KR101043480B1 - Printed circuit board and the manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 양면에 동박층이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판 하부에 일괄 적층되며, 상기 제 1 인쇄회로기판 하면의 동박층 일부를 노출시키는 홀이 형성된 프리프래그 층 및 제 2 인쇄회로기판;을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof, comprising: a first printed circuit board having copper foil layers formed on both surfaces thereof; And a prepreg layer and a second printed circuit board, which are collectively stacked below the first printed circuit board and having holes for exposing a portion of the copper foil layer on the lower surface of the first printed circuit board. It is about.

PCB, 인쇄회로기판, 홀가공, 캐비티(cavity) PCB, Printed Circuit Board, Hole Processing, Cavity

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and the manufacturing method thereof}Printed circuit board and the manufacturing method

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 Co2 레이저를 사용하여 비관통형 홀을 가공하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board for processing a non-through hole using a Co2 laser and a method for manufacturing the same.

일반적으로 PCB는 Printed Circuit Board의 약어로 통상 인쇄회로기판이라고 부르며, 상기 인쇄회로기판은 PCB상에 탑재된 전자 부품들간의 전기적인 신호를 서로 연결시켜 주는 다리 역할을 한다.In general, a PCB is an abbreviation of a printed circuit board, commonly referred to as a printed circuit board. The printed circuit board serves as a bridge that connects electrical signals between electronic components mounted on the PCB.

그리고 상기 인쇄회로기판을 세부적으로 분류하면 구조에 따라 접촉부 구조물의 단자가 옆면에서 접속하여 동작하는 Side Contact type과 하부면에서 접속하여 동작하는 Bottom Contact type으로 분류되고, 재질에 따라 FR-4 인쇄회로기판과Ceramic 인쇄회로기판으로 분류된다.When the printed circuit board is classified in detail, the terminals of the contact structure are connected to the side contact type operating from the side and the bottom contact type connecting from the bottom according to the structure, and the FR-4 printed circuit according to the material. It is classified into substrate and ceramic printed circuit board.

도 1은 기존의 인쇄회로기판에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional printed circuit board.

도 1을 참조하여 설명하면, 일반적으로 인쇄회로기판(10)은 기판위에 동판을 적층시키고 패턴(pattern)인쇄와 에칭(etching)처리 등의 과정을 거쳐 회로패턴을 형성하게 되는데, 다층 인쇄회로기판 제작시에는 상기의 회로패턴이 형성된 기판들(11,12) 사이에 접합부재인 프리프래그(prepreg)(13) 등을 넣고 핫프레스(hot press)로 가열 압착하여 하나로 적층된 다층 인쇄회로기판(10)을 제작한다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board 10 generally forms a circuit pattern by laminating a copper plate on a substrate and performing a pattern printing and etching process, such as a multilayer printed circuit board. During fabrication, a prepreg 13, which is a bonding member, is placed between the substrates 11 and 12 on which the circuit patterns are formed, and the multilayer printed circuit board 10 is laminated by heating and pressing by hot press. ).

그 다음, 상기 인쇄회로기판(10)에 드릴링머신(15)을 이용하여 소정 위치에 홀(14)을 천공하여 상기 인쇄회로기판(10) 반대쪽에 있는 외형부품 또는 상기 인쇄회로기판 내부에 있는 회로와 전기적인 신호를 연결시켜 준다.Next, the hole 14 is drilled in a predetermined position on the printed circuit board 10 using a drilling machine 15 to form an external component on the opposite side of the printed circuit board 10 or a circuit inside the printed circuit board 10. Connect the electrical signal with.

그러나, 이처럼 드릴로 홀을 가공할 경우 홀 형태가 일정하지 않으며, 상기 드릴가공 중 절삭마찰열에 의해 상기 홀 내벽이 거칠어져 도통 및 접속강도 불량의 원인이 된다. However, when the hole is processed by the drill, the shape of the hole is not constant, and the inner wall of the hole is roughened by the cutting frictional heat during the drilling, which causes a poor conduction and poor connection strength.

