink.

상기 안착부(100''')의 상단 일측에는 커버부(200''')의 일단이 힌지 연결된다. 상기 안착부(100''') 중앙부에는 상하로 관통되는 통기홀(210''')이 형성된다. 그리고, 상기 안착부(100''')의 하단에는 상기 안착 영역(110''')의 가장 자리에 위치될 수 있는 한 쌍의 정렬 돌기(230''')가 형성된다. 그리고, 상기 안착부(100''')의 하단 일측에는 누름 부재(220''')가 형성된다. 여기서, 상기 누름 부재(220''')는 비도전성의 재질로 이루어지는 것이 좋다.One end of the cover part 200 '' 'is hinged to an upper end side of the seating part 100' ''. A vent hole 210 '″ penetrates up and down at a center portion of the seating portion 100' ″. In addition, a pair of alignment protrusions 230 ′ ″ may be formed at a lower end of the seating portion 100 ′ ″, which may be positioned at an edge of the seating region 110 ′ ″. Then, a pressing member 220 '' 'is formed at one side of the lower end of the seating part 100' ''. Here, the pressing member 220 '' 'is preferably made of a non-conductive material.

전류 공급부(400''')는 커넥터(410''')와, 전류 제공기(420''')로 구성된다.The current supply unit 400 '' 'and the connector 410' '' and the current provider 420 '' '.

상기 기판(10)과 전기적으로 연결되어 상기 안착 영역(110''') 인근으로 연장되는 접점부(P)가 형성되고, 상기 커넥터(410''')는 상기 안착 영역(100''') 인근에 형성되는 홈(130''')에 설치되는 스프링(412''')에 의하여 탄성 지지되어 상기 접점부(P)에 접속되는 커넥터 핀(411''')으로 구성된다.A contact portion P is formed to be electrically connected to the substrate 10 to extend near the seating area 110 '' ', and the connector 410' '' is the seating area 100 '' '. It is composed of a connector pin 411 '' 'elastically supported by a spring 412' '' installed in a groove 130 '' 'formed in the vicinity thereof and connected to the contact portion P.

그리고, 상기 커넥터 핀(411''')으로 전류를 공급하는 전류 제공기(420''')로 구성된다. 그리고, 상기 접점부(P)에는 상기 누름 부재(220''')가 끼워질 수 있는 홀(P')이 형성된다.And a current provider 420 '' 'for supplying current to the connector pin 411' ''. In addition, the contact portion P is formed with a hole P 'into which the pressing member 220' '' may be fitted.

따라서, 상기 커버부(200''')가 상승되면 상기 커넥터 핀(411''')은 상기 홈(130''')으로부터 이탈되어 상기 접점부(P)에 접속되고, 상기 커버부(200''')가 하강되면 상기 누름 부재(220''')에 의하여 눌려 상기 커넥터 핀(411''')이 상기 홈(130''')의 내부에 위치되어 상기 접점부(P)로부터 분리되는 구성을 갖는다.
Therefore, when the cover portion 200 '''is raised, the connector pin 411''' is separated from the groove 130 '''and connected to the contact portion P, and the cover portion 200 ''') Is pushed down by the pressing member 220''' so that the connector pin 411 '''is positioned inside the groove 130''' and separated from the contact portion P. Has a configuration.

다음은, 상기의 구성을 갖는 본 발명의 제 4실시예를 따르는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치의 작용을 설명하도록 한다.Next, the operation of the LED module burn-in test apparatus according to the fourth embodiment of the present invention having the above configuration will be described.

도 7은 커버부가 상방으로 상승되어 안착부의 상부를 개방하는 상태를 보여주고 있다. 그리고, 도 8은 커버부가 하강하여 안착부의 상부를 폐쇄하고 있는 상태를 보여주고 있다.Figure 7 shows a state in which the cover portion is raised upward to open the upper portion of the seating portion. 8 shows a state in which the cover part descends and closes the upper part of the seating part.

[정렬 동작][Sort operation]

도 8을 참조 하면, 안착부(100''')의 안착 영역(110''')에는 기판(10)이 안착될 수 있다. 이어, 안착부(100''')의 일측에 힌지 연결되는 커버부(200''')를 하방으로 회전시켜 안착부(100''')의 상부를 폐쇄한다.Referring to FIG. 8, the substrate 10 may be seated in the seating region 110 ′ ″ of the seating portion 100 ′ ″. Subsequently, the upper portion of the seating part 100 ′ ″ is closed by rotating the cover part 200 ′ ″ hinged to one side of the seating part 100 ′ ″.

