KR101078642B1 - Light emitting diode module for back light - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트용 엘이디 모듈에 관한 것으로서, 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 길이 방향을 따라 형성되는 실장공간부와, 실장공간부에 실장되는 엘이디 칩과, 엘이디 칩을 덮도록 인쇄회로기판 상에 부착되는 렌즈를 포함하며, 인쇄회로기판의 양단부측에 일정 각도로 기울어지도록 경사부가 형성되며 경사부의 실장공간부에 엘이디 칩이 경사지게 실장될 수 있는 것이다. 따라서 본 발명에 의하면, 엘이디 모듈의 양단부측에 형성되는 경사부와 이 경사부에 실장되는 엘이디 칩을 통하여 방출광의 지향각을 개선시킬 수 있으며, 이러한 엘이지 모듈을 엣지형 백라이트 유닛의 광원으로 사용한 경우에는 도광판의 모서리부의 암부 및 휘도 균일도를 개선하여 전체적인 광효율을 높일 수 있는 효과를 가진다.The present invention relates to an LED module for backlight, comprising: a printed circuit board, a mounting space portion formed along the length direction of the printed circuit board, an LED chip mounted on the mounting space portion, and an LED chip on the printed circuit board. It includes a lens attached to, the inclined portion is formed to be inclined at a predetermined angle on both end sides of the printed circuit board and the LED chip may be mounted inclined in the mounting space of the inclined portion. Therefore, according to the present invention, the directivity of the emitted light can be improved through the inclined portions formed on both end sides of the LED module and the LED chip mounted on the inclined portion, and the LG module is used as the light source of the edge type backlight unit. In this case, it is possible to improve the overall light efficiency by improving the dark portion and the brightness uniformity of the edge portion of the light guide plate.

백라이트, 인쇄회로기판, 엘이디 모듈, 엘이디 칩, 도광판, 암부, 지향각 Backlight, Printed Circuit Board, LED Module, LED Chip, Light Guide Plate, Shadow, Directional Angle

Description

백라이트용 엘이디 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR BACK LIGHT} LED module for backlight {LIGHT EMITTING DIODE MODULE FOR BACK LIGHT}

본 발명은 백라이트용 엘이디(LED:Light Emitting Diode) 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지향각을 증대시킬 수 있는 백라이트용 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a LED (light emitting diode) module for backlight, and more particularly to a LED module for backlight that can increase the directivity angle.

일반적으로, 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기적인 신호를 빛으로 변화시키는 엘이디(LED)는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비 전력이 적다는 장점이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점도 가지고 있다.In general, an LED (LED) that converts an electrical signal into light using characteristics of a compound semiconductor has advantages in that it has a longer life, a lower driving voltage, and a lower power consumption than other light emitters. In addition, it has the advantages of excellent response speed and impact resistance as well as small size and light weight.

이러한 엘이디는 휴대폰 등 휴대용 전자기기의 광원으로 사용될 뿐만 아니라 최근에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU) 및 조명의 광원 등으로 사용되고 있다. 또한 다양한 색 구현이 가능하며, 고연색성, 안정성, 에너지 절약 등의 장점으로 그 적용범위가 상당히 많이 늘어나고 있다. 그러나 보다 더 많은 분야에 사용되기 위해서는 광속(flux of light) 및 배광(light distribution) 등의 특성에 있어서 개선이 필요하다.The LED is not only used as a light source of a portable electronic device such as a mobile phone but also recently used as a back light unit (BLU) and a light source of illumination of a liquid crystal display (LCD). In addition, it is possible to realize a variety of colors, and the range of application is increasing considerably due to the advantages such as high color rendering, stability, and energy saving. However, to be used in more fields, improvements in characteristics such as flux of light and light distribution are needed.

현재 엘이디를 간접조명에 적용하기 위해서는 엘이디의 지향각이 중요한 문제이다. 엘이디 자체의 지향각을 증가시키는 방법으로 렌즈를 이용하여 지향각을 증가시키는 방법이 사용되고 있다.In order to apply LED to indirect lighting, the direction of LED is important. As a method of increasing the directivity of the LED itself, a method of increasing the directivity using a lens has been used.

