KR101078540B1 - The led illumination instrument with high raditional efficiency - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED illumination instrument with high radiation efficiency is provided to be miniaturized by removing an external reflector. CONSTITUTION: In a LED illumination instrument with high radiation efficiency, a penetration case(27) protects an LED light source(21). A master case housing(31) holds the penetration case. The reflecting side of the master case housing reflects the light from the LED light source. The LED light source changes electrical energy to light. An assistant plate holds the master case housing. A reflector is parallel with the LED light source.

Description

고방사효율을 가지는 발광다이오드조명기기 {The LED Illumination Instrument with high raditional efficiency}  The LED Illumination Instrument with high raditional efficiency

천정이나 벽면에 매립 또는 부착형 조명기기 특히 LED(Light Emitting Diode) 조명기기에 관한 것이다. LED조명은 점광원에 가까운 LED를 2차원 어레이(array) 형태로 모듈(midule)화여 면광원화한다. 이러한 면광원은 백열 전구형 혹은 형광등 형태로 기구물과 합쳐서 최종 조명 기기가 된다. 특히 LED조명기는 에너지 효율이 좋고 환경 친화적이어서 최근에 실내용, 방범용, 가로등, 자동차 등의 조명으로 사용되고 있다.
The present invention relates to a lighting device embedded or attached to a ceiling or a wall, in particular an LED (Light Emitting Diode) lighting device. LED lighting is a surface light source by modularizing the LED close to the point light source in the form of a two-dimensional array (array). These surface light sources are combined with the fixture in the form of incandescent bulbs or fluorescent lamps to become the final lighting device. In particular, since LED lighting is energy efficient and environmentally friendly, it has recently been used as lighting for indoor, crime prevention, street lamps and automobiles.

LED조명기기는 반도체 광원인 LED를 사용하고 그 모듈이 기존의 형광등과는 달리 360도 전방위로 빛이 방사하는 것이 아니라 180도 이내의 한 방향으로만 방사하는 특징을 갖기 때문에 조명기구에 따라 같은 LED모듈을 사용하여도 그 특성이 기존의 형광램프를 사용하는 것과는 달리 특성이나, 수명 등에도 영향을 주며 제조사 마다 설계조건에 따라 다양한 특성을 가진다. LED조명기기는 LED모듈의 면광원을 방사면에 균일한 휘도를 가지는 기술과, LED 모듈의 광량을 최대한 방사하기 위한 기하광학적 기술 및 설치와 유지관리가 용이하도록 하는 기술, 장시간 사용이 가능한 신뢰성 기술, 소형화 및 저가격화를 위한 복합적인 기술이 요구된다. 특히 LED조명기기는 수명과 가격 및 기술에 있어서 가장 중요한 것이 에너지 효율이다. 에너지 효율을 높이기 위하여 LED패키지에서 나오는 광이 최대한 외부로 방출하는 광량이 최대가 되도록 하는 것이 중요하다. 그러한 기술은 구현하기 위해서는 최적의 케이스의 구조 및 하단부로 손실되는 빛을 최소화하는 것이 필요하다. 또한 반사갓이 필요 없는 경우 설치 면적이 기존의 1/2 이하로 할 수 있다. 그러한 경우 방사각은 기존의 광원에 비해 동등 이상이 되도록 고려하여야한다. 또한 설치의 편이성을 고려하여 설치 및 유지 보수가 용이하도록 하여야 한다.
LED lighting equipment uses LED, which is a semiconductor light source, and unlike other fluorescent lamps, the module does not emit light 360 degrees in all directions, but emits light in only one direction within 180 degrees. Even if a module is used, its characteristics, unlike those of conventional fluorescent lamps, have an effect on characteristics, lifetime, etc., and various manufacturers have various characteristics according to design conditions. LED lighting equipment has a uniform luminance on the emitting surface of the LED module, a geometric optical technology for maximizing the amount of light emitted by the LED module, a technology that facilitates installation and maintenance, and a reliability technology that can be used for a long time. A complex technology for miniaturization and low cost is required. Especially for LED lighting equipment, energy efficiency is the most important thing in life, price and technology. In order to increase energy efficiency, it is important to maximize the amount of light emitted from the LED package to the outside. Such techniques need to minimize the loss of light to the bottom and the structure of the optimal case. In addition, if the reflection shade is not required, the installation area can be made smaller than the existing 1/2. In such cases, the angle of radiation should be considered to be equal to or greater than that of conventional light sources. In addition, considering the ease of installation, it should be easy to install and maintain.

