KR101047779B1 - Electromagnetic Shielding Integrated Module - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 전자파 차폐형 집적모듈은, 부품의 실장면을 차폐하는 박스형상을 가지며, 실장면의 일 영역에는 다른 기판과 연결되는 적어도 하나의 그라운드 연결핀이 형성된 쉴드캔과; 상기 쉴드캔의 그라운드 연결핀이 관통하는 쉴드캔 연결홀과, 상기 쉴드캔 연결홀이 상기 다른 기판과 실장되는 실장 영역에 형성된 그라운드 패드를 포함하는 모듈기판을 포함한다. 실시예에 의하면, 다른 보드에 실장 시 견고한 실장이 가능하고, 전자파 차폐 성능이 우수한 전자파 차폐형 집적모듈을 제공할 수 있다.The electromagnetic shielding integrated module according to the embodiment includes: a shield can having a box shape for shielding a mounting surface of a component, and at least one ground connection pin connected to another substrate in one region of the mounting surface; And a module substrate including a shield can connection hole through which the ground connection pin of the shield can penetrates, and a ground pad formed in a mounting area where the shield can connection hole is mounted with the other substrate. According to the embodiment, when mounting on another board can be provided a robust mounting, it is possible to provide an electromagnetic shielding integrated module with excellent electromagnetic shielding performance.

쉴드캔, 그라운드, 전자파 차폐 Shield can, ground, electromagnetic shielding

Description

전자파 차폐형 집적모듈{SHIELDING TYPE INTTEGRATED MODULE}Electromagnetic shielding integrated module {SHIELDING TYPE INTTEGRATED MODULE}

실시예는 전자파 차폐형 집적모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to an electromagnetic shielding integrated module.

이동통신단말기는 소형화 추세로 개발되고 있어, 더 많은 전자소자를 더 작은 공간에 집적하기 위한 노력이 계속되고 있다. 설계공간을 절약하기 위한 방법으로써, 부품의 소형화를 위해 RF(Radio Frequency) 소자, IC 칩 등의 부품을 하나의 패키지로 구현하는 고주파 모듈이 개발된바 있다.As mobile communication terminals are being developed in miniaturization, efforts have been made to integrate more electronic devices into smaller spaces. As a way to save design space, a high frequency module has been developed that implements components such as RF (Radio Frequency) devices and IC chips in a single package for miniaturization of components.

고주파 모듈은 높은 주파수 대역의 신호를 처리함으로 상대적으로 많은 양의 전자파가 발생된다. 전자파는 전자부품을 손상시키거나 노이즈를 증가시켜 고주파 모듈의 성능을 저하시킨다.The high frequency module generates a relatively large amount of electromagnetic waves by processing signals in a high frequency band. Electromagnetic waves damage electronic components or increase noise, which degrades the performance of high frequency modules.

이에, 전자파를 차단하기 위해, 금속(metal)재질의 쉴드 캔(shield can)을 이용하고 있다. 쉴드 캔은 기판에 실장된 칩 부품을 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 칩 부품 간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.Therefore, in order to block electromagnetic waves, a shield can made of metal is used. Shield cans cover the chip components mounted on the board individually or in groups to block radio wave interference affecting chip components and to protect electronic devices from external shocks.

도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이고, 도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conventional electromagnetic shielding integrated module, Figure 2 is a plan view of the bottom of the conventional electromagnetic shielding integrated module.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 전자파 차폐형 집적모듈은 쉴드캔 고정홀(22)이 형성된 모듈 PCB(20)와, 쉴드캔 고정홀(22)에 삽입되는 쉴드캔 고정핀(12)이 형성된 쉴드캔(10)을 포함한다.1 and 2, the conventional electromagnetic shielding integrated module includes a module PCB 20 having a shield can fixing hole 22 and a shield can fixing pin inserted into the shield can fixing hole 22. 12) includes a shield can 10 is formed.

쉴드캔(10)은 전자파 차폐기능을 갖는 메탈 제 질로 구성되어 모듈 PCB(20)의 부품의 실장면을 차폐한다. 쉴드캔(10)은 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 모듈 PCB(20)에 실장되며, 실장된 쉴드캔(10)은 모듈 그라운드(26)와 접속되어 부품 실장면의 전자파를 차폐한다. 이러한 쉴드캔(10)의 모서리에는 모듈 PCB(20)의 쉴드캔 고정홀(22)에 삽입 고정되는 쉴드캔 고정핀(12)이 형성된다.Shield can 10 is made of a metal material having an electromagnetic shielding function to shield the mounting surface of the component of the module PCB (20). The shield can 10 is mounted on the module PCB 20 by using surface mount technology, and the mounted shield can 10 is connected to the module ground 26 to shield electromagnetic waves from the component mounting surface. . The shield can fixing pin 12 is inserted into the shield can fixing hole 22 of the module PCB 20 at the corner of the shield can 10.

