KR101077890B1 - Additives for Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte, Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte comprising the same and method for manufacturing Zn-Ni alloy electrodeposited steel sheet using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 물과 카르복실산 및 붕산을 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물, 이를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈 전기 도금 강판의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 균일한 전착층의 형성이 가능하고, 우수한 도금 밀착성, 버닝(burning) 발생의 최소화, 우수한 표면외관 및 표면조도를 제공할 수 있다. The present invention relates to an additive composition for a zinc-nickel electroplating solution comprising water, carboxylic acid and boric acid, a zinc-nickel electroplating solution composition comprising the same, and a method for manufacturing a zinc-nickel electroplating steel sheet using the same. , The additive composition for the zinc-nickel electroplating solution according to the present invention can form a uniform electrodeposition layer, and can provide excellent plating adhesion, minimization of burning, and excellent surface appearance and surface roughness.

카르복실산, 붕산, 전기도금, 첨가제 Carboxylic acid, boric acid, electroplating, additives

Description

아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물, 이를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법{Additives for Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte, Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte comprising the same and method for manufacturing Zn-Ni alloy electrodeposited steel sheet using the same}Additives composition for zinc-nickel electroplating solution, zinc-nickel electroplating liquid composition comprising the same and method for manufacturing zinc-nickel electroplating steel sheet using same {Additives for Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte, Zn-Ni alloy electrodeposition electrolyte comprising the same and method for manufacturing Zn-Ni alloy electrodeposited steel sheet using the same}

본 발명은 균일한 전착(電着)층의 형성이 가능하여 표면 조도가 양호하고, 우수한 도금 밀착성과 도금층의 버닝(burning) 발생을 줄이며, 양호한 표면외관을 제공하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물, 이를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention enables the formation of a uniform electrodeposition layer, which has good surface roughness, excellent plating adhesion and reducing the occurrence of burning of the plating layer, and provides an additive composition for zinc-nickel electroplating solution that provides a good surface appearance. It relates to a zinc-nickel electroplating liquid composition comprising the same and a method of manufacturing a zinc-nickel electroplating steel sheet using the same.

강판, 특히 아연 전기 도금법으로 제조된 전기 도금 강판은 제조가 간단하고, 내식성이 우수하여 가전, 자동차, 건설 등의 분야에서 그 사용량이 점차 증가하고 있다.Steel sheets, in particular, electroplated steel sheets produced by zinc electroplating, are simple to manufacture and excellent in corrosion resistance, and their usage is gradually increasing in the fields of home appliances, automobiles, construction, and the like.

한편, 최근 기술적 발전과 더불어 보다 좋은 제품에 대한 소비자의 요구가 높아짐에 따라 제조가 간단하고, 내식성이 우수한 강판, 특히 아연도금강판에 대한 수요가 더욱 증대되고 있다. 그러나 통상적인 아연도금강판은 가혹한 분위기하에서 내식성을 확보하기 위해서 아연 도금층의 두께를 증가시켜야 했다. 이러한 도금층 두께의 증가는 비용의 증가, 도금층의 밀착력 저하 및 가공성이 저하되는 문제점이 있어, 최근 들어 이를 개선하고자 하는 기술개발이 요구되고 있다. On the other hand, with recent technological developments, as the demand of consumers for better products increases, the demand for simpler and easier corrosion-resistant steel sheets, especially galvanized steel sheets, is increasing. However, conventional galvanized steel sheet had to increase the thickness of the galvanized layer in order to secure corrosion resistance under severe atmosphere. The increase in the thickness of the plated layer has a problem in that the cost increases, the adhesion of the plated layer is lowered, and the workability is lowered, and in recent years, there is a demand for technology development to improve it.

이러한 일례로서 성형성 즉 가공성을 향상시키기 위하여 많은 시도가 있었다. 그 중에서도 아연-니켈 전기 도금법을 이용한 방법이 주로 사용되어 왔다. 이러한 아연-니켈 합금 전기 도금법은 구체적으로 염화물계 용액, 황화물계 용액, 또는 시안계 용액 등이 사용되고 있으며, 그 중 염화물계 용액은 주로 가용성(용해성) 양극을 사용하기 때문에 불용성 양극을 사용하는 황화물욕에 비하여 용액의 제어가 편리하고 비용이 적게 들며, 전기 전도도가 우수하여 고 전류밀도 도금에 적합한 것으로 알려져 있다. As such an example, many attempts have been made to improve moldability, that is, workability. Among them, a method using zinc-nickel electroplating has been mainly used. In the zinc-nickel alloy electroplating method, a chloride-based solution, a sulfide-based solution, or a cyanide-based solution is used. Among them, since the chloride-based solution mainly uses a soluble (soluble) anode, a sulfide bath using an insoluble anode is used. Compared to the above, it is known that the solution is easy to control, inexpensive, and has excellent electrical conductivity, and is suitable for high current density plating.

