KR101054836B1

KR101054836B1 - 웨이퍼 세정장치

Info

Publication number: KR101054836B1
Application number: KR1020110028077A
Authority: KR
Inventors: 전동연
Original assignee: (주)엠앤에스시스템
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2011-08-05

Abstract

본 발명 웨이퍼 세정장치는 챔버; 상기 챔버의 일측에 힌지연결되어 상기 챔버를 내부를 밀폐하는 덮개; 상기 챔버 내에 장착된 회전수단; 상기 회전수단에 연결되고 웨이퍼를 장착하는 진공척; 상기 웨이퍼의 상부에 위치하여 상기 웨이퍼의 상면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사수단; 상기 진공척의 외측으로 위치되게 상기 챔버 내에 형성되는 배출구를 포함하되, 상기 덮개는 반구형의 돔 형태로 구비되고, 상기 덮개의 중앙에는 상기 덮개의 내면에 물방울 형태로 맺히는 세정액을 상기 덮개의 내면을 따라 상기 배출구측으로 유도하여 배출시키기 위한 물방울 제거수단을 더욱 구성하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면 웨이퍼를 세정할 때 세정액의 분사 과정 및 세정액이 웨이퍼에서 밀려나는 과정에서 덮개 내면에 맺히는 물방울이 덮개 내면을 따라 배출구측으로 흐르도록 유도하므로 웨이퍼의 세정 과정에서 덮개 내면에 맺히는 물방울을 확실히 제거할 수 있으며, 물방울을 제거함에 따라 물방울이 웨이퍼 상면에 낙하되어 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Description

웨이퍼 세정장치{APPARATUS FOR CLEANING OF SIEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 세정시 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 세정은 웨이퍼 상에 부착된 유기물(organics), 입자(particle), 금속이온(metallicion) 및 산화물(oxides)등의 세정을 수반한다. 이러한 오염입자들이 적절히 제거되지 않을 경우에는 제조되는 반도체의 품질이나 수율에 막대한 손실을 가져오게 되므로 반도체 전체 공정에서 오염도의 관리는 매우 엄격히 이루어지고 있다.

더구나, 반도체 웨이퍼에서 상기한 오염입자의 세정공정은 반도체 전체 공정에서 약 40%을 차지할 정도로 가장 빈번하게 사용되는 공정일 뿐만 아니라, 극초대형집적회로(ULSI) 기술에서 요구되는 초청정(ultraclean) 웨이퍼 상태를 유지하는 데 필수 불가결한 중요 공정이다.

상기 오염입자의 제거를 위한 세정방법으로는 크게 기계적 방법, 화학적 방법 그리고 초음파 방법 등이 사용되어 왔는데, 마이크론 이하 크기의 오염입자를 제거하기 위한 기술로서는 고주파인 초음파를 사용하는 메가소닉 방법이 오염입자의 세정 효율이 높고 안전하여 대표적인 세정기술로서 주목을 받고 있다.

이러한 종래기술을 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 웨트배치(wet batch)방식 세정기술(RCA세정이라고도 함)은, 세정용 화합물을 채운 욕조(bath) 속에 웨이퍼가 적층된 카세트를 담근 채, 고주파(약 1 MHz 근방), 고출력의 메가소닉을 발생시켜 그 에너지를 상기 화합물을 통해 웨이퍼 표면에 평행하게 전달시키는 방식이다.

그러나, 상기 웨트배치 방식에 의하면, 일련의 세정을 위해 상기 카세트를 수개의 욕조에 차례대로 침적해야 되므로 과다한 시간이 소요되고, 상기 웨이퍼의 세정을 위해 수개의 욕조가 필요하게 되므로 세정장치가 현저하게 대형화되는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 상기 웨트배치방식을 보완하기 위해 고안된 것이 매엽스핀방식이다.

종래의 매엽스핀방식의 웨이퍼 세정장치를 간단히 설명하면, 챔버와, 챔버의 내부를 밀폐하는 덮개와, 챔버의 하부에 장착된 회전수단과, 회전수단에 연결되어 반입된 웨이퍼를 장착한 채 회전하는 웨이퍼장착수단과, 웨이퍼의 상면을 향해 세정액을 분사하는 세정액 분사수단으로 구성된다. 그리고 챔버 내부의 바닥면에는 세정액이 배출되는 배출구가 형성된다.