천정 등의 매립형 LED 조명기기의 기존기술은 <도1>에서 보여주는 바와 같이 고정면 구조물(10)에 반사갓(11)을 볼트(13)로 고정한다. 반사갓(11)에는 형광등 혹은 LED조명등을 고정하는 광원고정부(12)이 구비되어 있어 여기에 LED면광원 혹은 LED모듈(20)을 고정하여 사용한다. LED모듈(20)은 LED패키지(21)를 LED를 2차원으로 배열하기 위한 전극이 형성된 하부 기판(25)에 하부기판과 LED패키지를 고정하기 위한 LED패키지 리드(28)를 통상 납땜으로 고정한다. 기존의 LED모듈(20)은 <도2>에서 보여주는 바와 같이 투과성보호케이스(27)와 LED모듈(21), 이것들을 종합적으로 고정하는 역할을 겸한 마스터케이스 하우징(24)으로 구성되어 있다. 마스터케이스 하우징(24)는 보조판(22)와 전극을 포함한 전원연결부(23)에 의해서 고정되어 반사갓(11)내에 고정전극단자(12)에 고정된다. 사용자의 요구에 따라 LED조명기를 구동하는 파워서플라이(power supply) (26)는 하우징(24)의 내부 혹은 천정내부 혹은 외부에 위치하게 된다. The existing technology of the embedded LED lighting device such as the ceiling is fixed to the reflector 11 to the fixing surface structure 10 with a bolt 13, as shown in Figure 1. The reflector 11 is provided with a light source fixing part 12 for fixing a fluorescent lamp or an LED lighting lamp to fix the LED surface light source or the LED module 20 to it. The LED module 20 fixes the LED package lead 28 for fixing the lower substrate and the LED package to the lower substrate 25 on which the electrodes for arranging the LED package 21 in two dimensions are usually soldered. . Existing LED module 20 is composed of a transparent protective case 27 and the LED module 21, as shown in Figure 2, the master case housing 24 also serves to secure them comprehensively. The master case housing 24 is fixed by the power supply connection part 23 including the auxiliary plate 22 and the electrode, and is fixed to the fixed electrode terminal 12 in the reflection shade 11. According to the needs of the user, a power supply 26 for driving the LED illuminator is located inside or outside the ceiling of the housing 24.

기존의 LED 광원의 방사특성은 <도2>에서 보여주는 바와 같이 형광등 램프와 같은 원형형 구조로 된 LED면광원(20)에서 방사된 빛이 반사갓(11)의 반사면(15)를 통해서 외부로 방사 하도록 되어있다. 이러한 방식에서는 반드시 반사갓(11)이 필요하고 설치 공간이 10Cm 혹은 그 이상으로 설치면적을 넓게 차지한다. 또한 대부분 천정에 매립하여 사용하도록 제한되어 있다. 또한 LED면광원(20)은 단순히 빛을 외부로 방출하는 역할만 하도록 되어 있으며 방사각도 [A11]로 한계를 가지게 된다. 이외에도 반사갓의 반사각[A12]로 제한 되어 방사각이 한계를 가지게 되고 빛의 효율을 최대로 활용하지 못하여 에너지 낭비의 요인이 되고 있다. As shown in FIG. 2, the radiation characteristics of the conventional LED light source are emitted from the LED surface light source 20 having a circular structure such as a fluorescent lamp to the outside through the reflection surface 15 of the reflection shade 11. It is supposed to radiate. In this way, the reflector 11 is required and the installation space occupies a large installation area of 10 cm or more. In addition, most of the ceiling is limited to use. In addition, the LED surface light source 20 is intended to merely emit light to the outside and has a limit of the radiation angle [A11]. In addition, it is limited by the reflection angle [A12] of the reflection shade, and the radiation angle has a limit, and it is a factor of wasting energy because it is not able to maximize the efficiency of light.