이때, 커버부(200''')의 하단에 형성되는 정렬 돌기들(230''')은 안착 영역(110''')에 안착된 기판(10)의 양측부를 지지하여 기판(10)을 정렬할 수 있다.In this case, the alignment protrusions 230 ′ ″ formed at the bottom of the cover part 200 ′ ″ may support both sides of the substrate 10 seated on the seating area 110 ′ ″ to support the substrate 10. You can sort.

이와 동시에 커버부(200''')의 하단 일측에 돌출 형성된 누름 부재(220''')는 안착 영역(110''')에 형성된 접점부(P)의 홀(P')을 관통하여 홈(130''')에 위치되는 커넥터 핀(411''')의 상단을 누를 수 있다.At the same time, the pressing member 220 '' 'protruding from the lower end side of the cover portion 200' '' passes through the hole P 'of the contact portion P formed in the seating area 110' ''. The top of the connector pin 411 '' 'located at 130' '' can be pressed.

이에 따라서, 상기 커넥터 핀(411''')은 접점부(P)로부터 분리되어 기판(10)과의 전기적인 단락 상태를 이룰 수 있다.Accordingly, the connector pin 411 ′ ″ may be separated from the contact portion P to form an electrical short circuit with the substrate 10.

여기서, 커버부(200''')의 타측에는 회전되도록 마련되는 걸쇠(60)가 마련되고, 상기 걸쇠(60)는 안착부(100''')의 타측 상단에 형성되는 걸림 부재(150''')에 걸릴 수 있는 구조이다.Here, the other side of the cover portion 200 '' 'is provided with a latch 60 which is provided to rotate, the latch 60 is a locking member 150' formed on the other end of the seating portion 100 '' ' '') Is a structure that can be caught.

[전류 공급 동작][Current supply operation]

도 8에서와 같이, 커버부(200''')가 하강함에 따라 기판(10)이 정렬된 이후에는, 상기 커버부(200''')를 원래의 위치로 상향 회전시켜 위치시킬 수 있다.As shown in FIG. 8, after the substrate 10 is aligned as the cover part 200 ′ ″ descends, the cover part 200 ′ ″ may be rotated upward to its original position.

이때, 누름 부재(220''')는 홈(130''')으로 부터 이탈되고, 홈(130''')의 내부에 위치된 커넥터 핀(411''')은 그 하단의 스프링(412''')의 탄성에 의하여 상방으로 돌출되어 접점부(P)의 홀(P')에 위치된다. 여기서, 상기 커넥터 핀(411''')은 상기 접점부(P)의 홀(P')에 밀착되어 전기적으로 도통되는 상태를 이룰 수 있다.At this time, the pressing member 220 '' 'is separated from the groove 130' '', and the connector pin 411 '' 'located inside the groove 130' '' has a spring 412 at its lower end. Protruding upward by the elasticity of the '' ') is located in the hole (P') of the contact portion (P). Herein, the connector pin 411 ′ ″ may be in close contact with the hole P ′ of the contact portion P to be electrically connected.

이어, 제어기(530)는 전류 제공기(420''')를 사용하여 상기 커넥터 핀(411''')에 제공한다. 이에 따라, 커넥터 핀(411''')과 접점부(P)를 통하여 접속된 기판(10)을 통하여 전류는 엘이디(11)로 공급될 수 있다.Controller 530 then provides the connector pin 411 '' 'using a current provider 420' ''. Accordingly, the current may be supplied to the LED 11 through the substrate 10 connected through the connector pin 411 ′ ″ and the contact portion P. FIG.

이때, 전류 공급 감지기(520)는 기판(10)의 접점부(P)에서 전류 공급을 감지하여 이에 대한 신호를 제어기(530)로 전송한다.At this time, the current supply detector 520 detects the current supply at the contact portion P of the substrate 10 and transmits a signal thereof to the controller 530.

그리고, 상기 제어기(530)는 블로우 유닛(600)을 사용하여 챔버(700)의 내부에 일정 온도의 가열 공기를 블로우한다. 여기서, 상기 블로우 유닛(600)은 팬(610)과, 외기를 가열하는 가열기(620)로 구성된다. 따라서, 가열기(620)에 의하여 가열된 외기는 팬(610)에 의하여 챔버(700)의 내부로 공급된다. 그리고, 상기 챔버(700)의 내부로 공급되는 공기는 챔버(700)의 상부로 유통되는 홀을 통하여 배출된다. 따라서, 가열 공기는 상기 챔버(700)의 내부에서 일정의 흐름을 가질 수 있다.In addition, the controller 530 blows the heating air of a predetermined temperature into the chamber 700 using the blow unit 600. Here, the blow unit 600 includes a fan 610 and a heater 620 for heating the outside air. Therefore, the outside air heated by the heater 620 is supplied into the chamber 700 by the fan 610. In addition, the air supplied into the chamber 700 is discharged through a hole circulated to the upper portion of the chamber 700. Thus, the heated air may have a constant flow in the chamber 700.

