KR101080236B1

KR101080236B1 - 마이크로 채널 열교환기

Info

Publication number: KR101080236B1
Application number: KR1020110057090A
Authority: KR
Inventors: 최준석; 윤석호; 오동욱
Original assignee: 한국기계연구원
Priority date: 2011-06-13
Filing date: 2011-06-13
Publication date: 2011-11-08

Abstract

본 발명은 마이크로 채널 열교환기에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 마이크로 채널 열교환기는 마이크로 채널 열교환기에 있어서, 일 면에는 일 방향으로 길게 함몰형성된 제1채널이 일정 간격으로 배열되고, 타 면에는 상기 제1채널과 교대배열되도록 함몰된 제2채널이 형성되며, 상기 제1채널과 상기 제2채널에는 두께방향으로 관통된 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 형성된 다수의 채널플레이트가 적층된 적층체; 상기 적층체의 양면에 위치하는 두 최외각 채널플레이트의 외측면을 각각 커버하며, 상기 최외각 채널플레이트의 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 외부와 연통되도록 하는 제1연통홀과 제2연통홀이 형성된 한 쌍의 커버플레이트; 및, 상기 커버플레이트의 외측면에 각각 결합되어 상기 제1연통홀과 제2연통홀을 통해 상기 적층체의 제1채널과 제2채널에 유체가 입출되도록 하는 한 쌍의 제1헤더와 제2헤더;를 포함하며, 각 채널플레이트의 상기 제1채널은 상기 제1연결홀을 통해 서로 연결되고, 상기 제2채널은 제2연결홀을 통해 서로 연결되도록, 서로 마주보는 면이 동일 채널인 상태로 적층되는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성하여 경량화가 가능하며, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성함으로써 채널 간의 간격이 줄어들어 동일 채널수를 형성할 때 필요한 플레이트 수가 줄어 소형화가 가능하고, 채널 간의 간격이 줄어듬으로써 각 채널에 유입되는 고온과 저온의 유체간의 열전달율이 향상될 수 있는 마이크로 채널 열교환기가 제공된다.

Description

마이크로 채널 열교환기{MICRO CHANNEL HEAT EXCHANGER}

본 발명은 마이크로 채널 열교환기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로 채널을 가지는 다수의 플레이트를 적층시키는 채널 열교환기에서, 플레이트의 양면에 채널이 형성되도록 하여 적층되는 플레이트의 수를 줄일 수 있고, 유체 간의 열전달율을 증진시킬 수 있는 마이크로 채널 열교환기에 관한 것이다.

일반적으로, 일반적으로 열전달은 상이한 온도에 있는 부분 특히 그 경계부분 사이에서 보다 격렬하게 발생되는 에너지의 이동인 바, 열적 이동관계에서 있어, 물질의 이동을 수반함이 없이 고온부에서 이것과 접하고 있는 저온부로 열이 전달되는 전도와, 유체의 이동에 기인하여 열을 전달하는 대류와, 열에 의해 들뜬 원자집단이 전자기파를 방출하는 복사 등을 총칭한다.

이 중 특히 대류는 유체와 고체 사이의 열교환으로서 개념화되고, 산업에 이 용되고 있다.

특히 강제 대류를 이용하는 경우 예를 들어 관벽 내외의 열교환은, 열교환기의 기본적인 열교환 개념으로 적용된 것이다.

산업현장에 대한 열교환기의 적용은, 특히 고발열 정보 통신분야에서 전자부품 또는 그 소재와 같이 정밀성과 초소형화가 요구되는 분야와 밀접한 관계를 갖고 있다. 전자부품의 발열성은 전자부품을 포함하는 기기 전체의 성능에 큰 영향을 미치는 바, 열교환기의 장착을 위해 그 규모의 축소가 요구되어 왔고, 이에 따라 마이크로 스케일의 열교환기 개발에 이르렀다.

이와 더불어 연료전지 분야, 석유 산업에서 필요로 하는 화학 반응분야, 의료기기의 냉각분야, 핵발전 분야, 항공기의 전자장비 냉각분야, 고발열 레이저 냉각분야, 담수화 기계의 해수 증발관 분야 등에 응용이 가능하다고 알려져 있다.