그러나, 염화물계 용액을 이용한 도금법은 전류밀도가 증가하면 도금층의 표면외관이 저하되고, 표면이 거칠게 되어 후처리 공정이 곤란하였다. 특히, 염화물욕 Zn-Ni 합금전기도금은 가용성 양극과 음극을 사용하며, 아연과 니켈의 자연전위차가 커서 도금시 아연 양극에 아연 수산화물 계통의 피막이 형성되었다 떨어지는 형상이 반복된다. 따라서 이에 따른 도금층의 밀착성이 떨어지고, 고전류 밀도에서 에지 버닝(burning)과 불균일 도금이 되며, 도금층의 표면외관이 불량해진다. However, in the plating method using a chloride-based solution, when the current density increases, the surface appearance of the plating layer decreases, the surface becomes rough, and the post-treatment process is difficult. In particular, the Zn-Ni alloy electroplating of the chloride bath uses a soluble anode and a cathode, and due to the large natural potential difference between zinc and nickel, a zinc hydroxide-based film was formed on the zinc anode during plating. As a result, the adhesion of the plating layer is deteriorated, edge burning and non-uniform plating are performed at high current density, and the surface appearance of the plating layer is poor.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, As a way to solve this problem,

일본특허 소 60-12434에는 폴리옥실아킬렌염과 광택제 벤젤아세톤 등의 계면 활성제를 첨가하여 광택이 양호하고, 균일전착성을 유지한다고 기재되어 있으나 양호한 도금층의 밀착성 확보가 곤란한 문제점이 있었다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-12434 describes the addition of surfactants such as polyoxyl alkylene salt and benzyl acetone, which are good gloss and maintain uniform electrodeposition, but there is a problem that it is difficult to secure good adhesion of the plating layer.

또한, 일본특허 JP 93-167094에 의하면 유기화합물의 첨가에 의하여 도금층에 탄소량을 0.001-10wt%함유시켜 가공성을 양호하게 하였으나 밀착성이 저하되는 결점이 있었다.Further, according to Japanese Patent JP 93-167094, the addition of an organic compound contained 0.001-10 wt% of carbon in the plating layer to improve workability, but there was a drawback in that the adhesion decreased.

일본 특허 공보 제 2761470에서는 400-800 분자량을 가진 폴리에틸렌 글리콜과 비이온성 계면활성제인 니코틴산(nicotinic acid), 요소(urea), 티오요소(thiourea), 니코틴아마이드(nicotinamide), 치오글리콜산(Thioglycolic acid) 등에서 선택된 하나 이상의 화합물을 첨가하여 침상결함을 향상시키고, 버닝(burning)면적은 감소시켰으나, 표면 광택도 및 밀착성이 불량해지는 문제는 개선시키지 못하였다. Japanese Patent Publication No. 2761470 discloses polyethylene glycol having a molecular weight of 400-800 and nicotinic acid, urea, thiourea, nicotinamide, thioglycolic acid, which are nonionic surfactants. The addition of one or more compounds selected from the back improves needle defects and reduces the burning area, but does not improve the problem of poor surface gloss and adhesion.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 기술적 과제는 양극의 반응성 및 전착(電着) 반응이 양호하여 조도가 향상되며, 이로 인해 표면외관이 양호하고, 우수한 도금 밀착성과 버닝(burning) 발생이 적은 도금층을 형성할 수 있는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, the technical problem of the present invention is to improve the roughness due to the good reactivity of the anode and the electrodeposition (電 着) reaction, resulting in a good surface appearance, excellent plating adhesion and burning (burning) It is to provide an additive composition for zinc-nickel electroplating solution that can form a plating layer with low generation).

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 아연이온, 니켈이온, 염소이온 및 본 발명의 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be solved by the present invention is a zinc-nickel electroplating liquid composition comprising zinc ions, nickel ions, chlorine ions and the zinc-nickel electroplating solution additive composition of the present invention and zinc-nickel electroplating steel sheet using the same It is to provide a manufacturing method.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위한 것으로, The present invention is to solve the above problems,

물과 첨가제를 포함하고,Contains water and additives,

상기 첨가제는 구조 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지는 카르복실산 및 무기산을 포함하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 제공한다.The additive provides an additive composition for a zinc-nickel electroplating solution comprising a carboxylic acid and an inorganic acid having at least one carboxyl group in its structure.

본 발명은 또한 금 아연이온; 니켈이온; 염소이온; 및 본 발명의 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법을 제공한다. The invention also provides gold zinc ions; Nickel ions; Chlorine ion; And it provides a zinc-nickel electroplating liquid composition comprising the additive composition for a zinc-nickel electroplating solution of the present invention and a method for producing a zinc-nickel electroplating steel sheet using the same.

본 발명에 따른 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 균일한 전착층의 형성이 가능하고, 우수한 도금 밀착성을 나타내며, 버닝(burning) 발생을 최소화한 다. 또한 상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물로부터 형성된 전기 도금 강판은 우수한 표면외관 및 표면조도를 갖는다.The additive composition for the zinc-nickel electroplating solution according to the present invention is capable of forming a uniform electrodeposition layer, exhibits excellent plating adhesion, and minimizes occurrence of burning. In addition, the electroplated steel sheet formed from the additive composition for zinc-nickel electroplating solution has excellent surface appearance and surface roughness.

