KR101040292B1 - Etching method using hotmelt-zig for fixing substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단면박형화용 기판고정지그를 이용한 기판의 단면 에칭 또는 박형화 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 박형화되는 기판의 일면과 지그를 핫멜트를 매개로 고정시키는 1단계와 기판의 단면을 박형화 후 핫멜트를 제거하여 지그를 분리하는 2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a cross-sectional etching or thinning method of a substrate using a substrate fixing jig for thinning the cross-section, specifically, the first step of fixing one side and the jig of the thinned substrate through the hot-melt, and the cross-section of the substrate to thin the hot melt Characterized by consisting of two steps to remove the jig to remove.
본 발명에 따르면, 기판의 단면 에칭 또는 단면 박형화 작업에 있어서,핫멜트를 이용하여 용이하게 기판을 지그에 고정시키고, 에칭 또는 박형화 공정 이후에 핫멜트를 제거하여 지그와 기판을 손쉽게 분리시킬 수 있는 제조공정을 제공하여, 기판의 박형화 공정에서 기판과 지그의 기밀성을 향상시켜 불량율을 현저하게 낮출 수 있으며, 아울러 내산성과 박리성을 좋게 하여 기판 박형화 공정의 효율을 증진시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, in a cross-sectional etching or cross-sectional thinning operation of the substrate, a manufacturing process for easily fixing the substrate to the jig using a hot melt, and the jig and the substrate can be easily separated by removing the hot melt after the etching or thinning process By providing a, it is possible to significantly reduce the defect rate by improving the airtightness of the substrate and the jig in the thinning process of the substrate, and further improve the efficiency of the substrate thinning process by improving acid resistance and peelability.
기판의 단면에칭, 핫멜트, 지그 Substrate etching, hot melt, jig
Description
본 발명은 기판의 단면을 에칭하거나 패터닝, 박형화하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for etching, patterning and thinning the cross section of a substrate.
최근 반도체, 디스플레이장비 산업의 발전과 경박단소한 제품을 원하는 소비자들의 요구에 발맞추어 글라스가 합착된 형태로 제조되는 디스플레이 패널(Panel)을 박형화하는 기술의 발전이 절실하게 요구되고 있다. 아울러 보다 구체적으로는 기판에 미세패턴을 패터닝하기 위한 에칭기술에 많은 관심이 모이고 있다.Recently, in accordance with the development of the semiconductor and display equipment industries and the needs of consumers who want light and thin products, the development of a technology for thinning a display panel manufactured in a glass-bonded form is urgently required. In addition, more specifically, much attention has been paid to etching techniques for patterning fine patterns on a substrate.
즉, LCD의 기판 등에 사용되는 글라스의 두께는 장비의 박형화의 흐름에 맞추어 초박형화가 요구되고 있으며, 이러한 박형화의 기술은 디스플레이 패널(Panel)의 에칭을 통하여 이루어지고 있다. 종래화학적 에칭방법을 이용하여 패널을 박형화하는 종래의 기술로 널리 알려진 것이, 침적법(Dip), 분사법(Spray)등 이 있다.That is, the thickness of the glass used for the substrate of the LCD, etc. is required to be ultra-thin in accordance with the flow of thinning of the equipment, this thinning technique is made through the etching of the display panel (Panel). The conventional technique for thinning a panel by using a conventional chemical etching method is a dip method, a spray method, and the like.
특히 분사법과 같이 대형 글라스 기판의 외부에서 에칭액을 공급하여 기판의 단면을 에칭하거나 슬림화(박형화)하는 단면에칭의 경우, 일반적으로 도 1과 같은 과정을 거치게 된다.Particularly, in the case of the cross-sectional etching in which the end surface of the substrate is etched or slimmed (thinned) by supplying the etching solution from the outside of the large glass substrate, such as the spraying method, the process is generally performed as shown in FIG. 1.
