KR101036878B1 - 드릴링 장치 및 드릴링 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 역경사(reverse tapered) 홈 또는 통공을 형성할 수 있는 드릴링 장치 및 드릴링 방법을 제공한다. 상기 드릴링 장치는, 가공 대상물에 홈 또는 통공을 형성하기 위한 광(光)을 발(發)하는 광원; 상기 광원에서 발생한 광을 상기 가공 대상물을 향하여 주사(scanning)하는 광 스캐너(optical scanner); 상기 광 스캐너를 통하여 주사된 광을 평행하게 투사하는 제1 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens); 및, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈를 통하여 평행하게 입사한 광을 상기 가공 대상물을 향하여 집중하여 투사하는 제2 텔레센트릭 렌즈;를 구비한다.

Description

드릴링 장치 및 드릴링 방법{Drilling apparatus and drilling method}
본 발명은 광(光) 에너지를 이용하여 가공 대상물에 홈을 형성하는 드릴링 장치 및 드릴링 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 역경사(reverse-tapered) 홈 또는 통공을 형성할 수 있는 드릴링 장치 및 드릴링 방법에 관한 것이다.
가공 대상물에 통공 또는 홈을 형성하는 드릴링(drilling)은, 전형적으로 기계 가공에 의존하여 왔으나 근래에는 레이저(laser)와 같은 광을 가공 대상물에 조사하는 방식도 사용되고 있다. 일반적인 레이저를 이용한 드릴링에 의해 형성된 홈 또는 통공은 입구의 직경이 말단의 직경보다 약간 크거나 같게 된다. 그러나, 예컨대, 가공 대상물에 노즐(nozzle) 등을 형성하기 위해서는 깊이가 깊어질수록 직경이 증대되는, 소위 역경사(reverse-tapered) 홈 또는 통공을 형성할 수 있는 드릴링 장치와 드릴링 방법이 필요하다.
본 발명은 역경사 홈 또는 통공을 형성할 수 있는 드릴링 장치와 드릴링 방법을 제공한다.
본 발명은 가공 대상물에 광을 조사하여 홈 또는 통공을 형성하는 드릴링 장치 및 드릴링 방법을 제공한다.
본 발명은, 가공 대상물에 홈 또는 통공을 형성하기 위한 광(光)을 발(發)하는 광원; 상기 광원에서 발생한 광을 상기 가공 대상물을 향하여 주사(scanning)하는 광 스캐너(optical scanner); 상기 광 스캐너를 통하여 주사된 광을 평행하게 투사하는 제1 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens); 및, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈를 통하여 평행하게 입사한 광을 상기 가공 대상물을 향하여 집중하여 투사하는 제2 텔레센트릭 렌즈;를 구비하는 것을 특징으로 하는 드릴링 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 장치는, 상기 광원에서 발생하여 상기 광 스캐너로 향하는 광의 단면 직경(beam diameter)을 조절하는 광 직경 조절기를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광 스캐너는 입사한 광을 나선형 또는 원형의 주사 경로를 따라 주사(scanning)할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광 스캐너는 갈바노미러(galvano-mirror)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 텔레센트릭 렌즈로부터 투사된 광이 집중되는 초점은 상기 가공 대상물의 표면에 위치하거나, 상기 제2 텔레센트릭 렌즈와 상기 가공 대상물의 표면 사이에 위치할 수 있다.
또한 본 발명은, 가공 대상물에 홈 또는 통공을 형성하기 위한 광(光)을 상기 가공 대상물을 향하여 주사(scanning)하는 광 주사 단계; 상기 주사된 광을 평행한 주사 광으로 형성하여 투사하는 평행 주사 광 형성 단계; 및, 상기 평행한 주사 광을 상기 가공 대상물을 향하여 집중하여 투사하는 주사 광 집중 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 드릴링 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 방법은, 상기 광 주사 단계에 앞서서 광의 단면 직경(beam diameter)을 조절하는 광 직경 조절 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광 주사 단계는 입사한 광을 나선형 또는 원형의 주사 경로를 따라 주사(scanning)할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 주사 광 집중 단계에서 상기 평행한 주사 광이 집중되는 초점은 상기 가공 대상물의 표면에 위치하거나, 상기 평행한 주사 광을 집중 투사하기 위한 수단과 상기 가공 대상물의 표면 사이에 위치할 수 있다.
