KR101066504B1 - Photosensitive resin composition - Google Patents

Photosensitive resin composition Download PDF

Info

Publication number
KR101066504B1
KR101066504B1 KR1020040001397A KR20040001397A KR101066504B1 KR 101066504 B1 KR101066504 B1 KR 101066504B1 KR 1020040001397 A KR1020040001397 A KR 1020040001397A KR 20040001397 A KR20040001397 A KR 20040001397A KR 101066504 B1 KR101066504 B1 KR 101066504B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
meth
mass
acrylate
Prior art date
Application number
KR1020040001397A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040065163A (en
Inventor
이치카와고지
Original Assignee
스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 filed Critical 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Publication of KR20040065163A publication Critical patent/KR20040065163A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101066504B1 publication Critical patent/KR101066504B1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/04—Acids; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C08F220/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514—Colour filters
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images

Abstract

본 발명은 현상 제거부에 잔류물의 잔존이 적고, 평탄성이 우수한 화소를 제조할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of producing a pixel having little residual residue and developing excellent flatness.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지와 (메트)아크릴산을 포함하는 감광성 수지 조성물로서, 감광성 수지 조성물의 고형분 중의 (메트)아크릴산의 함유량이 0.010-0.16 질량%인 것을 특징으로 한다.The photosensitive resin composition of this invention is a photosensitive resin composition containing binder resin which has a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and (meth) acrylic acid, and content of (meth) acrylic acid in solid content of the photosensitive resin composition is 0.010-0.16 mass. It is characterized by being%.

Description

감광성 수지 조성물{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}Photosensitive resin composition {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition.

컬러 액정 표시 장치나 촬상 소자 등에 있어서의 컬러 필터는 통상 유리나 실리콘 웨이퍼 등의 기판 위에, 적, 녹 및 청의 삼원색 화소를 형성함으로써 제조된다. 또한, 이들 화소 사이를 차광하기 위해서 통상 블랙 매트릭스가 설치된다. 그리고, 이들 각 색의 화소를 형성하기 위해서는 블랙 매트릭스가 패턴 형성된 기판 위에 각 색에 해당하는 안료를 함유하는 감광성 수지 조성물을 스핀 코터에 의해 균일하게 도포한 후, 가열 건조하고, 그 도포막을 노광, 현상하며, 또 필요에 따라서 가열 경화하는 방법이 채용되고 있고, 이들 조작을 컬러 필터에 필요한 색마다 반복함으로써 각 색의 화상을 얻고 있다.The color filter in a color liquid crystal display device, an image pick-up element, etc. is normally manufactured by forming red, green, and blue three primary color pixels on substrates, such as glass and a silicon wafer. In addition, a black matrix is usually provided to shield light between these pixels. And in order to form the pixel of each color, after apply | coating the photosensitive resin composition containing the pigment corresponding to each color uniformly with a spin coater on the board | substrate with a black matrix pattern formation, it heat-drys and exposes the coating film, It develops and the method of heat-hardening as needed is employ | adopted, and the image of each color is obtained by repeating these operations for every color required for a color filter.

이러한 용도에 사용되는 감광성 수지 조성물로서는, 예컨대, 안료, 벤질메타크릴레이트/메타크릴산/스티렌 공중합체, 감방사선 화합물, 및 유기 카르복실산을 함유하는 조성물이 알려져 있다(일본 특허 공개 평5-343631호 공보 참조). 그러나, 상기 조성물을 이용하여 각 색의 화소나 블랙 매트릭스를 형성한 경우 현상 제거부에 잔류물이 잔존하거나, 얻어지는 화소의 평탄성이 불충분하다고 하는 문제가 있 었다.As a photosensitive resin composition used for such a use, the composition containing a pigment, a benzyl methacrylate / methacrylic acid / styrene copolymer, a radiation sensitive compound, and an organic carboxylic acid is known, for example (JP-A-5). See publication 343631). However, when the pixel or black matrix of each color was formed using the said composition, there existed a problem that the residue remained in the image development removal part, or the flatness of the obtained pixel is inadequate.

본 발명의 목적은 현상 제거부에 잔류물의 잔존이 적고, 평탄성이 우수한 화소를 제조할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of producing a pixel having little residual residue and developing excellent flatness.

본 발명자들은 상기한 바와 같은 문제를 해결할 수 있는 감광성 수지 조성물을 발견하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지와 특정량의 (메트)아크릴산모노머를 포함하는 감광성 수지 조성물이 현상 제거부에 잔류물의 잔존이 적고, 평탄성이 우수한 화소를 제조할 수 있는 것을 발견하여 본 발명에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined in order to discover the photosensitive resin composition which can solve the above-mentioned problem, As a result, it contains the binder resin which has a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and a specific amount of (meth) acrylic acid monomer. The present invention has been found that the photosensitive resin composition described above can produce a pixel excellent in flatness with little residual residue in the developing removal portion.

즉, 본 발명은 (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지와 (메트)아크릴산을 포함하는 감광성 수지 조성물로서, 감광성 수지 조성물의 고형분 중의 (메트)아크릴산의 함유량이 0.010-0.16 질량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이다.That is, this invention is the photosensitive resin composition containing binder resin which has a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and (meth) acrylic acid, and content of (meth) acrylic acid in solid content of the photosensitive resin composition is 0.010-0.16 mass%. It is providing the photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지와 (메트)아크릴산을 포함하는 조성물로서, 상기 조성물의 고형분 중의 (메트)아크릴산의 함유량이 0.010-0.16 질량%인 조성물이다.The photosensitive resin composition of this invention is a composition containing binder resin which has a structural unit derived from (meth) acrylic acid, and (meth) acrylic acid, The composition whose content of (meth) acrylic acid in solid content of the said composition is 0.010-0.16 mass%. to be.

바인더 수지로서는, 예컨대, (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 (메트)아크릴산계 중합체를 들 수 있다. 여기서, (메트)아크릴산이란 아크릴 산 또는 메타크릴산인 것을 말한다.As binder resin, the (meth) acrylic-acid polymer which has a structural unit guide | induced from (meth) acrylic acid is mentioned, for example. Here, (meth) acrylic acid means what is acrylic acid or methacrylic acid.

(메트)아크릴산에는, 예컨대, 불포화모노카르복실산이나, 불포화디카르복실산 등의 불포화다가카르복실산 등의 분자 중에 적어도 1개의 카르복실기를 갖는 불포화카르복실산 등의 카르복실기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위가 포함되어 있어도 좋다.In (meth) acrylic acid, the structure derived from carboxyl group-containing monomers, such as unsaturated carboxylic acid which has at least 1 carboxyl group in molecules, such as unsaturated monocarboxylic acid and unsaturated polycarboxylic acid, such as unsaturated dicarboxylic acid, for example. The unit may be included.

여기서, 불포화모노카르복실산으로서는, 예컨대, 크로톤산, α-클로로아크릴산, 계피산 등을 들 수 있다.Here, as unsaturated monocarboxylic acid, crotonic acid, (alpha)-chloroacrylic acid, cinnamic acid etc. are mentioned, for example.

불포화디카르복실산으로서는, 예컨대, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산 등을 들 수 있다.Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, and the like.

불포화다가카르복실산은 그 산무수물이라도 좋고, 구체적으로는 무수말레산, 무수이타콘산, 무수시트라콘산 등을 들 수 있다. 또한, 불포화다가카르복실산은 그 모노(2-메타크릴로일옥시알킬)에스테르라도 좋고, 예컨대, 숙신산모노(2-아크릴로일옥시에틸), 숙신산모노(2-메타크릴로일옥시에틸), 프탈산모노(2-아크릴로일옥시에틸), 프탈산모노(2-메타크릴로일옥시에틸) 등을 들 수 있다. 불포화다가카르복실산은 그 양말단 디카르복시폴리머의 모노(메트)아크릴레이트라도 좋고, 예컨대, ω-카르복시폴리카프로락톤모노아크릴레이트, ω-카르복시폴리카프로락톤모노메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 카르복실기 함유 모노머는 단독이라도 좋고 2종 이상을 혼합하여 사용하더라도 좋다.The unsaturated polyhydric carboxylic acid may be an acid anhydride, and specific examples thereof include maleic anhydride, itaconic anhydride, and citraconic anhydride. In addition, the unsaturated polyhydric carboxylic acid may be mono (2-methacryloyloxyalkyl) ester, for example, monosuccinate mono (2-acryloyloxyethyl), monosuccinate mono (2-methacryloyloxyethyl), Monophthalate (2-acryloyloxyethyl), monophthalate (2-methacryloyloxyethyl), and the like. The unsaturated polyhydric carboxylic acid may be mono (meth) acrylate of the sock end dicarboxy polymer, and examples thereof include? -Carboxypolycaprolactone monoacrylate and? -Carboxypolycaprolactone monomethacrylate. These carboxyl group-containing monomers may be used individually or in mixture of 2 or more types.

(메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 (메트)아크릴산계 중합체에는 공중합 가능한 다른 모노머로부터 유도되는 구성 단위가 포함되어 있어도 좋고, 상기 모노머로서는, 예컨대, 스티렌, α-메틸스티렌, o-비닐톨루엔, m-비닐톨루엔, p-비닐톨루엔, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, 인덴 등의 방향족비닐 화합물;The (meth) acrylic acid-based polymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid may contain a structural unit derived from another copolymerizable monomer. Examples of the monomers include styrene, α-methylstyrene, and o-vinyltoluene. , m-vinyltoluene, p-vinyltoluene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o-vinylbenzylmethyl ether, m-vinylbenzylmethyl ether, p- Aromatic vinyl compounds such as vinyl benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, and indene;

메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, i-프로필아크릴레이트, i-프로필메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, i-부틸아크릴레이트, i-부틸메타크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 3-히드록시프로필아크릴레이트, 3-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타크릴레이트, 3-히드록시부틸아크릴레이트, 3-히드록시부틸메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 2-페녹시에틸아크릴레이트, 2-페녹시에틸메타크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜아 크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 디시클로펜타디에닐아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필메타크릴레이트, 글리세롤모노아크릴레이트, 글리세롤모노메타크릴레이트 등의 불포화카르복실산에스테르류;Methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl acrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl acrylate, i-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, t-butyl acrylate, t-butyl methacrylate, 2-hydroxy Ethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy Hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, allyl Relate, allyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 2-methoxyethyl Methacrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, 2-phenoxyethyl methacrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol meth Acrylate, methoxy propylene glycol acrylate, methoxy propylene glycol methacrylate, methoxy dipropylene glycol acrylate, methoxy dipropylene glycol methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopenta Dienyl acrylate, dicyclopentadienyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy Unsaturated carboxylic acid esters such as propyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, glycerol monoacrylate, and glycerol monomethacrylate;

2-아미노에틸아크릴레이트, 2-아미노에틸메타크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 2-아미노프로필아크릴레이트, 2-아미노프로필메타크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필메타크릴레이트, 3-아미노프로필아크릴레이트, 3-아미노프로필메타크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필메타크릴레이트 등의 불포화카르복실산아미노알킬에스테르류;2-aminoethyl acrylate, 2-aminoethyl methacrylate, 2-dimethylaminoethyl acrylate, 2-dimethylaminoethyl methacrylate, 2-aminopropyl acrylate, 2-aminopropyl methacrylate, 2-dimethyl Unsaturated carboxyl such as aminopropyl acrylate, 2-dimethylaminopropyl methacrylate, 3-aminopropyl acrylate, 3-aminopropyl methacrylate, 3-dimethylaminopropyl acrylate, 3-dimethylaminopropyl methacrylate Acid aminoalkyl esters;

글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 불포화카르복실산글리시딜에스테르류;Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate;

초산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 안식향산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르류;Carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate and vinyl benzoate;

비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 알릴글리시딜에테르 등의 불포화에테르류;Unsaturated ethers such as vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether and allyl glycidyl ether;

아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 시안화비닐리덴 등의 시안화비닐 화합물;Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile and vinylidene cyanide;

아크릴아미드, 메타크릴아미드, α-클로로아크릴아미드, N-2-히드록시에틸아 크릴아미드, N-2-히드록시에틸메타크릴아미드 등의 불포화아미드류;Unsaturated amides such as acrylamide, methacrylamide, α-chloroacrylamide, N-2-hydroxyethyl acrylamide, and N-2-hydroxyethyl methacrylamide;

말레이미드, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등의 불포화이미드류;Unsaturated imides such as maleimide, N-phenylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide;

1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 지방족공역디엔류;Aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene, isoprene and chloroprene;

폴리스티렌, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리-n-부틸아크릴레이트, 폴리-n-부틸메타크릴레이트, 폴리실록산의 중합체 분자쇄의 말단에 모노아크릴로일기 또는 모노메타크릴로일기를 갖는 매크로모노머류 등을 들 수 있다.Polystyrene, polymethylacrylate, polymethylmethacrylate, poly-n-butylacrylate, poly-n-butylmethacrylate, having a monoacryloyl group or a monomethacryloyl group at the terminal of the polymer molecular chain of polysiloxane Macromonomers; and the like.

이들 모노머는 단독이어도 좋고 2종 이상을 혼합하여 사용하더라도 좋다.These monomers may be individual or you may use them in mixture of 2 or more type.

