KR101034375B1 - Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot - Google Patents

Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot Download PDF

Info

Publication number
KR101034375B1
KR101034375B1 KR1020090039246A KR20090039246A KR101034375B1 KR 101034375 B1 KR101034375 B1 KR 101034375B1 KR 1020090039246 A KR1020090039246 A KR 1020090039246A KR 20090039246 A KR20090039246 A KR 20090039246A KR 101034375 B1 KR101034375 B1 KR 101034375B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
arm
cassette
substrate
auxiliary
blade
Prior art date
Application number
KR1020090039246A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100120439A (en
Inventor
권병삼
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090039246A priority Critical patent/KR101034375B1/en
Publication of KR20100120439A publication Critical patent/KR20100120439A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101034375B1 publication Critical patent/KR101034375B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 가공 장치의 이송 로봇은 로봇 몸체, 제1 암, 제2 암 및 블레이드를 포함한다. 제1 암은 로봇 몸체와 장착되고, 상기 로봇 몸체를 기준으로 수평 방향으로 회전하며 다수의 기판을 적재하는 카세트를 지지한다. 제2 암은 상기 제1 암에 장착되고, 상기 제1 암을 기준으로 신축 및 승하강한다. 블레이드는 상기 제2 암에 장착되고, 상기 제2 암을 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 제1 암으로 상기 카세트를 로딩 및 상기 제1 암으로부터 상기 카세트를 언로딩하고, 상기 제1 암에 안착된 카세트로 상기 기판을 로딩 및 상기 카세트로부터 상기 기판을 언로딩한다. The transfer robot of the substrate processing apparatus includes a robot body, a first arm, a second arm and a blade. The first arm is mounted with the robot body, and rotates in a horizontal direction with respect to the robot body, and supports a cassette for loading a plurality of substrates. The second arm is mounted to the first arm and stretches and descends relative to the first arm. A blade is mounted to the second arm, rotates in a horizontal direction about the second arm, loading the cassette into the first arm and unloading the cassette from the first arm, seating on the first arm. The substrate with the loaded cassette and unload the substrate from the cassette.

Description

이송 로봇 및 이를 갖는 기판 가공 장치{Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot}Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot}

본 발명은 이송 로봇 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판표시장치소자를 제조하기 위한 이송 로봇 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer robot and a substrate processing apparatus having the same, and more particularly, to a transfer robot for manufacturing a flat panel display device and a substrate processing apparatus having the same.

평판표시소자는 글래스와 같은 기판 위에 물질막을 형성하는 증착공정, 증착된 물질막을 필요한 형태로 패터닝하는 패터닝 공정, 기판 상의 불필요한 잔류물질들을 제거하는 세정공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다. 상기 공정들을 수행하는 과정에서 다수의 기판들이 적재된 카세트의 기판들을 상기 공정들이 수행되는 공정 챔버로 이송하거나, 상기 공정이 완료된 기판을 상기 카세트로 이송하는 과정이 반복된다. 상기 기판의 이송은 이송 로봇에 의해 이루어진다. The flat panel display device is manufactured by repeatedly performing a deposition process for forming a material film on a substrate such as glass, a patterning process for patterning the deposited material film in a required form, and a cleaning process for removing unnecessary residues on the substrate. In the process of performing the processes, the substrates of the cassette on which the plurality of substrates are loaded are transferred to the process chamber in which the processes are performed, or the substrates on which the process is completed are transferred to the cassette. The transfer of the substrate is made by a transfer robot.

종래 기술에 따른 이송 로봇은 로봇 몸체를 기준으로 로봇 암이 회전 및 신축한다. 상기 로봇 암이 상기 카세트의 기판 하나를 파지한 후, 상기 로봇 몸체를 기준으로 회전하여 상기 기판을 상기 공정 챔버로 이송한다. 또한, 상기 로봇 암이 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 하나의 기판을 파지한 후, 상기 로봇 몸체를 기 준으로 회전하여 상기 기판을 상기 카세트로 이송한다.In the transfer robot according to the prior art, the robot arm is rotated and stretched based on the robot body. After the robot arm grips one substrate of the cassette, the robot arm rotates about the robot body and transfers the substrate to the process chamber. In addition, the robot arm grips one substrate on which the process is completed in the process chamber, and then rotates based on the robot body to transfer the substrate to the cassette.

상기 이송 로봇은 상기 기판을 하나씩 이송하며, 상기 기판의 이송시마다 상기 로봇 암의 회전 동작이 필요하므로, 상기 기판의 이송에 많은 시간이 소요된다. The transfer robot transfers the substrates one by one, and since the robot arm needs to be rotated every time the substrate is transferred, it takes a long time to transfer the substrate.

본 발명은 기판을 이송하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 이송 로봇을 제공한다.The present invention provides a transfer robot that can reduce the time required to transfer the substrate.

본 발명은 상기 이송 로봇을 갖는 기판 가공 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus having the transfer robot.

