KR101070227B1

KR101070227B1 - Method for exposing align mark of glass substrate

Info

Publication number: KR101070227B1
Application number: KR1020080064481A
Authority: KR
Inventors: 조국형; 이재무; 이관재; 김동현; 한기재
Original assignee: 참엔지니어링(주)
Priority date: 2008-07-03
Filing date: 2008-07-03
Publication date: 2011-10-06
Also published as: KR20100004358A

Abstract

본 발명은 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리기판에 형성된 정렬마크를 카메라가 인식할 수 있도록 외부로 노출시키는 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 관한 것이다. 본 발명은 상부면에 복수개의 정렬마크가 일정 간격을 두고 형성되어 있고, 상기 상부면에 상기 정렬마크를 덮도록 불투명 패턴층이 형성된 LCD용 유리기판을 준비하는 단계와, 패턴층 제거기는 상기 복수개의 정렬마크의 위치 정보를 수신하는 단계와, 상기 수신된 위치 정보에 따라 상기 패턴층 제거기가 상기 정렬마크 위로 순차적으로 이동한 후 플라즈마 또는 레이저를 인가하여 상기 정렬마크 위의 상기 불투명 패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법을 제공한다. 이때 패턴층 제거기로는 상압 플라즈마 발생기 또는 레이저 발생기가 사용될 수 있다.The present invention relates to an alignment mark exposure method of an LCD glass substrate for exposing the alignment mark formed on the glass substrate for liquid crystal display (LCD) to the outside so that the camera can recognize. According to the present invention, a plurality of alignment marks are formed at a predetermined interval on an upper surface thereof, and preparing an LCD glass substrate having an opaque pattern layer formed on the upper surface to cover the alignment marks. Receiving position information of two alignment marks, and sequentially removing the opaque pattern layer on the alignment mark by applying a plasma or laser after the pattern layer remover is sequentially moved over the alignment mark according to the received position information. It provides an alignment mark exposure method of the glass substrate for LCD comprising a step. In this case, an atmospheric pressure plasma generator or a laser generator may be used as the pattern layer remover.

LCD, 정렬마크, 정렬키, 상압 플라즈마, 레이저 LCD, alignment mark, alignment key, atmospheric pressure plasma, laser

Description

Method for exposing align mark of glass substrate

본 발명은 평면 디스플레이 패널(display panel)의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리기판에 형성된 정렬마크를 카메라가 인식할 수 있도록 외부로 노출시키는 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a flat panel display panel, and more particularly, to an LCD glass substrate which exposes an alignment mark formed on a glass substrate for liquid crystal display (LCD) to the outside so that the camera can recognize it. It relates to an alignment mark exposure method.

일반적으로 디스플레이란 전자기기와 인간과의 인터페이스로서, 각종 전자기기로부터 출력되는 전기적 신호를 광 신호로 변환하여, 인간이 시각을 통해서 인식할 수 있도록 하는 정보표시장치이다. 이러한 디스플레이 중에서 평판 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display, 액정 디스플레이), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 디스플레이 패널), FED(Field Emission Display, 전계방출 표시장치), OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기 LED) 등 여러 가지의 종류가 있다.In general, a display is an interface between an electronic device and a human, and is an information display device that converts electrical signals outputted from various electronic devices into optical signals so that humans can recognize them through vision. Among these displays, flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like. There are many kinds.

특히 LCD는 소비전력이 적고, 무게가 가볍다는 장점이 있어 최근 각광을 받고 있다. 이와 같은 LCD는 상하의 유리기판 사이에 액정이 충전된 구조를 갖는다.In particular, LCD has been in the spotlight recently because of its low power consumption and light weight. Such an LCD has a structure in which liquid crystal is filled between upper and lower glass substrates.