그리고, 챔버(700)의 내부에 설치되는 온도 센서(510)는 챔버(700)의 내부 온도를 측정하여 제어기(530)로 전송한다. 상기 제어기(530)는 상기 측정되는 온도가 기설정된 온도인지를 판단할 수 있고, 상기 블로우 유닛(600)을 사용하여 상기 챔버(700)의 내부 온도가 기설정되는 온도, 예컨대 섭씨 120도를 이루는 상태를 기설정된 시간 동안 유지시킨다.In addition, the temperature sensor 510 installed in the chamber 700 measures the internal temperature of the chamber 700 and transmits the measured temperature to the controller 530. The controller 530 may determine whether the measured temperature is a preset temperature, and the internal temperature of the chamber 700 is a preset temperature, for example, 120 degrees Celsius, using the blow unit 600. The state is maintained for a preset time.

이에 따라, 엘이디(11)가 실장된 기판(10)은 안착부(100''')에 안착된 상태로 기설정되는 온도에 기 설정된 시간 동안 노출되도록 함으로써, 기판(10)과 엘이디들(11)과의 접합면에 대한 일정 온도에서의 번인 테스트를 실시할 수 있다.Accordingly, the substrate 10 on which the LEDs 11 are mounted is exposed to a predetermined temperature in a state in which the LEDs 11 are mounted on the seating portion 100 ′ ″, thereby providing the substrate 10 and the LEDs 11. The burn-in test can be carried out at a constant temperature on the joint surface with).

그러나, 상기 챔버(700)의 온도가 기설정된 온도 보다 높거나 낮은 등의 문제가 발생되면, 정상적인 번인 테스트를 실시할 수 없기 때문에, 이러한 경우에, 제어기(530)는 알람 발생기(550)를 사용하여 외부로 알람을 발생시킬 수 있다.However, if a problem such as the temperature of the chamber 700 is higher or lower than a predetermined temperature occurs, since the normal burn-in test cannot be performed, in this case, the controller 530 uses the alarm generator 550. Alarm can be triggered externally.

이에 더하여, 상기 제어기(530)는 표시기(540)를 사용하여 측정되는 온도 및 기설정되는 온도를 실시간으로 외부로 표시하여 줌으로써, 작업자가 항시 확인 할 수 있도록 할 수 있다.In addition, the controller 530 may display the measured temperature and the preset temperature to the outside in real time by using the indicator 540, so that the operator can always check.

100, 100',100",100''' : 안착부
200, 200',200",200''' : 커버부
300, 300',300",300''' : 승강부
400, 400',400",400''' : 전류 공급부
500, 500',500",500''' : 테스트 제어 모듈
600 : 블로우 유닛
700 : 챔버
100, 100 ', 100 ", 100''': Seat
200, 200 ', 200 ", 200''': Cover part
300, 300 ', 300 ", 300''': Lift
400, 400 ', 400 ", 400''': current supply
500, 500 ', 500'',500''': Test Control Module
600: Blow Unit
700: chamber

Claims (11)