본 발명의 LED 조명기기(30)는 이러한 단점을 보완하도록 고안되었다. 즉 기존 이부 반사갓(11)을 사용하지 않는 대신 마스터 기구물 하우징(31)에 반사면(33)과 반사판(80)을 가지도록하여 반사를 최대로 하면서 넓게 퍼지는 고방사각을 갖도록 고안되었다. 방사효율을 최대화하기 위하여 LED모듈 혹은 면광원(21)을 높이[H31]과[H32]를 고려하는 높이(H3)를 가지도록 하였다. 또한 설치와 유지보수를 용이하도록 하기 위하여 설치 혹은 체결을 위한 홈 (37), (38) 등을 구비하도록 고안되었다.
The LED lighting device 30 of the present invention is designed to compensate for this disadvantage. That is, it is designed to have a high radiation angle spreading widely while maximizing the reflection by having the reflection surface 33 and the reflection plate 80 in the master mechanism housing 31 instead of using the existing secondary reflection shade 11. In order to maximize the radiation efficiency, the LED module or the surface light source 21 has a height (H3) considering the height [H31] and [H32]. In addition, it is designed to have grooves (37), (38), etc. for installation or fastening to facilitate installation and maintenance.

본 발명은 <그림3>에서 보여주는 바와 같이 마스터케이스 하우징을 기본으로한 간단한 형태의 LED조명기기(30)이다. 본 발명의 LED조명기기(30)는 보호렌즈(27)와 LED모듈(20)을 포함하고 있으며, 내부에는 반사효율 높이기 위한 반사판(80)이구비되어 있다. 여기에 추가적으로 조명기구를 벽이나 천정 등 고정물(10)에 고정이 용이하도록 별도의 고정판(50)으로 구성되어 있다. 본 발명의 LED 조명기기는 별도의 반사갓(20)이 없이 사용이 가능하며, 반사효율이 높아 기존의 LED조명기기 보다 효율이 높고 소형화가 가능하며 저렴한 가격이 가능한 것 등을 특징으로 한다. 본 발명의 LED조명기기(30)는 하우징(31)에 LED모듈(20)이 조립되는 높이를 최적화하여 LED 광원의 효율적인 방사를 가능하게하고 반사면 부위에 고반사 반사면을 두어 기존의 반사갓(110을 가지는 LED조명기기 보다 넓은 방사각을 가진다. LED면광원(20)의 중간 부위[C33]에 평판 반사판(80)을 추가하여 기판으로 향하는 빛의 대부분을 반사시켜서 외부로 방출하도록 하여 방사효율을 높이도록 하였다. 하우징에 홈(37)(38), 체결부(39)을 구비하도록 하였고, 보조판(50)을 추가하여 고정물 (10)에 고정이 용이하도록 하였으며, 홈(38)을 이용하여 전원과 LED모듈(20)과의 연결부위를 별도로 만들어 LED모듈(20)을 교환 혹은 수리할 때 교체가 용이하도록하였다. 반사면이 일체화된 반사면[C33]이 구비되어 있어서 외부 반사갓(11)이 없이도 사용이 가능하도록하여 기존 크기의 1/3 정도로 제작이 가능하다.
The present invention is a simple type LED lighting device 30 based on the master case housing as shown in Figure 3. LED lighting device 30 of the present invention includes a protective lens 27 and the LED module 20, there is provided a reflector 80 to increase the reflection efficiency. In addition, the lighting fixture is configured as a separate fixing plate 50 to facilitate fixing to the fixture 10, such as the wall or ceiling. The LED lighting device of the present invention can be used without a separate reflector 20, and the reflection efficiency is high, and the efficiency is higher than that of the existing LED lighting device, and can be miniaturized. The LED lighting device 30 of the present invention optimizes the height of the assembly of the LED module 20 in the housing 31 to enable efficient radiation of the LED light source and to place a high reflection reflecting surface on the reflecting surface of the existing reflector ( It has a wider radiation angle than the LED lighting device having 110. The flat panel reflector 80 is added to the middle portion [C33] of the LED surface light source 20 to reflect most of the light directed to the substrate and emit to the outside. The grooves 37 and 38 and the fastening portion 39 are provided in the housing, and the auxiliary plate 50 is added to facilitate the fixing to the fixture 10, and the grooves 38 are used. The connection part between the power supply and the LED module 20 was made separately so that it was easy to replace when replacing or repairing the LED module 20. The reflection surface [C33] having an integrated reflection surface was provided so that the external reflection shade 11 was provided. 1/3 of existing size by allowing use without this It can be produced to a degree.