우선 기판을 고정하는 기판스테이지(1)에 기판이 밀착하여 고정될 수 있도록 보호필름(3)(테이프 등)을 형성하고, 기판(2)을 밀착한 후 기판과 기판스테이지의 접촉면을 실링하여 밀봉한 후 기판의 일면에 에칭모듈(4)을 통해 에칭액을 공급하여 에칭을 수행하게 된다. 그러나 이러한 에칭공정은 에칭 전에 기판의 두께가 일정정도 이상인 상태에서 에칭이 수행되어, 에칭 후에는 기판이 매우 박형화되는 두께를 가진 상태로 종료가 되며, 이후 실링재를 제거하고 테이프를 떼어내는 경우, 기판이 가진 기능성 막이 손상되거나 기판 에칭 면 이면의 회로가 손상되는 문제가 발생하게 된다. 아울러 이러한 테이프를 이용하는 방식은 정전기가 발생하는 문제도 있으며, 테이프의 제거 후 남는 이물질로 인해 패턴의 불량이 발생하게 된다.First, a protective film 3 (tape, etc.) is formed on the
이를 개선하는 시도로 기판의 일면을 진공척을 이용해 고정시키는 방법이 제시되고는 있으나, 이는 기판의 대형화의 추세에 따라 진공을 계속적으로 유지하기 위해서는 진공척의 크기도 커지게 되며, 이를 설치 및 관리하기가 매우 어려운 문제가 발생하게 된다.As an attempt to improve this, a method of fixing one surface of a substrate using a vacuum chuck has been proposed. However, as the size of the substrate increases, the size of the vacuum chuck also increases to maintain the vacuum continuously. This will cause a very difficult problem.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판의 단면을 에칭하거나 슬리밍(박형화)하는 공정에서, 핫멜트를 이용하여 용이하게 기판을 지그에 고정시키고, 에칭 또는 박형화 공정 이후에 핫멜트를 제거하여 지그와 기판을 손쉽게 분리시킬 수 있는 제조공정을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to easily fix a substrate to a jig by using hot melt, and to perform an etching or thinning process in a process of etching or slimming (thinning) a cross section of the substrate. After that, to remove the hot melt to provide a manufacturing process that can easily separate the jig and the substrate.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 박형화되는 기판의 일면과 지그를 핫멜트를 매개로 고정시키는 1단계; 기판의 단면을 박형화 후 핫멜트를 제거하여 지그를 분리하는 2단계;를 포함하는 기판의 단면 박형화방법을 제공할 수 있도록 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention is a step of fixing the surface and the jig of the substrate to be thinned through the hot melt; It is possible to provide a method for thinning the cross-section of the substrate, including;
아울러 상기 공정에서 사용되는 상기 지그는 내부틀과 외부틀의 이격구조로 형성되는 핫멜트도포부를 구비하는 것을 이용함이 바람직하다. 구체적으로는 상기 지그에 형성되는 상기 핫멜트도포부는 상기 내부틀과 외부틀이 적어도 1 이상의 지지부로 연결되며, 상기 내부틀 및 외부틀과 지지부의 연결부위를 제외한 이격 공간은 관통되는 구조로 형성된다.In addition, the jig used in the process is preferably used having a hot melt coating portion formed in a spaced apart structure of the inner frame and the outer frame. Specifically, the hot melt coating part formed on the jig is formed of a structure in which the inner frame and the outer frame are connected to at least one support part, and the separation space except the connection portion of the inner frame and the outer frame and the support part is penetrated. .
본 발명에 따른 박형화 방법에서 사용되는 상기 핫멜트는 열가역성을 가지는 것을 특징으로 한다.The hot melt used in the thinning method according to the invention is characterized in that it has a thermal reversibility.
상술한 본 발명에 따른 박형화 공정에 이용되는 지그는 내부틀과 외부틀이 이격되어 형성되는 관통구조의 핫멜트도포부; 상기 내부틀과 외부틀을 연결하는 적 어도 1이상의 지지부;를 포함하여 이루어진다.The jig used in the above-described thinning process according to the present invention includes a hot melt coating part having a through structure in which an inner frame and an outer frame are spaced apart from each other; It comprises at least one support portion for connecting the inner frame and the outer frame.
특히, 상기 지그의 상기 핫멜트도포부가 적어도 1 이상 구비되도록 형성할 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 핫멜트도포부의 넓이는 2~10mm로 형성될 수 있다.In particular, the hot melt coating portion of the jig can be formed to be provided with at least one or more. More preferably, the width of the hot melt coating portion may be formed to 2 ~ 10mm.
또한, 상술한 본 발명에 따른 기판과 핫멜트도포부를 구비한 지그의 결합을 이용한 단면 박형화 공정은 기판의 상부 또는 측면부에서 에칭액을 공급하는 에칭액공급모듈을 다양한 구조로 변형하여 에칭시스템을 구현할 수 있다. 상기 에칭액 공급모듈은 분사형 노즐을 이용한 모듈이나 수차형 모듈, 하향식 에칭액공급모듈, 에칭액수용부를 구비하여 침적하는 침적에칭법 등의 공정과 접목하여 다양하게 활용할 수 있게 된다.In addition, the cross-sectional thinning process using the combination of the jig provided with the substrate and the hot melt coating unit according to the present invention can be implemented by modifying the etching solution supply module for supplying the etching solution in the upper or side portion of the substrate in various structures. . The etchant supply module can be utilized in various ways by incorporating a process using a jet nozzle, aberration type module, a top-down etchant supply module, and an etchant receiving part to deposit and etch.
