KR101047745B1 - 용사기술로 도포된 높은 원자번호의 금속코팅층을 구비한 하우징을 갖춘 방사선차폐구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이온화방사선에 노출되면 파손되기 쉬운 적어도 하나의 민감한 부품을 보호하는 방사선차폐구조에 관한 것으로, 상기 방사선에 민감한 부품은 용사기술을 이용하여 하우징의 표면에 용착된 높은 원자번호의 금속층을 가진 견고한 하우징에 의해 보호될 수 있게 된다.

Description

용사기술로 도포된 높은 원자번호의 금속코팅층을 구비한 하우징을 갖춘 방사선차폐구조 {Shielded system with a housing having a high atomic number metal coating applied by thermal spray technique}

도 1은 하우징 내에 있는 전자부품을 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따라 하우징을 코팅하는 용사코팅장치를 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 방사선차폐하우징 내에 있는 전자부품을 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 방사선차폐구조를 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하나의 방사선차폐영역을 갖춘 하우징 내에 수용되어 있는 전자부품을 도시한 사시도이다.

본 발명은 외부의 이온화방사선으로부터 손상받기 쉬운 민감한 부품을 차폐 하는 방법과 구조에 관한 것으로, 특히 본 발명은 높은 원자번호의 금속층으로 코팅된 하우징에 의해 외부의 이온화방사선으로부터 전자부품이나 유기성분 또는 미세구조체를 차폐시키는 방법과 구조에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 용사(thetmal spray)기술로 용착된 높은 원자번호의 금속층을 가진 하우징을 갖춘 방사선차폐구조에 관한 것이다.

오늘날의 많은 군사용이나 우주개발용 또는 상업용 전자부품은 인공적인 방사선환경이나 자연적인 방사선환경 또는 극단적으로는 이들이 합쳐진 불리한 환경에서 운전을 해야 한다. 이 경우, 전자부품이 이온화방사선환경에 노출되면 아주 심한 손상을 일으켜서 수명이 줄어들고, 회로소자를 보호하기 위한 방안이 강구되지 않는다면 중대한 데이터가 손실되게 된다.

전자부품과 같이 수송수단에 내장되어 보유지지되거나 움직이지 않는 곳에 수용될 수 있는 다른 부품들은 이온화방사선에 의해 손상되거나 파손될 수 있는데, 이와 같이 손상될 수 있는 것으로는 살아있는 유기물이나 미세구조체, 자기나, 광학, 전자, 또는 유기적인 기억시스템 등을 들 수 있다.

전자시스템이나, 기타 유기시스템, 미세기구 또는 다양한 기억시스템을 설계하거나 생산하는 동안에 이들을 바람직하지 못한 환경의 영향으로부터 보호하기 위해 사용되는 공정이 시스템경화기술로 알려져 있다. 이러한 시스템경화기술의 요지는 방사선전용차폐부로 외부의 이온화방사선원을 감쇠시키도록 하는 데에 있다.

차폐물질의 질량과 밀도 및 두께의 조합을 통해, 외부의 이온화방사선환경이 수십 배로 줄어들게 할 수 있어서, 방사선에 민감한 시스템이 손상될 가능성이 훨 씬 더 줄어들 수 있게 된다.

한편, 항공과 우주 및 지상의 수송수단에 탑재된 전자장비 및 다른 장비용 하우징의 대부분은 주로 공간과 중량제한을 고려하여 설계된다. 특히, 물리적인 구조물 내에 조밀하게 설치되어져야 하는 전자부품용 하우징은, 종종 이들 전자부품이 장착되는 구조물과 가장 효과적으로 맞춰지는 형상과 크기를 갖게 된다. 또한, 항공기 및 우주선에 사용되는 전자부품용 하우징은 전자부품의 구조적인 또는 열적인 보호에 요구되는 하우징의 두께와 크기 및 밀도를 가능한 한 경량이 되도록 설계되게 된다.

