KR101059999B1 - 부재 위치 계측 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부재 위치 계측 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 부재 위치 계측 장치를 이용하여, 마킹 공정에 인입되는 부재에 대한 부재 위치 계측 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법은 a) 설계 데이터를 이용하여 상기 부재의 계측 경로를 생성하는 단계, b) 상기 계측 경로에 따라 상기 부재의 코너 포인트를 계측하는 단계 및 c) 상기 계측된 코너 포인트와 상기 설계 데이터의 코너 포인트를 이용하여 정합하는 단계를 포함한다.
마킹, 계측, 정합

Description

부재 위치 계측 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING PLATE POSITION}
본 발명은 부재 위치 계측 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마킹 공정을 위한 부재 위치 계측 방법 및 장치에 관한 것이다.
선체 구조부재는 평면판, 곡면판, 직선형강 및 곡선형강 등의 부재들을 가공 조립하여 형성하게 된다.
이러한 선체 가공 작업의 정확성과 효율성을 높이기 위하여 가공정보를 가공될 강재표면에 선과 기호로 미리 표시하는 작업을 마킹(Marking)이라고 하며 마킹된 정보에 따라서 가공작업을 수행한다.
선박 제조에 있어서 NC(Numerical Control) 마킹 공정은 론지 라인을 마킹하는 것이다. NC 마킹 공정은 부재의 위치 및 크기를 파악하여 론지라인이 마킹될 위치를 지정하여 마킹하는 공정이다.
NC 마킹 공정으로 들어오는 부재는 겐트리의 y축 좌표값 기준으로 임의의 각 도만큼 틀어져서 들어온다.
종래에는 작업자가 레이저 포인터를 이용하여 틀어짐량 및 부재와 설계치의 차이를 측정하여 장비에 반영하였다.
하지만, 종래의 NC 마킹 공정은 사람이 직접 기준점을 마킹하고 이를 티칭(teaching)하여야 하므로 수작업에 의한 계측오차가 발생할 우려가 있고, 수작업에 의한 기준점 계측으로 인해 많은 작업시간이 필요하고, 부재 전체에 대해서 이루어지지 않아 마킹 공정 후 재작업이 발생한다는 문제점이 있다.
본 발명은 마킹 공정 시, 인입되는 부재의 위치를 자동으로 계측하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 부재의 위치를 계측하여 정확한 마킹 공정을 수행하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 부재 위치 계측 장치를 이용하여, 마킹 공정에 인입되는 부재에 대한 부재 위치 계측 방법이 개시된다.
본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법은 a) 설계 데이터를 이용하여 상기 부재의 계측 경로를 생성하는 단계, b) 상기 계측 경로에 따라 상기 부재의 코너 포인트를 계측하는 단계 및 c) 상기 계측된 코너 포인트와 상기 설계 데이터의 코너 포인트를 이용하여 정합하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 마킹 공정에 인입되는 부재의 위치를 계측하는 부재 위치 계측 장치가 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터를 이용하여 상기 부재의 계측 경로를 생성하고, 상기 계측 경로에 따라 상기 부재의 코너 포인트를 계측하는 계측부 및 계측된 코너 포인트와 상기 설계 데이터의 코너 포인트를 이용하여 정합을 수행하는 정합부를 포함한다.
본 발명은 마킹 공정 시, 인입되는 부재의 위치를 자동으로 계측할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 부재의 위치를 계측하여 정확한 마킹 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 부재 위치 계측 방법 및 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 장치의 구성을 개략적으로 예시한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치는 인식부(110), 이동 제어부(120), 계측부(130), 정합부(140), 표시부(150), 입력부(160) 및 저장부(170)를 포함한다.
인식부(110)는 마킹 공정 시, 인입되는 부재의 위치를 계측하기 위하여 부재에 레이저 빔을 조사하고 레이저 빔 영상을 획득한다. 인식부(110)는 이동 제어부(120)에 의해 위치가 제어될 수 있다.
이동 제어부(120)는 인식부(110)의 위치를 제어한다. 이동 제어부(120)는 계측부(130)로부터 신호를 전달받아 인식부(110)의 위치를 제어한다. 여기서, 인식부(110)의 위치를 제어하는 것은 부재에 조사되는 레이저 빔의 위치를 제어하기 위한 것이다.