본 발명에 따르면, 기판의 단면 에칭 또는 단면 박형화 작업에 있어서,핫멜트를 이용하여 용이하게 기판을 지그에 고정시키고, 에칭 또는 박형화 공정 이후에 핫멜트를 제거하여 지그와 기판을 손쉽게 분리시킬 수 있는 제조공정을 제공하여, 기판의 박형화 공정에서 기판과 지그의 기밀성을 향상시켜 불량율을 현저하게 낮출 수 있으며, 핫멜트는 충분한 내산성과 박리성을 확보 할 수 있는 사양을 적용하여 기판 박형화 공정의 효율을 증진시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, in a cross-sectional etching or cross-sectional thinning operation of the substrate, a manufacturing process for easily fixing the substrate to the jig using a hot melt, and the jig and the substrate can be easily separated by removing the hot melt after the etching or thinning process By improving the airtightness of the substrate and jig in the thinning process of the substrate, the defect rate can be significantly lowered, and the hot melt can improve the efficiency of the substrate thinning process by applying a specification that can ensure sufficient acid resistance and peelability. It has an effect.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 도 2a는 본 발명의 기판의 단면 박형화방법을 구현하는 작업상태도를 도시한 것이다. 본 발명에서 '박형화'란 기판을 에칭하거나 기판의 두께를 얇게 형성하거나 패터닝하는 공정을 포괄하는 개념이다. 본 발명은 기본적으로 기판의 단면식각을 하는 경우를 바람직한 일 실시예로서 설명한다. 본 발명에서는 기판을 박형화하는 공정에서 기판의 단면 에칭 또는 단면 박형화 작업에 있어서,핫멜트를 이용하여 용이하게 기판을 지그에 고정시키고, 에칭 또는 박형화 공정 이후에 핫멜트를 제거하여 지그와 기판을 손쉽게 분리할 수 있도록 함을 그 요지로 한다.Referring to Figures 2a and 2b, Figure 2a shows a working state diagram for implementing a method of thinning the cross section of the substrate of the present invention. In the present invention, 'thinning' is a concept encompassing a process of etching a substrate, forming a thin substrate or patterning the substrate. The present invention basically describes the case where the substrate is etched in cross section as a preferred embodiment. In the present invention, in the step of thinning the substrate, in the step of etching or thinning the substrate, the substrate is easily fixed to the jig by using hot melt, and the jig and the substrate can be easily separated by removing the hot melt after the etching or thinning process. To make it possible.
본 발명은 단면 식각이 필요한 기판(100)은 에칭이나 패터닝 등의 박형화가 필요한 면(100b)와 에칭이 되지 않아야 할 면(100a)로 구분된다. 종래에는 이 에칭이 되지 않아야 할 면(100a)을 테이프로 고정시키거나 진공흡착을 통해서 지지하고, 기판의 상부나 전면에서 에칭액을 분사 또는 토출시켜 기판의 일면만을 에칭하고자 하나, 상술한 것처럼 기판과 테이프등의 고정부재와의 기밀성이 완전하지 못하고, 박리시 잔류물질의 존재로 에칭의 정밀도를 확보하지 못해 불량율이 현저하게 높아지는 문제나, 테이프 부착시 정전기로 인해 기판위에 형성된 디스플레이 소자가 손상될 수가 있음은 상술한 바와 같다. 따라서 본 발명에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 핫멜트를 이용하여 기판을 고정하는 박형화시스템을 구현한다.In the present invention, the
구체적으로 상기 기판(100)과 지그(200)를 밀착시키고, 밀착된 지그(200)의 핫멜트 도포부(230)에 가열된 액상의 핫멜트를 도포한다. 이로써, 상기 기판(100)과 지그(200)를 완전하게 고정시키게 된다. 이 과정에서 사용되는 핫멜트는 가열에 의해 가용성을 가지게 되어 겔상의 상태를 형성하고, 도포 후 냉각 과정에서 접착력을 발휘가게 되는 가역성 반응을 가지는 접착물질을 통칭하는 것이다.Specifically, the
즉, 기판 위에 지그를 놓고 가열된 액상 핫멜트를 도포하면 핫멜트가 식으면서 굳고 이 과정에서 지그와 기판을 서로 부착시키며, 경화된 핫멜트는 내산성과 기밀성을 확보하고 있는 상태가 되게 된다.That is, when the jig is placed on the substrate and the heated liquid hot melt is applied, the hot melt cools and hardens, and the jig and the substrate are attached to each other in the process, and the cured hot melt is in a state of securing acid resistance and airtightness.