본 발명은 The present invention

물과 첨가제를 포함하고,Contains water and additives,

상기 첨가제는 구조 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지는 카르복실산 1중량부 및 황산, 질산, 인산, 붕산, 및 크롬산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 무기산 5 ~ 10중량부를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물에 관한 것이다.The additive is an additive composition for zinc-nickel electroplating solution comprising 1 part by weight of carboxylic acid having at least one carboxyl group and 5-10 parts by weight of at least one inorganic acid selected from the group consisting of sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, boric acid, and chromic acid. It is about.

또한, 본 발명은 In addition,

아연이온;Zinc ions;

니켈이온;Nickel ions;

염소이온; 및Chlorine ion; And

본 발명의 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물을 제공한다.Provided is a zinc-nickel electroplating liquid composition comprising the additive composition for a zinc-nickel electroplating liquid of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은 아연-니켈 전기 도금액 조성물에 물과 첨가제를 포함하고 상기 첨가제는 구조 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지는 카르복실산 1중량부 및 황산, 질산, 인산, 붕산, 및 크롬산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 무기산 5 ~ 10중량부를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 사용함으로써, 양극의 반응성 및 전착(電着) 반응이 양호하여 균일한 전착층의 형성이 가능하고, 우수한 도금 밀착성을 나타내며, 부반응인 수소 발생을 최소화할 수 있다.The present invention includes water and an additive in a zinc-nickel electroplating liquid composition, wherein the additive is one or more parts selected from the group consisting of sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, boric acid, and chromic acid, and one part by weight of carboxylic acid having one or more carboxyl groups in its structure. By using the additive composition for zinc-nickel electroplating liquid containing 5 to 10 parts by weight of inorganic acid, the positive electrode has good reactivity and electrodeposition reaction to form a uniform electrodeposition layer, and exhibits excellent plating adhesion and side reactions. Phosphorus hydrogen generation can be minimized.

상기 카르복실산은 구조 중에서 하나 이상의 카르복실기를 가지는 것은 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 벤조산:C6H5COOH, 살리실산:C6H4(OH)COOH, 프탈산:C6H4(COOH)2 등과 같은 방향족 카르복실산을 사용하는 것이 좋다.The carboxylic acid may be used as one having at least one carboxyl group in the structure, without limitation, preferably using an aromatic carboxylic acid such as benzoic acid: C6H5COOH, salicylic acid: C6H4 (OH) COOH, phthalic acid: C6H4 (COOH) 2 good.

상기 무기산은 황산, 질산, 인산, 붕산, 및 크롬산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 붕산을 사용하는 좋으며, 더욱 바람직하게는 오르토붕산(H3BO3), 메타붕산 (HBO2) 또는 사붕산 (H2B4O7) 중 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하다. The inorganic acid may be used at least one selected from the group consisting of sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, boric acid, and chromic acid, preferably using boric acid, more preferably orthoboric acid (H 3 BO 3 ), metaboric acid ( Preference is given to using at least one of HBO 2 ) or tetraboric acid (H 2 B 4 O 7 ).

상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 카르복실산 1중량부에 대하여 무기산이 5~10중량부인 것이 바람직하고, 7~9중량부인 것이 더욱 바람직하다. 상기 무기산이 5중량부 미만일 경우 도금층의 밀착성이 향상되지 않고, 10중량부를 초과할 경우 표면줄무늬가 발생되고 백색도가 감소되는 문제점이 있다. It is preferable that the inorganic acid is 5-10 weight part with respect to 1 weight part of carboxylic acids, and, as for the said additive composition for zinc-nickel electroplating liquids, it is more preferable that it is 7-9 weight part. When the inorganic acid is less than 5 parts by weight, the adhesion of the plating layer is not improved. When the inorganic acid is more than 10 parts by weight, surface stripes are generated and whiteness is reduced.

상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 술폰산 또는 그의 염을 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the additive composition for zinc-nickel electroplating solution further contains sulfonic acid or a salt thereof.

상기 술폰산 또는 그의 염은 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 술폰산나트륨을 사용하는 것이 좋다. 이러한, 상기 술폰산 또는 그의 염은 상기 카르 복실산 1중량부에 대하여 1~4중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2~3중량부인 것이 좋다. 상기 술폰산 또는 그의 염이 1중량부 미만이면, 도금층 표면 버닝(burning)이 억제되지 않고, 4중량부를 초과하면, 이온 흡착 방해가 심하여 도금층 밀착성이 불량하게 되어 바람직하지 않다. The sulfonic acid or salts thereof may be used without limitation, but preferably sodium sulfonate is used. It is preferable that such sulfonic acid or its salt is 1-4 weight part with respect to 1 weight part of said carboxylic acids, More preferably, it is 2-3 weight part. If the sulfonic acid or salt thereof is less than 1 part by weight, burning of the plating layer surface is not suppressed. If the sulfonic acid or salt thereof is more than 4 parts by weight, ion adsorption interference is severe and plating layer adhesion is poor, which is not preferable.