이러한 마이크로 열교환기를 포함하여 대부분의 열교환기는 유체의 강제 대류를 기초로 작동된다.

마이크로 열교환기의 응용범위로서, 연료전지 시스템, 의약품 제조공정, 표면에 일 방향을 따라 마이크로 채널이 병렬 형성된 일련의 금속판을 적층하여 구성되는 구조이다.

이러한 각 마이크로 채널을 따라 유체가 이송되고, 따라서 미세채널의 벽은 유체의 이동방향을 제시 및 유도하고 강제한다.

이와 같이 강제적 또는 능동적 유체 이송을 이용하는 마이크로 열교환기에 있어서, 유체의 이송을 강제, 유도할 수 있는 마이크로 채널의 설계가 중요하다.

도 1은 종래 마이크로 채널 열교환기의 개략도이고, 도 2는 도 1의 A-A'의 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 마이크로 채널 열교환기는 다수의 금속판(120)이 적층형성된 적층체(110)와 각 금속판으로 유체를 출입되도록 하는 헤더(130)을 포함하여 구성되어 있다.

여기서, 각 금속판(120)에는 에칭 등의 방법으로 식각된 채널(121)이 형성되어 있고, 각 헤더(130)에는 적층체(110)와 맞닿는 부분에 해당 채널과 연통되는 홀을 형성하여 각 채널에 유체를 공급 및 배출하도록 구성되어 있다.

그런데, 종래 마이크로 채널 열교환기에서는 하나의 금속판의 일 면에만 채널을 형성함으로써, 서로 다른 두 유체를 입출되도록 할 때 적층된 두 금속판의 각 채널에 서로 다른 유체를 통과시키도록 구성해야만 했었다.

즉, 서로 다른 두 채널(121a, 121b)에 서로 다른 두 유체가 통과되도록 함으로써, 금속판 영역의 비율이 유체가 흐르는 채널 영역의 비율보다 현저하게 높아 적층체의 무게가 증가하는 단점이 있었다.

또한, 서로 다른 두 채널 간의 간격형성에 한계가 있어 열전달율이 낮은 문제점이 있었다.

본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성하여 경량화 및 소형화가 가능한 마이크로 채널 열교환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성함으로써 채널 간의 간격이 줄어들어 동일 채널수를 형성할 때 필요한 플레이트 수를 경감시킬 수 있는 마이크로 채널 열교환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 채널 간의 간격이 줄어듬으로써 양면에 형성된 각 채널에 유입되는 고온과 저온의 유체간의 열전달율이 향상될 수 있는 마이크로 채널 열교환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제는, 본 발명에 따라, 마이크로 채널 열교환기에 있어서, 일 면에는 일 방향으로 길게 함몰형성된 제1채널이 일정 간격으로 배열되고, 타 면에는 상기 제1채널과 교대배열되도록 함몰된 제2채널이 형성되며, 상기 제1채널과 상기 제2채널에는 두께방향으로 관통된 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 형성된 다수의 채널플레이트가 적층된 적층체; 상기 적층체의 양면에 위치하는 두 최외각 채널플레이트의 외측면을 각각 커버하며, 상기 최외각 채널플레이트의 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 외부와 연통되도록 하는 제1연통홀과 제2연통홀이 형성된 한 쌍의 커버플레이트; 및, 상기 커버플레이트의 외측면에 각각 결합되어 상기 제1연통홀과 제2연통홀을 통해 상기 적층체의 제1채널과 제2채널에 유체가 입출되도록 하는 한 쌍의 제1헤더와 제2헤더;를 포함하며, 각 채널플레이트의 상기 제1채널은 상기 제1연결홀을 통해 서로 연결되고, 상기 제2채널은 제2연결홀을 통해 서로 연결되도록, 서로 마주보는 면이 동일 채널인 상태로 적층되는 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기에 의해 달성될 수 있다.