계측부(130)는 저장부(170)로부터 NC(Numerical Control) 데이터를 전달받고, NC 데이터를 이용하여 계측 경로를 생성한다. 여기서, NC 데이터는 부재에 대한 가공 정보를 포함하는 데이터로, 이하에서는 발명의 이해를 도모하고자 설계 데이터로 칭하여 설명하기로 한다. 계측부(130)는 계측 경로에 따라 이동 제어부(120)에 신호를 전달하여 인식부(110)를 이동시킨다. 계측부(130)는 부재에 대한 계측 포인트를 미리 설정된 개수(예를 들어, 3 ~ 4 개)에 따라 설정하고, 설정된 계측 포인트를 계측하기 위하여 이동 제어부(120)를 통해 인식부(120)를 이동시킨다.
예를 들어, 부재의 형상이 사각형이라고 가정하면, 계측 포인트는 사각형 형상의 부재의 모서리 부분이 될 수 있다. 계측부(130)는 모서리 부분에서 사각형의 꼭지점이 되는 코너 포인트(corner)를 계측한다. 하지만, 코너 포인트는 정확하게 계측되는 것이 불가능하므로, 계측부(130)는 꼭지점을 이루는 양쪽 변을 계측하여 만나는 지점을 코너 포인트로 계측할 수 있다.
정합부(140)는 계측부(130)에 의해 계측된 코너 포인트와 설계 데이터의 코너 포인트를 정합한다. 정합부(140)는 설계 데이터에 따른 설계 형상과 계측된 코너 포인트에 따른 형상을 표시부(150)에 출력한다. 이때, 정합부(140)는 계측된 코너 포인트와 설계 데이터의 코너 포인트의 차이값을 출력할 수 있다. 또한, 정합부(140)는 우선적으로 최적 정합을 수행하고, 입력부(160)를 통해 입력되는 정보에 따라 1면 기준 정합 또는 2면 기준 정합을 수행할 수 있다.
표시부(150)는 계측부(130)에 의해 계측된 측정 정보 및 정합부(140)에 의한 정합 정보를 출력한다. 이때, 표시부(150)는 사용자가 선택할 수 있는 메뉴(예를 들어, 정합 조건, 이동 조건 등)를 표시한다.
입력부(160)는 사용자로부터 부재 위치 계측 장치의 동작을 제어하기 위한 다양한 제어 명령들을 입력받기 위한 수단이다. 예를 들어, 입력부(160)는 복수의 키버튼(예를 들어, 숫자/문자 키, 기호키, 하나 이상의 기능키(예를 들어, 메뉴키, 확인키 등)으로 구현되거나 터치스크린 등의 형태로 구현될 수 있다.
예를 들어, 입력부(160)는 표시부(150)에 표시된 정합 조건 중 사용자가 선택한 정합 조건을 입력받을 수 있다.
저장부(170)는 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 장치를 운용하기 위해 필요한 알고리즘, 설계 데이터 등이 저장된다. 여기서, 설계 데이터는 부재의 마킹을 위해 사용되는 정보이다.
이에 대해서 하기의 관련 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 나타낸 흐름도이다. 이하에서 설명되는 각각의 단계는 부재 위치 계측 장치의 각각의 내부 구성 요소에 의해 수행되어지나 이해와 설명의 편의를 도모하기 위해 부재 위치 계측 장치를 주체로 하여 설명하기로 한다.
S210 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 NC 파일을 로딩한다. 여기서, NC 파일은 부재에 대한 설계 데이터를 포함하는 파일로, 조선소 내의 설계 데이터를 관리하는 서버에 저장될 수 있다. 부재 위치 계측 장치는 이 서버로 접속하여 NC 파일을 로딩할 수 있다. 이하, 발명의 이해와 설명의 편의를 도모하고자, NC 파일 또는 NC 데이터는 설계 데이터로 칭하여 설명하기로 한다.
S215 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터를 이용하여 계측 경로를 생성한다. 예를 들어, 계측 대상 부재의 형상이 4각형이라고 가정하면, 부재 위치 계측 장치는 4각형의 4개의 꼭지점을 계측 포인트로 설정하고, 순번을 정하여 계측을 수행할 수 있다. 여기서, 계측 포인트는 1번 코너 포인트부터 4번 코너 포인트가 될 수 있다.
S220 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 설정된 계측 포인트에서 계측을 수행 하기 위하여 첫번째 코너 포인트로 이동한다. 부재 위치 계측 장치는 계측 포인트가 되는 복수의 코너 포인트 중 첫번째 코너 포인트로 이동한다. 첫번째 코너 포인트로의 이동은 사용자에 의해 수행될 수 있다.
S225 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 코너 포인트의 계측을 수행한다. 부재 위치 계측 장치는 코너 포인트를 정확하게 계측하는 것이 불가능하므로, 코너 포인트에서 교차하는 양 변을 계측하여 두 변이 만나는 포인트를 코너 포인트로 계측한다. 이때, 부재 위치 계측 장치는 각 변에 대해서 미리 설정된 개수의 포인트(예를 들어, 10개의 포인트) 씩 계측을 한다. 그리고, 부재 위치 계측 장치는 측정된 포인트를 직선으로 연결한 후, 두 직선이 만나는 교차점을 계산한다. 이 교차점이 계측 대상이 되는 코너 포인트가 된다.
S230 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 설정된 계측 경로에 따라 다음 코너 포인트로 이동한다. 즉, 부재 위치 계측 장치는 S225 단계에서 계측된 코너 포인트를 이용하여 방향을 예측하여 계측된 코너 포인터에 이웃하는 코너 포인트로 이동한다. 또한, 부재 위치 계측 장치는 정확한 방향을 예측하기 위하여 이동 중에 부재의 변을 따라 추가로 미리 설정된 개수의 포인트(예를 들어, 3개의 포인트)를 계측한다.
S235 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 코너 포인트 개수만큼 반복되었는지 여부를 판단한다. 즉, 부재 위치 계측 장치는 계측 포인트가 되는 각각의 코너 포인트에 대해서 계측을 수행하였는지 여부를 판단한다.
S235 단계에서 판단 결과, 각각의 코너 포인트에 대해서 계측이 수행되지 아 니한 경우, S225 및 S230 단계를 각각의 코너 포인트에 대한 계측이 완료될 때까지 반복한다.
S235 단계에서 판단 결과, 각각의 코너 포인트에 대해서 계측이 수행된 경우, S240 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 계측된 데이터와 설계 데이터를 이용하여 정합을 수행한다.
예를 들어, 부재 위치 계측 장치는 기본적으로 최적정합을 수행할 수 있다. 최적정합은 계측된 각각의 코너 포인트와 설계 데이터의 각각의 코너 포인트를 대응시킬 경우, 각각의 코너 포인트에서 계측 데이터와 설계 데이터의 차이가 최소가 되는 위치로 정합하는 것이다.
S245 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 정합 위치를 조절한다. 예를 들어, 부재 위치 계측 장치는 사용자에 의한 입력신호에 따라 1면 기준정합 또는 2면 기준정합을 수행할 수 있다. 부재 위치 계측 장치는 표시부(150)에 사용자가 입력 또는 선택할 수 있는 메뉴를 출력할 수 있다. 이에 따라, 부재 위치 계측 장치는 사용자의 입력신호에 따라 1면 기준정합 또는 2면 기준정합을 수행할 뿐만 아니라, 좌표축(예를 들어, X축, Y축, Z축)을 기준으로 이동 또는 회전에 대한 값을 입력받아 임의의 정합을 수행할 수 있다.
S250 단계에서, 정합이 완료되면, 부재 위치 계측 장치는 마킹을 수행한다.
이하, 하기의 관련 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 예시 도이다. 보다 상세하게, 도 3은 본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치가 수행하는 부재의 계측 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 설계 데이터(10)의 설계형상이 직사각형임을 예를 들어 설명하나, 이는 본 발명의 이해와 설명의 편의를 도모하기 위한 예시일 뿐, 설계 데이터(10)에 따른 설계형상이 다양함은 당업자에게 자명하다. 설계형상이 다양할 경우, 설계형상을 사각형에 근사화시킴으로써, 사각형의 꼭지점에서 가장 가까운 임의의 포인트가 코너 포인트로 설정될 수 있다.
도 3을 참조하면, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터(10)를 이용하여 계측 포인트로써 1번 내지 4번의 코너 포인트(20, 30, 40, 50)를 설정하고 계측 경로(60)를 생성한다. 여기서, 설계 데이터(10)는 부재에 마킹을 하기 위한 정보로서, 사전에 설계자에 의해 CAD를 이용하여 설계되어 전자 파일의 형태로 저장될 수 있다. 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터(10)를 설계 데이터를 관리하는 서버(미도시)로부터 전달받아 계측을 수행할 수 있다.