도 1a 및 도 1b는 종래의 엘이디 패키지를 적용한 엘이디 모듈(20)의 단면도 및 평면도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 엘이디 모듈(20)은 인쇄회로기판( Printed Circuit Board)(11)과 인쇄회로기판(11) 상에 실장된 엘이디 패키지들(10)과, 엘이디 패키지(10) 상에 형성된 렌즈(15)로 구성되며, 엘이디 패키지(10)는 엘이디 칩(12)이 실장된 엘이디 패키지 본체부(13)와, 엘이디 칩(12)을 몰딩하는 실장공간부(14)를 갖는다. 이와 같은 종래의 엘이디 모듈(20)을 이용한 엣지형 백라이트 유닛을 도 2에 평면도로 도시하였다.1A and 1B are a cross-sectional view and a plan view of an LED module 20 to which a conventional LED package is applied. 1A and 1B, the LED module 20 includes the LED packages 10 mounted on the printed circuit board 11, the printed circuit board 11, and the LED package 10. The LED package 10 includes an LED package main body 13 on which the LED chip 12 is mounted, and a mounting space 14 for molding the LED chip 12. . Edge type backlight unit using the conventional LED module 20 is shown in plan view in FIG.

도 2를 참조하면, 엣지형 백라이트 유닛은 도광판(21)과 도광판(21)의 측면에 배치된 엘이디 모듈(20)을 갖는다. 도광판(21)은 엘이디 칩(12)에서 발생된 빛을 수용하여 그 상면 전체로 빛을 분산시키는 역할을 한다. Referring to FIG. 2, the edge type backlight unit has a light guide plate 21 and an LED module 20 disposed on side surfaces of the light guide plate 21. The light guide plate 21 receives light generated from the LED chip 12 and serves to disperse the light over the entire upper surface thereof.

그런데, 종래의 엘이디 패키지(10)에서는 지향각을 최대 ±120°이상으로 조절할 수 없기 때문에 도광판(21)의 입광부에 암부(D)가 발생할 수 있다. 특히, 도광판(21)의 모서리부에는 휘도 균일도가 낮아서 광효율을 저하시키며, 암부(D) 혹 은 얼룩 등으로 보여 외관 특성이 나빠지는 단점이 있었다.However, in the conventional LED package 10, since the directivity angle may not be adjusted to a maximum of ± 120 ° or more, the dark portion D may occur in the light incident portion of the light guide plate 21. In particular, the edge portion of the light guide plate 21 has low luminance uniformity, which lowers the light efficiency, and has a disadvantage in that appearance characteristics are deteriorated due to the dark portion D or the stain.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 그 목적은 엘이디 모듈의 양단부측에 일정 각도로 기울어지는 경사부를 형성시키고, 이 경사부에 엘이디 칩을 경사지게 실장시킴으로써, 도광판의 모서리부의 암부 및 휘도 균일도를 개선하여 전체적인 광효율을 높일 수 있는 백라이트용 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been invented to solve the above problems, the object of which is to form an inclined portion inclined at a predetermined angle on both ends of the LED module, by mounting the LED chip inclined to the inclined portion, the dark portion of the edge portion of the light guide plate And it is to provide an LED module for backlight that can improve the overall brightness efficiency by improving the brightness uniformity.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 길이 방향을 따라 형성되는 실장공간부와, 실장공간부에 실장되는 엘이디 칩과, 엘이디 칩을 덮도록 인쇄회로기판 상에 부착되는 렌즈를 포함하며, 인쇄회로기판의 양단부측에 일정 각도로 기울어지도록 경사부가 형성되며 경사부의 실장공간부에 엘이디 칩이 경사지게 실장되는 백라이트용 엘이디 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a printed circuit board, a mounting space portion formed along the longitudinal direction of the printed circuit board, an LED chip mounted on the mounting space portion, and a printed circuit board to cover the LED chip It includes a lens attached to the inclination, the inclined portion is formed to be inclined at a predetermined angle on both end sides of the printed circuit board and provides a LED module for the backlight mounted LED chip in the mounting space portion of the inclined portion.

그리고 인쇄회로기판은, 메탈기판 또는 메탈코어 기판이 사용될 수 있으며, 엘이디 칩은 청색 엘이디를 포함할 수 있다.The printed circuit board may include a metal substrate or a metal core substrate, and the LED chip may include a blue LED.

또한, 렌즈는 황색 형광체가 코팅되는 돔구조의 몰딩 형상으로 엘이디 칩으로부터 발광되는 광원을 변환시켜 백색광원을 얻을 수 있다.In addition, the lens can be obtained by converting a light source emitted from the LED chip into a molding shape of a dome structure coated with a yellow phosphor to obtain a white light source.