합착된 기판과 지그의 구조물을 세운 상태에서 기판의 전면이나 기판의 상부면에서 에칭액을 토출시켜 기판에서 에칭이 요하는 면(100b)를 박형화 시킨다.The etching solution is discharged from the front surface of the substrate or the upper surface of the substrate while the bonded substrate and the jig structure are erected, thereby reducing the thickness of the
박형화 작업이 종료된 후, 기판상에 도포한 핫 멜트와 핫멜트도포부(230)에 도포된 핫멜트는 서로 접착되어 일체화되어 있는바, 경화된 핫멜트를 손쉽게 떼어낼 수 있다. 경화된 핫멜트는 에칭 공정에서 이미 경화된 상태로 경화된 핫멜트는 지그에서 손쉽게 박리되는 특성을 가지게 되는바, 핫멜트를 제거하면 기판과 지그가 손쉽게 분리되게 된다.After the thinning operation is completed, the hot melt applied to the substrate and the hot melt applied to the hot
이와 같은 매우 간소한 공정으로 기판과 지그사이의 기밀성을 완벽하게 유지하여 기판에서 에칭이 필요하지 않는 부분(100b)는 에칭액으로 부터 완벽하게 보호하는 한편, 종래의 테이프 부착등으로 인한 잔류물질의 문제가 전혀 남게 되지 않아 매우 신뢰성 있는 공정으로 구현이 가능하게 된다. 아울러 제거된 핫멜트는 다시 가열에 의해 재차 공정에 사용이 가능한 가역반응 물질이므로 재료비의 손실을 최소화할 수 있는 장점도 구현이 된다.In this very simple process, the airtightness between the substrate and the jig is perfectly maintained, thereby preventing the
도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 지그(200)는 기본적으로 내부틀(210)과 외부틀(220)을 구비하되, 상기 내부틀과 외부틀은 일정간격 이격되어 핫멜트도포 부(230)을 형성함이 바람직하다. 상기 핫멜트도포부(230)은 이격된 공간이 관통되는 구조로 형성되며, 상기 내부틀과 외부틀은 적어도 1 이상의 지지부(240)에 의해 서로 고정되어 안정된 구조를 이루도록 함이 바람직하다.As shown in FIG. 2B, the
도 2c를 참조하면, 상기 지지부(240)는 내부틀(210)과 외부틀(220)의 간격을 안정적으로유지하기 위한 구조물로서 이격 공간(핫멜트도포부)간격을 일정하게 유지할 수 있도록 한다. 상기 지지부는 적어도 1 이상 구비되는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 2C, the
상기 지지부(240)은 내부틀과 외부틀을 고정하여 이격 공간을 유지하는 기능을 수행하도록 내부틀과 외부틀과 일체형으로 형성함이 바람직하나, 이와는 달리 지지부자체의 길이를 조절할 수 있도록 내부틀과 외부틀에 지지부의 고정홀을 형성하고, 상기 고정홀에 필요에 따라 지지부재의 길이를 달리하여 고정시킴으로써 이격공간의 너비를 조절할 수 있도록 형성하는 것도 가능하다. 또한 지지부재 자체를 2단으로 구성하여 나사산에 의해 길이를 지지부재 자체의 길이를 조절할 수 있도록 하는 구조로 형성할 수도 있다.The
도 2d를 참조하면, 상기 핫멜트도포부(230)은 내부틀과 외부틀의 이격공간으로서 관통구조로 형성되며, 상기 지지부가 적어도 1 이상 배치되는 구조를 가지게 되며, 상술한 공정에서 핫멜트(120)가 핫멜트도포부에 도포되는 경우, 상기 지지부(240)의 존재는 핫멜트가 안정적으로 배치될 수 있도록 하는 고정요소의 역할을 할 수 있도록 한다. 물론 박형화 공정이 끝난 후, 핫멜트가 경화되어 제거되는 경우, 지지부에서 핫멜트는 자연스럽게 분리될 수 있게 된다. 이는 핫멜트가 경화되는 경우, 일정한 경도를 가지게 되는 핫멜트가 연쇄적으로 분리되는 분리성이 탁월 하기 때문이다.Referring to FIG. 2D, the hot
본 발명에서 사용되는 핫멜트의 일례로는 핫멜트는 열가소성 수지와 왁스를 포함할 수 있다. 핫멜트재는 약 105℃ 이하(예를 들어, 30에서 105℃). 더 바람직하게는 100℃ 이하(예를 들어, 30에서 100℃), 가장 바람직하게는 40에서 80℃의 용융점을 갖는다. 사용가능한 열가소성 수지의 예는 폴리에틸렌(PE); 폴리부텐(polybutene); 에틸렌 공중합체 또는 변성된 폴리올레핀중합체와 같은 폴리올레핀 공중합체, 예를 들어, 에틸렌/에틸 아크릴레이트(ethylene/ethyl acrylate) 공중합체(EEA), 에틸렌/에틸 아크릴레이트/말레산 무수물(ethylene/ethyl acrylate/maleic anhydride) 공중합체(EEAMAH), 에틸렌/글리시딜 메타크릴레이트 공중합체(EGMA, ethylene/glycidyl methacrylate copolymer), 에틸렌/메타크릴산 공중합체(EMAA, ethylene/methacrylic acid copolymer), 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체(EVA, ethylene/vinyl acetate copolymer) 및 이오노머 수지(IONO, ionomer resins); 부타디엔 탄성중합체(butadiene elastomers, TPE-B), 에스테르 탄성중합체(TPE-E)와 스티렌/이소프렌(styrene/isoprene) 탄성중합체(TPE-SIS)와 같은 열가소성 탄성중합체; 열가소성 