KR101059642B1 - 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광도파로를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광도파로 및 회로층을 포함하며, 회로층이 형성된 베이스기판이 광신호 입사 및 출사용 관통홀을 구비하여 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실을 최소화한 광전혼재인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

광도파로, 코어, 클래드, 미러, 관통홀, 광손실

Description

광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A WAVEGUIDE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 광도파로를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광도파로 및 회로층을 포함하며, 회로층이 형성된 베이스기판이 광신호 입사 및 출사용 관통홀을 구비하여 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실을 최소화한 광전혼재인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

고분자중합체(Polymer)와 유리섬유(Glass fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로가 인쇄회로기판 내에 삽입된 광 인쇄회로기판이 개발되고 있다.

여기서, 광도파로는 코어(core)라 불리는 굴절률이 높은 중심부분과, 클래드(clad)라 불리는 주변의 굴절률이 낮은 부분으로 이루어져 광신호를 전송한다. 즉, 빛은 코어와 클래드의 경계에서 전반사를 되풀이하면서, 코어 속을 진행하게 된다. 광섬유의 구성재료에는 유리섬유와 플라스틱섬유가 있으며, 유리섬유도 석영계 유리섬유와 다성분계 유리섬유로 분류된다. 통신용에는 손실이 적은 석영계 유리섬유가 주로 쓰이고 있으며, 플라스틱섬유는 조명장치용이나 장식용으로서 광에 너지 전송에 흔히 쓰인다. 광도파로는 일반적으로 다양한 기판 위에 하부 클래딩층을 만들고, 그 위에 코어층을 코팅한 후 코어층에 패턴을 형성하고 다시 상부 클래딩층을 코팅하는 적층식 방법으로 제조된다.

광 인쇄회로기판은 광도파로와 전기배선을 모두 구비하며, 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 보드 내에서의 초고속 데이터 통신를 광신호로 인터페이싱(interfacing)한다. 전기배선만을 갖는 인쇄회로기판은 구리회로를 통해 전기신호가 전달되어 외부환경에 민감하며, 전자파 등에 의한 오작동 가능성이 있으나, 광 인쇄회로기판은 전기신호 대신 광신호를 이용함으로 전파방해 등의 극한 상황에서도 오작동이 없어, 자동차나 항공기 내부의 첨단기판에 활용 효과가 크다. 또한, 대용량 및 고속 신호 전송이 가능하고 채널당 전송 속도를 높임으로서 인쇄회로기판의 채널 수를 줄일 수 있어 PCB의 경박단소화에 크게 기여하고 있다.

종래에는 광 인쇄회로기판은 폴리이미드(Polyimide)층의 광손실(Loss)이 적은 FCCL을 사용하여 구리(Cu) 회로를 형성하고, 그 위에 고투명성 폴리머 소재를 적층/코팅(Lamination/Coating)하여 광도파로(Waveguide)를 형성한 후, 미러를 가공하고 VCSEL/PD를 실장하여 제조되었다.

그러나 종래기술에 의하면 광도파로를 통해 전송되는 광신호가 폴리이미드(Polyimide)층을 통과하여 VCSEL/PD에 전달되게 되므로 투과율이 좋은 절연재료를 사용하더라도 어느 정도의 광손실을 감수해야하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 광도파로와 광소자 사이에 개재된 폴리이미드층 등의 절연재료를 제거하여 광손실의 발생을 최소화할 수 있는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제안한다.

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 상면에 관통홀 형성용 금속패턴을 포함하는 상부회로층이 형성된 베이스기판을 제공하는 단계; (B) 상기 베이스기판 상부에 하부클래드층, 코어층, 및 상부클래드층을 갖는 광도파로를 형성하는 단계; (C) 상기 베이스기판에 상기 관통홀 형성용 금속패턴을 노출하는 관통홀을 형성하는 단계; 및 (D) 상기 관통홀로 노출된 상기 관통홀 형성용 금속패턴을 제거하여 상기 하부클래드층에 상기 관통홀과 연결되는 홈부를 형성하는 단계; 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 광도파로의 상기 관통홀과 대응하는 위치에 광신호 반사용 미러를 형상하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 상부회로층은 전기신호 전송용 회로패턴을 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 베이스기판은 단면 인쇄회로 기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어는 하나인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (C) 단계는, CO2 레이저 드릴을 이용하여 수행되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (D) 단계는, 금속 에칭공정으로 수행되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 회로층은 광송수신기 실장용 금속패턴을 더 포함하고, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 베이스기판에 상기 광송수신기 실장용 금속패턴을 노출하는 스루홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 베이스기판의 하면에 상기 관통홀로 광신호를 송수신하는 광송수신기를 설치하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 (D) 단계 이후에, 상기 관통홀 및 상기 홈부에 상기 하부클래드와 동일한 굴절률을 갖는 충전재를 충전하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은, 광신호가 입사 및 출사하는 관통홀을 구비하는 베이스기판; 상기 관통홀과 연결된 홈부를 구비하며 상기 절연층 상부에 적층된 하부클래드층, 상기 하부 클래드층 상부에 적층된 코어층, 및 상기 코어층 상부에 적층된 상부클래드층을 포함하는 광도파로; 및 상기 광도파로에 형성되며 상기 관통홀과 대응하는 위치에 배치된 광신호 반사용 미러;를 포함하 는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 베이스기판은 광송수신기 실장용 스루홀을 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 베이스기판은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어는 하나인 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 홈부의 직경은 상기 관통홀의 직경보다 큰 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 홈부의 내부 측벽에 형성된 금속패턴을 더 포함하는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 관통홀 및 상기 홈부에 충전된 상기 하부클래드층과 동일한 굴절율을 갖는 충전재를 포함하는 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은, 광송수신기가 실장되는 베 이스기판이 광신호 입사 및 출사용 관통홀을 구비하여 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

또한 본 발명에 따르면, 관통홀 형성용 금속패턴을 포함하는 상부회로층이 형성된 베이스기판을 사용하여 광도파로를 갖는 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 베이스기판에 광신호 입사 및 출사용 관통홀을 용이하게 형성할 수 있으며, 이에 따라, 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실이 최소화된 구조의 광도파로를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 것이 가능하다.

이하, 본 발명에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 상부, 하부 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 상면에 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 포함하는 상부회로층(300)이 형성된 베이스기판(100)을 제공하는 단계이다.

여기서, 베이스기판(100)은 절연층(110) 상부에 전기신호 전송용 회로패 턴(310), 광송수신기 실장용 금속패턴(350), 및 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 구비하는 상부회로층(300)을 포함하는 구성이다. 상부회로층(300)은 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈 등의 전기 전도성 금속으로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에서는 구리를 사용한다. 절연층(110)은 바람직하게는 보강재가 함침된 열경화성 수지로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 프리프레그, 또는 통상의 수지 기판 자재로서 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 수지를 사용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

절연층(110)의 상면에 상부회로층(300)을 형성하는 공정은 통상적인 인쇄회로기판의 제조공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

한편, 본 실시예에서는 절연층(110)의 상면에만 상부회로층(300)이 형성된 단면인쇄회로기판을 베이스기판(100)의 예로 들어 서술하지만, 베이스기판(100)은 단면 인쇄회로기판 뿐만 아니라, 절연층(110)의 양면에 회로층 형성된 양면 인쇄회로기판 또는 복수의 회로층을 갖는 다층 인쇄회로기판이 될 수 있음을 밝혀둔다.

즉, 상술한 전기신호 전송용 회로패턴(310) 및 광송수신기 실장용 금속패턴(350)은 반드시 절연층(110)의 상부에 형성되어야 하는 것이 아니며, 선택적으로 절연층(110)의 하부에 형성할 수 있음을 이해하여야 한다.

다음, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100) 상부에 하부클래드층(510), 코어층(700), 및 상부클래드층(530)을 갖는 광도파로를 형성하는 단계이 다.