그리고 경사부는 마주하는 도광판의 모서리부를 향하여 경사지며, 경사 각도는 대략 30°∼45°각도로 기울어질 수 있다. The inclined portion may be inclined toward the edge portion of the light guide plate facing each other, and the inclined angle may be inclined at an angle of about 30 ° to 45 °.

본 발명의 백라이트용 엘이디 모듈에 의하면, 엘이디 모듈의 양단부측에 형성되는 경사부와 이 경사부에 실장되는 엘이디 칩을 통하여 방출광의 지향각을 개선시킬 수 있으며, 이에 따라 엘이지 모듈을 엣지형 백라이트 유닛의 광원으로 사용한 경우에는 도광판의 모서리부의 암부 및 휘도 균일도를 개선하여 전체적인 광효율을 높일 수 있는 효과를 가진다.According to the LED module for backlight of the present invention, through the inclined portion formed on both ends of the LED module and the LED chip mounted on the inclined portion, the directing angle of the emitted light can be improved. When used as a light source of the unit has the effect of improving the overall light efficiency by improving the dark portion and the brightness uniformity of the corner portion of the light guide plate.

이하 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 하지만, 이는 예시에 불과한 것이며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily practice, but this is only an example, the present invention is limited thereto. It doesn't happen.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트용 엘이디 모듈의 일부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트용 엘이디 모듈의 일부 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엣지형 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이다.3 is a partial perspective view of the LED module for backlight according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partial cross-sectional view of the LED module for backlight according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an embodiment of the present invention It is a top view which shows the edge type backlight unit.

도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시형태의 백라이트용 엘이디 모듈(100)은, 크게 인쇄회로기판(110)과, 복수의 엘이디 칩(120)과, 엘이디 칩(120)을 덮는 렌즈(130)를 포함하며, 인쇄회로기판(110)의 양단부측에 일정 각도로 기울어지는 경사부(114)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 4, the LED module 100 for backlight of the present embodiment includes a printed circuit board 110, a plurality of LED chips 120, and a lens covering the LED chips 120. 130, and may include an inclined portion 114 inclined at a predetermined angle on both end sides of the printed circuit board 110.

여기서 인쇄회로기판(110)은 상면에 엘이디 칩(120)의 금속패턴(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있는 금속패턴이 형성될 수 있다. 금속패턴은 도전성 비아홀을 통해 배면 전극에 연결된 전극구조일 수 있다.The printed circuit board 110 may have a metal pattern formed on the top surface thereof to be electrically connected to a metal pattern (not shown) of the LED chip 120. The metal pattern may be an electrode structure connected to the back electrode through the conductive via hole.

이러한 인쇄회로기판(110)은 메탈기판 또는 메탈코어(MC:Metal Core)기판 혹은 FR-4 등의 방열 효과가 우수한 기판이 사용될 수 있으며, 금속기판은 방열판으로서의 역할을 하게 되며, 엘이디 칩(120)이 패키지에 의하지 않고 메탈의 인쇄회로기판(110) 상에 실장되는 경우에는 엘이디 칩(120)에서 발생하는 열이 금속기판에 직접 전달되어 효과적으로 열 방출이 일어나게 된다.The printed circuit board 110 may be a metal substrate, a metal core (MC) substrate or a substrate having excellent heat dissipation effects such as FR-4, and the metal substrate serves as a heat sink, and the LED chip 120 ) Is mounted on the metal printed circuit board 110 instead of the package, the heat generated from the LED chip 120 is transferred directly to the metal substrate to effectively heat dissipation.

그리고 인쇄회로기판(110)에는 길이 방향을 따라 실장공간부(112)가 형성될 수 있다. 실장공간부(112)는 드릴링 머신 등을 이용하여 역 사다리꼴 형태로 식각하여 엘이디 칩(120)이 실장될 수 있다.In addition, a mounting space 112 may be formed in the printed circuit board 110 along the length direction. The mounting space 112 may be etched in an inverted trapezoidal shape using a drilling machine or the like so that the LED chip 120 may be mounted.