그리고, 에칭과정을 거쳐 원하는 회로패턴을 형성하고 상기 홀(14) 내부에 도금 처리하여 상기 인쇄회로기판의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부가 전기적으로 도통되도록 하여 인쇄회로기판(10)을 완성한다.Then, a desired circuit pattern is formed through an etching process, and plating is performed in the hole 14 to electrically connect the circuit terminal portion of the printed circuit board and the driving terminal portion of the external component to complete the printed circuit board 10. .

그러나, 상기와 같이 구성된 인쇄회로기판(10)은 상기 인쇄회로기판(10)의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부 간의 간격이 협소하여 상단 납땜 단자부의 솔더링시 쇼트가 발생하기 쉽고 케이스의 접착시 접착제의 도포 공간의 제약을 받게 된다. However, the printed circuit board 10 configured as described above has a narrow gap between the circuit terminal portion of the printed circuit board 10 and the driving terminal portion of the external component, so that shorting occurs when soldering the upper soldering terminal portion, and the adhesive when the case is bonded. Will be constrained by the application space.

또한, 상기 인쇄회로기판 홀 가공 후 접착제를 도포하여 하우징 접착시 접착제의 양이 많을 경우, 외형부품의 단자부로 접착제가 묻거나 흘러넘쳐 상기 인쇄회 로기판의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부가 접촉할 때 전기적으로 도통이 되지 않는 문제가 발생된다.In addition, when the adhesive is applied after the hole processing of the printed circuit board, and the amount of adhesive is large when the housing is bonded, the adhesive may be smeared or spilled onto the terminal part of the external part, and the circuit terminal part of the printed circuit board and the driving terminal part of the external part are in contact. There is a problem that does not electrically conduct when.

이는 상기 인쇄회로기판의 제조단가 및 공정비용을 증가시키는 가장 큰 원인이다.This is the biggest reason for increasing the manufacturing cost and the process cost of the printed circuit board.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 적층된 인쇄회로기판에 Co2 레이저를 사용하여 비관통형 홀을 가공함으로써, 상기 인쇄회로기판 자체적으로 접착제의 넘침을 방지하는 구조를 가지도록 하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems, the structure to prevent the overflow of the adhesive itself in the printed circuit board by processing a non-penetrating hole using a Co2 laser to the stacked printed circuit board. An object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 양면에 동박층이 형성된 제 1 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판 하부에 일괄 적층되며, 상기 제 1 인쇄회로기판 하면의 동박층 일부를 노출시키는 홀이 형성된 프리프래그 층 및 제 2 인쇄회로기판;을 포함하여 이루어진다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a first printed circuit board having a copper foil layer formed on both sides; And a prepreg layer and a second printed circuit board, which are collectively stacked below the first printed circuit board and provided with holes for exposing a portion of the copper foil layer on the lower surface of the first printed circuit board.

또한, 상기 제 2 인쇄회로기판은 양면에 동박층이 형성되고, 상기 홀과 대응되는 부분에 캐비티가 구성될 수 있다.In addition, the second printed circuit board may have a copper foil layer formed on both surfaces thereof, and a cavity may be formed in a portion corresponding to the hole.

또한, 상기 홀은 Co2 레이저를 사용하여 가공될 수 있다.In addition, the holes can be processed using Co2 laser.