상기한 (메트)아크릴산계 중합체에 카르복실기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위가 포함되는 경우, 그 함유량은 10∼50 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15∼40 질량%, 더욱 바람직하게는 25∼40 질량%이다. 그 함유량이 10∼50 질량%이면 현상액에 대한 용해성이 양호하며, 현상시에 패턴이 정확히 형성되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. When the structural unit derived from a carboxyl group-containing monomer is contained in the said (meth) acrylic-acid polymer, it is preferable that the content is 10-50 mass%, More preferably, it is 15-40 mass%, More preferably, 25 It is -40 mass%. When the content is 10 to 50% by mass, the solubility in the developer is good, and since the pattern tends to be formed accurately at the time of development, it is preferable.

상기한 (메트)아크릴산계 중합체로서는, 예컨대, (메트)아크릴산/메틸(메트)아크릴레이트 공중합체, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트 공중합체, (메트)아크릴산/2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트 공중합체, (메트)아크릴산/메틸(메트)아크릴레이트/폴리스티렌매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/메틸(메트)아크릴레이트/폴리메틸(메트)아크릴레이트매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트/폴리스티렌매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트/폴리메틸(메트)아크릴레이트매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/폴리스티렌매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트/벤질(메트)아크릴레이트/폴리메틸(메트)아크릴레이트매크로모노머 공중합체, (메트)아크릴산/스티렌/벤질(메트)아크릴레이트/N-페닐말레이미드 공중합체, (메트)아크릴산/호박산모노(2-아크릴로일옥시에틸)/스티렌/벤질(메트)아크릴레이트/N-페닐말레이미드 공중합체, (메트)아크릴산/숙신산모노(2-아크릴로일옥시에틸)/스티렌/알릴(메트)아크릴레이트/N-페닐말레이미드 공중합체 (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트/N-페닐말레이미드/스티렌/글리세롤모노(메트)아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 여기서, (메트)아크릴레이트란 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 말한다.As said (meth) acrylic-acid polymer, For example, (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate copolymer, (meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (Meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate copolymer, (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate / polystyrene macromonomer copolymer, (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate / polymethyl (meth) Acrylate macromonomer copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate / polystyrene macromonomer copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate / polymethyl (meth) acrylate macromonomer copolymer, ( (Meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate / polystyrene macromonomer copolymer, (meth) acrylic acid / 2-hydroxyethyl (meth) acrylate / benzyl (meth) acrylate ) Acrylic / polymethyl (meth) acrylate macromonomer copolymer, (meth) acrylic acid / styrene / benzyl (meth) acrylate / N-phenylmaleimide copolymer, (meth) acrylic acid / monoacid mono (2-acrylo) Iloxyethyl) / styrene / benzyl (meth) acrylate / N-phenylmaleimide copolymer, (meth) acrylic acid / mono succinate mono (2-acryloyloxyethyl) / styrene / allyl (meth) acrylate / N- Phenyl maleimide copolymer (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate / N-phenyl maleimide / styrene / glycerol mono (meth) acrylate copolymer etc. are mentioned. Here, (meth) acrylate means an acrylate or a methacrylate.

이 중에서, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트 공중합체, (메트)아크릴산/벤질(메트)아크릴레이트/스티렌 공중합체, (메트)아크릴산/메틸(메트)아크릴레이트 공중합체, (메트)아크릴산/메틸(메트)아크릴레이트/스티렌 공중합체 등이 바람직하게 사용된다.Among these, (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl (meth) acrylate / styrene copolymer, (meth) acrylic acid / methyl (meth) acrylate copolymer, (meth) Acrylic acid / methyl (meth) acrylate / styrene copolymer etc. are used preferably.

상기한 (메트)아크릴산계 중합체는 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트 등의 용제 중에 (메트)아크릴산계 중합체를 구성하는 성분을 용해시키고, 아조비스이소부티로니트릴 등의 중합개시제를 첨가하여, 70∼90℃에서, 공기 분위기하에서, 2∼5시간 보온한 후, 실온(15∼35℃)까지 온도를 저하시켜 반응을 정지하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.Said (meth) acrylic-acid polymer dissolves the component which comprises a (meth) acrylic-acid polymer in solvents, such as propylene glycol monopropyl ether acetate, and adds polymerization initiators, such as azobisisobutyronitrile, and 70-90, After heat-retaining in air atmosphere at 2 degreeC for 2 to 5 hours, it can manufacture by the method of reducing temperature to room temperature (15-35 degreeC), and stopping reaction.

또한, 상기한 (메트)아크릴산계 중합체의 제법에 관해서는, 예컨대, 특허 공 개 2000-98606호, 특허 공개 2000-194132호 공보에 기재되어 있다.Moreover, about the manufacturing method of the above-mentioned (meth) acrylic-acid polymer, it is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-98606 and 2000-194132, for example.

상기한 (메트)아크릴산계 중합체는 그 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량이 5,000∼50,000인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 8,000∼40,000이며, 더욱 바람직하게는 10,000∼35,000이다. 분자량이 5,000∼50,000이면 도포막 경도가 향상되고, 잔막율도 높으며, 미노광부의 현상액에 대한 용해성이 양호하고, 해상도가 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. It is preferable that the said poly (meth) acrylic-acid polymer has a polystyrene conversion weight average molecular weight of 5,000-50,000, More preferably, it is 8,000-40,000, More preferably, it is 10,000-35,000. When the molecular weight is 5,000 to 50,000, the coating film hardness is improved, the residual film ratio is also high, solubility in the developing solution of the unexposed part is good, and since the resolution tends to be improved, it is preferable.

상기한 (메트)아크릴산계 중합체의 산가는 50∼150인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60∼140, 더욱 바람직하게는 80∼135이다. 상기한 산가가 50∼150이면, 현상액에 대한 용해성이 향상되어 미노광부가 용해하기 쉬워지며, 또한 고감도화되어 현상시에 노광부의 패턴이 남아 잔막율이 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. It is preferable that the acid value of said (meth) acrylic-acid polymer is 50-150, More preferably, it is 60-140, More preferably, it is 80-135. When the acid value is 50 to 150, the solubility in the developer is improved, so that the unexposed portion is easy to dissolve, and since the sensitivity is increased, the pattern of the exposed portion remains at the time of development, and the residual film ratio is preferable.

여기서 산가는 (메트)아크릴계 중합체 1 g을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 양(mg)으로서 측정되는 값이며, 통상은 수산화칼륨 수용액을 사용하여 적정하는 것에 의해 구할 수 있다.The acid value is a value measured as the amount (mg) of potassium hydroxide required to neutralize 1 g of the (meth) acrylic polymer, and can usually be obtained by titration using an aqueous potassium hydroxide solution.

감광성 수지 조성물의 전고형분 중의 상기한 바인더 수지의 함유량은 5∼90 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10∼70 질량%이다. 바인더 수지의 함유량이 5∼90 질량%이면 현상액에의 용해성이 충분하며, 비화소 부분의 기판 위에 현상 잔류물이 발생하지 않고, 또한 현상시에 노광부의 화소 부분의 막 감소가 발생하지 않으며, 비화소 부분의 제거성이 양호하기 때문에 바람직하다. It is preferable that content of said binder resin in the total solid of the photosensitive resin composition is 5-90 mass%, More preferably, it is 10-70 mass%. When the content of the binder resin is 5 to 90% by mass, the solubility in the developing solution is sufficient, no developing residue occurs on the substrate of the non-pixel portion, and no film reduction of the pixel portion of the exposed portion occurs during development. It is preferable because the removability of the pixel portion is good.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 상기 바인더 수지와 (메트)아크릴산이 함 유되지만, 감광성 수지 조성물 중의 (메트)아크릴산의 함유량은 0.010 질량% 이상 0.16 질량% 이하인 것이 필요하고, 바람직하게는 0.010 질량% 이상 0.15 질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 0.02 질량% 이상 0.12 질량% 이하이다. (메트)아크릴산의 함유량이 0.010 질량% 이상 0.16 질량% 이하이면, 도포막의 열처리 공정시에 베이크 로내의 오염을 적게 할 수 있으며, 또한 미노광부에 잔류물의 잔존이 적고, 평탄성이 우수한 화소를 제조할 수 있다. 한편, (메트)아크릴산의 함유량이 0.010 질량% 미만에서는 현상 잔류물의 부착이 발생하고, 0.16 질량%를 넘으면 화소의 평탄성이 떨어진다.Although the said binder resin and (meth) acrylic acid are contained in the photosensitive resin composition of this invention, content of (meth) acrylic acid in the photosensitive resin composition needs to be 0.010 mass% or more and 0.16 mass% or less, Preferably it is 0.010 mass% or more It is 0.15 mass% or less, More preferably, it is 0.02 mass% or more and 0.12 mass% or less. When the content of (meth) acrylic acid is 0.010% by mass or more and 0.16% by mass or less, contamination in the bake furnace can be reduced during the heat treatment step of the coating film, and residues of the unexposed portion are less likely to be produced. Can be. On the other hand, when the content of (meth) acrylic acid is less than 0.010% by mass, adhesion of the developing residue occurs, and when it exceeds 0.16% by mass, the flatness of the pixel is inferior.

상기 감광성 수지 조성물 중의 (메트)아크릴산의 함유량은 이하 (1) 또는 (2)에 나타내는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.Content of the (meth) acrylic acid in the said photosensitive resin composition can be adjusted with the method etc. which are shown to (1) or (2) below.

(1) 상기한 방법 등에 의해 얻어지는 (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지를 헵탄 등의 용제를 사용하고, 용제의 양이나 세정 횟수를 조정함으로써 감광성 수지 조성물 중의 (메트)아크릴산의 함유량을 0.010 질량% 이상 0.16 질량% 이하로 조정하는 방법.(1) Content of the (meth) acrylic acid in the photosensitive resin composition by adjusting the quantity of a solvent and the frequency | count of washing | cleaning, using solvents, such as heptane, for binder resin which has a structural unit guide | induced from (meth) acrylic acid obtained by said method etc. To 0.010% by mass or more and 0.16% by mass or less.

(2) 상기한 방법 등에 의해 얻어지는 (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지의 제조후, 바인더 수지 중에 잔존하는 미반응의 바인더 수지의 구성 성분((메트)아크릴산을 포함함)을 용제에 의한 세정, 필요에 따라서 바인더 수지를 재침(再沈)시키는 등에 의해 정제하여, 일단, 미반응 원료의 거의 전량을 제거하고, 정제 바인더 수지를 얻어, 이것을 사용하여 감광성 수지 조성물을 조제할 때에 새롭게 (메트)아크릴산을 가하는 방법. (2) Solvent constituent component (including (meth) acrylic acid) of unreacted binder resin remaining in binder resin after manufacture of binder resin which has a structural unit guide | induced from (meth) acrylic acid obtained by said method etc. By washing, re-precipitation of binder resin, etc. as needed, and once a whole quantity of unreacted raw material is removed, a refined binder resin is obtained, and it is newly used when preparing the photosensitive resin composition using this. Method of adding (meth) acrylic acid.                     

(1) 또는 (2)의 방법에 있어서, 세정에 사용되는 용제의 종류는 바인더 수지 중에 잔존하는 (메트)아크릴산을 용해할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 메탄올, 헥산, 헵탄 등의 탄소수 1∼10의 지방족 탄화수소, 시클로헥산, 시클로헵탄 등의 탄소수 1∼10의 지환식 탄화수소 등을 들 수 있고, 이들 중에서, 헥산, 헵탄이 바람직하게 사용되며, 헵탄이 보다 바람직하게 사용된다. 용제의 사용량은 바인더 수지의 질량에 대하여 통상 2∼20배 정도이며, 3∼10배가 바람직하고, 세정 횟수는 통상 1∼6회 정도이며, 바람직하게는 2∼4회이다. 또한, 세정 온도는 이용하는 용제의 비점 미만이면 특별히 한정되지 않지만, 경제성, 세정 효과의 관점 등으로부터 통상 40℃ 이하이며, 바람직하게는 10℃∼30℃이다.The method of (1) or (2) WHEREIN: The kind of solvent used for washing | cleaning will not be specifically limited if the (meth) acrylic acid which remain | survives in binder resin can be melt | dissolved, For example, C1, such as methanol, hexane, heptane, etc. C1-C10 alicyclic hydrocarbons, such as a -10 aliphatic hydrocarbon, cyclohexane, cycloheptane, etc. are mentioned, Among these, hexane and heptane are used preferably, and heptane is used more preferably. The usage-amount of a solvent is about 2 to 20 times normally with respect to the mass of binder resin, 3 to 10 times is preferable, and the frequency | count of washing | cleaning is about 1 to 6 times normally, Preferably it is 2 to 4 times. The cleaning temperature is not particularly limited as long as it is less than the boiling point of the solvent to be used. The cleaning temperature is usually 40 ° C. or lower, preferably 10 ° C. to 30 ° C., from the viewpoint of economical efficiency and cleaning effect.

여기서, 예컨대, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트(PGMA) 중에서 반응시켜 얻은 바인더 수지 PGMA 용액을 용제로서 헵탄을 사용하여 세정하는 경우, 헵탄의 사용량은 바인더 수지의 질량에 대하여 통상 2∼20배 정도이며, 3∼10배가 바람직하고, 세정 온도는 통상 실온(10℃∼30℃)이다.Here, for example, when the binder resin PGMA solution obtained by reacting in propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMA) is washed with heptane as a solvent, the amount of heptane used is usually about 2 to 20 times the mass of the binder resin. 3-10 times is preferable, and washing | cleaning temperature is room temperature (10 degreeC-30 degreeC) normally.

