KR101043432B1 - 체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광다이오드(LED) 칩 상태에서 반도체 패키지와 같은 전자부품을 포장하게 되는 캐리어 테이프(Carrier tape)를 중간층의 절연체 물질에 IDP(Inherently Dissipative Polymers)의 폴리머 원료를 첨가하게 됨으로 체적의 전기 저항값을 이룰 수 있어 전자부품의 정전기를 예방할 수 있는 체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명은 발광다이오드 칩이나 콘덴서 등의 전자부품을 포장할 수 있도록 폴리카보네이트(PC)나 투명 폴리스틸렌(PS)로 이루어진 단층 구조 및 각 층이 폴리스틸렌(PS)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS:acrylonitrile-butadiene-styrene)/PS 또는 PS/PS/PS로 이루어진 다층 구조의 캐리어 테이프를 제작함에 있어서, 상기 단층 구조 및 다층 구조의 캐리어 테이프 표면층에는 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료와 다중벽의 카본 나노 튜브(Multi Wall Cabon nano tube:MWCNT)를 이용하여 PS 원료와 혼합 도포하게 되며,

상기 PS/ABS/PS 또는 PS/PS/PS의 다층 구조인 캐리어 테이프의 중간층 절연체 물질에 체적 저항을 나타낼 수 있도록 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료를 첨가하게 됨을 특징으로 한다.

캐리어 테이프, 단층 및 다층 구조, 체적 저항값, IDP, CNT

Description

체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프{The carrier tape which has a capacity resistance price}

본 발명은 체적 저항값을 갖는 전자부품 포장용 캐리어 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광다이오드(LED) 칩 상태에서 반도체 패키지와 같은 전자부품을 포장하하게 되는 캐리어 테이프를 중간층의 절연체 물질에 IDP(Inherently Dissipative Polymers)의 폴리머 원료를 첨가하게 됨으로 체적의 전기 저항값을 이룰 수 있어 전자부품의 정전기를 예방할 수 있는 체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프에 관한 것이다.

일반적으로 발광다이오드(LED:light emitting diode) 칩 상태에서 반도체 패키지와 같은 전자부품으로 조립이 완료되면, 이를 사용자에게 안전하게 전달하기 위해 여러 가지 형태의 포장재가 사용되어진다.

이러한 포장재로 가장 널리 사용되는 것이 캐리어 테이프로서, 상기 캐리어 테이프는 발광다이오드(LED) 칩의 전자부품을 내부에 형성된 포켓(pocket)에 담아 전자부품의 취급 혹은 이송 중에 외부의 충격으로부터 보호하게 되는 역할을 수행한다.

이와 같은 캐리어 테이프는 통상적으로 3층, 단층 구조를 갖게 되며, 상기 캐리어 테이프의 재질은 3층 구조일 경우에는 폴리스틸렌(PS)/ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)/PS 또는 PS/PS/PS로 이루어지며, 단층 구조일 경우에는 폴리카보네이트(PC:Polycarbonate)나 투명 PS 등으로 이루어진다.

상기에서 PS/ABS/PS의 3층 구조로 이루어진 캐리어 테이프는 카본 블랙(Cabon black)을 첨가한 폴리스틸렌(PS)을 표면층으로 하여 전기 저항값이 E4-7 범위를 나타내고, 중간층을 ABS로 하여 강성을 높이는 데 그 의미를 부여하고 있다.

또한, PS/PS/PS의 3층 구조로 이루어진 캐리어 테이프는 상기의 PS/ABS/PS 3층 구조보다 강성이 10 ~ 20% 정도 낮아지나 캐리어 테이프를 성형할 때 성형온도가 20℃ 정도 낮아지면서 표면에서 나오는 오염 물질 및 성형 시 포켓 성형이 잘 이루어진다.