본 발명에 의하면 가공 대상물에 광을 조사하여 입구보다 말단의 직경이 더 큰 역경사 홈 또는 역경사 통공을 형성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 드릴링 장치 와 드릴링 방법을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 장치를 도시한 구성도이고, 도 2a는 홈의 입구에서 광(光)의 주사 패턴을 도시한 평면도이고, 도 2b는 홈의 말단에서 광의 주사 패턴을 도시한 평면도며, 도 3은 역경사 홈을 확대 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 장치(10)는 가공 대상물의 일 예인 기판(1)에 홈(2) 또는 통공(미도시)을 형성하기 위한 광(光)을 발(發)하는 광원(11)과, 상기 광원(11)에서 발생한 광을 상기 기판(1)을 향하여 주사(scanning)하는 광 스캐너(optical scanner, 15)를 구비한다. 또한, 상기 광 스캐너(15)에서 투사되는 주사 광이 통과하는 제1 및 제2 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 구비한다. 상기 광원(11)은 광의 직진성과 파장의 집중도가 우수한 레이저(laser)가 사용될 수 있으며, 에너지 수준이 높은 355 nm 파장의 레이저가 사용될 수 있다. 상기 광원(11)은 355 nm 파장의 레이저를 발(發)하는 레이저 다이오드(laser diode)를 포함할 수 있다.
상기 광 스캐너(15)는 내부에 적어도 하나의 갈바노미러(galvano-mirror, 16)를 포함할 수 있다. 상기 갈바노미러(16)가 미세하게 진동하므로 상기 갈바노미러(16)에 입사하여 반사되는 광은 진로가 연속적으로 미세하게 변화하면서 주사(scanning)된다. 상기 주사 광은 나선형의 주사 경로(ST, 도 2b 참조)를 따라 주사될 수도 있고, 원형의 주사 경로(미도시)를 따라 주사될 수도 있다. 상기 주사 광은 상기 광 스캐너(15)와 기판(1) 사이에 배치된 제1 텔레센트릭 렌즈(20)에 입사한다.
상기 드릴링 장치(10)는 상기 광원(11)과 광 스캐너(15) 사이에 상기 광원(11)에서 발생한 광의 단면 직경(BD, 도 2a 및 도 2b 참조)을 조절하는 광 직경 조절기(13)를 더 구비할 수 있다. 상기 광 직경 조절기(13)는 BET 일 수 있다.
상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)와 제2 텔레센트릭 렌즈(25)는 상기 광 스캐너(15)와 기판(1) 사이에 배치되며, 또한 광축(A)이 서로 일치하게 배치된다. 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)는 소위 '이미지-스페이스 텔레센트릭 렌즈(image-space telecentric lens)' 로서 상기 광 스캐너(15)를 통하여 주사된 주사 광을 상기 광축(A)에 대하여 평행하게 투사한다. 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(25)는 소위 '옵젝트-스페이스 텔레센트릭 렌즈(object-space telecentric lens)'로서, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)를 통하여 광축(A)에 대해 평행하게 입사한 주사 광을 상기 기판(1)을 향하여 집중하여 투사한다.
상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)로부터 투사된 주사 광이 집중되는 초점(F)은 상기 기판(1)의 표면(1a)에 위치한다. 상기 주사 광의 에너지가 기판(1)의 표면(1a)에 집중됨에 따라 홈(2)이 형성되기 시작한다. 상기 홈(2)이 기판(1)을 가로질러 연장될 때까지 광원(11)에서 계속적으로 광을 발(發)하면 통공(미도시)이 형성될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 상기 홈(2)의 입구(3)에서 주사 광은 초점(F)에 집중되므로 그 주사 경로(SH)는 일정 크기의 광의 직경(BD)을 갖는 점으로 표현될 수 있으 며, 홈 입구(3)의 직경(D1)은 상기 광의 직경(BD)보다 약간 크게 형성될 수 있다. 도 1을 다시 참조하면, 상기 초점(F)을 지난 주사 광은 광축(A)에 대해 좌우가 교차되어 기판(1)으로 입사된다. 상기 광축(A)으로부터 이격되어 상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)에 입사한 주사 광은 상기 초점(F)을 지나 기판(1)에 입사되며 역경사(reverse tapered)의 홈(2) 또는 통공(미도시)을 형성한다. 여기서, 역경사 홈이란, 홈 입구(3)의 직경(D1)보다 홈 말단(4)의 직경(D2)이 더 큰 홈을 의미한다.