PGMA 중에서 반응시켜 얻은 바인더 수지는 헵탄 중에서 재침시키는 것이 바람직하며, 재침한 후, 여과하여 헵탄 헹굼을 3회 행하는 것에 의해 바인더 수지 중에 잔존하는 미반응 원료의 거의 전량을 제거할 수 있다.The binder resin obtained by reacting in PGMA is preferably reprecipitated in heptane. After reprecipitation, almost all of the unreacted raw material remaining in the binder resin can be removed by filtration and three heptane rinses.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 착색제가 함유되어 있어도 좋다. 착색제를 함유하지 않는 경우에는 오버코트, 포토스페이서 등의 형성에 사용할 수 있으며, 착색제를 함유하는 경우에는 컬러 필터 등의 형성에 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition of this invention may contain the coloring agent. When it does not contain a coloring agent, it can be used for formation of overcoat, photospacer, etc., and when it contains a coloring agent, it can be used for formation of a color filter.

착색제는 안료인 것이 바람직하며, 안료로서는, 예컨대, 유기안료, 무기안료 를 들 수 있다.The colorant is preferably a pigment, and examples of the pigment include organic pigments and inorganic pigments.

무기안료로서는 금속 산화물이나 금속 착염과 같은 금속 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는, 철, 코발트, 알루미늄, 카드뮴, 납, 구리, 티탄, 마그네슘, 크롬, 아연, 안티몬 등의 금속의 산화물 또는 복합금속 산화물을 들 수 있다.Examples of the inorganic pigments include metal compounds such as metal oxides and metal complex salts. Specifically, oxides or composite metals of metals such as iron, cobalt, aluminum, cadmium, lead, copper, titanium, magnesium, chromium, zinc and antimony And oxides.

또한, 유기안료로서는, 구체적으로는 컬러 인덱스(Colour Index)(The Society of Dyers and Colourists 출판)에서 피그먼트(Pigment)로 분류되어 있는 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 이하와 같은 컬러 인덱스(C.I.) 번호의 화합물을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.Moreover, as an organic pigment, the compound specifically classified by Pigment by the Color Index (The Society of Dyers and Colourists) is mentioned. More specifically, although the compound of the following color index (C.I.) numbers is mentioned, It is not limited to these.

컬러 인덱스(The Society of Dyers and Colourists 출판)에서 피그먼트(Pigment)로 분류되어 있는 화합물로서는, 구체적으로는 예컨대 C.I. 피그먼트 옐로우 1, C.I. 피그먼트 옐로우 3, C.I. 피그먼트 옐로우 12, C.I. 피그먼트 옐로우 13, C.I. 피그먼트 옐로우 14, C.I. 피그먼트 옐로우 15, C.I. 피그먼트 옐로우 16, C.I. 피그먼트 옐로우 17, C.I. 피그먼트 옐로우 20, C.I. 피그먼트 옐로우 24, C.I. 피그먼트 옐로우 31, C.I. 피그먼트 옐로우 53, C.I. 피그먼트 옐로우 83, C.I. 피그먼트 옐로우 86, C.I. 피그먼트 옐로우 93, C.I. 피그먼트 옐로우 94, C.I. 피그먼트 옐로우 109, C.I. 피그먼트 옐로우 110, C.I 피그먼트옐로우 117, C.I. 피그먼트 옐로우 125, C.I. 피그먼트 옐로우 128, C.I. 피그먼트 옐로우 137, C.I. 피그먼트 옐로우 138, C.I. 피그먼트 옐로우 139, C.I. 피그먼트 옐로우 147, C.I. 피그먼트 옐로우 148, C.I. 피그먼트 옐로우 150, C.I. 피그먼트 옐로우 153, C.I. 피그먼트 옐로우 154, C.I. 피그먼트 옐로우 166, C.I. 피그먼트 옐로우 173, C.I. 피그먼트 옐로우 194, C.I. 피그먼트 옐로우 214 등의 황색 안료;Specific examples of the compounds classified as pigments in the Color Index (published by The Society of Dyers and Colourists) include, for example, C.I. Pigment Yellow 1, C.I. Pigment Yellow 3, C.I. Pigment Yellow 12, C.I. Pigment Yellow 13, C.I. Pigment Yellow 14, C.I. Pigment Yellow 15, C.I. Pigment Yellow 16, C.I. Pigment Yellow 17, C.I. Pigment Yellow 20, C.I. Pigment Yellow 24, C.I. Pigment Yellow 31, C.I. Pigment Yellow 53, C.I. Pigment Yellow 83, C.I. Pigment Yellow 86, C.I. Pigment Yellow 93, C.I. Pigment Yellow 94, C.I. Pigment Yellow 109, C.I. Pigment Yellow 110, C. Pigment Yellow 117, C.I. Pigment Yellow 125, C.I. Pigment Yellow 128, C.I. Pigment Yellow 137, C.I. Pigment Yellow 138, C.I. Pigment Yellow 139, C.I. Pigment Yellow 147, C.I. Pigment Yellow 148, C.I. Pigment Yellow 150, C.I. Pigment Yellow 153, C.I. Pigment Yellow 154, C.I. Pigment Yellow 166, C.I. Pigment Yellow 173, C.I. Pigment Yellow 194, C.I. Yellow pigments such as pigment yellow 214;

C.I. 피그먼트 오렌지 13, C.I. 피그먼트 오렌지 31, C.I. 피크먼트 오렌지 36, C.I. 피그먼트 오렌지 38, C.I. 피그먼트 오렌지 40, C.I. 피그먼트 오렌지 42, C.I. 피그먼트 오렌지 43, C.I. 피그먼트 오렌지 51, C.I. 피그먼트 오렌지 55, C.I. 피그먼트 오렌지 59, C.I. 피그먼트 오렌지 61, C.I. 피그먼트 오렌지 64, C.I. 피그먼트 오렌지 65, C.I. 피그먼트 오렌지 71, C.I. 피그먼트 오렌지 73 등의 오렌지색의 안료;C.I. Pigment Orange 13, C.I. Pigment Orange 31, C.I. Peakment Orange 36, C.I. Pigment Orange 38, C.I. Pigment Orange 40, C.I. Pigment Orange 42, C.I. Pigment Orange 43, C.I. Pigment Orange 51, C.I. Pigment Orange 55, C.I. Pigment Orange 59, C.I. Pigment Orange 61, C.I. Pigment Orange 64, C.I. Pigment Orange 65, C.I. Pigment Orange 71, C.I. Orange pigments such as pigment orange 73;

C.I. 피그먼트 레드 9, C.I. 피그먼트 레드 97, C.I. 피그먼트 레드 105, C.I. 피그먼트 레드 122, C.I. 피그먼트 레드 123, C.I. 피그먼트 레드 144, C.I. 피그먼트 레드 149, C.I. 피그먼트 레드 166, C.I. 피그먼트 레드 168, C.I. 피그먼트 레드 176, C.I. 피그먼트 레드 177, C.I. 피그먼트 레드 180, C.I. 피그먼트 레드 192, C.I. 피그먼트 레드 209, C.I. 피그먼트 레드 215, C.I. 피그먼트 레드 216, C.I. 피그먼트 레드 224, C.I. 피그먼트 레드 242, C.I. 피그먼트 레드 254, C.I. 피그먼트 레드 264, C.I. 피그먼트 레드 265 등의 적색 안료;C.I. Pigment Red 9, C.I. Pigment Red 97, C.I. Pigment Red 105, C.I. Pigment Red 122, C.I. Pigment Red 123, C.I. Pigment Red 144, C.I. Pigment Red 149, C.I. Pigment Red 166, C.I. Pigment Red 168, C.I. Pigment Red 176, C.I. Pigment Red 177, C.I. Pigment Red 180, C.I. Pigment Red 192, C.I. Pigment Red 209, C.I. Pigment Red 215, C.I. Pigment Red 216, C.I. Pigment Red 224, C.I. Pigment Red 242, C.I. Pigment Red 254, C.I. Pigment Red 264, C.I. Red pigments such as pigment red 265;

C.I. 피그먼트 블루 15, C.I. 피그먼트 블루 15:3, C.I. 피그먼트 블루 15:4, C.I. 피그먼트 블루 15:6, C.I. 피그먼트 블루 60 등의 청색 안료;C.I. Pigment Blue 15, C.I. Pigment Blue 15: 3, C.I. Pigment Blue 15: 4, C.I. Pigment Blue 15: 6, C.I. Blue pigments such as pigment blue 60;

C.I. 피그먼트 바이올렛 1, C.I. 피그먼트 바이올렛 19, C.I. 피그먼트 바이올렛 23, C.I. 피그먼트 바이올렛 29, C.I. 피그먼트 바이올렛 32, C.I. 피그먼트 바이올렛 36, C.I. 피그먼트 바이올렛 38 등의 바이올렛색 안료;C.I. Pigment Violet 1, C.I. Pigment Violet 19, C.I. Pigment Violet 23, C.I. Pigment Violet 29, C.I. Pigment violet 32, C.I. Pigment Violet 36, C.I. Violet pigments such as pigment violet 38;

C.I. 피그먼트 그린 7, C.I. 피그먼트 그린 36 등의 녹색 안료; C.I. Pigment Green 7, C.I. Green pigments such as pigment green 36;                     

C.I. 피그먼트 브라운 23, C.I. 피그먼트 브라운 25 등의 브라운색 안료;C.I. Pigment Brown 23, C.I. Brown pigments such as pigment brown 25;

C.I. 피그먼트 블랙 1, C.I. 피그먼트 블랙 7 등의 흑색 안료 등을 들 수 있고, C.I. 피그먼트 옐로우 138, C.I. 피그먼트 옐로우 139, C.I. 피그먼트 옐로우 150, C.I. 피그먼트 레드 177, C.I. 피그먼트 레드 209, C.I. 피그먼트 레드 254, C.I. 피그먼트 레드 바이올렛 23, C.I. 피그먼트 블루 15:6 및 C.I. 피그먼트 그린 36으로부터 선택되는 적어도 하나의 안료를 함유하고 있는 것이 바람직하다.C.I. Pigment Black 1, C.I. Black pigments, such as pigment black 7, etc. are mentioned, C.I. Pigment Yellow 138, C.I. Pigment Yellow 139, C.I. Pigment Yellow 150, C.I. Pigment Red 177, C.I. Pigment Red 209, C.I. Pigment Red 254, C.I. Pigment Red Violet 23, C.I. Pigment Blue 15: 6 and C.I. It is preferable to contain at least one pigment selected from pigment green 36.

이들 착색제는 단독이라도 좋고 2종 이상 조합하여 사용하더라도 좋다. 감광성 수지 조성물의 전고형분 중의 착색제의 함유량은 0∼60 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 10∼55 질량%이다. 착색제의 함유량이 0∼60 질량%이면 박막으로 해도 화소의 색농도가 충분하며, 또한 현상시에 비화소부의 제거성이 저하하는 일이 없기 때문에 잔류물이 발생하지 않는 경향이 있어 바람직하다. These coloring agents may be used individually or in combination of 2 or more types. It is preferable that content of the coloring agent in the total solid of the photosensitive resin composition is 0-60 mass%, More preferably, it is 10-55 mass%. If the content of the colorant is 0 to 60% by mass, the color concentration of the pixel is sufficient even if it is a thin film, and since the removability of the non-pixel portion is not lowered at the time of development, there is a tendency that no residue is generated, which is preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 광중합성 화합물이 함유되어 있어도 좋다. 광중합성 화합물은 빛 및 후술하는 광중합개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물이며, 예컨대, 단관능 모노머, 2관능 모노머, 그 밖의 다관능 모노머를 들 수 있다.The photosensitive resin composition of this invention may contain the photopolymerizable compound. A photopolymerizable compound is a compound which can superpose | polymerize by the action of light and the photoinitiator mentioned later, For example, a monofunctional monomer, a bifunctional monomer, and another polyfunctional monomer are mentioned.

단관능 모노머의 구체예로서는, 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.Specific examples of the monofunctional monomer include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and N-vinylpyrrolidone Etc. can be mentioned.

2관능 모노머의 구체예로서는, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리 콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a specific example of a bifunctional monomer, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethyleneglycol di (meth) acrylate, bisphenol Bis (acryloyloxyethyl) ether of A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

그 밖의 다관능 모노머의 구체예로서는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 2관능 이상의 다관능 모노머가 바람직하게 사용된다.Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate etc. are mentioned. Among them, bifunctional or higher polyfunctional monomers are preferably used.