폴리에스테르(polyester); 폴리아미드 12 공중합체와 같은 폴리아미드(polyamide) 수지; 폴리우레탄(polyurethanes); 폴리스티렌(polystyrene) 수지; 셀로판(cellophane); 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile); 메틸 메타아크릴레이트(methyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 및; 비닐 염화물/비닐 아세테이트(vinyl chloride/vinyl acetate) 공중합체와 같은 폴리비닐 염화물 수지를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 핫멜트는 단독 으로 쓰이거나 그 혼합물로 사용될 수 있다.As an example of the hot melt used in the present invention, the hot melt may include a thermoplastic resin and a wax. The hot melt material is about 105 ° C. or less (eg, 30 to 105 ° C.). More preferably 100 ° C. or less (eg, 30 to 100 ° C.), most preferably 40 to 80 ° C. Examples of thermoplastic resins that can be used include polyethylene (PE); Polybutene; Polyolefin copolymers such as ethylene copolymers or modified polyolefin polymers such as ethylene / ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene / ethyl acrylate / maleic anhydride (ethylene / ethyl acrylate / maleic anhydride) copolymer (EEAMAH), ethylene / glycidyl methacrylate copolymer (EGMA, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer), ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA, ethylene / methacrylic acid copolymer), ethylene / vinyl acetate Copolymers (EVA, ethylene / vinyl acetate copolymer) and ionomer resins (IONO); Thermoplastic elastomers such as butadiene elastomers (TPE-B), ester elastomers (TPE-E) and styrene / isoprene elastomers (TPE-SIS); Thermoplastic polyesters; Polyamide resins such as polyamide 12 copolymers; Polyurethanes; Polystyrene resins; Cellophane; Polyacrylonitrile; Acrylic resins such as methyl methacrylate; Polyvinyl chloride resins such as vinyl chloride / vinyl acetate copolymers. In addition, the hot melt according to the present invention may be used alone or in a mixture thereof.
핫멜트는 핫멜트재만을 포함할 수 있지만, 이는 특성(용융성, 박리성 등)이 저하하지 않는 범위내에서 다른 성분(첨가제)을 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 예는 점성강화제(tackifier), 가소제(plasticizer), 연화제(softener), 충전제(filler) 및 항산화제(antioxidant)를 포함한다. 핫멜트는 단일층으로 구성될 수도 있지만, 각각 같거나 서로 다른 2 이상의 층들의 다층 구조를 가질 수도 있다. 즉 이는 본 박형화 공정에서 기판에 도포하는 핫멜트와 핫멜트도포부에 도포하는 핫멜트를 동일한 재료를 사용하거나 또는 다른 재료를 사용하는 것도 가능하다.The hot melt may include only the hot melt material, but it may contain other components (additives) within a range in which properties (meltability, peelability, etc.) do not decrease. Examples of such additives include tackifiers, plasticizers, softeners, fillers and antioxidants. The hot melt may be composed of a single layer, but may also have a multi-layered structure of two or more layers, each the same or different. That is, it is also possible to use the same material or different materials for the hot melt applied to the substrate and the hot melt applied to the hot melt coating part in the present thinning process.
도 3을 참조하면, 이는 본 발명에 사용되는 지그(200)의 다른 실시예를 도시한 것으로, 본 발명에 따른 지그는 핫멜트도포부(230)가 적어도 1 이상 형성될 수 있도록 형성할 수 있다. 즉 핫메트도포부(230) 내부에 다른 핫멜트도포부(250)을 형성하고, 이를 지지부(260)로 연결하는 구조를 복수로 형성할 수 있으며, 이로써 기판과 지그간의 밀착성과 기밀성을 더욱 완전하게 형성할 수 있게 되는 장점이 구현될 수 있게 된다. 본 발명에 따른 핫멜트도포부의 넓이는 2~10mm로 형성할 수 있다. 물론 박형화는 대상인 글라스의 크기에 따라 이 이상의 넓이를 적용하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 3, which illustrates another embodiment of the
상술한 본 발명에 따른 지그와 핫멜트를 이용한 박형화 시스템을 이용하여 에칭등의 박형화를 구현하는 에칭시스템을 구현하는 예를 들면 다음과 같다.An example of implementing an etching system for implementing a thinning such as etching using a thinning system using a jig and a hot melt according to the present invention described above is as follows.
기판과 핫멜트를 매개로 밀착되는 지그로 고정된 구조체를 세운 상태에서 상기 기판의 전면이나 상부면에서 에칭액을 토출하는 에칭액 공급모듈을 구비하는 구 조로 박형화시스템을 형성할 수 있다.The thinning system may be formed by a structure including an etching solution supply module for discharging the etching solution from the front surface or the upper surface of the substrate while the structure fixed by the jig in close contact with the substrate and the hot melt is formed.
상기 에칭액공급모듈은 기판의 전면에서 스프레이방식으로 에칭액을 분사하는 구조나, 기판의 상부면에서 자유낙하식으로 에칭액을 낙하시키는 구조를 가질 있으며, 이 둘을 조합하는 구조로 에칭액공급모듈을 구성하는 것도 가능하다. 특히, 본 발명에 따른 핫멜트를 매개로 한 지그와 기판의 결합은 그 기밀성 면에서 매우 용이한 바, 에칭액에 침적시키는 침적법에도 적용이 가능하다.The etchant supply module has a structure of spraying the etchant from the front of the substrate by a spray method, or a structure of dropping the etchant from the top surface of the substrate in a free-falling manner, to form an etchant supply module in a combination of the two It is also possible. In particular, the bonding between the jig and the substrate via the hot melt according to the present invention is very easy in terms of hermeticity, and thus it is also applicable to the deposition method for depositing in an etchant.
상술한 본 발명에 따른 핫멜트를 매개로 한 지그를 이용하여 기판을 습식으로 단면에칭하는 경우 발생하는 에칭이 불필요한 면의 에칭을 방지하며, 종래의 기판의 단면에칭시에 사용하는 기판 보호용 필름 또는 테이프, 실링 등을 제거하는 과정에서 발생하는 기판의 기능막 손상 및 기판의 회로손상을 방지할 수 있어 다양한 에칭방법을 적용하는데 활용이 가능하다. Substrate protection film or tape for use when etching the surface that is unnecessary when etching the substrate by wet etching the substrate using the hot melt jig according to the present invention, which is used for the etching of the surface of a conventional substrate. It is possible to prevent damage to the functional film of the substrate and circuit damage of the substrate generated in the process of removing the sealing, etc. can be utilized to apply a variety of etching methods.
특히 본 발명에 따른 핫멜트를 이용한 지그를 이용한 에칭시스템의 바람직한 실시예를 이하에서 설명하기로 한다.In particular, a preferred embodiment of the etching system using a jig using a hot melt according to the present invention will be described below.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 도 4a는 본 발명에 따른 지그(200)를 통해 기판을 수직으로 세워 유지하고, 기판(100)의 상부에서 에칭액을 공급하는 하향식 에칭액 공급모듈(300) 또는 기판의 측면에서 에칭액을 공급하는 수차형 에칭액 공급모듈(400)을 통해 에칭을 수행하는 에칭시스템을 도시한 것이다. 4A and 4B, FIG. 4A illustrates a top-down etching
도시된 실시예처럼 본 발명에 따른 지그(100)와 기판을 핫멜트를 이용하여 밀착시키고, 기판의 단면을 에칭하는 에칭시스템은 상술한 수차형 에칭액 공급모듈(400) 만으로 형성되건, 하향식 에칭액 공급모듈(300) 만으로 형성되거나, 또는 이들을 조합하는 것으로 형성할 수 있다.As shown in the illustrated embodiment, the
상기 수차형 에칭모듈(400)은 기존의 분사식 노즐을 이용하는 에칭액 공급모듈과는 달리, 분사노즐을 제거한 구조의 에칭액 공급 모듈로, 분사노즐이 막힐 염려가 없어 노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동율 저하를 방지할 수 있으며, 나아가 복수 개의 모듈을 조합하여 형성할 수 있으며, 다수의 수차형 에칭모듈별로 에칭액의 토출각도 및 토출량 등의 에칭 조건을 다르게 형성할 수 있어 에칭작업의 효율성을 높일 수 있는 장점을 가지게 된다. Unlike the etching solution supply module using the conventional injection nozzle, the aberration
도 4b를 참조하면, 상기 수차형 에칭모듈(400)은 상기 에칭액 공급모듈은 내부에 에칭액을 수용하며, 외주면에 개구부가 형성되는 에칭드럼(D)과 상기 에칭드럼(D) 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈(X)을 포함하여 구성된다. 특히 상기 회전모듈(X)은 상기 에칭드럼(D) 내부를 관통하는 회전축(420)에 형성된 회전날개(410)를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하여 이루어짐이 바람직하다.Referring to FIG. 4B, the aberration
구체적으로는 상기 에칭드럼(D)은 에칭액을 수용할 수 있는 수용공간을 내부에 구비하고, 전체적으로 밀폐된 구조이나 외주면의 일부분이 개구된 개구부(430)를 구비한다. 따라서 에칭액을 수용가능하고, 개구부를 형성한 밀페구조의 형상으로 본 발명의 에칭드럼을 구성이 가능하며, 바람직하게는 원통형 구조에 일정부분이 개방된 구조를 가지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에칭드럼은 외부에서 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부(P)에서 에칭액이 공급되며, 사용되거나 에칭드럼(D)에서 넘치는 에칭액은 다시 상기 에칭액 공급부(P)로 순환 회수시키는 에칭액순환 부(미도시)를 더 포함함이 바람직하다.Specifically, the etching drum D has an accommodating space therein for accommodating the etchant, and has an
상기 단위회전모듈에 형성되는 회전날개(410)는 상기 축에 의해 고속으로 회전하여, 상기 에칭드럼(D)의 내부에 수용된 에칭액을 상기 개구부(410)를 통해 토출하게 된다. 이 경우 상기 축의 회전방향에 따라 에칭액은 상기 에칭드럼의 내부면을 따라 이동하여 제1토출면(430a)으로 토출되거나, 반대로 제2토출면(430b)을 통해 토출될 수 있다. 즉 토출의 방향은 모터의 회전방향으로 조절할 수 있게 된다. 즉, 상기 수차형 에칭모듈은, 에칭드럼의 배치나 개구부의 형성폭(각도), 회전모듈의 회전방향 등의 팩터를 조절하여 토출각도나 토출방향의 조절이 가능하며, 나아가 회전모듈의 회전속도나 회전모듈의 회전날개의 길이나 폭을 조절하여 에칭액의 공급량을 조절하는 것도 가능한바, 본 발명에 따른 수차형 에칭 모듈은 매우 효율적으로 공정조건에 따른 에칭 시스템을 구축할 수 있는 장점을 구비하게 된다.The
다른 실시예로서, 도 4a에 도시된 하향식 에칭액 공급모듈(300)을 에칭공급모듈로 하여 본 발명에 따른 에칭시스템을 구축할 수 있다. As another embodiment, the etching system according to the present invention may be constructed by using the downward etching
상기 본 발명에 따른 지그(100)에 고정되는 기판(100)의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하시킴으로써, 기판을 박형화하거나 패턴(P)을 형성 에칭을 수행하는 하향식 에칭액 공급모듈(300)로 형성할 수 있다.Top down etching solution supply module to discharge the etching solution from the upper portion of the
상기 하향식 에칭액 공급모듈(300)는 에칭액 수용부(310)와 상기 에칭액 수용부의 상부면에 형성되는 에칭액 투과슬릿(320)을 구비한다. 이 경우 상기 에칭액 수용부(310)의 내부에는 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하는 완충격벽(340)이 형 성될 수 있으며, 상기 완충격벽 상에는 완충홀(341)이 다수 형성됨이 바람직하다. 즉 에칭액투입부(350)를 통해 에칭액이 에칭액 수용부(310)으로 공급되면 에칭액이 자연스럽게 에칭액 수용부 내부로 차오르게 되며, 이 경우 완충격벽(340)에 의해 급격한 에칭액의 상승작용을 조절하여 완만한 속도로 에칭액이 차오르게 되며, 최종적으로 에칭액은 상기 에칭액 투과슬릿(320)을 통해 넘쳐 흐르게 되어, 에칭액 수용부의 겉면을 따라 하부의 가이드부(330)로 이동하게 된다. 이 경우 상기 에칭액 투과슬릿은 에칭액의 흐름을 유도하기 위한 유도홈(321)을 더 포함하여 이루어질 수도 이다. 상기 가이드부(330)은 2개의 이격된 블레이드 날로 형성될 수 있으며, 상기 가이드부 말단에서 일시적으로 집합된 에칭액은 상기 기판의 상부에서 기판면을 따라 흐르도록 에칭액(E)이 자유낙하 하게 되게 된다.The downward etching