부재 위치 계측 장치는 설정된 코너 포인트(20, 30, 40, 50) 및 계측 경로(60)를 이용하여 계측을 수행한다.
예를 들어, 도 3의 우측 도면을 참조하면, 부재 위치 계측 장치는 실제 계측경로(70)를 따라 이동하며, 각 코너 포인트(20, 30, 40, 50)의 계측을 수행할 수 있다. 부재 위치 계측 장치는 1번 코너 포인트(20)에서 계측을 시작하고, 2번, 3번, 4번의 순으로 각각의 코너 포인트에서 계측을 수행할 수 있다. 1번 코너 포인트에서, 부재 위치 계측 장치는 1번 코너 포인트를 생성하는 양변에 대해서 계측을 수행한다. 즉, 부재 위치 계측 장치는 각 변을 따라 10개의 포인트씩 계측을 수행하고, 계측된 10개의 포인트를 각각 직선으로 연결하고 두 직선의 교차점을 계산하여 1번 코너 포인트의 위치를 계측한다. 그리고, 부재 위치 계측 장치는2번 코너 포인트(30)로 이동한다. 이때, 부재 위치 계측 장치는 1번 코너 포인트(20)의 위치를 이용하여 방향을 예측하여 2번 코너 포인트(30)로 이동한다. 또한, 부재 위치 계측 장치는 정확한 방향을 예측하기 위하여 이동 중에 임의의 위치에서 3개의 포인트를 계측한다. 이후, 부재 위치 계측 장치는 이와 같은 동작을 2번 코너 포인트(30), 3번 코너 포인트(40), 4번 코너 포인트(50)에 대해서도 수행한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 보다 상세하게, 도 4는 본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치에 의해 수행되는 정합 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터의 코너 포인트와 계측된 코너 포인트를 대응시켜 그 차이에 따라 정합을 수행한다.
도 4를 참조하면, S410 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터를 이용하여 부재의 코너 포인트를 계측한다.
S420 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 계측된 코너 포인트를 이용하여 최적 정합을 수행한다. 즉, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터의 코너 포인트와 계측된 코너 포인트를 대응시킨다. 이때, 부재 위치 계측 장치는 각 코너 포인트에서 설계 데이터의 코너 포인트의 위치값과 계측된 코너 포인트의 위치값의 차이값이 최소가 되는 위치로 정합한다.
S430 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 오차가 미리 설정된 기준값(예를 들어, 2mm)을 초과하는지 여부를 판단한다. 여기서, 오차는 각 코너 포인트에서 설계 데이터의 코너 포인트와 계측된 코너 포인트의 차이값을 의미한다.
S430 단계에서 판단 결과, 오차가 기준값 이하인 경우, 정합을 완료한다(S460).
S430 단계에서 판단 결과, 오차가 기준값을 초과하는 경우, S440 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 1면 기준정합 또는 2면 기준정합을 수행한다. 부재 위치 계측 장치는 사용자로부터 선택신호를 받아 1면 또는 2면 기준정합을 수행할 수 있다.
S450 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 수행된 1면 또는 2면 기준정합이 적합한지 여부를 판단한다. 적합 여부의 판단은 사용자에 의해 수행될 수 있고, 부재 위치 계측 장치는 적합 여부를 사용자로부터 입력받을 수 있다.
S450 단계에서 판단결과, 정합이 적합한 경우, 정합을 완료한다(S460).
S450 단계에서 판단결과, 정합이 부적합한 경우, S470 단계에서, 부재 위치 계측 장치는 사용자로부터 이동값및/또는 회전값을 입력받아 정합을 수행하고, S450 단계로 이동한다.
본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치는 각 코너 포인트에 대한 계측 완료 후, 기본적으로 최적정합을 수행하고, 오차가 기준값을 초과하는 경우, 사용자로부터 정합정보를 입력받아 정합을 수행할 수 있다. 정합정보는 정합조건, 이동값, 회 전값 등이 될 수 있고, 정합조건은 1면 기준정합 및 2면 기준정합이 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세하게, 도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치가 계측 수행 후, 계측 데이터와 설계 데이터의 정합 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 5는 부재 위치 계측 장치의 표시부(150)에 출력된 화면의 예시이다. 또한, 도 5는 계측 완료 후, 계측 결과로써 최적정합을 나타낸다. 부재 위치 계측 장치는 기본적으로 계측 완료 후, 최적정합을 수행하며, 사용자의 선택에 따라 정합 위치를 조절할 수 있다.