상기한 광중합성 화합물은 바인더 수지와 광중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 1∼60 질량부인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 5∼50 질량부이다. 광중합성 화합물의 함유량이 1∼60 질량부이면 화소부의 강도나 평활성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. It is preferable that said photopolymerizable compound is 1-60 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of binder resin and a photopolymerizable compound, More preferably, it is 5-50 mass parts. When content of a photopolymerizable compound is 1-60 mass parts, since the intensity | strength and smoothness of a pixel part tend to become favorable, it is preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 광중합개시제가 함유되어 있어도 좋다. 광중합개시제는 트리아진 화합물, 아세토페논 화합물 및 비이미다졸 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종과 다관능 티올 화합물을 포함하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 비이미다졸 화합물과 다관능 티올 화합물을 포함하는 것이다. 상기한 광중합개시제를 포함하는 감광성 수지 조성물은 보다 고감도가 되며, 또한 이것을 이용하여 형성하는 막은 그 화소부의 강도나 표면 평활성이 보다 양호해진다. 또한, 광중합개시조제를 병용함으로써, 얻어지는 감광성 수지 조성물은 더욱 고감도가 되고 이것을 사용하여 컬러 필터를 형성할 때의 생산성이 향상하기 때문에 바람직하다. The photosensitive resin composition of this invention may contain the photoinitiator. It is preferable that a photoinitiator contains at least 1 sort (s) and a polyfunctional thiol compound chosen from the group which consists of a triazine compound, an acetophenone compound, and a biimidazole compound, More preferably, a biimidazole compound and a polyfunctional thiol compound are used. It is to include. The photosensitive resin composition containing said photoinitiator becomes more sensitive, and the film | membrane formed using this becomes more favorable in the intensity | strength and surface smoothness of the pixel part. Moreover, since the photosensitive resin composition obtained by using together a photoinitiator is further highly sensitive and productivity at the time of forming a color filter using this improves, it is preferable.                     

여기서, 트리아진 화합물로서는, 예컨대, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸푸란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(푸란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Here, as the triazine compound, for example, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl)- 6- (4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4- Bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2 -Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-tri Azine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloro Methyl) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine and the like.

아세토페논 화합물로서는, 예컨대, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone compound include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, and 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxy. Methoxy) phenyl] -2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2- Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propan-1-one Oligomers and the like.

비이미다졸 화합물로서는, 예컨대, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸(예컨대, 특허 공개 평6-75372호 공보 및 특허 공개 평6-75373호 공보 등 참조.), 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(디알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸(예컨대, 특허 공고 소48-38403호 공보 및 특허 공고 소48-38403호 공보 등 참조.), 4,4',5,5'-위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물(예컨대, 특허 공개 평7-10913호 공보 등 참조.) 등을 들 수 있고, 바람직하게는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸이 이용된다.Examples of the biimidazole compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl ) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-75372, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-75373, etc.), 2,2'-bis (2 -Chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) ratio Imidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (dialkoxyphenyl) biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4 , 4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole (see, for example, Japanese Patent Application Publication Nos. 48-38403 and 48-38403, etc.), 4,4', 5, And imidazole compounds in which the 5'-position phenyl group is substituted with a carboalkoxy group (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-10913, etc.), and preferably 2,2'-bis -Chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl ratio Imidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-biimidazole is used.

다관능 티올 화합물은 분자 중에 티올기를 2개 이상 갖는 화합물이며, 특히 지방족탄화수소기에 티올기를 복수 갖는 지방족탄화수소 다관능 티올 화합물이 바람직하다.A polyfunctional thiol compound is a compound which has two or more thiol groups in a molecule | numerator, Especially the aliphatic hydrocarbon polyfunctional thiol compound which has two or more thiol groups in an aliphatic hydrocarbon group is preferable.

지방족탄화수소 다관능 티올로서는, 예컨대, 헥산디티올, 데칸디티올, 1,4-디메틸머캅토벤젠, 부탄디올비스티오프로피오네이트, 부탄디올비스티오글리콜레이트, 에틸렌글리콜비스티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트, 부탄디올비스티오프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리스티오프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트, 펜타에리스리톨테트라키스티오프로피오네이트, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트, 트리스히드록시에틸트리스티오프로피오네이트, 다가히드록시 화합물의 티오글리콜레이트, 티오프로피오네이트 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 트리메틸올프로판트리스티오프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트, 펜타에리스리톨테트라키스티오프로피오네이트 등이 사용되며, 보다 바람직하게는 펜타에리스리톨테트라키스티오프로피오네이트가 사용된다.Examples of the aliphatic hydrocarbon polyfunctional thiols include hexanedithiol, decandithiol, 1,4-dimethylmercaptobenzene, butanediolbisthiopropionate, butanediolbisthioglycolate, ethylene glycol bisthioglycolate, trimethylolpropane tris, and the like. Thioglycolate, butanediol bisthiopropionate, trimethylolpropane tristyopiothionate, trimethylolpropane trithiothioglate, pentaerythritol tetrakistiopionopionate, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, trishydroxyethyltris Thiopropionate, thioglycolate of a polyhydroxy compound, thiopropionate, and the like, and the like, and trimethylolpropane tristyopiopioneate, trimethylolpropane tristhioglycolate, and pentaerythritol tetrakistioff Cypionate Etc. are used, More preferably, pentaerythritol tetrakistiopionate is used.

상기한 광중합개시제에는 이 분야에서 통상 사용되고 있는 광중합개시제를 병용하더라도 좋고, 예컨대, 벤조인계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 안트라센계의 개시제 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 이하와 같은 화합물을 예를 들 수 있으며, 이들은 단독이라도 좋고 2종 이상 조합하여 사용하더라도 좋다.As said photoinitiator, you may use together the photoinitiator normally used in this field, For example, a benzoin type, a benzophenone type, a thioxanthone type, an anthracene type initiator etc. are mentioned. More specifically, the following compounds are mentioned, These may be used individually or in combination of 2 or more types.

(i) 벤조인계(i) benzoin

벤조인,Benzoin,

벤조인메틸에테르,Benzoin methyl ether,

벤조인에틸에테르,Benzoin ethyl ether,

벤조인이소프로필에테르,Benzoin isopropyl ether,

벤조인이소부틸에테르 등.Benzoin isobutyl ether and the like.

(ii) 벤조페논계(ii) benzophenone series

벤조페논,Benzophenone,

o-벤조일안식향산메틸,methyl o-benzoyl benzoate,

4-페닐벤조페논,4-phenylbenzophenone,

4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드,4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide,

3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논,3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone,

2,4,6-트리메틸벤조페논 등.2,4,6-trimethylbenzophenone and the like.

(iii) 티오크산톤계(iii) thioxanthones

2-이소프로필티오크산톤,2-isopropyl thioxanthone,

4-이소프로필티오크산톤,4-isopropyl thioxanthone,

2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-diethyl thioxanthone,                     

2,4-디클로로티오크산톤,2,4-dichlorothioxanthone,

1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등.1-chloro-4-propoxy thioxanthone and the like.

(iv) 안트라센계(iv) anthracene-based

9,10-디메톡시안트라센,9,10-dimethoxyanthracene,

2-에틸-9,10-디메톡시안트라센,2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene,

9,10-디에톡시안트라센,9,10-diethoxyanthracene,

2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등.2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene and the like.

(v) 그 외(v) and others

2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드,2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide,

2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸,2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole,

10-부틸-2-클로로아크리돈,10-butyl-2-chloroacridone,

2-에틸안트라퀴논,2-ethylanthraquinone,

벤질,benzyl,

9,10-페난트렌퀴논,9,10-phenanthrenequinone,

캄파퀴논,Campaquinone,

페닐글리옥실산메틸,Methyl phenylglyoxylate,

티타노센 화합물 등.Titanocene compounds and the like.

광중합개시제는 단독이라도 좋고 복수를 조합시켜 사용하더라도 좋다.The photoinitiators may be used alone or in combination of two or more.

또한, 광중합개시제에 광중합개시조제를 조합시켜 사용하더라도 좋다.Moreover, you may use combining a photoinitiator with a photoinitiator.

광중합개시조제로서는, 예컨대, 아민계 화합물, 알콕시안트라센계 화합물, 티오크산톤계 화합물 등을 들 수 있다.As a photoinitiator, an amine compound, an alkoxy anthracene type compound, a thioxanthone type compound, etc. are mentioned, for example.

아민계 화합물로서는, 예컨대, 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4-디메틸아미노안식향산메틸, 4-디메틸아미노안식향산에틸, 4-디메틸아미노안식향산이소아밀, 안식향산 2-디메틸아미노에틸, 4-디메틸아미노안식향산2-에틸헥실, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(에틸메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있고, 그 중에서도 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논이 바람직하다.Examples of the amine compound include triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, and 2-dimethylaminoethyl benzoate. -Dimethylamino benzoic acid 2-ethylhexyl, N, N-dimethyl paratoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (commonly known as Myhiler ketone), 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (ethylmethylamino) benzophenone etc. are mentioned, Especially, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone is preferable.

알콕시안트라센계 화합물로서는, 예컨대, 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy anthracene-based compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, and the like. Can be.

티오크산톤계 화합물로서는, 예컨대, 2-이소프로필티오크산톤, 4-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다.As a thioxanthone type compound, 2-isopropyl thioxanthone, 4-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- Propoxy thioxanthone etc. are mentioned.

광중합개시조제는 시판의 것을 사용해도 좋고, 시판의 광중합개시조제로서는, 예컨대, 상품명 「EAB-F」(호도가야 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다.A photoinitiator may use a commercially available thing, As a commercial photoinitiator, a brand name "EAB-F" (made by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) etc. is mentioned, for example.

광중합개시제와 광중합개시조제와의 조합으로서는, 예컨대, 디에톡시아세토페논/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸티오페닐)프로판-1-온/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 벤질디메틸케탈/4,4'-비스(디에틸아미노) 벤조페논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]프로판-1-온/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있고, 바람직하게는 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸티오페닐)프로판-1-온/4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논을 들 수 있다.As a combination of a photoinitiator and a photoinitiator, for example, diethoxyacetophenone / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2-methyl-2- morpholino-1- (4-methylthiophenyl ) Propan-1-one / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one / 4,4'-bis (diethylamino) Benzophenone, benzyldimethyl ketal / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] propan-1-one / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1- [ Oligomer / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) of 4- (1-methylvinyl) phenyl] propan-1-one ) Butan-1-one / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, and the like, preferably 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylthiophenyl) propane- 1-on / 4,4'-bis Diethylamino) benzophenone.

광중합개시제는 바인더 수지와 광중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 바람직하게는 0.1∼40 질량부이며, 보다 바람직하게는 1∼30 질량부이다. 또한, 광중합개시조제는 바인더 수지와 광중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 바람직하게는 0.1∼50 질량부이며, 보다 바람직하게는 1∼40 질량부이다. 광중합개시제가 0.1∼40 질량부이면 감광성 수지 조성물이 고감도가 되고, 상기한 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성한 화소부의 강도나, 상기한 화소의 표면에서의 평활성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. A photoinitiator becomes like this. Preferably it is 0.1-40 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of binder resin and a photopolymerizable compound, More preferably, it is 1-30 mass parts. The photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 50 parts by mass, and more preferably 1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the binder resin and the photopolymerizable compound. If the photoinitiator is 0.1-40 mass parts, since the photosensitive resin composition becomes high sensitivity and the intensity | strength of the pixel part formed using the said photosensitive resin composition and smoothness in the surface of said pixel tend to become favorable, it is preferable.

이에 더하여, 광중합개시조제가 0.1∼50 질량부이면 얻어지는 감광성 수지 조성물의 감도가 더욱 높아지고, 상기한 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성하는 컬러 필터의 생산성이 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. In addition, if the photoinitiator is 0.1-50 mass parts, since the sensitivity of the photosensitive resin composition obtained becomes further high and the productivity of the color filter formed using said photosensitive resin composition tends to improve, it is preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 용제가 함유되어 있어도 좋다.The solvent may be contained in the photosensitive resin composition of this invention.

상기 용제로서는, 예컨대, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 및 에틸렌글리콜모노부틸에테르와 같은 에틸렌글리콜모노알킬에테르류;Examples of the solvent include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether;

디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르 및 디에틸렌글리콜디부틸에테르와 같은 디에틸렌글리콜디알킬에테르류;Diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dipropyl ether, and diethylene glycol dibutyl ether;

메틸셀로솔브아세테이트 및 에틸셀로솔브아세테이트와 같은 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류;Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate;

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트 및 메톡시펜틸아세테이트와 같은 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류;Alkylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxybutyl acetate and methoxypentyl acetate;

벤젠, 톨루엔, 크실렌 및 메시틸렌과 같은 방향족 탄화수소류;Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene;

메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤 및 시클로헥사논과 같은 케톤류;Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone;

에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜 및 글리세린과 같은 알코올류;Alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol and glycerin;

3-에톡시프로피온산에틸 및 3-메톡시프로피온산메틸과 같은 에스테르류;Esters such as ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate;

γ-부티로락톤과 같은 환상에스테르류 등을 들 수 있다.Cyclic ester, such as (gamma) -butyrolactone, etc. are mentioned.

이들 중에서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트가 바람직하게 사용된다.Of these, propylene glycol monomethyl ether acetate is preferably used.

이들 용제는 단독이라도 좋고 두 가지 이상 혼합하여 사용하더라도 좋다.These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.

감광성 수지 조성물 중의 용제의 함유량은 60∼90 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 70∼85 질량%이다. 용제의 함유량이 60∼90 질량%이면, 도포성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다.It is preferable that content of the solvent in the photosensitive resin composition is 60-90 mass%, More preferably, it is 70-85 mass%. When content of a solvent is 60-90 mass%, since applicability | paintability tends to become favorable, it is preferable.