또한, 본 발명에 따른 첨가제 조성물은 물과 첨가제를 적어도 포함하되, 물과 첨가제를 1:0.7내지 1.5 중량비로 포함하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1:0.5 내지 1.2중량비(물 : 첨가제)로 포함하는 것이 좋다. 이때, 물 1에 대한 첨가제의 중량비가 0.7미만이면 수소 발생 억제 효과가 적어서 도금효율이 저하되고, 1.5중량비를 초과하면 첨가제의 용해가 어렵고, 도금층 표면에 줄무늬가 발생한다.In addition, the additive composition according to the present invention includes at least water and additives, it is preferable to include water and additives in a 1: 0.7 to 1.5 weight ratio. More preferably, 1: 0.5 to 1.2 by weight (water: additives) may be included. At this time, if the weight ratio of the additive to water 1 is less than 0.7, the effect of inhibiting hydrogen generation is small, and the plating efficiency is lowered. If the weight ratio exceeds 1.5, the dissolution of the additive is difficult and streaks are generated on the surface of the plating layer.

본 발명은 또한 아연이온; 니켈이온; 염소이온; 및 본 발명의 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물에 관한 것이다. The invention also provides zinc ions; Nickel ions; Chlorine ion; And it relates to a zinc-nickel electroplating liquid composition comprising the additive composition for zinc-nickel electroplating liquid of the present invention.

상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 아연 및 니켈의 금속 이온(Zn2++Ni2+)을 70 내지 140g/L의 농도로 포함하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 90~110g/L의 농도로 포함하는 것이 좋다. 상기 아연 및 니켈의 금속 이온(Zn2++Ni2+)의 농도가 70g/L 미만이면 전류 효율이 저하되고, 금속이온 부족으로 고전류 조업시 수소 발생에 의하여 표면이 검게 될 우려가 있으며, 140g/L를 초과하면 도금층 의 밀착성이 나쁘고 전착 비용이 높아져 바람직하지 않다.The zinc-nickel electroplating liquid composition preferably contains metal ions (Zn 2+ + Ni 2+ ) of zinc and nickel at a concentration of 70 to 140 g / L, more preferably at a concentration of 90 to 110 g / L. It is good to include. When the concentration of the metal ions (Zn 2+ + Ni 2+ ) of zinc and nickel is less than 70 g / L, current efficiency is lowered, and the surface may become black due to hydrogen generation during high current operation due to lack of metal ions, and 140 g When / L is exceeded, adhesiveness of a plating layer is bad and electrodeposition cost becomes high, and it is unpreferable.

또한, 상기 니켈 이온은 0.08 내지 0.15의 농도비(Ni2+/(Zn2++Ni2+))인 것이 바람직하다. 이는 아연-니켈 전기 도금액 조성물의 니켈 이온의 농도비가 0.08 미만이면 도금층 중의 니켈 함량이 낮게 되어 내식성이 저하되며, 0.15를 초과하면 도금층중 니켈 함량이 높아져 경도 증가에 다른 성형 가공성 열화 및 가공 시 박리가 일어날 우려가 있어 바람직하지 않다.In addition, the nickel ion is preferably a concentration ratio (Ni 2+ / (Zn 2+ + Ni 2+ )) of 0.08 to 0.15. If the concentration of nickel ions in the zinc-nickel electroplating solution composition is less than 0.08, the nickel content in the plating layer is low, and the corrosion resistance is lowered. If the nickel-nickel electroplating solution composition is less than 0.15, the nickel content in the plating layer is increased. It is not preferable because it may occur.

상기 아연-니켈합금전기도금액의 염소 이온의 농도는 220 내지 340g/L인 것이 바람직하고, 240 내지 300g/L인 것이 보다 바람직하다. 상기 염소 이온의 농도가 220g/L 미만이면 전도도가 불량하여 도금층의 밀착성이 불량하고 표면이 검게 타는 결점이 나타나며, 양극의 표면 용해성도 불량하며, 340g/L를 초과하면 염화물의 용해도가 불량하여 석출에 의하여 표면 흠이 발생할 우려가 있어 바람직하지 않다.The concentration of chlorine ions in the zinc-nickel alloy electroplating solution is preferably 220 to 340 g / L, and more preferably 240 to 300 g / L. If the concentration of the chlorine ion is less than 220g / L, the conductivity is poor, the adhesion of the plating layer is poor, the surface burns black defects appear, the surface solubility of the anode is also poor, if the concentration of more than 340g / L chloride is poor due to precipitation It is unpreferable because there exists a possibility that a surface flaw may arise.

본 발명의 아연-니켈 전기 도금액 조성물에 포함되는 아연이온, 니켈이온, 및 염소이온은 각각을 함유하는 염으로부터 이온화 된 것으로, 이들의 농도는 이들을 포함하는 염의 함량에 따라 조절될 수 있다. Zinc ions, nickel ions, and chlorine ions included in the zinc-nickel electroplating liquid composition of the present invention are ionized from the salts containing the respective, and their concentration may be adjusted according to the content of the salts containing them.