모듈 PCB(20)에는 각종 부품(미도시)이 실장된다. 모듈 PCB(20)의 밑면에는 실장된 부품 및 쉴드캔(10) 등의 그라운드를 위한 모듈 그라운드(26)가 형성되고, 그 외곽 영역에는 외부 회로와의 신호 입출력을 위한 입출력 패드(24)가 형성된다. Various components (not shown) are mounted on the module PCB 20. A module ground 26 is formed on the bottom of the module PCB 20 for grounding mounted components and a shield can 10, and an input / output pad 24 for inputting / outputting signals to / from external circuits is formed in an outer region thereof. do.

모듈 PCB(20)의 부품의 실장영역의 외곽에는 쉴드캔(10) 고정을 위한 쉴드캔 고정홀(22)이 형성된다. 쉴드캔 고정홀(22)은 쉴드캔 고정핀(12)의 고정을 위한 것으로서, 모듈 PCB(20)를 관통하는 홀로 형성하거나 혹은 쉴드캔 고정핀(12)이 걸림 가능한 정도의 홈으로 형성하는 것도 가능하다.A shield can fixing hole 22 for fixing the shield can 10 is formed outside the mounting area of the component of the module PCB 20. The shield can fixing hole 22 is for fixing the shield can fixing pin 12. The shield can fixing hole 22 may be formed as a hole penetrating the module PCB 20, or the shield can fixing pin 12 may be formed as a groove to which the shield can fixing pin 12 may be caught. It is possible.

이러한 구성을 갖는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈을 메인 보드에 실장하는 경우, 쉴드캔(10)은 모듈 PCB(20)의 상부면에 실장되어 모듈 PCB(20)의 모듈 그라운드(26)에만 연결되는 상태가 된다. 따라서, 종래의 전자파 차폐형 집적모듈은 충분한 그라운드 성능을 보장하기 어려울 수 있다.When the conventional electromagnetic shielding integrated module having such a configuration is mounted on the main board, the shield can 10 is mounted on the upper surface of the module PCB 20 to be connected only to the module ground 26 of the module PCB 20. It becomes a state. Therefore, the conventional electromagnetic shielding integrated module may be difficult to ensure sufficient ground performance.

한편, 모듈 PCB는 크기가 클 수록 휨 현상이 발생하기 쉽다. 모듈 PCB에 휨 현상이 발생하는 경우 실장 상태가 불량해져 메인 보드의 성능을 저하시키거나 오류를 발생시킬 수 있다.On the other hand, the larger the module PCB, the more likely the warpage phenomenon occurs. If the module PCB is warped, the mounting state may be degraded and the main board may be degraded or an error may be generated.

실시예는 다른 보드에 실장 시 견고한 실장이 가능하고, 전자파 차폐 성능이 우수한 전자파 차폐형 집적모듈을 제공한다.The embodiment provides a electromagnetic shielding integrated module that can be rigidly mounted when mounted on another board and has excellent electromagnetic shielding performance.

실시예에 의한 전자파 차폐형 집적모듈은, 부품의 실장면을 차폐하는 박스형상을 가지며, 실장면의 일 영역에는 다른 기판과 연결되는 적어도 하나의 그라운드 연결핀이 형성된 쉴드캔과; 상기 쉴드캔의 그라운드 연결핀이 관통하는 쉴드캔 연결홀과, 상기 쉴드캔 연결홀이 상기 다른 기판과 실장되는 실장 영역에 형성된 그라운드 패드를 포함하는 모듈기판을 포함한다.An electromagnetic wave shielding integrated module according to an embodiment includes: a shield can having a box shape for shielding a mounting surface of a component, and at least one ground connection pin connected to another substrate in one region of the mounting surface; And a module substrate including a shield can connection hole through which the ground connection pin of the shield can penetrates, and a ground pad formed in a mounting area where the shield can connection hole is mounted with the other substrate.

실시예에 의하면, 다른 보드에 실장 시 견고한 실장이 가능하고, 전자파 차폐 성능이 우수한 전자파 차폐형 집적모듈을 제공할 수 있다.According to the embodiment, when mounting on another board can be provided a robust mounting, it is possible to provide an electromagnetic shielding integrated module with excellent electromagnetic shielding performance.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 전자파 차폐형 집적모듈에 대해서 상세하게 설명한다. 다만, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an electromagnetic shielding integrated module according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도이고, 도 4는 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도이다.3 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment, Figure 4 is a plan view of the bottom of the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈은 쉴드캔 연결홀(210)과, 쉴드캔 연결홀(210)의 실장영역에 그라운드 패드(214)가 형성된 모듈 PCB(200)와, 쉴드캔 연결홀(210)을 통해 다른 기판의 그라운드와 연결되는 그라운드 연결핀(110)이 형성된 쉴드캔(100)을 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the electromagnetic wave shielding integrated module according to the embodiment has a module PCB 200 having a shield can connection hole 210 and a ground pad 214 formed in a mounting area of the shield can connection hole 210. And a shield can 100 having a ground connection pin 110 connected to the ground of another substrate through the shield can connection hole 210.