본 발명의 감광성 수지 조성물에는 필요에 따라서 충전제, 다른 고분자 화합물, 안료분산제, 밀착촉진제, 산화방지제, 자외선흡수제, 응집방지재 등의 첨가제가 함유되어 있어도 좋다.The photosensitive resin composition of this invention may contain additives, such as a filler, another high molecular compound, a pigment dispersant, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, and an aggregation inhibitor, as needed.

충전제로서는, 구체적으로는 유리, 실리카, 알루미나 등을, 다른 고분자 화합물로서 구체적으로는 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the filler include glass, silica, alumina, and the like, and specific examples of the other polymer compound include polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ether, and polyfluoroalkyl acrylate.

안료분산제로서는 시판의 안료분산제를 사용할 수 있으며, 예컨대, 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 논이온계, 양성 등의 계면활성제 등을 들 수 있으며, 이들은 단독이라도 좋고 2종 이상을 조합시켜 사용하더라도 좋다.Commercially available pigment dispersants can be used as the pigment dispersant, and examples thereof include surfactants such as silicone, fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic, and amphoteric, and these may be used alone or in combination of two or more. You may use in combination.

상기한 계면활성제로서는, 예컨대, 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜디에스테르류, 소르비탄지방산에스테르류, 지방산변성폴리에스테르류, 3급아민변성폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등 외에, 상품명으로 KP(신에츠 화학 공업(주) 제조), 폴리플로우(쿄에이 화학(주) 제조), 에프톱(토켐프로덕트 제조), 메가팩스(다이니혼 잉크 화학 공업(주) 제조), 플로라이드(스미토모 스리엠(주) 제조), 아사히가드, 서프론(이상, 아사히 글라스(주) 제조), 솔스파스(제네카(주) 제조), EFKA(EFKA CHEMICALS 제조), PB821(아지노모또(주) 제조) 등을 들 수 있다. As said surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyethylene glycol diester, sorbitan fatty acid ester, fatty acid modified polyester, tertiary amine modified polyurethane, polyethylene In addition to imines, KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow (manufactured by Kyoi Chemical Co., Ltd.), F-Top (manufactured by Tochem Products), and Megafax (Daihon Ink Chemical Industry Co., Ltd.) ), Floride (manufactured by Sumitomo Srim Co., Ltd.), Asahi Guard, Supron (above, Asahi Glass Co., Ltd.), Sol Spas (manufactured by Geneca Co., Ltd.), EFKA (manufactured by EFKA CHEMICALS), PB821 ( Ajinomoto Co., Ltd.) etc. are mentioned.                     

밀착촉진제로서는, 구체적으로는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.Specific examples of the adhesion promoter include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, and N. -(2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercapto Propyl trimethoxysilane, etc. are mentioned.

산화방지제로서는, 구체적으로는 2,2'-티오비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다.Specific examples of the antioxidant include 2,2'-thiobis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and the like.

자외선흡수제로서는, 구체적으로는 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있다.Specific examples of the ultraviolet absorbent include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, alkoxybenzophenone and the like.

또한 응집방지제로서는, 구체적으로는 폴리아크릴산나트륨 등을 들 수 있다.In addition, examples of the aggregation inhibitor include sodium polyacrylate and the like.

본 발명의 감광성 수지 조성물은, 예컨대, 이하와 같이 하여 조제할 수 있다. 즉, 착색제를 미리 용제와 혼합하고, 착색제의 평균 입자 지름이 0.2 μm 이하 정도가 될 때까지 비드밀 등을 이용하여 분산시킨다. 이 때, 필요에 따라서 안료분산제를 사용해도 좋고, 또한 (메트)아크릴산을 포함하는 바인더 수지의 일부 또는 전부를 배합하더라도 좋다. 얻어진 분산액(이하, 밀베이스라고 하는 경우가 있음)에 (메트)아크릴산을 포함하는 바인더 수지의 나머지, 광중합성 화합물 및 광중합개시제, 필요에 따라서 첨가제, 게다가 필요에 따라 추가의 용제를 소정의 농도가 되도록 첨가함으로써 원하는 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다. The photosensitive resin composition of this invention can be prepared as follows, for example. That is, a coloring agent is mixed with a solvent previously, and it disperse | distributes using a bead mill until the average particle diameter of a coloring agent becomes about 0.2 micrometer or less. Under the present circumstances, you may use a pigment dispersant as needed and may mix | blend one part or all part of binder resin containing (meth) acrylic acid. The remainder of the binder resin containing (meth) acrylic acid in the resulting dispersion (hereinafter sometimes referred to as millbase), the photopolymerizable compound and the photopolymerization initiator, additives if necessary, and additional solvents as necessary, By adding so that a desired photosensitive resin composition can be obtained.                     

이와 같이 하여 조제된 감광성 수지 조성물은 기판 위에 도포하고, 용제 등의 휘발 성분을 제거하여 층을 형성하며, 포토마스크를 통해 상기한 층을 노광하여 현상함으로써 패턴을 형성할 수 있다.The photosensitive resin composition thus prepared is coated on a substrate, a volatile component such as a solvent is removed to form a layer, and the pattern can be formed by exposing and developing the above layer through a photomask.

여기서, 기판으로서는 예컨대, 유리 기판, 실리콘 기판, 폴리카보네이트 기판, 폴리에스테르 기판, 방향족폴리아미드 기판, 폴리아미드이미드 기판, 폴리이미드 기판, Al 기판, GaAs 기판 등의 표면이 평탄한 기판 등을 들 수 있다.Here, as a board | substrate, the board | substrate with flat surfaces, such as a glass substrate, a silicon substrate, a polycarbonate board | substrate, a polyester board | substrate, an aromatic polyamide board | substrate, a polyamideimide board | substrate, a polyimide board | substrate, an Al board | substrate, GaAs board | substrate, etc. are mentioned, for example. .

이들 기판에는 실란커플링제 등의 약품에 의한 약품 처리, 플라즈마 처리, 이온 플레이팅 처리, 스퍼터링 처리, 기상 반응 처리, 진공 증착 처리 등의 전처리가 실시되어 있어도 좋다.These substrates may be subjected to pretreatment such as chemical treatment with chemicals such as silane coupling agents, plasma treatment, ion plating treatment, sputtering treatment, vapor phase reaction treatment, and vacuum deposition treatment.

또한, 이들 기판 위에는 별도의 착색 패턴이 형성되어 있어도 좋다.Moreover, the other coloring pattern may be formed on these board | substrates.

기판으로서 실리콘 기판을 사용하는 경우 실리콘 기판 등의 표면에는 전하 결합 소자(CCD), 박막 트랜지스터(TFT) 등이 형성되어 있어도 좋다.When using a silicon substrate as a substrate, a charge coupled device (CCD), a thin film transistor (TFT), or the like may be formed on the surface of the silicon substrate or the like.

상기한 기판(별도의 착색 패턴이 형성된 기판을 포함함) 위에 감광성 수지 조성물을 도포하기 위해서는 종래의 스핀코터나 액체 절약 코터, 그 중에서도 스핀리스 코터를 사용하여 기판 등의 위에 도포하고, 계속해서 용제 등의 휘발 성분을 가열 건조(프리베이킹)시키는 것이 바람직하다. 가열은 통상 40℃∼120℃ 정도로, 1∼5분 정도 행한다.In order to apply the photosensitive resin composition onto the above-described substrate (including a substrate on which a separate colored pattern is formed), a conventional spin coater, a liquid saving coater, and above all, a spinless coater is used to coat the substrate and the like, and then the solvent It is preferable to heat-dry (prebak) volatile components, such as these. Heating is normally performed at about 40 to 120 degreeC for about 1 to 5 minutes.

이와 같이 하여, 기판이나 별도의 착색 패턴이 형성된 기판 위에 감광성 수지 조성물의 고형분으로 이루어지는 층이 평탄성 좋게 형성된다.In this way, the layer which consists of solid content of the photosensitive resin composition is formed on the board | substrate or the board | substrate with which the other coloring pattern was formed in the flatness.

형성된 층은 포토 마스크을 통해 노광, 현상된다. The formed layer is exposed and developed through a photo mask.                     

노광에는 i선(파장 365 nm), h선, g선 등이 사용되지만, i선(파장 365 nm)을 사용하는 것이 바람직하다. i선(파장 365 nm)의 광원에는 초고압 수은 램프(우시오 전기(주) 제조; HB-75105AA OP1) 등을 사용하는 것이 바람직하며, 조사광량은 통상 50∼400 mJ/cm2 정도이다.Although i line | wire (365 nm wavelength), h line | wire, g line | wire etc. are used for exposure, it is preferable to use i line | wire (wavelength 365 nm). It is preferable to use an ultrahigh pressure mercury lamp (manufactured by Ushio Electric Co., Ltd .; HB-75105AA OP1) and the like for a light source having an i-line (wavelength of 365 nm), and the irradiation light amount is usually about 50 to 400 mJ / cm 2 .

통상 현상은 후술하는 알카리성 화합물과 계면활성제를 포함하는 현상액을 사용한다.Usually, image development uses the developing solution containing the alkaline compound and surfactant mentioned later.

또한, 노광, 현상후, 필요에 따라서 150∼230℃에서 10∼60분 정도의 가열 경화(포스트베이크)를 행하더라도 좋다.After exposure and development, heat curing (post-baking) may be performed at 150 to 230 ° C. for about 10 to 60 minutes as necessary.

구체적으로는, 감광성 수지 조성물을 이하와 같이 하여 기재 위에 도포하고, 노광(광경화) 및 현상을 행하여 블랙 매트릭스나 착색 화소 등으로 할 수 있다.Specifically, a photosensitive resin composition is apply | coated on a base material as follows, exposure (photocuring), and image development are performed, and it can be set as a black matrix, a colored pixel, etc.

우선, 상기 감광성 수지 조성물을 기판(통상은 유리) 위에 스핀코트하고, 프리베이킹함으로써 용제를 제거하여, 평활한 도포막을 얻는다. 이 때의 도포막의 두께는 대개 1∼3 μm 정도이다.First, a solvent is removed by spin-coating the said photosensitive resin composition on a board | substrate (usually glass), and prebaking, and a smooth coating film is obtained. The thickness of the coating film at this time is about 1-3 micrometers normally.

이와 같이 하여 얻어진 도포막에 원하는 블랙 매트릭스 또는 화소를 형성하기 위한 네가티브 마스크를 통해 자외선을 조사한다. 이 때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되며, 또한 마스크와 기판이 정확한 위치 맞춤이 행해지도록 마스크 얼라이너 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다.The ultraviolet-ray is irradiated through the negative mask for forming a desired black matrix or pixel to the coating film obtained in this way. At this time, it is preferable to use an apparatus such as a mask aligner such that the parallel light beam is uniformly irradiated onto the entire exposure portion and the mask and the substrate are precisely aligned.

또한 이 후, 경화가 종료한 도포막을 묽은 알칼리 수용액에 접촉시켜 미노광부를 용해시키고, 현상함으로써 목적으로 하는 블랙 매트릭스 또는 화소를 얻을 수 있다. 현상한 후, 필요에 따라서 150∼230℃에서 10∼60분 정도의 가열 경화(포스 트베이크)를 행하더라도 좋다.In addition, the target black matrix or the pixel can be obtained by then contacting a thin alkali aqueous solution with the coating film which hardened | cured, dissolving and developing an unexposed part. After development, heat curing (post-baking) for about 10 to 60 minutes may be performed at 150 to 230 ° C as necessary.

노광후의 현상에 사용하는 현상액으로서는 통상 알카리성 화합물과 계면활성제를 포함하는 수용액이 사용된다. 알카리성 화합물은 무기 및 유기의 알카리성 화합물 중 어느 것이라도 좋다.As a developing solution used for image development after exposure, the aqueous solution containing an alkaline compound and surfactant is used normally. The alkaline compound may be either an inorganic or organic alkaline compound.

무기알카리성 화합물의 구체예로서는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산수소이나트륨, 인산이수소나트륨, 인산수소이암모늄, 인산이수소암모늄, 인산이수소칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등을 들 수 있다.Specific examples of the inorganic alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, diammonium phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium bicarbonate, Potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, ammonia, etc. are mentioned.

또한, 유기알카리성 화합물의 구체예로서는, 테트라메틸암모늄히드록시드, 2-히드록시에틸트리메틸암노늄히드록시드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등을 들 수 있다.In addition, specific examples of the organic alkaline compound include tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, Monoisopropylamine, diisopropylamine, ethanolamine and the like.

이들 무기 및 유기알카리성 화합물은 단독이라도 좋고 2종 이상 조합하여 사용하더라도 좋다.These inorganic and organic alkaline compounds may be used individually or in combination of 2 or more types.

현상액 중의 알카리성 화합물의 농도는 0.01∼10 질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.03∼5 질량%이다.It is preferable that the density | concentration of the alkaline compound in a developing solution is 0.01-10 mass%, More preferably, it is 0.03-5 mass%.

알칼리현상액 중의 계면활성제는 비이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제또는 양이온계 계면활성제의 어느 것이라도 좋다.The surfactant in the alkaline developer may be any of nonionic surfactants, anionic surfactants or cationic surfactants.

비이온계 계면활성제의 구체예로서는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도 체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌블록코폴리머, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨지방산에스테르, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등을 들 수 있다.Specific examples of the nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene aryl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, other polyoxyethylene derivatives, oxyethylene / oxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters, Polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine and the like.