상기 초점(F)을 지난 주사 광은, 상기 초점(F)에서 멀어짐에 따라 확산된다. 따라서, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)에 나선형의 주사 경로를 따라 입사된 주사 광은 도 2b에 도시된 바와 같이 홈 말단(4)에서 나선형의 주사 경로(ST)를 형성한다. 도 2b에는 주사 경로로서 시계 방향으로 진행하면서 중심에서 멀어지는 나선 경로가 도시되어 있으나, 이와 달리 반시계 방향으로 진행하면서 중심에 가까워지는 나선 경로, 반시계 방향으로 진행하면 중심에서 멀어지는 나선 경로, 혹은 시계 방향으로 진행하면서 중심에 가까워지는 나선 경로도 또한 가능하다. 또한, 도시되진 않았으나 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)에 원형의 주사 경로를 따라 입사된 주사 광은 홈 말단(4)에서 원형의 주사 경로를 형성할 수 있다.
한편, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)에 입사되는 주사 광과 광축(A) 사이의 이격 거리(G)가 클수록, 상기 홈(2)의 역경사가 커질 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 홈(2)의 역경사의 크기는 광축(A)에 평행한 선과 홈(2)의 내측면이 형성하는 사이각(B)에 비례한다.
도 1에 도시된 바와 달리, 상기 초점(F)은 상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)와 기판(1)의 표면(1a) 사이에 위치할 수도 있다. 이 경우에는 주사 광에 의해 형성되는 역경사 홈(2)의 입구(3) 직경(D1)이 도 1에 도시된 경우보다 커질 수 있다. 상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)를 광축(A)을 따라 소폭 이동시켜 상기 기판(1)에 대한 상기 초점(F)의 위치를 변경시킬 수 있다.
이하에서, 다시 도 1를 참조하여 상기 드릴링 장치(10)를 이용하는, 본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 방법을 설명한다. 상기 드릴링 장치(10)에 구비된 구성 요소들의 기능에 대해서는 이미 설명하였으므로 이하의 설명에서 중복된 설명은 생략한다.
상기 드릴링 방법은 가공 대상물의 일 예인 기판(1)에 홈(2) 또는 통공(미도시)을 형성하기 위한 광(光)을 상기 광 스캐너(15)를 이용하여 상기 기판(1)을 향하여 주사(scanning)하는 광 주사 단계, 상기 주사 광을 상기 제1 텔레센트릭 렌즈(20)를 이용하여 평행한 주사 광으로 형성하여 투사하는 평행 주사 광 형성 단계, 및 상기 평행한 주사 광을 상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)를 이용하여 상기 기판(1)을 향하여 집중하여 투사하는 주사 광 집중 단계를 구비한다. 상기 광 주사 단계에 앞서서 광원(11)을 통하여 광을 발(發)하는 단계를 구비하며, 광 직경 조절기(13)를 이용하여 상기 광원(11)에서 발생된 광의 단면 직경(BD, 도 2a 및 도 2b 참조)을 조절하는 단계를 더 구비할 수 있다.
상기 광 주사 단계는 광 스캐너(15)에 입사한 광을 나선형 또는 원형의 주사 경로를 따라 주사(scanning)하는 단계를 구비할 수 있다. 또한, 상기 주사 광 집중 단계에서 상기 평행한 주사 광이 집중되는 초점(F)은 상기 기판 표면(1a)에 위치하 거나, 상기 제2 텔레센트릭 렌즈(25)와 상기 기판 표면(1a) 사이에 위치할 수도 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드릴링 장치를 도시한 구성도이다.
도 2a는 홈의 입구에서 광(光)의 주사 패턴을 도시한 평면도이고, 도 2b는 홈의 말단에서 광의 주사 패턴을 도시한 평면도이다.
