KR101079332B1 - Apparatus for attaching substrates having structure of metallic debris blocking - Google Patents

Apparatus for attaching substrates having structure of metallic debris blocking Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 챔버개폐기구 작동시에 발생할 수 있는 금속성 이물질이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 챔버개폐기구를 챔버의 외부면에 구성하거나, 챔버에 이물질 유입 방지 구조를 형성함으로써, 기판 합착 공정시에 이물질이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여, 보다 우수한 공정 실현이 가능하고, 이에 따라 기판 합착 장치의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 갖는다.Substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure according to the present invention, the chamber opening mechanism is configured on the outer surface of the chamber to prevent the metallic foreign matter that may occur during operation of the chamber opening and closing the chamber, or the chamber By forming the foreign matter inflow preventing structure in the substrate, foreign matters are prevented from entering the chamber during the substrate bonding process, and thus, a superior process can be realized, thereby increasing the reliability of the substrate bonding apparatus.

챔버, 합착, 기판, 승강잭, 흡착, 커버, 블록, 이물질 Chamber, Bonding, Substrate, Lift Jack, Adsorption, Cover, Block, Foreign Material

Description

금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치{Apparatus for attaching substrates having structure of metallic debris blocking}Apparatus for attaching substrates having structure of metallic debris blocking}

본 발명은 두 개의 기판을 상호 합착하여 부착하는 기판 합착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus for bonding two substrates to each other.

평판 디스플레이 패널(FDP; Flat Display Panel)은 크게 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(FED; Field Emission Display) 및 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes) 등이 개발되어 사용되고 있다.Flat display panels (FDPs) are largely liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs) and organic light emitting diodes (FDPs). OLEDs and organic light emitting diodes have been developed and used.

이와 같은 디스플레이 패널들은 통상 두 개의 기판(예를 들면 유리 기판 등) 사이에 영상을 구현할 수 있는 화상 표시소자가 설치되는데, 이와 같은 구조를 갖기 위해서는 두 개의 기판을 상호 합착하여 부착하는 공정이 필요하게 된다.Such display panels are typically provided with an image display device capable of realizing an image between two substrates (eg, glass substrates). In order to have such a structure, a process of bonding two substrates to each other is required. do.

LCD를 예를 들어 설명하면, TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 칼라 필터(Color Filter) 기판을 각각 제작한 다음, 그 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하고, 상기 두 기판을 합착하여 LCD 패널을 제작하게 된다.For example, an LCD may be manufactured by manufacturing a thin film transistor (TFT) substrate and a color filter substrate coated with phosphors, and then injecting a liquid crystal therebetween, and bonding the two substrates together. To produce an LCD panel.

여기서 LCD를 제작하기 위한 기판 합착 공정은 진공 상태로 두 기판을 합착 할 수 있는 기판 합착 장치가 사용된다.Here, the substrate bonding process for manufacturing the LCD is used a substrate bonding apparatus capable of bonding the two substrates in a vacuum state.

도 1 및 도 2는 기판 합착 장치를 개략적으로 보여주는 도면으로서, 이를 참조하여 기판 합착 장치에 대하여 설명한다.1 and 2 are schematic views showing a substrate bonding apparatus, and the substrate bonding apparatus will be described with reference to the drawings.

기판 합착 장치는, 베이스 프레임(1)과, 상부 챔버 유닛(10)과 하부 챔버 유닛(20)으로 이루어져 상기 베이스 프레임(1)에 지지되는 합착 챔버(5)와, 이 합착 챔버(5) 내에 구비되어 합착될 기판(P1)(P2)이 로딩되어 고정 상태가 유지되도록 하는 상하부 흡착 스테이지(30, 40)와, 상기 상부 챔버 유닛(10) 또는 하부 챔버 유닛(20)을 이동시켜 상기 상부 챔버 유닛(10)과 하부 챔버 유닛(20) 사이의 대향 간격을 이격/근접시키는 챔버개폐기구(50)가 구성된다.The substrate bonding device includes a base frame 1, an upper chamber unit 10 and a lower chamber unit 20, and a bonding chamber 5 supported by the base frame 1, and in the bonding chamber 5; The upper and lower adsorption stages 30 and 40, and the upper chamber unit 10 or the lower chamber unit 20, which have the substrates P1 and P2 to be bonded and loaded to maintain the fixed state, are moved by the upper chamber. A chamber opening and closing mechanism 50 is configured to space / adjacent the opposing interval between the unit 10 and the lower chamber unit 20.

상기 챔버개폐기구(50)는 합착 챔버(5)의 네 모서리 부분에 각각 하나씩 설치되는데, 각각은 베이스 프레임(1)에 지지된 상태에서 하부 챔버 유닛(20)을 관통하여 상부 챔버유닛(10)을 들어 올릴 수 있도록 잭 유닛(51) 등으로 구성된다.The chamber opening and closing mechanism 50 is installed at each of the four corner portions of the cementing chamber 5, each of which passes through the lower chamber unit 20 while being supported by the base frame 1, and the upper chamber unit 10. It is composed of a jack unit 51 and the like to lift.