이온화방사선으로부터 손상받기 쉬운 전자부품 및 다른 부품용 하우징이 전형적으로 중량과 크기를 고려하여 설계되기 때문에, 이들 하우징은 종종 외부의 이온화방사선으로부터 보호하기에 적합하지 않게 된다. 중량과 크기를 줄이는 것과 같은 전형적인 목표와는 달리, 종래에는 보호되지 않던 부품들의 방사선차폐는 큰 질량을 가진 높은 원자번호의 물질로 이루어진 전용하우징에 의해 이루어지도록 되어 있는 바, 이 하우징의 방사선차폐용 구획부는 일반적으로 하우징의 중량과 크기에 맞춰지는 특화된 스탬핑, 성형, 밀링 및, 용접공정을 이용하여 높은 원자번호의 금속으로 조립된다. 상기 구획부의 방사선을 감쇠시키는 성질은 비교적 무겁고 밀도가 높은 재료를 필요로 할 뿐만 아니라, 구획부를 구성하면서 정밀한 크기를 갖게 되는 금속재료가 효용성이 떨어지게 되므로, 이 구획부는 종종 설계여유를 두어야만 하였다.

따라서, 비용과 시간이 많이 소요되는 외부의 방사선전용차폐부를 조립할 필 요없이 외부의 이온화방사선에 대해 시스템을 경화시키는 방법이 요구되고 있다.

본 발명은 용사용착기술에 의해 용착된 방사선을 감쇠시키는 높은 원자번호의 금속층으로 코팅된 견고한 하우징 내에 수용된 전자나, 유기, 피에조전자, 전자기, 미세구조체, 또는 기억소자와 같이 이온화방사선에 노출되어 손상되거나 파손되기 쉬운 집합적으로 방사선에 "민감한 부품들"로 구성된 구조와 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 하우징은 민감한 부품이 구조적으로 보호될 수 있도록 함과 더불어, 높은 원자번호의 금속층이 외부의 이온화방사선을 감쇠시켜 상기 내부의 부품이 외부의 방사선원(source of radiation)으로부터 보호될 수 있도록 한다.

이러한 시스템은 판매자에게서 민감한 부품들과 함께 제공된 기존의 경화되지 않은 하우징을 변경시킬 수 있게 하는 바, 본 발명에 따라 경화되지 않은 하우징은 바람직한 높은 원자번호의 금속재료로 코팅되어서, 처음부터 무거운 금속재료로 하우징이 조립될 필요가 없게 된다.

금속제 하우징은 다양한 크기와 형상 및 중량으로 광범위하게 만들어지고 있으며, 그 중 항공기와 우주선 및 미사일과 같은 비행시스템에 탑재되는 금속제 하우징은 대부분 중량을 염두에 두고서 설계되고 있고, 이러한 하우징은 대부분 알루미늄 또는 저밀도의 금속으로 만들어지게 된다. 또, 상기 하우징의 두께와 보강부는 민감한 부품을 구조적으로 그리고 열적으로 보호할 수 있도록 결정되어지며, 하우징의 형상은 수송수단의 공간에 따른 제한 또는 기타 물리적인 위치에 의해 결정 되어지는 바, 제한된 공간 내에 설치되는 하우징은 때로는 특정한 형상으로 형성되기도 한다.

높은 원자번호의 금속으로 된 코팅은 용사기술에 의해 하우징에 적용된다. 즉, 고속산소연료(HVOF:High Velocity Oxigen Fuel)법과 변형된 플라즈마 아크분사(PAS:Plasma Arc Spray)법과 같은 용사용착기술은, 융해되어 가소성을 가진 상태의 금속입자를 초음속으로 기판(substrate)에 분사시켜, 이 입자들이 기판에 부딪치면서 균일한 코팅층이 형성되도록 하는 방법이다. 이러한 용사기술은 종래에는 내부식성과 내구성을 위한 코팅부를 형성시키는 데에 사용되었다.

본 출원인은 상기와 같은 용사기술이 기존의 견고한 하우징의 표면에 탄탈, 텅스텐, 납 등과 같은 높은 원자번호의 금속층을 도포하는 데에 이용될 수 있음을 알아내었으며, 이들 높은 원자번호의 금속을 고밀도 및 저다공성의 코팅부로 하우징에다 적용하면, 이온화방사선이 현저하게 감쇠됨을 알게 되었다.

즉, 기존의 하우징에 높은 원자번호의 금속을 용착하는 데에 용사기술을 이용하면, 종전의 도금법보다 더욱 경제적이고, 도금과 관련해서 유해한 화학약품을 쓰지 않아도 되는 바, 이는 고속산소연료법에서는 산소와, 공정동안 연소되는 연료 및, 하우징에 도포되지 않으면 재순환되는 금속가루만을 필요로 하고, 플라즈마 아크분사법에서는 아르곤, 질소, 수소, 헬륨 등과 같은 플라즈마가스와, 고전압의 전류 및, 하우징에 도포되지 않으면 재순환되는 금속가루만 필요로 하기 때문이다.