첫째로 기존의 외부 반사갓을 없애고 소형화 하였다. 본 발명의 LED조명기기는 원부품수가 적어 재료비를 감소하여 가격이 저렴해지고 설치 및 유지 보수가 간단하다. 특히 좁은 공간이나 장비 등 실내외 뿐만 아니라 조명이 필요한 각종 장비나 기구물의 의 내부 혹은 외부에도 설치 할 수 있다. 그리고 기존의 반사갓을 이용한 LED 조명기기는 반사갓을 이용함에도 불구하고 방사각의 협소하여 천정 부분이 어둡고 넓은 면적에 사용시 불리하였으나 본 발명의 LED조명기기는 오히려 넓은 방사각을 가진다. First, the existing external reflector was removed and miniaturized. The LED lighting device of the present invention has a low number of raw materials, thereby reducing the material cost, making it simple to install and maintain. In particular, it can be installed inside or outside a narrow space or equipment, as well as inside or outside of various equipment or apparatuses requiring lighting. In addition, although the LED lighting apparatus using the conventional reflector is disadvantageous when the ceiling part is used in a dark and wide area due to the narrow radiation angle despite the use of the reflector, the LED lighting apparatus of the present invention has a rather wide radiation angle.

둘째로 하우징에 홈, 체결부, 보조판을 추가하여 유지 보수가 용이하도록 하였다. Secondly, a groove, a fastening part, and an auxiliary plate were added to the housing to facilitate maintenance.

세째 반사효율이 높아서 LED의 에너지 효율을 극대화하였다. 동일한 LED 면광원 모듈을 사용한 경우 10% 이상의 발기를 가져서 기존의 광원보다 10% 이상 밝아 결국은 에너지 절감 효과가 있고, 내부의 빛이 재 흡수되는 것을 방지하여 내부 온도 상승을 억제하여 LED조명기기의 수명이 길어지는 장점이 있다. 네째로 기구와 일체화되어 사용자가 사용이 용이하고 보관이 편리하다.
Third, the high reflection efficiency maximizes the energy efficiency of the LED. In case of using the same LED surface light source module, it has more than 10% erection and is more than 10% brighter than the existing light source, resulting in energy saving effect, and preventing internal light from being absorbed again. It has the advantage of long life. Fourthly, it is easy to use and easy to store by being integrated with the mechanism.

도1은 기존 천정 매립형 LED 조명기의 전체적인 조립도
도2는 기존 천정 매립형 LED 조기기의 하우징 상세도 및 광선추적도
도3은 본 발명에 의한 LED 조명기기의 전체적인 조립도
도4는 본 발명에 의한 LED 조명기기의 하우징 상세도
도6는 본 발명에 의한 LED 조명기기의 하우징의 다른 실시 예
도7은 본 발명에 의한 LED 조명기기의 보조 공장판 상세도
도8은 본 발명에 의한 LED 조명기기의 LED모듈, 반사판 및 그 조립도
도9는 본 발명에 의한 LED 조명기기의 전체 조립도 및 입체도1 is an overall assembly view of a conventional ceiling-embedded LED illuminator
Figure 2 is a detailed view of the housing and light trace of the existing ceiling-embedded LED early stage
Figure 3 is an overall assembly of the LED lighting device according to the present invention
Figure 4 is a detailed view of the housing of the LED lighting apparatus according to the present invention
Figure 6 is another embodiment of the housing of the LED lighting apparatus according to the present invention
Figure 7 is a detailed view of the secondary factory version of the LED lighting device according to the present invention
8 is a view illustrating an LED module, a reflector, and an assembly thereof of an LED lighting device according to the present invention.
Figure 9 is an overall assembly and three-dimensional view of the LED lighting device according to the present invention