엘이디 칩(120)은, 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상('전기장발광'이라고도 함)을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자일 수 있으며, 엘이디 칩(120)의 재료로는 발광 파장이 가시 또는 근적외 영역에 존재하고, 발광효율이 높으며, p-n 접합의 제작이 가능할 것 등의 조건을 만족시키는 재료들이 적합하다. 이러한 재료로는 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs), 인화갈륨(GaP), 갈륨-비소-인(GaAs1-x Px), 갈륨-알류미늄-비소(Ga1-xAlxAs), 인화인듐(InP), 인듐-갈륨-인(In1-xGaxP) 등의 화합물 반도체들이 사용되고 있다.The LED chip 120 may be a light emitting device that generates light by using a light emission phenomenon (also referred to as 'electric field emission') generated when a voltage is applied to a semiconductor, and a light emission wavelength is visible as a material of the LED chip 120. Or materials which are present in the near infrared region, which have high luminous efficiency, and which are capable of producing a pn junction, are suitable. Such materials include gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs), gallium phosphide (GaP), gallium-arsenide-phosphorus (GaAs1-x Px), gallium-aluminum-arsenic (Ga1-xAlxAs), indium phosphide (InP) ), Compound semiconductors such as indium-gallium-phosphorus (In1-xGaxP) are used.

발광은 크게 나누어 자유캐리어의 재결합에 의한 것과 불순물 발광중심에서의 재결합에 의한 것이 있다. 이때, 불순물 발광 중심의 재결합에 의해 발생되는 빛의 파장은 반도체에 첨가되는 불순물의 종류에 따라 달라지게 된다. 예를 들어, 인화갈륨인 경우에는 아연 및 산소 원자가 관여하는 발광은 적색(파장 700nm)이고, 질소 원자가 관여하는 발광은 녹색(파장 500nm)이다. 즉, 불순물의 종류와 반도체 재료에 따라 엘이디 칩(120)으로부터 발생되는 빛은 각기 다른 고유의 색(파장)을 지니게 된다. 여기서 엘이디 칩(120)은 청색 엘이디일 수 있으며, 렌즈(130)의 형광체에 의해 백색광원을 발휘할 수 있다. The light emission is largely divided by recombination of free carriers and recombination at an impurity emission center. In this case, the wavelength of the light generated by the recombination of the impurity emission centers depends on the type of the impurity added to the semiconductor. For example, in the case of gallium phosphide, light emission involving zinc and oxygen atoms is red (wavelength 700 nm), and light emission involving nitrogen atoms is green (wavelength 500 nm). That is, the light generated from the LED chip 120 has a unique color (wavelength) according to the type of impurities and the semiconductor material. Here, the LED chip 120 may be a blue LED, and the white light source may be exerted by the phosphor of the lens 130.

이러한 엘이디 칩(102)은 에폭시(Ag epoxy)나 공융접합체(entectic solder)와 같은 접착수단으로 다이본딩부 상에 고정될 수 있고, 엘이디 칩(120)과 전극패턴은 와이어(미도시)로 연결될 수 있으나, 이와 달리 플립칩 방식으로 연결될 수도 있다.The LED chip 102 may be fixed on the die bonding portion by an adhesive means such as an epoxy or an eutectic solder, and the LED chip 120 and the electrode pattern may be connected by a wire (not shown). Alternatively, the flip chip may be connected.

그리고 각각의 엘이디 칩(120)을 덮도록 인쇄회로기판(110) 상에 부착되는 렌즈(130)는, 넓게 지향각을 증가시키고자 하는 것으로서, 황색 형광체가 코팅되는 돔구조의 몰딩 형상으로 엘이디 칩(120)으로부터 발광되는 광원을 변환시켜 백색광원을 얻을 수 있다.The lens 130 attached to the printed circuit board 110 to cover each of the LED chips 120 is intended to increase a wider angle of orientation, and has an LED chip in a domed structure in which yellow phosphors are coated. A white light source can be obtained by converting the light source emitted from 120.

백색광원은 적색, 녹색, 청색의 3원색의 혼합 또는 보색관계에 있는 2색의 혼합에 의해 실현할 수 있다. 즉, 백색광원은 청색광을 방출하는 엘이디 칩(120)과, 그 청색광을 흡수하여 변화시켜 실현할 수 있다.The white light source can be realized by mixing three primary colors of red, green, and blue, or mixing two colors in a complementary color relationship. That is, the white light source can be realized by absorbing and changing the LED chip 120 emitting blue light and the blue light.