상하로 유통되는 챔버의 내부에 배치되며, 엘이디들을 갖는 기판이 안착되는 안착 영역이 형성되는 안착부;
상기 안착부의 상부를 개폐하고, 상기 안착된 기판을 정렬하는 커버부;
상기 안착부에 설치되며, 상기 커버부의 개폐 동작에 연동되어 상기 기판으로의 전류를 공급 및 해제하도록 상기 기판과 전기적으로 접속 또는 단락되는 전류 공급부;
상기 챔버의 내부를 기 설정된 온도로, 상기 기판으로 전류가 공급되는 상태에서 기 설정된 테스트 시간으로 유지하는 테스트 제어 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
A seating part disposed in the chamber circulating up and down, the seating part having a seating area on which a substrate having LEDs is seated is formed;
A cover part which opens and closes an upper part of the seating part and aligns the seated substrate;
A current supply unit installed in the seating unit and electrically connected to or short-circuited with the substrate to supply and release current to the substrate in association with an opening / closing operation of the cover unit;
And a test control module configured to maintain the inside of the chamber at a predetermined temperature and at a predetermined test time while a current is supplied to the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈 번인 테스트 장치는,
상기 안착부의 상부를 개폐하도록 상기 테스트 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 커버부를 승강시키는 승강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method of claim 1,
The LED module burn-in test device,
LED module burn-in test apparatus, characterized in that it comprises a lifting unit for receiving the electrical signal from the test control module to open and close the seating portion to lift the cover.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 전류 공급부는, 상기 안착 영역의 인근 상기 안착부의 상단에 형성되는 제 1회전축에 중심이 체결되는 원판형의 커넥터 몸체와, 상기 커넥터 몸체의 외주로부터 일정 길이 연장되어 단부가 상기 기판의 접점에 물리적으로 접속되는 접속단을 구비하고,
상기 커버부와 상기 커넥터 몸체는 서로 링크로 연결되고,
상기 전류 공급부는, 상기 커버부가 상기 안착부 상부를 개방시 상기 접속단이 상기 접점에 접속되도록 회전되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The current supply unit includes a disk-shaped connector body fastened to a first rotation shaft formed at an upper end of the seating portion adjacent to the seating region, and extends a predetermined length from an outer circumference of the connector body so that an end portion is physically connected to the contact point of the substrate. And a connection end connected with
The cover portion and the connector body are connected to each other by a link,
The current supply unit, the LED module burn-in test apparatus, characterized in that the cover is rotated so that the connection end is connected to the contact when the upper portion of the seating portion is opened.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 전류 공급부는,
상기 안착 영역의 인근에 배치되며, 상기 기판의 접점 상부에 단부가 위치되며 탄성을 갖는 갈고리 형상의 커넥터 몸체로 형성되고,
상기 커버부의 중앙부에는 절개홀이 형성되고, 상기 절개홀의 하단은 상기 안착 영역에 대응되고, 상기 하단으로부터 상기 절개홀의 상단을 따라 점진적으로 벌어지도록 형성되고,
상기 절개홀의 측부에 위치되는 상기 안착부의 하단에는 상기 커넥터 몸체가 끼워지는 끼움홀이 형성되어,
상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 몸체는 상기 끼움홀로부터 이탈되어 상기 기판의 접점에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 끼움홀에 위치되어 상기 기판의 접점으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The current supply unit,
Is disposed in the vicinity of the seating area, the end portion is located on the contact of the substrate and formed of a hook-shaped connector body having an elastic,
An incision hole is formed in the center of the cover part, and a lower end of the incision hole corresponds to the seating area, and is formed to gradually open along the upper end of the incision hole from the lower end,
The lower end of the seating portion located on the side of the cutting hole is formed with a fitting hole for fitting the connector body,
When the cover portion is raised the connector body is separated from the fitting hole is connected to the contact of the substrate, when the cover portion is lowered LED module burn-in test apparatus, characterized in that located in the fitting hole and separated from the contact of the substrate .
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 전류 공급부는,
상기 안착 영역의 측부에 일정 깊이로 형성되는 유동홀의 내부에 설치되는 스프링에 의하여 탄성 지지되어 일단이 상기 유동홀의 외측에 돌출되어 배치되는 커넥터 돌기와, 상기 커넥터 돌기로 전류를 인가하는 전류 인가 라인을 구비하되,
상기 커넥터 돌기의 외측 상단에는 절개면이 형성되고,
상기 커버부의 중앙부에는 상기 기판을 수용하는 수용홈이 형성되어 하방으로 일정 길이 돌출되는 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부의 하단 외주에는 상기 절개면에 밀착되는 밀착면이 형성되어,
상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 돌기는 상기 유동홀로부터 이탈되어 상기 기판의 접점에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 절개면과 상기 밀착면이 서로 밀착되어 상기 커넥터 돌기가 상기 유동홀의 내부에 위치되어 상기 기판의 접점으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The current supply unit,
And a connector protrusion elastically supported by a spring installed inside the flow hole formed at a predetermined depth on the side of the seating area, the connector protrusion having one end protruding outward of the flow hole, and a current applying line for applying current to the connector protrusion. But
