KR101034456B1 - 전자파 차폐 및 단열용 테이프 - Google Patents

전자파 차폐 및 단열용 테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프는 공극형 실리카 또는 탄산칼슘이나 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카와 유기폴리머를 포함하는 조성으로 되는 유전체층과, 상기 유전체층의 저면에 적층되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지 및 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트폴리아릴레이트 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 되는 절연층과, 상기 유전체층 및 절연층 적층체의 상면 및 저면에 적층된 양면점착층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 유전체층 조성은 공극형 실리카 또는 탄산칼슘이나 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카가 80~95wt%이고 유기폴리머가 5~20wt%로 될 수 있다.

Description

전자파 차폐 및 단열용 테이프 {TAPE FOR ELECTROWAVE SHIELDING AND HEAT INSULATION}
본 발명은 전자파 차폐 및 단열용 테이프에 관한 것으로, 특히 EMI 차폐특성과 단열효과 및 점착력이 우수한 전자파 차폐 및 단열용 테이프에 관한 것이다.
최근, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 디스플레이 소자, 컴퓨터, 프린터 등 내부의 전기적 접속을 위한 전자기기의 고속전송용 배선 케이블로서 플렉시블 플랫 케이블(flexible flat cable)의 사용이 증가하고 있다. 이러한 플렉시블 플랫 케이블은 종래 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 케이블보다 제조단가가 비교적 저렴하다는 장점이 있고, 일반적으로 전기적 접속을 위한 다수의 신호연결 단자핀과 하나의 접지 단자핀을 구비한다.
또한, 플렉시블 플랫 케이블은 특히 고속전송용 배선용도를 위하여 100Ω으로 설정되어 고속 디지털신호용 IC와 임피던스 정합되어야 하며, 특히 EMI(electromagnetic interference) 차폐기능을 구비하고 노이즈 발생을 억제하여야 한다. 그러나, 종래의 플렉시블 플랫 케이블은 단열효과가 작고 유전율이 높아 EMI 차폐효율이 낮다는 문제가 있어, 이를 보완할 수 있는 수단이 요구된다.
이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 EMI 차폐특성과 단열효과 및 점착력이 우수한 전자파 차폐 및 단열용 테이프를 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프는 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카 및 유기폴리머를 포함하는 조성의 유전체층과, 상기 유전체층의 저면에 적층되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지 및 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트폴리아릴레이트 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 되는 절연층과, 상기 유전체층 및 절연층 적층체의 상면 및 저면에 적층된 양면점착층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 유전체층 조성은 상기 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카의 함량이 80~95wt%이고 상기 유기폴리머의 함량이 5~20wt%로 될 수 있다.
본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프는 저유전율의 유전체층과 절연체층을 포함하고 이들 외면에는 외부로의 점착을 위한 양면점착층(2, 5)이 구비함으로써 사용이 편리하고 우수한 점착력 특성과 단열특성 그리고 EMI 차폐특성을 갖는다.
도 1은 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프의 개략 구조 단면도.
본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프는 저유전율의 유전체층을 포함하며, 상기 유전율은 바람직하게는 1.4~2.8의 범위로 된다. 이러한 테이프의 개략 구조를 도 1에 도시한다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)는 저유전율의 유전체층(3)과 절연층(4)을 포함하며 이들 외면에는 외부로의 점착을 위한 양면점착층(2, 5)이 구비된다.
유전체층(3)은 다공성 실리카 또는 불소첨가 실리카, 마그네슘 불소화합물, 유기고분자 불소수지, 폴리실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리아릴레이트 수지 및 열가소성 엘라스토머로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 될 수 있으며, 바람직하게는 공극형 실리카 또는 탄산칼슘이나 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카와 유기폴리머를 포함하는 조성으로 될 수 있고, 더욱 바람직하게는 공극형 실리카 또는 탄산칼슘이나 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카가 80~95wt%, 유기폴리머는 5~20wt%의 범위로 포함된다. 이때, 상기 공극의 직경은 대략 40~120㎛이다. 또한, 이러한 유전체층(2)은 용융압출법, 캘린더법, 캐스팅법 및 이축연신법 등의 해당분야에 공지된 제조방법으로 형성될 수 있다. 유전체층(3)의 두께는 대략 60~80㎛이며 이의 유전율은 바람직하게는 대략 1.4~2.8의 범위로 된다.
또한, 절연층(4)은 유연성을 갖는 수지재료, 예를 들어 폴리에스테르 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 될 수 있고, 바람직하게는 폴리에스테르 수지로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지 및 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트폴리아릴레이트 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 되며, 더욱 바람직하게는 전기적 및 기계적 특성이나 제조단가에서 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 된다. 절연층(4)의 두께는 대략 10~20㎛로 된다.
또한, 양면점착층(2, 5)은 아크릴계 수지, 천연고무, 폴리이소프렌계 고무, 니트릴고무, 스티렌ㆍ부탄디엔고무, 부틸고무, 아세트산비닐 수지, 폴리메타크릴레이트 수지, 폴리비닐부틸레이트, 에폭시계 수지, 실리콘 수지 등 해당 분야에서 공지된 물질로서 형성될 수 있고, 바람직하게는 아크릴계 수지로 된다. 또한, 양면점착층(2, 5)의 두께는 대략 10~15㎛이다.
또한, 전술한 도 1 구조의 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)의 두께는 바람직하게는 대략 100~110㎛이다. 또한, 양면점착층(2, 5)의 외면에는 이형재층(미도시)을 부착하여 의도되지 않은 외부로의 점착을 방지할 수 있다.
실시예 1(점착력( adhesive force )의 특성)
전술한 바와 같은 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)의 점착력 특성을 측정하였다. 이의 측정은 KS A1107-13에 따라 너비 25㎜, 길이 250㎜ 3매를 준비하고 그 종단을 절단한 후, 톨루엔으로 세척한 시험판(SUS304) 위에 높고 2㎏ 하중의 롤러로 2회 왕복하여 부착하여 이 시편을 실온에서 30분 방치한 후 점착력을 측정하였다. 이 시편판의 일 종단을 점착력시험기 하부에 고정시키고, 다른 일 종단을 180°절곡하여 점착력시험기 상부에 고정시키고, 측정속도는 300㎜/분, 측정구간은 1~40초 거리로 측정하였다. 이러한 측정방식에 따른 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)의 점착력 특성은 1000~2000gf/25㎜이다.
실시예 2( 유지력(holding power)의 특성)
전술한 바와 같은 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)의 유지력 특성을 측정하였다. 이의 측정은 KS A1107-13에 따라 너비 25㎜, 길이 150㎜ 3매를 준비하고 그 종단을 절단한 후, 시험편 25㎜×25㎜ 면적이 접하도록 부착하고 부착되지 않은 부분은 점착면을 안으로 절곡하여 겹치고, 시험편 상에서 2㎏ 하중의 롤러로 2회 왕복하여 부착하였다. 실온에서 20분 방치한 후, 시험편의 일 종단을 잡고 시험편을 수직으로 늘어뜨려 절곡하여 겹친 부분의 종단에 1㎏의 추를 부착하고, 열풍기(60℃)에 30분간 노출한 후 밀려 내려간 거리를 측정하였다. 이러한 측정방식에 따른 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프(1)의 유지력 특성은 0.1~0.5㎜이다.
이상 기술한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
1: 본 발명에 의한 전자파 차폐 및 단열용 테이프, 2, 5: 양면점착층, 3: 유전체층, 4: 절연층