상술한 하향식 에칭액공급유닛(300)은 분사식 노즐을 사용하는 에칭의 문제점인 분사노즐의 막힘현상이나 슬러지의 형성과 누적, 기판에 미세 스크레치의 형성 등의 문제를 해소하여 에칭의 균일도를 더 해줄 수 있게 된다.The above-described top-down etching
물론 본 발명에 따른 에칭 시스템은 상기 에칭액공급모듈을 상술한 수차형 에칭액공급모듈(400)과 하향식 에칭액 공급모듈(300)을 조합하는 구조로 형성할 수 있도 있음은 물론이다.Of course, the etching system according to the present invention may be formed in a structure that combines the above-described aberration-type etching
본 발명에 따른 다른 변형실시예로는 도 5에 게시된 것처럼, 상술한 수차형에칭액 공급모듈(400)을 적어도 1 이상 배치하고, 여기에 분사식 노즐(400)을 적어도 1 이상 구비한 구조의 에칭시스템으로 구현할 수도 있다. In another modified embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 5, at least one or more aberration-type etching
물론 본 발명에 따른 진공기판지그를 이용한 에칭시스템에서 에칭액 공급모 듈은 종래의 분사식 노즐을 기판의 상부 또는 측면에 배치하는 구조만으로 형성하는 것도 가능하며, 기판의 상부에 분사식노즐로 구성되는 분사형 에칭액공급모듈을 형성하고 기판의 측면에는 상술한 수차형 에칭액 공급모듈 또는 도 5에 게시된 것과 같는 조합형 구조로 형성하는 것도 가능하다. Of course, in the etching system using the vacuum substrate jig according to the present invention, the etching solution supply module may be formed only by a structure in which a conventional spray nozzle is disposed on the upper side or the side of the substrate, and the spray type etching liquid composed of the spray nozzle on the upper portion of the substrate. It is also possible to form the supply module and to form the aberration type etching solution supply module described above or a combination structure as shown in FIG. 5 on the side of the substrate.
아울러 도 5의 실시예에 도 4a에서 도시한 하향식 에칭액 공급모듈을 추가하여 형성되는 구조로도 형성할 수도 있다.In addition, it may also be formed in a structure formed by adding the top-down etching solution supply module shown in Figure 4a to the embodiment of FIG.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫멜트를 이용한 지그를 기판에 밀착시켜 박형화를 구현하는 구조물은, 다양한 에칭액공급모듈과 결합하여 이용될 수 있으며, 어느 경우에든 지그와 기판의 기밀성을 확보하여 효율적인 단면 에칭을 구현할 수 있음은 물론, 에칭 후에 핫멜트를 용이하게 제거하여 신뢰성 있는 제품을 제공할 수 있는 장점이 있다.As described above, the structure that implements the thinning by closely contacting the jig using the hot melt according to the present invention to the substrate, can be used in combination with a variety of etching solution supply module, in any case to ensure the airtightness of the jig and the substrate effective cross section As well as the etching can be implemented, there is an advantage that can easily remove the hot melt after etching to provide a reliable product.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.
도 1은 종래의 기술에 의한 기판의 에칭방법에 관한 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a method of etching a substrate according to the prior art.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 기판의 박형화 방법 및 이에 이용되는 지그의 구조를 도시한 것이다.2A to 2D show a method of thinning a substrate according to the present invention and the structure of a jig used therein.
도 3은 본 발명에 따른 기판 고정 지그의 다른 일 실시예를 도시한 것이다.Figure 3 shows another embodiment of the substrate holding jig according to the present invention.
도 4a 또는 도 4b는 본 발명에 따른 기판과 지그의 구조물을 이용하여 에칭시스템을 구축한 다양한 적용례를 도시한 것이다.4A or 4B illustrate various application examples of constructing an etching system using the structure of a substrate and a jig according to the present invention.
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