측정 정보(510)는 설계 데이터와 계측 데이터를 이용하여 코너 포인트를 정합시킨 것을 보여준다. 각 코너 포인트(20, 30, 40, 50)에 나타나 있는 값(X, Y)은 설계 데이터의 코너 포인트와 계측된 코너 포인트의 차이값을 나타낸다. 즉, 설계 데이터의 코너 포인트 값을 기준으로 계측된 코너 포인트 값이 더 큰 경우, 차이값은 양의 값이 되고, 더 작은 경우, 음의 값이 될 수 있다. 최적정합은 각 코너 포인트에서 차이값이 골고루 분포되도록 수행될 수 있다.
이동(530) 및 정합(520)은 사용자 메뉴로, 사용자에 의해 선택될 수 있다. 예를 들어, 부재 위치 계측 장치는 정합(520)에 나타난 메뉴를 이용하여 최적정합, 1면 기준정합 또는 2면 기준정합을 선택받을 수 있고, 이동(530)에 나타난 메뉴를 이용하여 각 좌표축에 대한 이동값을 입력받을 수 있다.
예를 들어, 사용자가 도 5의 정합(520)에 나타난 메뉴에서 "4-1 정합"을 클릭하는 경우, 도 6에서와 같이 2면 기준정합이 수행된다. 도 6을 참조하면, 설계 데이터와 계측 데이터의 1번 코너 포인트가 일치되어, 4번 및 1번 에지(edge)를 기준으로 오차는 반씩 나뉘게 된다. 여기서, 1번 에지는 1번과 2번 코너 포인트(20, 30) 사이가 되고, 2번 에지는 2번과 3번 코너 포인트(30, 40) 사이가 되고, 3번 에지는 3번과 4번 코너 포인트(40, 50) 사이가 되고, 4번 에지는 4번과 1번 코너 포인트(50, 20) 사이가 된다.
예를 들어, 사용자가 도 5의 정합(520)에 나타난 메뉴에서 "4 정합"을 클릭하는 경우, 도 7에서와 같이 1면 기준정합이 수행된다. 도 7을 참조하면, 설계 데이터와 계측 데이터의 4번 에지가 일치되어, 4번 에지를 기준으로 오차는 반씩 나뉘게 된다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 정합 방법을 적용한 일례이다. 보다 상세하게, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 부재 위치 계측 장치의 표시부(150)에 출력되는 실제 화면을 예시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 도 8은 최적정합의 예를 나타낸다. 각 코너 포인트에 나타낸 값들은 설계 데이터의 코너 포인트와 계측되 코너 포인트의 차이값을 나타낸다.
예를 들어, X=3.4, Y=-1.1 인 경우, 정합 결과, 이 코너 포인트는 부재가 설계 데이터보다 x축 방향으로 3.4mm 크고, y축 방향으로 1.1mm 작다는 것을 의미한다. 최적 정합은 4개의 코너 포인트에서 두 점사이의 거리 제곱의 합이 최소가 되 도록 설정된다. 즉, 최적 정합은 각 코너 포인트가 오차를 서로 반씩 나눠 가지게 된다.
도 9를 참조하면, 도 9는 1면 기준정합 중 4 정합의 예를 나타낸다. 4 정합은 설계 데이터와 계측 데이터의 4번 에지를 일치시킴으로써, 정합이 수행된다. 즉, 각 코너 포인트에 나타난 값에서 보여지듯이, 1번 및 4번 코너 포인트의 X값이 0임을 알 수 있다.
이와 같은, 1면 기준정합은 오차를 한쪽으로 몰기 위하여 사용된다. 예를 들어, 실제 공정에서 3mm이상의 마진이 남는 경우, 마진 부분을 절단하는 작업이 수행된다. 도 8의 최적정합의 경우, 두 에지 부분(2번 및 4번)의 오차가 3mm 초과하여 두 개의 에지 부분에 대해서 절단작업이 필요하다. 이런 경우, 설계 데이터와 계측 데이터의 4번 에지를 일치시켜 작업이 수행되면, 한 쪽 에지 부분만 절단되게된다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 정합 후 이동량 및 회전량의 산출 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 10을 참조하면, 정합이 완료되면, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터를 기준으로 계측된 형상의 이동량 및 회전량을 산출한다. 부재 위치 계측 장치는 첫번째 계측 포인트를 원점으로 설정하여 원점으로부터 코너 포인트까지의 이동량을 계산한다. 또한, 부재 위치 계측 장치는 설계 데이터에 대하여 계측된 형상의 회전량을 계산한다.