잭 유닛(51)은 상기 하부 챔버 유닛(20)을 관통한 상태에서 상하 이동하는 승강로드(52)가 구비되고, 이 승강로드(52)는 상부 챔버 유닛(10)의 상부 챔버 플레이트(13)의 하부에 접촉되면서 상부 챔버 유닛(10)을 밀어 올릴 수 있도록 이루어진다.The jack unit 51 is provided with an elevating rod 52 which moves up and down while penetrating the lower chamber unit 20, and the elevating rod 52 is an upper chamber plate 13 of the upper chamber unit 10. The upper chamber unit 10 is pushed up while being in contact with the lower portion of the upper chamber unit 10.

상기와 같이 구성되는 기판 합착 장치는, 합착 챔버(5) 내에 두 개의 기판이 투입되어 합착이 완료된 후에, 상기 챔버개폐기구(50)를 작동시켜 상부 챔버 유닛(10)을 들어 올리고, 합착된 기판을 배출하게 된다.In the substrate bonding apparatus configured as described above, after two substrates are put into the bonding chamber 5 and the bonding is completed, the substrate opening and closing mechanism 50 is operated to lift the upper chamber unit 10, and the bonded substrate Will be discharged.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술의 기판 합착 장치는, 챔버개폐기구의 승강로드(52)가 상부 챔버 플레이트(13)의 밑면에 직접 접촉된 상태에서 상부 챔버 유닛(10)을 밀어 올리도록 구성되기 때문에 챔버 개폐 작동시에 챔버개폐기구(50)와 상부 챔버 플레이트(13)의 잦은 접촉으로, 도 1에서와 같이 접촉부에서 금속 이물질이 발생하게 되고, 이렇게 발생된 금속 이물질은 챔버 개방시에 도 2에서와 같이 챔버 내부로 유입됨으로써 기판 합착 공정에 나쁜 영향을 미치게 되어, 합착 품질 저하는 물론 기판 합착 장치의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.However, the substrate bonding apparatus of the prior art as described above is configured to push up the upper chamber unit 10 in a state where the lifting rod 52 of the chamber opening and closing mechanism is in direct contact with the underside of the upper chamber plate 13. Due to frequent contact between the chamber opening and closing mechanism 50 and the upper chamber plate 13 during the chamber opening and closing operation, metal foreign substances are generated at the contact portion as shown in FIG. As it is introduced into the chamber has a bad effect on the substrate bonding process, there is a problem of lowering the bonding quality, as well as the reliability of the substrate bonding device.

이상 설명한 배경기술의 내용은 이 건 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application holds for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention and is a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention I can not.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버개폐기구 작동시에 발생할 수 있는 금속 이물질이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 구성함으로써, 보다 우수한 공정 실현이 가능하도록 하여 기판 합착 장치의 신뢰성을 높일 수 있는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is configured to prevent the metal foreign matter that may occur during the operation of the chamber opening and closing mechanism into the chamber, it is possible to realize a better process substrate bonding apparatus An object of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure capable of increasing the reliability of the metal.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 합착 챔버의 외부에서 복수 위치에 구비되어 상기 상부 챔버 유닛을 상하 이동시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되되, 상기 챔버개폐기구는, 상기 상부 챔버 유닛의 외부면에 고정되어 설치된 상부 개폐블록과, 상기 하부 챔버 유닛 또는 이 하부 챔버 유닛이 설치된 구조물에 지지된 상태에서 상기 상부개폐블록을 밀어서 상승시키는 승강기구를 포함한 것을 특징으로 한다.Substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure according to the present invention for realizing the above object is a bonding chamber consisting of a lower chamber unit and an upper chamber unit coupled to the upper portion of the lower chamber unit, and outside the bonding chamber And a chamber opening / closing mechanism provided in a plurality of positions to open and close the coalescing chamber by moving the upper chamber unit up and down, wherein the chamber opening / closing mechanism includes: an upper opening / closing block fixed to an outer surface of the upper chamber unit; It characterized in that it comprises a lifting mechanism for pushing up the upper opening and closing block in a state supported by the lower chamber unit or the lower chamber unit is installed structure.

상기 하부 챔버 유닛은 베이스 프레임의 상부에 지지되게 설치되고, 상기 승강기구는 상기 베이스 프레임에 지지된 승강잭과, 상기 승강잭에서 상하 이동하면서 상기 상부개폐블록을 밀어 올리는 승강 로드를 포함하여 구성되는 것이 바람직 하다.The lower chamber unit is installed to be supported on the upper portion of the base frame, the lifting mechanism is configured to include a lifting jack that is supported on the base frame, and the lifting rod for pushing up the upper opening and closing block while moving up and down in the lifting jack. desirable.

상기 하부 챔버 유닛의 외측에는 상기 상부개폐블록에 대응되는 위치에 상기 승강 로드가 관통하는 하부개폐블록이 고정되어 설치되되, 상기 하부개폐블록의 상면은 상기 하부 챔버 유닛에서 상기 상부 챔버 유닛과 밀착되는 면 보다 낮게 형성되어, 상기 승강 로드와 하부개폐블록이 접촉되면서 발생되는 금속 이물이 합착 챔버의 안쪽으로 넘어가지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.A lower opening and closing block through which the lifting rod penetrates is installed at a position corresponding to the upper opening and closing block outside the lower chamber unit, and an upper surface of the lower opening and closing block is in close contact with the upper chamber unit in the lower chamber unit. It is preferably formed lower than the surface, it is preferably configured so that the metal foreign substances generated while the lifting rod and the lower opening and closing block is in contact with the inside of the bonding chamber.