LCD 제조에 사용되는 유리기판은 복수의 LCD를 일괄적으로 형성할 수 있도록 원판 형태로 제공되며, LCD 제조 공정이 완료된 이후에 개별 LCD로 분할하게 된다. 이때 LCD용 유리기판의 상부면에는 LCD 제조 공정 진행 중 정렬을 위한 복수개의 정렬마크(align mark)가 형성되어 있다. 따라서 LCD 제조를 위한 각각의 공정에서 정렬마크의 위치를 카메라로 확인한 후 해당 공정을 진행하게 된다.Glass substrates used in LCD manufacturing are provided in the form of a disc to collectively form a plurality of LCDs, and are divided into individual LCDs after the LCD manufacturing process is completed. In this case, a plurality of alignment marks are formed on the upper surface of the LCD substrate for alignment during the LCD manufacturing process. Therefore, after confirming the position of the alignment mark in each process for LCD manufacturing by the camera proceeds to the corresponding process.

그런데 불투명 패턴층을 LCD용 유리기판의 상부면에 형성하는 공정, 예컨대 LCD용 유리기판의 상부면에 칼라 필터(color filter)나 블랙 매트릭스(black matrix)를 형성하는 공정에서 정렬마크가 불투명 패턴층에 의해 가려지는 경우, 이후의 공정에서 정렬마크의 위치를 확인할 수 없는 문제가 발생될 수 있다.However, in the process of forming the opaque pattern layer on the upper surface of the LCD glass substrate, for example, in the process of forming a color filter or black matrix on the upper surface of the LCD glass substrate, the alignment mark is opaque pattern layer If it is covered by, may cause a problem that can not determine the position of the alignment mark in the subsequent process.

따라서, 본 발명의 목적은 불투명 패턴층에 의해 덮인 정렬마크를 다른 부분에 영향을 주지 않고 카메라가 인식할 수 있도록 외부로 노출시킬 수 있는 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an alignment mark exposure method of an LCD glass substrate which can expose the alignment mark covered by the opaque pattern layer to the outside without affecting other parts.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 상부면에 복수개의 정렬마크가 일정 간격을 두고 형성되어 있고, 상기 상부면에 상기 정렬마크를 덮도록 불투명 패턴층이 형성된 LCD용 유리기판을 준비하는 단계와, (b) 패턴층 제거기는 상기 복수개의 정렬마크의 위치 정보를 수신하는 단계와, (c) 상기 수신된 위치 정보에 따라 상기 패턴층 제거기가 상기 정렬마크 위로 순차적으로 이동한 후 플라즈마 또는 레이저를 인가하여 상기 정렬마크 위의 상기 불투명 패턴층을 제거하는 단계를 포함하는 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention (a) a plurality of alignment marks are formed on the upper surface at a predetermined interval, the glass substrate for the LCD having an opaque pattern layer formed on the upper surface to cover the alignment mark is prepared And (b) receiving the position information of the plurality of alignment marks by the pattern layer remover, and (c) the pattern layer eliminator sequentially moving over the alignment mark according to the received position information. Or applying a laser to remove the opaque pattern layer on the alignment mark.

본 발명에 따른 정렬마크 노출방법에 있어서, 상기 (c) 단계에서 상기 정렬마크 위의 상기 불투명 패턴층을 일부 제거하거나, 상기 정렬마크의 상부면이 노출되게 상기 불투명 패턴을 제거하거나, 상기 LCD용 유리기판 상부면의 상기 정렬마크가 노출되게 상기 불투명 패턴층을 제거한다.In the method of exposing an alignment mark according to the present invention, in step (c), the opaque pattern layer is partially removed on the alignment mark, or the opacity pattern is removed to expose the top surface of the alignment mark, or the LCD is The opaque pattern layer is removed to expose the alignment mark on the upper surface of the glass substrate.

본 발명에 따른 정렬마크 노출방법에 있어서, 상기 (c) 단계에서 상기 정렬마크 위의 상기 불투명 패턴층이 제거되는 영역은 상기 정렬마크의 영역을 포함한다.In the method for exposing an alignment mark according to the present invention, an area in which the opaque pattern layer on the alignment mark is removed in the step (c) includes an area of the alignment mark.