베이스기판(100) 상부에 하부클래드층(510), 코어층(700) 및 상부클래드층(530)을 순차적층하거나 일괄적층하여 베이스기판(100) 상부에 광도파로를 형성한다. 여기서, 하부클래드층(510) 및 상부클래드층(530)은 코어를 통해 효율적인 광신호의 전송이 이루어질 수 있도록 코어를 감싸는 구성으로 회로층(300)에 대해서는 통상의 절연층으로 기능한다. 상부클래드층(530) 및 하부클래드층(510)은 예를 들면, 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 불소화아크릴, 또는 불소화 폴리이미드 등의 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. 코어는 상부클래드층(530)과 하부클래드층(510) 사이에 개재되며, 광신호가 전달되는 경로로서 기능한다. 코어층(700) 역시 상부클래드층(530) 및 하부클래드층(510)과 유사한 폴리머 계열의 재질로 이루어지는데, 효율적인 광신호 전송을 위하여 클래드층보다 높은 굴절률을 갖는다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)에 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 노출하는 관통홀(130)을 형성하는 단계이다. 베이스기판(100)을 구성하는 절연층(110)에 레이저 드릴을 이용하여 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 노출하는 관통홀(130)을 형성한다. 바람직하게는 CO₂레이저를 이용하여 관통홀(130)을 형성한다. 이때, 관통홀(130)의 형성 위치를 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 배치된 위치와 완전히 정합하는 것은 어렵기 때문에, 관통홀(130)의 직경은 관통홀 형성용 금속패턴(330)의 직경보다 작은 것이 바람직하다.

본 실시예에서는 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 형성된 부위에 관통홀(130)을 형성하기 때문에 절연층(110)에만 관통홀(130)을 형성하는 것이 용이하다. 즉, 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 없는 경우에는 레이저 드릴 등을 이용하여 절연층(110)에 관통홀(130)을 형성할 때 레이저 드릴이 절연층(110)을 지나 하부클래드층(510)을 손상시키는 문제가 발생한다. 이를 방지하려면 절연층(110)이 관통될 때까지만 드릴 공정을 수행하여야 하는데 이러한 미세한 조절은 실질적으로 불가능할 뿐만 아니라 공정시간을 늘리는 문제점이 있다. 그러나, 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 형성된 부분에만 관통홀(130)을 형성하는 경우에는 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 레이저 드릴의 침투를 방지하는 기능을 수행하기 때문에 레이저 펄스(Laser Pulse) 및 샷(Shot)수 등의 조절이 용이하게 된다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 광도파로의 관통홀(130)과 대응하는 위치에 광신호 반사용 미러(900)를 형상하는 단계이다. 광신호 반사용 미러(900)는 코어층(700)을 통해 전송된 광신호가 광신호 송수신기에 전달될 수 있도록 광신호의 방향을 전환하는 기능을 수행하며, 광도파로의 형성면과 경사진 미러면을 형성한다.

광신호 반사용 미러(900)는 예를 들면, 다이싱 블레이드(dicing blade)를 사용하여 기계 가공으로 광도파로에 미러면을 형성하고, 광도파로의 미러면에 금 또는 구리 등의 금속층을 스퍼터링 방식 또는 도금 방식으로 형성하여 미러(900)를 형성할 수 있다. 미러(900)의 형성은 상술한 방식에 제한되지 않으며, 공지된 프린팅 방식으로 수행하는 것도 가능하다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 노출된 미러(900)가 보호되도록 솔더레지스 트층(950)을 형성한다.

다음, 도 6a에 도시된 바와 같이, 관통홀(130)로 노출된 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 제거하여, 하부클래드층(510)에 관통홀(130)과 연결되는 홈부(370)를 형성하는 단계이다. 금속을 에칭 제거하는 습식 또는 건식 에칭방식으로 관통홀(130)을 통해 노출된 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 제거한다. 이때, 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 반드시 모두 제거하여야 하는 것은 아니며, 도 6b에 도시된 바와 같이, 관통홀 형성용 금속패턴(330)이 관통홀(130)을 통해 전송되는 광신호를 방해하지 않도록 관통홀(130)과 동일한 크기로 제거하면 족하다. 이 경우, 홈부(370)의 내부 측벽에 관통홀 형성용 금속패턴(330)의 잔류물(335)이 남아있을 수 있다.