황색 형광체로는 YAG:Ge, YAG:Ce 등이 있다.Yellow phosphors include YAG: Ge, YAG: Ce and the like.

그리고 렌즈(130)의 형태는 지향각을 크게 하기 위해 다양한 형태를 가질 수 있으며, 예를 들어, 렌즈(130)는 볼록하거나 오목한 형상을 가질 수 있으며 또는 반구형상일 수 있다. 렌즈는 위로 볼록할 수록 지향각이 좁아지게 된다.In addition, the shape of the lens 130 may have various shapes in order to increase the orientation angle, for example, the lens 130 may have a convex or concave shape or may be hemispherical. The more convex the lens is, the narrower the angle of view.

렌즈(130)는 주형을 통해서 제작될 수 있다. 렌즈(130)의 재료는 에폭시, 실리콘 수지, 우레탄계 수지 또는 그 혼합물로 이루어질 수 있다. 주형에 의해 제작된 렌즈(130)는 접착제에 의해 인쇄회로기판(110) 상에 부착된다. 접착제는 투명한 에폭시 수지일 수 있다. The lens 130 may be manufactured through a mold. The material of the lens 130 may be made of epoxy, silicone resin, urethane resin, or mixtures thereof. The lens 130 manufactured by the mold is attached onto the printed circuit board 110 by an adhesive. The adhesive can be a transparent epoxy resin.

한편, 엘이디 모듈(100)과 마주하여 엘이디 칩(120)에서 발생된 빛을 수용하여 그 상면 전체로 빛을 분산시키는 역할을 하는 도광판(140) 중 모서리부의 입광부에 암부가 발생할 수 있다. 따라서 인쇄회로기판(110)의 양단부측에 일정 각도로 기울어지도록 경사부(114)를 형성시킬 수 있다. On the other hand, a dark portion may occur in the light incident portion of the light guide plate 140 of the light guide plate 140, which faces the LED module 100 and receives light generated from the LED chip 120 and distributes the light to the entire upper surface thereof. Therefore, the inclined portion 114 may be formed to be inclined at a predetermined angle on both end portions of the printed circuit board 110.

경사부(114)는 마주하는 도광판(140)의 모서리부를 향하여 경사지며, 경사 각도는 대략 30°∼45°각도로 기울어질 수 있다. The inclined portion 114 is inclined toward the edge of the light guide plate 140 facing each other, and the inclined angle may be inclined at an angle of about 30 ° to 45 °.

이에 따라 경사부(114)의 실장공간부(112)에 실장되는 엘이디 칩(120) 역시 경사지게 실장되어 취약한 도광판(140) 중 모서리의 암부 및 휘도 균일도를 개선할 수 있다.Accordingly, the LED chip 120 mounted in the mounting space 112 of the inclined portion 114 may also be inclined to improve the dark portion and the brightness uniformity of the corner of the weak light guide plate 140.

이와 같은 구조로 이루어진 백라이트용 엘이디 모듈의 작용은 다음과 같이 이루어진다.The action of the LED module for a backlight having such a structure is performed as follows.

도광판(140)과 엘이디 모듈(100)을 구비하는 백라이트 유닛에 있어서, 이 도광판(140)의 한 측면 또는 서로 마주보는 양 측면에 엘이디 모듈(100)이 배치될 수 있다.In the backlight unit including the LGP 140 and the LED module 100, the LED module 100 may be disposed on one side or both sides of the LGP 140 facing each other.

인쇄회로기판(110)의 실장공간부(112)에 실장된 엘이디 칩(120)에서 발생된 청색광을 황색 형광체가 코팅되는 돔구조의 렌즈(130)에서 변환시켜 개별 점광원의 시야각을 개선함과 함께 백색광원을 분산시키게 된다.The blue light generated from the LED chip 120 mounted in the mounting space 112 of the printed circuit board 110 is converted by the lens 130 of the dome structure coated with the yellow phosphor to improve the viewing angle of each point light source. White light source is dispersed together.