도 3은 역경사 홈을 확대 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 ...기판 2 ...홈
3 ...홈 입구 4 ...홈 말단
10 ...드릴링 장치 13 ...광 직경 조절기
15 ...광 스캐너 16 ...갈바노미러
20 ...제1 텔레센트릭 렌즈 25 ...제2 텔레센트릭 렌즈

Claims (9)

  1. 가공 대상물에 홈 또는 통공을 형성하기 위한 광(光)을 발(發)하는 광원; 상기 광원에서 발생한 광을 소정 경로를 따라 상기 가공 대상물을 향하여 주사(scanning)하는 광 스캐너(optical scanner); 상기 광 스캐너를 통하여 주사된 광을 평행하게 투사하는 제1 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens); 및, 상기 제1 텔레센트릭 렌즈를 통하여 평행하게 입사한 광을 상기 가공 대상물을 향하여 집중하여 투사하는 제2 텔레센트릭 렌즈;를 구비하며,
    상기 제2 텔레센트릭 렌즈는 상기 제1 텔레센트릭 렌즈를 통하여 평행하게 입사한 광을 집중시켜 상기 가공대상물의 표면이나 상기 제2 텔레센트릭 렌즈와 가공대상물 표면 사이에 초점을 형성함으로써 상기 가공대상물 내에서 상기 초점으로부터 멀어질수록 직경이 더 큰 홈 또는 통공을 형성하는 것을 특징으로 하는 드릴링 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광원에서 발생하여 상기 광 스캐너로 향하는 광의 단면 직경(beam diameter)을 조절하는 광 직경 조절기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 드릴링 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 광 스캐너는 입사한 광을 나선형 또는 원형의 주사 경로를 따라 주사(scanning)하는 것을 특징으로 하는 드릴링 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 광 스캐너는 갈바노미러(galvano-mirror)를 포함하는 것을 특징으로 하 는 드릴링 장치.
  5. 삭제
  6. 가공 대상물에 홈 또는 통공을 형성하기 위한 광(光)을 소정 경로를 따라 상기 가공 대상물을 향하여 주사(scanning)하는 광 주사 단계; 상기 주사된 광을 평행한 주사 광으로 형성하여 투사하는 평행 주사 광 형성 단계; 및, 상기 평행한 주사 광을 상기 가공 대상물을 향하여 집중하여 투사하는 주사 광 집중 단계;를 구비하며,
    상기 주사 광 집중 단계는 상기 평행한 주사 광이 집중되는 초점을 상기 가공대상물의 표면이나 상기 평행한 주사 광을 투사하기 위한 수단과 상기 가공대상물의 표면 사이에 위치시킴으로써 상기 가공대상물 내에서 상기 초점으로부터 멀어질수록 직경이 더 큰 홈 또는 통공을 형성하는 것을 특징으로 하는 드릴링 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 광 주사 단계에 앞서서 광의 단면 직경(beam diameter)을 조절하는 광 직경 조절 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 드릴링 방법.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 광 주사 단계는 입사한 광을 나선형 또는 원형의 주사 경로를 따라 주사(scanning)하는 것을 특징으로 하는 드릴링 방법.
  9. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5511644B2 (ja) * 2010-12-07 2014-06-04 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR102445861B1 (ko) * 2019-07-17 2022-09-22 주식회사 레이저모션테크 레이저 드릴링 장치
CN115502584A (zh) * 2022-11-24 2022-12-23 四川富乐华半导体科技有限公司 覆铜陶瓷基板的分片工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159287A (ja) 1983-02-28 1984-09-08 Toshiba Corp レ−ザ加工装置
KR20010095011A (ko) * 2000-03-31 2001-11-03 모리시타 요이찌 마이크로 캐비티 홀의 배열을 만들기 위해 레이저 펄스를사용하는 장치 및 방법
JP2006043744A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Fanuc Ltd 切断加工用レーザ装置
KR20060033138A (ko) * 2004-10-14 2006-04-19 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59159287A (ja) 1983-02-28 1984-09-08 Toshiba Corp レ−ザ加工装置
KR20010095011A (ko) * 2000-03-31 2001-11-03 모리시타 요이찌 마이크로 캐비티 홀의 배열을 만들기 위해 레이저 펄스를사용하는 장치 및 방법
JP2006043744A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Fanuc Ltd 切断加工用レーザ装置
KR20060033138A (ko) * 2004-10-14 2006-04-19 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치

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