An incision surface is formed on an outer upper end of the connector protrusion,
An accommodation groove for accommodating the substrate is formed in a central portion of the cover portion, and a protrusion is formed to protrude downwardly a predetermined length, and an outer surface of the lower portion of the protrusion is formed in close contact with the cut surface.
When the cover portion is raised, the connector protrusion is separated from the flow hole and connected to the contact point of the substrate. When the cover portion is lowered, the cutting surface and the contact surface are in close contact with each other so that the connector protrusion is positioned inside the flow hole. LED module burn-in test apparatus, characterized in that separated from the contact of the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 커버부의 일단은 상기 안착부의 일단과 힌지 연결되어 회전 개폐되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method of claim 1,
LED module burn-in test apparatus, characterized in that one end of the cover portion is hinged to one end of the seating portion is rotated.
제 1항 또는 제 6항에 있어서,
상기 전류 공급부는,
상기 기판과 전기적으로 연결되어 상기 안착 영역 인근으로 연장되는 접점부와, 상기 안착 영역 인근에 형성되는 홈에 설치되는 스프링에 의하여 탄성 지지되어 상기 접점부에 접속되는 커넥터 핀과, 상기 커넥터 핀으로 전류를 공급하는 전류 인가 라인을 구비하고
상기 커버부의 하단에는 상기 커넥터 핀이 상기 홈에 인입되도록 누르는 누름 부재가 형성되고,
상기 접점부에는 상기 누름 부재가 끼워질 수 있는 홀이 형성되고,
상기 커버부가 상승되면 상기 커넥터 핀은 상기 홈으로부터 이탈되어 상기 접점부에 접속되고, 상기 커버부가 하강되면 상기 누름 부재에 의하여 눌려 상기 커넥터 핀이 상기 홈의 내부에 위치되어 상기 접점부로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method according to claim 1 or 6,
The current supply unit,
A contact portion electrically connected to the substrate and extending near the seating region, a connector pin elastically supported by a spring installed in a groove formed near the seating region, and connected to the contact portion; And a current application line for supplying
A pressing member for pressing the connector pin to be inserted into the groove is formed at the lower end of the cover part,
The contact portion is formed with a hole to which the pressing member can be fitted,
When the cover portion is raised, the connector pin is separated from the groove and connected to the contact portion, and when the cover portion is lowered, the connector pin is pressed by the pressing member so that the connector pin is positioned inside the groove and separated from the contact portion. LED module burn-in test device.
제 2항 또는 제 6항에 있어서,
상기 커버부의 하단에는,
상기 안착부에 안착된 기판의 둘레를 안내하여 상기 기판을 상기 안착 영역에 위치되도록 정렬하는 정렬 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method according to claim 2 or 6,
At the bottom of the cover portion,
LED module burn-in test apparatus, characterized in that the alignment projection is formed to guide the periphery of the substrate seated on the seating portion to align the substrate to be located in the seating area.
제 2항 또는 제 6항에 있어서,
상기 테스트 제어 모듈은,
상기 기판으로의 전류 공급 여부를 감지하는 전류 공급 감지기와, 상기 챔버의 내부에 설치되어 상기 챔버의 내부 온도를 측정하는 온도 센서와, 상기 챔버의 일측에 설치되어 상기 챔버의 내부로 일정 온도의 가열 공기를 블로우하는 블로우 유닛과, 상기 전류 공급 감지기와 상기 온도 센서 및 상기 블로우 유닛과 전기적으로 연결되며, 상기 전류 공급 감지기로부터 감지 신호를 전송 받으면, 상기 블로우 유닛을 사용하여 상기 챔버의 내부를 기설정된 온도로 기설정된 시간 동안 유지하는 제어기를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method according to claim 2 or 6,
The test control module,
A current supply detector for detecting whether a current is supplied to the substrate, a temperature sensor installed inside the chamber to measure an internal temperature of the chamber, and a temperature sensor installed at one side of the chamber to heat a predetermined temperature into the chamber. The blow unit blows air, and is electrically connected to the current supply detector, the temperature sensor, and the blow unit, and when the detection signal is transmitted from the current supply detector, the inside of the chamber is preset using the blow unit. An LED module burn-in test apparatus, comprising: a controller that maintains a temperature for a predetermined time.
제 9항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 측정되는 온도와 상기 유지되는 시간이 표시되는 표시기와 전기적으로 연결되고,
상기 측정되는 온도가 기 설정되는 온도를 벗어 나는 경우에 알람을 발생하는 알람 발생기와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method of claim 9,
The controller,
Is electrically connected to an indicator displaying the measured temperature and the maintained time,
LED module burn-in test apparatus, characterized in that electrically connected to the alarm generator for generating an alarm when the measured temperature is out of a predetermined temperature.
제 2항 또는 제 6항에 있어서,
상기 안착부에는,
상기 안착 영역의 저부에는 방열 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 번인 테스트 장치.
The method according to claim 2 or 6,
In the seating portion,
LED module burn-in test apparatus, characterized in that the heat radiation member is installed on the bottom of the seating area.
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