기존의 하우징에 높은 원자번호의 금속코팅부를 도포하는 용사기술의 다른 장점으로는, 맨 처음부터 새로운 하우징이 조립되지 않아도 된다는 점이다. 높은 원자번호의 금속을 형상이나 크기 또는 방위에 관계없이 기존의 하우징에 직접 도포할 수 있다. 과거에는, 차폐부가 하나 이상의 민감한 부품을 갖춘 시스템에 추가설치될 때, 하우징 전체가 높은 원자번호의 금속재료 또는 다수의 전용차폐부로 구성되어야 했다. 특히, 특정한 형상과 크기를 갖는 높은 원자번호의 금속제 하우징 또는 차폐부를 조립하는 데에는 많은 비용과 시간이 소요되었다.

또한, 용사기술에 의해서, 높은 원자번호의 금속코팅부가 필요하지 않은 차폐재료로 말미암아 중량이나 부피가 불필요하게 커지지 않고서도, 충분한 방사선보호를 제공할 수 있도록 정밀한 두께로 도포될 수 있게 된다.

따라서, 본 발명은 시간면에서 효율적이고 경제적인 하우징 코팅방법을 제공함으로써, 특히 외부의 이온화방사선으로부터 효과적으로 차폐되는 전자시스템과 같은 시스템을 형성하게 된다.

이하, 본 발명은 그 바람직한 실시예가 도시되어 있는 첨부도면을 참조로 하여 더욱 상세히 설명될 것이다. 본 발명은 여기에 기술된 실시예들에 한정되지 않고 여러 다른 형태로 실시될 수 있는 바, 이들 실시예는 본 발명이 완성되게 하면서, 당해분야의 숙련자들에게 본 발명의 범주를 충분히 전달할 수 있게 한다. 설명 전체에 걸쳐, 유사한 참조번호가 유사한 부재를 나타낸다.

도 1에는, 민감한 부품(10)이 견고한 하우징(12) 내에 수용되어 있는 것을 나타내는데, 이 하우징은 민감한 부품(10)을 보호하기 위한 일체로 된(unitary) 하우징을 형성하도록 복수의 분할부(12a,12b)가 결합된 구조로 되어 있다.

상세한 설명을 위해, 이온화방사선에 의해 손상되거나 파손되기 쉬운 부품으로서 전자부품을 예로 들기로 한다. 여기서, 전자부품을 예로 들어 설명하는 방사선차폐구조는 이온화방사선에 노출됨으로써 손상되거나 파손되기 쉬운 다른 부품에 대해서도 마찬가지로 적용될 수 있는 바, 이러한 부품으로는 미세구조체, 피에조전자장치, 자기기억소자, 광학기억소자, 전자기억소자, 유기기억소자, 광학장치, 사람을 포함한 살아있는 유기물 등을 들 수 있다.

전자부품(10)은 전자소자, 기계소자, 전자기계소자 등이 장착된, 인쇄회로조립체나 인쇄회로보드와 트랜스듀서 및 전자부품들이 끼워넣어진 다기능부품을 포함하는 보드형 또는 패널형 구조물로 될 수 있다. 일반적으로, 본 발명에서는 전자부품(10)이 적어도 하나의 연산기능을 이행하도록 되어 있는데, 이 전자부품이 외부의 이온화방사선에 노출되면 그 연산기능이 방해받기 쉬울 것으로 예측된다.

상기 하우징(12)은 다수의 전자부품(10)을 수용할 수 있으며, 본래 전자부품이 아니지만 구조부재와 같이 이온화방사선에 의해 손상되지 않는 부품들이 수용될 수도 있다.

도 2에서는, 금속코팅층(14)이 용사기술을 이용하여 하우징(12)에 용착된다. 전자부품의 손상을 방지하기 위해서, 높은 원자번호의 금속코팅층은 일반적으로 상기 부품이 설치되기 전이나 상기 부품이 하우징에서 제거된 후에 도포된다. 하지만, 전자부품(10)이 용사공정의 환경과 관련된 열적 그리고 기계적인 조건을 견딜 수 있도록 되어 있다면, 상기 전자부품이 하우징 내에 남아 있는 채로 하우징(12) 이 만족스럽게 코팅될 수 있다.