여기서, 상기 제1연통홀은 상기 커버플레이트의 일 단부 주변에 상기 채널플레이트의 제1채널 형성방향과 수직방향으로 배열되도록 형성되고, 상기 제2연통홀은 상기 커버플레이트의 타 단부 주변에 상기 채널플레이트의 제2채널 형성방향과 수직방향으로 배열되도록 형성된다.

또한, 상기 제1헤더와 상기 제2헤더는, 내부에 유체이동이 가능한 관로가 마련되고, 길이방향의 일 단은 폐쇄되고 타 단은 개방되도록 형성되며, 상기 제1헤더의 바닥면에는 상기 커버플레이트의 제1연통홀과 연통되는 제1유체이동홀이 형성되고, 상기 제2헤더의 바닥면에는 상기 커버플레이트의 제2연통홀과 연통되는 제2유체이동홀이 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1연결홀은 상기 제1채널의 길이방향 양측 단부 영역에 각각 적어도 하나가 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2연결홀은 상기 제2채널의 길이방향 양측 단부 영역에 각각 적어도 하나가 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성하여 경량화가 가능한 마이크로 채널 열교환기가 제공된다.

또한, 적층체를 구성하는 플레이트의 양면에 채널을 형성함으로써 채널 간의 간격이 줄어들어 동일 채널수를 형성할 때 필요한 플레이트 수가 줄어 소형화가 가능한 마이크로 채널 열교환기가 제공된다.

또한, 채널 간의 간격이 줄어듬으로써 각 채널에 유입되는 고온과 저온의 유체간의 열전달율이 향상될 수 있는 마이크로 채널 열교환기가 제공된다.

도 1은 종래 마이크로 채널 열교환기의 개략도,
도 2는 도 1의 A-A'의 단면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기의 개략도,
도 4는 도 3의 분해사시도,
도 5는 도 4의 채널플레이트의 사시도,
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도,
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면도,
도 8과 도 9는 도 4의 적층체의 단면도,
도 10은 도 4의 한 쌍의 커버플레이트의 사시도,
도 11은 도 10의 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 절단한 단면도,
도 12는 도 10의 Ⅳ-Ⅳ'을 따라 절단한 단면도,
도 13은 도 4의 제1헤더와 제2헤더의 사시도,
도 14는 도 13의 저면사시도,
도 15는 도 3의 Ｖ-Ｖ'을 따라 절단한 단면도,
도 16은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ'을 따라 절단한 단면도,
도 17은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기의 작동상태도이다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기에 대하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기의 개략도이고, 도 4는 도 3의 분해사시도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기(1)는 다수의 채널플레이트(10), 한 쌍의 커버플레이트(30) 및 각각 한 쌍으로 마련된 제1헤더(40)와 제2헤더(50)를 포함하여 구성된다.

도 5는 도 4의 채널플레이트의 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이며, 도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면도이다.

도 5 및 도 7을 참조하면, 상기 채널플레이트(10)는 에칭 등의 화학적 방법에 의해 양면에 일 방향으로 길게 채널이 형성된다. 즉, 일 면에는 제1채널(11)이 일정간격으로 배열되고, 타 면에는 제1채널(11)과 교대배열되도록 제2채널(12)이 형성된다.

여기서, 각 채널의 형상은 열전달 표면적을 확대하도록 곡면을 포함하여 형성된다.

그리고, 제1채널(11)과 제2채널(12)에는 채널플레이트(10)의 두께방향으로 관통된 제1연결홀(13)과 제2연결홀(14)이 각각 형성된다.

여기서, 제1연결홀(13)과 제2연결홀(14)은 배열된 다수의 제1채널(11)과 제2채널(12)의 길이방향 양측 말단 주변에 적어도 하나가 형성될 수 있다.

즉, 양측 말단 주변을 제외한 영역에서는 제1채널(11)과 제2채널(12)만 형성되고, 각 채널의 길이방향 양측 말단 주변에서는 제1연결홀(11)과 제2연결홀(12)이 형성된다.

도시된 바는 제1채널(11)과 제2채널(12)의 일 단 주변을 절단한 것을 나타내고 있으며, 반대편 말단 주변을 절단한 것도 도시된 바와 동일하다.