본 발명에 따른 정렬마크 노출방법에 있어서, 상기 LCD용 유리기판은 모서리 부분에 정렬마크가 형성되며 M행N렬로(M, N은 자연수) 배열된 단위 유리기판을 포함하며, 상기 단위 유리기판에는 모서리 부분에 정렬마크가 형성되어 있다. 그리고 상기 (c) 단계는 행방향 또는 열방향으로 상기 정렬마크 위의 상기 불투명 패턴층을 제거한다.In the method for exposing an alignment mark according to the present invention, the glass substrate for LCD includes a unit glass substrate having an alignment mark formed at an edge portion thereof and arranged in an M-row N matrix (where M and N are natural numbers). An alignment mark is formed at the corner. And step (c) removes the opaque pattern layer on the alignment mark in a row direction or a column direction.

본 발명에 따른 정렬마크 노출방법에 있어서, 패턴층 제거기는 상압 플라즈마 발생기 또는 레이저 발생기이다.In the alignment mark exposure method according to the present invention, the pattern layer remover is an atmospheric pressure plasma generator or a laser generator.

그리고 본 발명에 따른 정렬마크 노출방법에 있어서, 상기 불투명 패턴층은 칼라 필터 또는 블랙 매트릭스일 수 있다.In the alignment mark exposure method according to the present invention, the opaque pattern layer may be a color filter or a black matrix.

본 발명에 따르면 상압 플라스마 또는 레이저를 이용하여 정렬마크 위의 불투명 패턴층을 국부적으로 제거하기 때문에, 다른 부분에 영향을 주지 않으면서 정렬마크 위의 불투명 패턴층만을 효과적으로 제거할 수 있다.According to the present invention, since the opaque pattern layer on the alignment mark is locally removed using an atmospheric pressure plasma or a laser, only the opaque pattern layer on the alignment mark can be effectively removed without affecting other parts.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 대해서 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 한편 본 실시예에 따른 정렬크 노출방법에서는 패턴층 제거기로 상압 플라즈마 발생기(30)를 사용하였다.A method of exposing an alignment mark of a glass substrate for an LCD according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. Meanwhile, in the alignment exposure method according to the present embodiment, an atmospheric pressure plasma generator 30 is used as the pattern layer remover.

제 1 실시예에 따른 정렬마크 노출방법은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같 이, 상부면에 복수개의 정렬마크(14)가 형성된 LCD용 유리기판(100; 이하, "유리기판"이라 한다)을 준비하는 단계로부터 출발한다(S51). 유리기판(100)은 절단선(20)을 경계로 분할될 복수개의 단위 유리기판(10)을 포함한다. 단위 유리기판(10)은 기판 몸체(12)와, 기판 몸체(12)의 가장자리 부분에 형성된 복수개의 정렬마크(14)를 포함한다. 제 1 실시예에 따른 유리기판(100)은 2행4렬로 배열된 단위 유리기판(10)을 포함하며, 유리기판(100)의 네모서리에 정렬마크(14)가 형성되어 있다. 그리고 단위 유리기판(10)은 네모서리에 각각 정렬마크(14)가 형성되어 있다.The alignment mark exposure method according to the first embodiment, as shown in Figures 2 and 3, the LCD glass substrate 100 having a plurality of alignment marks 14 formed on the upper surface (hereinafter referred to as "glass substrate") Start from step (S51). The glass substrate 100 includes a plurality of unit glass substrates 10 to be divided by the cutting line 20. The unit glass substrate 10 includes a substrate body 12 and a plurality of alignment marks 14 formed at edge portions of the substrate body 12. The glass substrate 100 according to the first embodiment includes a unit glass substrate 10 arranged in two rows and four rows, and an alignment mark 14 is formed on the corners of the glass substrate 100. In addition, the unit glass substrates 10 have alignment marks 14 formed on four corners, respectively.