또한, 상기 홀 내부 표면에는 금 또는 니켈이 포함된 니켈금으로 도금 처리하여 전기적으로 도통될 수 있다.In addition, the inner surface of the hole may be electrically conductive by plating with nickel or nickel-containing nickel.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 양면에 동박층이 형성된 제 1 인쇄회로기판과 소정부위에 캐비티가 가공된 동박층이 양면에 형성된 제 2 인쇄회로기판을 준비하는 단계; 상기 제 1 인쇄회 로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판 사이에 프리프래그 층을 구비하여 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판을 접합하고 적층하는 단계; 상기 제 2 인쇄회로기판의 캐비티에 의해 노출된 상기 프리프래그 층을 Co2 레이저를 이용하여 제거시켜 홀을 가공하는 단계;를 포함하여 이루어진다.Method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a first printed circuit board having a copper foil layer formed on both sides and a second printed circuit having a copper foil layer processed on the predetermined portion on both sides. Preparing a substrate; Bonding and stacking the first printed circuit board and the second printed circuit board by providing a pre-flag layer between the first printed circuit board and the second printed circuit board; And removing the prepreg layer exposed by the cavity of the second printed circuit board using a Co2 laser to process holes.

또한, 상기 Co2 레이저를 이용하여 홀을 가공하는 단계 이후에. 상기 Co2 레이저는 상기 제 1 인쇄회로기판의 동박층에 이리는 부위까지만을 관통하여 조사되는 인쇄회로기판 제조방법.Also, after the hole processing using the Co2 laser. The co2 laser is irradiated through only the portion that reaches the copper foil layer of the first printed circuit board manufacturing method of the printed circuit board.

또한, 상기 홀을 가공단계 이후에. 상기 홀 내부 표면에 금도금처리를 하는 단계가 더 포함될 수 있다.Also, after the hole processing step. Gold plating may be further included on the inner surface of the hole.

또한, 상기 홀 내부 표면에 금도금처리를 하는 단계 이후에, 상기 홀 중심부를 다이싱하는 단계가 더 포함될 수 있다.In addition, after the gold plating on the inner surface of the hole, the step of dicing the hole center may be further included.

이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 적층된 인쇄회로기판에 Co2 레이저를 사용하여 비관통형 홀을 가공함으로써, 상기 인쇄회로기판 자체적으로 접착제의 넘침을 방지하는 구조를 가지게 되어 상기 인쇄회로기판의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부가 접촉불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the printed circuit board and the method of manufacturing the same according to the present invention have a structure in which a non-penetrating hole is processed by using a Co2 laser on the stacked printed circuit board, thereby preventing the overflow of the adhesive in the printed circuit board itself. It has the advantage that the circuit terminal portion of the printed circuit board and the driving terminal portion of the external parts can prevent the contact failure.

따라서, 상기 인쇄회로기판의 품질의 신뢰성을 향상시켜 생산성 향상 및 원가 절감을 할 수 있다.Therefore, it is possible to improve productivity and reduce costs by improving the reliability of the quality of the printed circuit board.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters regarding the operational effects including the technical configuration of the printed circuit board and the manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 2는 본 말명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대한 사시도이다.2 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 기판 양면에 동박층(113a,113b,123a,123b)을 압착시킨 후 노광, 현상 및 에칭 공정을 통해 회로패턴이 형성된 제 1 인쇄회로기판(110)과 제 2 인쇄회로기판(120) 및 프리프래그 층(130)을 포함하여 이루어진다.Referring to Figure 2, the printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention is a copper foil layer (113a, 113b, 123a, 123b) on both sides of the substrate such as phenol resin and epoxy resin The first printed circuit board 110, the second printed circuit board 120, and the prepreg layer 130 having a circuit pattern formed through compression, exposure, development, and etching are formed.

상기 프리프래그 층(130)과 상기 제 2 인쇄회로기판(120)은 상기 제 1 인쇄회로기판(110) 하부에 차례대로 일괄 적층된다.The prepreg layer 130 and the second printed circuit board 120 are sequentially stacked under the first printed circuit board 110.

그리고, 상기 제 2 인쇄회로기판(120)의 소정부위에는 이후 홀(140) 가공을 위하여 캐비티(125)가 형성되어 있으며, 상기 제 2 인쇄회로기판(120)에 캐비티(125)를 가공하는 방법으로는 프레싱, 드릴링 또는 레이저가공 등의 다양한 방법이 있다.In addition, a cavity 125 is formed at a predetermined portion of the second printed circuit board 120 to process the hole 140 thereafter, and a method of processing the cavity 125 in the second printed circuit board 120. There are various methods such as pressing, drilling or laser processing.

