KR101051920B1 - Synthetic resin structure with fine powder - Google Patents

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Abstract

미세분말을 담체에 담지된 상태로 합성수지 표면에 직접 부착하여 합성수지의 특성은 그대로 유지하고, 미세분말은 외부로 드러나 표면적을 넓게 확보하면서 외부의 물질과 반응할 수 있는 합성수지 구조체를 제공한다. 그 구조체는 고상에서 액상으로 변화하기 전에 탄성을 가진 고무와 같은 변화를 겪는 유리전이온도를 갖는 합성수지인 기재, 기재에 부착된 다공성 담체 및 다공성 담체에 담지된 미세분말을 포함한다.Directly attaching the fine powder to the surface of the synthetic resin in a state supported on the carrier to maintain the properties of the synthetic resin as it is, the fine powder is exposed to the outside to provide a synthetic resin structure that can react with external materials while ensuring a wide surface area. The structure includes a substrate which is a synthetic resin having a glass transition temperature that undergoes a change such as rubber having elasticity before changing from a solid phase to a liquid phase, a porous carrier attached to the substrate, and a fine powder supported on the porous carrier.

미세분말, 합성수지, 다공성 담체 Fine powder, synthetic resin, porous carrier

Description

미세분말이 부착된 합성수지 구조체{Synthetic resin structure attached fine powder}Synthetic resin structure attached fine powder}

본 발명은 미세분말이 부착된 합성수지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면에 각종 기능의 미세분말의 특성을 구현하기 위하여 미세분말을 부착한 합성수지에 관한 것이다.The present invention relates to a synthetic resin attached to the fine powder, and more particularly to a synthetic resin attached to the fine powder in order to implement the characteristics of the fine powder of various functions on the surface.

합성수지는 우리 생활 전반에 걸쳐 사용되는 물품의 중요한 재료 중의 하나이다. 비중이 상대적으로 작고, 가공성이 용이하며, 투광성이 좋아 이용가치가 높다. 또한, 유기재료에 비하여 내구성이 좋다. 따라서, 포장용 필름, 섬유, 전선용 피복, 파이프, 장판, 단열재, 식기까지 여러 분야에 널리 사용되고 있다.Synthetic resins are one of the important materials for articles used throughout our lives. Relatively small specific gravity, easy processing and good light transmittance, high use value. In addition, durability is better than organic materials. Therefore, it is widely used in various fields such as packaging films, fibers, wire coverings, pipes, floor coverings, heat insulating materials, and tableware.

나노입자는 나노미터 수준의 입자로서 화학적인 조성뿐만 아니라 입자의 크기가 작아 반응성이 크므로 활용 가능성이 무한하다. 나노입자는 전자산업의 소형화, DNA 서열 측정, 광 정보저장, 초고속 정보통신, 고분자 복합재, 코팅, 촉매, 화장품, 의약품 등 다양한 분야에 활용된다.Nanoparticles are nanometer-level particles, and their chemical composition as well as the small size of the particles are highly reactive. Nanoparticles are used in various fields such as miniaturization of the electronics industry, DNA sequencing, optical information storage, ultra-fast information communication, polymer composites, coatings, catalysts, cosmetics, and pharmaceuticals.

특히, 나노입자와 같은 미세분말을 합성수지에 적용하여 합성수지에 미세분말의 물성이 나타나면 그 응용분야가 다양해질 수 있다. 하지만, 합성수지의 표면 에 직접 미세분말을 부착하면 합성수지 내부로 파묻히거나, 미세분말끼리 뭉쳐 미세분말 자체의 물성을 제대로 발휘할 수 없으며, 바인더를 이용하여 합성수지 표면을 코팅하는 방법을 고려해 볼 수 있겠으나, 이는 코팅층이 합성수지 자체의 특성을 활용하기 어렵게 할 뿐 아니라 바인더 층에 미세분말이 묻혀 기능을 효율적으로 발휘할 수 없는 문제점이 있다.In particular, the application of the fine powder, such as nanoparticles to the synthetic resin when the physical properties of the fine powder on the synthetic resin can be varied. However, if the fine powder is directly attached to the surface of the synthetic resin, it may be buried inside the synthetic resin, or the fine powders may not be able to be properly exerted to exhibit the physical properties of the fine powder itself. , This makes the coating layer difficult to utilize the properties of the synthetic resin itself, there is a problem that the fine powder is buried in the binder layer can not effectively exhibit the function.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 합성수지의 특성을 활용하고, 다양한 기능을 발휘할 수 있는 미세분말을 합성수지의 표면에 부착한 합성수지 구조체를 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a synthetic resin structure that utilizes the characteristics of the synthetic resin, and attached to the surface of the synthetic resin fine powder capable of exhibiting various functions.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 합성수지 구조체는 고상에서 액상으로 변화하기 전에 탄성을 가진 고무와 같은 상태로 변화하는 유리전이온도를 갖는 합성수지인 기재, 상기 기재에 부착된 미세한 동공을 가진 다공성 담체 및 상기 다공성 담체에 담지된 미세분말을 포함한다.Synthetic resin structure of the present invention for achieving the above technical problem is a substrate that is a synthetic resin having a glass transition temperature that changes to a state such as rubber having elasticity before changing from a solid phase to a liquid phase, a porous carrier having fine pores attached to the substrate And fine powder supported on the porous carrier.

