KR101038031B1 - Punching apparatus of flexible printed circuit board - Google Patents

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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Abstract

개시된 기판 타발장치는, 본체; 하부금형; 하부금형과의 사이에 기판을 상호 압착시켜서 타발공을 형성하는 상부금형; 상부금형을 승강시키는 가압구동부; 기판에 타발공이 일정 피치간격으로 순차 형성되게, 기판을 하부금형 상부로 이송시키는 이송부를 포함하며, 상부금형 및 하부금형에는 기판이 압착시, 타발공을 형성하도록 상호 대응되는 타발돌기 및 타발홈이 형성되며, 상부금형에는 이송부에 의해 이송되는 기판의 피치간격 만큼의 타발돌기 연직 후방으로 수직되게 포스트가 결합 구비되며, 하부금형에는 포스트에 대응되게 가이드공이 형성되어, 상부금형이 가압구동부에 의해 승강시 하부금형에 정확하게 안착되도록 승강을 가이드한다.The disclosed substrate punching device includes a main body; Lower mold; An upper mold for compressing the substrate with the lower mold to form punching holes; A pressure driving part for elevating the upper mold; The punching hole is formed on the substrate in order to sequentially form at a predetermined pitch interval, and includes a conveying portion for transferring the substrate to the upper upper mold, the upper mold and the lower mold has a punching protrusion and the punching groove corresponding to each other to form the punching hole when the substrate is pressed It is formed, the upper mold is provided with a post vertically coupled to the punching projection vertically perpendicular to the pitch interval of the substrate conveyed by the transfer unit, the lower mold is formed with a guide hole corresponding to the post, the upper mold is elevated by the pressure driving unit Guide the lift to ensure correct seating in the lower mold.

이와 같은, 기판 타발장치는, 이송부에 의해 의해 기판이 일정 피치간격으로 이송시, 상부금형 및 하부금형의 가압 성형으로 기판에는 타발공이 일정 피치간격으로 순차 형성된다. 이때, 상부금형의 승강을 가이드하는 포스트는 이송부에 의해 이송되는 기판의 피치간격 만큼의 타발돌기 후방에 형성되어, 타발공을 통해 하부금형의 가이드공에 삽입될 수 있어, 전체 타발장치의 크기가 작아지면서 설치공간을 작게 할 수 있다. In the substrate punching apparatus as described above, when the substrate is transferred at a constant pitch interval by the transfer unit, punching holes are sequentially formed at the substrate at a constant pitch interval by press molding of the upper mold and the lower mold. At this time, the post for guiding the lifting of the upper mold is formed at the rear of the punching protrusion as much as the pitch interval of the substrate conveyed by the transfer unit, can be inserted into the guide hole of the lower mold through the punching hole, the size of the entire punching device As it becomes smaller, the installation space can be made smaller.

Description

기판 타발장치{Punching apparatus of flexible printed circuit board}Punching apparatus of flexible printed circuit board

본 발명은 기판 타발장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 가압하여 타발공을 형성하는 기판 타발장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate punching apparatus, and more particularly, to a substrate punching apparatus for pressing the substrate to form a punching hole.

일반적으로 타발장치는 PCB나 FPCB와 같은 패널 형태의 기판 제품이 상부금형과 하부금형 사이에 위치할 때, 상기 상부금형이 하강하면서 상기 제품을 타발하게 된다. 즉, 작업자가 상기 제품을 취부한 후, 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이에 안착시키고, 상기 상부금형이 하강하도록 상기 타발장치를 조절하면 상기 상부금형이 하강하면서 상기 하부금형에 안착된 제품을 타발하게 된다.In general, the punching device will punch the product while the upper mold is lowered when a panel-shaped substrate product such as a PCB or an FPCB is positioned between the upper mold and the lower mold. That is, after the worker mounts the product, the worker seats between the upper mold and the lower mold, and adjusts the punching device so that the upper mold is lowered while the upper mold descends to hit the product seated on the lower mold. Will be released.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 상기 타발장치에는, 상기 상부금형(1)과 상기 하부금형(2)이 정확하게 맞닿게 하기 위해 상기 상부금형(1)의 승강을 가이드하는 복수 개의 포스트(3)들이 형성된다. 그러나, 종래의 상기 타발장치에서 상기 포스트(3)들은 상기 제품(4)이 안착되는 공간 외의 위치에 형성된다.1 and 2, in the conventional punching apparatus, a plurality of posts for guiding the lifting and lowering of the upper mold 1 to accurately contact the upper mold 1 and the lower mold 2 ( 3) are formed. However, in the conventional punching device, the posts 3 are formed at a position outside the space where the product 4 is seated.