이 중에서, 상기 프레싱 및 드릴링 방법으로 상기 캐비티(125)를 가공하는 경우, 발생하는 스미어(smear)를 제거하는 디스미어공정을 추가로 수행하는 것이 바람직하다.Among these, when the cavity 125 is processed by the pressing and drilling method, it is preferable to further perform a desmear process for removing the smear generated.

그 다음, 상기 제 2 인쇄회로기판(120)의 캐비티(125)에 대응되는 위치에 Co2 레이저(150)를 조사하여 상기 제 1 인쇄회로기판(110) 하면의 동박층(113b) 일부를 노출시키는 홀(140)을 가공한다.Next, the Co2 laser 150 is irradiated to a position corresponding to the cavity 125 of the second printed circuit board 120 to expose a portion of the copper foil layer 113b on the bottom surface of the first printed circuit board 110. The hole 140 is processed.

이때, 상기 Co2 레이저(150)는 동박층(113a,113b,)을 관통하지 못하는 특성을 가지고 있어, 상기 캐비티(125)에 의해 노출된 상기 프래프리그(130) 층까지만 제거된 내벽이 균일한 비관통형 홀(140)이 형성되게 된다.At this time, the Co2 laser 150 has a property of not penetrating the copper foil layers 113a and 113b, so that the inner wall removed only up to the layer of frpreg 130 exposed by the cavity 125 is uniform. The non-penetrating hole 140 is to be formed.

그 다음, 상기 홀(140) 내부 표면을 전도성이 좋은 금 또는 용융점이 높으며 내식성이 좋은 니켈금으로 도금처리(160)를 하여 상기 인쇄회로기판(100)의 회로패턴의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부가 전기적으로 도통될 수 있도록 한다.Then, the inner surface of the hole 140 is plated with gold having good conductivity or nickel gold having high melting point and good corrosion resistance, thereby driving the circuit terminal portion and the external parts of the circuit pattern of the printed circuit board 100. Allow the terminal section to be electrically conductive.

다음으로 상기 인쇄회로기판(100)에 PSR을 도포하고, 상기 인쇄회로기판(100)의 홀 도금 및 PSR 도포상태 등을 확인하는 불량검사를 실시한다.Next, a PSR is applied to the printed circuit board 100, and defect inspection for checking hole plating and PSR application state of the printed circuit board 100 is performed.

그리고 상기 불량검사가 완료된 양품의 인쇄회로기판(100)을 원하는 데로 다이싱하는 외형가공 실시 후, 고압수세에 의해 먼지나 이물등을 제거시키면 상기 인쇄회로기판(100)이 완성된다. After performing the external processing for dicing the defective printed circuit board 100 as desired, the printed circuit board 100 is completed by removing dust or foreign matter by high pressure washing.

따라서, 상기와 같이 가공된 홀(140)에 이후 접착제를 도포하여 외형부품을 접착할 때 상기 인쇄회로기판(100) 자체적으로 접착제의 넘침을 방지하여, 상기 인쇄회로기판(100)의 회로패턴 단자부와 외형부품(도면 미도시)의 구동단자부간의 도통불량을 해소하고 접속강도를 높이는 효과가 있다. Accordingly, when the adhesive is applied to the hole 140 processed as described above, the printed circuit board 100 itself prevents the adhesive from overflowing when the adhesive is bonded to the external parts, thereby providing the circuit pattern terminal of the printed circuit board 100. And the conduction defect between the drive terminal part of the external parts (not shown) and the connection strength can be improved.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 공정 단면도이다.3 to 7 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 앞서 설명한 도 2와 같은 구성으로 이루어진 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로, 동일한 기능을 하는 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.Referring to Figures 3 to 7, the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a printed circuit board having the configuration as shown in Figure 2 described above, The same reference numerals are used, and redundant description will be omitted below.