또한, 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 염소 이온 농도 조절제에 의해 상기 염소이온의 농도를 조절할 수 있으며, 이러한 염소 이온 농도 조절제로는 알칼리 금속의 염화물 및 알칼리 토금속의 염화물로 이루어진 군에서 선택되는 금속의 염화물이 바람직하고, 특징적으로 염화칼륨, 염화칼슘, 염화나트륨 및 염화암모 늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 좋다.In addition, the zinc-nickel electroplating liquid composition may control the concentration of the chlorine ion by a chlorine ion concentration regulator, and the chlorine ion concentration regulator may be a metal selected from the group consisting of chlorides of alkali metals and chlorides of alkaline earth metals. Chloride is preferred, and it is preferable to use at least one member selected from the group consisting of potassium chloride, calcium chloride, sodium chloride and ammonium chloride.

또한, 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 본 발명의 첨가제 조성물을 0.1 내지 6ml/L의 함량으로 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the zinc-nickel electroplating solution composition preferably comprises an additive composition of the present invention in an amount of 0.1 to 6 ml / L.

구체적으로, 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물 1L에 대하여, 상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 0.1 내지 6ml로 포함되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물이 0.1ml 미만이면 도금 조성물의 첨가제 효과가 적어 균일전착성과 조도 버닝(burning) 발생 등에 효과가 적으며, 6.0ml를 초과할 경우 농도의 과다에 의하여 금속이온의 소지 금속의 흡착 방해로 밀착성이 불량하게 되는 문제점이 있다.Specifically, with respect to the zinc-nickel electroplating solution composition 1L, the zinc-nickel electroplating solution additive composition is preferably contained in 0.1 to 6ml. At this time, if the additive composition for the zinc-nickel electroplating solution is less than 0.1ml, the additive effect of the plating composition is less, so that the effect of uniform electrodeposition and roughness burning is less. There is a problem that the adhesion is poor due to the interference of the adsorption of the ions carrying metal.

본 발명은 또한 본 발명의 아연-니켈 전기 도금액 조성물을 소지강판에 도금하는 아연-니켈전기도금강판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method for producing a zinc-nickel electroplated steel sheet in which a zinc-nickel electroplating liquid composition of the present invention is plated on a steel sheet.

상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 앞서 설명한 바와 동일하다.The zinc-nickel electroplating solution composition is the same as described above.

상기 도금은 pH 3.0 내지 5.5, 온도 50 내지 70℃, 전류밀도 40 내지 200A/dm2, 상대유속 0.5 내지 2.5m/sec의 조건 하에서 수행하는 것이 바람직하다.The plating is preferably carried out under the conditions of pH 3.0 to 5.5, temperature 50 to 70 ℃, current density 40 to 200A / dm 2 , relative flow rate 0.5 to 2.5m / sec.

상기 도금시 아연-니켈 전기 도금액 조성물의 pH는 3.0 내지 5.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4 내지 4.5인 것이 좋다. 도금시 pH가 3.0미만이면 음극에 수소 발생 등으로 도금 효율이 저하되고 도금층의 표면에 흑색 빗살 무늬가 발생되며, pH가 5.5를 초과하면 수산화물의 생성 및 도금 용액의 오염이 심하게 발 생된다. In the plating, the pH of the zinc-nickel electroplating liquid composition is preferably 3.0 to 5.5, more preferably 4 to 4.5. If the pH is less than 3.0 during plating, the plating efficiency is lowered due to hydrogen generation at the cathode, and black comb pattern is generated on the surface of the plating layer. When the pH exceeds 5.5, the formation of hydroxide and contamination of the plating solution are severely generated.

또한 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물의 온도는50 내지 70℃인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 65인 것이 좋다. 도금시 온도가 50℃ 미만이면 각종 염의 용해도가 낮아지고 도금층에 합금 금속인 니켈의 함량이 저하되며, 70℃를 초과할 경우 도금 조성물의 증발로 인하여 증기 발생이 심하며 설비 부식이 심하게 일어난다. In addition, the temperature of the zinc-nickel electroplating solution composition is preferably 50 to 70 ° C, more preferably 60 to 65. When the plating temperature is less than 50 ℃, the solubility of various salts are lowered, the content of nickel, which is an alloy metal in the plating layer is lowered, if the temperature exceeds 70 ℃ due to evaporation of the plating composition is severe steam generation and equipment corrosion occurs badly.