한편 제 1 실시예에서는 유리기판(100)으로 2행4렬로 배열된 단위 유리기판(10)을 갖는 유리기판을 예시하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, M행N렬(M, N은 자연수)로 배열된 유리기판이 사용될 수 있다. 도시하진 않았지만 단위 유리기판(10)은 정렬마크(14)가 형성된 영역의 안쪽 영역에 TFT(Thin Film Transistor)용 회로패턴이 형성될 수 있다.Meanwhile, in the first embodiment, the glass substrate having the unit glass substrate 10 arranged in two rows and four rows as the glass substrate 100 is illustrated, but is not limited thereto, and the M substrate is arranged in N rows (M and N are natural numbers). Glass substrates can be used. Although not shown, the unit glass substrate 10 may have a circuit pattern for a thin film transistor (TFT) in an inner region of an area where the alignment mark 14 is formed.

다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 유리기판(100)의 상부면에 정렬마크(14)를 덮는 불투명 패턴층(16)을 형성하는 단계를 진행한다(S53). 이때 불투명 패턴층(16)은 칼라 필터 또는 블랙 매트릭스를 포함한다.Next, as shown in FIG. 4, the step of forming the opaque pattern layer 16 covering the alignment mark 14 on the upper surface of the glass substrate 100 is performed (S53). In this case, the opaque pattern layer 16 includes a color filter or a black matrix.

한편 제 1 실시예에서는 불투명 패턴층(16)은 기판 몸체(12)의 상부면 전체에 형성된 예를 개시하였지만, 정렬마크(14)가 형성된 영역에만 형성될 수도 있다.Meanwhile, in the first embodiment, the opaque pattern layer 16 is formed on the entire upper surface of the substrate body 12, but may be formed only in the region where the alignment mark 14 is formed.

다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, S55 단계에서 상압 플라즈마 발생기(30)는 불투명 패턴층(16)이 형성된 유리기판(100)의 정렬마크(14)의 위치 정보를 수신한다. 즉 상압 플라즈마 발생기(30)는 불투명 패턴층(16)을 형성하는 장비, LCD용 유리기판의 제조를 총괄하는 서버 또는 컴퓨터, LCD 제조를 총괄하는 서버 또는 컴퓨터로부터 정렬마크(14)의 위치 정보를 수신한다.Next, as shown in FIG. 5, the atmospheric pressure plasma generator 30 receives position information of the alignment mark 14 of the glass substrate 100 on which the opaque pattern layer 16 is formed. That is, the atmospheric pressure plasma generator 30 receives the position information of the alignment mark 14 from the equipment for forming the opaque pattern layer 16, the server or the computer in charge of manufacturing the glass substrate for LCD, the server or the computer in charge of manufacturing the LCD. Receive.

다음으로 상압 플라즈마 발생기(30)는 수신된 정렬마크(14)의 위치 정보에 따라 정렬마크(14) 위로 이동한다(S57). 즉 상압 플라즈마 발생기(30)는 유리기판(100) 위에서 상하좌우(XYZ축) 방향으로 이동하면서 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)과 일정 간격을 유지할 수 있도록 위치한다. 이때 일정 간격은 플라즈마(31)를 불투명 패턴층(16)으로 인가하기에 적합한 거리를 의미한다. 그리고 상압 플라즈마 발생기(30)는 기설정된 순서에 따라 제 1 순위의 정렬마크(14) 위로 이동한다.Next, the atmospheric pressure plasma generator 30 moves above the alignment mark 14 according to the received position information of the alignment mark 14 (S57). That is, the atmospheric pressure plasma generator 30 is positioned to maintain a predetermined distance from the opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14 while moving in the up, down, left, and right (XYZ axes) directions on the glass substrate 100. In this case, the predetermined interval means a distance suitable for applying the plasma 31 to the opaque pattern layer 16. The atmospheric pressure plasma generator 30 moves above the alignment mark 14 of the first rank in a predetermined order.

이어서 S59단계에서 상압 플라즈마 발생기(30)는 플라즈마(31)를 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)에 국부적으로 인가하여, 도 6에 도시된 바와 같이 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층 부분을 제거한다.Subsequently, in step S59, the atmospheric pressure plasma generator 30 locally applies the plasma 31 to the opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14, so that the opacity on the alignment mark 14 is illustrated in FIG. 6. The pattern layer part is removed.