음이온계 계면활성제의 구체예로서는, 라우릴알코올황산에스테르나트륨이나 올레일알코올황산에스테르나트륨과 같은 고급알코올황산에스테르염류, 라우릴황산나트륨이나 라우릴황산암모늄과 같은 알킬황산염류, 도데실벤젠술폰산나트륨이나 도데실나프탈렌술폰산나트륨과 같은 알킬아릴술폰산염류 등을 들 수 있다.Specific examples of the anionic surfactant include higher alcohol sulfate ester salts such as sodium lauryl alcohol sulfate and sodium oleyl alcohol sulfate, alkyl sulfates such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzene sulfonate or dode Alkyl aryl sulfonates, such as sodium cinnaphthalene sulfonate, etc. are mentioned.

양이온계 계면활성제의 구체예로서는, 스테아릴아민염산염이나 라우릴트리메틸암모늄클로라이드와 같은 아민염 또는 제4급암모늄염 등을 들 수 있다.Specific examples of the cationic surfactant include amine salts such as stearylamine hydrochloride and lauryl trimethylammonium chloride, or quaternary ammonium salts.

이들 계면활성제는 단독이라도 좋고 2종 이상 조합하여 사용하더라도 좋다.These surfactants may be used alone or in combination of two or more thereof.

현상액 중의 계면활성제의 농도는 통상 0.01∼10 질량%이며, 바람직하게는 0.05∼8 질량%, 보다 바람직하게는 0.1∼5 질량%이다.The density | concentration of surfactant in a developing solution is 0.01-10 mass% normally, Preferably it is 0.05-8 mass%, More preferably, it is 0.1-5 mass%.

이상과 같은 감광성 수지 조성물의 도포, 건조, 얻어지는 건조 도포막에의 (패터닝)노광, 그리고 현상이라는 각 조작을 거쳐, 화소 또는 블랙 매트릭스가 형성되며, 또 이들 조작을 컬러 필터에 필요한 색의 수만큼 반복함으로써 컬러 필터를 제조할 수 있다.Pixels or black matrices are formed through the application of the photosensitive resin composition as described above, drying, (patterning) exposure to the resulting dry coating film, and development, and a pixel or a black matrix is formed, and these operations are performed by the number of colors required for the color filter. By repeating, a color filter can be manufactured.

컬러 필터는 통상 블랙 매트릭스 및, 적, 녹 및 청의 삼원색 화소를 기판 위에 배치한 것이지만, 어떤 색에 해당하는 착색 재료를 포함하는 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용하여 상기한 조작을 행함으로써 그 색의 블랙 매트릭스 또는 화 소를 얻고, 다른 색에 대해서도 원하는 색에 해당하는 착색 재료를 포함하는 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용하여 같은 조작을 행하며, 블랙 매트릭스 및 삼원색 화소를 기판 위에 배치할 수 있다. 물론, 블랙 매트릭스 및 삼원색 중 어느 하나의 색, 이색 또는 삼색에만 본 발명의 감광성 수지 조성물을 적용하는 것도 가능하다. 또, 차광층인 블랙 매트릭스는 예컨대, 크롬층 등으로 형성되어 있어도 좋다.The color filter is usually a black matrix and three primary colors of red, green, and blue arranged on a substrate, but the color filter is formed by performing the above-described operation using the photosensitive resin composition of the present invention containing a coloring material corresponding to a certain color. The same operation can be performed using the photosensitive resin composition of this invention which obtains a black matrix or a pixel, and also contains the coloring material corresponding to a desired color with respect to another color, and can arrange | position a black matrix and a trichromatic pixel on a board | substrate. Of course, it is also possible to apply the photosensitive resin composition of this invention only to the color, bicolor, or tricolor of any of a black matrix and three primary colors. Moreover, the black matrix which is a light shielding layer may be formed with a chromium layer etc., for example.

그리고, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 컬러 필터는 면내의 막 두께차가 작고, 예컨대, 1∼3 μm의 막 두께에 있어서 면내 막 두께차를 0.15 μm 이하, 나아가 0.05 μm 이하로 할 수 있다. 따라서, 이렇게 하여 얻어지는 컬러 필터는 평활성 및 투명성이 우수한 것이며, 또한 이것을 컬러 액정 표시 장치에 내장함으로써 우수한 품질의 액정 패널을 높은 수율로 제조하는 것이 가능해진다.And the color filter manufactured using the photosensitive resin composition of this invention has small in-plane film thickness difference, for example, can make in-plane film thickness difference 0.15 micrometer or less, further 0.05 micrometer or less in the film thickness of 1-3 micrometers, for example. have. Therefore, the color filter obtained in this way is excellent in smoothness and transparency, and it is possible to manufacture the liquid crystal panel of high quality with a high yield by incorporating this in a color liquid crystal display device.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 자외선 경화형 잉크나 포토 레지스트 등에 널리 이용할 수 있고, 컬러 액정 표시 장치나 촬영 소자에 사용되는 화소(착색 화상)를 형성하기 위해서 적합하게 사용된다.The photosensitive resin composition of this invention can be widely used for an ultraviolet curable ink, a photoresist, etc., and is used suitably in order to form the pixel (color image) used for a color liquid crystal display device or an imaging element.

실시예Example

이상, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명을 했지만, 상기에 개시된 본 발명의 실시형태는, 어디까지나 예시로서 본 발명의 범위는 이들 실시형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구의 범위에 의해서 나타나며, 더욱 특허청구의 범위의 기재와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다. 이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해서 한정되는 것이 아니다. 이하, 함유량 내지 사용량을 나타내는 % 및 부는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, embodiment of this invention disclosed above is an illustration to the last, and the scope of this invention is not limited to these embodiment to the last. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims, and moreover, includes all modifications within the meaning and range equivalent to those of the claims. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by these Examples. Hereinafter,% and part which show content-usage-amount are a mass reference | standard unless there is particular notice.

본 실시예에서 사용하는 성분은 이하와 같고, 이하, 생략하여 표시하는 경우가 있다.The component used by a present Example is as follows, and may abbreviate | omit and display it below.

(a-1) C.I. 피그먼트 레드 254(a-1) C.I. Pigment Red 254

(a-2) C.I. 피그먼트 옐로우 139(a-2) C.I. Pigment Yellow 139

(a-3) C.I. 피그먼트 그린 36(a-3) C.I. Pigment Green 36

(a-4) C.I. 피그먼트 옐로우 150(a-4) C.I. Pigment Yellow 150

(b-1) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.08%.](b-1) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70 by mass ratio (molar ratio), acid value 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.08% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-2) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.28%.](b-2) Binder Resin: A copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70, the acid value is 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.28% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-3) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메 타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.45%.](b-3) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70 in the mass ratio (molar ratio), the acid value is 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.45% by mass fraction with respect to the binder resin.]

(b-4) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.68%.](b-4) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70, the acid value 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.68% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-5) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 메타크릴산은 포함되지 않는다.](b-5) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70 in the mass ratio (molar ratio), the acid value is 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and methacrylic acid is not contained in binder resin.]

(b-6) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 35,000, 바인더 수지 중에 메타크릴산은 포함되지 않는다.](b-6) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70 in the mass ratio (molar ratio), the acid value is 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 35,000 and methacrylic acid is not included in binder resin.]

(b-7) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 35,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.39%.](b-7) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70 in the mass ratio (molar ratio), the acid value is 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 35,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.39% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-8) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 27:73, 산가는 83, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 메타크릴산은 포함되지 않는다.](b-8) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 27:73 in terms of material amount ratio (molar ratio), the acid value is 83, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and methacrylic acid is not contained in binder resin.]

(b-9) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 27:73, 산가는 83, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.41%.](b-9) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 27:73, the acid value is 83, polystyrene conversion in terms of mass ratio (molar ratio) The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.41% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-10) 바인더 폴리머: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 35:65, 산가는 135, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 28,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.10%.](b-10) Binder polymer: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 35:65 in terms of the molar ratio (molar ratio), acid value is 135, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 28,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.10% by mass fraction relative to the binder resin.]

(b-11) 바인더 수지: 메타크릴산과 벤질메타크릴레이트와의 공중합체[메타크릴산 단위와 벤질메타크릴레이트 단위와의 비는 물질량비(몰비)로 30:70, 산가는 113, 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 25,000, 바인더 수지 중에 포함되는 메타크릴산의 양은 바인더 수지에 대하여 질량분률로 0.02%.](b-11) Binder resin: copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [the ratio of the methacrylic acid unit and the benzyl methacrylate unit is 30:70, the acid value 113, polystyrene conversion The weight average molecular weight is 25,000, and the amount of methacrylic acid contained in the binder resin is 0.02% by mass fraction relative to the binder resin.]

(c-1) 광중합성 화합물: 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(니혼카야쿠(주) 제조 KAYARAD DPHA)(c-1) Photopolymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA manufactured by Nihon Kayaku Co., Ltd.)

(d-1) 광중합개시제: 2-메틸-2-모르폴리노-1-(4-메틸티오페닐)프로판-1-온(d-1) Photoinitiator: 2-methyl-2-morpholino-1- (4-methylthiophenyl) propan-1-one

(d-2) 광중합개시제: 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진(d-2) Photoinitiator: 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine

(d-3) 광중합개시제: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온(d-3) Photoinitiator: 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one

(e-1) 광중합개시조제: 2,4-디에틸티오크산톤(e-1) Photoinitiator: 2,4-diethyl thioxanthone

(e-2) 광중합개시조제: 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 (e-2) Photoinitiator: 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone                     

(f) 용제: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(f) Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate

(g) 에폭시 화합물[오르토크레졸노볼락형에폭시 수지, 「스미에폭시 ESCN-195 XL-80」(스미토모 화학 공업(주) 제조)](g) Epoxy compound [orthocresol novolak-type epoxy resin, "Sumi epoxy ESCN-195 XL-80" (manufactured by Sumitomo Chemical Industry Co., Ltd.)]

실시예 1Example 1

감광성 수지 조성물 1 및 수지 용액 1의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 1 and Resin Solution 1

(a-1) 5.36 질량부(a-1) 5.36 parts by mass

(a-2) 1.34 질량부(a-2) 1.34 parts by mass

폴리에스테르계 안료분산제 2.54 질량부2.54 parts by mass of polyester pigment dispersant

(b-1) 5.04 질량부(b-1) 5.04 parts by mass

(c-1) 3.36 질량부(c-1) 3.36 parts by mass

(d-1) 0.50 질량부(d-1) 0.50 parts by mass

(d-2) 0.50 질량부(d-2) 0.50 parts by mass

(e-1) 0.50 질량부(e-1) 0.50 parts by mass

(f) 79.91 질량부(f) 79.91 parts by mass

(g) 0.84 질량부(g) 0.84 parts by mass

를 혼합하여 감광성 수지 조성물 1을 얻었다. 감광성 수지 조성물 1 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.02%였다.Was mixed and the photosensitive resin composition 1 was obtained. Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 1 was 0.02% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

또한,Also,

(b-1) 5.00 질량부 (b-1) 5.00 parts by mass                     

(f) 45.00 질량부(f) 45.00 parts by mass

를 혼합하여 수지 용액 1을 얻었다.Was mixed to obtain a resin solution 1.

사방 5센티의 코닝사 제조 #1737 유리 기판을 중성 세제, 물 및 알코올로 순차 세정하고 나서 건조시켰다. 이 유리 기판 위에 상기한 감광성 수지 조성물 1을 스핀코트하고, 다음에 크린 오븐 중, 100℃에서 3분간 프리베이킹하여 휘발분을 제거하였다. 냉각한 후, 상기한 기판을 우시오 전기(주) 제조의 초고압 수은 램프를 사용하여 대기 분위기하, 150 mJ/cm2의 노광량으로 광조사하여 도포막 A를 얻었다.A 5 cm square Corning # 1737 glass substrate was washed sequentially with a neutral detergent, water and alcohol and dried. The photosensitive resin composition 1 was spin-coated on this glass substrate, and then prebaked for 3 minutes at 100 degreeC in the clean oven, and volatile matter was removed. After cooling, the said board | substrate was irradiated with the exposure amount of 150 mJ / cm <2> in the atmospheric atmosphere using the ultrahigh pressure mercury lamp by Ushio Electric Co., Ltd. product, and the coating film A was obtained.

한편, 감광성 수지 조성물 1 대신에 수지 용액 1을 사용하여 상기와 같이 하여 도포막 B를 얻었다.In addition, the coating film B was obtained as above using the resin solution 1 instead of the photosensitive resin composition 1.

또한, 별도로 도포막 A의 도중 단계에서 얻어지는 프리베이킹후의 기판을 노광하지 않고, 비이온계 계면활성제 0.12%와 수산화칼륨 0.04%를 포함하는 수계 현상액에 23℃에서 80초간 침지하여 현상하고, 수세한 후 건조하여 기판 C를 얻었다.Further, the substrate after the prebaking obtained in the intermediate step of the coating film A is not exposed, and developed by immersing at 23 DEG C for 80 seconds in an aqueous developer containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.04% of potassium hydroxide, and washing with water. After drying, a substrate C was obtained.