본 발명에 따른 이송 로봇은 로봇 몸체와, 상기 로봇 몸체와 장착되고, 상기 로봇 몸체를 기준으로 수평 방향으로 회전하며 다수의 기판을 적재하는 카세트를 지지하는 제1 암과 상기 제1 암에 장착되고, 상기 제1 암을 기준으로 신축 및 승하강하는 제2 암 및 상기 제2 암에 장착되고, 상기 제2 암을 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 제1 암으로 상기 카세트를 로딩 및 상기 제1 암으로부터 상기 카세트를 언로딩하고, 상기 제1 암에 안착된 카세트로 상기 기판을 로딩 및 상기 카세트로부터 상기 기판을 언로딩하는 블레이드를 포함할 수 있다. The transfer robot according to the present invention is mounted to the robot body, the first arm mounted to the robot body and supporting a cassette for rotating a horizontal direction with respect to the robot body and stacking a plurality of substrates. A second arm that is stretched and raised relative to the first arm, and mounted to the second arm, rotates in a horizontal direction with respect to the second arm, and loads the cassette into the first arm and the first arm; And a blade for unloading the cassette from the arm, loading the substrate with the cassette seated on the first arm, and unloading the substrate from the cassette.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 암은 상기 제1 암에 장착되어 상하 방향으로 회전하는 제1 보조 암 및 상기 제1 보조 암에 장착되어 상하 방향으로 회전하고, 상기 제1 보조 암과 상기 블레이드를 연결하는 제2 보조 암을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second arm is mounted on the first arm and is rotated in the vertical direction and the first auxiliary arm mounted on the first auxiliary arm rotates in the vertical direction, the first auxiliary And a second auxiliary arm connecting the arm with the blade.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 암은 상기 제1 암에 장착되어 상기 수평 방향으로 회전하는 제1 보조 암과, 상기 제1 보조 암에 장착되어 상기 수평 방향으로 회전하고, 상기 제1 보조 암과 상기 블레이드를 연결하는 제2 보조 암 및 상기 제1 보조 암과 상기 제2 보조 암 사이에 장착되며, 상기 제2 보조 암을 상하로 이동시키는 승강부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second arm is mounted on the first arm and rotates in the horizontal direction, the first arm mounted on the first auxiliary arm rotates in the horizontal direction, And a second auxiliary arm connecting the first auxiliary arm and the blade, and a lifter mounted between the first auxiliary arm and the second auxiliary arm and moving the second auxiliary arm up and down.

본 발명에 따른 기판 가공 장치는 다수의 기판을 적재하기 위한 카세트가 안착되는 스테이지와, 상기 기판을 가공하기 위한 기판 가공 공정이 수행되는 공정 챔버 및 상기 스테이지와 상기 공정 챔버 사이에 배치되어 상기 카세트 및 상기 기판을 이송하는 이송 로봇을 포함하고, 상기 이송 로봇은 로봇 몸체와, 상기 로봇 몸체와 장착되고, 상기 로봇 몸체를 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 카세트를 지지하는 제1 암과, 상기 제1 암에 장착되고, 상기 제1 암을 기준으로 신축 및 승하강하는 제2 암 및 상기 제2 암에 장착되고, 상기 제2 암을 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 스테이지의 상기 카세트를 상기 제1 암으로 로딩 및 상기 제1 암으로부터 상기 카세트를 상기 스테이지로 언로딩하고, 상기 제1 암에 안착된 카세트로 상기 공정 챔버의 기판을 로딩 및 상기 카세트로부터 상기 기판을 상기 공정 챔버로 언로딩하는 블레이드를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a stage on which a cassette for loading a plurality of substrates is mounted, a process chamber in which a substrate processing process for processing the substrate is performed, and disposed between the stage and the process chamber, wherein the cassette and And a transfer robot configured to transfer the substrate, wherein the transfer robot includes a robot body, a first arm mounted with the robot body, rotating in a horizontal direction with respect to the robot body, and supporting the cassette; A second arm that is mounted to the arm, and expands and descends relative to the first arm, and is mounted to the second arm, rotates in a horizontal direction with respect to the second arm, and moves the cassette of the stage to the first arm. Loading into the arm and unloading the cassette from the first arm to the stage, and loading the cassette into the first arm and The substrate from the loading plate and the cassette may include a blade for unloading into the process chamber.

본 발명에 따르면 이송 로봇은 암으로 카세트를 이송한 후 상기 카세트의 기판을 공정 챔버로 이송하거나, 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 기판들을 카세트로 이송한 후 상기 카세트를 이송한다. 따라서, 상기 기판의 이송에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. According to the present invention, the transfer robot transfers the cassette of the cassette to the process chamber after transferring the cassette to the arm, or transfers the cassettes after transferring the substrates completed in the process chamber to the cassette. Thus, the time required for transferring the substrate can be reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이송 로봇 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a transfer robot and a substrate processing apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 이송 로봇을 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a side view for explaining a transfer robot according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view for explaining the transfer robot shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 이송 로봇(100)은 카세트(10) 및 기판(20)을 이송하기 위한 것으로, 로봇 몸체(110), 제1 암(120), 제2 암(130) 및 블레이드(140)를 포함한다. 1 and 2, the transfer robot 100 is for transferring the cassette 10 and the substrate 20, and the robot body 110, the first arm 120, and the second arm 130. And a blade 140.