먼저, 도 3을 참조하여 설명하면, 양면에 동박층(113a,113b)이 형성된 제 1 인쇄회로기판(110)과 소정부위에 캐비티(125)가 가공된 동박층(123a,123b)이 형성된 제 2 인쇄회로기판(120)을 준비한다.First, referring to FIG. 3, the first printed circuit board 110 having the copper foil layers 113a and 113b formed on both surfaces thereof, and the copper foil layers 123a and 123b having the cavity 125 processed on predetermined portions thereof are formed. 2 Prepare the printed circuit board 120.

이때, 상기 제 2 인쇄회로기판(120)에 캐비티(125)를 형성하는 이유는, 이후 홀 가공에 사용되는 Co2 레이저(150)가 동박층을 관통하지 못하기 때문에 미리 캐비티(125)와 대응되는 부분의 동박층(123a,123b)을 제거하여 쉽게 홀(140)을 가공할 수 있도록 하기 위함이다. In this case, the reason why the cavity 125 is formed on the second printed circuit board 120 is that the Co2 laser 150 used in the subsequent hole processing does not penetrate the copper foil layer and thus corresponds to the cavity 125 in advance. This is to remove the copper foil layers 123a and 123b so that the holes 140 can be easily processed.

그 다음, 도 4를 참조하여 설명하면, 상기 제 1 인쇄회로기판(110)과 상기 제 2 인쇄회로기판(120) 사이에 프리프래그 층(130)을 구비하여 상기 제 1 인쇄회로기판(110)과 상기 제 2 인쇄회로기판(120)을 일괄적으로 접합하여 적층시킨다.Next, referring to FIG. 4, the first printed circuit board 110 is provided with a prepreg layer 130 between the first printed circuit board 110 and the second printed circuit board 120. And the second printed circuit board 120 are collectively bonded and laminated.

이때, 상기 프리프래그 층(130)은 상기 제 1 인쇄회로기판(110)과 상기 제 2 인쇄회로기판(120) 간의 절연성을 높이는 역할을 한다.In this case, the prepreg layer 130 serves to increase the insulation between the first printed circuit board 110 and the second printed circuit board 120.

그 다음, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면, 상기 제 2 인쇄회로기판(120)의 캐비티(125)에 의해 노출된 상기 프리프래그 층(130)을 Co2 레이저(150)를 이용 하여 제거시켜 홀(140)을 가공한다.Next, referring to FIGS. 5 and 6, the prepreg layer 130 exposed by the cavity 125 of the second printed circuit board 120 is removed by using the Co2 laser 150. The hole 140 is processed.

이때, 상기 Co2 레이저(150)는 동박층을 관통하지 못하는 특성 때문에 상기 제 1 인쇄회로기판(110)의 동박층이 보호된 비관통형 홀(140)이 형성된다.At this time, the Co2 laser 150 has a non-penetrating hole 140 in which the copper foil layer of the first printed circuit board 110 is protected due to the property of not penetrating the copper foil layer.

다음으로, 상기와 같이 형성된 홀(140) 내부 표면에 금 또는 니켈이 포함된 니켈금으로 도금처리(160)하여 전기적으로 도통될 수 있도록 한다.Next, plating (160) with nickel or gold containing nickel on the inner surface of the hole 140 formed as described above to be electrically conductive.

그 다음, 도 7을 참조하여 설명하면, 상기 홀(140) 중심부를 기준으로 다이싱 소(Dicing saw) 또는 레이저 소(Laser saw)방식으로 다이싱한다.Next, referring to FIG. 7, dicing is performed using a dicing saw or a laser saw method based on the center of the hole 140.

따라서, 상기 인쇄회로기판(100)은 전기적으로 분리되어 단품으로 독립된다.Therefore, the printed circuit board 100 is electrically separated and separated into a single unit.