따라서, 종래의 상기 타발장치는 상기 포스트(3)들이 형성되는 별도의 공간이 필요하게 되는 바, 전체적인 상기 타발장치의 크기가 커져 설치공간이 많이 차지하게 되는 문제점이 있다.Therefore, the conventional punching apparatus needs a separate space in which the posts 3 are formed, and thus, the size of the overall punching apparatus increases, which takes up a lot of installation space.

본 발명은, 전체적인 크기가 작아져 설치공간을 적게 차지하는 기판 타발장치를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate punching device which is small in overall size and occupies less installation space.

본 발명은 본체와; 상기 본체 상부에 설치되는 하부금형과; 상기 하부금형에 대향되도록 배치되며, 상기 하부금형과의 사이에 기판을 상호 압착시켜서 타발공을 형성하는 상부금형과; 상기 본체에 설치되며, 상기 상부금형을 승강시키는 가압구동부; 및, 상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 타발공이 일정 피치간격으로 순차 형성되게, 상기 기판을 상기 하부금형 상부로 이송시키는 이송부를 포함하며, 상기 상부금형 및 상기 하부금형에는 상기 기판이 압착시, 상기 타발공을 형성하도록 상호 대응되는 타발돌기 및 타발홈이 형성되며, 상기 상부금형에는 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 피치간격 만큼의 상기 타발돌기 연직 후방으로 수직되게 포스트가 결합 구비되며, 상기 하부금형에는 상기 포스트에 대응되게 가이드공이 형성되어, 상기 상부금형이 상기 가압구동부에 의해 승강시 상기 하부금형에 정확하게 안착되도록 승강을 가이드하는 기판 타발장치를 제공한다.The present invention and the main body; A lower mold installed above the main body; An upper mold disposed to face the lower mold, the upper mold forming a punching hole by mutually compressing a substrate between the lower mold and the lower mold; A pressure driving part installed on the main body and lifting the upper mold; And a transfer part installed in the main body to transfer the substrate to an upper portion of the lower mold so that the punching holes are sequentially formed in the substrate at a predetermined pitch interval. The substrate is pressed into the upper mold and the lower mold. A punching protrusion and a punching groove are formed to correspond to each other so as to form the punching hole. The upper mold is provided with a post coupled to the punching mold vertically to the rear of the punching protrusion vertically by the pitch interval of the substrate transferred by the transfer part. The lower mold is provided with a guide hole corresponding to the post, and provides a substrate punching device for guiding the lifting so that the upper mold is seated correctly on the lower mold when the upper mold is lifted by the pressure driving unit.

이때, 상기 기판은 상기 이송부에 의해 일정 피치간격으로 상기 상부금형 및 상기 하부금형 사이로 이송되면서, 상기 타발돌기 및 타발홈에 의해 제1타발공이 형성되고, 상기 제1타발공이 형성된 후, 상기 이송부에 의해 상기 기판이 제1피치간격 후방으로 이송되어, 상기 제1타발공의 제1피치간격 후방으로 제2타발공이 형 성시, 상기 포스트는 상기 제1타발공을 통해 상기 가이드공으로 이동하면서 상기 상부금형을 가이드할 수 있다.At this time, the substrate is transferred between the upper mold and the lower mold at a predetermined pitch interval by the transfer unit, the first punching hole is formed by the punching protrusion and the punching groove, and the first punching hole is formed, the transfer unit The substrate is transferred to the rear of the first pitch interval, and when the second punching hole is formed behind the first pitch interval of the first punching hole, the post moves to the guide hole through the first punching hole. Can guide.

그리고, 상기 본체 상부에는 전후 방향으로 이송가이드가 형성되며, 상기 이송부는, 상기 이송가이드에 슬라이딩 가능하게 설치되는 판 형상의 이송베이스와; 상기 이송베이스 상부에 결합되며, 외부 흡입력에 의해 상기 기판을 상기 이송베이스 상에 흡착 고정하도록 복수 개의 흡착공이 마련된 흡착판과; 상기 본체에 설치된 상태로 상기 이송베이스에 연결되어, 상기 이송베이스를 상기 본체 상에서 일정 피치간격으로 이송되게 하는 기판이송구동부를 포함할 수 있다.And, the transfer guide is formed in the front and rear direction on the main body, the transfer unit, the plate-shaped transfer base which is slidably installed in the transfer guide; An adsorption plate coupled to the transfer base and provided with a plurality of adsorption holes to adsorb and fix the substrate onto the transfer base by an external suction force; It is connected to the transfer base in a state installed in the main body, it may include a substrate transfer driving unit for transferring the transfer base on the main body at a predetermined pitch interval.