이때, 상기 상부개폐블록은 밑면에 상기 승강 로드가 상단부가 결합되는 홈부가 형성될 수 있다.At this time, the upper opening and closing block may be formed in the bottom surface of the groove portion is coupled to the lifting rod.

상기 상부개폐블록과 하부개폐블록 사이에는 상기 승강 로드의 외부를 막아주는 통형 구조의 커버체가 구비될 수 있다.A cover body having a cylindrical structure may be provided between the upper opening block and the lower opening block to block the outside of the lifting rod.

이때, 상기 커버체는 상부개폐블록과 하부개폐블록 중 어느 한쪽에 삽입된 상태에서 슬라이딩 가능하게 구성되는 것이 바람직하다.In this case, the cover body is preferably configured to be slidable in the state inserted into any one of the upper and lower opening and closing blocks.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 상기 상부 챔버 유닛을 밀어서 상승시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되되, 상기 챔버개폐기구는, 하부 챔버 유닛의 하부에 설치된 승강잭과, 상기 승강잭으로부터 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 승강잭에 의해 상하 이동하면서 상기 상부 챔버 유닛을 밀어 올리는 승강 로드를 포함하고, 상기 하부 챔버 유닛은, 상기 승강 로드가 관통되는 부분에서, 금속 이물들이 합착 챔버 안으로 넘어 들어가는 것을 최소화할 수 있도록 하부 챔버 유닛 상부의 바깥쪽 면이 안쪽 면보다 일정 높이만큼 더 낮게 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure according to the present invention for realizing the above object is a bonding chamber consisting of a lower chamber unit and an upper chamber unit coupled to an upper portion of the lower chamber unit, and the lower chamber unit And a chamber opening and closing mechanism installed to penetrate the upper chamber unit to open and close the bonding chamber by pushing up the upper chamber unit, wherein the chamber opening and closing mechanism includes: a lifting jack provided at a lower portion of the lower chamber unit, and a lower chamber from the lifting jack. A lifting rod which is installed to penetrate the unit and pushes up the upper chamber unit while moving up and down by the lifting jack, wherein the lower chamber unit is configured to allow metal foreign materials to enter the bonding chamber at the portion where the lifting rod is penetrated. The outside face of the top of the lower chamber unit should be inside Characterized in that is configured to lower by a predetermined height.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 상기 상부 챔버 유닛을 밀어서 상승시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되되, 상기 챔버개폐기구는, 하부 챔버 유닛의 하부에 설치된 승강잭과, 상기 승강잭으로부터 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 승강잭에 의해 상하 이동하면서 상기 상부 챔버 유닛을 밀어 올리는 승강 로드와, 상기 승강 로드의 둘레에서 상기 하부 챔버 유닛과 상부 챔버 유닛 중 적어도 어느 한쪽에 구비되어 다른 쪽에 슬라이딩 가능하게 결합되는 커버체를 포함한 것을 특징으로 한다.Substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure according to the present invention for realizing the above object, through the bonding chamber consisting of a lower chamber unit and an upper chamber unit coupled to the upper portion of the lower chamber unit, and through the lower chamber unit It is configured to include a chamber opening and closing mechanism for opening and closing the bonding chamber by pushing the upper chamber unit, the chamber opening and closing mechanism, the lifting jack is provided in the lower portion of the lower chamber unit, the lower chamber unit from the lifting jack An elevating rod which is installed to penetrate through the elevating jack and moves up and down by an elevating jack, and is provided on at least one of the lower chamber unit and the upper chamber unit around the elevating rod and slidably coupled to the other side. It is characterized by including a cover body.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.The main problem solving means of the present invention as described above, will be described in more detail and clearly through examples such as 'details for the implementation of the invention', or the accompanying 'drawings' to be described below, wherein In addition to the main problem solving means as described above, various problem solving means according to the present invention will be further presented and described.

본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 챔버개폐기구 작동시에 발생할 수 있는 금속성 이물질이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 챔버개폐기구를 챔버의 외부면에 구성하거나, 챔버에 이물질 유입 방지 구조를 형성함으로써, 기판 합착 공정시에 이물질이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하여, 보다 우수한 공정 실현이 가능하고, 이에 다라 기판 합착 장치의 신뢰성을 높일 수 있는 효과를 제공한다.Substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure according to the present invention, the chamber opening mechanism is configured on the outer surface of the chamber to prevent the metallic foreign matter that may occur during operation of the chamber opening and closing the chamber, or the chamber By forming the foreign matter inflow preventing structure in the substrate, the foreign matter is prevented from entering the chamber during the substrate bonding process, it is possible to realize a more excellent process, thereby providing an effect of increasing the reliability of the substrate bonding apparatus.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 여러 실시예들을 설명함에 있어서 동일 유사한 구성 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고 반복 설명은 생략한다.In describing various embodiments of the present invention, like reference numerals refer to like parts, and repeated descriptions thereof will be omitted.

도 4는 본 발명의 제1실시예예 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 합착 장치의 개략적인 평면도이다.4 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 5 is a schematic plan view of a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.

