KR101075567B1 - LED module case - Google Patents

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KR101075567B1 KR1020100015205A KR20100015205A KR101075567B1 KR 101075567 B1 KR101075567 B1 KR 101075567B1 KR 1020100015205 A KR1020100015205 A KR 1020100015205A KR 20100015205 A KR20100015205 A KR 20100015205A KR 101075567 B1 KR101075567 B1 KR 101075567B1
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나정훈
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Abstract

본 발명은 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고, 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며, 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되게 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스를 개시한다. 본 발명은 엘이디 모듈 케이스가 전선과 일체로 사출 성형될 때 전선이 정확하게 일직선으로 고정되어 나사 체결시 발생되는 불량률을 최소화한 효과가 있다.In the present invention, the top surface fixing part is integrally formed to cover the wire to prevent the wire from bending at the bottom surface of the case body, and the upper mold pin penetrates the upper mold pin in the process of injection molding the case body on the top fixing part. The upper module is formed when pressing the LED, characterized in that the lower surface of the case body is formed by forming a lower hole that is formed when the lower mold pin penetrates the lower part of the wire in the process of injection molding the case body Initiate the case. The present invention has the effect of minimizing the defective rate generated when the screw is fastened by fixing the wires in a straight line when the LED module case is injection molded integrally with the wire.

Description

엘이디 모듈 케이스{LED MODULE CASE}LED module case {LED MODULE CASE}

본 발명은 광고판이나 간판 등에 설치되어 조명 기능을 하는 엘이디 모듈 케이스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전선과 일체로 사출 성형될 때 전선이 정확하게 일직선으로 고정되어 나사 체결시 발생되는 불량률을 최소화한 엘이디 모듈 케이스에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED module case installed in an advertisement board or signboard, etc. to provide a lighting function. More specifically, the LED module minimizes the defect rate generated when screwing the wires to be fixed in a straight line when injection molded integrally with the wires. It's about the case.

일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 소자를 말한다. 이러한 엘이디는 그 사용 범위가 광범위하며, 따라서 다양한 제품에 적용되고 있다.
Generally, an LED (light-emitting diode) refers to a light emitting diode device, and refers to a device using a phenomenon in which light is generated when a current flows through a PN junction of a compound semiconductor such as GaP or GaAs. Such LEDs have a wide range of uses, and are therefore applied to various products.

예를 들면, 엘이디가 모듈 형태로 제조되어 다양한 광고판이나 간판 등에 설치되어 조명으로 사용되기도 한다. 물론, 다양한 구조의 엘이디 모듈이 개시되어 있다.
For example, LEDs are manufactured in the form of modules and installed in various advertisement boards or signs and used as lighting. Of course, LED modules of various structures are disclosed.

도 1과 도 2를 참조하여 종래의 엘이디 모듈의 일례를 설명하면, 통상적으로 케이스 본체(1)는 상면에 설치공간(1a)이 형성되고, 설치공간(1a)의 바닥면에는 전선(3)이 매립되어 일체로 형성되며, 설치공간(1a)에는 LED(5)가 설치된 인쇄회로기판(7)이 조립된 후, 인쇄회로기판(7)에 형성된 나사공(7a)에 체결된 나사(S)가 전선(3)을 관통하도록 체결되어 전선(3)과 인쇄회로기판(7)이 서로 전기적으로 연결되게 구성된다. 따라서 전선(3)으로 전류가 흐르면 나사(S)를 통해 전류가 안내되어 LED(5)가 발광하게 되는 것이다.
1 and 2, an example of a conventional LED module will be described. Typically, the case body 1 has an installation space 1a formed on an upper surface thereof, and an electric wire 3 formed on the bottom surface of the installation space 1a. It is embedded is formed integrally, the printed circuit board 7 is installed in the installation space (1a) with the LED (5), the screw (S) fastened to the screw hole (7a) formed in the printed circuit board (7) ) Is fastened to penetrate the electric wire 3 so that the electric wire 3 and the printed circuit board 7 are electrically connected to each other. Therefore, when the current flows through the wire 3, the current is guided through the screw (S) is to emit the LED (5).

이와 같이 구성된 엘이디 모듈은 전선과 케이스 본체가 일체로 사출 성형될 때 전선이 일직선으로 놓이지 않고 도 2에 가상선으로 도시된 바와 같이 상하 또는 좌우로 굴곡지게 놓인 상태에서 사출 성형이 이루어져 불량 제품이 생기는 문제점이 있었다. 즉, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이 엘이디 모듈을 사출 성형할 때는 통상적으로 상부금형(10)과 하부금형(20) 사이에 전선(3)을 배치한 상태에서 금형 내로 소재를 주입하여 케이스 본체(1)가 전선(3)과 함께 사출 성형되도록 한다. 그런데 금형 내에 놓은 전선(3)을 잡아줄 때 종래에는 전선(3)의 양단만을 잡아 움직이지 않도록 지지하기 때문에 전선(3)의 중간 부분이 굴곡지는 현상을 개선할 수는 없었으며, 이로 인해 케이스 본체(1)를 사출 성형할 때 불량 제품이 생기는 것이다.
In the LED module configured as described above, when the wire and the case body are integrally injection molded, the wire is not placed in a straight line, and as shown in FIG. There was a problem. That is, when injection molding the LED module as schematically illustrated in FIG. 3, a case body is injected by injecting a material into a mold in a state in which wires 3 are disposed between the upper mold 10 and the lower mold 20. Let (1) be injection molded with the wires (3). However, when grabbing the wires 3 placed in the mold, conventionally, only the both ends of the wires 3 are supported so as not to move, so the phenomenon in which the middle portion of the wires 3 is not bent can not be improved. When the main body 1 is injection molded, a defective product is produced.

또한, 종래의 엘이디 모듈에 사용되는 본체 케이스는 전선이 일직선으로 펴져 있지 않은 경우가 종종 발생할 뿐 아니라 나사를 박는 위치가 정확하게 안내되지 않기 때문에 나사가 전선을 정확하게 관통하지 않는 상태로 체결되어 불량 제품이 생기는 문제점이 있었다.
In addition, the main body case used in the conventional LED module often does not have straight wires, and since the screwing position is not accurately guided, the screw is fastened without penetrating the wires correctly, resulting in defective products. There was a problem that occurred.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 케이스 본체가 사출 성형될 때 전선이 일직선으로 펼쳐진 상태로 함께 사출 성형되도록 구조가 개선된 엘이디 모듈 케이스를 제공하는 데 있다.
The present invention has been proposed to improve the above-described problems, and an object thereof is to provide an LED module case having an improved structure such that when the case body is injection molded, the wires are injection molded together in a straight line.

본 발명의 다른 목적은, 인쇄회로기판과 전선을 연결하는 나사가 체결될 때 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히게 체결되도록 안내하는 구조를 갖는 엘이디 모듈 케이스를 제공하는 데 있다.
Another object of the present invention is to provide an LED module case having a structure for guiding a screw to be accurately pinched on the upper surface of the wire when the screw connecting the printed circuit board and the wire is fastened.

상술한 목적은, 케이스 본체의 상면에 형성된 설치공간의 바닥면에 전선이 일부 매립되어 일체로 형성된 엘이디 모듈 케이스에 있어서, 상기 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고, 상기 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며, 상기 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되고, 상기 상부홀은 전선의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 상기 하부홀은 전선과 전선 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되어, 케이스 본체를 사출 성형할 때 상부금형핀은 전선의 상면을 눌러주고 하부금형핀은 전선과 전선 사이의 골 부분을 눌러주어 전선이 직선으로 펴진 상태에서 유동되지 않도록 잡아주게 구성되며, 상기 상부홀은 케이스 본체의 설치공간에 LED가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판이 안착된 후 인쇄회로기판을 관통하도록 체결되는 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스에 의해 달성된다.
In the above-described object, in the LED module case integrally formed by partially embedding the electric wire in the bottom surface of the installation space formed on the upper surface of the case body, the bottom surface of the case body to cover the electric wire to prevent the electric wire from bending. An upper fixing part is integrally formed, and an upper hole formed when the upper mold pin penetrates and presses the upper part of the wire in the process of injection molding the case main body is formed on the upper fixing part, and the case main body is formed on the bottom of the case main body. In the injection molding process, a lower hole is formed when the lower mold pin penetrates and presses the lower part of the wire, and the upper hole is formed at a position coinciding with the upper surface of the wire, and the lower hole is a valley between the wire and the wire. It is formed at the position coinciding with the part, so that the upper mold pin presses the upper surface of the wire and The pin is configured to press the valley between the wire and the wire so as to hold the wire so that it does not flow in a straight line, and the upper hole is mounted with a printed circuit board in which an LED is integrally attached to the installation space of the case body. It is achieved by the LED module case, characterized in that it is further configured to have a function of guiding the screw fastened to penetrate the printed circuit board to be accurately pinched on the upper surface of the wire.

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본 발명은 케이스 본체의 바닥면에 일부 매립된 전선이 상방향으로 굴곡되지 않도록 전선의 상면을 상부고정부가 감싸 지지하는 구조를 가질 뿐만 아니라 케이스 본체를 제조할 때 상부홀과 하부홀을 형성하는 상부금형핀과 하부금형핀이 안내되어 전선의 상부와 하부를 눌러서 잡아주기 때문에 전선이 일직선으로 펴진 상태로 흘들림없이 지지되어 케이스 본체를 사출 성형할 때 전선이 굴곡되는 불량이 생기지 않는 효과가 있다.
The present invention not only has a structure in which the upper fixing part wraps and supports the upper surface of the wire so that the wire partially embedded in the bottom surface of the case body is not bent upward, and forms an upper hole and a lower hole when manufacturing the case body. Since the mold pin and the lower mold pin are guided and pressed to hold the upper and lower portions of the wire, the wire is held in a straight line and is supported without shedding, thereby preventing the defect of bending the wire when injection molding the case body.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 전선을 연결하는 나사가 상부고정부에 형성된 상부홀로 안내되어 체결되기 때문에 나사가 항상 전선의 상면에 정확하게 박히는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect that the screw is always accurately pinched on the upper surface of the wire because the screw connecting the printed circuit board and the wire is guided and fastened to the upper hole formed in the upper fixing part.

도 1은 종래의 엘이디 모듈의 일례를 나타낸 분리 사시도,
도 2는 종래의 엘이디 모듈 케이스를 나타낸 평면도,
도 3은 종래의 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스가 적용된 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 저면도,
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면.1 is an exploded perspective view showing an example of a conventional LED module,
2 is a plan view showing a conventional LED module case,
Figure 3 is a view showing for explaining a conventional LED module case manufacturing method,
Figure 4 is an exploded perspective view showing the LED module to which the LED module case according to the present invention is applied,
5 is a plan view of the LED module case according to the present invention,
6 is a bottom view of the LED module case according to the present invention,
7 is a cross-sectional view of the LED module case according to the present invention;
8 is a view showing for explaining a manufacturing method of the LED module case according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스가 적용된 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 저면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면이다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 4 is an exploded perspective view illustrating an LED module to which an LED module case according to the present invention is applied, FIG. 5 is a plan view of the LED module case according to the present invention, and FIG. 6 is a bottom view of the LED module case according to the present invention. 7 is a cross-sectional view of the LED module case according to the present invention, Figure 8 is a view showing for explaining a manufacturing method of the LED module case according to the present invention.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스는 케이스 본체(100)와 전선(3)이 일체로 사출 성형되되, 전선(3)이 항상 일직선으로 펼쳐진 상태로 제조된다.
4 to 7, the LED module case according to the present invention, the case body 100 and the wire 3 is integrally injection molded, the wire 3 is always manufactured in a straight line unfolded state.

본 발명에 따르면, 케이스 본체(100)는 상면에 인쇄회로기판(PCB)(7)이 삽입되어 안착되는 설치공간(102)이 형성되고, 설치공간(102)의 바닥면에는 전선(3)의 하부 일부분이 매립된 구조를 갖는다. 그리고 케이스 본체(100)의 바닥면에는 전선(3)이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선(3)을 덮도록 상면고정부(110)가 일체로 형성된다. 그리고 케이스 본체(100)의 상면고정부(110) 상에는 케이스 본체(100)를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀(210)이 관통하여 전선(3)의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀(120)이 형성되며, 케이스 본체(100)의 저면에는 케이스 본체(100)를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀(310)이 관통하여 전선(3)의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀(130)이 형성된 구조를 갖는다.
According to the present invention, the case main body 100 has an installation space 102 in which a printed circuit board (PCB) 7 is inserted and seated on an upper surface thereof, and a bottom surface of the installation space 102 is formed of an electric wire 3. The lower portion has a buried structure. The top surface fixing part 110 is integrally formed on the bottom surface of the case body 100 so as to cover the wires 3 to prevent the wires 3 from bending. In addition, the upper hole 120 generated when the upper mold pin 210 penetrates and presses the upper part of the wire 3 in the process of injection molding the case body 100 on the upper surface fixing part 110 of the case body 100. The bottom surface of the case body 100 is formed in the bottom hole 130 is formed when the lower mold pin 310 penetrates through the case body 100 to press the lower portion of the wire 3 in the process of injection molding Has a structure.

여기서, 상부홀(120)은 전선(3)의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 하부홀(130)은 전선(3)과 전선(3) 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 상부홀(120)은 케이스 본체(100)의 설치공간(102)에 LED(5)가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판(7)이 안착된 후 인쇄회로기판(7)의 나사공(7a)을 관통하도록 체결되는 나사(S)가 전선(3)의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖게 된다. 즉, 체결되는 나사(S)는 인쇄회로기판(7)의 나사공(7a)을 관통하여 상부홀(120) 내로 안내된 상태로 체결되기 때문에 항상 전선(3)의 상면에 박히도록 체결되는 것이다.
Here, the upper hole 120 is formed at a position coinciding with the upper surface of the wire 3, the lower hole 130 is preferably formed at a position coinciding with the valley portion between the wire (3) and the wire (3). Do. The upper hole 120 is a screw hole 7a of the printed circuit board 7 after the printed circuit board 7 in which the LED 5 is integrally attached to the installation space 102 of the case body 100 is seated. Screw (S) is fastened so as to penetrate to have a function of guiding to be accurately pinched on the upper surface of the wire (3). That is, the screw S to be fastened is always fastened so as to be driven into the upper surface of the wire 3 because it is fastened through the screw hole 7a of the printed circuit board 7 and guided into the upper hole 120. .

이해를 돕기 위해 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하면, 상부금형(200)과 하부금형(300)의 사이에 전선(3)이 놓이도록 한 다음, 전선(3)의 양단을 잡아 전선(3)이 펴지도록 한 상태에서 상부금형핀(210)을 하강시켜 전선(3)의 상면을 눌러주게 하고 동시에 하부금형핀(310)을 상승시켜 전선(3)과 전선(3) 사이의 골 부분을 눌러주게 하여 상부금형핀(210)과 하부금형핀(310)에 의해 전선(3)이 유동되지 않고 일직선 상태를 유지하도록 한 후, 금형 내로 소재를 주입하여 엘이디 모듈 케이스가 제조되도록 한다. 이와 같은 방식으로 제조된 본 발명에 따른 케이스 본체(100)는 상면에 상부금형핀(210)이 빠지면서 상부홀(120)이 형성되고 저면에는 하부금형핀(310)이 빠지면서 하부홀(130)이 형성되는 것이다. 물론, 상부홀(120)은 전선(3)의 상면을 누르고 있는 상부금형핀(210)이 빠지면서 생긴 것이기 때문에 상부홀(120)로 나사(S)가 안내되도록 하면 나사(S)는 항상 전선(3)의 상면에 정확하게 박히도록 체결되는 것이다.
Referring to Figure 8 to explain the manufacturing method of the LED module case according to the present invention, the wire 3 is placed between the upper mold 200 and the lower mold 300, and then the wire 3 The upper mold pin 210 is lowered by pressing both ends of the wire 3 so as to push the upper surface of the wire 3, and at the same time, the lower mold pin 310 is raised to raise the wire 3 and the wire. (3) press the bone portion between the upper mold pin 210 and the lower mold pin 310 by the wire (3) to maintain a straight state without flowing, then injecting the material into the mold LED module Allow the case to be manufactured. The case body 100 according to the present invention manufactured in this manner has an upper hole 120 formed on the upper surface of the upper mold pin 210, and a lower hole 130 on the lower surface of the lower mold pin 310. It is formed. Of course, the upper hole 120 is because the upper mold pin 210 holding the upper surface of the wire (3) is pulled out, so if the screw (S) is guided to the upper hole 120, the screw (S) is always a wire ( It is fastened so as to be accurately pinched on the upper surface of 3).

계속해서 도 4 내지 도 7을 보면, 본 발명에 따른 케이스 본체(100)는 상면고정부(110)의 일부분에 상방향으로 돌출되는 위치안내핀(140)이 일체로 형성된다. 위치안내핀(140)은 인쇄회로기판(7)이 설치공간(102)에 삽입 안착될 때 인쇄회로기판(7) 상에 형성된 위치안내홀(7b)이 위치안내핀(140)에 끼워지도록 안착되어 인쇄회로기판(7)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 하기 위한 것이다.
4 to 7, the case body 100 according to the present invention is integrally formed with a position guide pin 140 protruding upward in a portion of the upper surface fixing part 110. The position guide pin 140 is seated so that the position guide hole 7b formed on the printed circuit board 7 is inserted into the position guide pin 140 when the printed circuit board 7 is inserted into the installation space 102. The printed circuit board 7 is to be seated in the correct position.

한편, 본 실시예의 도면에서는 케이스 본체가 직사각형의 구조를 갖는 것으로만 도시되어 있지만, 본 발명은 정사각형 구조를 갖는 케이스 본체에도 적용될 수 있고, 전선이 2선 뿐만 아니라 4선으로 이루어진 케이스 본체에도 적용될 수 있을 것이다.
Meanwhile, in the drawings of the present embodiment, the case main body is shown as having only a rectangular structure, but the present invention can be applied to a case main body having a square structure, and the wire can be applied to a case main body consisting of not only two wires but also four wires. There will be.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스는 전선(3)과 함께 케이스 본체(100)를 사출 성형할 때 상부금형핀(210)과 하부금형핀(310)이 전선(3)의 상면과 하면을 눌러주면서 굴곡되지 않도록 잡아주기 때문에 전선(3)이 항상 일직선으로 펴진 상태로 제조되며, 제조된 후에도 전선(3)의 상부를 상면고정부(110)가 감싸면서 잡아주기 때문에 전선(3)은 항상 일직선 상태를 유지하게 된다.
In the LED module case according to the present invention configured as described above the upper mold pin 210 and the lower mold pin 310 when the injection molding the case body 100 together with the wire (3) the upper and lower surfaces of the wire (3) The wire (3) is always manufactured in a straight line because it is not bent while pressing, and the wire (3) is always held because the top fixing part (110) wraps and holds the upper part of the wire (3) even after being manufactured. It stays straight.

이상에서와 같이 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it will be understood that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention as indicated by the claims. Anyone can grow up easily.

3: 전선 5: LED
7: 인쇄회로기판 7a:나사공
7b: 위치안내홀 100: 케이스 본체
110: 상면고정부 120: 상부홀
130: 하부홀 140: 위치안내핀
200: 상부금형 210: 상부금형핀
300: 하부금형 310: 하부금형핀3: wire 5: LED
7: printed circuit board 7a: screwdriver
7b: location guide hole 100: case body
110: upper surface fixing part 120: upper hall
130: lower hole 140: location guide pin
200: upper mold 210: upper mold pin
300: lower mold 310: lower mold pin

Claims (3)

케이스 본체의 상면에 형성된 설치공간의 바닥면에 전선이 일부 매립되어 일체로 형성된 엘이디 모듈 케이스에 있어서,
상기 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고,
상기 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며,
상기 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되고,
상기 상부홀은 전선의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 상기 하부홀은 전선과 전선 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되어, 케이스 본체를 사출 성형할 때 상부금형핀은 전선의 상면을 눌러주고 하부금형핀은 전선과 전선 사이의 골 부분을 눌러주어 전선이 직선으로 펴진 상태에서 유동되지 않도록 잡아주게 구성되며,
상기 상부홀은 케이스 본체의 설치공간에 LED가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판이 안착된 후 인쇄회로기판을 관통하도록 체결되는 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스.
In the LED module case integrally formed by partially embedded in the bottom surface of the installation space formed on the upper surface of the case body,
An upper surface fixing part is integrally formed on the bottom surface of the case body to cover the wires to prevent the wires from bending.
On the upper surface fixing part, an upper hole is formed when the upper mold pin penetrates and presses the upper part of the wire in the process of injection molding the case body.
The lower surface of the case body is formed with a lower hole that is generated when the lower mold pin penetrates and presses the lower part of the wire in the process of injection molding the case body,
The upper hole is formed at a position coincident with the upper surface of the wire, and the lower hole is formed at a position coincident with the valley portion between the wire and the wire. When injection molding the case body, the upper mold pin presses the upper surface of the wire. The lower mold pin is configured to press the valley between the wire and the wire to hold the wire so that it does not flow in a straight line.
The upper hole is further configured to have a function of guiding the screw fastened to penetrate the upper surface of the electric wire to be accurately penetrated through the printed circuit board after the printed circuit board is formed integrally attached to the installation space of the case body. LED module case.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상면고정부의 일부분에는 상방향으로 위치안내핀이 일체로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판이 설치공간에 안착될 때 인쇄회로기판 상에 형성된 위치안내홀이 위치안내핀에 끼워지도록 안착되어 인쇄회로기판이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스.
The method of claim 1,
Position guide pins are integrally formed to protrude upward in a portion of the upper surface fixing part so that the position guide holes formed on the printed circuit board are seated on the position guide pins when the printed circuit board is seated in the installation space. LED module case characterized in that the substrate is configured to be seated in the correct position.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200415666Y1 (en) 2006-02-14 2006-05-04 (주)대진애드닷컴 LED module
KR100865468B1 (en) 2008-07-21 2008-10-27 원창인젝트엠(주) Led module and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200415666Y1 (en) 2006-02-14 2006-05-04 (주)대진애드닷컴 LED module
KR100865468B1 (en) 2008-07-21 2008-10-27 원창인젝트엠(주) Led module and manufacturing method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101191306B1 (en) 2011-12-06 2012-10-16 주식회사 인터원 Led module case and theof led module manufactuering method
KR101385300B1 (en) 2013-11-07 2014-04-16 주식회사 인터원 Led module
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