본 발명에 따른 기판 타발장치는, 이송부에 의해 의해 기판이 일정 피치간격으로 이송시, 상부금형 및 하부금형의 가압 성형으로 기판에는 타발공이 일정 피치간격으로 순차 형성된다. 이때, 상부금형의 승강을 가이드하는 포스트는 이송부에 의해 이송되는 기판의 피치간격 만큼의 타발돌기 후방에 형성되어, 타발공을 통해 하부금형의 가이드공에 삽입될 수 있어, 전체 타발장치의 크기가 작아지면서 설치공간을 작게 할 수 있다. In the substrate punching apparatus according to the present invention, when the substrate is transferred by a transfer unit at a constant pitch interval, punching holes are sequentially formed in the substrate at a constant pitch interval by press molding of the upper mold and the lower mold. At this time, the post for guiding the lifting of the upper mold is formed at the rear of the punching protrusion as much as the pitch interval of the substrate conveyed by the transfer unit, can be inserted into the guide hole of the lower mold through the punching hole, the size of the entire punching device As it becomes smaller, the installation space can be made smaller.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 타발장치의 개략 구성 측면도이며, 도 4는 도 3의 개략 구성 정면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 기판 타발장 치는, 본체(100), 하부금형(200), 상부금형(300), 가압구동부(400), 이송부(500)를 구비하고 있다.Figure 3 is a schematic configuration side view of the substrate punching apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic configuration front view of FIG. 3 and 4, the substrate punching device includes a main body 100, a lower mold 200, an upper mold 300, a pressure driving unit 400, and a transfer unit 500.

상기 본체(100)에는 상기 하부금형(200), 상기 상부금형(300), 상기 가압구동부(400), 상기 이송부(500)가 설치된다. 이러한, 상기 본체(100)는 가로부재 및 세로부재로 상호 결합하는 사각 틀 형상을 가지거나, 판 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 본체(100)의 상부에는 이후 설명될 상기 이송부(500)에 의해 타발할 기판(10)이 이송될 수 있도록 가이드하는 이송가이드(110)가 형성된다. 이러한, 상기 이송가이드(110)는 상기 하부금형(200)에 연결되도록 상기 본체(100) 상부에 전후 방향으로 형성된다.The lower mold 200, the upper mold 300, the pressure driving unit 400, and the transfer unit 500 are installed in the main body 100. The main body 100 may have a rectangular frame shape that is coupled to each other by a horizontal member and a vertical member, or may be formed in a plate shape. In addition, a transfer guide 110 is formed on the upper portion of the main body 100 to guide the substrate 10 to be punched out by the transfer unit 500 to be described later. The transfer guide 110 is formed in the front-rear direction on the main body 100 to be connected to the lower mold 200.

상기 하부금형(200)은 상부에 상기 기판(10)이 안착되는 금형이다. 이러한, 상기 하부금형(200)은 상기 이송가이드(110) 전방의 상기 본체(100) 상부에 고정상태로 설치된다. 따라서, 상기 기판(10)은 상기 하부금형(200) 상에 안착된 상태로 상기 이송부(500)에 의해 이송하게 된다.The lower mold 200 is a mold on which the substrate 10 is mounted. This, the lower mold 200 is installed in a fixed state on the upper portion of the main body 100 in front of the transfer guide 110. Therefore, the substrate 10 is transferred by the transfer part 500 in a state seated on the lower mold 200.

도 5를 참조하면, 상기 하부금형(200)의 상면부에는 이후 설명될 상기 상부금형(300)과 맞닿을 경우, 상기 기판(10)에 타발공(11)이 형성될 수 있도록 타발홈(210)을 마련한다. 더불어, 상기 하부금형(200)에는 이후 설명될 상기 상부금형(300)의 포스트(320)에 대응되게 가이드공(220)을 형성한다. 이같이, 상기 가이드공(220)에는 이후 설명될 상기 포스트(320)가 삽입되면서 상기 상부금형(300)이 상기 하부금형(200)에 정확한 위치로 맞닿게 가이드하게 된다.Referring to FIG. 5, in contact with the upper mold 300 to be described later, the punching groove 210 may be formed in the substrate 10 when the punching hole 11 may be formed in the substrate 10. ). In addition, the lower mold 200 to form a guide hole 220 to correspond to the post 320 of the upper mold 300 to be described later. As such, the guide hole 220 is inserted into the post 320 to be described later to guide the upper mold 300 in contact with the lower mold 200 to the correct position.