상기 기판(20)들은 상기 카세트(10)에 수직 방향으로 적재된다. 상기 기판(20)은 평판표시소자를 제조하기 위한 것으로, 글래스(glass) 기판일 수 있다. The substrates 20 are loaded in the vertical direction on the cassette 10. The substrate 20 is for manufacturing a flat panel display device, and may be a glass substrate.

상기 로봇 몸체(110)는 원통 형상, 다각기둥 형상 등 다양한 형상을 가지며, 바닥에 고정될 수 있다. The robot body 110 may have various shapes such as a cylindrical shape, a polygonal pillar shape, and may be fixed to the floor.

상기 제1 암(120)은 상기 로봇 몸체(110)의 상면과 평행하도록 상기 로봇 몸체(110)의 상면에 장착된다. 상기 제1 암(120)은 상기 로봇 몸체(110)를 기준으로 상기 상면과 평행한 수평 방향으로 회전한다. The first arm 120 is mounted on the upper surface of the robot body 110 to be parallel to the upper surface of the robot body 110. The first arm 120 rotates in a horizontal direction parallel to the upper surface with respect to the robot body 110.

상기 제1 암(120)의 상면에는 상기 카세트(10)가 안착된다. 상기 카세트(10)의 안정적인 안착을 위해 상기 제1 암(120)은 일정한 폭을 갖는다. 이때, 상기 제1 암(120)의 폭은 상기 카세트(10)의 폭보다 작을 수 있다. 따라서, 후술하는 상기 블레이드(140)가 상기 카세트(10)의 저면 양측을 지지함으로써, 상기 카세트(10)를 상기 제1 암(110) 상으로 용이하게 로딩하거나, 상기 제1 암(110)으로부터 상기 카세트(10)를 용이하게 언로딩할 수 있다. The cassette 10 is seated on an upper surface of the first arm 120. The first arm 120 has a constant width for stable seating of the cassette 10. In this case, the width of the first arm 120 may be smaller than the width of the cassette 10. Therefore, the blade 140 to be described later supports both sides of the bottom surface of the cassette 10, thereby easily loading the cassette 10 onto the first arm 110, or from the first arm 110 The cassette 10 can be easily unloaded.

상기 제2 암(130)은 상기 제1 암(120)에 장착되며, 상기 제1 암(120)을 기준으로 상기 수평 방향으로 신축하며, 상기 수평 방향과 수직하는 상하 방향으로 승하강한다. The second arm 130 is mounted on the first arm 120, and expands and contracts in the horizontal direction with respect to the first arm 120 and moves up and down in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction.

상기 제2 암(130)은 제1 보조 암(132) 및 제2 보조 암(134)을 포함한다. The second arm 130 includes a first auxiliary arm 132 and a second auxiliary arm 134.

상기 제1 보조 암(132)은 상기 제1 암(120)에 장착된다. 상기 제1 보조 암(132)은 상기 제1 암(120)을 기준으로 상기 상하 방향으로 따라 회전한다. 상기 제1 보조 암(132)은 상기 제1 암(120)의 중앙 양측면 또는 상기 로봇 몸체(110)와 연결된 상기 제1 암(120)의 제1 단부와 반대되는 제2 단부의 양측면에 장착될 수 있다. 일 예로, 상기 제1 보조 암(132)은 상기 제1 암(120)과 힌지 결합될 수 있다.The first auxiliary arm 132 is mounted to the first arm 120. The first auxiliary arm 132 rotates along the vertical direction with respect to the first arm 120. The first auxiliary arm 132 may be mounted on both sides of the center of the first arm 120 or on both sides of the second end opposite to the first end of the first arm 120 connected with the robot body 110. Can be. For example, the first auxiliary arm 132 may be hinged to the first arm 120.

상기 제2 보조 암(134)은 상기 제1 보조 암(132)에 장착된다. 상기 제2 보조 암(134)은 상기 제1 보조 암(132)과 평행하도록 배치되며, 상기 제1 보조 암(132)을 기준으로 상기 상하 방향으로 회전한다. 또한, 상기 제2 보조 암(134)은 상기 제1 보조 암(132)과 상기 블레이드(140)를 연결한다. 상기 제2 보조 암(134)은 상기 제1 암(120)과 연결된 상기 제1 보조 암(132)의 제1 단부와 반대되는 제2 단부의 양측면에 장착될 수 있다. 일 예로, 상기 제2 보조 암(134)은 상기 제1 보조 암(132)과 힌지 결합될 수 있다.The second auxiliary arm 134 is mounted to the first auxiliary arm 132. The second auxiliary arm 134 is disposed to be parallel to the first auxiliary arm 132 and rotates in the vertical direction with respect to the first auxiliary arm 132. In addition, the second auxiliary arm 134 connects the first auxiliary arm 132 and the blade 140. The second auxiliary arm 134 may be mounted on both side surfaces of the second end opposite to the first end of the first auxiliary arm 132 connected to the first arm 120. For example, the second auxiliary arm 134 may be hinged to the first auxiliary arm 132.