이들 도면에 예시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치는, 베이스 프레임(100)과, 상부 챔버 유닛(210)과 하부 챔버 유닛(220)으로 이루어져 상기 베이스 프레임(100)에 지지되는 합착 챔버(200)와, 이 합착 챔버(200) 내에 구비되어 합착될 기판(P1, P2)이 로딩되어 고정 상태가 유지되도록 하는 상하부 흡착 스테이지(230, 240)와, 상기 하부 챔버 유닛(220)에 대하여 상부 챔버 유닛(210)을 상하 이동시켜 합착 챔버(200)를 개폐하는 챔버개폐기 구(300)가 구성된다.As illustrated in these drawings, the substrate bonding apparatus having the metal foreign material blocking structure according to the present invention includes a base frame 100, an upper chamber unit 210, and a lower chamber unit 220. The upper and lower adsorption stages 230 and 240 to support the bonding chamber 200 and the substrates P1 and P2 to be bonded to be held in the bonding chamber 200 to maintain a fixed state, and the lower chamber. The chamber opening and closing mechanism 300 is configured to open and close the bonding chamber 200 by moving the upper chamber unit 210 up and down with respect to the unit 220.

특히, 챔버개폐기구(300)는 합착 챔버(200)의 외측면에 부착되어 별도로 설치된 구조로 이루어진다.In particular, the chamber opening and closing mechanism 300 is attached to the outer surface of the bonding chamber 200 has a structure installed separately.

이와 같이 구성되는 기판 합착 장치의 주요 구성 부분을 보다 상세히 설명한다.The main component part of the board | substrate bonding apparatus comprised in this way is demonstrated in detail.

먼저, 상기 베이스 프레임(100)은 본 발명에 따른 기판 합착 장치를 지지하는 구조물로서, 하부 챔버 유닛(220)을 비롯하여, 내부에 주요 구성부분이 설치될 수 있는 구성으로 이루어진다.First, the base frame 100 is a structure for supporting the substrate bonding apparatus according to the present invention, including the lower chamber unit 220, the configuration that the main components can be installed therein.

다음, 상기 합착 챔버(200)는 상부 챔버 유닛(210)과 하부 챔버 유닛(220)으로 나누어져 구성되고, 두 개의 기판(P1, P2)을 진공 상태에서 합착할 수 있도록 내부 공간을 배기하여 진공 상태의 유지가 가능하도록 구성된다.Next, the coalescing chamber 200 is divided into an upper chamber unit 210 and a lower chamber unit 220, and the internal space is evacuated so as to bond the two substrates P1 and P2 in a vacuum state. It is configured to be able to maintain the state.

상기 상부 챔버 유닛(210)은 상부 베이스(211)와, 상기 상부 베이스(211)의 저면에 고정되고 그 내부에 합착 공간을 형성토록 사각테 구조로 이루어진 상부 챔버 플레이트(215)를 포함하여 구성된다.The upper chamber unit 210 includes an upper base plate 211 and an upper chamber plate 215 which is fixed to a bottom of the upper base 211 and has a rectangular frame structure to form a bonding space therein. .

여기서 상기 상부 챔버 플레이트(215)의 안쪽 공간에는 상부 흡착 스테이지(230)가 장착되고, 이 상부 흡착 스테이지(230)는 상기 상부 챔버 유닛(210)과 함께 움직일 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, the upper suction stage 230 is mounted in the inner space of the upper chamber plate 215, and the upper suction stage 230 may be configured to move together with the upper chamber unit 210.

상기 하부 챔버 유닛(220)은 베이스 프레임(100)에 고정된 하부 베이스(221)와, 상기 하부 베이스(221)의 상면에 구비되어 합착 공간을 형성토록 사각테 구조로 배치되는 하부 챔버 플레이트(225)를 포함하여 구성된다.The lower chamber unit 220 is provided with a lower base 221 fixed to the base frame 100 and a lower chamber plate 225 disposed on an upper surface of the lower base 221 and arranged in a rectangular frame structure to form a bonding space. It is configured to include).

여기서 상기 하부 챔버 플레이트(225)에 형성되는 공간 내부에는 하부 흡착 스테이지(240)가 장착되고, 이 하부 흡착 스테이지(240)는 상기 하부 베이스(221)의 상부에 장착된다.Here, the lower suction stage 240 is mounted in the space formed in the lower chamber plate 225, and the lower suction stage 240 is mounted on the upper portion of the lower base 221.

상부 챔버 유닛(210)과 하부 챔버 유닛(220) 사이에는 하부 챔버 플레이트(225)의 상면에 합착 챔버(200)의 내부 공간을 밀봉할 수 있도록 실 부재(250)가 설치된다.The seal member 250 is installed between the upper chamber unit 210 and the lower chamber unit 220 to seal the inner space of the coalescing chamber 200 on the upper surface of the lower chamber plate 225.

이와 같은 합착 챔버(200)에 구비되는 상,하부 흡착 스테이지(230, 240)는, 상기 상,하부 챔버 유닛(210, 220)에 고정되는 고정 플레이트(231,241)와, 각 기판이 고정되는 흡착 플레이트(232,242)를 포함하여 구성된다.The upper and lower suction stages 230 and 240 provided in the coalescing chamber 200 include fixing plates 231 and 241 fixed to the upper and lower chamber units 210 and 220, and suction plates to which respective substrates are fixed. And 232,242.

다음, 상기 합착 챔버(200)를 개폐하는 상기 챔버개폐기구(300)는, 종래와 달리 합착 챔버(200)의 외부에서, 복수 위치에 구비된다.Next, the chamber opening and closing mechanism 300 that opens and closes the cementation chamber 200 is provided at a plurality of positions outside the cementation chamber 200, unlike the conventional art.