이에 따라, 제1채널(11)과 제2채널(12)로 유입되는 유체는 제1채널(11)과 제2채널(12)의 전체 길이를 따라 이동할 수 있다.

도 8과 도 9는 도 4의 적층체의 단면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 상술한 바와 같은 다수의 채널플레이트(10)를 동일한 채널이 서로 마주보도록 즉, 제1채널(11)과 제1채널(11)이 마주보도록 합착되고, 제2채널(12)은 제2채널(12)과 마주보도록 합착된다.

여기서, 합착방법은 공지의 합착방법인 레이져를 열원으로 적층된 금속판의 테두리를 접합하는 방법, 솔더링 재료를 각 금속판에 미리 도포,증착,도금한 상태로 또는 솔더링 재료없이 각 금속판을 수백 도의 온도에서 프레스하는 방법인 확산접합(diffusion bonding) 방법 등이 이용될 수 있다.

가령 도시된 바와 같이 3개의 플레이트로 합착된다고 하면, 최상단에 위치하는 채널플레이트(10)의 제2채널(12)과 중간에 위치하는 채널플레이트(10)의 제2채널(12)이 서로 마주보도록 합착된다.

이때, 각 채널의 길이방향 양측 말단에서는 도 9에서와 같이 각각의 제2채널(12)이 제2연결홀(14)을 통해 서로 연통된다.

그리고, 중간에 위치하는 채널플레이트(10)의 제1채널(11)과 최상단에 위치하는 채널플레이트(10)의 제1채널(11)이 서로 마주보도록 합착된다.

이때, 각 채널의 길이방향 양측 말단에서는 도 9에서와 같이 각각의 제2채널(14)이 제1연결홀(13)을 통해 서로 연통된다.

도 10은 도 4의 한 쌍의 커버플레이트의 사시도이고, 도 11은 도 10의 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이며, 도 12는 도 10의 Ⅳ-Ⅳ'을 따라 절단한 단면도이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 한 쌍으로 마련되는 각 커버플레이트(30)는 영역에 채널플레이트(10)의 제1연결홀(13)과 연통되는 제1연통홀(31)이 형성되고, 타 영역에 채널플레이트(10)의 제2연결홀(14)과 연통되는 제2연통홀(32)이 형성된다.

여기서, 제1연통홀(31)과 제2연통홀(32)의 형성위치는 상술한 제1연결홀(13)과 제2연결홀(14)과 연통되는 위치에 형성된다.

즉, 제1연통홀(31)과 제2연통홀(32)은 각 채널의 길이방향에 대해 수직인 방향으로 형성된다.

본 실시예에서는 좌측 단부 주변에 일렬로 제1연통홀(31)이 형성되고, 우측 단부 주변에 제2연통홀(32)이 형성된 것이 도시되어 있다.

상기 한 쌍의 커버플레이트(30)는 적층체(20)의 최외각에 위치하는 두 채널플레이트 즉, 최상단의 채널플레이트(10)와 최하단의 채널플레이트(10)의 외측면에 각각 합착된다.

합착시, 최상단의 채널플레이트(10)에 합착되는 커버플레이트(30)는 제1연통홀(31)과 적층체(20)의 제1연결홀(13)이 서로 연통되도록 합착되고, 최하단의 채널플레이트(10)에 합착되는 커버플레이트(30)는 제2연통홀(32)과 적층체(20)의 제2연결홀(14)이 연통되도록 합착된다.

이때, 커버플레이트(30)와 채널플레이트(10)의 합착방법은 채널플레이트(10)의 합착방법과 동일할 수 있다.

도 13은 도 4의 제1헤더와 제2헤더의 사시도이고, 도 14는 도 13의 저면사시도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 제1헤더(40)와 제2헤더는 각각 한 쌍으로 마련되어, 커버플레이트(30)의 외측면에 각각 결합되며, 결합시 커버플레이트(30)의 제1연통홀(31) 및 제2연통홀(32)을 통해 유체를 유입시키거나 배출되도록 할 수 있다.