상기 제1 보조 암(132) 및 상기 제2 보조 암(134)의 상기 상하 방향 회전에 따라 상기 제2 암(130)은 상기 제1 암(120)을 기준으로 상기 수평 방향으로 신축할 수 있고 상기 상하 방향으로 상승 및 하강할 수 있다. According to the vertical rotation of the first auxiliary arm 132 and the second auxiliary arm 134, the second arm 130 may expand and contract in the horizontal direction with respect to the first arm 120. It may be raised and lowered in the vertical direction.

상기 블레이드(140)는 상기 제2 암(130), 구체적으로 상기 제2 보조 암(134)에 장착된다. 상기 블레이드(140)는 상기 제2 보조 암(134)을 기준으로 상기 수평 방향으로 회전한다. The blade 140 is mounted to the second arm 130, specifically, the second auxiliary arm 134. The blade 140 rotates in the horizontal direction with respect to the second auxiliary arm 134.

상기 제2 암(130)이 상기 제1 암(120)을 기준으로 상기 수평 방향으로 신축 및 상기 상하 방향으로 승하강하므로, 상기 블레이드(140)는 상기 수평 방향 및 상기 상하 방향으로 이동할 수 있다. Since the second arm 130 extends and contracts in the horizontal direction and the vertical direction based on the first arm 120, the blade 140 may move in the horizontal direction and the vertical direction.

상기 블레이드(140)는 상기 카세트(10) 및 상기 기판(20)을 지지한다. 일 예로, 도 2와 같이 상기 블레이드(140)는 U자 형태를 가질 수 있다. 다른 예로, 상기 블레이드(140)는 평판 형태를 가질 수 있다.The blade 140 supports the cassette 10 and the substrate 20. For example, as shown in FIG. 2, the blade 140 may have a U shape. As another example, the blade 140 may have a flat plate shape.

한편, 상기 블레이드(140)는 상기 카세트(10) 및 상기 기판(20)을 보다 안정적으로 지지하기 위해 진공력으로 상기 카세트(10) 및 상기 기판(20)을 흡착하는 진공 수단을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the blade 140 may further include a vacuum means for adsorbing the cassette 10 and the substrate 20 with a vacuum force in order to support the cassette 10 and the substrate 20 more stably. have.

상기 제2 암(130) 및 블레이드(140)가 상기 수평 방향 및 상기 상하 방향으로 이동하여 상기 카세트(10)를 상기 제1 암(110) 상으로 로딩하거나, 상기 제1 암(110) 상의 카세트(10)를 상기 제1 암(110)으로부터 언로딩할 수 있다. 또한, 상기 제2 암(130) 및 블레이드(140)가 상기 수평 방향 및 상기 상하 방향으로 이동하여 상기 제1 암(110) 상의 카세트(10)로부터 상기 기판(20)을 언로딩하거나, 상기 기판(20)을 상기 제1 암(110) 상의 카세트(10)로 로딩할 수 있다. The second arm 130 and the blade 140 move in the horizontal direction and the vertical direction to load the cassette 10 onto the first arm 110, or the cassette on the first arm 110. 10 may be unloaded from the first arm 110. In addition, the second arm 130 and the blade 140 move in the horizontal direction and the vertical direction to unload the substrate 20 from the cassette 10 on the first arm 110 or the substrate. 20 may be loaded into the cassette 10 on the first arm 110.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 로봇을 설명하기 위한 측면도이다.3 is a side view for explaining a transfer robot according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 이송 로봇(200)은 카세트(10) 및 기판(20)을 이송하기 위한 것으로, 로봇 몸체(210), 제1 암(220), 제2 암(230) 및 블레이드(240)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the transfer robot 200 transfers the cassette 10 and the substrate 20, and includes a robot body 210, a first arm 220, a second arm 230, and a blade ( 240).

상기 제2 암(230)을 제외한 상기 로봇 몸체(210), 제1 암(220) 및 블레이드(240)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 로봇 몸체(110), 제1 암(120) 및 블레이드(140)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The robot body 210, the first arm 220, and the blade 240 except for the second arm 230 may be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. ) And the blade 140 is substantially the same as the description thereof will be omitted.

상기 제2 암(230)은 상기 제1 암(220)에 장착되며, 상기 제1 암(220)을 기준으로 상기 수평 방향으로 신축하며, 상기 수평 방향과 수직하는 상하 방향으로 승하강한다. The second arm 230 is mounted to the first arm 220, and expands and contracts in the horizontal direction with respect to the first arm 220 and moves up and down in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction.

상기 제2 암(230)은 제1 보조 암(232), 제2 보조 암(236) 및 승강부(234)를 포함한다. The second arm 230 includes a first auxiliary arm 232, a second auxiliary arm 236, and a lift 234.

상기 제1 보조 암(232)은 상기 제1 암(220)의 하면에 상기 제1 암(220)과 평행하도록 장착된다. 예를 들면, 상기 제1 보조 암(232)은 상기 로봇 몸체(210)와 연결된 상기 제1 암(220)의 제1 단부와 반대되는 제2 단부에 장착될 수 있다. 상기 제1 보조 암(232)은 상기 제1 암(220)을 기준으로 수평 방향으로 회전한다. The first auxiliary arm 232 is mounted on the lower surface of the first arm 220 to be parallel to the first arm 220. For example, the first auxiliary arm 232 may be mounted at a second end opposite to the first end of the first arm 220 connected to the robot body 210. The first auxiliary arm 232 rotates in the horizontal direction with respect to the first arm 220.