상기 하우징에는 융해되어 가소성을 갖게 된 탄탈, 텅스텐, 백금, 납, 또는 이들의 조합물 중에서 선택된 높은 원자번호의 금속으로 된 입자가 고속으로 분사되는 용사기술을 이용하여 코팅된다. 금속분말이 하우징의 표면에 부딪치면서 균일한 금속코팅층을 형성하게 되는데, 이렇게 형성된 코팅층은 밀도가 매우 높고 기공이 아주 적으며, 정밀하게 조절된 균일한 두께를 갖게 된다.

이러한 코팅층을 형성할 수 있는 여러 유형의 용사기술이 사용될 수 있는 바, 이러한 용사기술은 제이. 알. 데이비스(J.R.Davis)와 데이비스 앤드 어쏘시에츠(Davis and Associates)가 1993년 미국 오하이오주 메탈스 파크(Metals Park)에서 펴낸 "표면경화와 용접피복 및 다른 금속결합, 미국금속학회(ASM) 편람 - 용접과 납땜" 제6권, 제10판에 기재되어 있다. 이러한 용사기술에는 전기아크분사(EAS: Electric Arc Spraying)법과 고속산소연료법 및 플라즈마 아크분사법이 포함된다. 이 중에서, 고속산소연료법과 플라즈마 아크분사법이 고밀도의 코팅층을 생성하는 능력 때문에 상기 하우징(12)을 코팅하는 데에 아주 유용하게 사용된다.

상기 고속산소연료법은 밀도가 높고 아주 적은 기공을 갖는 코팅층을 도포할 수 있는 화염분사코팅용착공정이다. 고속산소연료장치의 제어된 열출력과 높은 가스속도가 금속가루에 열에너지와 운동에너지를 모두 전달한다. 이러한 유형의 분사장치가 본 발명에 참조로 인용된 로톨리코(Rotolico) 등의 미국 특허 제4,999,225호에 기재되어 있으며, 미국 코넷티컷주 노워크(Norwolk)에 주소를 둔 퍼킨 엘머 코포레이션(Perkin Elmer Corporation)에서 구입가능하다. 또, 본 발명에서 이용되 고 있는 것과 같이 특히 고밀도 코팅층을 용착하는 데에 사용되는 고속산소연료장치의 다른 변형예가 미국 특허 제6,245,390 B1호에 설명되어 있다. 이 일반적인 유형과 다른 고속산소연료장치나 유사한 플라즈마 아크분사장치들은 시중에서 구입가능한 것으로, 당해분야의 숙련자들에게는 잘 알려져 있다.

계속 도 2를 참조하면, 한 실시예에서 고속산소연료의 용사장치(30)가 금속입자들의 분무(16)를 전달하도록 하우징(즉, 12a와 12b)의 표면을 마주보도록 위치되어서, 이 하우징의 표면에다 금속코팅층(14)을 생성하고 있다.

용사장치의 변형예가 많이 있지만, 고속산소연료의 분사노즐을 단순화시킨 한 예가 도 2에 도시되어 있는 바, 여기서는 수소, 프로판, 메탄, 등유 등과 같은 연료(20)가 산소(22)와 혼합되어 연소실(24)에서 연소된다. 이러한 연료의 연소는 가스의 초음속 제트(jet)를 일으키는데, 이는 노즐(26)의 길이를 따라 이동하여 밖으로 나아가게 된다. 상기 금속입자들은 연소실(24)의 하류에 있는 입구(28)에서 노즐 속으로 분사되어져, 금속입자들이 코팅될 물체쪽으로 초음속으로 분사되게 된다.

이와 같이 초음속으로 하우징의 표면에다 금속입자들을 충돌시키면, 하우징과 분사된 코팅재료 사이에 기계적인 연결(interlock)이 일어나게 된다. 고속산소연료장치의 노즐로부터 분사되는 금속입자들의 속도는 일반적으로 음속의 1 ~ 2배 사이의 범위에 있게 된다. 상기 하우징의 표면에 고속으로 부딪치는 전연성을 가진(malleable) 입자들로 된 분무(16)는 이론밀도의 약 97 내지 100%의 밀도를 가진 균일한 코팅층(14)을 형성한다.

용사기술을 이용함으로써, 정밀한 두께의 코팅층을 도포할 수 있게 되는 바, 이 코팅층의 두께는 하우징의 표면에 가해진 금속분말의 양과, 이 금속분말이 표면에 부딪치는 밀도에 따라 결정된다. 적당한 방사선차폐를 위해서는, 상기 코팅층이 기공을 적게 가져서 금속의 이론밀도에 근접하고 산화물 함유량이 영(zero)에 가깝게 되는 것이 바람직하다. 상기 코팅층의 바람직한 두께와 밀도는 미리 설정될 수 있는 바, 이는 코팅된 하우징 내에 수용되는 전자부품의 설계특성과, 하우징 또는 전자부품이 받게 될 것으로 기대되는 방사선의 수준 및, 기저가 되는 하우징 재료에 미리 갖춰진 방사선차폐부에 기초를 두고 설정되게 된다.

본 발명은 기존의 하우징에 정밀한 두께를 가진 코팅부를 여러 겹으로 형성할 수 있는 장점이 있고, 무엇보다도 전자부품을 위한 방사선차폐부를 형성하기 위해서 새로운 방사선감쇠전용 하우징을 제조할 필요가 없게 된다. 종전에는, 차폐부를 형성하기 위해 경량의 하우징이 이온화방사선으로부터 전자부품을 보호할 수 있는 전용하우징으로 둘러싸여져야 했기에 적당한 재료로 하우징을 조립해야 했는데, 이는 종종 하우징의 특정한 형상 때문에 제조하기가 번거롭고 비용이 많이 들게 되었다. 반면에 용사기술을 이용하면, 일반적으로 낮은 원자번호의 금속으로 구성된 기존의 하우징이 금속으로 된 보다 두껍고 무거운 차폐층이 형성되게 하는 기초재료로 사용될 수 있게 된다.

또, 구성단위마다 방사선차폐전용 대체하우징을 만드는 것에 비해 기존의 하우징을 코팅하는 것이 비용면에서 훨씬 더 효율적이다. 용사기술은 높은 원자번호의 물질로 전용하우징을 기계가공하거나 성형하거나 다르게 형성할 필요없이 기존의 하우징에 균일한 금속층을 도포하게 된다.

또, 용사기술에 의하면 종래의 조립기술을 이용하여 결합시킬 수 없던 재료들을 코팅할 수 있게 된다. 이렇게 다른 물질로 하우징을 코팅할 수 있는 능력은, 텅스텐과 같은 높은 원자번호의 금속을 다른 물질로 된 경량의 하우징에다 코팅할 수 있기 때문에 방사선차폐부를 형성하는 데에 대단히 유용하다. 예컨대, 산디아(Sandia) 국립연구소에서 있었던 실험에서는, 고속산소연료법을 사용하여 알루미늄(Tm=660℃)을 융해시키지 않고 알루미늄으로 된 기질에다 3400℃의 텅스텐입자를 성공적으로 도포할 수 있었다.

상기 하우징(12)은 전형적으로 금속으로 형성되지만, 200℉ 이상으로 짧은 시간의 가열을 견딜 수 있는 임의의 견고한 재료로 형성될 수 있다. 바람직한 하우징의 재료로는 알루미늄, 알루미늄합금, 티탄, 티탄합금, 베릴륨, 베릴륨합금, 또는 이들의 조합으로 된 것을 들 수 있다. 이러한 하우징 재료에는 200℉ 이상의 융해온도를 갖는 열가소성재료와 같은 중합재료도 포함된다.

도 3과 도 4에 도시된 본 발명의 한 실시예에 따르면, 높은 원자번호의 금속으로 된 균일한 코팅층(14)이 용사기술을 이용하여 하우징(12)에 도포된 다음, 방사선에 민감한 부품이 원자가 높은 원자번호의 금속으로 코팅된 하우징(50) 내에 설치된다. 코팅된 하우징(50) 내에 넣어지면, 전자부품(10)이 외부의 방사선원(40)으로부터 나오는 방사선에 대한 차폐가 향상되어서, 전자부품의 작동을 저해하지 않고 소정의 등급을 갖는 방사선을 견딜 수 있게 된다. 이와 같이 차폐되도록 코팅된 하우징(50)은 원래 구성되어 있는 항공기와, 우주선, 미사일과 같은 무인발사비행체 및, 우주행 위성을 포함하는 적당한 수송수단 또는 설비 내에 설치될 수 있다. 물론, 이러한 구조는 움직이지 않는 시스템과 이동할 수 있는 육상 및 해상에 기지를 둔 시스템에도 마찬가지로 적용될 수 있다.

도 3에 도시된 실시예는 모든 방향에서 방사선을 차폐할 수 있으며, 잠재적인 방사선원의 방향이 알려지지 않은 상황에도 적용될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 높은 원자번호의 금속층으로 코팅된 영역(14)이 하우징(12) 전체를 에워싸지 않고서 형성될 수 있다. 만일, 방사선원(40)으로부터 나오는 방사선의 방향이 미리 알려져 있으면, 방사선에 노출됨으로써 손상 또는 파손되기 쉬운 하우징 내의 전자부품(10)과 방사선원(40) 사이에 높은 원자번호의 금속이 위치되어야 한다. 예컨대, 이러한 하우징은 병원과 같은 의료분야에 사용될 수 있는데, 여기서 전자부품 또는 다른 민감한 부품들이 규칙적으로 엑스레이(x-ray)에 노출될 수 있다. 이러한 상황에서는 전체 하우징을 코팅할 필요없이 방사선원과 마주보는 하우징의 일부 표면만 코팅하면 된다.

본 발명이 속하는 분야의 숙련자들은 전술한 설명과 첨부도면에 나타난 장점을 가진 기술을 변형시켜 실시할 수 있음을 알 수 있다. 그러므로, 본 발명이 여기에 설명된 특정한 실시예에 한정되지 않고 그 변형예와 기타 실시예들이 다음에 기재된 청구범위의 범주에 속하게 된다. 특별한 용어들이 여기에 사용되었지만, 이들은 내용을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 일반적인 설명을 하기 위해 사용된 것이다.

이상과 같이 본 발명이 의하면, 비용과 시간이 많이 소요되는 방사선전용 차폐부를 조립할 필요없이, 시간면에서 효율적이고 경제적인 하우징 코팅방법에 따라 특히 외부의 이온화방사선으로부터 효과적으로 차폐되는 구조가 제공될 수 있게 된다.

Claims (10)

1. 이온화방사선에 노출됨에 따라 파손되기 쉬운 적어도 하나의 민감한 부품과;

   상기 적어도 하나의 민감한 부품을 둘러싸는 견고한 하우징 및;

   상기 견고한 하우징의 적어도 일부에 용사되어 위치하게 되는 금속층을 포함하고서,

   상기 금속층이, 금속의 이론밀도의 97 ~ 100%인 실제밀도를 갖도록 된 방사선 차폐구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 파손되기 쉬운 적어도 하나의 부품은, 전자소자, 살아있는 유기물, 미세구조체, 피에조 전자장치, 자기기억소자, 광학기억소자, 전자기억소자, 유기기억소자, 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
3. 제 2항에 있어서, 상기 파손되기 쉬운 적어도 하나의 부품은 전자부품이고, 이 전자부품은 적어도 하나의 연산기능을 이행하는 것으로서 외부의 이온화방사선에 노출되면 상기 연산기능이 방해받기 쉽도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
4. 제 1항에 있어서, 상기 금속층은, 탄탈, 텅스텐, 납, 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 높은 원자번호의 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
5. 삭제
6. 제 1항에 있어서, 상기 견고한 하우징은, 알루미늄, 알루미늄합금, 티탄, 티탄합금, 베릴륨, 베릴륨합금, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 재료로 만들어진 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
7. 제 1항에 있어서, 상기 금속층은, 고속산소연료 용사와 플라즈마 아크분사로이루어진 그룹 중에서 선택된 용사기술을 이용하여 용착되는 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
8. 제 1항에 있어서, 상기 민감한 부품에 대하여 외부의 방사선원이 추가로 구비되고, 이 방사선원으로부터 방사선이 상기 민감한 부품에 접근하기 전에 견고한 하우징과 용착된 상기 금속층에 의해 감쇠되도록 된 것을 특징으로 하는 방사선 차폐구조.
9. 견고한 하우징을 준비하는 단계와;

   용사기술을 이용하여 하우징의 표면의 적어도 일부에, 금속의 이론밀도의 97 ~ 100%인 실제밀도를 갖는 금속층을 용착하는 단계 및;

   상기 하우징이 방사선에 노출될 때 파손되기 쉬운 부품을 둘러싸도록 이 부품 주위로 코팅된 하우징을 위치시키는 단계;를 포함하는 전자부품용 방사선 차폐구조의 제조방법.
10. 적어도 하나의 전자부품과; 상기 전자부품을 둘러싸는 방사선 차폐부를 갖추고서,

    상기 방사선 차폐부가,

    견고한 하우징과, 이 견고한 하우징과는 다른 조성을 갖고서 하우징의 표면에 용착된 금속층을 구비하되,

    상기 금속층이, 금속의 이론밀도의 97 ~ 100%인 실제밀도를 갖도록 된 전자시스템용 방사선 차폐구조.

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