그리고, 상기 단층의 폴리카보네이트(PC)는 강성면에서 뛰어난 특징이 있으며, 상기 투명 폴리스틸렌(PS)는 실장되는 물체를 잘 볼 수 있도록 한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 테이프는 전기적 특성이 우수한 반면 카본 블랙(Carbon black)의 편파적인 발생으로 오염이 발생되고, 중간층이 절연체로 구성되어 체적 저항이 나타나지 않아 전기적 특성에 취약한 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로 캐리어 테이프가 체적의 저항값을 갖도록 함으로 발광다이오드 칩이나 저항, 콘덴서 등의 전자부품에 정전기가 발생되지 않아 부품의 손상을 방지할 수 있도록 한 체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 톱니바퀴형 홀이 형성되어진 캐리어 테이프 본체와, 상기 캐리어 테이프 본체 중앙에 발광다이오드 칩이 담져지게 되는 포켓으로 이루어져 발광다이오드 칩의 포장을 위한 단층 구조 및 다층 구조의 캐리어 테이프를 제조함에 있어서, 상기 캐리어 테이프의 다층 구조인 중간층의 절연체 물질에 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료를 첨가하며, 다층 구조 및 단층 구조의 표면층에는 IDP원료와 MWCNT(Multi Wall Cabon anno tube)를 이용하여 PS 원료를 혼합하여 도포하게 됨을 특징으로 하는 체적 저항값을 갖는 포장용 캐리어 테이프를 제공함에 있는 것이다.

이와 같이 본 발명은 발광다이오드(LED) 칩과 같은 전자제품을 포장하기 위한 단층 및 다층 구조의 캐리어 테이프를 다층 구조인 중간층의 절연체 물질에 IDP(Inherently Dissipative Polymers)를 첨가하고 다층 및 단층 구조인 표면층에 IDP 원료와 폴리스틸렌(PS) 원료를 혼합하여 도포하게 됨으로 캐리어 테이프의 전 기적인 저항값을 체적화시켜 캐리어 테이프에 수납된 발광다이오드 칩의 전기부품에 정전기의 발생을 방지하여 제품의 안전성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 일실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 발광다이오드 칩이나 콘덴서 등의 전자제품을 포장할 수 있도록 각 층이 폴리스틸렌(PS)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS:acrylonitrile-butadiene-styrene)/PS 또는 PS/PS/PS로 이루어진 다층 구조의 캐리어 테이프를 제작함에 있어서,

상기 PS/ABS/PS 또는 PS/PS/PS의 다층 구조인 캐리어 테이프의 중간층 절연체 물질에 체적 저항을 나타낼 수 있도록 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료를 첨가하게 된다.

이때, 상기 캐리어 테이프의 중간층은 1×E8 ~ 1×E10 Ω/sq 범위의 전기 저항값을 갖게 되는 고분자 수지 조성물인 것이다.

또한, 본 발명에 따른 단층 구조 및 다층 구조의 캐리어 테이프는 표면층에 종래와 같은 카본 블랙(Cabon black) 대신 IDP 원료와 다중벽의 카본 나노 튜브(Multi Wall Cabon Nano Tube:MWCNT)를 이용하여 PS 원료와 혼합 도포하게 된다.

상기에서 본 발명에 따른 캐리어 테이프는 IDP 원료와 카본 나노 튜브(CNT)를 분산시키기 위하여 한 쌍의 압출기를 사용하였으며, 펠릿(Pellet) 제조하고 건조한 후 3층 구조를 만들기 위하여 시트(Sheet) 압출기로 0.2 ~ 0.5mm의 단층 및 다층 구조를 제작하게 된다.

또한, 상기 캐리어 테이프는 3층 구조를 제작할 때 중간층은 메인(main) 압출기로 전기 저항값이 E8-10인 PS, ABS, IDP 원료를 사용하였으며, 표면층은 PS나 ABS에 대략 10 ~ 15%의 IDP 원료와 대략 0.5 ~ 2%의 MWCNT(Multi Wall Carbon nano tube)의 범위를 조합하여 원활한 3층 구조가 형성되도록 하였다.

이와 함께, 본 발명에 따른 3층 구조의 캐리어 테이프는 0.2 ~ 0.5mm × 640mm × 500mm로 제조한 후 다양한 성형을 하기 위해서 8mm, 16mm, 32mm, 44mm, 56mm, 72mm, 100mm의 넓이로 절단하며, 상기의 일정한 넓이로 절단 한 3층 구조의 캐리어 테이프는 다양한 형상 및 형태로 성형 제조하고, 또한 성형 후 캐리어 테이프에 접착되어지게 되는 커버 테이프(cover tape)를 대략 150 ~ 200℃ 범위에서 POS(Peel off strength) 측정을 하였으며, 이때 그 결과는 최소값이 15 ~ 30g 범위에서 나타나고 있다.