상기 제1헤더(40)는 단면이 대략 원호형상을 가지며, 일 방향으로 길게 마련된다. 바람직하게는 커버플레이트(30)의 제1연결홀(13) 또는 제2연결홀(14)이 형성된 방향 즉, 적층체(20)의 각 채널이 형성된 방향에 대해 수직방향의 길이와 대응되는 길이로 형성된다.

그리고, 길이방향 일 단부는 개방되며, 타 단부는 폐쇄되고, 내부는 중공(中空)으로 형성되어 관로(41)가 형성되며, 바닥면(42)에는 커버플레이트(30)의 제1연결홀(13)과 서로 연통되는 제1유체이동홀(43)이 형성된다.

상기 제2헤더(50)는 제1헤더(40)와 동일하게 내부에 관로(51)가 형성되고, 일 단은 개방되고 타 단은 폐쇄되며, 바닥면(52)에 커버플레이트(30)에 형성된 제2연결홀(14)과 연통되도록 제2연결홀(14)과 대응되는 위치에 제2유체이동홀(53)이 형성된다.

도시된 바는 제1유체이동홀과 제2유체이동홀이 설명의 편의상 동일하게 도시하고 있으나, 실질적으로는 제1유체이동홀의 위치와 제2유체이동홀의 위치는 상술한 바와 같이 미세한 위치차이가 있도록 형성된다.

이 같은 제1헤더(40)와 제2헤더(50)는 적층체(20)에 합착된 두 커버플레이트(30)의 외측면에 각각 한 쌍씩 접합된다.

여기서, 제1헤더(40)와 제2헤더(50)의 접합방법은 앞서 언급된 레이져 용접 또는 확산접합방법 등을 이용할 수 있다.

도 15는 도 3의 Ｖ-Ｖ'을 따라 절단한 단면도이고, 도 16은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ'을 따라 절단한 단면도이다.

도 3과 도 15를 참조하면, 상부에 제1헤더(40)가 결합되고, 하부에 제2헤더(50)가 결합되는 영역에서는, 제1헤더(40)의 제1유체이동홀(43)은 상부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제1연통홀(31)과 연통되고, 제2헤더(50)의 제2유체이동홀(53)은 하부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제2연통홀(32)과 연통된다.

그리고, 도 3과 도 16을 참조하면, 상부에 제2헤더(50)가 결합되고, 하부에 제1헤더(40)가 결합되는 영역에서는, 제2헤더(50)의 제2유체이동홀(53)은 상부에 위치하는 제2연통홀(32)과 연통되고, 제1헤더(40)의 제1유체이동홀(43)은 하부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제1연통홀(31)과 연통된다.

이를 통해, 상부 측에 위치하는 제1헤더(40)와 제2헤더(50)의 길이방향의 개방단부를 통해 외부로부터 유입되는 유체가 커버플레이트 및 적층체의 각각의 채널을 통해 이동가능하며, 이동되는 각 유체는 하부 측에 위치하는 제1헤더(40)와 제2헤더(50)의 개방단부로 배출될 수 있다.

본 실시예에서는 커버플레이트에 형성되는 연통홀이 일 영역과 타 영역에 각각 일렬로 형성되므로, 이에 따른 제1헤더(40)와 제2헤더(50)는 각각 한 쌍씩 마련되는 것이며, 커버플레이트에 형성되는 연통홀의 열 수에 따라 헤더의 숫자는 변동될 수 있다.

지금부터는 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기의 작동상태에 대해 설명한다.

도 17은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 채널 열교환기의 작동상태도이다. 도 17을 참조하면, 적층체(20)의 상부에 결합된 제1헤더(40)의 관로(41)로 저온의 유체를 유입시키면, 고온의 유체는 제1헤더(40)의 제1유체이동홀(43)을 통해 상부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제1연통홀(31)로 유입되고, 제1연통홀(31)을 통과한 고온의 유체는 적층체(20)의 제1연결홀(13)을 통해 각 채널플레이트의 제1채널(11)로 유입된다.

결과적으로 적층체(20)의 제1채널(11)을 통과한 고온의 유체는 하부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제1연통홀(31)을 통해 적층체(20)의 하부에 결합된 제1헤더(40)의 제1유체이동홀(43)을 통과하여 관로(41)를 통해 배출된다.