본 발명의 LED 조명기기는 크게 6 부분으로 구성되어 있다. LED모듈 면광원(21), 마스터 케이스 하우징(31), 하우징 고정판(50). 반사판(80), 파워서플라이(26), 렌즈 역할을 겸하도록 구비된 투과성케이스(27) 보호렌즈으로 구성되어 있다. 이중에서 LED모듈 면광원(21), 파워서플라이(26), 렌즈 역할을 겸하도록 구비된 투과성케이스(27) 은 기존의 기술과 같이 일반적인 구성품이다. 본 발명의 핵심은 마스터 별도 고안된 케이스 하우징(31)의 구조이다. 여기에 부가적으로 하우징고정을 위한 고정판(50)과 추가적으로 사용된 반사판(80)이다.   LED lighting device of the present invention is largely composed of six parts. LED module surface light source (21), master case housing (31), housing fixing plate (50). It is composed of a reflective plate 80, a power supply 26, a protective lens of the transparent case 27 provided to serve as a lens. Among them, the LED module surface light source 21, the power supply 26, the transparent case 27 provided to serve as a lens is a general component as in the conventional technology. The core of the present invention is the structure of the case housing 31 devised separately for the master. In addition to this, there is a fixing plate 50 for fixing the housing and a reflecting plate 80 additionally used.

마스터 케이스 하우징(31)은 <도4>에서 상세히 보여주는 바와 같이 기존 기술에서는 고려되지 않았던 반사면[C33]과 LED 모듈(21)의 전원연결을 용이하게 하고열흐름을 원할 하게 하기 위한 홈[D37], LED모듈(21)의 높이를 고려한 [H3], 반사판고정을 위한 홈[H1] 및 외부 투과 케이스 고정을 위한[H2]를 가지는것을 특징으로 한다. 폭[W1]은 반사판의 폭(W11) 보다 1mm정도 큰 홈으로 W1>W11~W11+1mm 이다. W2는 LED모듈이 장칙되는 폭으로 LED모듈(PCB 혹은 기판)의 폭(W22)보다 1mm정도 큰 홈으로 W2>W22~W22+1mm 이다. 반사판을 위한 홈높이[H1]은 반사판의 두께(H11) 보다 0.5mm정도 큰 홈으로 H1>H11~H11+0.5mm 이다. LED모듈을 장착하기 위한 홈높이[H3]은 LED 패키지의 높이를 (H31), LED기판의 높이를 (H32)라 하면 H3~ [H32+(H31/2)]이다. 외부투과케이스고정을 위한 홈깊이[H2]는 외부투과케이스의 두께(H21) 보다 0.5mm정도 큰 홈으로 H2>H21~H21+0.5mm 이다.  As shown in detail in FIG. 4, the master case housing 31 is a groove [D37] for facilitating the connection between the reflective surface [C33] and the LED module 21, which are not considered in the prior art, and for making the heat flow smooth. ], Considering the height of the LED module 21 [H3], characterized in that having a groove [H1] for fixing the reflector plate and [H2] for fixing the external transmission case. The width [W1] is a groove about 1 mm larger than the width W11 of the reflector and is W1> W11 to W11 + 1mm. W2 is the width that LED module is installed, and W2> W22 ~ W22 + 1mm which is 1mm larger than the width (W22) of LED module (PCB or board). The groove height [H1] for the reflector is a groove about 0.5mm larger than the thickness (H11) of the reflector and is H1> H11 ~ H11 + 0.5mm. The groove height [H3] for mounting the LED module is H3 ~ [H32 + (H31 / 2)] if the height of the LED package is (H31) and the height of the LED board is (H32). The groove depth [H2] for fixing the external transmission case is about 0.5mm larger than the thickness (H21) of the external transmission case. H2> H21 ~ H21 + 0.5mm.