상술한 바와 같이 본 발명에서는 인쇄회로기판(110)의 양단부측에 형성된 경사부(114)와 이 경사부(114)에 실장된 엘이디 칩(120)의 입사 지향각 범위가 도 5에서와 같이 확대되어 취약할 수 있는 도광판(140)의 모서리부에서의 암부 및 휘도 균일도를 개선함으로써 고품질의 백라이트 유닛의 구현이 가능할 수 있다. As described above, in the present invention, the incidence inclination angle range of the inclined portion 114 formed on both ends of the printed circuit board 110 and the LED chip 120 mounted on the inclined portion 114 is enlarged as shown in FIG. 5. It may be possible to implement a high quality backlight unit by improving the dark portion and the brightness uniformity at the corner of the light guide plate 140 which may be weak.

이상 본 발명에 따른 백라이트용 엘이디 모듈의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 각 구성요소의 재질, 크기 등을 적용 분야에 따라 용이하게 변경할 수 있으며, 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.As described above as a specific embodiment of the LED module for backlight according to the present invention, but this is only an example, the present invention is not limited to this, it should be interpreted to have the broadest range in accordance with the basic idea disclosed herein. Those skilled in the art can easily change the material, size, etc. of each component according to the application field, and can be combined / substituted the disclosed embodiments to implement a pattern of a timeless shape, but this also does not depart from the scope of the present invention will be. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be readily made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1a 및 도 1b는 종래의 엘이디 패키지를 적용한 엘이디 모듈의 단면도 및 평면도이고,1A and 1B are cross-sectional views and a plan view of an LED module to which a conventional LED package is applied.

도 2는 종래의 엣지형 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이고,2 is a plan view illustrating a conventional edge type backlight unit;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트용 엘이디 모듈의 일부 사시도이고,3 is a partial perspective view of the LED module for a backlight according to an embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트용 엘이디 모듈의 일부 단면도이고,4 is a partial cross-sectional view of the LED module for a backlight according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엣지형 백라이트 유닛을 나타내는 평면도이다.5 is a plan view illustrating an edge type backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 엘이디(LED) 모듈 110 : 인쇄회로기판100: LED module 110: printed circuit board

112 : 실장공간부 114 : 경사부112: mounting space portion 114: inclined portion

120 : 엘이디 칩 130 : 렌즈120: LED chip 130: lens

140 : 도광판140: light guide plate

Claims (6)

중앙의 수평부와 상기 수평부의 양단에서 하향하여 일정 각도 기울어지도록 경사부가 형성되는 인쇄회로기판과,A printed circuit board having an inclined portion formed to be inclined at an angle downward from the horizontal portion in the center and both ends of the horizontal portion; 상기 인쇄회로기판의 길이 방향을 따라 형성되는 복수의 실장공간부와,A plurality of mounting spaces formed along the longitudinal direction of the printed circuit board; 상기 실장공간부의 각각에 수평하게 실장되는 엘이디 칩과,LED chips mounted horizontally on each of the mounting spaces; 상기 엘이디 칩을 덮도록 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 렌즈를 포함하며,It includes a lens attached to the printed circuit board to cover the LED chip, 상기 경사부의 상기 실장공간부에 실장되는 상기 엘이디 칩은 상기 수평부의 상기 실장공간부에 실장되는 상기 엘이디 칩에 대해 하향하여 일정 각도 기울어지도록 경사지게 실장되는 백라이트용 엘이디 모듈.The LED chip mounted on the mounting space portion of the inclined portion is mounted to be inclined downward to be inclined at an angle with respect to the LED chip mounted on the mounting space portion of the horizontal portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은,The printed circuit board, 메탈기판 또는 메탈 코어(Metal Core)기판이 사용되는 백라이트용 엘이디 모듈.LED module for backlight using metal substrate or metal core substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디 칩은 청색 엘이디를 포함하는 백라이트용 엘이디 모듈.The LED chip is a LED module for backlight comprising a blue LED. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈는 황색 형광체가 코팅되는 돔구조의 몰딩 형상으로 상기 엘이디 칩으로부터 발광되는 광원을 변환시켜 백색광원을 발광하는 백라이트용 엘이디 모듈.The lens is an LED module for a backlight to emit a white light source by converting a light source emitted from the LED chip in a molding shape of a dome structure coated with a yellow phosphor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 경사부는 마주하는 도광판의 모서리부를 향하여 경사지는 백라이트용 엘이디 모듈.The LED module for the backlight is inclined toward the edge of the light guide plate facing each other. 제 1 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 경사부는 30°∼45°각도로 기울어지는 백라이트용 엘이디 모듈.LED module for backlight inclined at an angle of 30 ° to 45 ° angle.
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