이러한 종래의 웨이퍼 세정장치는 웨이퍼장착수단 상에 웨이퍼가 장착되고 회전수단에 의해 웨이퍼가 회전을 하게 된다. 이때, 웨이퍼의 상면에는 세정액 분사수단에 의해 세정액이 분사된다.

그리고 웨이퍼에 분사된 세정액은 웨이퍼를 세정하고 난 후 웨이퍼가 고속으로 회전됨에 따라 그 원심력에 의해 이물질과 함께 방사상으로 밀려 챔버내의 배출구로 배출된다.

그런데 세정액이 분사되는 과정과 웨이퍼가 고속으로 회전되어 웨이퍼 상에서 세정액이 방사상으로 밀려나는 과정에서 세정액이 덮개의 내면에 물방울 형태로 맺히게 되는 문제가 있었다.

따라서, 종래의 웨이퍼 세정장치는 세정 작업 중 세정액이 챔버의 덮개 내면에 맺히는 물방울을 제거하기가 어려웠으며, 그 물방울이 웨이퍼의 세정 작업 완료 후 웨이퍼의 상면으로 낙하되어 웨이퍼가 오염되는 문제가 발생되었다.

따라서 본 발명이 해결하려는 과제는 웨이퍼의 세정 과정시 챔버의 덮개 내면에 맺히는 물방울을 세정 과정 중에 제거하여 물방울로 맺힌 세정액이 웨이퍼의 상면으로 낙하되어 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 세정장치를 제공하는데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 챔버; 상기 챔버의 일측에 힌지연결되어 상기 챔버를 내부를 밀폐하는 덮개; 상기 챔버 내에 장착된 회전수단; 상기 회전수단에 연결되고 웨이퍼를 장착하는 진공척; 상기 웨이퍼의 상부에 위치하여 상기 웨이퍼의 상면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사수단; 상기 진공척의 외측으로 위치되게 상기 챔버 내에 형성되는 배출구를 포함하되, 상기 덮개는 반구형의 돔 형태로 구비되고, 상기 덮개의 중앙에는 상기 덮개의 내면에 물방울 형태로 맺히는 세정액을 상기 덮개의 내면을 따라 상기 배출구측으로 유도하여 배출시키기 위한 물방울 제거수단을 더욱 구성하는 것을 특징으로 한다.

상기 덮개는 상면 중앙에 구멍이 형성되며, 상기 물방울 제거수단은 상기 덮개의 상면 중앙에서 상기 구멍에 대응되게 설치되며 상기 구멍을 통해 상기 덮개의 내측으로 공기를 공급하는 송풍팬, 상기 덮개의 내면에 고정 설치되어 상기 송풍팬 및 상기 구멍의 하측에 배치되고 상기 송풍팬으로부터 공급되는 공기를 분산시켜서 상기 공기가 상기 덮개의 내면을 따라 이동되도록 유도하는 공기 유도 부재로 구성될 수 있다.

상기 공기 유도 부재는 상기 덮개의 내면과 일정거리 이격되게 위치되며 원판 형태를 갖되 상기 덮개 내면의 곡률을 따라 만곡된 형태로 형성되고 상기 송풍팬으로부터 공급되는 공기를 상기 덮개의 내면 사방으로 분산시키는 공기 분산판, 상기 공기 분산판의 상부에 일체로 형성되어 상기 공기 분산판을 상기 덮개의 내면과 이격되게 설치하기 위한 고정편으로 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 상기 공기 유도 부재가 상기 덮개의 내면에 상기 구멍을 덮도록 고정 설치되어 상기 송풍팬으로부터 내부로 공급되는 공기를 집진시켜 외부로 분사하는 분사노즐, 상기 분사노즐의 하단과 일정거리 이격되게 상기 분사노즐의 하단에 연결되고 원판 형태로 형성되며 상기 분사노즐로부터 분사되는 공기를 상기 덮개의 내면 사방으로 분산시키는 공기 분산판을 포함하되, 상기 분사노즐의 하단 둘레는 하향 경사지게 형성되고 그 경사진 둘레에 분사구멍이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 공기 분사판의 둘레 단부는 상향 절곡되어 상기 덮개의 내면을 향하여 경사지게 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 상기 공기 유도 부재가 상기 덮개의 내면에 상기 구멍을 덮도록 고정 설치되는 고정몸체, 상기 고정몸체의 하측에 배치되어 상기 고정몸체와 연결되는 링형상의 노즐바디, 상기 노즐바디 상에 원주를 따라 다수 설치되고 분사구멍이 상기 덮개의 내면을 향하도록 외측 방향으로 경사지게 구비되는 분사노즐, 상기 고정몸체의 하단 둘레 및 상기 노즐바디의 내측 방향에 열십자 형태로 연결되고 상기 고정몸체의 내측과 상기 노즐바디의 내측에 연통되어 상기 송풍팬에 의해 상기 고정몸체 내측에 유입된 공기가 상기 노즐바디 내측으로 전달되도록 하는 관 형태의 복수의 연결부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치에 의하면, 웨이퍼를 세정할 때 세정액의 분사 과정 및 세정액이 웨이퍼에서 밀려나는 과정에서 덮개 내면에 맺히는 물방울이 덮개 내면을 따라 배출구측으로 흐르도록 유도하므로 웨이퍼의 세정 과정에서 덮개 내면에 맺히는 물방울을 확실히 제거할 수 있으며, 물방울을 제거함에 따라 물방울이 웨이퍼 상면에 낙하되어 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 구성을 나타낸 개략적 단면도.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 물방울 제거수단의 구성을 나타낸 부분 확대 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 공기 유도 부재의 구성을 나타낸 부분 확대 단면도들.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 공기 유도 부재의 구성을 나타낸 사시도 및 부분 확대 단면도.

기타 실시 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 구성을 나타낸 개략적 단면도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 물방울 제거수단의 구성을 나타낸 부분 확대 단면도이다.

본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는 챔버(10), 덮개(20), 회전수단(30), 진공척(40), 세정액 분사수단(50), 배출구(11), 물방울 제거수단(60)을 포함한다.

챔버(10)는 세정장치 본체(100)의 상부에 구성되어 있으며, 내부는 덮개(20)에 의해 밀폐된다.

덮개(20)는 챔버(10)의 일측에 힌지 연결되어 개폐되며, 반구형의 돔 형태로 구비되어 후술할 세정액 분사수단(50)에 의해 세정액이 웨이퍼(W)에 분사될 때 덮개(20) 내면에 맺히는 세정액인 물방울이 챔버(10)의 테두리측으로 유도될 수 있다. 그리고 덮개(20)의 중앙에는 구멍(21)이 형성되어 있다.

회전수단(30)은 웨이퍼(W)를 회전시키기 위한 것으로, 출력축(31a)을 갖는 구동모터(31)와, 구동모터(31)의 출력축(31a)에 결합된 회전 스핀들(32)과, 회전 스핀들(32) 상단에 결합된 턴테이블(33)로 구성되어 있다.

진공척(40)은 본체(100) 내에 설치된 공압장치(미도시)와 연결되고 턴테이블(33)의 테두리에 설치되며, 진공척(40) 상부에 웨이퍼(W)가 안착된 상태에서 공압장치가 작동되면 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 고정한다.

세정액 분사수단(50)은 챔버(10)의 내측에서 턴테이블(33)의 상측에 배치되게 챔버(10)의 외부에서 내부로 관통되어 설치된 세정액 공급관(51)과, 세정액 공급관(51)에 다수 구비되어 진공척(40)에 고정된 웨이퍼(W)에 세정액을 분사하는 다수의 노즐(52)로 구성된다.

여기서, 상술한 세정액 분사수단(50)의 설치 구조는 설명을 위한 하나의 실시예일뿐, 세정액 공급관(51)이 덮개(20)를 관통하여 설치될 수도 있고, 웨이퍼(W)의 상면에 세정액 분사가 가능하도록 다양한 형태로 설치되어도 무방하다.

배출구(11)는 챔버(10)의 바닥면 외곽측에 형성되어 웨이퍼(W)로 직접 분사된 세정액과 덮개(20)의 내면을 따라 흘러내리는 세정액 모두의 배출이 가능하도록 한다.

물방울 제거수단(60)은 덮개(20)의 중앙에 설치되어 덮개(20)의 내면에 맺힌 세정액인 물방울이 덮개(20)의 내면을 따라 배출구(11)측으로 유도하여 배출시킨다. 이러한 물방울 제거수단(60)은 송풍팬(61)과 공기 유도 부재(62)로 구성된다.

송풍팬(61)은 덮개(20)의 상면 중앙에서 구멍(21)에 대응되게 설치되어 구동시 발생되는 공기가 덮개(20)의 구멍(21)을 통해 덮개(20)의 내측으로 공급된다. 그리고 송풍팬(61)은 본체(100)의 전원공급부(미도시)와 전기적으로 연결되어 있다.

공기 유도 부재(62)는 덮개(20)의 내면에 고정 설치되어 송풍팬(61) 및 구멍(21)의 하측에 배치되고 송풍팬(61)으로부터 공급되는 공기를 분산시켜서 공기가 덮개(20)의 내면을 따라 이동되도록 유도한다. 이러한 공기 유도 부재(62)는 공기 분산판(62a)과 고정편(62b)으로 구성된다.

공기 분산판(62a)은 덮개(20)의 내면과 일정거리 이격되게 위치되고, 원판 형태를 갖되 덮개(20) 내면의 곡률을 따라 만곡된 형태로 형성된다. 이러한 공기 분산판(62a)은 송풍팬(61)으로부터 공급되는 공기가 웨이퍼(W)를 향하여 하강되는 것을 차단하여 부딪히면 공기를 덮개(20)의 내면 사방으로 분산시킨다.

고정편(62b)은 공기 분산판(62a)의 상부에 일체로 형성되어 공기 분산판(62a)을 덮개(20)의 내면과 이격되게 설치한다.

이하에서는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 특징 및 이점이 더욱 부각되도록 웨이퍼 세정 동작을 중심으로 상세히 설명한다.

먼저, 덮개(20)를 열어 챔버(10) 내측을 개방하고, 진공척(40)에 하면이 대응되게 턴테이블(33) 상에 웨이퍼(W)를 안착시킨 후 진공척(40)을 작동시켜서 웨이퍼(W)를 턴테이블(33) 상에 고정시키고, 덮개(20)를 닫아서 챔버(10) 내측을 밀폐시킨다.

다음으로 회전수단(30) 및 세정액 분사수단(50), 물방울 제거수단(60)을 작동시켜서 세정 동작을 진행한다. 이때, 구동모터(31)가 구동되면 출력축(31a)이 회전되어 회전 스핀들(32)이 회전되고, 이에 따라 회전 스핀들(32)과 결합된 턴테이블(33)이 회전되어 웨이퍼(W)가 고속 회전된다.

이와 동시에 세정액 분사수단(50)의 노즐(52)을 통해 세정액이 회전되는 웨이퍼(W)의 상면에 분사되고, 덮개(20)의 상면에 설치된 물방울 제거수단(60)의 송풍팬(61)이 구동되면서 웨이퍼(W)가 세정된다.

이러한 과정에서 웨이퍼(W)의 상면으로 분사되는 세정액은 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력에 의해 방사상으로 밀려 결국 챔버(10) 내의 배출구(11)를 통해 배출된다.

한편 세정액이 웨이퍼(W)의 상면으로 분사되는 과정 및 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력에 의해 세정액이 밀려나는 과정에서 세정액의 일부는 덮개(20)의 내면까지 흩어지며, 이에 따라 덮개(20)의 내면에는 세정액인 물방울이 맺히게 된다.

이때, 덮개(20) 내면에 맺힌 물방울은 작동되는 물방울 제거수단(60)에 의해 덮개(20) 내면을 따라 흐르도록 유도되어 배출구(11)로 배출된다.

즉, 송풍팬(61)이 회전되면서 덮개(20)의 구멍(21)을 통해 덮개(20) 내측으로 공기가 공급되면 공급된 공기는 송풍팬(61)과 마주하는 공기 분산판(62a)에 부딪히게 되고, 공기 분산판(62a)에 부딪힌 공기는 공기 분산판(62a)의 중심 사방으로 분산된다.

이에 따라, 분산되는 공기는 덮개(20)의 내면측을 향하여 분산되어 덮개(20)의 내면을 따라 이동되며, 덮개(20) 내면을 따라 이동되는 공기에 의해 덮개(20) 내면에 맺힌 물방울이 덮개(20) 내면을 타고 흘러 배출구(11)측으로 낙하되어 배출된다.