상기 제2 보조 암(234)은 상기 제1 보조 암(232)에 장착된다. 상기 제2 보조 암(234)은 상기 제1 보조 암(232)과 평행하도록 배치되며, 상기 제1 보조 암(232)을 기준으로 상기 수평 방향으로 회전한다. The second auxiliary arm 234 is mounted to the first auxiliary arm 232. The second auxiliary arm 234 is disposed to be parallel to the first auxiliary arm 232, and rotates in the horizontal direction with respect to the first auxiliary arm 232.

상기 승강부(236)는 상기 제1 보조 암(232)과 상기 제2 보조 암(234) 사이에 배치된다. 상기 승강부(236)는 상기 제1 보조 암(232)을 기준으로 상기 제2 보조 암(234)을 상기 수평 방향과 수직하는 상하 방향으로 승강시킬 수 있다. 상기 승강부(236)의 예로는 실린더를 들 수 있다. The lifting unit 236 is disposed between the first auxiliary arm 232 and the second auxiliary arm 234. The lifting unit 236 may lift the second auxiliary arm 234 in a vertical direction perpendicular to the horizontal direction based on the first auxiliary arm 232. An example of the lifting unit 236 may be a cylinder.

상기 제1 보조 암(232) 및 상기 제2 보조 암(234)의 상기 수평 방향 회전에 따라 상기 제2 암(230)은 상기 제1 암(220)을 기준으로 상기 수평 방향으로 신축할 수 있고, 상기 승강부(236)의 상하 구동에 따라 상기 제2 암(230)은 상기 제1 암(220)을 기준으로 상기 상하 방향으로 상승 및 하강할 수 있다. According to the horizontal rotation of the first auxiliary arm 232 and the second auxiliary arm 234, the second arm 230 may expand and contract in the horizontal direction with respect to the first arm 220. The second arm 230 may be raised and lowered in the vertical direction based on the first arm 220 according to the vertical driving of the lifting unit 236.

상기 제2 암(230) 및 블레이드(240)가 상기 수평 방향 및 상기 상하 방향으로 이동하여 상기 카세트(10)를 상기 제1 암(210) 상으로 로딩하거나, 상기 제1 암(210) 상의 카세트(10)를 상기 제1 암(210)으로부터 언로딩할 수 있다. 또한, 상기 제2 암(230) 및 블레이드(240)가 상기 수평 방향 및 상기 상하 방향으로 이동하여 상기 제1 암(210) 상의 카세트(10)로부터 상기 기판(20)을 언로딩하거나, 상기 기판(20)을 상기 제1 암(210) 상의 카세트(10)로 로딩할 수 있다. The second arm 230 and the blade 240 move in the horizontal direction and the vertical direction to load the cassette 10 onto the first arm 210, or the cassette on the first arm 210. 10 may be unloaded from the first arm 210. In addition, the second arm 230 and the blade 240 move in the horizontal direction and the vertical direction to unload the substrate 20 from the cassette 10 on the first arm 210 or the substrate. 20 may be loaded into the cassette 10 on the first arm 210.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 측면도이다.4 is a side view for explaining a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 기판 가공 장치(500)는 스테이지(510), 공정 챔 버(520) 및 이송 로봇(530)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the substrate processing apparatus 500 includes a stage 510, a process chamber 520, and a transfer robot 530.

상기 스테이지(510)는 블록 형태 또는 평판 형태를 가지며, 상면에 카세트(10)가 안착된다. 상기 카세트(10)는 다수의 기판(20)들이 적재될 수 있다.The stage 510 has a block shape or a flat plate shape, and the cassette 10 is seated on an upper surface thereof. The cassette 10 may have a plurality of substrates 20 loaded thereon.

상기 공정 챔버(520)는 상기 스테이지(510)와 이격되어 배치되며, 상기 기판(20)을 가공하기 위한 공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 상기 공정의 예로는 상기 기판(20) 위에 물질막을 형성하는 증착공정, 증착된 물질막을 필요한 형태로 패터닝하는 패터닝 공정, 상기 기판 상의 불필요한 잔류물질들을 제거하는 세정공정 등을 들 수 있다.The process chamber 520 is spaced apart from the stage 510 and provides a space for performing a process for processing the substrate 20. Examples of the process may include a deposition process for forming a material film on the substrate 20, a patterning process for patterning the deposited material film in a required form, and a cleaning process for removing unnecessary residues on the substrate.

상기 이송 로봇(530)은 상기 스테이지(510)와 상기 공정 챔버(520) 사이에 배치되어 상기 카세트(10) 및 상기 기판(20)을 이송한다. The transfer robot 530 is disposed between the stage 510 and the process chamber 520 to transfer the cassette 10 and the substrate 20.