조립방법은 다음과 같다. (1) 하우징(31)의 (34)면에 열전도성 에폭시를 이용하여 LED모듈 광원(21)을 부착한다. (2) 반사판(80)을 홈(32)의 [H1]에 삽입하여 밀어서 고정한다. 이때 위에서 설명한 설계에 의해서 반사판은 LED 모듈의 1/2~/2/3 높에위치하게 된다.  The assembly method is as follows. (1) The LED module light source 21 is attached to the (34) surface of the housing 31 by using a thermally conductive epoxy. (2) The reflecting plate 80 is inserted into the [H1] of the groove 32 and pushed to fix it. At this time, the reflector is positioned at 1/2 ~ / 2/3 height of the LED module by the design described above.

1차조립이 완료되면 다음에는 파워 서플라이(26)와 LED모듈 면광원을 전기적으로 결선하고 투과케이스(27)를 하우징홈(35)의 [H2]에 끼운 다음 최종적으로 하우징 보조 고정판(50)의 홈(53)을 통하여 하우징의 나사홈(39)에 체결함으로서 본 발명에 의한 LED조명기기(30)는 조립이 완성된다.After the primary assembly is completed, the power supply 26 and the LED module surface light source are electrically connected, and the transmission case 27 is inserted into the [H2] of the housing groove 35, and finally, the housing auxiliary fixing plate 50 By fastening to the screw groove 39 of the housing through the groove 53, the LED lighting device 30 according to the present invention is assembled.

벽면 혹은 천정(10)에 부착하는 실시 예로는 하우징 보조 고정판(50)의 홈(51)을For example, the groove 51 of the housing auxiliary fixing plate 50 may be attached to the wall or the ceiling 10.

이용하여 나사 등으로 벽면 등(10)에 체결한다. 다른 실시 예로는 <도6>에서 보여주는 바와 같이 하우징(31)을 하부고정판(40)으로 분리하여 하부고정판의 홈(43)을 이용하여 벽면 등에 고정시킨후 하우징(31)의 (45)홈을 이용하여 (44)나사홈에 체결하면 보다 유지 보수가 편하다. To the wall surface 10 with a screw or the like. In another embodiment, as shown in FIG. 6, the housing 31 is separated into the lower fixing plate 40 and fixed to a wall or the like using the groove 43 of the lower fixing plate, and then the (45) groove of the housing 31 is fixed. (44) Fasten to the screw groove for easier maintenance.

10 : 천정면 혹은 벽
11 : 반사갓
12 : 형광등 혹은 LED하우징 고정파대
13 : 반사갓 고정홈 혹은 그 볼트
15: 반사갓의 반사면
20 : 기존 LED조명기(형광등형 램프 모듈)
21 : LED모듈(칩)
22 : LED하우징 공정판
23 : 전극
24 : LED조명기용 하우징 혹은 마스터케이스
25 : LED모듈 조립판(PCB)
26 : 내장형 파워 서플라이
27 : LED모듈 보호 및 방사광 투과케이스
28 : LED와 기판과 조립을 위한 단자
30 : 본 발명에 의한 LED조명기기
31 : 본 발명의 마스터 케이스 하우징
32 : 반사판 고정홈
33 : 고반사면
34 : LED모듈 면광원 고정홈
35 : 외부 렌즈 혹은 투과보호판 고정홈
36 : 내부 공간 공기 냉각부 및 파워서플라이를 공간부
37 : LED조명기기 고정을 위한 홀
38 : LED모듈의 전원을 위한 공간 및 열 흐름부
39 : 고정보조판 체결을 위한 나사홈
40 : 기판 혹은 바닥판
42 : LED모듈의 전원선을 위한 공간 및 열 흐름부
43 : LED조명기기 고정을 위한 홀
44 : 하우징과 바닥판 체결을 위한 나사홈
45 : 하우징과 바닥판 체결을 위한 홀
50 : 본발명의 고정 보조판
51 : LED조명기기고정을 위한 홈
52 : LED조명기기 전원공급을 위한 홈 혹은 케이블 배출부
53 : 하우징본체와 체결을 위한 홈
80 : 반사판
81 : LED모듈의 통과를 위한 사각 홈
82 : 고반사면10: ceiling or wall
11: reflection shade
12: Fluorescent lamp or LED housing fixed band
13: reflection shade fixing groove or its bolt
15: reflecting surface of reflector
20: Existing LED Lighting (Fluorescent Lamp Module)
21: LED module (chip)
22: LED housing process board
23: electrode
24: housing or master case for LED lighting
25: LED module assembly board (PCB)
26: built-in power supply
27: LED module protection and radiation light transmission case
28: terminal for assembly with LED and board
30: LED lighting device according to the present invention
31: master case housing of the present invention
32: reflector fixing groove
33: high reflection surface
34: LED module surface light source fixing groove
35: external lens or penetration shield fixing groove
36: the internal space air cooling unit and the power supply unit
37: hole for fixing LED lighting equipment
38: space and heat flow for power of LED module
39: screw groove for fastening the information board
40: board or bottom plate
42: space and heat flow section for the power line of the LED module
43: hole for fixing LED lighting equipment
44: screw groove for fastening the housing and the bottom plate
45: hole for fastening the housing and the bottom plate
50: fixed auxiliary plate of the present invention
51: home for fixing LED lighting equipment
52: groove or cable outlet for power supply of LED lighting equipment
53: groove for fastening with the housing body
80: reflector
81: Square groove for passing LED module
82: high reflection surface