이처럼, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 적층된 인쇄회로기판에 Co2 레이저를 이용하여 비관통형 홀을 가공하여 상기 인쇄회로기판 자체적으로 접착제의 넘침을 방지하는 구조를 가짐으로써, 상기 인쇄회로기판의 회로단자부와 외형부품의 구동단자부가 접촉불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the printed circuit board and the manufacturing method according to the present invention have a structure to prevent the overflow of the adhesive in the printed circuit board itself by processing a non-through hole by using a Co2 laser on the stacked printed circuit board, The circuit terminal portion of the printed circuit board and the driving terminal portion of the external parts have an advantage of preventing contact failure.

따라서, 상기 인쇄회로기판의 품질의 신뢰성을 향상시켜 생산성 향상 및 원가 절감을 할 수 있다.Therefore, it is possible to improve productivity and reduce costs by improving the reliability of the quality of the printed circuit board.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치한, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. This may be possible, but such molesters, modifications, etc. should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 기존의 인쇄회로기판에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional printed circuit board.

도 2는 본 말명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대한 사시도이다.2 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 공정 단면도로서,3 to 7 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판을 준비된 단면도이고,3 is a cross-sectional view of a first printed circuit board and a second printed circuit board prepared;

도 4는 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판에 프리프래그 층이 접합 및 적층된 단면도이고,4 is a cross-sectional view in which a prepreg layer is bonded and stacked on a first printed circuit board and a second printed circuit board.

도 5는 Co2레이저를 사용하여 홀을 가공하는 단면도이고,5 is a cross-sectional view of processing a hole using a Co 2 laser,

도 6은 홀에 도금처리하는 하는 단면도이고,6 is a cross-sectional view for plating the holes,

도 7은 홀 중심부를 기준으로 다이싱되는 단면도이다.7 is a cross-sectional view dicing based on the center of the hole.

< 도면의 주요부분에 대한 설명 ><Description of main parts of drawing>

100 : 인쇄회로기판 110 : 제 1 인쇄회로기판100: printed circuit board 110: first printed circuit board

113a,113b : 제 1 인쇄회로기판 동박층113a, 113b: Copper foil layer of the first printed circuit board

120 : 제 2 인쇄회로기판120: second printed circuit board

123a,123b : 제 2 인쇄회로기판 동박층123a and 123b: copper foil layer of the second printed circuit board

125 : 캐비티 130 : 프리프래그 층125: cavity 130: prepreg layer

140 : 홀 150 : Co2 레이저140: hole 150: Co2 laser

160 : 도금160: Plating

Claims (8)

양면에 동박층이 형성된 제 1 인쇄회로기판; A first printed circuit board having copper foil layers formed on both surfaces thereof; 상기 제 1 인쇄회로기판 하부에 배치된 프리프래그층; 및A prepreg layer disposed under the first printed circuit board; And 상기 프리프래그층 하부에 배치되며, 양면에 동박층이 형성되고, 상기 동박층은 홀이 형성될 부분에 캐비티가 구성된 제 2 인쇄회로기판;A second printed circuit board disposed under the prepreg layer and having copper foil layers formed on both surfaces thereof, the copper foil layer having a cavity formed at a portion where holes are to be formed; 을 포함하며,Including; 상기 프리프래그층의 측면과 상기 제 2 인쇄회로기판의 외측면에서 소정 깊이로 함몰되어 상기 제 1 인쇄회로기판 하면의 동박층 일부를 노출시키는 홀이 형성된 인쇄회로기판.And a hole formed in the side surface of the prepreg layer and an outer surface of the second printed circuit board to expose a portion of the copper foil layer on the bottom surface of the first printed circuit board. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀은 레이저를 사용하여 가공되는 인쇄회로기판.The hole is a printed circuit board is processed using a laser. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀 내부 표면에는 금 또는 니켈금으로 도금 처리하여 전기적으로 도통되도록 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board to be electrically conductive to the inner surface of the hole by plating with gold or nickel. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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