KR101063349B1 - 에스엠티 세정 와이퍼용 복합부직포 및 그 제조 방법 - Google Patents

에스엠티 세정 와이퍼용 복합부직포 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술) 스텐실 상의 이물질을 제거하기 위한 와이퍼에 장착되는 다층 구조의 부직포에 관한 것으로, 보다 상세하게는 심재인 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포층, 및 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 각각 가열압착되어 형성되는 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층을 포함하고 상기 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제가 함유되어 강도, 흡수성, 대전방지성 등의 각종 물성이 우수하고 적절한 동적 마찰계수를 지니며 접촉할 때 린트가 발생하지 않으므로 인쇄배선기판을 효과적으로 세정할 수 있는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포 및 그 제조 방법을 제공한다.
SMT) 스텐실, 멜트블로운 부직포층, 장섬유 스판본드 부직포, 와이퍼

Description

에스엠티 세정 와이퍼용 복합부직포 및 그 제조 방법{Complex nonwoven fabric of leaning wiper for surface mount technology and preparing method the same}
본 발명은 SMT 스텐실 상의 이물질을 제거하는데 사용되는 와이퍼용 다층 구조의 부직포에 관한 것으로, 상세하게는 멜트블로운 부직포층, 및 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되고 계면활성제가 함유된 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어져서 강도, 흡수성, 대전방지성 등의 각종 물성이 우수하고 적절한 동적 마찰계수를 지니며 접촉할 때 린트가 발생하지 않으므로 인쇄배선기판을 효과적으로 세정할 수 있는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 전자기기 등에 조립되는 인쇄 배선기판은 탑재되는 칩부품(전자부품)의 사이즈가 최소 1.6×0.8 mm로서 그다지 작지 않았기 때문에, 인쇄배선기판의 제조 이전 단계 또는 진행 단계에서 상기 인쇄배선기판 상에 티끌이나 먼지 등의 이물질이 부착되더라도 별다른 문제가 발생하지 않았다.
따라서, 종래에는 인쇄배선기판 제조업체로부터 구입한 상태 그대로인 인쇄배선기판을 기판공급장치, 인쇄기, 부품 마운트장치, 컨베이어, 리플로우 오븐, 기 판 수납장치로 이루어지는 표면실장기술(SMT)에 의한 제조라인에 공급하여 전자부품을 장착하였다.
그러나, 최근에는 인쇄배선기판에 1.0×0.5 mm, 0.6×0.3 mm 등과 같은 극소 사이즈의 칩부품이 장착되고 있으며, 1장의 인쇄배선기판에 장착되는 부품의 수효도 크게 증가되어 인쇄배선기판 상에서 부품 실장의 고밀도화가 도모되고 있다.
이러한 부품 실장의 고밀도화에 따라, 인쇄배선기판 상에 부착된 이물질에 기인한 불량이 다발하여 중대한 문제로 부각되고 있으며, 이러한 문제로 인하여 전자산업에서 품질개선, 수율개선, 수익증대 및 폐기물 감소 등에 대한 압박이 증대되고 있기 때문에, 전자업체가 적합한 품질과 수익성을 확보하기 위해서는 SMT 생산공정에서 이물질로 인한 오염을 제거하는 것이 매우 중요하다.
종래에는 송풍기나 진공 청소기를 사용하여 인쇄배선기판 상의 이물질을 제거하는 에어 블로우식 제거 방법을 사용하였다. 이러한 에어 블로우식 제거 방법은 인쇄배선기판 상의 이물질 제거 기능이 비교적 양호하지만, 에어 파워가 인쇄배선기판 표면의 공기 경계층이나 정적인 공기층 내부까지는 미치지 못하기 때문에 제거할 수 있는 이물질의 크기에 제한이 가해진다는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 인쇄배선기판을 직접 접촉하여 이물질을 제거하는 접촉식 세정 방법이 개발되었다. 이러한 접촉식 세정 방법은 와이퍼가 실제로 인쇄배선기판의 표면에 접촉하기 때문에, 에어식 제거 방법에 비하여 이물질을 제거하는 기능이 탁월하지만, 인쇄배선기판 상에 부착된 이물질을 효과적으로 청소하기에 적합한 소재를 와이퍼에 장착하는 것이 필수불가결한 구성요소이다.
접촉 세정에 의해 이물질을 제거하기 위한 와이퍼 소재에 요구되는 특성은, 우선 인쇄배선기판 상의 미세한 이물질을 효과적으로 분리하는 용매로서 표면 장력이 작은 이소프로필알콜을 사용되고 있으므로, 이러한 용매인 이소프로필알콜을 효과적이고 신속하게 흡수해야 한다. 또한, 와이퍼 소재가 인쇄배선기판을 직접 접촉하여 세정하기 때문에 분진이 발생되지 않아야 하며, 인쇄배선기판의 표면에서 스크래치가 발생하지 않도록 부드러운 촉감을 지녀야 한다.
상기와 같은 특성이 요구되는 와이퍼 소재로서, 종래에는 우드펄프 소재의 종이 재질이 주로 적용되었으나, 습윤 시의 강도가 현저히 저하되고, 섬유장이 작기 때문에 표면 린트에 의한 2차적인 오염이 발생하게 된다는 문제점이 있다.
이에 따라, 최근에는 셀루로오스섬유, 폴리에스터섬유 및 폴리에스터/레이온섬유 재질의 단섬유 부직포가 적용되고 있지만, 단섬유 부직포를 사용하여 인쇄배선기판을 세정하면 그 표면에 흠집이 발생하기 쉽고, 단섬유의 표면 이탈로 인한 오염이 추가로 발생한다는 문제점이 있다.
이에 따라, 본 발명의 목적은 멜트블로운 부직포층, 및 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지고 상기 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제가 함유되어 강도, 흡수성, 대전방지성 등의 각종 물성이 우수하고 적절한 동적 마찰계수를 지니며 접촉할 때 린트가 발생하지 않아서 인쇄배선기판을 효과적으로 세정할 수 있는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 제공하는데 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포층; 및 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 각각 가열압착되어 형성되는 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층을 포함하며, 상기 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제가 함유되어 구성되는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포가 제공된다.
또한, 본 발명에서는 폴리올레핀 용융물을 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출하면서 양쪽에서 열풍을 가하여 섬도 0.01∼0.1 데니어의 폴리올레핀 극세사로 이루어지는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포를 형성하는 단계; 상기 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포의 표면에 폴리올레핀 필라멘트를 방사하여 웹을 형성하는 단계; 상기 윕과 멜트블로운 부직포의 적층체를 가열압착하여 심재인 멜트블로운 부직포층 및 표재인 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지는 복합부직포를 형성 하는 단계; 상기 복합부직포에 계면활성제 에멀젼을 도포하는 단계; 및 상기 계면활성제 에멀젼이 도포된 복합부직포를 가열하여 액상성분을 증발시키는 단계를 포함하는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법이 제공된다.
본 발명에 의하여 제조되는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포는 강도, 흡수성, 대전방지성 등의 각종 물성이 우수하고 적절한 동적 마찰계수를 지니며 접촉할 때 린트가 발생하지 않아서 인쇄배선기판을 효과적으로 세정할 수 있으므로 SMT 스텐실 세정용 와이퍼의 소재로 매우 적합하다는 효과를 지니고 있다.
본 발명에 의한 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포는 액체 흡수성과 액체 저장성이 탁월한 멜트블로운 부직포의 양 표면에 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포가 형성되고, 상기 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제가 함유되어 구성되는 것을 특성으로 하고 있다.
멜트블로운 부직포의 양 표면에 단섬유 스판본드 부직포가 적층되어 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포가 구성되면, 상기 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 사용하여 인쇄배선기판을 세정할 때 복합부직포의 단섬유 스판본드 부직포로부터 섬유가 탈리되어 오염이 발생하기 쉽지만, 장섬유 스판본드 부직포는 섬유 길이 방향으로 연속적으로 열처리되어 구성되기 때문에 섬유가 쉽게 탈리되지 않는다.
따라서, 본 발명에서는 멜트블로운 부직포의 양 표면에 장섬유 스판본드 부직포가 적층되어 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포가 구성되며, 상기 멜트블로운 부직 포와 장섬유 스판본드 부직포 모두 부드러운 성질을 지닌 폴리올레핀 재질을 사용하여 형성되는 것이, SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 촉감을 향상시킬 수 있다는 측면에서 바람직하다.
본 발명에 의한 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포에 대하여 실시예를 참조하여 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포는 심재인 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포층이 포함된다.
일반적인 멜트블로운 부직포를 제조하기 위해서는, 예를 들면 폴리프로필렌 수지 등과 같은 폴리올레핀 수지가 용융되어 폴리올리핀 용융물이 형성되고, 상기 폴리올레핀 용융물이 방사 장치에서 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출되면서 양쪽에서 가해지는 250 ℃ 이상의 강력한 열풍에 의해 통상적으로 섬도 0.01∼0.1 데니어의 폴리올레핀 극세사가 형성되고, 상기 폴리올레핀 극세사가 자기결합되어 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포가 형성된다. 이러한 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포는 극세사로 이루어지져서 비표면적이 크기 때문에 이소프로필알콜 등과 같은 유기용제를 신속하게 흡수하여 다량으로 보유할 수 있다.
상기와 같은 특성을 지닌 밀도 1∼20 g/㎡의 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포가 사용되어 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 심재가 구성된다. SMT 세정 와이퍼용 복합부직포에 포함되는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포의 밀도가 1 g/㎡ 미만이면 상기 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포의 액체 흡수력과 보유력이 저하되어 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 심재로 사용하는 것이 곤란하며, 복합부직포에 포 함되는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포의 밀도가 20 g/㎡를 초과하면 상기 복합부직포의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
또한, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포는 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 각각 가열압착되어 형성되는 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층이 포함된다.
상기와 같은 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층이 가열압착되어 멜트블로운 부직포층 및 표재인 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지는 복합부직포가 형성된다.
일반적으로 폴리프로필렌 필라멘트 등과 같은 폴리올레핀 필라멘트가 컨베이어벨트 상에 적층되어 웹이 형성되고, 상기 웹이 열칼렌더에 의해 가열 압착되어 형태 안정성과 역학적 특성을 지니는 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포가 형성된다.
본 발명에서는 멜트블로운 부직포층의 표면에 섬도 1∼5 데니어의 폴리올레핀 필라멘트가 적층되어 웹이 형성되고, 상기 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체가 가열압착되어 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포가 형성되는데, 상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 합계 밀도 20∼80 g/㎡, 표면마찰계수 0.2∼1.5가 되도록 복합부직포가 구성된다.
멜트블로운 부직포층의 표면에 섬도 1∼5 데니어인 폴리올레핀 필라멘트를 적층하면, 상기 폴리올레핀 필라멘트로부터 표면마찰계수 0.2∼1.5인 장섬유 스판 본드 부직포층을 구성할 수 있다. 즉, 복합부직포를 형성하기 위하여 멜트블로운 부직포층의 표면에 적층되는 폴리올레핀 필라멘트의 섬도가 1 데니어 미만이면 상기 폴리올레핀 필라멘트로부터 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 표면마찰계수가 0.2 미만으로 마찰력 부족에 따른 SMT 스텐실에 대한 세정 기능이 저하되며, 복합부직포를 형성하기 위하여 멜트블로운 부직포층의 표면에 적층되는 폴리올레핀 필라멘트의 섬도가 5 데니어를 초과하면 상기 폴리올레핀 필라멘트로부터 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 표면마찰계수가 1.5를 초과하게 되므로 마찰력 과다에 따라서 SMT 스텐실에서 스크래치가 발생하게 된다.
또한, 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 합계 밀도가 20 g/㎡ 미만이면 상기 장섬유 스판본드 부직포층의 기계적 물성이 보장되지 않으며, 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 합계 밀도가 80 g/㎡을 초과하면 상기 장섬유 스판본드 부직포층를 포함하는 복합부직포의 유연성이 저하되어 SMT 세정용으로 사용하는 것이 곤란하다.
그런데, 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포는 소수성이 강하여 액체를 흡수하는 것이 용이하지 않으며, 마찰에 의한 정전기를 유발할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 액체를 신속하게 흡수하는 흡수력 및 정전기를 유발하지 않는 대전성을 제공하기 위하여, 멜트블로운 부직포층과 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어진 복합부직포에 일정 함량의 계면활성제를 가하여 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 구성한다.
멜트블로운 부직포층과 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어진 복합부직포 에 계면활성제를 가하는 방법으로는, 멜트블로운 부직포층의 표면에서 장섬유 스판본드 부직포층을 형성하는 과정에서 계면활성제를 부여하는 방법, 및 멜트블로운 부직포층의 표면에 형성된 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제를 가하는 방법 모두 가능하다. 또한, 멜트블로운 부직포층의 표면에서 장섬유 스판본드 부직포층을 형성하는 과정에서 계면활성제를 부여하는 방법은 사전에 일정 함량의 계면활성제가 함유된 폴리올레핀 칩을 사용하여 마스터배치를 형성하고 방사하여 장섬유 스판본드 부직포층을 형성하는 방법, 폴리올레핀 칩을 용융하여 마스터배치를 형성할 때 계면활성제를 혼련하고 방사하여 장섬유 스판본드 부직포층을 형성하는 방법, 및 마스터배치를 방사하여 장섬유 스판본드 부직포층을 형성할 때 에멀젼 형태의 계며활성제를 도포하는 방법으로 구분될 수 있다.
본 발명에서는 상기에서 기술된 방법을 구체적으로 한정하지는 않지만, 결론적으로 장섬유 스판본드 부직포층이 물과의 접촉각이 45도 이하이고 표면저항이 1013 Ω이하가 되도록 상기 장섬유 스판본드 부직포층에 일정 함량의 계면활성제가 함유되어야 한다.
상기 실시예에서는 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포를 형성하고, 상기 복합부직포의 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제를 가하여 구성되는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포에 대하여 기술하였으나, 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포, 장섬유 스판본드 부직포층/장섬유 스 판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포, 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/멜트블로운 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포, 장섬유 스판본드 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층 등과 같은 다양한 구성의 복합부직포를 형성하고, 상기 복합부직포의 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제를 가하여 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 구성할 수 있다.
본 발명에 의한 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법에 대하여 실시예를 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 폴리올레핀 용융물을 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출하면서 양쪽에서 열풍을 가하여 섬도 0.01∼0.1 데니어의 폴리올레핀 극세사로 이루어지는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포를 형성하는 단계가 포함된다.
폴리에틸렌 수지나 폴리프로필렌 수지 등과 같은 폴리올레핀 수지를 용융하여 폴리올리핀 용융물을 형성하고, 상기 폴리올레핀 용융물을 방사 장치에서 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출시키면서 양쪽에서 250 ℃ 이상의 강력한 열풍을 가하여 섬도 0.01∼0.1 데니어의 폴리올레핀 극세사가 형성하며, 상기 폴리올레핀 극세사가 자기결합되어 밀도 1∼20 g/㎡의 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포를 형성하는 것이다.
또한, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 상기 폴리올 레핀계 멜트블로운 부직포의 표면에 폴리올레핀 필라멘트를 방사하여 웹을 형성하는 단계가 포함된다.
상기와 같은 멜트블로운 부직포층의 일 표면에 섬도 1∼5 데니어의 폴리올레핀 필라멘트를 방사하여 웹을 성형하고 이어 다른 표면에 섬도 1∼5 데니어의 폴리올레핀 필라멘트를 방사하여 웹을 성형하므로써 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 구성하거나, 또는 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 섬도 1∼5 데니어의 폴리올레핀 필라멘트를 동시 방사하여 웹을 성형하므로써 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 구성한다.
또한, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 상기 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 가열압착하여 심재인 멜트블로운 부직포층 및 표재인 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지는 복합부직포를 형성하는 단계가 포함된다.
구체적으로, 상기 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 열칼렌더로 가열압착하여 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층의 복합부직포를 형성하되, 본딩률 10∼30 %가 되도록 엠보싱이 조절된 열칼렌더를 사용하여 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체의 가열압착을 실시한다.
복합부직포를 형성하도록 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체의 가열압착하는 단계에서 복합부직포의 본딩률이 10 % 미만이면 적층체의 가열압착이 원활하기 않아서 복합부직포의 강도가 저하되고 표면마찰계수가 감소되며 린트가 쉽게 발생하게 되며, 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체의 가열압착하는 단계에서 복합부직포의 본딩률이 30 %를 초과하면 복합부직포가 딱딱해져서 SMT 스텐실에서 스크래치가 발생하게 되고 이물질을 제거하는 것이 곤란하게 된다.
상기와 같은 가열압착에 의해 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 형성되는 장섬유 스판본드 부직포층의 합계 밀도 20∼80 g/㎡, 표면마찰계수 0.2∼1.5가 되도록 복합부직포를 구성한다.
또한, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 상기 복합부직포에 계면활성제 에멀젼을 도포하는 단계가 포함된다.
상기와 같이 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어진 복합부직포의 표면에 계면활성제 수용액 등과 같은 계면활성제 에멀젼을 Kiss-Roll 등과 같은 공지된 기술에 의해 도포하므로써, 상기 복합부직포의 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제를 제공한다.
또한, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 상기 계면활성제 에멀젼이 도포된 복합부직포를 가열하여 액상성분을 증발시키는 단계가 포함된다.
상기와 같이 계면활성제 에멀젼이 도포된 복합부직포를 일정한 온도로 가열하여 상기 계면활성제 에멀젼에 함유된 액상성분을 증발시키므로써 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포을 제조한다.
상기에서 기술된 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법은 멜트블로운 부직포 상에 직접 장섬유 스판본드 부직포층을 성형하여 복합부직포를 구성하였으나, 멜트블로운 부직포와 장섬유 스판본드 부직포를 별도로 형성하고 상기 별도 형 성된 멜트블로운 부직포와 장섬유 스판본드 부직포를 대면하고 가열압착하여 복합부직포를 구성할 수 있다.
이하, 본 발명의 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 구체적으로 예시하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
< 실시예 1 >
1. 용융지수 35 g/10분인 폴리프로필렌 수지를 용융하여 폴리프로필렌 용융물을 형성하고, 상기 폴리프로필렌 용융물을 방사하여 섬도 3 데니어의 폴리프로필렌 필라멘트를 형성하였다.
2. 용융지수 1200 g/10분인 폴리프로필렌 수지를 용융하여 폴리프로필렌 용융물을 형성하고, 상기 폴리프로필렌 용융물을 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출하면서 양쪽에서 열풍을 가하여 폴리프로필렌 극세사로 이루어지는 밀도 5 g/㎡의 멜트블로운 부직포를 형성하였다.
3. 상기 멜트블로운 부직포의 양 표면에 폴리올레핀 필라멘트를 동시 방사하여 웹을 성형하므로써 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 구성하였다.
4. 상기 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를, 본딩률 18 %가 되도록 엠보싱이 조절된 열칼렌더로 가열압착하여 장섬유 스판본드 부직포층/멜트블로운 부직포층/장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지되, 상기 장섬유 스판본드 부직포층의 합계밀도가 35 g/㎡를 이루는 복합부직포를 형성하였다.
5. 상기 복합부직포의 표면에 계면활성제 수용액을 Kiss-Roll에 의해 도포하 였다.
6. 상기 계면활성제 수용액이 도포된 복합부직포를 열풍식 드럼건조기를 사용하여 상기 계면활성제 수용액에 함유된 수분을 증발시켜서, 계면활성제의 함량이 0.5 중량%로 조절된 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 제조하였다.
< 실시예 2 >
폴리프로필렌 극세사로 이루어지는 밀도 10 g/㎡의 멜트블로운 부직포를 형성하는 것, 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 본딩률 15 %가 되도록 엠보싱이 조절된 열칼렌더로 가열압착하여 장섬유 스판본드 부직포층의 합계밀도가 50 g/㎡를 이루는 복합부직포를 형성하는 것, 계면활성제의 함량이 0.8 중량%가 되도록 조절하는 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하다.
< 실시예 3 >
폴리프로필렌 극세사로 이루어지는 밀도 2 g/㎡의 멜트블로운 부직포를 형성하는 것, 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 본딩률 18 %가 되도록 엠보싱이 조절된 열칼렌더로 가열압착하여 장섬유 스판본드 부직포층의 합계밀도가 18 g/㎡를 이루는 복합부직포를 형성하는 것, 계면활성제의 함량이 0.2 중량%가 되도록 조절하는 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하다.
< 비교예 1 >
복합부직포에 계면활성제를 함유하지 않는다는 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하다.
< 비교예 2 >
멜트블로운 부직포층을 형성하지 않는다는 것, 본딩률 40 %가 되도록 엠보싱이 조절된 열칼렌더로 가열압착하여 밀도 60 g/㎡인 장섬유 스판본드 부직포를 형성하는 것, 계면활성제의 함량이 0.8 중량%가 되도록 조절하는 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일하다.
상기에서 기술된 실시예 및 비교예에 의거하여 제조된 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포에 대한 각종 물성 평가를 다음과 같은 방법으로 실시하였다.
1. 밀도: EDANA40.3-90을 사용하여 밀도를 측정하였다.
2. 인장강신도(Tensile strength and Elongation) : EDANA20.2-89를 사용하여 인장강신도를 측정하였다.
3. 접촉각 : 퍼스트 텐 옹스트롬(First Ten Angstroms, Portsmouth, VA)로부터 입수한 FTÅ 200 다이나믹 컨택트 앵글 어낼라이저(FTÅ 200 Dynamic Contact Angle Analyzer)를 사용하여 물과의 접촉각을 측정하였다.
4. 표면마찰계수 : ASTM D1894에 의거하여 표면마찰계수를 측정하였다.
5. 흡수속도 : EDANA 150. 3-96 Nonwoven Coverstock Liquid　Strike-Through Time 방법을 사용하여 흡수속도를 측정하였다.
6. 계면활성제 함량 : 계면활성제의 고형분이 부직포에 도포된 양을 환산하여 계면활성제 함량을 산출하였다.
7. 표면저항(Ω) : MCP-UP형 표면저항측정기(미츠비시 케미칼 코포레이션 제품)을 사용하여 23 ℃의 온도 및 60%의 상대습도에서 표면저항을 측정하였다.
상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1, 2에 의거하여 제조된 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 공정 조건 및 물성을 다음의 표 1에 나타낸다.
< 표 1 > SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 공정 조건 및 물성 비교
항 목 실시예1 실시에2 실시예3 비교예1 비교예2
밀도(g/㎡) 40 60 20 40 60
부직포밀도
(g/㎡)		 스판본드 35 50 18 35 60
멜트블로운 5 10 2 5 0
본딩률(%) 18 15 18 18 40
계면활성제 함량(중량%) 0.5 0.8 0.2 0 0.8
물 성
두께(㎜) 0.3 0.5 0.2 0.3 0.4
강도
(㎏/5㎝)		 MD 8 14 4.5 8 15
CD 5 8 2.6 5 9
신도(%)
 MD 40 80 60 40 40
CD 50 90 70 50 50
접촉각 0 0 - 104 0
흡수도(S) 3 5 4 - 4
마찰계수 0.3 0.5 0.2 0.5 1.6
표면저항(Ω) 108 1010 107 1014 1010
세정성(%) 98 90 87 10 60
상기 표1에서 나타난 바와 같이, 각 실시예에 따라 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포를 제조함에 있어서 섬유 구성비, 가열압착 조건의 본딩율 및 계면활성제 도포량을 임의 조절하므로써, 인쇄배선기판 상의 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 복합부직포를 제공할 수 있다는 것을 확인하였다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 밀도 1∼20 g/㎡의 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포층; 및
    상기 멜트블로운 부직포층의 양 표면에 각각 가열압착되어 형성되는 폴리올레핀계 장섬유 스판본드 부직포층;을 포함하며,
    상기 장섬유 스판본드 부직포층에 계면활성제가 함유되어 구성되는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포에 있어서,
    상기 장섬유 스판본드 부직포층은 섬도 1∼5 데니어의 폴리올레핀 필라멘트를 사용하여 이루어져서 표면마찰계수가 0.2∼1.5가 되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 장섬유 스판본드 부직포층은 계면활성제가 가해져서 물과의 접촉각이 45도 이하이고 표면저항이 1013 Ω이하가 되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포.
  5. 삭제
  6. 폴리올레핀 용융물을 일렬로 배열된 다수의 오리피스에서 압출하면서 양쪽에서 열풍을 가하여 섬도 0.01∼0.1 데니어의 폴리올레핀 극세사로 이루어지는 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포를 형성하는 단계;
    상기 폴리올레핀계 멜트블로운 부직포의 표면에 폴리올레핀 필라멘트를 방사하여 웹을 형성하는 단계;
    상기 웹과 멜트블로운 부직포의 적층체를 본딩률이 10∼30 %가 되도록 가열압착하여 심재인 멜트블로운 부직포층 및 표재인 장섬유 스판본드 부직포층으로 이루어지는 복합부직포를 형성하는 단계;
    상기 복합부직포에 계면활성제 에멀젼을 도포하는 단계; 및
    상기 계면활성제 에멀젼이 도포된 복합부직포를 가열하여 액상성분을 증발시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 세정 와이퍼용 복합부직포의 제조 방법.
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