상기 이송 로봇(530)은 상기 로봇 몸체(532), 제1 암(534), 제2 암(536) 및 블레이드(538)를 포함한다. 상기 로봇 몸체(532), 제1 암(534), 제2 암(536) 및 블레이드(538)에 대한 구체적인 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 로봇 몸체(110), 제1 암(120), 제2 암(130) 및 블레이드(140)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The transfer robot 530 includes the robot body 532, a first arm 534, a second arm 536, and a blade 538. Detailed descriptions of the robot body 532, the first arm 534, the second arm 536, and the blade 538 are described with reference to FIGS. 1 and 2. The description is substantially the same as for the second arm 130 and the blade 140.

한편, 상기 이송 로봇(530)으로 상기 도 3에 도시된 이송 로봇(200)이 채용될 수 있다.Meanwhile, the transfer robot 200 illustrated in FIG. 3 may be employed as the transfer robot 530.

상기 이송 로봇(530)은 상기 스테이지(510)의 카세트(10)를 상기 공정 챔버(520)에 인접하도록 이송한 후, 상기 카세트(10)의 기판(20)들을 상기 공정 챔버(520)로 이송한다. 또한, 상기 이송 로봇(530)은 상기 공정 챔버(520)에서 공정이 완료된 기판(20)들은 상기 카세트(10)로 적재한 후 상기 카세트(10)를 상기 스 테이지(510)로 이송한다. The transfer robot 530 transfers the cassette 10 of the stage 510 to be adjacent to the process chamber 520, and then transfers the substrates 20 of the cassette 10 to the process chamber 520. do. In addition, the transfer robot 530 transfers the cassette 10 to the stage 510 after loading the substrates 20 having completed the process in the process chamber 520 into the cassette 10.

상기 이송 로봇(530)이 상기 기판(20)들을 상기 공정 챔버(530)에서 상기 제1 암(532)에 안착된 카세트(10)로 이송하거나, 상기 제1 암(532)에 안착된 카세트(10)에서 상기 공정 챔버(530)로 이송하므로, 상기 기판(20)을 이송할 때마다 상기 제1 암(534)이 상기 로봇 몸체(532)를 기준으로 회전하는 동작을 줄일 수 있다. The transfer robot 530 transfers the substrates 20 from the process chamber 530 to the cassette 10 seated on the first arm 532, or the cassette seated on the first arm 532. Since the transfer to the process chamber 530 in 10), the movement of the first arm 534 to rotate relative to the robot body 532 each time the substrate 20 is transferred.

따라서, 상기 기판 가공 장치(500)는 상기 기판(20)들의 이송에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 나아가 상기 기판 가공 장치(500)의 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the substrate processing apparatus 500 may reduce the time required for the transfer of the substrates 20, and further improve the efficiency of the substrate processing apparatus 500.

도 5a 내지 도 5f는 도 4에 도시된 기판 가공 장치를 동작을 설명하기 위한 측면도들이다. 5A to 5F are side views for explaining the operation of the substrate processing apparatus shown in FIG.

도 5a를 참조하면, 스테이지(510)에 다수의 기판(20)들이 적재된 카세트(10)가 안착된다. Referring to FIG. 5A, a cassette 10 having a plurality of substrates 20 mounted on a stage 510 is seated.

도 5b를 참조하면, 이송 로봇(530)의 제2 암(536) 및 블레이드(538)가 동작하여 상기 스테이지(510)의 카세트(10)를 상기 제1 암(534)으로 이송한다. Referring to FIG. 5B, the second arm 536 and the blade 538 of the transfer robot 530 operate to transfer the cassette 10 of the stage 510 to the first arm 534.

다음으로, 상기 제1 암(534)이 상기 로봇 몸체(532)를 기준으로 회전하여 상기 카세트(10)를 공정 챔버(520)와 인접하도록 이송한다. Next, the first arm 534 is rotated relative to the robot body 532 to transfer the cassette 10 to be adjacent to the process chamber 520.

도 5c를 참조하면, 상기 제2 암(536) 및 블레이드(538)가 동작하여 상기 카세트(10)의 기판(20)들을 하나씩 상기 공정 챔버(520)로 이송한다. Referring to FIG. 5C, the second arm 536 and the blade 538 operate to transfer the substrates 20 of the cassette 10 to the process chamber 520 one by one.

도 5d를 참조하면, 상기 제2 암(536) 및 블레이드(538)가 동작하여 상기 공정 챔버(520)에서 공정이 완료된 기판(20)들은 하나씩 상기 카세트(10)로 이송한 다. Referring to FIG. 5D, the second arms 536 and the blades 538 operate to transfer the completed substrates 20 in the process chamber 520 to the cassette 10 one by one.

일 예로, 상기 카세트(10)의 기판(20)들을 상기 공정 챔버(520)로 이송하는 공정이 모두 완료된 후, 상기 공정 챔버(520)의 기판(20)들은 상기 카세트(10)로 이송하는 공정이 수행될 수 있다. For example, after all the processes of transferring the substrates 20 of the cassette 10 to the process chamber 520 are completed, the substrates 20 of the process chamber 520 are transferred to the cassette 10. This can be done.

다른 예로, 상기 카세트(10)의 기판(20)들을 상기 공정 챔버(520)로 이송하는 공정과 상기 공정 챔버(520)의 기판(20)들은 상기 카세트(10)로 이송하는 공정이 교대로 수행될 수 있다. As another example, a process of transferring the substrates 20 of the cassette 10 to the process chamber 520 and a process of transferring the substrates 20 of the process chamber 520 to the cassette 10 are alternately performed. Can be.