평가evaluation

상기한 도포막 A를 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열한 결과, 그 중량 감소율은 도포막 A에서는 8.5%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키지만, 베이크 로의 오염물이 로의 내벽으로부터 낙하하여 도포막에 부착하는 것에 의한 수율은 개선되었다.As a result of heating the above-mentioned coating film A for 60 minutes at 220 degreeC under air atmosphere, the weight loss rate was 8.5% in the coating film A. FIG. While the reduction was not completely eliminated, it contaminated the inside of the bake furnace, but the yield by the contaminants of the bake furnace falling from the inner wall of the furnace and adhering to the coating film was improved.

또한, 도포막 B를 상기와 같이 처리한 결과, 그 중량 감소율은 15.3%였다.Moreover, as a result of treating coating film B as mentioned above, the weight loss rate was 15.3%.

상기 기판 C의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 그 면내의 막 두께차를 막 두께계(DEKTAK3((주) ULVAC 제조))를 사용하여 측정 한 결과, 18 Å였다.The substrate C had a transmittance of 100% and no residue of the photosensitive resin composition. Moreover, it was 18 kPa when the film thickness difference in the surface was measured using the film thickness meter (DEKTAK3 (made by ULVAC Co., Ltd.)).

실시예 2Example 2

감광성 수지 조성물 G의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition G

(a-3) 4.574 질량부(a-3) 4.574 parts by mass

(a-4) 1.960 질량부(a-4) 1.960 parts by mass

폴리에스테르계 안료분산제 1.502 질량부1.502 parts by mass of polyester pigment dispersant

(b-10) 4.722 질량부(b-10) 4.722 parts by mass

(c-1) 3.863 질량부(c-1) 3.863 parts by mass

(d-3) 1.030 질량부(d-3) 1.030 parts by mass

(e-2) 0.343 질량부(e-2) 0.343 parts by mass

(f) 81.960 질량부(f) 81.960 parts by mass

를 혼합하여 감광성 수지 조성물 G를 얻었다.Was mixed and the photosensitive resin composition G was obtained.

유리 기판[코닝사 제조, 「#1737」] 위에 감광성 수지 조성물 G를 스핀코트법으로 도포한 후, 100℃에서 3분간 건조하여 휘발분을 휘발시키고, 감광성 수지 조성물의 층을 형성하였다.After apply | coating the photosensitive resin composition G on the glass substrate [The Corning company make, "# 1737"] by spin-coating method, it dried at 100 degreeC for 3 minutes, volatilized, and formed the layer of the photosensitive resin composition.

냉각한 후, 이 감광성 수지 조성물층에 포토 마스크를 통하지 않고 i선[파장 365 nm]을 조사하여 노광하였다. i선의 광원으로서는 초고압 수은 램프를 사용하고, 조사광량은 150 mJ/cm2로 하였다. 계속해서, 노광후의 유리 기판(표면에는 착색 감광성 수지 조성물층이 형성되어 있음)을 현상액(질량분률로 수산화칼륨을 0.05%, 부틸나프탈렌술폰산나트륨을 0.2% 각각 포함하는 수용액)에 침지하여 현상하고, 순 수한 물로 세정하였다. 그 후, 공기 분위기하에 220℃에서 20분간 가열하여 투명한 패턴을 형성하였다. 얻어진 패턴 위에 잔류물은 보이지 않았다.After cooling, i-line [wavelength 365nm] was irradiated and exposed to this photosensitive resin composition layer through a photomask. As a light source of i line | wire, the ultrahigh pressure mercury lamp was used and the irradiation light quantity was 150 mJ / cm <2> . Subsequently, the glass substrate after exposure (the colored photosensitive resin composition layer is formed in the surface) is immersed and developed in the developing solution (an aqueous solution containing 0.05% of potassium hydroxide and 0.2% of sodium butyl naphthalene sulfonates by mass fraction, respectively), Washed with pure water. Then, it heated for 20 minutes at 220 degreeC under air atmosphere, and formed the transparent pattern. No residue was seen on the obtained pattern.

상기한 녹색 화소가 형성된 기판 위에 감광성 수지 조성물 1을 스핀코트법으로 도포한 후, 100℃에서 3분간 건조시켜 휘발분을 휘발시켜서 감광성 수지 조성물의 층을 형성하였다. 계속해서, 유리 기판을 현상액(질량분률로 수산화칼륨을 0.05%, 부틸나프탈렌술폰산나트륨을 0.2% 각각 포함하는 수용액)에 침지하여 현상하고, 순수한 물로 세정하였다. 그 후, 공기 분위기하에 220℃에서 20분간 가열하여 투명한 패턴을 형성하였다. 감광성 수지 조성물 1을 도포하여 도포막을 형성하기 전후의 녹색 화소 부분의 명도치 변화(OSP-SP200(올림푸스 광학(주) 제조)를 이용하여 측정.)는 0.99였다.After the photosensitive resin composition 1 was apply | coated by the spin coat method on the board | substrate with which the said green pixel was formed, it dried at 100 degreeC for 3 minutes, volatilized the volatile matter, and the layer of the photosensitive resin composition was formed. Subsequently, the glass substrate was immersed in a developing solution (aqueous solution containing 0.05% potassium hydroxide and 0.2% sodium butylnaphthalene sulfonate in mass fraction), and developed and washed with pure water. Then, it heated for 20 minutes at 220 degreeC under air atmosphere, and formed the transparent pattern. The brightness value change (measured using OSP-SP200 (Olympus Optical Co., Ltd.).) Of the green pixel part before and after apply | coating the photosensitive resin composition 1 and forming a coating film was 0.99.

실시예 3Example 3

감광성 수지 조성물 2 및 수지 용액 2의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 2 and Resin Solution 2

(b-1)을 (b-2)로 변경하는 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 2 및 수지 용액 2를 얻었다. 감광성 수지 조성물 2 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.07%였다.The photosensitive resin composition 2 and the resin solution 2 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-2). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 2 was 0.07% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 2 및 수지 용액 2를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열했을 때의 중량 감소율은 감광성 수지 조성물 2에서는 9.1%, 수지 용액 1에서는 21.4%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키지만, 베이크 로의 오염물이 도포막 에 부착하는 것에 의한 수율은 개선되었다. 기판의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 22 Å였다.Except using the photosensitive resin composition 2 and the resin solution 2, the weight reduction rate when heated at 220 degreeC for 60 minutes in air atmosphere was 9.1% in the photosensitive resin composition 2, and 21.4% in the resin solution 1 It was. The decrease was not completely eliminated and contaminated the bake furnace, but the yield by the contaminants in the bake adhered to the coating film was improved. The transmittance | permeability of the board | substrate was 100%, and there was no residue of the photosensitive resin composition. In addition, the film thickness difference in surface was 22 kPa.

실시예 1의 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 2로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 1.22였다.As a result of performing the same procedure as in Example 1 except changing the photosensitive resin composition 1 of Example 1 to the photosensitive resin composition 2, the change in brightness of the green pixel portion was 1.22.

실시예 4Example 4

감광성 수지 조성물의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition

(b-1)를 (b-3)으로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 3 및 수지 용액 3을 얻었다. 감광성 수지 조성물 3 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.11%였다.The photosensitive resin composition 3 and the resin solution 3 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-3). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 3 was 0.11% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 3 및 수지 용액 3을 사용하는 것 이외는 실시예와 같이 하여 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열했을 때의 중량 감소율은 감광성 수지 조성물 3에서는 9.6%, 수지 용액 1에서는 26.4%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키지만, 베이크 로의 오염물이 도포막에 부착하는 것에 의한 수율은 개선되었다. 기판의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 24 Å였다.Except using the photosensitive resin composition 3 and the resin solution 3, the weight reduction rate when it heats at 220 degreeC for 60 minutes in air atmosphere like Example was 29.6% in the photosensitive resin composition 3 and 26.4% in the resin solution 1. The decrease was not completely eliminated and contaminated the bake furnace, but the yield by the contaminants of the bake furnace adhered to the coating film was improved. The transmittance | permeability of the board | substrate was 100%, and there was no residue of the photosensitive resin composition. Moreover, the film thickness difference in surface was 24 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 3으로 변경하는 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 0.87이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 3, the change of the brightness of the green pixel part was 0.87 as a result.

실시예 5Example 5

감광성 수지 조성물의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition

(b-1)를 (b-7)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 4 및 수지 용액 4를 얻었다. 감광성 수지 조성물 4 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.10%였다.The photosensitive resin composition 4 and the resin solution 4 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-7). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 4 was 0.10% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 4 및 수지 용액 4를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열했을 때의 중량 감소율은 감광성 수지 조성물 4에서는 8.6%, 수지 용액 4에서는 24.2%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키지만, 베이크 로의 오염물이 도포막에 부착하는 것에 의한 수율은 개선되었다. 기판의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 23 Å였다.Except using the photosensitive resin composition 4 and the resin solution 4, the weight reduction rate when it heated for 60 minutes at 220 degreeC in air atmosphere similar to Example 1 was 8.6% in the photosensitive resin composition 4, and 24.2% in the resin solution 4 . The decrease was not completely eliminated and contaminated the bake furnace, but the yield by the contaminants of the bake furnace adhered to the coating film was improved. The transmittance | permeability of the board | substrate was 100%, and there was no residue of the photosensitive resin composition. Moreover, the film thickness difference in surface was 23 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 4로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 1.19였다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 4, the change of the brightness of the green pixel part was 1.19 as a result.

실시예 6Example 6

감광성 수지 조성물 5 및 수지 용액 5의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 5 and Resin Solution 5

(b-1)를 (b-9)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 5 및 수지 용액 5를 얻었다. 감광성 수지 조성물 5 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.10%였다.The photosensitive resin composition 5 and the resin solution 5 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-9). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 5 was 0.10% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 5, 수지 용액 5를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열했을 때의 중량 감소율은 감광성 수지 조성물 5에서는 9.5%, 수지 용액 4에서는 27.9%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키지만, 베이크 로의 오염물이 도포막에 부착하는 것에 의한 수율은 개선되었다. 기판의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 19 Å였다.Except using the photosensitive resin composition 5 and the resin solution 5, the weight reduction rate when it heated for 60 minutes at 220 degreeC in air atmosphere similar to Example 1 was 9.5% in the photosensitive resin composition 5, and 27.9% in the resin solution 4 . The decrease was not completely eliminated and contaminated the bake furnace, but the yield by the contaminants of the bake furnace adhered to the coating film was improved. The transmittance | permeability of the board | substrate was 100%, and there was no residue of the photosensitive resin composition. In addition, the film thickness difference in surface was 19 kPa.

또한, 실시예 2의 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 5로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 1.42였다.In addition, except having changed the photosensitive resin composition 1 of Example 2 into the photosensitive resin composition 5, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 1.42.

비교예 1Comparative Example 1

감광성 수지 조성물 6 및 수지 용액 6의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 6 and Resin Solution 6

(b-1)를 (b-4)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 6, 수지 용액 6을 얻었다. 감광성 수지 조성물 6 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.17%였다.The photosensitive resin composition 6 and the resin solution 6 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-4). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 6 was 0.17% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 6, 수지 용액 6을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 공기 분위기하에 220℃에서 60분간 가열했을 때의 중량 감소율은 감광성 수지 조성물 6에서는 10.6%, 수지 용액 6에서는 37.1%였다. 감소한 것은 완전히는 제거되지 않고, 베이크 로내를 오염시키고, 베이크 로의 오염물이 도포막에 부착되어 수율이 저하하였다. 기판의 투과율은 100%로 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 28 Å였다. Except using the photosensitive resin composition 6 and the resin solution 6, the weight reduction rate when it heats at 220 degreeC for 60 minutes in the air atmosphere in the same manner as Example 1 was 10.6% in the photosensitive resin composition 6, and 37.1% in the resin solution 6. . The decrease was not completely eliminated, and the baking furnace was contaminated, and the contaminants in the baking oven adhered to the coating film, thereby lowering the yield. The transmittance | permeability of the board | substrate was 100%, and there was no residue of the photosensitive resin composition. In addition, the film thickness difference in surface was 28 kPa.                     

또한, 실시예 2의 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 6으로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 1.72였다.In addition, except having changed the photosensitive resin composition 1 of Example 2 into the photosensitive resin composition 6, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 1.72.

비교예 2Comparative Example 2

감광성 수지 조성물 7 및 수지 용액 7의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 7 and Resin Solution 7

(b-1)를 (b-5)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 7 및 수지 용액 7을 얻었다. 감광성 수지 조성물 7 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%였다.The photosensitive resin composition 7 and the resin solution 7 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-5). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 7 was 0% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 7, 수지 용액 7을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 97%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 32 Å였다.Except having used the photosensitive resin composition 7, resin solution 7, when it carried out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 97% of the transmittance | permeability. In addition, the film thickness difference in surface was 32 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 7로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 3.02였다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 7, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 3.02.

비교예 3Comparative Example 3

감광성 수지 조성물 8 및 수지 용액 8의 조제Preparation of Photosensitive Resin Composition 8 and Resin Solution 8

(b-1)를 (b-6)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 8, 수지 용액 8을 얻었다. 감광성 수지 조성물 8 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%였다.The photosensitive resin composition 8 and the resin solution 8 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-6). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 8 was 0% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 8, 수지 용액 8을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 96%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 22 Å였다.Except having used the photosensitive resin composition 8 and the resin solution 8, when it carried out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 96% of the transmittance | permeability. In addition, the film thickness difference in surface was 22 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 8로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 2.89였다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 8, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 2.89.

비교예 4Comparative Example 4

감광성 수지 조성물 9 및 수지 용액 9의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 9 and Resin Solution 9

(b-1)를 (b-8)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 9, 수지 용액 9를 얻었다. 감광성 수지 조성물 9 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%였다.Photosensitive resin composition 9 and the resin solution 9 were obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-8). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 9 was 0% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 9, 수지 용액 9를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 95%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 32 Å였다.Except having used the photosensitive resin composition 9 and the resin solution 9, when carrying out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 95% of the transmittance | permeability. In addition, the film thickness difference in surface was 32 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 9로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 5.89이며, 불량이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 9, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 5.89, and it was defect.

비교예 5Comparative Example 5

감광성 수지 조성물 10의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 10

(b-1)를 (b-5)로 변경하고, 추가로, 말론산 0.2 질량부를 첨가하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 10을 얻었다. 감광성 수지 조성물 10 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%이며, 또한, 말론산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 1.0%였다.The photosensitive resin composition 10 was obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-5) and adding 0.2 mass part of malonic acids further. Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 10 was 0% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition, and content of malonic acid was 1.0% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 10을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 100%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 88 Å이며, 불량이었다.Except having used the photosensitive resin composition 10, when it carried out similarly to Example 1, the transmittance | permeability of the board | substrate was 100% and there was no residue of the photosensitive resin composition on a board | substrate. Moreover, the film thickness difference in surface was 88 kPa, and it was defect.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 10으로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 6.42이며, 불량이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 10, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 6.42, and it was defect.

비교예 6Comparative Example 6

감광성 수지 조성물 11의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 11

(b-1)를 (b-5)로 변경하고, 추가로 말레산 0.2 질량부를 첨가하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 11을 얻었다. 감광성 수지 조성물 11 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%이며, 또한, 말레산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 1.0%였다.The photosensitive resin composition 11 was obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-5) and adding 0.2 mass part of maleic acids further. Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 11 was 0% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition, and content of maleic acid was 1.0% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 11을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 100%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물은 없었다. 또한, 면내의 막 두께차는 82 Å이며, 불량이었다.Except having used the photosensitive resin composition 11, when it carried out similarly to Example 1, the board | substrate transmittance was 100% and there was no residue of the photosensitive resin composition on a board | substrate. Moreover, the film thickness difference in surface was 82 GPa, and it was defect.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 10으로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 6.44이며, 불량이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 10, the change of the brightness of the green pixel part was 6.44, and it was defect.

비교예 7Comparative Example 7

감광성 수지 조성물 12의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 12

(b-1)를 (b-11)로 변경하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 12를 얻었다. 감광성 수지 조성물 12 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.005%였다.Photosensitive resin composition 12 was obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-11). Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 12 was 0.005% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 12, 수지 용액 12를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 98%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 30 Å였다.Except having used the photosensitive resin composition 12 and the resin solution 12, when it carried out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 98% of the transmittance | permeability. In addition, the film thickness difference in surface was 30 kPa.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 12로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 3.00이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 12, as a result of Example 2, the brightness change of the green pixel part was 3.00.

비교예 8Comparative Example 8

감광성 수지 조성물 13의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 13

(b-1)를 (b-5)로 변경하고, 추가로 말론산 0.02 질량부를 첨가하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 13을 얻었다. 감광성 수지 조성물 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%이며, 또한, 말론산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.1%였다.The photosensitive resin composition 13 was obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-5) and adding 0.02 mass part of malonic acids further. Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition was 0% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition, and content of malonic acid was 0.1% by mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 13을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 98%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 52 Å이며, 불량이었다.Except having used the photosensitive resin composition 13, when it carried out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 98% of the transmittance | permeability. Moreover, the film thickness difference in surface was 52 GPa, and it was defect.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 13으로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 4.62이며, 불량이었다.In addition, except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 13 in Example 2, the change of the brightness of the green pixel part was 4.62, and it was defect.

비교예 9Comparative Example 9

감광성 수지 조성물 14의 제조Preparation of Photosensitive Resin Composition 14

(b-1)를 (b-5)로 변경하고, 추가로 말레산 0.02 질량부를 첨가하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 감광성 수지 조성물 14를 얻었다. 감광성 수지 조성물 14 중의 메타크릴산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0%이며, 또한, 말레산의 함유량은 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여 질량분률로 0.1%였다.The photosensitive resin composition 14 was obtained like Example 1 except having changed (b-1) into (b-5) and adding 0.02 mass part of maleic acids further. Content of methacrylic acid in the photosensitive resin composition 14 was 0% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition, and content of maleic acid was 0.1% in mass fraction with respect to solid content of the photosensitive resin composition.

평가evaluation

감광성 수지 조성물 14를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 했을 때 기판의 투과율은 98%로 기판에 감광성 수지 조성물의 잔류물이 부착하였다. 또한, 면내의 막 두께차는 54 Å이며, 불량이었다.Except having used the photosensitive resin composition 14, when it carried out similarly to Example 1, the residue of the photosensitive resin composition adhered to the board | substrate with 98% of the transmittance | permeability. Moreover, the in-plane film thickness difference was 54 kPa, and was bad.

또한, 실시예 2에 있어서 감광성 수지 조성물 1을 감광성 수지 조성물 14로 변경하는 것 이외는 실시예 2와 같이 한 결과, 녹색 화소 부분의 명도 변화는 4.74이며, 불량이었다.In addition, in Example 2 except having changed the photosensitive resin composition 1 into the photosensitive resin composition 14, the change of the brightness of the green pixel part was 4.74, and it was defect.

본 발명에 따르면 현상 제거부에 잔류물의 잔존이 적고, 평탄성이 우수한 화소를 제조할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이 가능해진다.According to this invention, it becomes possible to provide the photosensitive resin composition which can manufacture the pixel which has little residue of a residue and is excellent in flatness in a image development removal part.

또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용함으로써 후속 공정에서의 열처리에 있어서 베이크 로의 오염이 원인으로 생기는 수율 저하 및 현상 잔류물이 원인으로 생기는 수율 저하의 문제를 균형있게 해결할 수 있기 때문에 생산성이 우수하며, 또한 고품질인 컬러 필터를 제조하는 것이 가능해진다.In addition, by using the photosensitive resin composition of the present invention, it is possible to balance the problems of yield reduction caused by contamination of the baking furnace in the heat treatment in the subsequent process and yield reduction caused by the development residue, so that the productivity is excellent. In addition, it becomes possible to manufacture a high quality color filter.

Claims (7)

감광성 수지 조성물로서, As the photosensitive resin composition, (메트)아크릴산으로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 바인더 수지와 (메트)아크릴산을 포함하고,Binder resin and (meth) acrylic acid which have a structural unit derived from (meth) acrylic acid, 광중합성 화합물, 광중합개시제, 및 용제를 더 함유하며, It further contains a photopolymerizable compound, a photoinitiator, and a solvent, 감광성 수지 조성물의 고형분 중의 (메트)아크릴산의 함유량이 0.010-0.16 질량%인 것인 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition whose content of (meth) acrylic acid in solid content of the photosensitive resin composition is 0.010-0.16 mass%. 제1항에 있어서, 감광성 수지 조성물의 고형분 중의 바인더 수지의 함유량이 5∼90 질량%인 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition of Claim 1 whose content of binder resin in solid content of the photosensitive resin composition is 5-90 mass%. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서, 착색제를 더 함유하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition of Claim 1 or 2 which further contains a coloring agent. 제1항 또는 제2항에 기재된 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 패턴.The pattern formed using the photosensitive resin composition of Claim 1 or 2. 제5항에 기재된 패턴을 포함하는 컬러 필터.The color filter containing the pattern of Claim 5. 제6항에 기재된 컬러 필터를 구비하여 이루어지는 액정 표시 장치.The liquid crystal display device provided with the color filter of Claim 6.
KR1020040001397A 2003-01-14 2004-01-09 Photosensitive resin composition KR101066504B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003005392 2003-01-14
JPJP-P-2003-00005392 2003-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040065163A KR20040065163A (en) 2004-07-21
KR101066504B1 true KR101066504B1 (en) 2011-09-21

Family

ID=34308275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040001397A KR101066504B1 (en) 2003-01-14 2004-01-09 Photosensitive resin composition

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101066504B1 (en)
CN (1) CN1517795B (en)
TW (1) TWI285298B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI396042B (en) * 2004-09-29 2013-05-11 Sumitomo Chemical Co Colored photosensitive resin composition
KR101221468B1 (en) * 2005-01-27 2013-01-11 주식회사 동진쎄미켐 Photosensitive resin composition
KR100655045B1 (en) * 2005-12-30 2006-12-06 제일모직주식회사 Photosensitive resin composition and black matrix thereof
KR101313538B1 (en) * 2006-04-06 2013-10-01 주식회사 동진쎄미켐 Negative photosensitive resin composition
KR101727101B1 (en) * 2008-08-26 2017-04-14 타무라 카켄 코포레이션 Photopolymer composition, solder resist composition for print circuit boards and print circuit boards
KR101696332B1 (en) * 2009-10-14 2017-01-13 덴카 주식회사 Resin composition and adhesive agent

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03208055A (en) * 1990-01-11 1991-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive type photoresist composition
JP2000186119A (en) * 1998-10-15 2000-07-04 Mitsui Chemicals Inc Copolymer, its production and solution containing the copolymer
JP2003192739A (en) * 2001-09-25 2003-07-09 Dainippon Printing Co Ltd Alkali-soluble maleimide based copolymer, resin composition for curing by ionizing radiation, color filter and liquid crystal display
JP2003201316A (en) 2001-09-25 2003-07-18 Dainippon Printing Co Ltd Alkali-soluble maleimide copolymer, resin composition for ionizing radiation curing, color filter and liquid crystal display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1205454A (en) * 1997-06-20 1999-01-20 智索股份有限公司 Photosensitive resin compsns. and display components using same
WO2000004421A1 (en) * 1998-07-14 2000-01-27 Brewer Science, Inc. Photosensitive black matrix composition and process of making it
JP2002022925A (en) * 2000-07-11 2002-01-23 Nippon Steel Chem Co Ltd Method for producing color filter and colored photosensitive resin composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03208055A (en) * 1990-01-11 1991-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Positive type photoresist composition
JP2000186119A (en) * 1998-10-15 2000-07-04 Mitsui Chemicals Inc Copolymer, its production and solution containing the copolymer
JP2003192739A (en) * 2001-09-25 2003-07-09 Dainippon Printing Co Ltd Alkali-soluble maleimide based copolymer, resin composition for curing by ionizing radiation, color filter and liquid crystal display
JP2003201316A (en) 2001-09-25 2003-07-18 Dainippon Printing Co Ltd Alkali-soluble maleimide copolymer, resin composition for ionizing radiation curing, color filter and liquid crystal display

Also Published As

Publication number Publication date
CN1517795B (en) 2010-05-05
TWI285298B (en) 2007-08-11
KR20040065163A (en) 2004-07-21
TW200419307A (en) 2004-10-01
CN1517795A (en) 2004-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100887096B1 (en) Radiation Sensitive Compositions for Color Filters, Color Filters and Color Liquid Crystal Display Devices
CN104423148B (en) Colored photosensitive resin composition, color filter and display device comprising same
KR101988696B1 (en) A blue photosensitive resin composition, blue color filter and display device comprising the same
TWI612382B (en) Colored photosensitive resin composition for red pixel, color filter using thereof and display device having the same
CN107272337B (en) Cyan photosensitive resin composition, cyan color filter comprising same, and display element
CN107229186B (en) Colored photosensitive resin composition, color filter and display device comprising same
CN106918999B (en) Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device
JP3807108B2 (en) Radiation sensitive composition for color filter
TW201736950A (en) Colored photosensitive resin composition and column spacer comprising the same
CN107229187B (en) Colored photosensitive resin composition and color filter comprising same
KR101066504B1 (en) Photosensitive resin composition
TW201504756A (en) A colored photosensitive resin composition, color filter and display device comprising the same
KR20150109952A (en) Colored Photosensitive Resin Composition and Color Filter Comprising the Same
JP3661399B2 (en) Radiation sensitive composition for color filter
KR20170112961A (en) A blue photosensitive resin composition, blue color filter and display device comprising the same
KR101566034B1 (en) Red colored photosensitive resin composition color filter and liquid crystal display device having the same
KR20150106665A (en) A colored photosensitive resin composition
JP4380333B2 (en) Photosensitive resin composition
JP4161677B2 (en) Colored photosensitive resin composition
JP2004109423A (en) Color photosensitive resin composition
KR102024868B1 (en) A colored photosensitive resin composition, color filter and display device comprising the same
KR102017246B1 (en) Polyfunctional acrylate compounds, a colored photosensitive resin, color filter and display device comprising the same
JP2001174985A (en) Pigment dispersed photosensitive fluid, method for producing same and colored image forming method using same
TWI615674B (en) Photosensitive resin composition, color filter with high color reproducing and liquid crystal display device using the same
KR102195690B1 (en) Photosensitive resin comopsition, photocurable pattern formed from the same and image display comprising the pattern

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140825

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150819

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170822

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 9