본 발명의 합성수지 구조체에 있어서, 상기 기재는 이축연신에 의한 필름, 금형의 형상대로 나타난 금형용 또는 일체로 된 통형의 형태를 갖거나 상기 형태들이 조합되어 이루어질 수 있다.In the synthetic resin structure of the present invention, the base material may have a film by biaxial stretching, a die shape or an integral cylindrical shape in the form of a mold, or a combination of the above shapes.

본 발명의 바람직한 합성수지 구조체에 있어서, 상기 담체는 상기 기재의 표면에 부착되거나 상기 기재의 내부에 일부가 박혀 있고 나머지는 상기 기재의 표면 에 노출될 수 있다. 또한, 상기 미세분말은 은나노, 금분말 및 자외선에 의해 활성화되는 광촉매인 산화티탄 분말 중의 어느 하나일 수 있다.In a preferred synthetic resin structure of the present invention, the carrier may be attached to the surface of the substrate or embedded in a portion of the substrate and the rest may be exposed to the surface of the substrate. In addition, the fine powder may be any one of silver nano, gold powder and titanium oxide powder which is a photocatalyst activated by ultraviolet rays.

본 발명의 합성수지 구조체에 의하면, 미세분말을 담체에 담지된 상태로 합성수지 표면에 부착하여 합성수지의 특성은 그대로 유지하고, 미세분말은 노출되어 외부의 물질과 직접 반응할 수 있도록 넓은 표면적을 확보함으로써 미세분말의 기능을 발휘할 수 있다. 따라서 각종 미세분말의 기능을 목적으로 하는 모든 합성수지 구조체에 본 발명을 적용할 수 있다.According to the synthetic resin structure of the present invention, by attaching the fine powder to the surface of the synthetic resin supported on the carrier to maintain the properties of the synthetic resin as it is, the fine powder is exposed to secure a large surface area to react directly with external materials The function of powder can be exhibited. Therefore, the present invention can be applied to all synthetic resin structures aimed at the function of various fine powders.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술 되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예는 각종 미세분말이 담체(carrier)에 담지되어 합성수지의 표면에 부착된 구조체 및 이를 구현하는 방법을 제시할 것이다. 또한, 상기 미세분말이 부착된 합성수지의 활용방법을 설명할 것이다.An embodiment of the present invention will propose a structure and a method of implementing the same, the fine powder is supported on a carrier (carrier) attached to the surface of the synthetic resin. In addition, it will be described a method of using the synthetic resin attached to the fine powder.

도 1은 본 발명에 의한 합성수지를 개념적으로 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for conceptually explaining a synthetic resin according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 합성수지는 기재(10), 기재의 표면에 부착된 담체(20) 및 담체(20)에 담지된 미세분말(30)을 포함한다. 미세분말(30)이 담지된 담 체(20)는 열에 의해 기재(10)의 표면에 결합되는 데 도시한 바와 같이 일부는 기재(10) 내에 묻히고, 일부는 기재(10) 밖으로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 1, the synthetic resin of the present invention includes a substrate 10, a carrier 20 attached to the surface of the substrate, and a fine powder 30 supported on the carrier 20. The carrier 20 carrying the fine powder 30 is bonded to the surface of the substrate 10 by heat, and part of the carrier 20 is buried in the substrate 10, and part of the carrier 20 may be exposed out of the substrate 10. .

본 발명을 구성하는 기재(10)는 합성수지로서 고상에서 액상로 변화하기 전에 탄성을 가진 고무와 같은 상태를 거치는 유리전이온도를 갖는다. 이에 따라 상기 유리전이온도를 갖는 모든 고분자 물질이 기재(10)로 사용될 수 있다. 유리전이온도 근처, 예를 들어 유리전이온도보다 약 20℃ 이상의 높은 온도로 합성수지에 열을 가하면, 합성수지는 딱딱한 고체에서 부드러운 고무 형태로 변하므로 미세분말을 부착하기 좋은 조건을 형성한다.The substrate 10 constituting the present invention has a glass transition temperature that passes through a rubbery state before changing from a solid phase to a liquid phase as a synthetic resin. Accordingly, all the polymer materials having the glass transition temperature may be used as the substrate 10. When heat is applied to the synthetic resin near the glass transition temperature, for example, about 20 ° C. or more above the glass transition temperature, the synthetic resin changes from a hard solid to a soft rubber form, thus forming a good condition for attaching fine powder.