다음으로 S59단계에서 상압 플라즈마 발생기(30)는 다음 순위의 정렬마크(14)가 있는 지를 판단한다. S59단계에서의 판단 결과 다음 순위의 정렬마크(14)가 있는 경우, 상압 플라즈마 발생기(30)는 S57단계 및 S59단계를 순차적으로 반복하여 수행한다.Next, in step S59, the atmospheric pressure plasma generator 30 determines whether there is an alignment mark 14 of the next rank. As a result of the determination in step S59, when there is the alignment mark 14 of the next rank, the atmospheric pressure plasma generator 30 repeatedly performs steps S57 and S59.

이와 같이 S57단계 내지 S61단계를 반복하여 유리기판(100) 위에 형성된 전체의 정렬마크(14)에 대한 불투명 패턴층(16)을 제거하는 단계를 수행한다.As described above, steps S57 to S61 are repeated to remove the opaque pattern layer 16 of the entire alignment mark 14 formed on the glass substrate 100.

그리고 S59단계에서의 판단 결과 다음 순위의 정렬마크(14)가 없는 경우, 즉 유리기판(100)에 형성된 전체의 정렬마크(14)에 대한 불투명 패턴층을(16) 제거하 는 단계를 완료한 경우, 본 공정을 종료한다.When the alignment mark 14 of the next rank is not found, that is, in step S59, that is, the step of removing the opaque pattern layer 16 of the entire alignment mark 14 formed on the glass substrate 100 is completed. In this case, this process is terminated.

즉 제 1 실시예에서는 상압 플라즈마 발생기(30)는 특정 정렬마크(14) 위에 위치하여 특정 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)을 제거한 이후에, 다음의 정렬마크(14)로 이동하여 불투명 패턴층(16)을 제거하는 단계를 수행한다. 그리고 이와 같은 단계를 반복하여 유리기판(100) 위에 형성된 전체의 정렬마크(14)에 대한 불투명 패턴층(16)을 국부적으로 제거하는 단계를 수행한다.That is, in the first embodiment, the atmospheric pressure plasma generator 30 is positioned on the specific alignment mark 14 and after removing the opaque pattern layer 16 on the specific alignment mark 14, moves to the next alignment mark 14. To remove the opaque pattern layer 16. Then, the steps are repeated to locally remove the opaque pattern layer 16 for the entire alignment mark 14 formed on the glass substrate 100.

이와 같이 상압 플라즈마 발생기(30)는 기설정된 순서에 따라 정렬마크(14) 위로 순차적으로 이동하면서 불투명 패턴층(16)을 국부적으로 제거하는 단계를 수행한다. 예컨대 정렬마크(14)는 4행8렬로 배열되어 있기 때문에, 상압 플라즈마 발생기(30)는 행방향으로 이동하면서 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)을 제거할 수도 있고, 열방향으로 이동하면서 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)을 제거할 수도 있다. 특히 상압 플라즈마 발생기(30)의 이동을 최소화하기 위해서, 상압 플라즈마 발생기(30)는 각행의 끝에 위치하는 정렬마크(14)로 이동한 후, 그 정렬마크(14)에 근접한 다음행의 정렬마크(14)로 순차적으로 이동하면서 불투명 패턴층(16)을 제거할 수 있다. 물론 그 외 다양한 형태의 이동 경로로 상압 플라즈마 발생기(30)가 순차적으로 정렬마크(14)로 이동하면서 불투명 패턴층(16)을 제거하는 공정을 수행할 수 있다.As described above, the atmospheric pressure plasma generator 30 sequentially removes the opaque pattern layer 16 while sequentially moving over the alignment mark 14 in a predetermined order. For example, since the alignment marks 14 are arranged in four rows and eight columns, the atmospheric pressure plasma generator 30 may remove the opaque pattern layer 16 on the alignment marks 14 while moving in the row direction, and in the column direction. The opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14 may be removed while moving. In particular, in order to minimize the movement of the atmospheric pressure plasma generator 30, the atmospheric pressure plasma generator 30 moves to the alignment mark 14 located at the end of each row, and then the alignment mark of the next row close to the alignment mark 14 ( 14, the opaque pattern layer 16 can be removed. Of course, the atmospheric pressure plasma generator 30 may move to the alignment mark 14 in order to remove the opaque pattern layer 16 in various other moving paths.

제 1 실시예에서는 정렬마크(14)의 상부면이 노출되게 불투명 패턴층(16)을 제거하여 개방부(18a)를 형성하는 예를 개시하였다. 유리기판(100)의 상부면에서 카메라로 정렬마크(14)를 쉽게 확인할 수 있도록, 개방부(18a)는 정렬마크(14)의 영역을 포함할 수 있는 크기로 형성하는 것이 바람직하다. 이때 상압 플라즈마 발생기(30)의 플라즈마 소스로는 톡식 가스(toxic gas) 또는 비톡식 가스(nontoxic gas)가 사용될 수 있다.In the first embodiment, the example in which the opaque pattern layer 16 is removed to expose the top surface of the alignment mark 14 to form the opening 18a is disclosed. In order to easily check the alignment mark 14 with the camera on the upper surface of the glass substrate 100, the opening portion 18a is preferably formed to a size that can include the area of the alignment mark (14). In this case, a toxic gas or a nontoxic gas may be used as the plasma source of the atmospheric pressure plasma generator 30.

이와 같이 상압 플라즈마 발생기(30)를 사용하여 불투명 패턴층(16)을 제거하는 이유는, 정렬마크(14) 주위의 다른 부분에 영향을 주지 않으면서 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16) 부분을 국부적으로 제거할 수 있기 때문이다.The reason why the opaque pattern layer 16 is removed using the atmospheric pressure plasma generator 30 is that the opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14 is not affected without affecting other portions around the alignment mark 14. ) Part can be removed locally.

한편 제 1 실시예에 따른 정렬마크 노출방법에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 정렬마크(14)의 상부면 위의 불투명 패턴층(16) 부분을 제거한 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, in the method of exposing the alignment mark according to the first embodiment, as shown in FIG. 6, an example in which the portion of the opaque pattern layer 16 on the upper surface of the alignment mark 14 is removed is described, but is not limited thereto.

예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 유리기판(100) 상부면의 정렬마크(14)가 노출되게 불투명 패턴층(16)을 제거할 수 있다. 이 경우, 개방부(18b)를 통하여 정렬마크(14)의 상부면과, 상부면에 이웃하는 측면 전체가 외부로 노출된다.For example, as illustrated in FIG. 7, the opaque pattern layer 16 may be removed to expose the alignment mark 14 of the upper surface of the glass substrate 100. In this case, the upper surface of the alignment mark 14 and the entire side surface adjacent to the upper surface are exposed to the outside through the opening portion 18b.

또는 도 8에 도시된 바와 같이, 정렬마크(14) 상부면 위의 불투명 패턴층(16)을 일부만 제거할 수 있다. 이 경우, 개방부(18c)를 통하여 정렬마크(14)가 완전히 외부로 노출되지는 않는다. 하지만 이와 같이 형성할 수 이유는, 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16a)의 두께가 얇고, 얇은 불투명 패턴층(16a)을 통하여 정렬마크(14)를 카메라로 확인할 수 있기 때문이다. 즉 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)이 두꺼울 때는 불투명 패턴층(16)을 통하여 정렬마크(14)를 확인할 수 없지만, 두께를 얇게 가공할 경우 얇은 불투명 패턴층(16a)을 통하여 정렬마크(14)를 확인할 수 있는 경우에 사용될 수 있는 가공 방법이다.Alternatively, as shown in FIG. 8, only part of the opaque pattern layer 16 on the top surface of the alignment mark 14 may be removed. In this case, the alignment mark 14 is not completely exposed to the outside through the opening portion 18c. However, the reason for forming in this way is because the thickness of the opaque pattern layer 16a on the alignment mark 14 is thin and the alignment mark 14 can be confirmed by the camera through the thin opaque pattern layer 16a. That is, when the opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14 is thick, the alignment mark 14 cannot be confirmed through the opaque pattern layer 16, but when the thickness is processed thin, the thin opaque pattern layer 16a is used. It is a processing method that can be used when the alignment mark 14 can be confirmed.

한편 본 실시예에서는 정렬마크(14) 위의 불투명 패턴층(16)을 제거하기 위해서 상압 플라즈마 발생기(30)를 사용하는 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 레이저 발생기를 단독으로 사용하거나, 상압 플라즈마 발생기(30)와 병행하여 사용할 수 있다. 상압 플라즈마 발생기(30)와 레이저 발생기를 함께 사용하는 경우, 불투명 패턴층(16)을 제거하기 위해서 플라즈마와 레이저를 인가하는 순서를 필요에 따라서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, an example in which the atmospheric pressure plasma generator 30 is used to remove the opaque pattern layer 16 on the alignment mark 14 is disclosed, but is not limited thereto. For example, the laser generator may be used alone, or may be used in parallel with the atmospheric pressure plasma generator 30. When the atmospheric pressure plasma generator 30 and the laser generator are used together, the order of applying the plasma and the laser can be appropriately selected and used as necessary to remove the opaque pattern layer 16.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.Embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are only presented as specific examples for clarity and are not intended to limit the scope of the invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 따른 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating an alignment mark exposure method of an LCD glass substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 6은 도 1의 정렬마크 노출방법에 따른 각 과정을 보여주는 도면들이다.2 to 6 are views showing each process according to the alignment mark exposure method of FIG.

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 따라 노출된 정렬마크를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an alignment mark exposed according to the alignment mark exposure method of the glass substrate for LCD according to the second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LCD용 유리기판의 정렬마크 노출방법에 따라 노출된 정렬마크를 보여주는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing an alignment mark exposed according to the alignment mark exposure method of the LCD glass substrate according to the third embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 단위 유리기판 12 : 기판 몸체10 unit glass substrate 12 substrate body

14 : 정렬마크 16 : 불투명 패턴층14: alignment mark 16: opaque pattern layer

18a,18b, 18c : 개방부 20 : 절단선18a, 18b, 18c: opening 20: cutting line

30 : 상압 플라즈마 발생기 31 : 플라즈마30: atmospheric pressure plasma generator 31: plasma

100 : LCD용 유리기판100: LCD glass substrate

Claims

(a) preparing a glass substrate for an LCD having a plurality of alignment marks formed on the upper surface at regular intervals and an opaque pattern layer formed on the upper surface to cover the alignment marks;

(b) the pattern layer remover receiving position information in the up, down, left, and right directions (XYZ axes) of the plurality of alignment marks;

(c) the pattern layer remover may maintain a predetermined distance from the opaque pattern layer on the alignment mark according to the position information in the up, down, left, and right (XYZ axis) directions on the glass substrate above the alignment mark according to the received position information. Removing the opaque pattern layer on the alignment mark by applying a plasma or a laser while moving sequentially so that

In the step (c), part of the opaque pattern layer on the alignment mark is removed, or the opacity pattern is removed to expose the top surface of the alignment mark, or the alignment mark on the top surface of the glass substrate for LCD is exposed. Alignment mark exposure method of the glass substrate for the LCD, characterized in that to remove the opaque pattern layer.

delete

The method of claim 1, wherein in step (c),

And an area where the opaque pattern layer on the alignment mark is removed includes an area of the alignment mark.

The glass substrate for an LCD according to claim 3, wherein an alignment mark is formed at an edge portion of the LCD glass substrate, and the unit glass substrate is arranged in M rows and N rows (M and N are natural numbers). Is formed,

In the step (c), the alignment mark exposure method of the glass substrate for the LCD, characterized in that to remove the opaque pattern layer on the alignment mark in the row direction or column direction.

The method of claim 1,

And the pattern layer remover is an atmospheric pressure plasma generator or a laser generator.

The method according to any one of claims 1, 3, 4 or 5,

And the opaque pattern layer is a color filter or a black matrix.