상기 상부금형(300)은 상기 하부금형(200)에 대향되도록 배치된다. 이러한, 상기 상부금형(300)은 이후 설명될 상기 가압구동부(400)에 의해 승강된다. 상기 상부금형(300)은 상기 가압구동부(400)에 의해 승강시, 상기 하부금형(200)과 맞닿으면서 상기 하부금형(200)과의 사이에 위치하게 되는 상기 기판(10)을 상호 압착시켜 상기 기판(10)에 타발공(11)을 형성하게 된다.The upper mold 300 is disposed to face the lower mold 200. This, the upper mold 300 is lifted by the pressure driving unit 400 will be described later. When the upper mold 300 is lifted by the pressure driving unit 400, the upper mold 300 is pressed against each other and the substrate 10 which is positioned between the lower mold 200 while contacting the lower mold 200. The punching hole 11 is formed in the substrate 10.

도 6을 참조하면, 상기 상부금형(300)의 저면부에는 상기 하부금형(200)과 맞닿으면서 상기 기판(10)을 압착시,상기 기판(10)에 타발공(11)을 형성할 수 있도록 상기 하부금형(200)의 타발홈(210)에 대응되게 타발돌기(310)를 마련한다.Referring to FIG. 6, the punching hole 11 may be formed in the substrate 10 when pressing the substrate 10 while contacting the lower mold 200 on the bottom portion of the upper mold 300. The punching protrusion 310 is provided to correspond to the punching groove 210 of the lower mold 200.

더불어, 상기 상부금형(300)에는 상기 하부금형(200)의 가이드공(220)에 대응되게 포스트(320)가 구비된다. 이같은, 상기 포스트(220)는 상기 가압구동부(400)에 의한 상기 상부금형(300)의 승강시, 상기 하부금형(200)의 가이드공(220)에 삽입상태로 이동되게 한다. 따라서, 상기 상부금형(300)이 상기 하부금형(200)에 항상 정확한 위치로 안착될 수 있게 한다. 여기서, 상기 포스트(220)는 상기 타발돌기(310)의 연직 후방에 수직방향으로 형성된다. 그리고, 상기 포스트(220)는 상기 이송부(500)에 의해 이송되는 상기 기판(10)의 피치간격 만큼의 상기 타발돌기(310) 후방에 위치한다.In addition, the upper mold 300 is provided with a post 320 to correspond to the guide hole 220 of the lower mold (200). As such, the post 220 is moved to the insertion state in the guide hole 220 of the lower mold 200, when the upper mold 300 is elevated by the pressure driving unit 400. Thus, the upper mold 300 to be always seated in the correct position to the lower mold (200). Here, the post 220 is formed in the vertical direction in the vertical rear of the punching projection (310). In addition, the post 220 is positioned at the rear of the punching protrusion 310 by the pitch interval of the substrate 10 transferred by the transfer part 500.

상기 가압구동부(400)는 상기 본체(100)에 고정 설치된 상태로 상기 상부금형(300)을 승강시키도록 구동력을 발생한다. 이같은, 상기 가압구동부(400)는 어느 한 구조에 국한되지 않고, 다양한 구조로 구성될 수 있다. 즉, 상기 가압구동부(400)는 공압이나 유압을 이용한 실린더, 서보모터를 선택 적용할 수 있다. 여기서, 상기 가압구동부(400)를 실린더로 적용할 경우, 상기 실린더를 상기 본체(100) 에 고정 설치된 상태로 상기 실린더의 실린더로드가 상기 상부금형(300)에 수직상태로 연결되게 하여, 상기 실린더의 작동에 따른 상기 실린더로드의 이동방향에 따라 상기 상부금형(300)은 승강하게 된다. 반면에, 상기 가압구동부(400)를 서보모터로 적용할 경우, 상기 서보모터는 상기 본체(100)에 고정 설치된 상태로 상기 서보모터의 작동로드가 상기 상부금형(300)에 수직상태로 연결되게 하여, 상기 서보모터의 작동에 따른 상기 작동로드의 회전방향에 따라 상기 상부금형(300)은 승강하게 된다. 이때, 상기 가압구동부(400)를 상기 서보모터로 구성할 경우에는, 전기적으로 작동됨으로써 가압력이나 가압시간과 같은 제어가 가능하며, 상기 서보모터 자체가 소형화될 수 있으므로 상기 타발장치 전체 크기 및 외관이 소형화될 수 있게 한다. 또한, 상기 서보모터는 상기 실린더에 비해 작동소음이 현저하게 줄어들 수 있다. The pressure driving unit 400 generates a driving force to raise and lower the upper mold 300 in a state in which it is fixed to the main body 100. As such, the pressure driving unit 400 is not limited to any one structure, and may be configured in various structures. That is, the pressure driving unit 400 may selectively apply a cylinder or servomotor using pneumatic or hydraulic pressure. In this case, when the pressure driving unit 400 is applied to the cylinder, the cylinder rod of the cylinder in a state in which the cylinder is fixed to the main body 100 is connected to the upper mold 300 in a vertical state, the cylinder According to the movement direction of the cylinder rod according to the operation of the upper mold 300 is to be elevated. On the other hand, when the pressure driving unit 400 is applied to the servo motor, the servo motor is fixed to the main body 100 so that the operating rod of the servo motor is connected in a vertical state to the upper mold 300 Thus, the upper mold 300 is moved up and down in accordance with the rotation direction of the operating rod according to the operation of the servomotor. At this time, when the pressure driving unit 400 is configured as the servo motor, it is possible to control such as pressing force or pressurization time by being electrically operated, and the servo motor itself can be miniaturized, so that the overall size and appearance of the punching device It can be miniaturized. In addition, the servomotor can be significantly reduced operating noise compared to the cylinder.