미세분말(30)은 부착되는 합성수지의 종류 및 부착되는 조건에 따라 그 입자의 크기를 다르게 할 수 있다. 심지어는 적절한 조건에서 나노 크기의 입자도 적용할 수 있다. 분말 형태의 미세분말(30)은 통상의 방법으로 제조할 수 있다. The fine powder 30 may vary the size of the particles depending on the type of synthetic resin to be attached and the conditions to be attached. Even nano-sized particles can be applied under appropriate conditions. The fine powder 30 in powder form may be prepared by a conventional method.

도 1에서 제시한 합성수지 구조체는 표면에 미세분말(30)이 담지된 담체(20)가 부착됨에 따라, 미세분말(30)의 표면이 외부로 노출된다. 이는 종래의 바인더를 이용한 코팅보다 미세분말(30)이 더 많이 노출되어 그 기능을 보다 효율적으로 활용할 수 있다. 나아가, 종래의 증착의 경우보다, 사용되는 미세분말(30)의 양이 훨씬 적은 경우에도 광촉매의 기능을 충분하게 활용할 수 있다.In the synthetic resin structure shown in FIG. 1, as the carrier 20 on which the fine powder 30 is supported is attached to the surface, the surface of the fine powder 30 is exposed to the outside. This is because the fine powder 30 is exposed more than the coating using a conventional binder can utilize the function more efficiently. Furthermore, the function of the photocatalyst can be fully utilized even when the amount of the fine powder 30 used is much smaller than in the case of the conventional deposition.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 미세분말이 부착된 합성수지 구조체를 나타내는 단면도이다. 여기서, 기재(10), 미세분말(30)이 담지된 담체(20) 및 미세분말(30)은 도 1에서 제시한 합성수지 구조체와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view showing a synthetic resin structure with a fine powder according to another embodiment of the present invention. Here, since the substrate 10, the carrier 20 and the fine powder 30 is supported on the fine powder 30 is the same as the synthetic resin structure shown in Figure 1, the description thereof will be omitted.

도 2에 의하면, 미세분말(30)은 담체(20)에 담지된 형태로 기재(10) 상에 도포된 경화층(40)에 부착된다. 이때, 부착되는 미세분말(30)이 담지된 담체(20)의 형태나 부착되는 방법은 도 1의 합성수지 구조체의 경우와 동일하다. 경화층(40)은 모노머나 올리고머가 경화 개시제와 레벨링제 등이 혼합된 것으로 통상적인 자외선 또는 수분에 의한 경화에 의해 이루어진다. Referring to FIG. 2, the fine powder 30 is attached to the cured layer 40 applied on the substrate 10 in a form supported on the carrier 20. At this time, the form or method of attaching the carrier 20 on which the fine powder 30 to be attached is supported is the same as that of the synthetic resin structure of FIG. 1. The hardening layer 40 is a monomer or oligomer in which a curing initiator, a leveling agent, and the like are mixed, and is formed by curing with ordinary ultraviolet rays or moisture.

경화층(40)은 통상 수 ㎛의 두께로 도포된다. 경화가 일어나기 전에 미세분말(30)을 담지한 담체(20)를 투입하면 경화가 일어나면서 미세분말(30)은 흡착 등에 의해 부착된다. 즉, 경화층(40)은 미세분말(30)과 접촉된 부분에 달라붙어 미세분말(30)을 지지한다. 이때, 미세분말(30)의 적절한 부착력을 유지하는 범위에서 경화층(40)에 매립된 미세분말(30)의 부피는 미세분말(30)의 전체부피에 대하여 1/3 이하이거나 미세분말(30)의 가장 큰 직경으로 보아 경화층(40)에 매립된 부분은 전체 직경의 1/3 이하인 것이 바람직하다. The hardened layer 40 is normally applied in the thickness of several micrometers. When the carrier 20 carrying the fine powder 30 is put before the hardening occurs, the hard powder occurs and the fine powder 30 is attached by adsorption or the like. That is, the hardened layer 40 adheres to the part in contact with the fine powder 30 to support the fine powder 30. At this time, the volume of the fine powder 30 embedded in the cured layer 40 in the range of maintaining the appropriate adhesion of the fine powder 30 is 1/3 or less or less than the total volume of the fine powder 30 or fine powder 30 It is preferable that the part embedded in the hardened layer 40 is 1/3 or less of the total diameter in view of the largest diameter.