따라서, 덮개(20) 내면에 맺힌 물방울이 웨이퍼(W)의 상면으로 낙하되어 세정된 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 도 3을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치와의 차이점을 중심으로 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 공기 유도 부재의 구성을 나타낸 부분 확대 단면도이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(2)는 도 3과 같이 공기 유도 부재(72)가 덮개(20)의 내면에 구멍(21)을 덮도록 고정 설치되어 송풍팬(61)으로부터 내부로 공급되는 공기를 집진시켜 외부로 분사하는 분사노즐(72a), 분사노즐(72a)의 하단과 일정거리 이격되게 분사노즐(72a)의 하단에 연결되고 원판 형태로 형성되며 분사노즐(72a)로부터 분사되는 공기를 덮개(20)의 내면 사방으로 분산시키는 공기 분산판(72c)을 포함하되, 분사노즐(72a)의 하단 둘레는 하향 경사지게 형성되고 그 경사진 둘레에 분사구멍(72b)이 형성되는 것을 제외하고는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(1)와 동일하다.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(2)는 분사노즐(72a)의 하단 둘레가 하향 경사지게 형성되고 그 경사진 둘레에 분사구멍(72b)이 형성되므로 송풍팬(61)으로부터 분사노즐(72a)의 내부로 공급되는 공기가 분사노즐(72)의 분사구멍(72b)을 통해 분사될 때 대각선 방향으로 분사된다.

그리고 분사구멍(72b)에서 대각선 방향으로 분사되는 공기는 공기 분산판(72c)에 부딪힌 후 다시 덮개(20)의 내면을 향하면서 대각선 방향으로 분산된다.

이에 따라, 분사노즐(72a)을 통해 분사되는 공기가 공기 분산판(72c)에 부딪힌 후 덮개(20)의 내면을 향하도록 공기를 확실히 유도 및 분산시켜서 덮개(20) 내면의 물방울을 제거할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(2)는 도 4와 같이 공기 분산판(72c)의 둘레 단부가 상향 절곡되어 덮개(20)의 내면을 향하여 경사지게 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우, 공기 분산판(72c)에 부딪혀 분산되어 덮개(20)의 내면으로 이동되는 공기의 손실이 최소화될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 도 5 및 도6을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치와의 차이점을 중심으로 상세히 설명한다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치의 공기 유도 부재의 구성을 나타낸 사시도 및 부분 확대 단면도이다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(3)는 도 5 및 도 6과 같이 공기 유도 부재(82)가 덮개(20)의 내면에 구멍(21)을 덮도록 고정 설치되는 고정몸체(82a), 고정몸체(82a)의 하측에 배치되어 고정몸체(82a)와 연결되는 링형상의 노즐바디(82c), 노즐바디(82c) 상에 원주를 따라 다수 설치되고 분사구멍이 덮개(20)의 내면을 향하도록 외측 방향으로 경사지게 구비되는 분사노즐(82d), 고정몸체(82a)의 하단 둘레 및 노즐바디(82c)의 내측 방향에 열십자 형태로 연결되고 고정몸체(82a)의 내측과 노즐바디(82c)의 내측에 연통되어 송풍팬(61)에 의해 고정몸체(82a) 내측에 유입된 공기가 노즐바디(82c) 내측으로 전달되도록 하는 관 형태의 복수의 연결부(82b)로 구성되는 것을 제외하고는 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(1)와 동일하다.

이러한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(3)는 송풍팬(61)으로부터 공급되는 공기가 덮개(20)의 구멍(21)을 통해 고정몸체(82a)의 내측으로 유입되고, 유입된 공기는 연결부(82b)를 통과하여 노즐바디(82c)로 공급되며, 노즐바디(82c)내로 공급된 공기는 분사노즐(82d)을 통해 외부로 분사된다.

이때, 분사노즐(82d)은 덮개(20)의 내면을 향하도록 외측 방향으로 경사지게 구비되므로 분사되는 공기가 대각선 방향으로 분사되어 덮개(20)의 내면을 따라 용이하게 이동될 수 있다.

또한 분사노즐(82d)이 링형상의 노즐바디(82c)의 원주를 따라 다수 설치되므로 덮개(20)의 내면에 고르게 분사되며, 분사노즐(82d)을 통해 공기가 직접 분사되므로 덮개(20)의 내면에 가해지는 풍력이 증가하여 덮개(20) 내면을 따라 물방울을 더욱 확실하게 이동시킬 수 있어 물방울 제거 효과가 증대될 수 있다.

10 : 챔버 11 : 배출구
20 : 덮개 30 : 회전수단
31 : 구동모터 31a : 출력축
32 : 스핀들 33 : 턴테이블
40 : 진공척 50 : 세정액 분사수단
51 : 세정액 공급관 52 : 노즐
60 : 물방울 제거수단 61 : 송풍팬
62, 72, 82 : 공기 유도 부재 62a, 72c : 공기 분산판
62b : 고정편 72a : 분사노즐
72b : 분사구멍 82a : 고정몸체
82b : 연결부 82c : 노즐바디
82d : 분사노즐

Claims

챔버(10); 상기 챔버(10)의 일측에 힌지연결되어 상기 챔버(10)를 내부를 밀폐하는 덮개(20); 상기 챔버(10) 내에 장착된 회전수단(30); 상기 회전수단(30)에 연결되고 웨이퍼(W)를 장착하는 진공척(40); 상기 웨이퍼(W)의 상부에 위치하여 상기 웨이퍼(W)의 상면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사수단(50); 상기 진공척(40)의 외측으로 위치되게 상기 챔버(10) 내에 형성되는 배출구(11)를 포함하되, 상기 덮개(20)는 반구형의 돔 형태로 구비되고, 상기 덮개(20)의 중앙에는 상기 덮개(20)의 내면에 물방울 형태로 맺히는 세정액을 상기 덮개(20)의 내면을 따라 상기 배출구(11)측으로 유도하여 배출시키기 위한 물방울 제거수단(60)을 구성하되; 상기 덮개(20)는 상면 중앙에 구멍(21)이 형성되며, 상기 물방울 제거수단(60)은 상기 덮개(20)의 상면 중앙에서 상기 구멍(21)에 대응되게 설치되며 상기 구멍(21)을 통해 상기 덮개(20)의 내측으로 공기를 공급하는 송풍팬(61), 상기 덮개(20)의 내면에 고정 설치되어 상기 송풍팬(61) 및 상기 구멍(21)의 하측에 배치되고 상기 송풍팬(61)으로부터 공급되는 공기를 분산시켜서 상기 공기가 상기 덮개(20)의 내면을 따라 이동되도록 유도하는 공기 유도 부재(62, 72, 82)로 구성되는 웨이퍼 세정장치에 있어서,
상기 공기 유도 부재(62)는 상기 덮개(20)의 내면과 일정거리 이격되게 위치되며 원판 형태를 갖되 상기 덮개(20) 내면의 곡률을 따라 만곡된 형태로 형성되고 상기 송풍팬(61)으로부터 공급되는 공기를 상기 덮개(20)의 내면 사방으로 분산시키는 공기 분산판(62a), 상기 공기 분산판(62a)의 상부에 일체로 형성되어 상기 공기 분산판(62a)을 상기 덮개(20)의 내면과 이격되게 설치하기 위한 고정편(62b)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
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제1항에 있어서,
상기 공기 유도 부재(72)는
상기 덮개(20)의 내면에 상기 구멍(21)을 덮도록 고정 설치되어 상기 송풍팬(61)으로부터 내부로 공급되는 공기를 집진시켜 외부로 분사하는 분사노즐(72a),
상기 분사노즐(72a)의 하단과 일정거리 이격되게 상기 분사노즐(72a)의 하단에 연결되고 원판 형태로 형성되며 상기 분사노즐(72a)로부터 분사되는 공기를 상기 덮개(20)의 내면 사방으로 분산시키는 공기 분산판(72c)을 포함하되,
상기 분사노즐(72a)의 하단 둘레는 하향 경사지게 형성되고 그 경사진 둘레에 분사구멍(72b)이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
제4항에 있어서,
상기 공기 분사판(72c)의 둘레 단부는 상향 절곡되어 상기 덮개(20)의 내면을 향하여 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
제1항에 있어서,
상기 공기 유도 부재(82)는
상기 덮개(20)의 내면에 상기 구멍(21)을 덮도록 고정 설치되는 고정몸체(82a),
상기 고정몸체(82a)의 하측에 배치되어 상기 고정몸체(82a)와 연결되는 링형상의 노즐바디(82c),
상기 노즐바디(82c) 상에 원주를 따라 다수 설치되고 분사구멍이 상기 덮개(20)의 내면을 향하도록 외측 방향으로 경사지게 구비되는 분사노즐(82d),
상기 고정몸체(82a)의 하단 둘레 및 상기 노즐바디(82c)의 내측 방향에 열십자 형태로 연결되고 상기 고정몸체(82a)의 내측과 상기 노즐바디(82c)의 내측에 연통되어 상기 송풍팬(61)에 의해 상기 고정몸체(82a) 내측에 유입된 공기가 상기 노즐바디(82c) 내측으로 전달되도록 하는 관 형태의 복수의 연결부(82b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.