챔버개폐기구(300)가 설치되는 복수의 위치는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전체 기판 합착 장치가 대략 사각 평면 구조를 가질 때, 네 모서리 부분에 설치된다. 도 5에서는 합착 챔버(200)의 각 모서리 부분을 중심으로 하여 바깥쪽(모서리 양쪽)에 설치된 구조를 예시하고 있고, 도 6에서는 합착 챔버(200)의 각 모서리에서 한쪽면의 바깥쪽에 설치된 구조를 예시하고 있다.The plurality of positions where the chamber opening / closing mechanism 300 is installed are installed at four corner portions when the entire substrate bonding apparatus has a substantially square planar structure, as shown in FIGS. 5 and 6. FIG. 5 illustrates a structure provided at an outer side (both edges) around each corner portion of the cementation chamber 200, and FIG. 6 illustrates a structure installed at an outer side of one side at each corner of the cementation chamber 200. To illustrate.

즉, 아래에서 설명할 챔버개폐기구(300)를 구성하는 상부개폐블록(330) 및 하부개폐블록(340)이 합착 챔버의 바깥쪽에 구비된 구성을 보여준다. 도 5와 도 6에 예시된 구조 외에도 상부 챔버 유닛(210)을 승강시키는 구조이면 평면으로 보았을 때, 상부 및 하부개폐블록(330, 340)을 다른 배치 구조로 변경하여 구성하는 것 도 가능하다. That is, the upper opening and closing block 330 and the lower opening and closing block 340 constituting the chamber opening and closing mechanism 300 to be described below shows the configuration provided on the outside of the bonding chamber. In addition to the structure illustrated in FIGS. 5 and 6, when the upper chamber unit 210 is lifted and lowered, the upper and lower opening and closing blocks 330 and 340 may be changed to another arrangement structure when viewed in plan view.

이러한 챔버개폐기구(300)는, 상기 상부 챔버 유닛(210)의 외부면에 고정되어 설치된 상부개폐블록(330)과, 상기 하부 챔버 유닛(220)의 외측에 상기 상부개폐블록(330)에 대응되는 위치에 고정되어 설치된 하부개폐블록(340)과, 상기 하부 챔버 유닛(220) 또는 이 하부 챔버 유닛(220)이 설치된 구조물인 베이스 프레임(100)에 지지된 상태에서 상기 상부개폐블록(330)을 밀어서 상승시키는 승강기구(310)를 포함하여 구성된다.The chamber opening and closing mechanism 300 corresponds to the upper opening and closing block 330 fixedly installed on an outer surface of the upper chamber unit 210 and the upper opening and closing block 330 on the outside of the lower chamber unit 220. The lower opening and closing block 340 is fixed to the position and the lower chamber unit 220 or the lower chamber unit 220, the upper opening and closing block 330 in a state supported by the base frame 100 is a structure installed It is configured to include a lifting mechanism 310 to push up.

여기서 승강기구(310)는, 상기 베이스 프레임(100)에 지지되어 수직으로 세워진 승강잭(311)과, 상기 승강잭(311)에서 하부개폐블록(340)을 관통하여 상하 이동하면서 상기 상부개폐블록(330)에 접촉되어 밀어 올리는 승강 로드(315)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.Here, the elevating mechanism 310, the elevating jack 311 is vertically supported by the base frame 100, and the upper opening and closing block while moving up and down through the lower opening and closing block 340 in the elevating jack 311 It is preferably configured to include a lifting rod 315 in contact with the 330 to push up.

이러한 승강기구(310)는, 합착 챔버(200) 개방시에는 4개소에 설치된 승강잭(311)이 동시에 작동되어 상부 챔버 유닛(210)을 밀어올리고, 합착 챔버(200)를 닫을 때에는 무부하 상태에서 상부 챔버 유닛(210)의 하중에 의해 닫히도록 구성되는 것이 바람직하다.The elevating mechanism 310, the lifting jack 311 installed in four places at the time of opening the cementing chamber 200 is operated at the same time to push up the upper chamber unit 210, in the no-load state when closing the cementing chamber 200 It is preferably configured to close by the load of the upper chamber unit 210.

승강잭(311)은, 유압 실린더 구조, 또는 볼 스크류 구조 등 실시 조건에 따라 공지의 직선 운동기구를 이용하여 다양하게 구성 가능하다.The lifting jack 311 can be configured in various ways using a well-known linear motion mechanism according to implementation conditions, such as a hydraulic cylinder structure or a ball screw structure.

상기 상부개폐블록(330)은 밑면에 상기 승강 로드(315)가 상단부가 결합되는 그루브(331)가 형성되는 것이 바람직하다.The upper opening and closing block 330 is preferably formed with a groove 331 to the upper end of the lifting rod 315 is coupled to the bottom.

또한 상기 하부개폐블록(340)의 상면은 상기 하부 챔버 유닛(220)에서 상기 상부 챔버 유닛(210)과 밀착되는 면보다 일정 높이(h) 만큼 낮게 형성되어, 상기 승강 로드(315)와 하부개폐블록(340)이 접촉되면서 발생되는 금속 이물이 합착 챔버(200)의 안쪽으로 넘어가지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper surface of the lower opening and closing block 340 is formed by a predetermined height (h) lower than the surface in close contact with the upper chamber unit 210 in the lower chamber unit 220, the lifting rod 315 and the lower opening and closing block It is preferable that the foreign material generated while the 340 is in contact is configured to not fall into the interior of the bonding chamber 200.