상기 합성수지의 종류로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PEPE), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), ABS수지 등이 있다. 각각의 성질과 용도를 간단히 살펴보면, PEPE는 투명하고 강도가 크며 음료수, 간장, 식용유 등 식료품의 용기로 주로 사용된다. 폴리에틸렌(PE)은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)으로 대별된다. 고밀도 폴리에틸렌은 불투명하고 무거우며 물통, 샴푸나 세제 용기, 장난감 등의 재료로 이용되고, 저밀도 폴리에틸렌은 반투명하고 희고 부드러우며 햇빛에 노출하면 산화되는 특징이 있으며 쇼핑백, 봉지, 우유병 등으로 사용된다. 또한, PP은 반투명하고 녹는점이 높으며 광택이 있고 밀도가 낮은 성질이며, 필름, 쓰레기통 등에 이용된다. PS은 단단하나 깨지기 쉬운 성질을 가지며, 요구르트병 등으로 활용된다. 마지막으로, ABS수지는 스티렌, 아크릴로니트릴, 부타디엔의 세 성분으로 이루어진 스티렌 수지로 가공하기 쉽고 내충격성, 내열성이 커서 자동차 부품, 헬멧, 전기기기 등에 금속 대용으로 사용된다. 그러나 페놀수지, 요소수지, 에폭시수지와 같은 열경화성 수지는 성질상 본 발명에 적용하기 어렵다.Examples of the synthetic resin include polyethylene terephthalate (PEPE), polyethylene (PE), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), polystyrene (PS), and ABS resin. Briefly looking at the properties and uses of each, PEPE is a transparent, high strength, mainly used as a container for food, such as drinking water, soy sauce, cooking oil. Polyethylene (PE) is roughly classified into high density polyethylene (HDPE) and low density polyethylene (LDPE). High density polyethylene is opaque and heavy, and is used as a material for water bottles, shampoo or detergent containers, toys, etc. Low density polyethylene is translucent, white and soft, and is oxidized when exposed to sunlight. It is used for shopping bags, bags and milk bottles. In addition, PP is translucent, has a high melting point, gloss and low density, and is used in films, bins, and the like. PS is hard but brittle and is used as a yogurt bottle. Finally, ABS resin is a styrene resin composed of three components of styrene, acrylonitrile and butadiene. However, thermosetting resins such as phenol resins, urea resins, and epoxy resins are difficult to apply to the present invention.

담체(20)는 제올라이트, 실리카, 알루미나, 인산지르코늄 등의 세라믹 물질로 이루어진 것이 바람직하며, 경우에 따라 다공성 금속으로 할 수 있다. 즉, 다공성 물질은 담체(20)로 이용할 수 있고, 담체(20)에 형성된 동공에 본 발명에 적용되는 미세분말(30)을 담지할 수 있다. 이때, 담체(20)에 담지된 미세분말(30)은 담체(20)에 결합된 것이 아니므로 용액과 만나면 미세분말(30)의 일부가 용액 상으로 빠져 나올 수 있다.The carrier 20 is preferably made of a ceramic material such as zeolite, silica, alumina, zirconium phosphate, and may be a porous metal in some cases. That is, the porous material may be used as the carrier 20, and may support the fine powder 30 applied to the present invention in the pupil formed in the carrier 20. At this time, since the fine powder 30 supported on the carrier 20 is not bound to the carrier 20, when the micro powder 30 meets the solution, a part of the fine powder 30 may come out of the solution phase.

미세분말(30)은 나노입자나 미세한 분말로서 이를 구현할 수 있는 모든 물질이 가능하다. 구체적으로, 금속으로는 금, 은, 구리, 아연, 수은, 주석, 납, 비스무트, 카드뮴, 크롬, 파라듐 등에서 선택된 어느 하나 또는 적어도 두 종류 이상 물질의 혼합물일 수 있다. 또한, 세라믹으로는 산화티탄(TiO2), 인듐주석(InxSny) 산화물, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2) 등에서 선택된 어느 하나 또는 적어도 두 종류 이상 물질의 혼합물일 수 있다. 나아가, 앞에서 나열한 금속과 세라믹의 혼합물일 수도 있다.Fine powder 30 may be any material capable of realizing it as nanoparticles or fine powder. Specifically, the metal may be any one selected from gold, silver, copper, zinc, mercury, tin, lead, bismuth, cadmium, chromium, palladium, or a mixture of at least two kinds of materials. In addition, the ceramic may be any one selected from titanium oxide (TiO 2 ), indium tin (In x Sn y ) oxide, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), or a mixture of at least two kinds of materials. . Furthermore, it may be a mixture of the metal and the ceramic listed above.

여기서, 본 발명의 합성수지 구조체는 담체(20)에 담겨진 미세분말의 종류에 따라 다양한 기능을 부여할 수 있다. 구체적으로, 은(Ag)분말을 이용하여 항균성을 부여하거나, 금(Au)분말을 이용하여 신경안정 등의 기능을 부여하거나, 촉매를 담지하여 화학반응에 적용하는 등 본 발명의 범주에서 다양한 기능을 구현할 수 있다.Here, the synthetic resin structure of the present invention can be given a variety of functions according to the type of the fine powder contained in the carrier (20). Specifically, various functions within the scope of the present invention, such as providing antimicrobial activity using silver (Ag) powder, imparting a function such as nerve stability using gold (Au) powder, or applying a catalyst to a chemical reaction Can be implemented.

도 3은 본 발명의 합성수지 물품의 제조방법의 하나의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 여기서, 통상의 이축연신필름을 제조할 때 인라인 코팅을 하는 공정을 본 발명의 합성수지 구조체를 제조하는 방법에 적용한 것이다. 3 is a view schematically showing one embodiment of a method for producing a synthetic resin article of the present invention. Here, the process of inline coating when manufacturing a conventional biaxially stretched film is applied to the method of manufacturing the synthetic resin structure of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 캐스팅 롤(52)을 거친 시트(54)는 종연신 구간(50)에서 일정한 온도로 필름의 길이방향으로 연신되어 종연신 필름(56)이 된다. 종연신 필름(56)은 인라인 코팅 구간(60)에서 종연신 필름(56)의 액조(62) 방향의 면(이하, 일면)에 코팅이 실시된다. 인라인 코팅은 여기서는 액조(62)에 저장된 코팅액(64)을 종연신 필름(56)에 공급하는 것으로 간략하게 도시하였으나 통상의 방법에 따라 다양하게 적용할 수 있다.As shown in FIG. 3, the sheet 54 which has passed through the casting roll 52 is stretched in the longitudinal direction of the film at a constant temperature in the longitudinal stretching section 50 to become the longitudinally stretched film 56. The longitudinally stretched film 56 is coated on the surface (hereinafter, one surface) in the direction of the liquid tank 62 of the longitudinally stretched film 56 in the inline coating section 60. Inline coating is briefly shown here as supplying the coating liquid 64 stored in the liquid tank 62 to the longitudinally stretched film 56, but may be variously applied according to a conventional method.

코팅액(64)은 물에 미세분말(30)이 담지된 담체(20)가 혼합된 것으로, 코팅액(64)이 종연신 필름(56)의 일면에 공급되면, 물은 열에 의해서 증발되고 종연신 필름(56)의 일면에는 미세분말(30)이 담지된 담체(20)가 부착된다. 담체(20)가 부착되면, 담체(20)가 부착된 상태에서 횡연신 구간(70)에서 횡방향으로 연신을 행하여 담체(20)가 부착된 횡연신 필름(72)이 제도된다. 횡연신 필름(72)을 제조하기 위해서는 연신을 위하여 횡연신 구간(70)에 열이 가해진다.The coating liquid 64 is a mixture of the carrier 20 carrying the fine powder 30 in water. When the coating liquid 64 is supplied to one surface of the longitudinally stretched film 56, the water is evaporated by heat and the longitudinally stretched film. One surface of the 56 is attached with a carrier 20 on which the fine powder 30 is supported. When the carrier 20 is attached, the film is stretched in the transverse direction in the transverse stretching section 70 in the state where the carrier 20 is attached, so that the transverse stretched film 72 to which the carrier 20 is attached is drawn. In order to manufacture the lateral stretched film 72, heat is applied to the lateral stretched section 70 for stretching.

이때, 미세분말(30)이 담지된 담체(20)는 자체의 중량에 의해 부드러운 고무 형태의 횡연신 필름(72) 속으로 파고들어가 횡연신 필름(72)에 강하게 부착된다. 즉, 유리전이온도 근처, 예를 들어 유리전이온도보다 약 20℃ 높은 온도로 열이 가해지면, 횡연신 필름(72)은 부드러운 고무 형태로 변하므로 담체(20)를 부착하기에 좋은 조건이 된다. At this time, the carrier 20 on which the fine powder 30 is supported is penetrated into the transverse stretched film 72 in the form of a soft rubber by its weight, and is strongly attached to the transverse stretched film 72. That is, when heat is applied at a temperature near the glass transition temperature, for example, about 20 ° C. higher than the glass transition temperature, the transverse stretched film 72 turns into a soft rubber form, which is a good condition for attaching the carrier 20. .