상기 이송부(500)는 상기 기판(10)을 상기 하부금형(200) 상으로 일정 간격으로 이송되게 한다. 즉, 상기 이송부(500)는 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 상호 압착에 의해 형성되는 상기 타발공(11)이 상기 기판(10)의 이송진행 방향에 따라 일정 피치 간격으로 순차 형성되게 상기 기판(10)을 이송시킨다.The transfer part 500 allows the substrate 10 to be transferred on the lower mold 200 at a predetermined interval. That is, the transfer part 500 has the punching hole 11 formed by mutual compression of the lower mold 200 and the upper mold 300 at regular pitch intervals along the transfer progress direction of the substrate 10. The substrate 10 is sequentially transferred.

도 7을 참조하면, 상기 이송부(500)는 이송베이스(510), 흡착판(520), 기판이송구동부(530)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the transfer part 500 includes a transfer base 510, an adsorption plate 520, and a substrate transfer driver 530.

상기 이송베이스(510)는 상부에 상기 기판(10)이 안착되도록 판 형상을 가진다. 이러한, 상기 이송베이스(510)는 상기 본체(100)의 이송가이드(110) 상에 슬라이딩 가능하게 설치된다.The transfer base 510 has a plate shape so that the substrate 10 is seated thereon. The transfer base 510 is slidably installed on the transfer guide 110 of the main body 100.

상기 흡착판(520)은 상기 이송베이스(510) 상부에 설치되어, 상기 이송베이스(510) 상부에 안착된 상기 기판(10)을 움직이지 않도록 고정한다. 이러한, 상기 흡착판(520)에는 복수 개의 흡착공(521)이 형성된다. 따라서, 상기 흡착판(520)은 외부에서 발생되는 흡입력이 상기 흡착공(521)을 통해 상기 기판(10)으로 전달되면서, 상기 기판(10)이 상기 이송베이스(510) 상에 흡착 고정되게 한다.The suction plate 520 is installed on the transfer base 510 to fix the substrate 10 mounted on the transfer base 510 so as not to move. In the adsorption plate 520, a plurality of adsorption holes 521 are formed. Therefore, the suction plate 520 is a suction force generated from the outside is transferred to the substrate 10 through the suction hole 521, so that the substrate 10 is fixed on the transfer base 510.

상기 기판이송구동부(530)는 상기 본체(100)의 이송가이드(110) 상에서 상기 이송베이스(510)가 전방 또는 후방으로 이동되게 한다. 이러한, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 이송베이스(510)를 상기 본체(100) 상에서 일정 피치간격으로 이송되게 한다. 즉, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 흡착판(520)에 의해 상기 이송베이스(510) 상에 흡착 고정된 상기 기판(10)을 일정 피치간격으로 이송되게 한다. 이러한, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 본체(100)에 설치된 상태로 상기 이송베이스(510)에 연결된다. 이같은, 상기 기판이송구동부(530)는 어느 한 구조에 국한되지 않고, 다양한 구조로 구성될 수 있다The substrate transfer driver 530 allows the transfer base 510 to be moved forward or backward on the transfer guide 110 of the main body 100. The substrate transfer driver 530 transfers the transfer base 510 at a predetermined pitch interval on the main body 100. That is, the substrate transfer driver 530 transfers the substrate 10 fixedly adsorbed onto the transfer base 510 by the suction plate 520 at a predetermined pitch interval. The substrate transfer driver 530 is connected to the transfer base 510 while being installed in the main body 100. As such, the substrate transfer driver 530 is not limited to any one structure and may be configured in various structures.

도 8은 일실시예에 따른 상기 기판이송구동부(530)를 나타낸 개략 구성 단면도이다. 도 8을 참조하면, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 이송베이스(510) 저면에 수평하게 실린더로드(531) 단부가 결합된 상태로 상기 본체(100)에 고정 설치되는 유압이나 공압 실린더(532)일 수 있다.8 is a schematic cross-sectional view illustrating the substrate transfer driver 530 according to an embodiment. Referring to FIG. 8, the substrate transfer driving part 530 is a hydraulic or pneumatic cylinder 532 that is fixed to the main body 100 in a state where the end of the cylinder rod 531 is horizontally coupled to the bottom surface of the transfer base 510. May be).