도 5e를 참조하면, 상기 제1 암(534)이 상기 로봇 몸체(532)를 기준으로 회전하여 상기 카세트(10)를 상기 스테이지(510)와 인접하도록 이송한다. Referring to FIG. 5E, the first arm 534 rotates about the robot body 532 to transfer the cassette 10 adjacent to the stage 510.

도 5f를 참조하면, 상기 제2 암(536) 및 블레이드(538)가 동작하여 상기 제1 암(534)의 카세트(10)를 상기 스테이지(510)로 이송한다. Referring to FIG. 5F, the second arm 536 and the blade 538 operate to transfer the cassette 10 of the first arm 534 to the stage 510.

이후, 상기 스테이지(510)의 카세트(10)를 후속 공정을 위해 별도의 이송 수단으로 이송한다. Thereafter, the cassette 10 of the stage 510 is transferred to a separate transfer means for subsequent processing.

상술한 바와 같이, 본 발명의 이송 로봇은 스테이지의 카세트를 공정 챔버에 인접하도록 이송한 후, 상기 카세트의 기판들을 상기 공정 챔버로 이송하거나, 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 기판들은 상기 카세트로 적재한 후 상기 카세트를 상기 스테이지로 이송한다. As described above, the transfer robot of the present invention transfers the cassette of the stage to be adjacent to the process chamber, and then transfers the substrates of the cassette to the process chamber, or the substrates having completed the process in the process chamber are loaded into the cassette. The cassette is then transferred to the stage.

상기 이송 로봇의 제1 암이 로봇 몸체를 기준으로 회전하는 동작을 최소화할 수 있으므로, 상기 기판의 이송에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 상기 이송 로봇을 갖는 기판 가공 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.Since the operation of rotating the first arm of the transfer robot relative to the robot body may be minimized, the time required for transferring the substrate may be reduced. Moreover, the efficiency of the substrate processing apparatus which has the said transfer robot can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a side view for explaining a transfer robot according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 이송 로봇을 설명하기 위한 평면도이다. 2 is a plan view for explaining the transfer robot shown in FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 로봇을 설명하기 위한 측면도이다.3 is a side view for explaining a transfer robot according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 설명하기 위한 측면도이다.4 is a side view for explaining a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5f는 도 4에 도시된 기판 가공 장치를 동작을 설명하기 위한 측면도들이다. 5A to 5F are side views for explaining the operation of the substrate processing apparatus shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 카세트 20 : 기판10: cassette 20: substrate

100 : 이송 로봇 110 ; 로봇 본체100: transfer robot 110; Robot body

120 : 제1 암 130 : 제2 암120: first arm 130: second arm

140 : 블레이드140: blade

Claims (4)