쉴드캔(100)은 모듈 PCB(200)의 부품의 실장면을 차폐하는 박스형상을 가지며 모듈 PCB(200)와 접하는 일 영역에는 적어도 하나 이상의 그라운드 연결핀(110)이 형성된다. 그라운드 연결핀(110)은 모듈 PCB(200)가 실장되는 메인보드(300, 도 5 참조)의 그라운드와 연결하기 위한 것으로서, 단순히 걸림 기능만을 수행했던 종래의 쉴드캔 고정핀(12, 도1 참조)과는 달리, 메인보드(300, 도 5 참조)와의 접속을 고려하여 모듈 PCB(200)의 높이와 비슷한 길이로 형성하는 것이 바람직하다. 이러한, 쉴드캔(100)은 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 모듈 PCB(200)에 실장된다.The shield can 100 has a box shape that shields a mounting surface of a component of the module PCB 200, and at least one ground connection pin 110 is formed in one region in contact with the module PCB 200. The ground connection pin 110 is for connecting to the ground of the main board 300 (see FIG. 5) on which the module PCB 200 is mounted. The conventional shield can fixing pin 12 (see FIG. 1), which merely performed a locking function, is connected to the ground connection pin 110. Unlike (), it is preferable to form a length similar to the height of the module PCB 200 in consideration of the connection with the main board 300 (see FIG. 5). The shield can 100 is mounted on the module PCB 200 by using a surface mount technology.

모듈 PCB(200)에는 각종 부품(미도시)이 실장되고, 모듈 PCB(200)의 밑면에는 실장된 부품 및 쉴드캔(100) 등의 그라운드를 위한 모듈 그라운드(216)가 형성되며 모듈 그라운드(216)의 외곽 영역에는 외부 회로와의 신호 입출력을 위한 입출력 패드(212)가 형성된다.Various components (not shown) may be mounted on the module PCB 200, and a module ground 216 may be formed on a bottom surface of the module PCB 200 for a ground such as mounted components and a shield can 100. In the outer region of the), an input / output pad 212 for inputting / outputting a signal with an external circuit is formed.

또한, 모듈 PCB(200)의 외곽에는 쉴드캔(100)의 그라운드 연결핀(110)이 삽입되는 쉴드캔 연결홀(210)이 형성되고, 쉴드캔 연결홀(210)의 인접 영역에는 다른 기판의 그라운드와 접속되는 그라운드 패드(214)가 형성된다. In addition, a shield can connection hole 210 into which the ground connection pin 110 of the shield can 100 is inserted is formed at an outer side of the module PCB 200, and an adjacent area of the shield can connection hole 210 is formed of another substrate. A ground pad 214 is formed which is connected to the ground.

도 5는 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈과 메인보드의 실장 상태도이다.5 is a mounting state diagram of the electromagnetic shielding integrated module and the main board of the embodiment.

도 5에 도시된 바와 같이, 실시예의 전자파 차폐 집적모듈을 메인보드(300)에 실장하는 경우, 메인보드(300)에 마련된 신호패드(314) 및 메인 그라운드 패드(310)에 솔더크림(312)을 도포한다.As shown in FIG. 5, when the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment is mounted on the main board 300, the solder cream 312 may be provided on the signal pad 314 and the main ground pad 310 provided on the main board 300. Apply.

솔더크림(312) 도포 후에는 모듈 PCB(200)의 입출력 패드(212)와 메인보드(300)의 신호패드(314)가 대응되고, 모듈 PCB(200)의 쉴드캔 연결홀(210) 인접 영역에 형성된 그라운드 패드(214)와 메인보드(300)의 메인 그라운드 패드(310)가 대응되도록 모듈 PCB(200)를 실장한다.After the application of the solder cream 312, the input / output pad 212 of the module PCB 200 and the signal pad 314 of the main board 300 correspond to each other, and an area adjacent to the shield can connection hole 210 of the module PCB 200. The module PCB 200 is mounted to correspond to the ground pad 214 formed in the main pad 300 of the main board 300.

도 6은 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈이 실장된 메인보드의 단면도 및 요부 확대도이다.6 is a cross-sectional view and an enlarged view of main parts of the main board on which the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment is mounted.