그리고, 적층체(20)의 하부에 결합된 제2헤더(50)의 관로(51)로 저온의 유체를 유입시키면, 저온의 유체는 제2헤더(50)의 제2유체이동홀(53)을 통해 하부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제2연통홀(32)로 유입되고, 제2연통홀(32)을 통과한 저온의 유체는 적층체(20)의 제2연결홀(14)을 통해 각 채널플레이트의 제2채널(12)로 유입된다.

결과적으로 적층체(20)를 통과한 저온의 유체는 상부에 위치하는 커버플레이트(30)의 제2연통홀(32)을 통해 적층체(20)의 상부에 결합된 제2헤더(50)의 제2유체이동홀(53)을 통과하여 관로(51)를 통해 배출된다.

즉, 적층체에서의 서로 다른 두 채널의 간격이 종래보다 가깝게 형성됨으로써 서로 다른 온도의 두 유체를 통해 열교환시 열전달율이 상승된다.

또한, 동일 채널을 형성해야 하는 경우, 채널플레이트의 양면에 서로 다른 두 채널이 형성됨으로써, 경량화 및 소형화가 가능하다.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10 : 채널플레이트 11 : 제1채널 12 : 제2채널
13 : 제1연결홀 14 : 제2연결홀 20 : 적층체
30 : 커버플레이트 31 : 제1연통홀 32 : 제2연통홀
40 : 제1헤더 50 : 제2헤더 41, 51 : 관로
42, 52 : 바닥면 43 : 제1유체이동홀 53 : 제2유체이동홀

Claims

마이크로 채널 열교환기에 있어서,
일 면에는 일 방향으로 길게 함몰형성된 제1채널이 일정 간격으로 배열되고, 타 면에는 상기 제1채널과 교대배열되도록 함몰된 제2채널이 형성되며, 상기 제1채널과 상기 제2채널에는 두께방향으로 관통된 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 형성된 다수의 채널플레이트가 적층된 적층체;
상기 적층체의 양면에 위치하는 두 최외각 채널플레이트의 외측면을 각각 커버하며, 상기 최외각 채널플레이트의 제1연결홀과 제2연결홀이 각각 외부와 연통되도록 하는 제1연통홀과 제2연통홀이 형성된 한 쌍의 커버플레이트; 및,
상기 커버플레이트의 외측면에 각각 결합되어 상기 제1연통홀과 제2연통홀을 통해 상기 적층체의 제1채널과 제2채널에 유체가 입출되도록 하는 한 쌍의 제1헤더와 제2헤더;를 포함하며,
각 채널플레이트의 상기 제1채널은 상기 제1연결홀을 통해 서로 연결되고, 상기 제2채널은 제2연결홀을 통해 서로 연결되도록, 서로 마주보는 면이 동일 채널인 상태로 적층되는 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기.
제 1항에 있어서,
상기 제1연통홀은 상기 커버플레이트의 일 단부 주변에 상기 채널플레이트의 제1채널 형성방향과 수직방향으로 배열되도록 형성되고, 상기 제2연통홀은 상기 커버플레이트의 타 단부 주변에 상기 채널플레이트의 제2채널 형성방향과 수직방향으로 배열되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기.
제 1항에 있어서,
상기 제1헤더와 상기 제2헤더는, 내부에 유체이동이 가능한 관로가 마련되고, 길이방향의 일 단은 폐쇄되고 타 단은 개방되도록 형성되며,
상기 제1헤더의 바닥면에는 상기 커버플레이트의 제1연통홀과 연통되는 제1유체이동홀이 형성되고, 상기 제2헤더의 바닥면에는 상기 커버플레이트의 제2연통홀과 연통되는 제2유체이동홀이 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기.
제 1항에 있어서,
상기 제1연결홀은 상기 제1채널의 길이방향 양측 단부 영역에 각각 적어도 하나가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2연결홀은 상기 제2채널의 길이방향 양측 단부 영역에 각각 적어도 하나가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 채널 열교환기.