한편, 본 발명에 따른 기판 합착 장치에는, 상기한 구성들 외에도 합착 챔버(200) 내의 압력을 조정하는 압력조절기구(미도시), 상하부 스테이지(230, 240)에 로딩된 두 기판의 위치를 정렬하는 기판위치 정렬기구, 기판을 로딩/언로딩시키기 위한 리프트핀 작동기구, 두 기판 사이의 실(seal) 재를 경화시키는 합착 경화 기구 등이 추가로 구비될 수 있다.On the other hand, in the substrate bonding apparatus according to the present invention, in addition to the above-described configuration, the pressure adjusting mechanism (not shown) for adjusting the pressure in the bonding chamber 200, the position of the two substrates loaded on the upper and lower stages (230, 240) A substrate positioning alignment mechanism, a lift pin operating mechanism for loading / unloading the substrate, and a bonding hardening mechanism for curing the seal material between the two substrates.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기판 합착 장치는, 합착 챔버(200)를 개폐될 때, 챔버개폐기구(300)가 합착 챔버(200)의 외부에 별도의 구조물로 연결되어 설치되기 때문에 승강 로드(315)가 상부개폐블록(330)에 접촉되면서 발생하는 금속 이물 등이 합착 챔버(200) 내부로 유입되는 것을 최소화할 수 있게 된다.Substrate bonding apparatus according to the present invention configured as described above, when the opening and closing the bonding chamber 200, because the chamber opening and closing mechanism 300 is connected to the outside of the bonding chamber 200 is installed as a separate structure lifting rod Metal foreign matters generated while the 315 contacts the upper opening / closing block 330 may be minimized from being introduced into the bonding chamber 200.

또한, 챔버개폐기구(300)를 구성하는 하부개폐블록(340)의 상면 높이가 하부 챔버 유닛(220)의 상면의 높이보다 낮게 형성되므로, 챔버 개폐시 발생하는 금속 이물이 합착 챔버(200) 내부로 넘어 들어가는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the upper surface height of the lower opening and closing block 340 constituting the chamber opening and closing mechanism 300 is lower than the height of the upper surface of the lower chamber unit 220, the foreign metal generated during the opening and closing of the chamber inside the coalescing chamber 200. It can be prevented from going over.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예, 제2실시예(도 6)에서 변형된 구조를 갖는 다른 여러 실시예들을 설명한다. 다른 여러 실시예들을 설명함에 있어서 전술한 제1실시예, 제2실시예의 구성과 동일 유사한 구성 부분에 대하여는 동일한 참조 번호를 부여하고 반복 설명은 생략한다.Several other embodiments having a modified structure in the first and second embodiments of the present invention as described above will be described. In describing other embodiments, the same reference numerals are given to the same or similar components as those of the above-described first and second embodiments, and the description thereof will be omitted.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도이다.7 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시예에 따른 기판 합착 장치는, 전술한 제1실시예와 전체적으로 동일 유사한 구성으로 이루어지나, 상부개폐블록(330)과 하부개폐블록(340) 사이에 상기 승강 로드(315)의 외부를 막아주는 통형 구조의 커버체(350)가 구비된 구성을 달리한다.The substrate bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention has the same configuration as the first embodiment as a whole, but the lifting rod 315 between the upper opening and closing block 330 and the lower opening and closing block 340. Different configuration is provided with a cover member 350 of the cylindrical structure to prevent the outside of the.

이러한 커버체(350)는 상부개폐블록(330)과 하부개폐블록(340)에 각각 고정되어 어느 한쪽이 다른 쪽에 삽입된 상태에서 슬라이딩 가능하게 구성된다.The cover member 350 is fixed to the upper opening and closing block 330 and the lower opening and closing block 340, respectively, and is configured to be slidably in a state in which one side is inserted into the other side.

본 실시예의 도면에서는, 하부개폐블록(340)을 하부 커버체(355)로 구성하고, 상부 커버체(351)가 하부 커버체(355) 내에 삽입된 상태에서 합착 챔버(200)의 개폐 상태에 따라 상부 커버체(351)가 하부 커버체(355)를 중심으로 슬라이딩 되면서 확장 및 축소 작동이 이루어진다.In the drawing of this embodiment, the lower opening and closing block 340 is composed of a lower cover body 355, the upper cover body 351 in the open and closed state of the cemented chamber 200 in a state inserted into the lower cover body 355 Accordingly, the upper cover body 351 is made to slide around the lower cover body 355 to expand and contract.

물론, 상부 커버체(351)는 상부 챔버 유닛(210)이 최대 높이로 상승한 상태에서도 하부 커버체(355)에 일정 부분 삽입된 상태가 유지될 수 있는 길이를 갖도록 구성된다.Of course, the upper cover body 351 is configured to have a length that can be maintained partly inserted into the lower cover body 355 even when the upper chamber unit 210 is raised to the maximum height.