도 6에 도시된 바와 같이, 메인보드(300)의 그라운드에 모듈 PCB(200)의 그라운드 패드(214)를 솔더크림(312)을 이용하여 실장하면, 도포된 솔더크림(312)은 모듈 PCB(200)의 쉴드캔 연결홀(210)에 충전된다. 이에, 쉴드캔(100)의 그라운드 연결핀(110)과 그라운드 패드(214)는 메인보드(300)의 메인 그라운드 패드(310)에 접속된다.As illustrated in FIG. 6, when the ground pad 214 of the module PCB 200 is mounted on the ground of the main board 300 using the solder cream 312, the applied solder cream 312 may be a module PCB ( The shield can connection hole 210 of the 200 is filled. Accordingly, the ground connecting pin 110 and the ground pad 214 of the shield can 100 are connected to the main ground pad 310 of the main board 300.

따라서, 쉴드캔(100)의 실장면은 모듈 PCB(200) 상의 모듈 그라운드(216)에 접속되고 그라운드 연결핀(110)은 모듈 PCB(200)의 쉴드캔 연결홀(210)을 통해 메인보드(300)의 메인 그라운드 패드(310)와 접속된다. 이와 같이, 모듈 PCB(200)의 쉴드캔(100)이 메인보드(300)의 메인 그라운드 패드(310)와 직접 연결됨으로, 전자파 차폐 기능을 향상시킬 수 있다.Therefore, the mounting surface of the shield can 100 is connected to the module ground 216 on the module PCB 200 and the ground connecting pin 110 is connected to the main board (through the shield can connecting hole 210 of the module PCB 200). It is connected to the main ground pad 310 of 300. In this way, the shield can 100 of the module PCB 200 is directly connected to the main ground pad 310 of the main board 300, it is possible to improve the electromagnetic shielding function.

또한, 메인보드(300)의 그라운드와 연결된 쉴드캔(100)은 모듈 PCB(200)의 이탈을 방지할 수 있음으로, 모듈 PCB(200)의 실장 상태를 견고하게 유지시킬 수 있다. In addition, since the shield can 100 connected to the ground of the main board 300 may prevent the module PCB 200 from being separated, the shield can 100 may maintain the mounting state of the module PCB 200.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional electromagnetic shielding integrated module.

도 2는 종래의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도.Figure 2 is a plan view of the underside of a conventional electromagnetic shielding integrated module.

도 3은 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈의 단면도.3 is a cross-sectional view of the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment.

도 4는 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈의 밑면의 평면도.4 is a plan view of the underside of the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment;

도 5는 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈과 메인보드의 실장 상태도.5 is a mounting state diagram of the electromagnetic shielding integrated module and the main board of the embodiment;

도 6은 실시예의 전자파 차폐형 집적모듈이 실장된 메인보드의 단면도 및 요부 확대도.Figure 6 is an enlarged cross-sectional view and main portion of the main board on which the electromagnetic shielding integrated module of the embodiment is mounted.

Claims (4)

부품의 실장면을 차폐하는 박스형상을 가지며, 다른 기판과 연결되는 적어도 하나의 그라운드 연결핀이 형성된 쉴드캔과;A shield can having a box shape for shielding a mounting surface of the component and having at least one ground connection pin connected to another substrate; 상기 쉴드캔의 그라운드 연결핀이 관통하는 쉴드캔 연결홀과, 상기 쉴드캔 연결홀이 상기 다른 기판과 실장되는 실장 영역에 형성된 그라운드 패드를 포함하며, 상기 쉴드캔과 상기 다른 기판의 사이에 배치되는 모듈기판을 포함하는 전자파 차폐형 집적모듈.A shield can connection hole through which the ground connection pin of the shield can penetrates, and a ground pad formed in a mounting area where the shield can connection hole is mounted with the other substrate, and is disposed between the shield can and the other substrate. Electromagnetic shielding integrated module comprising a module substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 쉴드캔의 그라운드 연결핀은 상기 다른 기판의 그라운드 패드와 연결되는 전자파 차폐형 집적모듈.And a ground connection pin of the shield can is connected to a ground pad of the other substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모듈기판의 상기 그라운드 패드 및 상기 쉴드캔의 상기 그라운드 연결핀은 솔더크림을 이용하여 상기 다른 기판의 그라운드부와 접속되는 전자파 차폐형 집적모듈.And said ground pad of said module substrate and said ground connection pin of said shield can are connected to a ground portion of said other substrate using a solder cream. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그라운드 연결핀은 상기 쉴드캔에서 상호 대각선 위치에 한 쌍이 위치되는 전자파 차폐형 집적모듈.The ground connection pin is a pair of electromagnetic shielding integrated module is located in a mutually diagonal position in the shield can.
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