본 발명의 실시예에 따른 부재의 위치를 계측하는 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다.
컴퓨터 판독 가능 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media) 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 또한 상술한 매체는 프로그램 명령, 데이터 구조 등을 지정하는 신호를 전송하는 반송파를 포함하는 광 또는 금속선, 도파관 등의 전송 매체일 수도 있다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.
상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 장치의 구성을 개략적으로 예시한 블록도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 나타낸 흐름도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부재 위치 계측 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 정합 방법을 적용한 일례.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 정합 후 이동량 및 회전량의 산출 방법을 설명하기 위한 예시도.

Claims (11)

  1. 부재 위치 계측 장치를 이용하여, 마킹 공정에 인입되는 부재에 대한 부재 위치 계측 방법에 있어서,
    a) 설계 데이터를 이용하여 상기 부재의 계측 경로를 생성하는 단계;
    b) 상기 계측 경로에 따라 상기 부재의 코너 포인트를 계측하는 단계; 및
    c) 상기 계측된 코너 포인트와 상기 설계 데이터의 코너 포인트를 이용하여 정합하는 단계를포함하는 부재 위치 계측 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 a) 단계는,
    상기 설계 데이터에 따른 설계형상에서 복수의 코너 포인트를 설정하는 단계; 및
    상기 복수의 코너 포인트의계측 순서를 설정하는 단계를 포함하는 부재 위치 계측 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 b) 단계는,
    b-1) 상기 코너 포인트에서 교차하는 양 변에 대해서 각각 미리 설정된 개수의 계측 포인트를 계측하는 단계;
    b-2) 상기 계측 포인트를 연결하여 생성된 두 직선의 교차점의 위치값을 산출하는 단계; 및
    b-3) 상기 계측 경로에 따라 다음 코너 포인트로 이동하는 단계를 포함하되,
    상기 코너 포인트의 개수만큼 상기 b-1) 내지 b-3) 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 b-3) 단계는
    이동 중인 상기 부재의 변을 따라 미리 설정된 개수의 계측 포인트를 계측하는 단계를 포함하는 부재 위치 계측 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 c) 단계는,
    상기 계측된 코너 포인트의 위치값과 상기 설계 데이터의 코너 포인트의 위치값의 차이값이 각 코너 포인트에서 최소가 되는 최적정합을 수행하는 단계; 및
    상기 차이값이 미리 설정된 기준값을 초과하는 경우, 정합정보를 입력받아 정합을 수행하는 단계를 포함하는 부재 위치 계측 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 정합정보는 정합조건, 이동값, 회전값 중 어느 하나 이상이고, 상기 정합조건은 1면 기준정합 또는 2면 기준정합인 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 방법.
  7. 마킹 공정에 인입되는 부재의 위치를 계측하는 부재 위치 계측 장치에 있어서,
    설계 데이터를 이용하여 상기 부재의 계측 경로를 생성하고, 상기 계측 경로에 따라 상기 부재의 코너 포인트를 계측하는 계측부; 및
    계측된 코너 포인트와 상기 설계 데이터의 코너 포인트를 이용하여 정합을 수행하는 정합부를 포함하는 부재 위치 계측 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 계측부는 상기 설계 데이터에 따른 설계형상에서 복수의 코너 포인트를 설정하고, 상기 복수의 코너 포인트의 계측 순서를 설정하여 상기 부재의 코너 포 인트를 계측하는 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 계측부는 상기 코너 포인트에서 교차하는 양 변에 대해서 각각 미리 설정된 개수의 계측 포인트를 계측하고, 상기 계측 포인트를 연결하여 생성된 두 직선의 교차점의 위치값을 산출하여 상기 코너 포인트의 위치값을 산출하는 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 계측부는 다음 코너 포인트로 이동할 경우, 상기 부재의 변을 따라 미리 설정된 개수의 계측 포인트를 계측하는 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 정합부는 상기 계측된 코너 포인트의 위치값과 상기 설계 데이터의 코너 포인트의 위치값의 차이값이 각 코너 포인트에서 최소가 되는 최적정합을 수행하고, 상기 차이값이 미리 설정된 기준값을 초과하는 경우, 정합정보를 입력받아 정합을 수행하는 것을 특징으로 하는 부재 위치 계측 장치.
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