관통홀 형성용 금속패턴(330)을 제거함으로써 하부클래드층(510)에 베이스기판(100)에 형성된 관통홀(130)과 연결되는 홈부(370)가 형성된다.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)에 형성된 관통홀(130) 및 하부클래드층(510)에 형성된 홈부(370)에 충전재(800)를 충전할 수 있다. 본 공정은 필요에 따라 수행되는 선택적인 공정이며, 충전재(800)는 하부클래드와 굴절률이 동일하거나 극히 유사한 폴리머 계열의 물질로 구성된다.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)에 광송수신기 실장용 금속패턴(350)을 노출하는 스루홀(150)을 형성하는 단계이다. 본 공정은 상술한 관통홀(130) 형성공정과 유사하게 레이저 드릴을 이용하여 수행될 수 있다. 스루홀(150)을 통해 베이스기판(100)에 형성된 상부회로층(300)을 통해 추후 설치될 광 신호 송수신기에 전원을 공급하거나 전기신호를 인출할 수 있다. 즉 본 공정은 베이스기판(100) 상부에 광송수신기 실장용 금속패턴(350)이 형성된 경우에만 수행되는 선택적인 공정이다.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)의 하면에 관통홀(130)로 광신호를 송수신하는 광송수신기(1000)를 설치하는 단계이다. 광송수신기(1000)는 예를 들면, 포토 다이오드 또는 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-itting Laser)과 연결된 송신칩이 될 수 있다. 포토 다이오드는 수신된 광 신호를 전기적 신호로 전환하는 역할을 한다. 그리고 송신칩은 VCSEL과 결합되어 광신호가 출력되도록 구동하는 역할을 하고, VCSEL은 능동소자로서 전기적 신호를 광신호로 변환하는 역할을 한다.

도 10a는 베이스기판(100)의 관통홀(130)과 하부클래드층(510)의 홈부(370)에 충전재(800)가 충전된 경우를 예시하는 도면이고, 도 10b는 광송수신기 실장용 패턴(350)이 베이스기판(100)의 하부에 형성된 경우를 예시하는 도면이다.

도 10b에 도시된 바와 같이, 광송수신기 실장용 패턴(350)이 베이스기판(100)의 하부에 형성된 경우에는 도 8에 도시된 바와 같은 스루홀(150) 형성 공정이 제거될 수 있다.

상술한 공정에 의하면, 관통홀 형성용 금속패턴(330)을 포함하는 상부회로층(300)이 형성된 베이스기판(100)을 사용하여 광도파로를 갖는 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 베이스기판(100)에 광신호 입사 및 출사용 관통홀(130)을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실이 최소화된 구조의 광도파로를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 것이 가능하다.

이하에서는 도 9, 도 10a 및 도 10b를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 구조를 서술한다. 여기에서는 상술한 것과 중복되는 설명은 생략한다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은, 전기신호 전송용 회로패턴(310)을 구비하는 베이스기판(100)과 하부클래드층(510), 코어층(700), 및 상부클래드층(530)으로 구성된 광도파로와, 광도파로에 형성된 광신호 반사용 미러(900)를 포함하는 구성이다.

베이스기판(100)은 광신호가 입사 및 출사될 수 있는 관통홀(130)을 구비한다. 여기서 베이스기판(100)은 단면 인쇄회로기판 뿐만 아니라, 절연층(110)의 양면에 회로층이 형성된 양면 인쇄회로기판 또는 복수의 회로층을 갖는 다층 인쇄회로기판이 될 수 있다. 전기신호 전송용 회로패턴(310)은 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)의 상부에 형성될 수 있으며, 도 10b에 도시된 바와 같이, 베이스기판(100)의 상부 및 하부에 모두 형성될 수 있다. 뿐만 아니라 도시되지는 않았지만, 베이스기판(100)의 하부에만 전기신호 전송용 회로패턴(310)을 형성된 것도 가능하고, 베이스기판(100)이 다층인쇄회로기판인 경우에는 내층회로층에도 전기신호 전송용 회로패턴(310)이 형성될 수 있다.

이때, 베이스기판(100)은 광송수신기 실장용 회로패턴(310)을 더 포함할 수 있으며, 광송수신기 실장용 회로패턴(310)이 베이스기판(100)의 상부에 형성된 경 우에는 도 9및 도 10a에 도시된 바와 같이 광송수신기 실장용 스루홀(150)을 더 포함할 수 있다.

하부클래드층(510)은 관통홀(130)과 연결된 홈부(370)를 포함하는 구성이며, 이때, 홈부(370)의 직경은 상기 관통홀(130)의 직경보다 큰 것이 바람직하다. 이때, 도 6b에 도시된 바와 같이, 홈부(370)의 내부 측벽에 금속패턴(335)이 잔류할 수 있다.

광신호 반사용 미러(900)는 코어층(700)을 통해 전송된 광신호가 광신호 송수신기(1000)에 전달될 수 있도록 광신호의 방향을 전환하는 기능을 수행하며, 광도파로의 형성면과 경사지게 형성된다. 미러(900)는 금, 은, 구리, 알루미늄 등의 반사율이 높은 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은 베이스기판(100)에 형성된 관통홀(130) 및 하부클래드층(510)에 형성된 홈부(370)를 충전하는 충전재(800)를 더 포함할 수 있으며, 이때, 충전재(800)는 하부클래드층(510)과 굴절률이 동일한 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 여기서 동일하다의 의미는 수학적인 완전 동일을 의미하는 것이 아니라 광신호의 손실을 최소화할 수 있을 정도의 유사한 범위를 포함하는 의미로 사용된다.

상술한 바와 같은 광도파로를 갖는 인쇄회로기판은, 광송수신기가 실장되는 베이스기판(100)이 광신호 입사 및 출사용 관통홀(130)을 구비하여 광도파로를 통해 입사 및 출사되는 광신호의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.

도 10a는 베이스기판의 관통홀과 하부클래드층의 홈부에 충전재가 충전된 경우를 예시하는 도면이고, 도 10b는 광송수신기 신장용 패턴이 베이스기판의 하부에 형성된 경우를 예시하는 도면이다.

< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >

100 베이스기판 110 절연층

130 관통홀 150 스루홀

300 회로층 310 회로패턴

330 관통홀 형성용 금속패턴 350 광송수신기 실장용 금속패턴

370 홈부 510 하부클래드층

530 상부크래드층 700 코어층

800 충전재 900 미러

950 솔더레지스트층 1000 광송수신기

Claims (15)

1. (A) 상면에 관통홀 형성용 금속패턴을 포함하는 상부회로층이 형성된 베이스기판을 제공하는 단계;

   (B) 상기 베이스기판 상부에 하부클래드층, 코어층, 및 상부클래드층을 갖는 광도파로를 형성하는 단계;

   (C) 상기 베이스기판에 상기 관통홀 형성용 금속패턴을 노출하는 관통홀을 형성하는 단계; 및

   (D) 상기 관통홀로 노출된 상기 관통홀 형성용 금속패턴을 제거하여 상기 하부클래드층에 상기 관통홀과 연결되는 홈부를 형성하는 단계;

   를 포함하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 (C) 단계 이후에,

   상기 광도파로의 상기 관통홀과 대응하는 위치에 광신호 반사용 미러를 형상하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 상부회로층은 전기신호 전송용 회로패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 베이스기판은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어는 하나인 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 (C) 단계는, CO2 레이저 드릴을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 (D) 단계는, 금속 에칭공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 회로층은 광송수신기 실장용 금속패턴을 더 포함하고,

   상기 (C) 단계 이후에,

   상기 베이스기판에 상기 광송수신기 실장용 금속패턴을 노출하는 스루홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 (D) 단계 이후에,

   상기 베이스기판의 하면에 상기 관통홀로 광신호를 송수신하는 광송수신기를 설치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 제1항에 있어서,

   상기 (D) 단계 이후에,

   상기 관통홀 및 상기 홈부에 상기 하부클래드와 동일한 굴절률을 갖는 충전재를 충전하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.
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