이와 같은 본 발명의 제3실시예의 기판 합착 장치는, 승강 로드(315)와 상부개폐블록(330) 사이의 접촉에 의해 금속 이물이 발생하더라도 커버체(350)가 금속 이물이 밖으로 나오지 못하도록 막아줌으로써 합착 챔버(200) 내부로의 금속 이물이 유입되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있게 된다.In the substrate bonding apparatus of the third embodiment of the present invention as described above, the cover member 350 prevents the metal foreign substances from coming out even when metal foreign substances are generated by the contact between the lifting rod 315 and the upper opening / closing block 330. It is possible to more reliably prevent the entry of metal foreign matter into the bonding chamber 200.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도 및 평면도로서, 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 합착 장치는, 도 1에 예시된 챔버 구조에서, 하부 챔버 유닛(220)의 상면에 턱 구조의 단차를 형성하여, 챔버개폐기구(300')가 작동하면서 발생하는 금속 이물이 합착 챔버(200) 안으로 넘어가는 것을 최소화할 수 있도록 구성된 것이다.8A and 8B are a schematic view and a plan view showing a substrate bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, the substrate bonding apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, in the chamber structure illustrated in FIG. By forming a step of the jaw structure on the upper surface of the chamber unit 220, it is configured to minimize the metal foreign matter generated while the chamber opening and closing mechanism (300 ') to move into the coalescing chamber 200.

즉, 전술한 본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예와 같이 합착 챔버(200) 외부면에 챔버개폐기구를 설치하지 않고, 도 1에 개시된 구조와 같이 상부 챔버 유닛(210)과 하부 챔버 유닛(220) 내벽에 챔버개폐기구(300')를 설치한 상태에서, 금속 이물들이 합착 챔버(200) 안으로 넘어 들어가는 것을 최소화할 수 있도록 하부 챔버 유닛(220)의 바깥쪽 면(227)이 안쪽 면(226)보다 일정 높이(h) 만큼 더 낮아지게 단차를 형성하여 구성한 것이다.That is, the upper chamber unit 210 and the lower chamber as shown in FIG. 1 without installing the chamber opening and closing mechanism on the outer surface of the bonding chamber 200 as in the first to third embodiments of the present invention described above. With the chamber opening and closing mechanism 300 'installed on the inner wall of the unit 220, the outer surface 227 of the lower chamber unit 220 is inward so as to minimize metal foreign matters from entering the cementation chamber 200. It is configured by forming a step to be lowered by a certain height (h) than the surface 226.

이때, 하부 챔버 유닛(220)에서 단차의 구성은 도 8b에서와 같이 승강 로드(315)가 관통되는 부분인 합착 챔버(200)의 모서리 부분에만 구성될 수 있다.At this time, the configuration of the step in the lower chamber unit 220 may be configured only in the corner portion of the bonding chamber 200 which is a portion through which the lifting rod 315 passes as shown in FIG. 8B.

도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도로서, 마찬가지로 도 1에 예시된 챔버 구조에서, 커버체(350')를 채용한 구성을 보여준다.FIG. 9 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. In the chamber structure illustrated in FIG. 1, the cover body 350 ′ is employed.

즉, 상부 챔버 유닛(210)에 커버체(350')를 구성하고, 하부 챔버 유닛(220)에 상기 커버체(350')가 삽입될 수 있도록 홈부(355')를 구성하여, 커버체(350')가 홈부(355')를 중심으로 상하 슬라이딩함으로써 내부에서 발생된 금속 이물이 외부로 새어나오는 것을 차단하여 금속 이물이 합착 챔버(200) 내로 유입되는 것을 방 지할 수 있게 된다.That is, the cover body 350 ′ is formed in the upper chamber unit 210, and the groove 355 ′ is formed so that the cover body 350 ′ may be inserted into the lower chamber unit 220. By sliding up and down about the groove 355 ', the 350' may prevent the metal foreign material generated from the inside from leaking out to prevent the metal foreign material from entering the bonding chamber 200.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

도 1은 종래 기판 합착 장치를 보인 구성도,1 is a block diagram showing a conventional substrate bonding apparatus,

도 2는 종래 기판 합착 장치에서 상부 챔버 유닛이 상승한 상태를 보인 구성도, 2 is a configuration diagram showing a state in which the upper chamber unit is raised in the conventional substrate bonding apparatus,

도 3은 종래 기판 합착 장치의 개략적인 평면도,3 is a schematic plan view of a conventional substrate bonding apparatus,

도 4는 본 발명의 제1실시예예 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도,4 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 합착 장치의 개략적인 평면도,5 is a schematic plan view of a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 합착 장치의 개략적인 평면도,6 is a schematic plan view of a substrate bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도,7 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention,

도 8a와 도 8b는 본 발명의 제4실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도 및 개략적인 평면도,8A and 8B are a schematic view and a schematic plan view showing a substrate bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 기판 합착 장치를 보인 구성도이다.9 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

Claims (8)