Claims (2)

  1. 전자파 차폐 및 단열을 위한 테이프에 있어서,
    유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카 및 유기폴리머를 포함하는 조성의 유전체층과;
    상기 유전체층의 저면에 적층되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리시클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지 및 폴리시클로헥산디메틸나프탈레이트폴리아릴레이트 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상으로 되는 절연층과;
    상기 유전체층 및 절연층 적층체의 상면 및 저면에 적층된 양면점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조성은 상기 유기폴리머로 코팅된 공극형 실리카의 함량이 80~95wt%이고 상기 유기폴리머의 함량이 5~20wt%인 것을 특징으로 하는 테이프.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015102376A1 (ko) * 2013-12-30 2015-07-09 주식회사 아모그린텍 단열 시트 및 그의 제조 방법
KR20160009496A (ko) 2014-07-15 2016-01-26 주식회사 아모그린텍 단열 테이프, 이를 구비한 복합 시트 및 전자기기
KR102529189B1 (ko) * 2022-11-15 2023-05-04 정지민 공간 절약 멀티 콘센트

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030063245A (ko) * 2003-03-24 2003-07-28 주식회사화성 전도성 피브이씨 타일용 수성 아크릴계 전도성 접착제조성물 및 그 제조방법
KR20040055044A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 우진물산 주식회사 전열매트
KR20080030064A (ko) * 2005-07-29 2008-04-03 가부시키가이샤 붓산 나노테크 겐큐쇼 전자파 흡수체
KR20090114163A (ko) * 2008-04-29 2009-11-03 두성산업 주식회사 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040055044A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 우진물산 주식회사 전열매트
KR20030063245A (ko) * 2003-03-24 2003-07-28 주식회사화성 전도성 피브이씨 타일용 수성 아크릴계 전도성 접착제조성물 및 그 제조방법
KR20080030064A (ko) * 2005-07-29 2008-04-03 가부시키가이샤 붓산 나노테크 겐큐쇼 전자파 흡수체
KR20090114163A (ko) * 2008-04-29 2009-11-03 두성산업 주식회사 전자파 차폐용 초박막 도전 테이프 및 그 제조 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015102376A1 (ko) * 2013-12-30 2015-07-09 주식회사 아모그린텍 단열 시트 및 그의 제조 방법
US10322434B2 (en) 2013-12-30 2019-06-18 Amogreentech Co., Ltd. Heat-insulating sheet and method for manufacturing same
KR20160009496A (ko) 2014-07-15 2016-01-26 주식회사 아모그린텍 단열 테이프, 이를 구비한 복합 시트 및 전자기기
KR102529189B1 (ko) * 2022-11-15 2023-05-04 정지민 공간 절약 멀티 콘센트

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