한편, 본 발명의 미세분말(30)이 담지된 담체(20)를 횡연신 필름(72)을 제조하는 과정에서 공급하였지만, 필요에 따라 시트(54)와 종연신 필름(56) 사이에 공급할 수도 있다. 종연신 필름(56)은 여러 개의 롤러를 거치기 때문에 이를 고려하면 담체(20)가 탈락이 우려되기는 하지만, 담체(20)의 탈락이 일어나지 않은 범위에서 이를 활용할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 미세분말(30)은 일축연신 과정에서도 합성수지 물품에 부착시킬 수 있다. Meanwhile, although the carrier 20 carrying the fine powder 30 of the present invention was supplied in the process of manufacturing the lateral stretched film 72, it may be supplied between the sheet 54 and the longitudinally stretched film 56 as necessary. have. Since the longitudinally stretched film 56 passes through a plurality of rollers, the carrier 20 may be eliminated in consideration of this. However, the longitudinally stretched film 56 may be used in a range in which the carrier 20 does not fall off. Accordingly, the fine powder 30 of the present invention can be attached to the synthetic resin article even in the uniaxial stretching process.

도 4는 본 발명의 합성수지 구조체의 제조방법의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 여기서, 통상의 이축연신필름을 제조할 때 미세분말(30)을 담지한 담체(20)를 합성수지 필름에 직접 공급하는 방법을 본 발명의 합성수지 구조체를 제조하는 방법에 적용한 것이다. 구체적으로, 도 3에서는 인라인 코팅을 이용하여 담체(20)를 부착하는 방법을 제시하였으나, 여기서는 인라인 코팅을 이용하지 않고 분사법에 의해 담체(20)를 직접 공급하는 방법을 제시한다. 이때, 이축연신필름을 제조하는 과정은 도 3을 따르므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.4 is a view schematically showing another embodiment of a method of manufacturing a synthetic resin structure of the present invention. Here, the method of directly supplying the carrier 20 carrying the fine powder 30 to the synthetic resin film when applying the conventional biaxially oriented film is applied to the method for producing the synthetic resin structure of the present invention. Specifically, FIG. 3 shows a method of attaching the carrier 20 using an inline coating, but here, a method of directly supplying the carrier 20 by spraying without using an inline coating is presented. At this time, since the process of manufacturing the biaxially stretched film follows FIG. 3, description thereof is omitted.

도 4에 따르면, 횡연신 필름(72) 상에는 미세분말(30)이 담지된 담체(20)가 저장된 저장부(82)와, 저장부(82)에 저장된 담체(20)를 분사하는 분사부(81)를 가 진 공급장치(80)를 포함한다. 공급장치(80)는 구체적으로 도시하지는 않았지만 저장부(82)에 압력을 가하여 담체(20)를 공급할 수도 있다. 분사된 담체(20)는 열에 의해 유연해진 횡연신 필름(72)에 공급장치(80)에 의한 가압 및 자체 중량에 의해 박힌 다음 일정한 조건에서 횡연신 필름(72)에 부착된다. 이때, 담체(20)를 분사하는 분사부(81)는 상하좌우로 움직이거나 회전하도록 하여, 미세분말(30)이 담지된 담체(20)를 적절하게 공급할 수 있다.According to FIG. 4, the transversal film 72 has a storage unit 82 in which the carrier 20 on which the fine powder 30 is supported is stored, and an injection unit injecting the carrier 20 stored in the storage unit 82. 81, the feeder 80 having a. Although not specifically illustrated, the supply device 80 may supply the carrier 20 by applying pressure to the storage 82. The sprayed carrier 20 is embedded in the transversely stretched film 72 by heat supply and pressurized by the feeding device 80 and its own weight, and then attached to the transversely stretched film 72 under constant conditions. At this time, the injection unit 81 for injecting the carrier 20 to move or rotate up and down, left and right, it is possible to properly supply the carrier 20 on which the fine powder 30 is carried.

이하에서는, 본 발명의 유리구조체가 응용되는 방법을 사례를 들어 설명할 것이다. 여기서는 본 발명의 유리구조체를 응용하는 분야의 일부를 예시한 것에 불과하므로 본 발명의 범주에서 다양한 분야에 적용할 수 있을 것이다. Hereinafter, a method of applying the glass structure of the present invention will be described with an example. Here, only a part of the field of application of the glass structure of the present invention is illustrated, so it may be applied to various fields within the scope of the present invention.

일반적으로 합성수지 제품을 성형하는 공정을 살펴보면, 먼저, 원유에서 나프타를 분리하여 필요한 모노머로 부터 상기 수지들을 중합하고, 제품의 용도에 맞는 합성수지를 일정한 압력과 열을 가하여 용융시킨다. 이후, 제조하는 물품에 따라서 사출(injection) 또는 압출(extruding)의 방법으로 물품을 성형할 수 있다. In general, a process of molding a synthetic resin product, first, naphtha is separated from crude oil to polymerize the resins from the required monomer, and the synthetic resin suitable for the purpose of the product is melted by applying a constant pressure and heat. Thereafter, the article may be molded by a method of injection or extruding depending on the article to be manufactured.

사출성형은 제품모양을 본뜬 사출금형 안에 용융된 수지를 밀어넣어 성형시키는 방법으로 복잡한 형상을 만들 수 있는 장점이 있고, 사출형 금형의 구조상 두 부분으로 나누어진 것은 두 개의 사출물을 융착하는 방법으로 해결할 수 있다. 또한, 압출성형은 파이프나 전선 등과 같이 연속적인 형상의 제품을 성형하는 방법이다.Injection molding has the advantage of making a complex shape by inserting molten resin into an injection mold that mimics the shape of a product, and has the advantage of making a complex shape. Can be. In addition, extrusion molding is a method of molding a product of a continuous shape such as a pipe or an electric wire.

도 5는 본 발명의 미세분말을 부착한 합성수지를 응용하는 사례를 나타낸 사시도이다. 여기서 제시하는 응용분야는 금형용 기재(200)에 미세분말(30)이 담지된 담체(20)를 부착하는 것이다. 이때, 미세분말(30)이 부착된 합성수지 및 담체(20)를 공급하는 장치에 대한 설명은 도 3 및 도 4를 참조하기로 한다. 상기 사출 제품을 융착하는 과정에서 미세분말(30)을 부착할 수 있다.5 is a perspective view showing an example of applying a synthetic resin with a fine powder of the present invention. The application field presented here is to attach the carrier 20 on which the fine powder 30 is supported on the substrate 200 for a mold. In this case, the description of the apparatus for supplying the synthetic resin and the carrier 20 to which the fine powder 30 is attached will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The fine powder 30 may be attached in the process of fusion welding the injection product.

도 5에 따르면, 합성수지인 금형용 기재(200)는 분리된 금형(300)에 의해 성형 되고, 분리된 금형용 기재(200)는 열에 의해 융착되어 특정 제품을 형성한다. 이 과정에서 본 발명의 미세분말(30)이 담지된 담체(20)를 부착하는 공정을 적용할 수 있다. 금형용 기재(200)는 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이 합성수지 또는 경화층을 포함하는 합성수지일 수 있다.According to FIG. 5, the mold base 200 which is a synthetic resin is molded by the separated mold 300, and the separated mold base 200 is fused by heat to form a specific product. In this process, the process of attaching the carrier 20 on which the fine powder 30 of the present invention is carried can be applied. The substrate 200 for a mold may be a synthetic resin including a synthetic resin or a cured layer as described with reference to FIGS. 1 and 2.

또한, 미세분말(30)이 담지된 담체(20)가 합성수지인 금형용 기재(200)에 부착되는 방식은 앞서 설명한 이축연신필름(도 3 및 도 4)에서와 같다. 이때, 담체(20)는 분사하는 장치의 가압부(100)의 압력을 조절하고, 분사부(120)를 상하좌우로 움직이거나 회전하도록 하여 금형용 기재(20)의 표면에 적절한 밀도, 적절한 깊이로 부착될 수 있다. In addition, the method in which the carrier 20 on which the fine powder 30 is supported is attached to the mold substrate 200 which is a synthetic resin is the same as in the biaxially stretched film (FIGS. 3 and 4) described above. At this time, the carrier 20 adjusts the pressure of the pressurizing part 100 of the device to be sprayed, and moves or rotates the sprayer 120 up, down, left, and right so as to have a suitable density and an appropriate depth on the surface of the substrate 20 for a mold. Can be attached.

상기 방법으로 만들어진 미세분말(30)이 부착된 합성수지 구조체는 미세분말(30)의 종류에 따라 여러 가지 용도로 이용될 수 있다. 예를 들면, 은나노 분말이 부착된 합성수지는 은나노의 항균, 살균 작용을 이용할 수 있는 물품, 구조물에 적용될 수 있다. 이를테면, 젖병이나 각종 식기류, 식료품 저장용기, 공중이 이용하여 세균 증식이 염려되는 공중시설의 문 손잡이, 의료용품 등에 적용할 수 있다. 또한, 금분말이 부착된 합성수지는 금분말의 혈액순환 촉진, 염증완화, 신경안정 작용을 이용할 수 있는 물품에 적용될 수 있다. 이를테면, 화장품 용기, 술이나 음 료의 용기 등을 제조하는 데 사용할 수 있다. 다음으로, 산화티탄 분말이 부착된 합성수지는 광촉매인 산화티탄의 강력한 산화력을 인한 방오기능을 살릴 수 있는 분야에 적용될 수 있다. 이를테면, 건축물의 내장재, 차량용 내장재, 장식품 등에 응용될 수 있다.Synthetic resin structure attached to the fine powder 30 made by the above method may be used for various purposes according to the type of the fine powder 30. For example, the synthetic resin with silver nano powder is applied to articles and structures that can utilize the antimicrobial and bactericidal action of silver nano powder. For example, it can be applied to a baby bottle or various utensils, a food storage container, a door handle of a public facility where the public is concerned about bacterial growth, and medical supplies. In addition, the synthetic resin with gold powder can be applied to articles that can take advantage of gold powder blood circulation promoting, inflammation relief, neurostable action. For example, it can be used to manufacture cosmetic containers, containers for alcohol or beverages, and the like. Next, the synthetic resin to which the titanium oxide powder is attached may be applied to a field capable of utilizing the antifouling function due to the strong oxidation power of the titanium oxide as a photocatalyst. For example, it can be applied to interior materials of buildings, interior materials for vehicles, ornaments and the like.

이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하며 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들어 본 발명의 응용분야는 사출금형에 의한 금형용 기재만을 예로 들었으나 압출성형에 의한 기재 또는 블로잉 기법으로 만든 통형 기재 등 모든 형태가 가능하며, 경우에 따라 합성수지의 표면에 그루브, 홈 또는 홀을 형성하여 다양한 형태의 합성수지 구조체를 형성할 수 있다.As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is possible. For example, the application field of the present invention is an example of only the substrate for the mold by the injection mold, but all forms, such as the substrate by extrusion molding or the cylindrical substrate made by the blowing technique is possible, and in some cases grooves, grooves or holes on the surface of the synthetic resin It can form a synthetic resin structure of various forms.

도 1은 본 발명에 의한 미세분말이 부착된 하나의 실시예를 나타낸 합성수지 구조체를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a synthetic resin structure showing one embodiment with a fine powder according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 미세분말이 부착된 다른 실시예를 나타낸 합성수지 구조체를 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a synthetic resin structure showing another embodiment with a fine powder according to the present invention.

도 3은 본 발명의 합성수지 구조체의 제조방법의 하나의 실시예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view schematically showing one embodiment of a method of manufacturing a synthetic resin structure of the present invention.

도 4는 본 발명의 합성수지 구조체의 제조방법의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.Figure 4 is a perspective view schematically showing another embodiment of the method of manufacturing a synthetic resin structure of the present invention.

도 5는 본 발명의 합성수지 구조체의 응용분야의 사례를 나타낸 사시도이다.Figure 5 is a perspective view showing an example of the application of the synthetic resin structure of the present invention.

*도면 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawing *

10: 기재 20: 담체10: base material 20: carrier

30: 미세분말 40: 경화층30: fine powder 40: hardened layer

50: 종연신 필름 52: 캐스팅 롤50: longitudinally oriented film 52: casting roll

54: 시트 56: 종연신 필름54: sheet 56: longitudinally stretched film

60: 인라인 코팅 구간 62: 액조60: inline coating section 62: liquid bath

64: 코팅액 70: 횡연신 구간64: coating liquid 70: transverse stretching section

72: 횡연신 필름 80: 공급장치72: lateral stretched film 80: feeder

81: 분사부 82: 저장부81: injection portion 82: storage portion

100: 가압부 110: 저장부100: pressurizing unit 110: storage unit

120: 분사부 200: 금형용 기재120: injection part 200: substrate for the mold

300: 금형300: mold

Claims (3)

고상에서 액상으로 변화하기 전에 탄성을 가진 고무와 같은 상태를 거치는 유리전이온도를 갖는 합성수지인 기재;A substrate which is a synthetic resin having a glass transition temperature that passes through a state such as rubber having elasticity before changing from a solid phase to a liquid phase; 상기 기재에 부착된 미세한 동공을 가진 다공성 담체; 및A porous carrier having fine pores attached to the substrate; And 상기 다공성 담체에 담지된 미세분말을 포함하고,It comprises a fine powder supported on the porous carrier, 상기 담체는 상기 기재의 표면에 부착되거나 상기 기재의 내부에 일부가 박혀 있고 나머지는 상기 기재의 표면에 노출된 미세분말이 부착된 합성수지 구조체.The carrier is a synthetic resin structure attached to the surface of the substrate or embedded in the inside of the substrate, a part of which is attached to the fine powder exposed to the surface of the substrate. 제 1항에 있어서, 상기 기재는 이축연신에 의한 필름, 금형의 형상대로 나타 난 금형용 또는 일체로 된 통형의 형태를 갖거나 상기 형태들이 조합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 미세분말이 부착된 합성수지 구조체.The synthetic resin structure according to claim 1, wherein the substrate has a biaxially stretched film, a mold for the mold, or an integral cylindrical shape in the shape of a mold, or a combination of the above shapes. 삭제delete
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