더욱이, 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물의 전류밀도는 40 내지 200A/dm2 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 120인 것이 좋다. 도금시 전류밀도가 40A/dm2 미만이면 도금층의 광택도가 저하되고, 도금층에 니켈이 과다 석출되는 문제가 있고, 전류 밀도가 증가하면 도금 속도가 빨라져서 생산성이 향상되지만, 200A/dm2 를 초과하면 도금층에 버닝(burning) 현상이 나타나고 강판과 통전체와의 접촉성에도 문제가 발생하기 때문에 바람직하지 않다. Further, the current density of the zinc-nickel electroplating solution composition is preferably 40 to 200 A / dm 2 , more preferably 80 to 120. If the current density is less than 40A / dm 2 during plating, there is a problem that the glossiness of the plating layer is lowered, and nickel is excessively precipitated in the plating layer, and if the current density is increased, the plating speed is increased to improve productivity, but exceeds 200A / dm 2 . It is not preferable because a burning phenomenon appears in the lower surface of the plating layer and a problem occurs in the contact between the steel sheet and the current collector.

또한, 아연-니켈 합금의 피도금체인 강판에 대한 도금 조성물의 상대유속은 0.5 내지 2.5m/sec인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 1.5인 것이 좋다. 상대유속이 0.5m/sec 미만인 경우 도금 결정의 조대화 및 도금층의 버닝(burning) 발생 등으로 도금성이 열화될 우려가 있고, 2.5m/sec를 초과하면 실용 범위를 넘어서기 때문에 바람직하지 않다.In addition, the relative flow rate of the plating composition with respect to the steel plate which is the plated body of the zinc-nickel alloy is preferably 0.5 to 2.5 m / sec, more preferably 1 to 1.5. If the relative flow rate is less than 0.5 m / sec, the plating property may deteriorate due to coarsening of the plating crystals and burning of the plating layer, and it is not preferable because the relative flow rate exceeds 2.5 m / sec because it exceeds the practical range.

본 발명은 또한 상기 제조방법에 의해 제조된 아연-니켈 합금 전기 도금 강판을 제공한다.The present invention also provides a zinc-nickel alloy electroplated steel sheet produced by the above production method.

본 발명의 실시형태에 따른 아연-니켈 합금 전기 도금 강판은 우수한 백색도, 밀착성, 버닝(burning) 억제성 및 표면조도를 나타낸다.The zinc-nickel alloy electroplated steel sheet according to the embodiment of the present invention exhibits excellent whiteness, adhesion, burning inhibition and surface roughness.

이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention in detail and are not intended to limit the scope of the present invention by these examples.

[실시예1 내지 8 및 비교예 1 내지 비교예 8][Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8]

소지 금속으로 냉연강판에 도금액 중 아연 이온과 니켈 이온의 농도 합=102g/L, 도금 조성물 중의 염소이온 270g/L, 도금 조성물중의 니켈이온의 농도비[Ni/(Ni+Zn)] = 0.11(아연이온 1.38mol/L, 니켈이온0.20mol/L)에 하기 표 1과 같은 조성의 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 아연-니켈 전기 도금액 조성물 1L에 대하여 하기 표 1과 같이 첨가하였다. 이렇게 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물이 첨가된 아연-니켈 전기 도금액 조성물을 온도 60℃, pH 4.2, 강판에 대한 도금 조성물의 상대유속 1.5m/sec, 전류 밀도 100A/dm2를 도금조건으로 하고 도금량을 30g/m2으로 적용하여 실시예 및 비교예의 시편을 제조하였다. (단 버닝(burning) 실험시는 전류밀도를 150A/dm2로 하였다) Sum of zinc ions and nickel ions in the plating solution = 102 g / L, chlorine ions in the plating composition, nickel ions in the plating composition, and the concentration ratio of nickel ions in the plating composition [Ni / (Ni + Zn)] = 0.11 To the zinc ion 1.38 mol / L, nickel ion 0.20 mol / L), an additive composition for a zinc-nickel electroplating liquid composition having the composition shown in Table 1 was added as shown in Table 1 with respect to 1L of the zinc-nickel electroplating liquid composition. The zinc-nickel electroplating solution composition to which the additive composition for zinc-nickel electroplating solution was added was subjected to plating conditions at a temperature of 60 ° C, pH 4.2, a relative flow rate of 1.5 m / sec, and a current density of 100 A / dm 2 of the plating composition on the steel sheet. Samples of Examples and Comparative Examples were prepared by applying a plating amount of 30 g / m 2. (However, at the time of burning experiment, the current density was set to 150 A / dm 2 )

상기 실시예 1내지 8및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 아연-니켈 전기 도금액 조성물을 이용하여 도금한 아연-니켈전기도금강판의 도금층에 대하여 하기와 같 은 방법으로 에지 버닝(edge burning), 도금층 백색도, 밀착성 및 표면조도를 비교 시험하였으며, 상기 방법으로 측정한 결과를 표 1에 나타내었다.Edge burning of the zinc-nickel electroplating steel sheet plated using the zinc-nickel electroplating liquid composition prepared according to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8 by the following method: The plating layer whiteness, adhesion and surface roughness were compared and tested, and the results measured by the above method are shown in Table 1.

(1) 에지 버닝(edge burning)(1) edge burning

탄도금은 전류밀도를 150A/dm2로 실험시 에지부위에 버닝(Burning)이 나타나면 불량, 나타나지 않으면 양호로 평가하였다. In the case of ballistics, when burning appeared at the edge part when the current density was 150A / dm 2 , it was evaluated as bad, and when it was not shown, it was evaluated as good.