도 9는 다른 실시예에 따른 상기 기판이송구동부(530)를 나타낸 개략 구성 단면도이다. 도 9를 참조하면, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 이송베이스(510)의 저면부에 수평 상태로 나사 결합되는 회전이송축(533)과, 상기 본체(100)에 고 정 설치된 상태로 회전축이 상기 회전이송축(533)과 연결되어, 상기 회전축이송축(533)을 정,역회전시키는 구동발생수단(534)을 포함한다. 여기서, 상기 구동발생수단(534)은 회전력을 발생시키는 모터일 수 있다. 따라서, 상기 구동발생수단(534)이 구동되면, 상기 회전이송축(533)이 회전되고, 상기 이송베이스(510)는 상기 회전이송축(533)의 회전방향에 따라 상기 본체(100)의 이송가이드(110) 상에서 전진 또는 후진하게 된다.9 is a schematic sectional view showing the substrate transfer driver 530 according to another embodiment. Referring to FIG. 9, the substrate transfer driving part 530 has a rotational feed shaft 533 which is screwed in a horizontal state to the bottom of the transfer base 510, and a rotational shaft fixedly installed on the main body 100. It is connected to the rotary feed shaft 533, and includes a drive generating means (534) for forward and reverse rotation of the rotary feed shaft 533. Here, the drive generating means 534 may be a motor for generating a rotational force. Therefore, when the drive generation means 534 is driven, the rotary feed shaft 533 is rotated, the transfer base 510 is transferred to the main body 100 according to the rotation direction of the rotary feed shaft 533 Forward or backward on the guide 110.

도 10을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 상기 기판이송구동부(530)를 나타낸 개략 구성단면도이다. 도 10을 참조하면, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 이송베이스(510) 저면에 수평하게 작동단(535)의 일 단부가 결합된 상태로 상기 본체(100)에 고정 설치되는 서보모터(536)일 수 있다.Referring to FIG. 10, a schematic cross-sectional view of the substrate transfer driver 530 according to another embodiment is illustrated. Referring to FIG. 10, the substrate transfer driving part 530 is a servomotor 536 fixedly installed at the main body 100 in a state where one end of the operation end 535 is horizontally coupled to the bottom surface of the transfer base 510. May be).

이와 같은 구성으로 이루어진 일실시예에 따른 기판 타발장치의 동작을 도 3 내지 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 3 to 11 the operation of the substrate punching apparatus according to an embodiment having such a configuration as follows.

먼저, 상기 기판(10)을 상기 이송부(500)의 이송베이스(510) 상에 위치시킨다. 그러면, 상기 기판(10)은 상기 흡착판(520)에 의해 상기 이송베이스(510)에 흡착 고정된 상태로 상기 기판이송구동부(530)에 의해 상기 하부금형(200) 상으로 이송된다.First, the substrate 10 is positioned on the transfer base 510 of the transfer part 500. Then, the substrate 10 is transferred onto the lower mold 200 by the substrate transfer driver 530 while being fixed to the transfer base 510 by the suction plate 520.

상기 기판(10)이 상기 하부금형(200) 상으로 이송되면, 상기 가압구동부(400)에 의해 상기 상부금형(300)이 하향 이동된다. 그러면, 상기 상부금형(300) 및 상기 하부금형(200)의 상기 타발돌기(310) 및 상기 타발홈(210)에 의해 상기 기판(10)에는 제1타발공(12)이 형성된다.When the substrate 10 is transferred onto the lower mold 200, the upper mold 300 is moved downward by the pressure driving part 400. Then, the first punching hole 12 is formed in the substrate 10 by the punching protrusion 310 and the punching groove 210 of the upper mold 300 and the lower mold 200.

이후, 상기 상부금형(300)은 다시 상기 가압구동부(400)에 의해 상향 이동된다. 그러면, 상기 기판이송구동부(530)는 상기 이송베이스(510)를 일정 피치만큼 이동되게 한다. 따라서, 상기 기판(10)은 상기 제1타발공(12)이 형성된 후, 상기 이송부(500)에 의해 제1피치간격(t1) 만큼 상기 상부금형(300)과 상기 하부금형(200) 사이로 이송된다.Thereafter, the upper mold 300 is moved upward by the pressure driving unit 400 again. Then, the substrate transfer driver 530 moves the transfer base 510 by a predetermined pitch. Therefore, the substrate 10 is formed between the upper mold 300 and the lower mold 200 by the first pitch interval t 1 by the transfer part 500 after the first punching hole 12 is formed. Transferred.

그러면, 다시 상기 가압구동부(400)에 의해 상기 상부금형(300)이 하향 이동된다. 따라서, 상기 기판(10)의 제1타발공(12)의 제1피치간격 후방으로 상기 상부금형(300) 및 상기 하부금형(200)의 상기 타발돌기(310)와 상기 타발홈(210)에 의한 제2타발공(13)이 형성된다.Then, the upper mold 300 is moved downward by the pressure driving unit 400 again. Therefore, in the punching protrusion 310 and the punching groove 210 of the upper mold 300 and the lower mold 200 to the rear of the first pitch interval of the first punching hole 12 of the substrate 10. The second punching hole 13 is formed.

도 11을 참조하면, 상기 기판(10)에 상기 제2타발공(13)이 형성될 때, 상기 상부금형(300)의 포스트(320)는 앞서 형성된 상기 제1타발공(12)을 통해 상기 하부금형(200)의 가이드공(220)으로 이동하면서 상기 상부금형(300)을 가이드하게 된다. 즉, 상기 상부금형(300)의 포스트(320)는 앞서와 같이 상기 이송부(500)에 의해 일정 피치간격으로 이송되면서, 순차 형성되는 타발공(12,13.....)들을 통해 상기 하부금형(200)의 가이드공(220)에 삽입될 수 있게 된다.Referring to FIG. 11, when the second punching hole 13 is formed in the substrate 10, the post 320 of the upper mold 300 passes through the first punching hole 12 previously formed. The upper mold 300 is guided while moving to the guide hole 220 of the lower mold 200. That is, the post 320 of the upper mold 300 is transported at a predetermined pitch interval by the transfer unit 500, as described above, the lower through the punching holes (12, 13 .....) are sequentially formed It can be inserted into the guide hole 220 of the mold (200).

이와 같이, 일실시예에 따른 기판 타발장치는, 상기 이송부(500)에 의해 의해 상기 기판(10)이 일정 피치간격으로 이송시, 상기 상부금형(300) 및 상기 하부금형(200)의 가압 성형으로 상기 기판(10)에는 상기 타발공(11)이 일정 피치간격으로 순차 형성된다. 이때, 상기 상부금형(300)의 승강을 가이드하는 상기 포스 트(320)는 상기 이송부(500)에 의해 이송되는 상기 기판(10)의 피치간격 만큼의 상기 타발돌기(310) 후방에 형성되어, 상기 타발공(11)을 통해 상기 하부금형(200)의 가이드공(220)에 삽입될 수 있어, 전체 타발장치의 크기가 작아지면서 설치공간을 작게 할 수 있다. As such, in the substrate punching apparatus according to the embodiment, when the substrate 10 is transferred at a predetermined pitch interval by the transfer part 500, the press forming of the upper mold 300 and the lower mold 200 is performed. As a result, the punching holes 11 are sequentially formed at predetermined pitch intervals in the substrate 10. In this case, the post 320 which guides the lifting of the upper mold 300 is formed at the rear of the punching protrusion 310 by the pitch interval of the substrate 10 transferred by the transfer part 500, It can be inserted into the guide hole 220 of the lower mold 200 through the punching hole 11, the size of the entire punching device can be reduced while reducing the installation space.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 기판 타발장치를 나타낸 개략 구성 단면도이다.1 is a schematic configuration cross-sectional view showing a conventional substrate punching apparatus.

도 2는 도 1에 따른 기판의 타발시 개략 상태도이다.Figure 2 is a schematic state diagram when punching the substrate according to FIG.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 타발장치의 개략 구성단면도이다.3 and 4 is a schematic cross-sectional view of the substrate punching apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 3에 나타낸 하부금형의 사시도이다.5 is a perspective view of the lower mold shown in FIG.

도 6은 도 3에 나타낸 상부금형의 사시도이다.6 is a perspective view of the upper mold shown in FIG.

도 7은 도 3에 나타낸 이송부의 개략 구성단면도이다.FIG. 7 is a schematic sectional view of the transfer unit shown in FIG. 3. FIG.

도 8은 도 7에 나타낸 기판이송구동부의 일실시예에 따른 개략 구성 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of the substrate transfer driver illustrated in FIG. 7.

도 9는 도 7에 나타낸 기판이송구동부의 다른 실시예에 따른 개략 구성 단면이다.FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the substrate transfer driver shown in FIG. 7.

도 10은 도 7에 나타낸 기판이송구동부의 또 다른 실시예에 따른 개략 구성 단면이다.FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of still another embodiment of the substrate transfer driver shown in FIG. 7.

도 11은 도 3에 따른 기판의 타발시 개략 상태도이다. 11 is a schematic state diagram when punching the substrate according to FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

10: 기판 11: 타발공10: substrate 11: punched hole

100: 본체 200: 하부금형100: main body 200: lower mold

210: 타발홈 220: 가이드공210: punching groove 220: guide ball

300: 상부금형 310: 타발돌기300: upper mold 310: punching protrusion

320: 포스트 400: 가압구동부320: post 400: pressure drive unit

500: 이송부 510: 이송베이스500: transfer unit 510: transfer base

520: 흡착판 530: 기판이송구동부520: adsorption plate 530: substrate transfer drive unit

Claims (3)

본체와;A main body; 상기 본체 상부에 설치되는 하부금형과;A lower mold installed above the main body; 상기 하부금형에 대향되도록 배치되며, 상기 하부금형과의 사이에 기판을 상호 압착시켜서 타발공을 형성하는 상부금형과;An upper mold disposed to face the lower mold, the upper mold forming a punching hole by mutually compressing a substrate between the lower mold and the lower mold; 상기 본체에 설치되며, 상기 상부금형을 승강시키는 가압구동부; 및,A pressure driving part installed on the main body and lifting the upper mold; And, 상기 본체에 설치되며, 상기 기판에 상기 타발공이 일정 피치간격으로 순차 형성되게, 상기 기판을 상기 하부금형 상부로 이송시키는 이송부를 포함하며,It is installed on the main body, and includes a transfer unit for transferring the substrate to the upper upper lower mold, so that the punching hole is formed in a predetermined pitch interval in the substrate, 상기 상부금형 및 상기 하부금형에는 상기 기판이 압착시, 상기 타발공을 형성하도록 상호 대응되는 타발돌기 및 타발홈이 형성되며,The upper mold and the lower mold is provided with a punching protrusion and a punching groove corresponding to each other to form the punching hole when the substrate is compressed. 상기 상부금형에는 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 피치간격 만큼의 상기 타발돌기 연직 후방으로 수직되게 포스트가 결합 구비되며, 상기 하부금형에는 상기 포스트에 대응되게 가이드공이 형성되고, The upper mold is provided with a post coupled to the vertical perpendicular to the punching projection vertically by the pitch interval of the substrate conveyed by the transfer unit, the lower mold is formed with a guide hole corresponding to the post, 상기 기판은 상기 이송부에 의해 일정 피치간격으로 상기 상부금형 및 상기 하부금형 사이로 이송되면서, 상기 타발돌기 및 타발홈에 의해 제1타발공을 형성시키며, The substrate is transferred between the upper mold and the lower mold at a predetermined pitch interval by the transfer unit, thereby forming a first punching hole by the punching protrusion and the punching groove, 상기 제1타발공이 형성된 후, 상기 이송부에 의해 상기 기판이 제1피치간격 후방으로 이송되어, 상기 제1타발공의 제1피치간격 후방으로 제2타발공이 형성시, 상기 포스트는 상기 제1타발공을 통해 상기 가이드공으로 이동하면서 상기 상부금형이 상기 가압구동부에 의해 승강시 상기 하부금형에 정확하게 안착되도록 승강을 가이드하는 기판 타발장치.After the first punching hole is formed, the substrate is transferred to the rear of the first pitch interval by the transfer unit, and when the second punching hole is formed behind the first pitch interval of the first punching hole, the post is the first stroke. Substrate punching device for guiding the lifting to be seated on the lower mold when the upper mold is lifted by the pressure driving unit while moving to the guide hole through the hole. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 본체 상부에는 전후 방향으로 이송가이드가 형성되며,The transfer guide is formed in the front and rear direction on the main body, 상기 이송부는,The transfer unit, 상기 이송가이드에 슬라이딩 가능하게 설치되는 판 형상의 이송베이스와;A plate-shaped transfer base slidably mounted to the transfer guide; 상기 이송베이스 상부에 결합되며, 외부 흡입력에 의해 상기 기판을 상기 이송베이스 상에 흡착 고정하도록 복수 개의 흡착공이 마련된 흡착판과;An adsorption plate coupled to the transfer base and provided with a plurality of adsorption holes to adsorb and fix the substrate onto the transfer base by an external suction force; 상기 본체에 설치된 상태로 상기 이송베이스에 연결되어, 상기 이송베이스를 상기 본체 상에서 일정 피치간격으로 이송되게 하는 기판이송구동부를 포함하는 기판 타발장치.And a substrate transfer driving part connected to the transfer base in a state of being installed in the main body to transfer the transfer base on the main body at a predetermined pitch interval.
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