그리고, 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 제작 원료인 수지 조성물에 사용하는 마모성 향상을 위해서 PTFE 계열의 첨가제 함량은 0.05 ~ 3%를 적용하는 것이 바람직한 것이다.

이때, 상기의 첨가제 함량이 3%를 초과하게 되면 0.2 ~ 0.5mm의 압출 시트(sheet)를 제조시 이들 화합물에 의한 수지의 물성 및 박리 등이 발생하게 되는 결과를 초래하게 되어 상기 첨가제 함량을 0.05 ~ 3%를 적용하게 되는 것이다.

한편, 본 발명에 따른 캐리어 테이프의 정전기를 제어하기 위한 첨가물로는 MWCNT(Multi Wall Carbon nano tube) 직경 : 3.7 ~ 9.5nm, 길이(L) : Several 미크론(microns)에서 1.2 미크론(microns), 순도 : 90% 이상, BET : 300 ~ 550㎡/g을 0.5 ~ 2%와 IDP(Inherently Dissipative Polymers), 폴리에테르 블록 아미드(Polyether block Amides) 계열의 영구대전 수지를 10 ~ 15% 첨가한다.

이와 같이, 본 발명의 캐리어 테이프는 CNT(Carbon nano tube)와 IDP(Inherently Dissipative Polymers)의 상호 작용으로 인하여 내마모성 및 불완전한 함량이 현저하게 줄어드는 이점이 있는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 캐리어 테이프를 제조하기 위한 수지 조성물은 사출, 압출 혹은 압출 성형 등에 의한 성형을 통하여 각종 정전기 제품이나 정전기 용기 등의 제조에 이용이 가능하게 됨이 바람직한 것이다.

그리고, 상기와 같이 제조된 정전기 제어 수지 조성물은 필요에 따라 수지(resin)에 영향을 주지 않는 한 열안정제, 산화방지제, 활제, 윤활제, 이형제, 광 및 자외선안정제, 난연제, 대전방지제, 착색제, 무기 충진제 등의 다른 첨가제를 추가하거나 다른 종류 수지를 함께 사용하는 것도 가능하게 되는 것이다.

그리하여, 본 발명의 캐리어 테이프는 단층 및 다층 구조로 이루어지되 표면층과 중간층에 고분자 수지 조성물인 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 및 MWCNT(Multi Wall Carbon Nano Tube)를 사용하게 됨으로 캐리어 테이프의 전기 저항값을 체적 저항값을 갖도록 하여 상기 캐리어 테이프 내에 수납되는 전자제품의 정전기를 예방할 수 있게 되는 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그 와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (3)

1. 발광다이오드 칩이나 콘덴서 등의 전자제품을 포장할 수 있도록 폴리카보네이트(PC) 또는 투명 폴리스틸렌(PS)으로 이루어진 단층 구조 및 각 층이 폴리스틸렌(PS)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS:acrylonitrile-butadiene-styrene)/PS 또는 PS/PS/PS로 이루어진 다층 구조의 캐리어 테이프를 제작함에 있어서,

   상기 단층 및 다층 구조의 캐리어 테이프 표면층에는 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료와 다중벽의 카본 나노 튜브(Multi Wall Cabon nano tube:MWCNT)를 이용하여 PS 원료와 혼합 도포되어지며,

   상기 PS/ABS/PS 또는 PS/PS/PS의 다층 구조로 이루어진 캐리어 테이프의 중간층은 절연체 물질에 체적 저항을 나타낼 수 있도록 IDP(Inherently Dissipative Polymers) 원료를 첨가하고,

   상기 캐리어 테이프의 중간층은 1×E8 ~ 1×E10 Ω/sq 범위의 전기 저항값을 갖게 되는 고분자 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 체적 저항값을 갖는 캐리어 테이프.
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