(2) 도금층 백색도(2) Plating layer whiteness

도금층의 백색도는 색차계(Color and Color Difference Meter)로 측정하여 70 이상을 양호, 70 미만을 불량으로 평가하였다.The whiteness of the plating layer was measured by a color and color difference meter, and evaluated as 70 or more, and less than 70 as a defect.

(3) 밀착성(3) adhesion

도금층의 밀착성은 시편을 120°도로 구부려서 압축되는 부위에 테이프를 밀착시킨 후 테이프에 도금층이 묻어나지 않는 경우를 양호, 묻어나는 경우를 불량으로 평가하였다.The adhesion of the plated layer was evaluated to be good and the case where the plated layer was not adhered to the tape after the specimen was bent at 120 ° and the tape was adhered to the compressed portion.

(4) 표면조도(4) surface roughness

도금층의 표면조도는 도금후 강판의 조도와 도금전 강판의 조도차가 Rmax 기준으로 0.5㎛ 이하이면 양호, 0.5㎛를 초과할 경우 불량으로 평가하였다. The surface roughness of the plated layer was evaluated to be good if the roughness difference between the roughness of the steel sheet after plating and the steel sheet before plating was 0.5 µm or less on the Rmax basis, and poor when exceeding 0.5 µm.

구분division 첨가제 조성 (중량비)Additive Composition (Weight Ratio) 도금액에첨가제 첨가량 (ml/L)Additives to plating solution (ml / L) 도금 품질Plating quality 카복실산 : 붕산Carboxylic acid: boric acid 카복실산 : 술폰산나트륨Carboxylic acid: sodium sulfonate 물: 첨가제Water: additive 에지 버닝(edge burning)Edge burning 도금층 백색도Plating layer whiteness 밀착성Adhesion 표면
조도
surface
Roughness
비교예1Comparative Example 1 1:4.51: 4.5 1:21: 2 1:11: 1 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실시예1Example 1 1:5.01: 5.0 1:21: 2 1:11: 1 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실시예2Example 2 1:101:10 1:21: 2 1:11: 1 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예2Comparative Example 2 1:10.51: 10.5 1:21: 2 1:11: 1 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예3Comparative Example 3 1:7.01: 7.0 1:0.51: 0.5 1:11: 1 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실시예3Example 3 1:7.01: 7.0 1:11: 1 1:11: 1 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실시예4Example 4 1:7.01: 7.0 1:41: 4 1:11: 1 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예4Comparative Example 4 1:7.01: 7.0 1:4.51: 4.5 1:11: 1 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예5Comparative Example 5 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:0.61: 0.6 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실시예5Example 5 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:0.71: 0.7 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실시예6Example 6 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:1.51: 1.5 22 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예6Comparative Example 6 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:1.61: 1.6 22 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예7Comparative Example 7 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:11: 1 0.050.05 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실시예7Example 7 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:11: 1 0.10.1 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실시예8Example 8 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:11: 1 66 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예8Comparative Example 8 1:7.01: 7.0 1:21: 2 1:11: 1 6.16.1 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad

상기 표1 에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 도금액 첨가물이 포함되는 실시예 1과 실시예 2에서 형성된 도금층과 비교예 1과 비교예 2에서 형성된 도금층을 비교해 볼때, 카르복실산 1중량부에 대하여 붕산 5 ~ 10중량부인 경우가 에지 버닝(edge burning), 백색도, 밀착성 및 표면조도에 있어서 매우 우수함을 알 수 있었다.As shown in Table 1 above, when comparing the plating layers formed in Examples 1 and 2 with the plating liquid additive of the present invention and the plating layers formed in Comparative Examples 1 and 2, boric acid per 1 part by weight of carboxylic acid 5 to 10 parts by weight was found to be excellent in edge burning, whiteness, adhesiveness and surface roughness.

또한 실시예 3과 실시예 4에서 형성된 도금층과 비교예 3과 비교예 4에서 형성된 도금층을 비교해 볼때, 술폰산나트륨이 1~4중량부일 때 에지 버닝(edge burning), 백색도, 밀착성 및 표면조도에 있어서 매우 우수함을 알 수 있었다.In addition, when comparing the plated layer formed in Examples 3 and 4 with the plated layer formed in Comparative Example 3 and Comparative Example 4, in the case of 1-4 parts by weight of sodium sulfonate in edge burning, whiteness, adhesion and surface roughness It was found to be very good.

더욱이, 실시예 5와 실시예 6에서 형성된 도금층과 비교예 5와 비교예 6에서 형성된 도금층을 비교해 볼 때, 물과 첨가제를 1: 0.7 내지 1.5중량비(물:첨가제)일 때 에지 버닝(edge burning), 백색도, 밀착성 및 표면조도에 있어서 매우 우수함을 알 수 있었다.Furthermore, when comparing the plating layers formed in Examples 5 and 6 and the plating layers formed in Comparative Examples 5 and 6, edge burning was performed when water and additives were 1: 0.7 to 1.5 by weight (water: additive). ), Whiteness, adhesion and surface roughness was found to be very excellent.

실시예 7과 실시예 8에서 형성된 도금층과 비교예 7과 비교예 8에서 형성된 도금층을 비교해 볼 때, 도금액 조성물에 첨가제를 0.1 내지 6ml/L의 (첨가제/도금액 조성물)의 비로 포함시킬 때 에지 버닝(edge burning), 백색도, 밀착성 및 표면조도에 있어서 매우 우수함을 알 수 있었다.When comparing the plating layers formed in Examples 7 and 8 with the plating layers formed in Comparative Examples 7 and 8, edge burning when the additives were included in the plating liquid composition at a ratio of 0.1 to 6 ml / L (additive / plating liquid composition). (edge burning), whiteness, adhesion and surface roughness was very good.

Claims (13)

물과 첨가제를 포함하고,Contains water and additives, 상기 첨가제는 구조 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지는 카르복실산 1 중량부에 대하여; 황산, 질산, 인산, 붕산 및 크롬산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 무기산 5 내지 10 중량부; 및 술폰산 또는 그의 염을 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물.The additive is based on 1 part by weight of a carboxylic acid having at least one carboxyl group in the structure; 5 to 10 parts by weight of at least one inorganic acid selected from the group consisting of sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, boric acid and chromic acid; And sulfonic acid or salts thereof. An additive composition for a zinc-nickel electroplating solution. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카르복실산은 방향족 카르복실산인 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물.The additive composition for zinc-nickel electroplating solution, characterized in that the carboxylic acid is an aromatic carboxylic acid. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 붕산은 오르토붕산(H3BO3), 메타붕산 (HBO2) 또는 사붕산 (H2B4O7) 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물.The boric acid is at least one of orthoboric acid (H 3 BO 3 ), metaboric acid (HBO 2 ) or tetraboric acid (H 2 B 4 O 7 ), the additive composition for zinc-nickel electroplating solution. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물은 상기 카르복실산 1 중량부에 대하여, 술폰산 또는 그의 염을 1 내지 4 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물.The additive composition for the zinc-nickel electroplating solution is a zinc-nickel electroplating solution additive composition, characterized in that it contains 1 to 4 parts by weight of sulfonic acid or its salt with respect to 1 part by weight of the carboxylic acid. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 첨가제 조성물은 물과 첨가제를1: 0.7 내지 1.5중량비(물:첨가제)로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물.The additive composition is an additive composition for zinc-nickel electroplating solution, characterized in that it comprises water and additives in a weight ratio of 1: 0.7 to 1.5 (water: additive). 아연이온;Zinc ions; 니켈이온;Nickel ions; 염소이온; 및Chlorine ion; And 상기 제1항 내지 제3항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 따른 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물.A zinc-nickel electroplating solution composition comprising the additive composition for zinc-nickel electroplating solution according to any one of claims 1 to 3, 5 and 6. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 아연 및 니켈의 금속 이온(Zn2++Ni2+)을 70 내지 140g/L의 농도로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물.The zinc-nickel electroplating liquid composition is a zinc-nickel electroplating liquid composition, characterized in that it contains a metal ion (Zn 2+ + Ni 2+ ) of zinc and nickel at a concentration of 70 to 140g / L. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 니켈 이온을 0.08 내지 0.15의 농도비(Ni2+/(Zn2++Ni2+))로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물.The zinc-nickel electroplating liquid composition is a zinc-nickel electroplating liquid composition, characterized in that it contains nickel ions in a concentration ratio (Ni 2+ / (Zn 2+ + Ni 2+ )) of 0.08 to 0.15. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 염소 이온을 220 내지 340g/L의 농도로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물.The zinc-nickel electroplating liquid composition is a zinc-nickel electroplating liquid composition, characterized in that containing chlorine ions at a concentration of 220 to 340g / L. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 아연-니켈 전기 도금액 조성물은 첨가제 조성물을 0.1 내지 6ml/L의 함량으로 포함하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물.The zinc-nickel electroplating liquid composition is a zinc-nickel electroplating liquid composition, characterized in that it comprises an additive composition in a content of 0.1 to 6ml / L. 제 7항에 따른 아연-니켈 전기 도금액 조성물을 소지강판에 도금하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금 강판의 제조방법.A method of manufacturing a zinc-nickel electroplated steel sheet, characterized in that the zinc-nickel electroplating solution composition according to claim 7 is plated on a steel sheet. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 도금은 pH 3.0 내지 5.5, 온도 50 내지 70℃, 전류밀도 40 내지 200A/dm2, 상대유속 0.5 내지 2.5m/sec의 조건 하에서 수행하는 것을 특징으로 하는 아연-니켈 전기 도금 강판의 제조방법.The plating is a method of producing a zinc-nickel electroplated steel sheet, characterized in that the pH is carried out under the conditions of 3.0 to 5.5, temperature 50 to 70 ℃, current density 40 to 200A / dm 2 , relative flow rate 0.5 to 2.5m / sec.
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