Claims (6)

LED광원의 보호 및 빛을 방사시키고 넓혀주는 투과케이스, 투과케이스 고정, LED광원의 빛을 반사할수 있는 반사면과 반사판을 고정할 수 있는 홈을 구비하여 외관을 원형 혹은 다각형태의 마스터케이스하우징, LED광원의 기판에 오는 광을 반사켜기 위한 반사판, 전기에너지를 빛으로 변환 주는 LED광원, 마스터하우징을 외부에 고정시키고 케이스를 최종적으로 고정해주는 역할을 하는 보조판을 구비한 LED조명기기It is equipped with a transparent case that protects the LED light source and radiates and widens the light, fixing the transmission case, reflecting surface reflecting the light of the LED light source, and a groove for fixing the reflecting plate. LED lighting equipment equipped with a reflector for reflecting the light coming from the substrate of the LED light source, an LED light source for converting electrical energy into light, and an auxiliary plate for fixing the master housing to the outside and finally fixing the case 청구항1에서 LED광의 하부 반사효율을 높이도록 LED광원의 기판 상부에는 접촉되지 않는 위치에서 LED광원과 수평하게 배치된 반사판을 가지는 LED조명기기LED lighting device having a reflector disposed horizontally with the LED light source in a position that does not contact the upper portion of the substrate of the LED light source to increase the lower reflection efficiency of the LED light in claim 1 청구항1에서 LED광의 측면경로에 반사효율을 높이도록 경사면 혹은 곡면부가 가지도록 구비한 마스터케이스하우징을 구비한 LED조명기기LED lighting device having a master case housing provided to have a slope or curved portion to increase the reflection efficiency on the side path of the LED light in claim 1 청구항3에서 조명기기가 벽면등에 고정이 용이하도록 나사홈을 구비한 보조판을 구비한 LED조명기기LED lighting apparatus having an auxiliary plate provided with a screw groove so that the lighting device is easily fixed to the wall 청구항3에서 벽면 등의 고정면에 설치가 용이하도록 하우징의 하단부가 분리되어 있어 벽면이나 고정면에 체결 한후 마스터케이스하우징의 상단부를 고정할 수 있도록 상하면이 분리된 마스터케이스하우징을 구비한 LED조명기기In claim 3, the lower end of the housing is separated to facilitate installation on a fixed surface, such as a wall surface LED lighting device having a master case housing with a top and bottom separated to fasten the upper end of the master case housing after fastening to the wall or fixed surface 청구항3에서 LED모듈이 위치하는 하단부에 히트파이프 혹은 냉각제를 주입할 수 있도록 홀을 1개 이상 구비한 마스터케이스하우징을 이용한 LED조명기기
LED lighting device using a master case housing provided with at least one hole to inject heat pipe or coolant in the lower end of the LED module is located in claim 3
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