로봇 몸체;Robot body; 상기 로봇 몸체와 장착되고, 상기 로봇 몸체를 기준으로 수평 방향으로 회전하며 다수의 기판을 적재하는 카세트를 지지하는 제1 암;A first arm mounted with the robot body and supporting a cassette for rotating a horizontal direction with respect to the robot body and for loading a plurality of substrates; 상기 제1 암에 장착되고, 상기 제1 암을 기준으로 신축 및 승하강하는 제2 암; 및A second arm mounted on the first arm and configured to expand and contract with respect to the first arm; And 상기 제2 암에 장착되고, 상기 제2 암을 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 제1 암으로 상기 카세트를 로딩 및 상기 제1 암으로부터 상기 카세트를 언로딩하고, 상기 제1 암에 안착된 카세트로 상기 기판을 로딩 및 상기 카세트로부터 상기 기판을 언로딩하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇.A cassette mounted to the second arm, rotating in a horizontal direction with respect to the second arm, loading the cassette into the first arm and unloading the cassette from the first arm, seated on the first arm A blade for loading the substrate and unloading the substrate from the cassette. 제1항에 있어서, 상기 제2 암은,The method of claim 1, wherein the second arm, 상기 제1 암에 장착되어 상하 방향으로 회전하는 제1 보조 암; 및A first auxiliary arm mounted on the first arm and rotating in a vertical direction; And 상기 제1 보조 암에 장착되어 상하 방향으로 회전하고, 상기 제1 보조 암과 상기 블레이드를 연결하는 제2 보조 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇.And a second auxiliary arm mounted on the first auxiliary arm to rotate in the vertical direction and connecting the first auxiliary arm and the blade. 제1항에 있어서, 상기 제2 암은, The method of claim 1, wherein the second arm, 상기 제1 암에 장착되어 상기 수평 방향으로 회전하는 제1 보조 암; A first auxiliary arm mounted on the first arm and rotating in the horizontal direction; 상기 제1 보조 암에 장착되어 상기 수평 방향으로 회전하고, 상기 제1 보조 암과 상기 블레이드를 연결하는 제2 보조 암; 및A second auxiliary arm mounted on the first auxiliary arm to rotate in the horizontal direction and connecting the first auxiliary arm to the blade; And 상기 제1 보조 암과 상기 제2 보조 암 사이에 장착되며, 상기 제2 보조 암을 상하로 이동시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇.And a lifter mounted between the first auxiliary arm and the second auxiliary arm to move the second auxiliary arm up and down. 다수의 기판을 적재하기 위한 카세트가 안착되는 스테이지; A stage on which a cassette for mounting a plurality of substrates is mounted; 상기 기판을 가공하기 위한 기판 가공 공정이 수행되는 공정 챔버; 및A process chamber in which a substrate processing process for processing the substrate is performed; And 상기 스테이지와 상기 공정 챔버 사이에 배치되어 상기 카세트 및 상기 기판을 이송하는 이송 로봇을 포함하고,A transfer robot disposed between the stage and the process chamber to transfer the cassette and the substrate, 상기 이송 로봇은,The transfer robot, 로봇 몸체;Robot body; 상기 로봇 몸체와 장착되고, 상기 로봇 몸체를 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 카세트를 지지하는 제1 암;A first arm mounted with the robot body and supporting the cassette while rotating in a horizontal direction with respect to the robot body; 상기 제1 암에 장착되고, 상기 제1 암을 기준으로 신축 및 승하강하는 제2 암; 및A second arm mounted on the first arm and configured to expand and contract with respect to the first arm; And 상기 제2 암에 장착되고, 상기 제2 암을 기준으로 수평 방향으로 회전하며 상기 스테이지의 상기 카세트를 상기 제1 암으로 로딩 및 상기 제1 암으로부터 상기 카세트를 상기 스테이지로 언로딩하고, 상기 제1 암에 안착된 카세트로 상기 공정 챔버의 기판을 로딩 및 상기 카세트로부터 상기 기판을 상기 공정 챔버로 언로딩하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.Mounted to the second arm, rotating in a horizontal direction with respect to the second arm, loading the cassette of the stage into the first arm and unloading the cassette from the first arm into the stage; And a blade for loading the substrate of the process chamber into a cassette seated on an arm and unloading the substrate from the cassette into the process chamber.
KR1020090039246A 2009-05-06 2009-05-06 Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot KR101034375B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090039246A KR101034375B1 (en) 2009-05-06 2009-05-06 Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090039246A KR101034375B1 (en) 2009-05-06 2009-05-06 Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100120439A KR20100120439A (en) 2010-11-16
KR101034375B1 true KR101034375B1 (en) 2011-05-16

Family

ID=43406003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090039246A KR101034375B1 (en) 2009-05-06 2009-05-06 Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101034375B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0469464A (en) * 1990-07-06 1992-03-04 Rigaku Corp Method for driving rotary body provided with shaft seal device
JPH0513549A (en) * 1991-07-04 1993-01-22 Tel Varian Ltd Vacuum transfer treatment device
JPH07130727A (en) * 1993-11-05 1995-05-19 Tokyo Electron Ltd Treating apparatus
JPH07137803A (en) * 1993-11-12 1995-05-30 Tokyo Electron Ltd Treatment system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0469464A (en) * 1990-07-06 1992-03-04 Rigaku Corp Method for driving rotary body provided with shaft seal device
JPH0513549A (en) * 1991-07-04 1993-01-22 Tel Varian Ltd Vacuum transfer treatment device
JPH07130727A (en) * 1993-11-05 1995-05-19 Tokyo Electron Ltd Treating apparatus
JPH07137803A (en) * 1993-11-12 1995-05-30 Tokyo Electron Ltd Treatment system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100120439A (en) 2010-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4744427B2 (en) Substrate processing equipment
JP5068738B2 (en) Substrate processing apparatus and method
JP3510463B2 (en) Substrate alignment apparatus and alignment method
JP4711770B2 (en) Conveying apparatus, vacuum processing apparatus, and conveying method
US8246289B2 (en) End effector and robot for transferring a substrate having the same
JP6700149B2 (en) Posture change device
JP2011035021A (en) Substrate position alignment mechanism; and vacuum pre-chamber and substrate processing system using the same
JP6328000B2 (en) Substrate holder and substrate attaching / detaching method
KR101012780B1 (en) Apparatus for drying substrate
TWI388026B (en) Apparatus and method for processing substrates
US8845262B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
US20110286818A1 (en) Substrate processing apparatus and method
KR101034375B1 (en) Transfer robot and apparatus for processing a substrate having the transfer robot
KR101750612B1 (en) Removing method, removing apparatus and printing system
CN111180373B (en) Substrate moving apparatus and method for manufacturing organic light emitting element panel
JP4711771B2 (en) Conveying device and vacuum processing device
JP4133489B2 (en) Substrate standby device and substrate processing apparatus having the same
KR101515908B1 (en) Apparatus for transferring substrate
KR200469263Y1 (en) Glass substrate transport apparatus
KR101052753B1 (en) Substrate transfer module and substrate processing apparatus including same
KR101179563B1 (en) Apparatus and method for processing substrate
KR20110037508A (en) Apparatus and method for processing substrate
JP2018056340A (en) Substrate arrangement device and substrate arrangement method
KR101052750B1 (en) Substrate transfer module and substrate processing apparatus including same
JP5688838B2 (en) Substrate processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140508

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee