KR101062368B1 - 프로브 카드 및 이를 이용한 웨이퍼 테스트 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (25)
- 순차적으로 적층된 회로기판 및 프로브 헤드 몸체;상기 프로브 헤드 몸체 상에 이격되어 배치된 복수의 단위 프로브 모듈; 및상기 프로브 헤드 몸체 상에 구비되며, 상기 단위 프로브 모듈에 이웃하여 배치되어 상기 단위 프로브 모듈과 전기적으로 연결되는 서브 보드를 포함하며,상기 서브 보드가 구비된 영역의 프로브 헤드 몸체에 관통부가 구비되고, 상기 관통부 내에 상호 접속체가 구비되며, 상기 상호 접속체를 매개로 상기 서브 보드와 상기 회로기판이 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단위 프로브 모듈은 반도체 칩에 상응하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단위 프로브 모듈은 반도체 칩의 20∼500%의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 단위 프로브 모듈은,상기 프로브 헤드 몸체의 상부면 상에 안착되는 프로브 모듈 몸체와,상기 프로브 모듈 몸체의 상부면 상에 구비되는 미세 탐침과,상기 프로브 모듈 몸체의 상부면에 구비되어 상기 미세 탐침과 전기적으로 연결되는 도선 및 상기 도선의 일단에 구비되는 패드를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 반도체 칩 N개(단, N은 2 내지 50의 자연수임)에 상응하는 가상의 반복 유닛을 설정하고, 상기 반복 유닛을 테스트 하고자 하는 웨이퍼 상에 복수개 배치할 때,상기 프로브 카드는 상기 반복 유닛을 구성하는 N개의 반도체 칩 중 하나의 칩에 대응되는 영역에만 상기 단위 프로브 모듈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 5 항에 있어서, 상기 프로브 카드에서 상기 단위 프로브 모듈이 형성된 영역과 대응되는 반도체 칩은 모든 반복 유닛 내에서 동일한 위치인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 5 항에 있어서, 상기 프로브 카드를 N번 터치다운하여 상기 웨이퍼 상의 모든 반도체 칩을 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,복수의 단위 테스트 유닛이 배열되고,상기 각각의 단위 테스트 유닛은 N개(단, N은 2 내지 50의 자연수임)의 단위 셀로 구성되며,상기 단위 테스트 유닛에 있어서, 상기 단위 테스트 유닛을 구성하는 N개의 단위 셀 중 하나의 단위 셀에만 상기 단위 프로브 모듈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 8 항에 있어서, 상기 단위 프로브 모듈이 형성되는 단위 셀은 모든 단위 테스트 유닛 내에서 동일한 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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- 제 1 항에 있어서, 상기 단위 프로브 모듈과 상기 서브 보드는 와이어본딩 또는 연성인쇄회로기판을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 서브 보드의 일측에 연결되는 단위 프로브 모듈은 하나 또는 복수개인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 모듈과 상기 서브 보드가 배치되는 상기 프로브 헤드 몸체의 상부면에 있어, 상기 프로브 모듈이 안착되는 영역과 상기 서브 보드가 안착되는 영역의 높이가 다른 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 회로기판의 배면 상에 보강판이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 14 항에 있어서, 상기 보강판 및 회로기판을 전부 관통하고 및 상기 프로브 헤드 몸체의 일부 두께를 관통하는 복수개의 개구공이 구비되며,상기 프로브 헤드 몸체, 회로기판 및 보강판 각각에 형성된 개구공은 서로 대응되는 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 15 항에 있어서, 상기 각각의 개구공 내에 평탄 조정나사가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 16 항에 있어서, 상기 평탄 조정나사에는 스프링 탄성체가 구비되며, 상기 스프링 탄성체는 상기 회로기판과 프로브 헤드 몸체 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 회로기판의 배면 상에 보강판이 더 구비되며,상기 서브 보드, 상호 접속체, 회로기판 및 보강판의 서로 대응되는 위치에 복수개의 개구공이 구비되며, 상기 개구공 내에 결합 나사가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 회로기판의 배면 상에 보강판이 더 구비되며,상기 서브 보드의 하부면에 암나사가 구비되고, 상기 상호 접속체, 회로기판, 보강판에 관통 개구공이 구비되며, 상기 관통 개구공 내에 숫나사가 구비되어 상기 숫나사와 암나사가 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 서브 보드는 인쇄회로기판 또는 다층 세라믹 회로기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 서브 보드의 면적과 상기 프로브 헤드 몸체의 면적이 동일한 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 프로브 헤드 몸체 상에 복수개의 서브 보드가 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
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