베이스 프레임의 상부에 지지되게 설치된 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 합착 챔버의 외부에서 복수 위치에 구비되어 상기 상부 챔버 유닛을 상하 이동시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되고, A coalescing chamber comprising a lower chamber unit installed to be supported on an upper portion of the base frame and an upper chamber unit coupled to an upper portion of the lower chamber unit, and provided at a plurality of positions outside the coalescing chamber to move the upper chamber unit up and down It is configured to include a chamber opening and closing mechanism for opening and closing the chamber, 상기 챔버개폐기구는, 상기 상부 챔버 유닛의 외부면에 고정되어 설치된 상부 개폐블록과; 상기 하부 챔버 유닛 또는 이 하부 챔버 유닛이 설치된 구조물에 지지된 상태에서 상기 상부개폐블록을 밀어서 상승시키는 것으로, 상기 베이스 프레임에 지지된 승강잭과, 상기 승강잭에서 상하 이동하면서 상기 상부개폐블록을 밀어 올리는 승강 로드를 포함한 승강기구를 포함하며,The chamber opening and closing mechanism, the upper opening and closing block is fixed to the outer surface of the upper chamber unit; By pushing up the upper opening and closing block while being supported by the lower chamber unit or the structure in which the lower chamber unit is installed, the lifting jack supported on the base frame and the upper opening and closing block are pushed while moving up and down in the lifting jack. Including lifting mechanisms including lifting lifting rods, 상기 하부 챔버 유닛의 외측에는 상기 상부개폐블록에 대응되는 위치에 상기 승강 로드가 관통하는 하부개폐블록이 고정되어 설치되되, 상기 하부개폐블록의 상면은 상기 하부 챔버 유닛에서 상기 상부 챔버 유닛과 밀착되는 면 보다 낮게 형성되어, 상기 승강 로드와 하부개폐블록이 접촉되면서 발생되는 금속 이물이 합착 챔버의 안쪽으로 넘어가지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.A lower opening and closing block through which the lifting rod penetrates is installed at a position corresponding to the upper opening and closing block outside the lower chamber unit, and an upper surface of the lower opening and closing block is in close contact with the upper chamber unit in the lower chamber unit. It is formed lower than the surface, the substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure, characterized in that the metal foreign material generated while the lifting rod and the lower opening and closing block is in contact with the inside of the bonding chamber. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 상부개폐블록은 밑면에 상기 승강 로드의 상단부가 결합되는 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.The upper opening and closing block is a substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure, characterized in that the bottom portion is formed with a groove coupled to the upper end of the lifting rod. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 상부개폐블록과 하부개폐블록 사이에는 상기 승강 로드의 외부를 막아주는 통형 구조의 커버체가 구비된 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.Substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure between the upper opening block and the lower opening block is provided with a cover of the tubular structure to block the outside of the lifting rod. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 커버체는 상부개폐블록과 하부개폐블록 중 어느 한쪽에 삽입된 상태에서 슬라이딩 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.The cover body is a substrate bonding apparatus having a metal foreign material blocking structure, characterized in that configured to be slidable in the state of being inserted into any one of the upper opening block and the lower opening block. 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 상부 챔버 유닛을 밀어서 상승시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되되, And a chamber opening and closing mechanism including a lower chamber unit and an upper chamber unit coupled to an upper portion of the lower chamber unit, and a chamber opening and closing mechanism configured to penetrate the lower chamber unit to open and close the upper and lower chamber units by pushing the upper chamber unit upward. But 상기 챔버개폐기구는, 하부 챔버 유닛의 하부에 설치된 승강잭과, 상기 승강잭으로부터 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 승강잭에 의해 상하 이동하면서 상기 상부 챔버 유닛을 밀어 올리는 승강 로드를 포함하고,The chamber opening and closing mechanism includes a lift jack provided below the lower chamber unit, and a lift rod installed to penetrate the lower chamber unit from the lift jack to push up the upper chamber unit while moving up and down by the lift jack. 상기 하부 챔버 유닛은, 상기 승강 로드가 관통되는 부분에서, 금속 이물들이 합착 챔버의 안쪽으로 넘어가지 않도록 하부 챔버 유닛 상부의 바깥쪽 면이 안쪽 면보다 일정 높이만큼 더 낮게 구성된 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.The lower chamber unit is a metal foreign material blocking, characterized in that the outer surface of the lower chamber unit is configured to be lower by a certain height than the inner surface in the portion where the lifting rod is penetrated, so that the metal foreign materials do not fall into the interior of the bonding chamber. Substrate bonding apparatus having a structure. 하부 챔버 유닛과 이 하부 챔버 유닛의 상부에 결합되는 상부 챔버 유닛으로 이루어진 합착 챔버와, 상기 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 상부 챔버 유닛 을 밀어서 상승시킴으로써 합착 챔버를 개폐시키는 챔버개폐기구를 포함하여 구성되되, And a chamber opening / closing mechanism including a lower chamber unit and an upper chamber unit coupled to an upper portion of the lower chamber unit, and a chamber opening / closing mechanism installed through the lower chamber unit to open and close the combined chamber by pushing the upper chamber unit upward. But 상기 챔버개폐기구는, 하부 챔버 유닛의 하부에 설치된 승강잭과, 상기 승강잭으로부터 하부 챔버 유닛을 관통하게 설치되어 승강잭에 의해 상하 이동하면서 상기 상부 챔버 유닛을 밀어 올리는 승강 로드와, 상기 승강 로드의 둘레에서 상기 하부 챔버 유닛과 상부 챔버 유닛 중 적어도 어느 한쪽에 구비되어 다른 쪽에 슬라이딩 가능하게 결합되는 커버체를 포함한 것을 특징으로 하는 금속 이물 차단 구조를 갖는 기판 합착 장치.The chamber opening and closing mechanism includes an elevating jack provided below the lower chamber unit, an elevating rod installed to penetrate the lower chamber unit from the elevating jack, and being pushed up and down by the elevating jack to move the upper chamber unit up, and the elevating rod. And a cover body provided on at least one of the lower chamber unit and the upper chamber unit to be slidably coupled to the other side of the substrate chamber.
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